JP2013219540A - 圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、実装端子間のショートが防がれ、実装端子とプリント基板との接合強度が高められた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、プリント基板に表面実装され圧電振動片（１３０）を有する圧電デバイスであり、絶縁材料からなりプリント基板に実装される実装面を有するベース基板（１２０）と、実装端子（１２４）の周囲の少なくとも一部に形成され底面と該底面から実装面まで伸びる側面とを有する溝部（１２７）と、実装面と側面とに形成される少なくとも一対の実装端子と、を備える。
【選択図】 図１

Description

本発明はプリント基板上に実装される圧電デバイスに関し、特に圧電デバイスのベース基板の実装面に形成される実装端子の構造に関する。

表面実装用の圧電デバイスは小型化が進み、圧電デバイスの実装端子間の距離が狭くなってきている。そこで、圧電デバイスをプリント基板にハンダ付けしようとする場合、各実装端子間にオーバーフローしたハンダが互いに接続されてショートする場合がある。一方、ペースト状のハンダの量を少なめにすると、実装端子とプリント基板の配線パッドとの間で電気的導通が不十分になることもある。

特許文献１は、上記問題を解決するため、実装端子間に配置した凹部を備え、実装端子をプリント基板の配線パッド上にハンダ接続した際に、一方の実装端子から他方の実装端子へ向けて流出する溶融ハンダを止めている。

特開２００１−３２６４４５

その一方で、圧電デバイスの小型化により実装端子の面積が小さくなり、プリント基板に加わる曲げ応力等で、圧電デバイスが剥がれてしまう問題もあった。特許文献１の圧電デバイスでは、圧電デバイスが剥がれてしまう問題を解決することができなかった。

そこで本発明は、実装端子間のショートが防がれ、プリント基板からの剥がれが防がれた圧電デバイスを提供することを目的とする。

第１観点の圧電デバイスは、プリント基板に表面実装され圧電振動片を有する圧電デバイスであり、絶縁材料からなりプリント基板に実装される実装面を有するベース基板と、実装端子の周囲の少なくとも一部に形成され底面と該底面から実装面まで伸びる側面とを有する溝部と、実装面と側面とに形成される少なくとも一対の実装端子と、を備える。

第２観点の圧電デバイスは、第１観点において、ベース基板が短辺と長辺とを含む長方形状であり、溝部が長辺のほぼ中心で短辺方向に伸びて、且つ一対の実装端子の間にのみ形成され、実装端子が実装面と長辺方向側の側面に形成される。

第３観点の圧電デバイスは、第１観点において、ベース基板が短辺と長辺とを含む長方形状であり、溝部が二対の実装端子の間で、且つ実装面の法線方向から見て十字形状に形成され、実装端子が実装面と長辺方向側の側面に形成され、短辺方向側の側面に形成されていない。

第４観点の圧電デバイスは、第１観点において、ベース基板が短辺と長辺とを含む長方形状であり、溝部が、二対の実装端子の間、且つ実装面の法線方向から見て十字形状に形成され、実装面の法線方向から見て、実装端子のそれぞれが時計回り又は反時計回りに、長辺方向側の側面に、短辺方向側の側面に、長辺方向側の側面に、短辺方向側の側面に形成される。

第５観点の圧電デバイスは、第１観点から第４観点において、溝部が一対の実装端子の間に二重に形成されている。

第６観点の圧電デバイスは、第１観点から第５観点において、ベース基板がガラス又は圧電材料からなり、且つ実装面の反対側の接合面の中央に凹部を有し、凹部と溝部とがエッチングにより同時に形成される。

第７観点の圧電デバイスは、第６観点において、凹部と溝部とが同じ深さに形成される。

第８観点の圧電デバイスは、第６観点又は第７観点において、ベース基板が接合面から実装面まで中央側に窪んで形成されるキャスタレーションを有し、実装端子がキャスタレーションにも形成される。

本発明によれば、実装端子間のショートを防ぐことができる圧電デバイスを提供することができる。

圧電デバイス１００の分解斜視図である。 （ａ）は、ベース基板１２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。 （ｂ）は、プリント基板１６０及び圧電デバイス１００の断面図である。 （ａ）は、ベース基板２２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。 （ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 （ａ）は、ベース基板３２０の−Ｙ’軸側の面の斜視図である。 （ｂ）は、ベース基板３２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。 （ａ）は、ベース基板４２０の−Ｙ’軸側の面の斜視図である。 （ｂ）は、ベース基板４２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。 （ａ）は、ベース基板５２０の−Ｙ’軸側の面の斜視図である。 （ｂ）は、ベース基板５２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。 （ａ）は、ベース基板６２０の−Ｙ’軸側の面の斜視図である。 （ｂ）は、ベース基板６２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。 （ａ）は、ベース基板７２０の−Ｙ’軸側の面の斜視図である。 （ｂ）は、ベース基板７２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

（第１実施形態）
＜圧電デバイス１００の構成＞
図１は、圧電デバイス１００の分解斜視図である。圧電デバイス１００は、圧電振動片１３０と、リッド基板１１０と、ベース基板１２０と、により形成されている。圧電振動片１３０には例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。以下の説明では、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス１００においては圧電デバイス１００の長辺方向をＸ軸方向、圧電デバイス１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。

圧電デバイス１００は、ベース基板１２０の＋Ｙ’軸側の面上に所定の振動数で振動する圧電振動片１３０が載置される。さらに圧電振動片１３０を密封するようにリッド基板１１０がベース基板１２０に接合されることにより圧電デバイス１００が形成される。

圧電振動片１３０は、＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の主面に励振電極１３１が形成されている。また、各励振電極１３１からは−Ｘ軸方向に引出電極１３２が引き出されて形成されている。−Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１３１に接続されている引出電極１３２は、−Ｙ’軸側の面の−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側の端まで引き出されている。また、＋Ｙ’軸側に形成されている励振電極１３１に接続されている引出電極１３２は、励振電極１３１から−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側に伸び、＋Ｚ’軸側の側面を介して−Ｙ’軸側の面の−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側の端まで引き出されている。圧電振動片１３０に形成される励振電極１３１及び引出電極１３２は、例えば圧電振動片１３０にクロム（Ｃｒ）層が形成され、クロム層の上に金（Ａｕ）層が形成されることにより形成される。

リッド基板１１０は、−Ｙ’軸側の面に凹部１１１が形成されている。また、凹部１１１の周囲には接合面１１２が形成されている。リッド基板１１０は、接合面１１２においてベース基板１２０と接合される。

ベース基板１２０は、＋Ｙ’軸側の面に−Ｙ’軸方向に凹む凹部１２１が形成されており、＋Ｙ’軸側の面の凹部１２１の周囲には接合面１２２が形成されている。凹部１２１には、圧電振動片１３０の引出電極１３２と電気的に接続される一対の接続電極１２３が形成されている。また、ベース基板１２０の−Ｙ’軸側の面には、圧電デバイス１００がプリント基板等に表面実装される実装面１２８、及び実装面１２８から＋Ｙ’軸方向に凹んだ溝部１２７が形成されている。実装面１２８には実装端子１２４が形成され、実装端子１２４はハンダ等を介してプリント基板に形成されるプリント基板電極に電気的に接続される。また、一対の接続電極１２３と一対の実装端子１２４とはベース基板１２０を貫通する貫通電極１２５（図２（ａ）参照）を介して互いに電気的に接続されている。ベース基板１２０は、例えばセラミックス、ガラス、又は水晶等の圧電材料等の絶縁材料により形成されることができる。

図２（ａ）は、ベース基板１２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。ベース基板１２０は、Ｘ軸方向に伸びる長辺及びＺ’軸方向に伸びる短辺を含む長方形状に形成されている。また、ベース基板１２０の側面の四隅及び短辺の中央には、ベース基板１２０の中央方向に窪んで形成されるキャスタレーション１２６ａ及びキャスタレーション１２６ｂが形成されており、ベース基板１２０の−Ｙ’軸側の面の中央には、Ｚ’軸方向に伸びる１本の溝部１２７が形成されている。溝部１２７は、実装面１２８から＋Ｙ’軸方向に凹んだＸ−Ｚ’平面である底面１２７ａと、Ｘ軸方向に垂直であり底面１２７ａから実装面１２８まで伸びる側面１２７ｂと、により形成されている。ベース基板１２０の−Ｙ’軸側の面には一対の実装端子１２４が形成されている。各実装端子１２４はベース基板１２０の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側であり、実装面１２８上に形成されている。実装端子１２４はまた、実装面１２８から側面１２７ｂ及びキャスタレーション１２６ｂに伸びて形成されている。この側面１２７ｂ及びキャスタレーション１２６ｂに形成されている実装端子１２４を、それぞれ側面電極１２４ａ及びキャスタレーション電極１２４ｂとする。

図２（ｂ）は、プリント基板１６０及び圧電デバイス１００の断面図である。図２（ｂ）は図１のＡ−Ａ断面及び図２（ａ）のＡ−Ａ断面を含んでいる。圧電振動片１３０は導電性接着剤１４１によりベース基板１２０に固定されている。また、圧電振動片１３０の引出電極１３２は導電性接着剤１４１を介してベース基板１２０に形成されている接続電極１２３に電気的に接続されている。リッド基板１１０とベース基板１２０とは、接合面１１２と接合面１２２との間に形成される封止材１４２を介して互いに接合されている。一方、プリント基板１６０にはプリント基板電極１６１が形成されており、圧電デバイス１００は、実装端子１２４とプリント基板電極１６１とがハンダ１４３により接合されることによりプリント基板１６０に実装される。ベース基板１２０に形成される実装端子１２４は側面電極１２４ａ及びキャスタレーション電極１２４ｂを含んでおり、ハンダ１４３は側面電極１２４ａ及びキャスタレーション電極１２４ｂの表面にも形成される。また、ハンダ１４３が側面電極１２４ａ及びキャスタレーション電極１２４ｂにも形成されることにより、プリント基板電極１６１と実装端子１２４との間からはみ出したハンダ１４３であるフィレット１４４が形成される。

圧電デバイス１００では、ハンダ１４３が側面電極１２４ａ及びキャスタレーション電極１２４ｂにも形成されること、及びフィレット１４４が形成されることにより、ハンダ１４３と実装端子１２４との接触面積が広がる。このため、実装端子１２４とプリント基板電極１６１との接合強度が高められ、圧電デバイス１００がプリント基板１６０から剥がれることが防がれる。また、ハンダ１４３は実装端子１２４に対して濡れ性が高いため、プリント基板電極１６１と実装端子１２４との間からオーバーフローしようとするハンダ１４３は側面電極１２４ａ及びキャスタレーション電極１２４ｂの表面に優先的に形成される。これにより、ハンダ１４３がプリント基板電極１６１と実装端子１２４との間から無秩序にオーバーフローすることが防がれるため、実装端子１２４間にオーバーフローしたハンダ１４３が互いに接続されてショートすることが防がれる。また、キャスタレーション電極１２４ｂに形成されるハンダ１４３が形成されることにより、圧電デバイス１００のプリント基板１６０への接合状態を圧電デバイス１００の外側から目視により確認することができる。

＜ベース基板２２０の構成＞
ベース基板１２０では、一対の実装端子１２４の間に２本の溝部が形成されていても良い。以下に、ベース基板１２０の変形例として一対の実装端子１２４の間に、溝部１２７の代わりに２本の溝部２２７が形成されたベース基板２２０について説明する。

図３（ａ）は、ベース基板２２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。ベース基板２２０では、一対の実装端子１２４の間に２本の溝部２２７が形成されている。各溝部２２７は、Ｚ’軸方向に伸びており、実装面１２８から＋Ｙ’軸方向に凹んだＸ−Ｚ’平面である底面２２７ａと、Ｘ軸方向に対して垂直であり底面２２７ａから実装面１２８まで伸びる側面２２７ａと、により形成されている。各溝部２２７の一方の側面２２７ｂには実装端子１２４の一部である側面電極１２４ａが形成されている。また、各溝部２２７同士は互いに接していないため、実装端子１２４からハンダ１４３が溝部２２７にオーバーフローしたとしても各実装端子１２４からオーバーフローしたハンダ１４３同士が互いに電気的に接触することが防がれる。

図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。ベース基板２２０は、凹部１２１の深さをＨＹ１、溝部２２７の深さをＨＹ２とすると、深さＨＹ１と深さＨＹ２とが等しく形成される。ベース基板２２０がガラス又は水晶などにより形成される場合には、ベース基板２２０の製造において凹部１２１及び溝部２２７をエッチングすることにより形成することができる。ベース基板２２０では、凹部１２１と溝部２２７とを同時にエッチングすることで同時に形成することができ、凹部１２１と溝部２２７との深さが同じになる。このように、凹部１２１と溝部２２７とが同時にエッチングされる場合には、エッチングの回数、すなわちベース基板２２０の製造工程数を減らすことができるため好ましい。このような凹部１２１と溝部との深さが同じになるように形成することは、他の実施例において用いても良い。

（第２実施形態）
ベース基板には、３以上の複数の実装端子が形成されていても良い。以下に、第２実施形態として、４つの実装端子が形成されているベース基板について説明する。以下の説明では、第１実施形態と同じ部分に関しては、第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。

＜ベース基板３２０の構成＞
図４（ａ）は、ベース基板３２０の−Ｙ’軸側の面の斜視図である。ベース基板３２０は、側面の四隅にキャスタレーション１２６ａが形成されており、−Ｙ’軸側の面には図２（ａ）に示されるベース基板１２０と同様の１本の溝部１２７が形成されている。また、ベース基板３２０の−Ｙ’軸側の面には、一対のホット端子３２４ａ及び一対のアース端子３２４ｂからなる４つの実装端子３２４が形成されている。ホット端子３２４ａは、ベース基板３２０の−Ｙ’軸側の面の＋Ｘ軸側の−Ｚ’軸側及び−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側に、貫通電極１２５を介して圧電振動片１３０の励振電極１３１に電気的に接続される端子として形成される。アース端子３２４ｂは、ベース基板３２０の−Ｙ’軸側の面の＋Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側に、圧電デバイスをアースするための端子として形成される。ホット端子３２４ａ及びアース端子３２４ｂは、溝部１２７の側面１２７ｂ及びキャスタレーション１２６ａに形成される側面電極３２４ｃ及びキャスタレーション電極３２４ｄを含んでいる。

図４（ｂ）は、ベース基板３２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。ベース基板３２０を含む圧電デバイスは、実装端子３２４に形成されるハンダ１４３が図２（ｂ）に示されるようなフィレット１４４を含んで形成される。そのため、ベース基板１２０と同様に、プリント基板１６０のプリント基板電極１６１との接合強度を高めることができる。また、ベース基板３２０には側面電極３２４ｃ及びキャスタレーション電極３２４ｄが形成されているため、ハンダ１４３を側面電極３２４ｃ及びキャスタレーション電極３２４ｄの方向に選択的に導くことができる。これにより、ベース基板３２０ではＺ’軸方向に並んだホット端子３２４ａとアース端子３２４ｂとの距離ＤＺ１が狭く形成されても、ハンダ１４３が側面電極３２４ｃ及びキャスタレーション電極３２４ｄの方向に選択的に向かうことにより、Ｚ’軸方向に並んだホット端子３２４ａとアース端子３２４ｂとに形成されるハンダ１４３が互いに電気的に接続することが防がれる。

＜ベース基板４２０の構成＞
図５（ａ）は、ベース基板４２０の−Ｙ’軸側の面の斜視図である。ベース基板４２０は、ベース基板３２０において１つの溝部１２７の代わりに図３（ａ）及び図３（ｂ）に示される２つの溝部２２７が形成されている。その他の構成は、ベース基板３２０と同様である。

図５（ｂ）は、ベース基板４２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。ベース基板４２０では、２つの溝部２２７同士が互いに繋がっていないため、各実装端子３２４に形成されるハンダ１４３が溝部２２７に流れ込んだ場合でも、Ｘ軸方向に向かい合う実装端子３２４に形成されるハンダ１４３同士が電気的に接触しない。

＜ベース基板５２０の構成＞
図６（ａ）は、ベース基板５２０の−Ｙ’軸側の面の斜視図である。ベース基板５２０は、側面の四隅にキャスタレーション１２６ａが形成されており、−Ｙ’軸側の面には十字形状の溝部５２７が形成されている。溝部５２７は、底面５２７ａと側面５２７ｂとにより形成されており、Ｘ軸方向に伸びる溝部とＺ’軸方向に伸びる溝部とがベース基板５２０の−Ｙ’軸側の面の中心で交差した形状を有している。ベース基板５２０の−Ｙ’軸側の面には、一対のホット端子５２４ａ及び一対のアース端子５２４ｂからなる４つの実装端子５２４が形成されている。ホット端子５２４ａは、ベース基板５２０の−Ｙ’軸側の面の＋Ｘ軸側の−Ｚ’軸側及び−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側に形成されている。また、アース端子５２４ｂは、ベース基板５２０の−Ｙ’軸側の面の＋Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側に形成されている。ホット端子５２４ａ及びアース端子５２４ｂは、溝部５２７の側面５２７ｂ及びキャスタレーション１２６ａに形成される側面電極５２４ｃ及びキャスタレーション電極５２４ｄを含んでいる。

図６（ｂ）は、ベース基板５２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。ベース基板５２０に形成される各実装端子５２４は、Ｘ軸側に形成される側面電極５２４ａ、Ｚ’軸側に形成される側面電極５２４ａ、及びキャスタレーション１２６ａ側に形成されるキャスタレーション電極５２４ｂの３つの方向の側面に電極が形成されている。そのため、実装端子５２４の表面積が広くなり、実装端子５２４とプリント基板１６０との接合強度が強くなる。

＜ベース基板６２０の構成＞
図７（ａ）は、ベース基板６２０の−Ｙ’軸側の面の斜視図である。ベース基板６２０は、−Ｙ’軸側の面に溝部５２７が形成され、側面の四隅にはキャスタレーション１２６ａが形成されている。また、ベース基板６２０には図４（ａ）及び図４（ｂ）で示された実装端子３２４が形成されている。各実装端子３２４は、Ｘ軸方向に接する溝部５２７の側面５２７ｂに側面電極３２４ｃが形成されており、Ｚ’軸方向に接する溝部５２７の側面５２７ｂには側面電極が形成されていない。

図７（ｂ）は、ベース基板６２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。ベース基板６２０に形成される溝部５２７は、Ｚ’軸方向に伸びる溝部の幅が、Ｘ軸方向に伸びる溝部の幅よりも広く形成されている。そのためベース基板６２０は、図４（ｂ）に示されたベース基板３２０と同じく、Ｚ’軸方向に並んだホット端子３２４ａとアース端子３２４ｂとの距離ＤＺ１が狭く形成されても、側面電極３２４ｃの形成によりハンダ１４３をＺ’軸方向に伸びる溝部の方向へ流すことにより、Ｚ’軸方向に並んだホット端子３２４ａとアース端子３２４ｂとに形成されるハンダ１４３が互いに電気的に接続することが防がれる。

＜ベース基板７２０の構成＞
図８（ａ）は、ベース基板７２０の−Ｙ’軸側の面の斜視図である。ベース基板７２０の−Ｙ’軸側の面には、溝部５２７、キャスタレーション１２６ａ、及び実装端子７２４が形成されている。実装端子７２４は一対のホット端子７２４ａ及び一対のアース端子７２４ｂを含んでいる。ホット端子７２４ａは、ベース基板７２０の−Ｙ’軸側の面の＋Ｘ軸側の−Ｚ’軸側及び−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側に形成されており、アース端子７２４ｂは、ベース基板７２０の−Ｙ’軸側の面の＋Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側に形成されている。ホット端子７２４ａ及びアース端子７２４ｂは、溝部５２７の側面５２７ｂの一部及びキャスタレーション１２６ａに形成される側面電極７２４ｃ及びキャスタレーション電極７２４ｄを含んでいる。

図８（ｂ）は、ベース基板７２０の−Ｙ’軸側の面の平面図である。＋Ｘ軸方向の−Ｚ’軸側のホット端子７２４ａは−Ｘ軸側の側面５２７ｂに側面電極７２４ｃが形成されており、−Ｘ軸方向の−Ｚ’軸側のアース端子７２４ｂは＋Ｚ’軸側の側面５２７ｂに側面電極７２４ｃが形成されており、−Ｘ軸方向の＋Ｚ’軸側のホット端子７２４ａは＋Ｘ軸側の側面５２７ｂに側面電極７２４ｃが形成されており、＋Ｘ軸方向の＋Ｚ’軸側のアース端子７２４ｂは−Ｚ’軸側の側面５２７ｂに側面電極７２４ｃが形成されている。すなわち、各実装端子７２４の時計回りの方向に側面電極７２４ｃが形成されている。そのため、隣接する実装端子７２４間のハンダ１４３は互いに向き合う方向にオーバーフローしないため、ハンダ１４３同士の電気的な接続が防がれる。図８（ｂ）では、各実装端子７２４の側面電極７２４ｃが時計回りの方向に形成された場合を示しているが、側面電極７２４ｃは反時計回りの方向に形成されても良い。

以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。

例えば、上記実施形態のベース基板は実装端子と励振電極とが貫通電極１２５を介して電気的に接続されている。このような実施形態以外にも、貫通電極１２５の代わりにベース基板のキャスタレーションに形成されるキャスタレーション電極が接続電極１２３に電気的に接続されて実装端子と励振電極とが電気的に接続されても良い。また、圧電デバイスは、集積回路を有する水晶発振器であってもよい。

さらに、圧電振動片１３０はＡＴカットの水晶振動片である場合を示したが、同じように厚みすべりモードで振動するＢＴカットなどであっても同様に適用できる。また、音叉型水晶振動片についても適用できる。さらに圧電振動片は水晶材料のみならず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムあるいは圧電セラミックを含む圧電材料に基本的に適用できる。

１００ … 圧電デバイス
１１０ … リッド基板
１１１ … 凹部
１１２ … 接合面
１２０、２２０、３２０、４２０、５２０ … ベース基板
１２１ … 凹部
１２２ … 接合面
１２３ … 接続電極
１２４、３２４、５２４ … 実装端子
１２４ａ、３２４ｃ、５２４ｃ、７２４ｃ … 側面電極
１２４ｂ、３２４ｄ、５２４ｄ、７２４ｄ … キャスタレーション電極
１２５ … 貫通電極
１２６ａ、１２６ｂ … キャスタレーション
１２７、２２７、５２７ … 溝部
１２７ａ、２２７ａ、５２７ａ … 底面
１２７ｂ、２２７ｂ、５２７ｂ … 側面
１２８ … 実装面
１３０ … 圧電振動片
１３１ … 励振電極
１３２ … 引出電極
１４１ … 導電性接着剤
１４２ … 封止材
１４３ … ハンダ
１４４ … フィレット
１６０ … プリント基板
１６１ … プリント基板電極
３２４ａ、５２４ａ、７２４ａ … ホット端子
３２４ｂ、５２４ｂ、７２４ｂ … アース端子

Claims (8)

1. プリント基板に表面実装され、圧電振動片を有する圧電デバイスにおいて、
   絶縁材料からなり、前記プリント基板に実装される実装面を有するベース基板と、
   前記実装端子の周囲の少なくとも一部に形成され、底面と該底面から前記実装面まで伸びる側面とを有する溝部と、
   前記実装面と前記側面とに形成される少なくとも一対の実装端子と、
   を備えた表面実装用の圧電デバイス。
2. 前記ベース基板は、短辺と長辺とを含む長方形状であり、
   前記溝部は、前記長辺のほぼ中心で前記短辺方向に伸びて、且つ一対の前記実装端子の間にのみ形成され、
   前記実装端子は、前記実装面と前記長辺方向側の前記側面に形成される請求項１に記載の表面実装用の圧電デバイス。
3. 前記ベース基板は、短辺と長辺とを含む長方形状であり、
   前記溝部は、二対の前記実装端子の間で、且つ前記実装面の法線方向から見て十字形状に形成され、
   前記実装端子は、前記実装面と前記長辺方向側の前記側面に形成され、前記短辺方向側の前記側面に形成されていない請求項１に記載の表面実装用の圧電デバイス。
4. 前記ベース基板は、短辺と長辺とを含む長方形状であり、
   前記溝部は、二対の前記実装端子の間、且つ前記実装面の法線方向から見て十字形状に形成され、
   前記実装面の法線方向から見て、前記実装端子のそれぞれが時計回り又は反時計回りに、前記長辺方向側の前記側面に、前記短辺方向側の前記側面に、前記長辺方向側の前記側面に、前記短辺方向側の前記側面に形成される請求項１に記載の表面実装用の圧電デバイス。
5. 前記溝部は、一対の前記実装端子の間に二重に形成されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の表面実装用の圧電デバイス。
6. 前記ベース基板は、ガラス又は圧電材料からなり、且つ前記実装面の反対側の接合面の中央に凹部を有し、
   前記凹部と前記溝部とは、エッチングにより同時に形成される請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の表面実装用の圧電デバイス。
7. 前記凹部と前記溝部とは、同じ深さに形成される請求項６に記載の圧電振動片。
8. 前記ベース基板は、前記接合面から前記実装面まで前記中央側に窪んで形成されるキャスタレーションを有し、
   前記実装端子は、前記キャスタレーションにも形成される請求項６及び請求項７に記載の表面実装用の圧電デバイス。