JP4983240B2 - 圧電振動発振器 - Google Patents
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Description
2 ベース
2a〜2d ベース層
21 ベースの一主面
22 ベースの他主面
3 蓋
4 電子部品素子
51 発振回路
5 発振部
52 水晶振動子
53 トランジスタ
61 出力バッファ回路
6 出力バッファ部
62 出力バッファ用ICチップ
7 シールド層
82 出力用配線パターン
87 OUT端子
Claims (5)
- 少なくとも圧電振動デバイスと圧電振動用半導体素子等から発振回路を構成する発振部と、少なくとも出力バッファ用集積回路素子等から出力バッファ回路を構成する出力バッファ部とを含む複数の電子部品素子を保持するベースが設けられた圧電振動発振器において、
前記発振部と前記出力バッファ部とが前記ベースの異なる面に設けられ、
前記発振部が設けられた配置領域と、前記出力バッファ部が設けられた配置領域との間に接地されたシールド部が介在されたことを特徴とする圧電振動発振器。 - 当該圧電振動発振器の出力端子と、前記出力バッファ用集積回路素子と前記出力端子とを接続するための出力用配線パターンとが設けられ、これら前記出力端子と前記出力用配線パターンは、前記出力バッファ用集積回路素子とともに前記出力バッファ部として構成されたことを特徴とする請求項1に記載の圧電振動発振器。
- 前記圧電振動デバイスと、前記出力バッファ用集積回路素子とは、前記ベースの平面視において同一位置もしくは近傍位置に配されたことを特徴とする請求項1または2に記載の圧電振動発振器。
- 少なくとも圧電振動デバイスと圧電振動用半導体素子等から発振回路を構成する発振部と、少なくとも出力バッファ用集積回路素子等から出力バッファ回路を構成する出力バッファ部とを含む複数の電子部品素子を保持するベースが設けられた圧電振動発振器において、
前記発振回路の入力部と前記出力バッファ回路の出力部とが前記ベースの異なる面に設けられ、
前記入力部と前記出力部の間に接地されたシールド部が介在されたことを特徴とする圧電振動発振器。 - 前記ベースは複数のベース層が積層してなり、前記発振部と前記出力バッファ部とは異なるベース層に設けられ、
前記シールド部は、前記発振部が設けられたベース層と、前記出力バッファ部が設けられた前記ベース層との間に介在されたシールド層であることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1つに記載の圧電振動発振器。
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