JP6805697B2 - 電子部品用パッケージ、発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents
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Description
なお、ここでいう「交差する」とは、面同士を延長したときに平行とならない(例えば、略直交する)ことをいう。また「距離」とは、対象物間の最短距離のことを言う。
また、本発明において分岐配線とは、一端が振動素子に導通している配線や回路素子に導通している配線などの信号配線やパッドに接続されており、他端が電気的に浮いている配線のことをいう。
本実施形態の水晶振動片17は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたATカット水晶基板(圧電基板)が用いられている。図示しないが、水晶等の圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸X、Y、Zを有する。X軸、Y軸、Z軸は、それぞれ電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして水晶基板は、XZ面をX軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が用いられる。例えば、ATカット水晶基板の場合は、θは略35°15′である。なお、Y軸、およびZ軸もX軸の周りにθ回転させて、それぞれY’軸、およびZ’軸とする。従って、ATカット水晶基板は、直交する結晶軸X、Y’、Z’を有する。ATカット水晶基板は、厚み方向がY’軸であって、Y’軸に直交するXZ’面(X軸、およびZ’軸を含む面)が主面であり、厚みすべり振動が主振動として励振される。このATカット水晶基板を加工して、水晶振動片17の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、圧電基板は、X軸(電気軸)、Y軸(機械軸)、Z軸(光学軸)からなる直交座標系のX軸を中心として、Z軸をY軸の−Y方向へ傾けた軸をZ’軸とし、Y軸をZ軸の+Z方向へ傾けた軸をY’軸とし、X軸とZ’軸に平行な面で構成され、Y’軸に平行な方向を厚みとするATカット水晶基板からなる。
次に、図1、図2、および図3に加えて、図4、図5、および図6を参照しながら電子部品用パッケージとしてのパッケージ20について説明する。図4は、電子部品用パッケージの枠板に設けられた電極パターンを示す平面図である。図5は、電子部品用パッケージの中板に設けられた電極パターンを示す平面図である。図6は、電子部品用パッケージの底板に設けられた電極パターンを示す平面図である。
回路素子21は、底板11の表面11fに設けられたボンディング電極23a,23b,23c,23d,23e,23fに接続突起(バンプ)22を介し、電気的接続をとって接続されている。回路素子21は、例えば水晶振動片17を発振させる発振回路や水晶振動片17の持つ温度特性と正反対の特性を持つ回路(温度補償回路)を少なくとも備えている。
蓋部としてのリッド30は、板状の部材であり、パッケージ20の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、内部空間16を形成している。リッド30は、側壁14の表面14fに相当する凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用い、接合材としてのシームリング29を介して接合されている。本例のリッド30は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、本例のリッド30には、導電性を有するコバールの板材が用いられている。
次いで、本発明の電子部品用パッケージを用いた電子部品としての発振器1を適用した電子機器について、図7、図8、図9、図10、および図11を参照して詳細に説明する。図7は、電子部品用パッケージを用いた電子部品を備える電子機器の一構成例を示す機能ブロック図である。図8は、電子部品用パッケージを用いた電子部品を備える電子機器の一例としてのネットワークサーバーの構成例を示す概略図である。図9は、電子部品用パッケージを用いた電子部品を備える電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。図10は、電子部品用パッケージを用いた電子部品を備える電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図である。図11は、電子部品用パッケージを用いた電子部品を備える電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、図11には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
次いで、電子部品用パッケージを用いた電子部品として、前述した実施形態の水晶振動片17および回路素子21を備えた発振器1を適用した移動体について、図12を参照して説明する。図12は、電子部品用パッケージを用いた電子部品を備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図である。
電子部品用パッケージを用いた電子部品として、前述した実施形態の水晶振動片17および回路素子21を備えた発振器1は、基地局装置に適用することができる。以下、発振器1を適用した基地局装置について、図13を参照して説明する。図13は、電子部品用パッケージを用いた電子部品を備える基地局装置を適用した測位システムの構成例を示す機能ブロック図である。
Claims (9)
- 第1の外部端子が設けられている実装面を有する電子部品用パッケージであって、
表面および側面を含み、前記側面が第1の側面、前記第1の側面と交差する第2の側面、前記第1の側面と対向している第3の側面、前記第2の側面に対向している第4の側面、および前記第1の側面と前記第2の側面とを接続している第1の凹部を有する第1の基板と、
前記第1の側面に設けられている第1の側面端子と、
前記第1の凹部に設けられており、前記第1の外部端子と電気的に接続されている第1の凹部電極と、
前記表面に配置され、前記第1の側面端子と前記第1の凹部電極との間において、前記第1の側面に露出している第1の端部を有する第1の分岐配線と、を備え、
前記表面の平面視において、前記第1の端部と前記第1の凹部電極との間の距離をL11、前記第1の端部と前記第1の側面端子との間の距離をL12としたとき、
L11>L12
であり、
前記第1の分岐配線は、前記第1の側面端子と電気的に接続されていることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 第1の外部端子および第2の外部端子が設けられている実装面を有する電子部品用パッケージであって、
表面および側面を含み、前記側面が第1の側面、前記第1の側面と交差する第2の側面、前記第1の側面と対向している第3の側面、前記第2の側面に対向している第4の側面、前記第1の側面と前記第2の側面とを接続している第1の凹部、および前記第2の側面と前記第3の側面とを接続している第2の凹部を有する第1の基板と、
前記第1の側面に設けられている第1の側面端子と、
前記第1の凹部に設けられており、前記第1の外部端子と電気的に接続されている第1の凹部電極と、
前記第2の凹部に設けられており、前記第2の外部端子と電気的に接続されている第2の凹部電極と、
前記表面に配置され、前記第1の側面端子と前記第1の凹部電極との間において、前記第1の側面に露出している第1の端部を有する第1の分岐配線と、
前記第1の凹部電極と前記第2の凹部電極との間において前記第2の側面に露出している第2の端部を有する第2の分岐配線と、を備え、
前記表面の平面視において、前記第1の端部と前記第1の凹部電極との間の距離をL11、前記第1の端部と前記第1の側面端子との間の距離をL12としたとき、
L11>L12
であり、
前記表面の平面視において、前記第2の端部と前記第1の凹部電極との間の距離をL21、前記第2の端部と前記第2の凹部電極との間の距離をL22、前記第2の端部の幅寸法をLWとしたとき、
L21−L22≦LW
であることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 第1の外部端子および第2の外部端子が設けられている実装面を有する電子部品用パッケージであって、
表面および側面を含み、前記側面が第1の側面、前記第1の側面と交差する第2の側面、前記第1の側面と対向している第3の側面、前記第2の側面に対向している第4の側面、前記第1の側面と前記第2の側面とを接続している第1の凹部、および前記第2の側面と前記第3の側面とを接続している第2の凹部を有する第1の基板と、
前記第1の側面に設けられている第1の側面端子と、
前記第1の凹部に設けられており、前記第1の外部端子と電気的に接続されている第1の凹部電極と、
前記第2の凹部に設けられており、前記第2の外部端子と電気的に接続されている第2の凹部電極と、
前記表面に配置され、前記第1の側面端子と前記第1の凹部電極との間において、前記第1の側面に露出している第1の端部を有する第1の分岐配線と、
前記第3の側面に露出している第3の端部を有する第3の分岐配線と、を備え、
前記表面の平面視において、前記第1の端部と前記第1の凹部電極との間の距離をL11、前記第1の端部と前記第1の側面端子との間の距離をL12としたとき、
L11>L12
であり、
前記第1の外部端子は、出力端子であり、
前記第2の外部端子は、電源端子または接地端子であり、
前記第1の分岐配線と前記第1の外部端子とが前記平面視で重なっている部分の面積は、前記第3の分岐配線と前記第2の外部端子とが前記平面視で重なっている部分の面積より小さいことを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 第1の外部端子が設けられている実装面を有する電子部品用パッケージであって、
表面および側面を含み、前記側面が第1の側面、前記第1の側面と交差する第2の側面、前記第1の側面と対向している第3の側面、前記第2の側面に対向している第4の側面、および前記第1の側面と前記第2の側面とを接続している第1の凹部を有する第1の基板と、
前記第1の側面に設けられている第1の側面端子と、
前記第1の凹部に設けられており、前記第1の外部端子と電気的に接続されている第1の凹部電極と、
前記表面に配置され、前記第1の側面端子と前記第1の凹部電極との間において、前記第1の側面に露出している第1の端部を有する第1の分岐配線と、を備え、
前記表面の平面視において、前記第1の端部と前記第1の凹部電極との間の距離をL11、前記第1の端部と前記第1の側面端子との間の距離をL12としたとき、
L11>L12
であり、
前記L11は、
前記第1の凹部電極と前記第1の側面端子との間の距離をPLとしたとき、
0.15mm≦L11<PL
を満たすことを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 第1の外部端子が設けられている実装面を有する電子部品用パッケージであって、
表面および側面を含み、前記側面が第1の側面、前記第1の側面と交差する第2の側面、前記第1の側面と対向している第3の側面、前記第2の側面に対向している第4の側面、および前記第1の側面と前記第2の側面とを接続している第1の凹部を有する第1の基板と、
前記第1の側面に設けられている第1の側面端子と、
前記第1の凹部に設けられており、前記第1の外部端子と電気的に接続されている第1の凹部電極と、
前記表面に配置され、前記第1の側面端子と前記第1の凹部電極との間において、前記第1の側面に露出している第1の端部を有する第1の分岐配線と、を備え、
前記表面の平面視において、前記第1の端部と前記第1の凹部電極との間の距離をL11、前記第1の端部と前記第1の側面端子との間の距離をL12としたとき、
L11>L12
であり、
前記L12は、
0.15mm≦L12<(L11+L12)/2
を満たすことを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 前記L21は、
前記第1の凹部電極と前記第2の凹部電極と前記第2の端部とが並ぶ方向の前記第2の側面の幅寸法をPWとしたとき、
0.15mm≦L21≦PW/2且つ0.15mm≦L22≦PW/2
を満たす、請求項2に記載の電子部品用パッケージ。 - 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の電子部品用パッケージと、
前記電子部品用パッケージに収容された振動素子と、
前記振動素子を発振させる発振回路の少なくとも一部を含む回路素子と、
を含む発振器。 - 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の電子部品用パッケージを含む電子部品を備えている、
電子機器。 - 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の電子部品用パッケージを含む電子部品を備えている、
移動体。
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