JP4799984B2 - 表面実装用の温度補償水晶発振器 - Google Patents
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Description
第3図は一従来例を説明する表面実装用とした温度補償発振器の図で、同図(a)は両主面(上下)の凹部を断面とした正面図、同図(b)は中央層の底面図である。
しかしながら、上記構成の温度補償発振器では、一方の凹部底面に設けた水晶検査端子X1、X2はICチップ6に覆われ、特にアンダーフィルを設けた製品後は、水晶振動子単独での振動特性を測定できない問題があった。この場合、例えば製品出荷後に発振不良等を引き起こす事故があったとすると、水晶振動子の解析ができないことから、発振不良の真因究明を困難にする。
本発明は発振周波数の設計値からの変化を小さくして、設計を容易にした表面実装用の温度補償発振器を提供することを目的とする。
本発明はICチップの書込IC端子から容器本体側面のデータ書込端子までの導電路は、発振回路の閉ループ外であって、しかも温度補償データの書込み後は発振とは無関係な線路であって、これが長くても発振周波数への影響はない点に着目した。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、両主面に凹部を有して、温度補償データを書き込む4個のデータ書込端子及び水晶振動子の振動特性を検査する2個の水晶検査端子を側面に有し、一方の凹部を形成する側壁の4角部先端面に実装電極を有する平面視長方形の容器本体と、前記容器本体の一方の凹部底面にフリップチップボンディングによって固着された長方形のICチップであって、その回路機能面の長さ方向に沿って両側に形成され、前記実装電極と電気的に接続する4隅部のIC端子と、各辺の両隅部間に配置されて前記データ書込端子と電気的に接続する書込IC端子及び前記水晶検査端子と電気的に接続する水晶IC端子とからなるICチップと、前記容器本体の他方の凹部底面に引出電極の延出した一端部両側が固着して密閉封入され、前記水晶IC端子と電気的に接続して前記水晶振動子を形成する水晶片と、を備えてなる表面実装用の温度補償水晶発振器において、前記4個のデータ書込端子のうちの2個については、前記容器本体の短辺側の各側面にそれぞれ1個づつ設けられる一方、前記2個の水晶検査端子については、前記容器本体の長辺側の各側面にそれぞれ1個づつ設けられ、前記4個のデータ書込端子の残りの2個は、前記容器本体の短辺側の各側面にそれぞれ1個ずつ設けられているとともに、この2個のデータ書込端子と前記書込IC端子とを接続するそれぞれの導電路よりも、前記水晶検査端子と前記水晶IC端子とを接続する導電路が短く形成された構成とする。
上記実施形態では水晶検査端子X1、X2は長辺側の各側面で斜対向としたが、例えば第2図に示したようにICチップのIC端子7の配置を代えて正対向としてもよい。この場合、例えば測定器からのプローブを当接しやすくして作業性を良好にする。また、データ書込端子2は4個としたが、例えば2個とした場合でもデータ書込端子2を短辺側の各側面に、水晶検査端子X1、X2を長辺側の各側面に形成することによって同様の効果を得る。
Claims (1)
- 両主面に凹部を有して、温度補償データを書き込む4個のデータ書込端子及び水晶振動子の振動特性を検査する2個の水晶検査端子を側面に有し、一方の凹部を形成する側壁の4角部先端面に実装電極を有する平面視長方形の容器本体と、
前記容器本体の一方の凹部底面にフリップチップボンディングによって固着された長方形のICチップであって、その回路機能面の長さ方向に沿って両側に形成され、前記実装電極と電気的に接続する4隅部のIC端子と、各辺の両隅部間に配置されて前記データ書込端子と電気的に接続する書込IC端子及び前記水晶検査端子と電気的に接続する水晶IC端子とからなるICチップと、
前記容器本体の他方の凹部底面に引出電極の延出した一端部両側が固着して密閉封入され、前記水晶IC端子と電気的に接続して前記水晶振動子を形成する水晶片と、
を備えてなる表面実装用の温度補償水晶発振器において、
前記4個のデータ書込端子のうちの2個については、前記容器本体の長辺側の各側面にそれぞれ1個づつ設けられているとともに、前記2個の水晶検査端子についても、前記容器本体の長辺側の各側面にそれぞれ1個づつ設けられており、
前記4個のデータ書込端子の残りの2個は、前記容器本体の短辺側の各側面にそれぞれ1個ずつ設けられているとともに、この2個のデータ書込端子と前記書込IC端子とを接続するそれぞれの導電路よりも、前記水晶検査端子と前記水晶IC端子とを接続する導電路が短く形成されたこと、
を特徴とする表面実装用の温度補償水晶発振器
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