JP5095319B2 - モニタ電極を備えた水晶デバイス - Google Patents
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Description
図1(a),(b)は、それぞれ、本発明の第1の実施形態の水晶デバイスである表面実装用水晶発振器の側面図と組立断面図であり、図2(a),(b)は、それぞれ第1の実施形態の水晶発振器で用いられる実装基板の上面図と底面図である。これらの図において、図6〜図10に示したものと同一の構成要素には同一の参照符号が付与されており、それらについての重複する説明は省略または簡略化する。
次に、本発明の第2の実施形態の水晶デバイスである表面実装用の水晶発振器について説明する。上述した第1の実施形態では、接合型の表面実装用の水晶発振器において、ICチップ1を収容する実装基板2の外側面のみに水晶モニタ端子22を設けているが、水晶モニタ端子22の面積を広げてプローブを当接しやすくするために、水晶振動子3の外側面にも水晶モニタ端子22を形成するようにすることもできる。図3に示す第2の実施形態の水晶発振器は、第1の実施形態の水晶発振器において、そのように水晶振動子3の外側面にも水晶モニタ端子22を配置したものである。図3において、図1及び図2におけるものと同一の構成要素には同一の参照符号が付与されており、それらについての重複する説明は省略または簡略化する。
次に、本発明の第3の実施形態の水晶デバイスである表面実装用の水晶発振器について説明する。第1及び第2の実施形態は接合型の表面実装用の水晶発振器に本発明を適用したものであったが、本発明は、二室型の表面実装用水晶発振器にも適用することができる。第3の実施形態は、本発明を二室型の表面実装用水晶発振器に適用した例である。図4は、第3の実施形態の表面実装用水晶発振器を示す側面図であり、図5は、ICチップが取り除かれた状態でのこの水晶発振器における容器本体の底面図である。これらの図において、図9及び図10に示したものと同一の構成要素には同一の参照符号が付与されており、それらについての重複する説明は省略または簡略化する。
Claims (7)
- 水晶片を密閉封入した容器を有し、前記水晶片に電気的に接続する外部端子を該容器の外底面に備える水晶振動子と、
一方の主面に前記外部端子に対応する接合端子を備え、他方の主面に実装端子を備え、前記水晶片を用いる回路が集積化されたICチップを収容する実装基板と、
を有し、
前記外部端子と前記接合端子とを接合することによって前記水晶振動子に前記実装基板が接合されて一体化し、
前記接合端子に電気的に接続する水晶モニタ端子を前記実装基板の外側面に備え、前記水晶振動子と前記実装端子とが一体化した状態においても前記水晶モニタ端子を用いることによって前記水晶片の振動特性が測定可能であり、前記水晶振動子の外側面にも前記水晶モニタ端子が延在している、水晶デバイス。 - 前記実装基板の外側面に形成された窪み部内に前記水晶モニタ端子が形成されている、請求項1に記載の水晶デバイス。
- 前記実装基板は複数層のセラミックシートを積層して構成された積層セラミックからなり、前記水晶モニタ端子は、前記実装基板の前記他方の主面側に最も近接する層を除く各セラミックシートの側面に形成されている、請求項1または2に記載の水晶デバイス。
- 一方の主面に形成された第1の凹部と他方の主面に形成された第2の凹部とを有する容器本体と、
前記第1の凹部内に密閉封入された水晶片と、
前記第2の凹部の底面に形成されて、前記水晶片に電気的に接続する一対の水晶回路端子を含む複数の回路端子と、
前記水晶片を用いる回路が集積化されて該回路に接続する複数のIC端子を備え、前記IC端子をそれぞれ対応する前記回路端子に接合することによって前記第2の凹部の底面に固着されて前記第2の凹部内に収容されたICチップと、
前記第2の凹部の底面において前記ICチップに覆われる位置に設けられ、前記一対の水晶回路端子に電気的に接続して前記水晶片に電気的に接続する一対の水晶検査端子と、
前記容器本体の外側面に設けられ、前記水晶片に電気的に接続する水晶モニタ端子と、
を備え、
前記一対の水晶検査端子は前記ICチップが前記第2の凹部の底面に固着されていない状態において測定用のプローブが当接できるように構成され、
前記ICチップが前記第2の凹部の底面に固着されている状態においても前記水晶モニタ端子を用いることによって前記水晶片の振動特性が測定可能である、水晶デバイス。 - 前記容器本体の外側面に形成された窪み部内に前記水晶モニタ端子が形成されている、請求項4に記載の水晶デバイス。
- 前記容器本体は複数層のセラミックシートを積層して構成された積層セラミックからなる、請求項4または5に記載の水晶デバイス。
- 前記回路は前記水晶片を用いる発振回路であり、表面実装用の水晶発振器として構成された請求項1乃至6のいずれか1項に記載の水晶デバイス。
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