JP2004048600A - 表面実装水晶発振器 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
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Abstract
【構成】ICチップを収容した底壁と側壁からなる凹状の収容体を水晶振動子の裏面に設けてなる表面実装水晶発振器において、前記収容体の少なくとも一端側の側壁を開放するとともに前記底壁の一端側に切り欠きを設けた構成とし、前記一端側の側壁を開放した底壁上にチップコンデンサを配置し、前記水晶振動子と実装基板とはそれぞれ別体として両者を接合する。
【選択図】図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は水晶振動子の裏面に収容体を有する表面実装水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を産業上の技術分野とし、特に小型化に適した接合型の表面実装発振器に関する。
【0002】
【従来の技術】
(発明の背景)表面実装発振器、特に温度補償型は小型・軽量で周波数安定度に優れることから、特に動的環境下で使用される携帯電話等の通信機器に採用される。このようなものの一つに、水晶振動子の裏面に収容体としての実装基板を装着した接合型の表面実装発振器がある。
【0003】
(従来技術の一例)第3図は一従来例を説明する表面実装発振器の組立分解断面図である。
表面実装発振器は水晶振動子1と実装基板2とからなる。水晶振動子1は水晶片3を容器本体4に収容して金属カバー5を被せてなる。容器本体4の底面には例えば一方の対角方向に水晶片3と電気的に接続する一対の水晶端子6aを有する。また、他方の対角方向には金属カバー5と電気的に接続するアース端子6bを有する。図中の符号7は導電性接着剤である。
【0004】
実装基板2は底壁8と外周すべてに設けた側壁9からなる凹状とし、ICチップ10及び2個のチップコンデンサ11を収容する。ICチップ10は温度補償機構そして、例えば開口面側の側壁9上面に水晶対応端子12a及びアース対応端子12bを有する。また、実装基板2の閉塞面側にはICチップ10と電気的に接続する電源、アース、出力、AFC端子等の実装端子14を有する。また、温度補償型では温度補償データの書込端子を側面に有する(未図示)。
【0005】
このようなものでは、水晶振動子1の水晶端子及びアース端子6(ab)と自走基板の水晶対応端子及びアース対応端子12(ab)とを半田等によって接合する。したがって、水晶振動子1と実装基板2を並列的に製造して両者を接合すればよいので、生産効率が高まる。また、水晶振動子1の特性を独立的に確認できるので、高価なICチップ10を無駄にすることがない等の特長を備える。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、小型化の進行とともに平面外形寸法が小さくなり(例えば3.2×2.5mm)、実装基板2の凹部内にはICチップ10を収容するのが限界で、チップコンデンサ11を収容できなくなる問題があった。
【0007】
そこで、第4図に示したように、実装基板2の両端側を開放してチップコンデンサ11を配置することが考えられたが、この場合次の問題を生じた。すなわち、第5図に示したように実装基板2は、予め多数が形成されたシート状セラミック基板15を、二次元方向の分割ラインA−A及びB−Bに沿って分割して得られる。なお、側壁の開放された底壁を除く分割ライン上には例えば両主面に三角溝が形成される。
【0008】
しかし、この場合、厚みの一定なB−B方向は問題なく分割できるが、A−A方向は側壁9の開放部によって厚みが異なるとともに開放部には厚みが小さいため三角溝を形成できなくなる。したがって、厚みの小さい開放部分に分散的な応力が集中して破損を生じ、生産性の低下あるいは全く使い物にならなくなる問題があった。
【0009】
(発明の目的)本発明は小型化に対応できて生産性を高める表面実装発振器を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、水晶振動子の裏面に設けた収容体の少なくとも一端側の側壁を開放するとともに底壁の一端側に切り欠き16を設けた構成とする。これにより、シート状基板を分割する際の破損を防止して生産性を高める。また、底壁の一端側に部品を搭載でき、小型化に対応できる。具体的にはチップコンデンサを搭載でき、コンデンサを内蔵した表面実装発振器を得られる。以下、本発明の一実施例を説明する。
【0011】
【実施例】
第1図は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、前述したように水晶振動子1の裏面に実装基板2を装着(接合)してなる。ここでの実装基板2は両端側の側壁9の一部を開放する。両端側の底壁8には切り欠き16を設けてなる。切り欠き16は側壁9の開放された両側から概ね〔〕(括弧)状とした形状とする。そして、中央部にICチップ10を、2個のチップコンデンサ11を側壁9の開放された底壁8上に配置する。
【0012】
このようなものでは、例えば第2図に示したように、セラミックシート基板15の各実装基板2に相当するそれぞれの側壁9が開放された両端側の底壁8に切り欠き16としての貫通孔17を設ける。そして、分割ラインA−A及びB−Bに沿って切断する。これにより、両端側の側壁9が開放して、底壁8に括弧状の切り欠き16を有する個々の実装基板2を得る。なお、ここでも分割ライン上には両主面側から3角溝を設ける。
【0013】
このような構成であれば、実装基板2の側壁9一部を開放して底壁8に切り欠き16を設ける。したがって、シート状セラミック基板を切断分割する際、側壁9を開放した底壁8の切り欠き16上を通過するA−A方向の分割ライン上には、厚みの異なる部分がなくなる。これにより、応力の集中を避けて破損を防止した実装基板2を得られて、生産性を高める。
【0014】
また、側壁9を開放して両端側の底壁8を露出するので、両端側の底壁8上に部品としてのチップコンデンサ11を配置できる。したがって、コンデンサを内蔵した高機能の小型な表面実装発振器を得られる。なお、チップコンデンサ11は例えば電源とアース間のバイパスコンデンサ、次段との結合コンデンサあるいは雑音を抑止するCRフィルタのコンデンサ等、集積化が困難な容量の大きいものになる。
【0015】
【他の事項】
上記実施例では、実装基板2の両端側の側壁9を開放したが一端側のみでも勿論適用できる。また、両端側にはチップコンデンサ11を配置したが、例えばインダクタやサーミスタ等必要に応じた部品を配置できる。また、実装基板2は開放面側を水晶振動子1の裏面に接合したが、閉塞面側を接合する場合でも同様に適用できる(未図示)。さらには、水晶振動子1と実装基板2との接合ではなく、両主面に凹部を有して一方の凹部に水晶片3を他方の凹部にICチップ10及び部品を収容するH構造とした場合でも同様に適用できる。
【0016】
【発明の効果】
本発明は、水晶振動子の裏面に設けた収容体の少なくとも一端側の側壁を開放するとともに底壁の一端側に切り欠きを設けたので、シート状基板を分割する際の破損を防止して生産性を高め、底壁の一端側に部品を搭載できて小型化に対応でき、コンデンサを内蔵した表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は分解組立断面図、同図(b)は実装基板の平面図である。
【図2】本発明の一実施例を説明するシート状セラミック基板の図で、同図(a)は平面図、同図(b)は断面図である。
【図3】従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は分解組立断面図、同図(b)は実装基板の平面図である。
【図4】従来例を説明する実装基板の平面図である。
【図5】従来例を説明するシート状セラミック基板の図で、同図(a)は平面図、同図(b)は断面図である。
【符号の説明】
1 水晶振動子、2 実装基板、3 水晶片、4 容器本体、5 金属カバー、6a 水晶端子、6b アース端子、7 導電性接着剤、8 底壁、9 側壁、10 ICチップ、11 チップコンデンサ、12a 水晶対応端子、12bアース端子対応端子、14 実装端子、15 シート状セラミック基板、16切り欠き、17 貫通孔.
Claims (3)
- ICチップを収容した底壁と側壁からなる凹状の収容体を水晶振動子の裏面に設けてなる表面実装水晶発振器において、前記収容体の少なくとも一端側の側壁を開放するとともに前記底壁の一端側に切り欠きを有する表面実装水晶発振器。
- 前記一端側の側壁を開放した底壁上にチップコンデンサを配置した請求項1の表面実装水晶発振器。
- 前記水晶振動子と実装基板とはそれぞれ別体として、両者を接合してなる請求項1の表面実装水晶発振器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002206131A JP2004048600A (ja) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | 表面実装水晶発振器 |
US10/620,081 US6967537B2 (en) | 2002-07-15 | 2003-07-15 | Surface-mount crystal oscillator having an opened portion of the sidewalls |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002206131A JP2004048600A (ja) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | 表面実装水晶発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004048600A true JP2004048600A (ja) | 2004-02-12 |
Family
ID=31711247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002206131A Pending JP2004048600A (ja) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | 表面実装水晶発振器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6967537B2 (ja) |
JP (1) | JP2004048600A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007288743A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 水晶発振器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3980954B2 (ja) * | 2002-07-15 | 2007-09-26 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装水晶発振器 |
JP4072020B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2008-04-02 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装水晶発振器 |
JP4267527B2 (ja) * | 2003-08-20 | 2009-05-27 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
JP4426395B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2010-03-03 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用水晶発振器の製造方法 |
JP4855087B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2012-01-18 | 日本電波工業株式会社 | 恒温型の水晶発振器 |
JP4713215B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-06-29 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装水晶発振器の実装方法 |
JP5001564B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2012-08-15 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器とその製造方法 |
JP4973290B2 (ja) * | 2006-06-12 | 2012-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | プローブ接触用電極、パッケージ及び電子デバイス |
JP5339681B2 (ja) * | 2007-02-21 | 2013-11-13 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶振動子 |
US7852167B2 (en) * | 2007-04-10 | 2010-12-14 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Third overtone crystal oscillator |
JP5087323B2 (ja) * | 2007-06-12 | 2012-12-05 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用とした接合型の水晶発振器 |
JP5084383B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2012-11-28 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
JP5095319B2 (ja) * | 2007-09-06 | 2012-12-12 | 日本電波工業株式会社 | モニタ電極を備えた水晶デバイス |
TWI420810B (zh) | 2010-12-17 | 2013-12-21 | Ind Tech Res Inst | 石英振盪器及其製造方法 |
JP5977021B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2016-08-24 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装型圧電発振器 |
USD760230S1 (en) * | 2014-09-16 | 2016-06-28 | Daishinku Corporation | Piezoelectric vibration device |
JP6666161B2 (ja) * | 2016-01-25 | 2020-03-13 | 日本電波工業株式会社 | 水晶発振器 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5438219A (en) * | 1993-11-30 | 1995-08-01 | Motorola, Inc. | Double-sided oscillator package and method of coupling components thereto |
US6587008B2 (en) * | 2000-09-22 | 2003-07-01 | Kyocera Corporation | Piezoelectric oscillator and a method for manufacturing the same |
US6456168B1 (en) * | 2000-12-29 | 2002-09-24 | Cts Corporation | Temperature compensated crystal oscillator assembled on crystal base |
JP2003179433A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-06-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
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-
2002
- 2002-07-15 JP JP2002206131A patent/JP2004048600A/ja active Pending
-
2003
- 2003-07-15 US US10/620,081 patent/US6967537B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6967537B2 (en) | 2005-11-22 |
US20040085147A1 (en) | 2004-05-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070626 |