JP2000049563A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JP2000049563A JP2000049563A JP10230292A JP23029298A JP2000049563A JP 2000049563 A JP2000049563 A JP 2000049563A JP 10230292 A JP10230292 A JP 10230292A JP 23029298 A JP23029298 A JP 23029298A JP 2000049563 A JP2000049563 A JP 2000049563A
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- wave element
- wave device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、異なる２つの弾性表面波素
子をひとつのパッケージに収納し、かつ弾性表面波装置
全体のサイズを小型化、薄型化することにある。 【構成】 本発明の弾性表面波装置は、パッケージ基板
と封止部材とを備えてなるパッケージ内に、第１の弾性
表面波素子と第２の弾性表面波素子として、２つの異な
る伝播特性あるいは、伝播方式を備えた弾性表面波素子
を、第１の弾性表面波素子と第２の弾性表面波素子は互
いの主面（入出力電極などを配置し弾性表面波の伝搬振
動を行う電極形成面）を外側に向けて一体となるように
接着した形態でパッケージ基板に収納、封止することに
より課題を解決するものである。
子をひとつのパッケージに収納し、かつ弾性表面波装置
全体のサイズを小型化、薄型化することにある。 【構成】 本発明の弾性表面波装置は、パッケージ基板
と封止部材とを備えてなるパッケージ内に、第１の弾性
表面波素子と第２の弾性表面波素子として、２つの異な
る伝播特性あるいは、伝播方式を備えた弾性表面波素子
を、第１の弾性表面波素子と第２の弾性表面波素子は互
いの主面（入出力電極などを配置し弾性表面波の伝搬振
動を行う電極形成面）を外側に向けて一体となるように
接着した形態でパッケージ基板に収納、封止することに
より課題を解決するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、伝搬特性、伝搬方式の
異なる弾性表面波素子を一体にした弾性表面波素子をパ
ッケージ内に収納、封止して成る弾性表面波装置構造に
関する。
異なる弾性表面波素子を一体にした弾性表面波素子をパ
ッケージ内に収納、封止して成る弾性表面波装置構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から広く使用されている弾性表面波
装置構造は、パッケージ基板に対し弾性表面波素子の主
面（入出力電極などを配置し弾性表面波の伝搬振動を行
う電極形成面）とは反対の面をダイスボンディングし、
弾性表面波表面素子の各電極（入出力電極）をワイヤボ
ンディングによりパッケージ基板にある導通端子と接続
することにより弾性表面波装置を構成している。この搭
載形態は回路基板に集積回路（ＩＣ）を搭載（ダイスボ
ンディング）し、ＩＣの電極（パータン）と回路基板上
のランドパターンとはワイヤーボンディングにより接続
するものと同様の考えである。
装置構造は、パッケージ基板に対し弾性表面波素子の主
面（入出力電極などを配置し弾性表面波の伝搬振動を行
う電極形成面）とは反対の面をダイスボンディングし、
弾性表面波表面素子の各電極（入出力電極）をワイヤボ
ンディングによりパッケージ基板にある導通端子と接続
することにより弾性表面波装置を構成している。この搭
載形態は回路基板に集積回路（ＩＣ）を搭載（ダイスボ
ンディング）し、ＩＣの電極（パータン）と回路基板上
のランドパターンとはワイヤーボンディングにより接続
するものと同様の考えである。
【０００３】一方、昨今の電子部品は軽量化、小型化、
薄型化が強く望まれており、弾性表面波装置にとっても
この要求は同様に望まれている。このため、近年から前
述する弾性表面波装置構造に対し、弾性表面波素子の主
面をパッケージ基板に接合する弾性表面波装置構造が用
いられている。
薄型化が強く望まれており、弾性表面波装置にとっても
この要求は同様に望まれている。このため、近年から前
述する弾性表面波装置構造に対し、弾性表面波素子の主
面をパッケージ基板に接合する弾性表面波装置構造が用
いられている。
【０００４】この構造は弾性表面波素子の主面とパッケ
ージ基板とを接続することにより、弾性表面波素子の入
出力電極とパッケージ基板にある導通（端子）部とをワ
イヤーボンディングを用いずに直接接続することによ
り、弾性表面波装置全体の形状を小型化、薄型化すると
いう効果を奏するものである。これは今までワイヤボン
ディング接続するために、ワイヤーボンディングの引き
回しのためにフタの高さをワイヤより高く（弾性表面波
装置内部の容積を確保）し、厚み方向の余裕を必要とす
ることから、前記のような弾性表面波素子の主面とパッ
ケージ基板とを直接搭載し接続することにワイヤーボン
ディングの引き回しに要する（ワイヤーボンディングの
引き回しのための）余裕を削減することができるもので
ある。
ージ基板とを接続することにより、弾性表面波素子の入
出力電極とパッケージ基板にある導通（端子）部とをワ
イヤーボンディングを用いずに直接接続することによ
り、弾性表面波装置全体の形状を小型化、薄型化すると
いう効果を奏するものである。これは今までワイヤボン
ディング接続するために、ワイヤーボンディングの引き
回しのためにフタの高さをワイヤより高く（弾性表面波
装置内部の容積を確保）し、厚み方向の余裕を必要とす
ることから、前記のような弾性表面波素子の主面とパッ
ケージ基板とを直接搭載し接続することにワイヤーボン
ディングの引き回しに要する（ワイヤーボンディングの
引き回しのための）余裕を削減することができるもので
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述することを一例と
して、弾性表面波装置における小型化、薄型化に対する
改善は日々刻々と最新技術が投入される一方で、現在で
は前記の要求課題（小型化、薄型化）に加え、弾性表面
波装置自体の諸特性を効率良く改善する要求や、高精度
で安定した弾性表面波装置が望まれている。言い換えれ
ば、多機能、複合機能を有する弾性表面波装置の要求で
ある。
して、弾性表面波装置における小型化、薄型化に対する
改善は日々刻々と最新技術が投入される一方で、現在で
は前記の要求課題（小型化、薄型化）に加え、弾性表面
波装置自体の諸特性を効率良く改善する要求や、高精度
で安定した弾性表面波装置が望まれている。言い換えれ
ば、多機能、複合機能を有する弾性表面波装置の要求で
ある。
【０００６】その一例としては、共振器型弾性表面波素
子とトランスバーサル型弾性表面波素子（異なる伝播特
性を有した弾性表面波素子）をひとつのパッケージに収
納した弾性表面波装置や、周波数分割多元接続方式（Fr
equency Division MultipleAccess）、時分割多元接続
方式（Time Division Multiple Access）、符号分割多
元接続方式（Code Division Multiple Access）といっ
た移動体通信方式の異なった弾性表面波素子をひとつの
パッケージに収納した弾性表面波装置が今後の要求課題
として挙げられるてくる。
子とトランスバーサル型弾性表面波素子（異なる伝播特
性を有した弾性表面波素子）をひとつのパッケージに収
納した弾性表面波装置や、周波数分割多元接続方式（Fr
equency Division MultipleAccess）、時分割多元接続
方式（Time Division Multiple Access）、符号分割多
元接続方式（Code Division Multiple Access）といっ
た移動体通信方式の異なった弾性表面波素子をひとつの
パッケージに収納した弾性表面波装置が今後の要求課題
として挙げられるてくる。
【０００７】しかしこれら弾性表面波装置は、電極構成
やパッケージ端子との接続が異なるといったことから、
ひとつパッケージに収納する場合には複雑なワイヤボン
ディング工程が必要となるなどでコストが増大するばか
りでなく、前述する小型化、薄型化の要求をも解消でき
ないなどの問題点を招いてしまう。
やパッケージ端子との接続が異なるといったことから、
ひとつパッケージに収納する場合には複雑なワイヤボン
ディング工程が必要となるなどでコストが増大するばか
りでなく、前述する小型化、薄型化の要求をも解消でき
ないなどの問題点を招いてしまう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解消する
ために、本発明の弾性表面波装置は、パッケージ基板と
封止部材とを備えて成るパッケージ内に、第１の弾性表
面波素子と第２の弾性表面波素子として、２つの異なる
伝播特性あるいは、伝播方式を備えた弾性表面波素子を
収納、封止することにより課題を解決するものである。
ために、本発明の弾性表面波装置は、パッケージ基板と
封止部材とを備えて成るパッケージ内に、第１の弾性表
面波素子と第２の弾性表面波素子として、２つの異なる
伝播特性あるいは、伝播方式を備えた弾性表面波素子を
収納、封止することにより課題を解決するものである。
【０００９】要するに、弾性表面波装置に収納する弾性
表面波素子は２つの異なる伝播特性や伝播方式を有した
ものを、第１の弾性表面波素子と第２の弾性表面波素子
は互いの電極形成面と反対の面同士を貼り合わせて一体
となるように接着した形態でパッケージ基板と封止部材
とを備える弾性表面波装置としたものである。
表面波素子は２つの異なる伝播特性や伝播方式を有した
ものを、第１の弾性表面波素子と第２の弾性表面波素子
は互いの電極形成面と反対の面同士を貼り合わせて一体
となるように接着した形態でパッケージ基板と封止部材
とを備える弾性表面波装置としたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を図に基
づいて説明する。図１はこの発明の一実施例を説明する
弾性表面波装置３の斜視図で、図２は弾性表面波装置３
の内部を説明するための断面図である。
づいて説明する。図１はこの発明の一実施例を説明する
弾性表面波装置３の斜視図で、図２は弾性表面波装置３
の内部を説明するための断面図である。
【００１１】本実施例の弾性表面波装置は、図１、図２
に示すように、アルミナなどのセラミックから成るパッ
ケージ基板５と金属から成る封止部材（フタ）４とを接
合しパッケージ構造を構成するもので、この内に第１の
弾性表面波素子１と第２の弾性表面波素子２を収納、封
止することにより形成されている。
に示すように、アルミナなどのセラミックから成るパッ
ケージ基板５と金属から成る封止部材（フタ）４とを接
合しパッケージ構造を構成するもので、この内に第１の
弾性表面波素子１と第２の弾性表面波素子２を収納、封
止することにより形成されている。
【００１２】図２に示すように、この弾性表面波装置に
は第１の弾性表面波素子１と第２の弾性表面波素子２と
が収納されていて、第１の弾性表面波素子１と第２の弾
性表面波素子２は伝播特性（例えば、共振器型弾性表面
波素子とトランスバーサル型弾性表面波素子）、伝播方
式（例えば符号分割多元接続方式（ＣＤＭＡ）と時分割
多元接続方式（ＴＤＭＡ）のＡＭＰＳ方式）の異なった
弾性表面波素子を接着して一体化したものが収納されて
いる。（各弾性表面波素子の電極パターンは図示しな
い）
は第１の弾性表面波素子１と第２の弾性表面波素子２と
が収納されていて、第１の弾性表面波素子１と第２の弾
性表面波素子２は伝播特性（例えば、共振器型弾性表面
波素子とトランスバーサル型弾性表面波素子）、伝播方
式（例えば符号分割多元接続方式（ＣＤＭＡ）と時分割
多元接続方式（ＴＤＭＡ）のＡＭＰＳ方式）の異なった
弾性表面波素子を接着して一体化したものが収納されて
いる。（各弾性表面波素子の電極パターンは図示しな
い）
【００１３】要するに、弾性表面波装置３内部には第１
の弾性表面波素子１の主面（入出力電極などを配置し弾
性表面波の伝搬振動を行う電極形成面）の反対の面と、
第２の弾性表面波素子２の主面と反対の面とは、ダイス
ボンディングや接着剤により接合され一体となってい
る。この一体となった弾性表面波素子の、第２の弾性表
面波素子２はその主面がパッケージ基板５にバンプ７に
よって固着（いわゆるフェイスダウン方式）されてお
り、同時に第２の弾性表面波素子２の電極とパッケージ
基板５の導通パータン（図示しない）とは導通がとられ
ている。
の弾性表面波素子１の主面（入出力電極などを配置し弾
性表面波の伝搬振動を行う電極形成面）の反対の面と、
第２の弾性表面波素子２の主面と反対の面とは、ダイス
ボンディングや接着剤により接合され一体となってい
る。この一体となった弾性表面波素子の、第２の弾性表
面波素子２はその主面がパッケージ基板５にバンプ７に
よって固着（いわゆるフェイスダウン方式）されてお
り、同時に第２の弾性表面波素子２の電極とパッケージ
基板５の導通パータン（図示しない）とは導通がとられ
ている。
【００１４】一方、第１の弾性表面波素子１の主面にあ
る電極からは、ワイヤーボンディング６によりパッケー
ジ基板５の導通パータンとの導通がとられている。この
ように弾性表面波装置を構成する第１の弾性表面波素子
１と第２の弾性表面波素子２の入出力電極からは、バン
プ７あるいはワイヤーボンディング６を介して、パッケ
ージ基板５の外部電極端子に接続され、外部に入出力信
号として取り出されるものである。なお、図３に示すよ
うに第１の弾性表面波素子１と第２の弾性表面波素子２
の間に圧電材料から成る中間基板８を介して一体化した
構成であっても良い。
る電極からは、ワイヤーボンディング６によりパッケー
ジ基板５の導通パータンとの導通がとられている。この
ように弾性表面波装置を構成する第１の弾性表面波素子
１と第２の弾性表面波素子２の入出力電極からは、バン
プ７あるいはワイヤーボンディング６を介して、パッケ
ージ基板５の外部電極端子に接続され、外部に入出力信
号として取り出されるものである。なお、図３に示すよ
うに第１の弾性表面波素子１と第２の弾性表面波素子２
の間に圧電材料から成る中間基板８を介して一体化した
構成であっても良い。
【００１５】
【発明の効果】本発明である弾性表面波装置に収納する
弾性表面波素子は２つの異なる伝播特性や伝搬方式を有
しており、一方の該弾性表面波素子と他方の弾性表面波
素子は互いの電極形成面と反対の面同士を貼り合わせて
一体となるように接着した形態を備えた構造の弾性表面
波装置により、異なる伝播特性や伝播方式のいずれか一
方大きい表面積の弾性表面波素子の寸法で、異なる特性
や方式の伝播信号を持つ弾性表面波装置を構成できるこ
とから、製造工程を簡略化し、かつ小型化、薄型化も実
現した高機能の弾性表面波装置を得ることができる。
弾性表面波素子は２つの異なる伝播特性や伝搬方式を有
しており、一方の該弾性表面波素子と他方の弾性表面波
素子は互いの電極形成面と反対の面同士を貼り合わせて
一体となるように接着した形態を備えた構造の弾性表面
波装置により、異なる伝播特性や伝播方式のいずれか一
方大きい表面積の弾性表面波素子の寸法で、異なる特性
や方式の伝播信号を持つ弾性表面波装置を構成できるこ
とから、製造工程を簡略化し、かつ小型化、薄型化も実
現した高機能の弾性表面波装置を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す弾性表面波装置の斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の要部断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示した要部断面図であ
る。
る。
１ 第１の弾性表面波素子 ２ 第２の弾性表面波素子 ３ 弾性表面波装置 ４ 封止部材 ５ パッケージ基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年１０月２日（１９９８．１０．
２）
２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す弾性表面波装置の斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の要部断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示した要部断面図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ 第１の弾性表面波素子 ２ 第２の弾性表面波素子 ３ 弾性表面波装置 ４ 封止部材 ５ パッケージ基板
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージ基板と封止部材とを備えて成
るパッケージ内に弾性表面波素子を収納、封止して成る
弾性表面波装置において、 該弾性表面波装置に第１の弾性表面波素子と第２の弾性
表面波素子を収納し、該第１の該弾性表面波素子と該第
２の弾性表面波素子は互いの電極形成面と反対の面同士
を貼り合わせて一体となった形態を備え、該第１の弾性
表面波素子と該第２の弾性表面波素子の各々の入出力電
極が該パッケージ基板に接続され導通していることを特
徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 該第１の弾性表面波素子と該第２の弾性
表面波素子の異なる伝播特性は、共振器型弾性表面波素
子とトランスバーサル型弾性表面波素子を組み合わせた
ことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の弾性表面波装置は、該弾
性表面波装置に収納する第１の弾性表面波素子と第２の
弾性表面波素子は、２つの異なる伝播方式を有した弾性
表面波素子を組み合わせたことを特徴とする弾性表面波
装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の弾性表面波装置は、該第
１の弾性表面波素子の主面にある電極からは、ワイヤー
ボンディングによりパッケージ基板の導通パータンとの
導通がとられており、該第２の弾性表面波素子の電極か
らはバンプを介してパッケージ基板の導通パータンに接
続されていることを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10230292A JP2000049563A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10230292A JP2000049563A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049563A true JP2000049563A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16905541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10230292A Pending JP2000049563A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000049563A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010103713A1 (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-16 | 株式会社 村田製作所 | 弾性表面波素子 |
| WO2016060072A1 (ja) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法 |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP10230292A patent/JP2000049563A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010103713A1 (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-16 | 株式会社 村田製作所 | 弾性表面波素子 |
| WO2016060072A1 (ja) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法 |
| JPWO2016060072A1 (ja) * | 2014-10-17 | 2017-05-18 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法 |
| US10594297B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric device and manufacturing method therefor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050727 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070810 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071204 |