JP2001094378A - 表面実装容器、圧電装置及び温度補償水晶発振器 - Google Patents
表面実装容器、圧電装置及び温度補償水晶発振器Info
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- JP2001094378A JP2001094378A JP26800299A JP26800299A JP2001094378A JP 2001094378 A JP2001094378 A JP 2001094378A JP 26800299 A JP26800299 A JP 26800299A JP 26800299 A JP26800299 A JP 26800299A JP 2001094378 A JP2001094378 A JP 2001094378A
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- chip
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接合強度を維持して実装電極の面積を小さくで
きる表面実装容器及びこれを用いた圧電装置特には水晶
発振器を提供する。 【構成】（１）実装電極を底面に有する電子部品の表面
実装容器において、前記実装電極は側面から見て窪みを
有する構成とする。（２）この表面実装容器内には少な
くても圧電片を収容してなる圧電装置とする。（３）こ
の表面実装容器内には少なくても圧電片と発振回路及び
記憶回路を集積化してなるＩＣチップとを収容し、前記
表面実装容器の側面には前記ＩＣチップの記憶回路への
書込端子を有する水晶発振器とする。
きる表面実装容器及びこれを用いた圧電装置特には水晶
発振器を提供する。 【構成】（１）実装電極を底面に有する電子部品の表面
実装容器において、前記実装電極は側面から見て窪みを
有する構成とする。（２）この表面実装容器内には少な
くても圧電片を収容してなる圧電装置とする。（３）こ
の表面実装容器内には少なくても圧電片と発振回路及び
記憶回路を集積化してなるＩＣチップとを収容し、前記
表面実装容器の側面には前記ＩＣチップの記憶回路への
書込端子を有する水晶発振器とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用の表面
実装容器及びこれを用いた圧電装置特には温度補償水晶
発振器（温度補償発振器とする）を産業上の技術分野と
し、特に小型化に対応した温度補償発振器の表面実装容
器に関する。
実装容器及びこれを用いた圧電装置特には温度補償水晶
発振器（温度補償発振器とする）を産業上の技術分野と
し、特に小型化に対応した温度補償発振器の表面実装容
器に関する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）水晶発振器は周波数及び
時間の基準源として、通信機器を含む各種の電子機器に
広く使用されている。これらの中でも、温度による周波
数変化を防止した温度補償発振器は、動的環境下での使
用が頻繁な、特に携帯電話等の移動体通信機器に用いら
れる。そして、この種の移動体通信機器（特に携帯電
話）では小型化が加速度的に促進し、これに伴い、温度
補償発振器も更なる小型化が求められている。
時間の基準源として、通信機器を含む各種の電子機器に
広く使用されている。これらの中でも、温度による周波
数変化を防止した温度補償発振器は、動的環境下での使
用が頻繁な、特に携帯電話等の移動体通信機器に用いら
れる。そして、この種の移動体通信機器（特に携帯電
話）では小型化が加速度的に促進し、これに伴い、温度
補償発振器も更なる小型化が求められている。
【０００３】（従来技術の一例）第３図及び第４図は一
従来例を説明する図で、第３図は温度補償発振器の断面
図、第４図は表面実装容器の底面側から見た図である。
温度補償発振器は、表面実装容器１に水晶片２、ＩＣチ
ップ３及びコンデンサ４（ａｂ）を収容し、カバー５を
封止してなる。表面実装容器１はセラミックからなり、
概ね、底壁６、上枠７及び下枠８の三層として上下に凹
部を有し、焼成により一体的に形成される。上側凹部に
は水晶片２を下側凹部にはＩＣチップ３及びコンデンサ
４（ａｂ）を収容する。水晶片２は図示しない励振電極
から引出電極の延出した両端部を導電性接着剤９により
固着する。そして、シーム溶接によって上側凹部内に密
閉封入される。なお、上枠７の上面には溶接リング１０
が鑞接される。
従来例を説明する図で、第３図は温度補償発振器の断面
図、第４図は表面実装容器の底面側から見た図である。
温度補償発振器は、表面実装容器１に水晶片２、ＩＣチ
ップ３及びコンデンサ４（ａｂ）を収容し、カバー５を
封止してなる。表面実装容器１はセラミックからなり、
概ね、底壁６、上枠７及び下枠８の三層として上下に凹
部を有し、焼成により一体的に形成される。上側凹部に
は水晶片２を下側凹部にはＩＣチップ３及びコンデンサ
４（ａｂ）を収容する。水晶片２は図示しない励振電極
から引出電極の延出した両端部を導電性接着剤９により
固着する。そして、シーム溶接によって上側凹部内に密
閉封入される。なお、上枠７の上面には溶接リング１０
が鑞接される。
【０００４】ＩＣチップ３は発振回路及び記憶回路を集
積化してなり、例えばバンプ（未図示）を用いたフェー
スダウンにより固着される。コンデンサ４（ａｂ）は、
電源とアース間のバイパス用と出力と次回路への結合用
として、導電性接着剤（未図示）によって固着される。
そして、下側凹部には樹脂１１が埋設されＩＣチップ３
を保護する。
積化してなり、例えばバンプ（未図示）を用いたフェー
スダウンにより固着される。コンデンサ４（ａｂ）は、
電源とアース間のバイパス用と出力と次回路への結合用
として、導電性接着剤（未図示）によって固着される。
そして、下側凹部には樹脂１１が埋設されＩＣチップ３
を保護する。
【０００５】そして、表面実装容器１の底面及び側面の
四隅には、ＩＣチップ３と接続した電源、出力、アース
及びＡＦＣ（自動周波数制御）用の実装端子１２（ａｂ
ｃｄ）を有する。また、角部を除いた対向する一組の側
面にはＩＣチップ３と接続したここでは計６つの書込端
子１３を有する。実装電極１２の側面電極１７と書込端
子１３は対向する一組の長辺方向の側面に形成される。
書込端子１３からは温度補償データがＩＣチップ３の記
憶回路に書込まれる。
四隅には、ＩＣチップ３と接続した電源、出力、アース
及びＡＦＣ（自動周波数制御）用の実装端子１２（ａｂ
ｃｄ）を有する。また、角部を除いた対向する一組の側
面にはＩＣチップ３と接続したここでは計６つの書込端
子１３を有する。実装電極１２の側面電極１７と書込端
子１３は対向する一組の長辺方向の側面に形成される。
書込端子１３からは温度補償データがＩＣチップ３の記
憶回路に書込まれる。
【０００６】なお、側面電極１７と書込端子１３とは一
組の同一側面に形成するが、これは既成規格となってい
るためであり、また両側面からのみプローブを当接して
温度補償データの書き込み作業を容易にするためであ
る。また、実装電極１２はスルーホールによって側面に
も形成されるが、これは第５図に示したように基板１８
に高熱炉内を搬送して接合する際、接合強度を高めると
ともにクリーム状とした半田１４の溶融を確認するため
である。
組の同一側面に形成するが、これは既成規格となってい
るためであり、また両側面からのみプローブを当接して
温度補償データの書き込み作業を容易にするためであ
る。また、実装電極１２はスルーホールによって側面に
も形成されるが、これは第５図に示したように基板１８
に高熱炉内を搬送して接合する際、接合強度を高めると
ともにクリーム状とした半田１４の溶融を確認するため
である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の温度補償発振器では、温度補
償データの書込端子１３を側面に有する。そして、近年
では外形寸法は例えば５×３．２ｍｍまで進行し、さら
に縮小化が進められている。したがって、縮小化に伴い
実装電極１２の大きさや書込端子１３の幅も小さくな
る。
しかしながら、上記構成の温度補償発振器では、温度補
償データの書込端子１３を側面に有する。そして、近年
では外形寸法は例えば５×３．２ｍｍまで進行し、さら
に縮小化が進められている。したがって、縮小化に伴い
実装電極１２の大きさや書込端子１３の幅も小さくな
る。
【０００８】しかし、これらは無限に小さくできる訳で
はなく、特に、書込端子１３はプローブとの接触を確実
にするため、絶対的な最低面積を必要とする。例えば、
書込端子１３の面積を維持して縮小化すると、実装電極
１２の側面電極１７と電気的短絡を生ずる。したがっ
て、このままでは更なる縮小化を困難としていた。
はなく、特に、書込端子１３はプローブとの接触を確実
にするため、絶対的な最低面積を必要とする。例えば、
書込端子１３の面積を維持して縮小化すると、実装電極
１２の側面電極１７と電気的短絡を生ずる。したがっ
て、このままでは更なる縮小化を困難としていた。
【０００９】このことから、表面実装容器１の側面面積
を有効に活用するため、実装電極１２を底面のみに形成
して側面は書込端子１３のみとすることが考えられる。
しかし、この場合には、実装電極１２の接合強度が損わ
れる問題があった。また、底面のみでは、半田の溶融を
確認できない問題も生ずる。
を有効に活用するため、実装電極１２を底面のみに形成
して側面は書込端子１３のみとすることが考えられる。
しかし、この場合には、実装電極１２の接合強度が損わ
れる問題があった。また、底面のみでは、半田の溶融を
確認できない問題も生ずる。
【００１０】また、この例では、ＩＣチップ３を収容す
る下側凹部があるため、外形が小さくなると、実装電極
１２も小さくなり、十分な接合強度を得れないおそれも
あった。
る下側凹部があるため、外形が小さくなると、実装電極
１２も小さくなり、十分な接合強度を得れないおそれも
あった。
【００１１】（発明の目的）本発明は、接合強度を維持
して実装電極の面積を小さくできる表面実装容器及びこ
れを用いた圧電装置特には温度補償発振器を提供するこ
とを目的とする。
して実装電極の面積を小さくできる表面実装容器及びこ
れを用いた圧電装置特には温度補償発振器を提供するこ
とを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面実装容器
の底面に側面から見て窪みとなる実装電極を形成したこ
とを基本的な解決手段とする。
の底面に側面から見て窪みとなる実装電極を形成したこ
とを基本的な解決手段とする。
【００１３】
【作用】本発明では、底面に窪みを設けて実装電極１２
を形成したので、表面実装容器１に対する半田の接合面
積を大きくして接合強度を高めることができる。以下、
本発明の一実施例を説明する。
を形成したので、表面実装容器１に対する半田の接合面
積を大きくして接合強度を高めることができる。以下、
本発明の一実施例を説明する。
【００１４】
【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する温度補
償発振器の図で、特に底面から見た表面実装容器の図で
ある。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与し
てその説明は簡略又は省略する。温度補償発振器は、前
述同様に、表面実装容器１の底壁６の側面に書込端子１
３を有して、上側凹部に水晶片２を密閉封入し、下側凹
部にＩＣチップ３及びコンデンサ４（ａｂ）を収容して
なる（前第３図参照）。そして、この実施例では、表面
実装容器１の下枠８の底面４隅に例えば押込み加工によ
り矩形状の窪み１５を設け、実装電極１２（ａｂｃｄ）
を形成する。この例では、ＩＣチップ３の各端子から延
出した図示しない電極パターンと、中央のスルーホール
１６によって接続する。
償発振器の図で、特に底面から見た表面実装容器の図で
ある。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与し
てその説明は簡略又は省略する。温度補償発振器は、前
述同様に、表面実装容器１の底壁６の側面に書込端子１
３を有して、上側凹部に水晶片２を密閉封入し、下側凹
部にＩＣチップ３及びコンデンサ４（ａｂ）を収容して
なる（前第３図参照）。そして、この実施例では、表面
実装容器１の下枠８の底面４隅に例えば押込み加工によ
り矩形状の窪み１５を設け、実装電極１２（ａｂｃｄ）
を形成する。この例では、ＩＣチップ３の各端子から延
出した図示しない電極パターンと、中央のスルーホール
１６によって接続する。
【００１５】このような構成であれば、第２図に示した
ように半田１４は実装電極１２の窪み１５内に充填され
接触面積を大きくする。したがって、表面実装容器１に
対する接合強度を高めることができる。また、側面から
半田の溶融を確認できる。さらに、この例では実装電極
１２を底面のみに形成したので、書込端子１３との電気
的短絡を防止し、側面を有効に活用できる。そして、こ
の例では、下側凹部によって実装電極１２の大きさに制
約を受けるので、実装電極１２を小さくしても接合強度
を高めることのできる効果は特に有利である。
ように半田１４は実装電極１２の窪み１５内に充填され
接触面積を大きくする。したがって、表面実装容器１に
対する接合強度を高めることができる。また、側面から
半田の溶融を確認できる。さらに、この例では実装電極
１２を底面のみに形成したので、書込端子１３との電気
的短絡を防止し、側面を有効に活用できる。そして、こ
の例では、下側凹部によって実装電極１２の大きさに制
約を受けるので、実装電極１２を小さくしても接合強度
を高めることのできる効果は特に有利である。
【００１６】
【他の事項】上記実施例では、押込み加工によって底面
に窪み１５を設けたが、積層基板として形成してもよい
（未図示）。また、実装電極１２は底面のみに設けた
が、必要に応じて（余裕があれば）側面に設けてもよ
い。また、窪み１５は矩形状としたが、円弧状でもよく
形状は任意である。
に窪み１５を設けたが、積層基板として形成してもよい
（未図示）。また、実装電極１２は底面のみに設けた
が、必要に応じて（余裕があれば）側面に設けてもよ
い。また、窪み１５は矩形状としたが、円弧状でもよく
形状は任意である。
【００１７】また、上下に凹部を有する表面実装容器１
を用いた温度補償発振器について説明したが、例えば水
晶振動子の底面に凹部を有して実装電極を有する実装基
板を装着したもの（未図示）でも同様に適用できる。
を用いた温度補償発振器について説明したが、例えば水
晶振動子の底面に凹部を有して実装電極を有する実装基
板を装着したもの（未図示）でも同様に適用できる。
【００１８】また、本発明では表面実装容器１の底面に
設ける実装電極１２を小さくできることを主旨とする。
したがって、温度補償発振器に拘らず、表面実装用とし
た電子部品並びに圧電振動子、圧電フィルタ、圧電発振
器及び弾性表面波素子等の圧電装置にも適用できる。そ
して、小型になればなるほど効果は大きい。
設ける実装電極１２を小さくできることを主旨とする。
したがって、温度補償発振器に拘らず、表面実装用とし
た電子部品並びに圧電振動子、圧電フィルタ、圧電発振
器及び弾性表面波素子等の圧電装置にも適用できる。そ
して、小型になればなるほど効果は大きい。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、底面に形成した窪みに実装電
極を設けたので、接合強度を維持して実装電極の面積を
小さくできる表面実装容器及びこれを用いた圧電装置特
には温度補償発振器を提供できる。
極を設けたので、接合強度を維持して実装電極の面積を
小さくできる表面実装容器及びこれを用いた圧電装置特
には温度補償発振器を提供できる。
【図１】本発明の一実施例を説明する温度補償発振器特
に表面実装容器の底面から見た図である。
に表面実装容器の底面から見た図である。
【図２】本発明の一実施例の作用を説明する温度補償発
振器の一部側面図である。
振器の一部側面図である。
【図３】従来例を説明する温度補償発振器の断面図であ
る。
る。
【図４】従来例を説明する温度補償発振器特に表面実装
容器の底面から見た図である。
容器の底面から見た図である。
【図５】従来例を説明する温度補償発振器の一部側面図
である。
である。
１ 表面実装容器、２ 水晶片、３ ＩＣチップ、４
コンデンサ、５ カバー、６ 底壁、７ 上枠、８ 下
枠、９ 導電性接着剤、１０ 溶接リング、１１ 樹
脂、１２ 実装電極、１３ 書込端子、１４ 半田、１
５ 窪み、１６スルーホール、１７ 側面電極、１８
基板．
コンデンサ、５ カバー、６ 底壁、７ 上枠、８ 下
枠、９ 導電性接着剤、１０ 溶接リング、１１ 樹
脂、１２ 実装電極、１３ 書込端子、１４ 半田、１
５ 窪み、１６スルーホール、１７ 側面電極、１８
基板．
Claims (3)
- 【請求項１】実装電極を底面に有する電子部品の表面実
装容器において、前記実装電極は側面から見て窪みを有
することを特徴とする表面実装容器。 - 【請求項２】請求項１の表面実装容器内には少なくても
圧電片を収容してなる圧電装置。 - 【請求項３】請求項１の表面実装容器内には少なくても
圧電片と発振回路及び記憶回路を集積化してなるＩＣチ
ップとを収容し、前記表面実装容器の側面には前記ＩＣ
チップの記憶回路への書込端子を有する温度補償水晶発
振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26800299A JP2001094378A (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 表面実装容器、圧電装置及び温度補償水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26800299A JP2001094378A (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 表面実装容器、圧電装置及び温度補償水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094378A true JP2001094378A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17452558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26800299A Pending JP2001094378A (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 表面実装容器、圧電装置及び温度補償水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001094378A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006080672A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、電子機器および圧電発振器の周波数調整方法 |
| JP2006101276A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
| JP2006147972A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Kyocera Corp | 電子部品素子収納用パッケージ、電子装置および電子装置の実装構造 |
| JP2007104075A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP2007142869A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の温度補償水晶発振器 |
| JP2008219094A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| US7791421B2 (en) * | 2007-04-26 | 2010-09-07 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface-mounted piezoelectric oscillators |
| JP2013016918A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス及び圧電デバイス用半導体部品 |
| JP2013172368A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
-
1999
- 1999-09-22 JP JP26800299A patent/JP2001094378A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006080672A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、電子機器および圧電発振器の周波数調整方法 |
| JP4692715B2 (ja) * | 2004-09-07 | 2011-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器、電子機器および圧電発振器の製造方法 |
| JP2006101276A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
| JP4529623B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-08-25 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電発振器 |
| JP2006147972A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Kyocera Corp | 電子部品素子収納用パッケージ、電子装置および電子装置の実装構造 |
| JP4522236B2 (ja) * | 2004-11-24 | 2010-08-11 | 京セラ株式会社 | 電子装置および電子装置の実装構造 |
| US7573341B2 (en) | 2005-09-30 | 2009-08-11 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount type crystal oscillator |
| JP2007104075A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP2007142869A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の温度補償水晶発振器 |
| JP2008219094A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| US7791421B2 (en) * | 2007-04-26 | 2010-09-07 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface-mounted piezoelectric oscillators |
| JP2013016918A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス及び圧電デバイス用半導体部品 |
| JP2013172368A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
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