JP2001036343A - 表面実装型の温度補償水晶発振器 - Google Patents
表面実装型の温度補償水晶発振器Info
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- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】厚み寸法を小さくし、作業性に優れた面実装温
度補償発振器を提供する。 【解決手段】水晶片を密閉封入してその励振電極に接続
する水晶端子ｂを裏面外周の角部辺縁に有する水晶振動
子１と、その裏面に接合して収容部を有し、底面から離
間した書込電極１４を側面に有する表面実装基板２と、
実装基板の収容部内に発振回路及び温度補償回路を有す
る集積素子１１とからなる表面実装型の温度補償水晶発
振器において、前記水晶振動子は書込電極と連続的に接
続する書込補助電極１７を側面に有する。また、前記表
面実装基板は第１、第２の二層基板からなり、第１基板
１８ａは水晶振動子１の端子と接続する端子接続電極１
２を有し、側面に書込電極を有し、第２基板１８ｂは前
記集積素子と電気的に接続した実装電極１３を側面と底
面に有する。さらに、前記第１基板は閉塞板であり、前
記第２基板は窓を有する枠板である構成とする。
度補償発振器を提供する。 【解決手段】水晶片を密閉封入してその励振電極に接続
する水晶端子ｂを裏面外周の角部辺縁に有する水晶振動
子１と、その裏面に接合して収容部を有し、底面から離
間した書込電極１４を側面に有する表面実装基板２と、
実装基板の収容部内に発振回路及び温度補償回路を有す
る集積素子１１とからなる表面実装型の温度補償水晶発
振器において、前記水晶振動子は書込電極と連続的に接
続する書込補助電極１７を側面に有する。また、前記表
面実装基板は第１、第２の二層基板からなり、第１基板
１８ａは水晶振動子１の端子と接続する端子接続電極１
２を有し、側面に書込電極を有し、第２基板１８ｂは前
記集積素子と電気的に接続した実装電極１３を側面と底
面に有する。さらに、前記第１基板は閉塞板であり、前
記第２基板は窓を有する枠板である構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型の温度
補償水晶発振器（面実装補償発振器とする）を産業上の
技術分野とし、特に表面実装用の水晶振動子と集積素子
を収容した表面実装基板（実装基板とする）とを接合し
た面実装補償発振器に関する。
補償水晶発振器（面実装補償発振器とする）を産業上の
技術分野とし、特に表面実装用の水晶振動子と集積素子
を収容した表面実装基板（実装基板とする）とを接合し
た面実装補償発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）面実装補償発振器は種々
の電子機器に使用され、特に動的環境下での使用が頻繁
な携帯電話等の移動体通信機器に周波数源として使用さ
れる。近年では、生産性の観点から、実装基板を水晶振
動子の底面に接合した面実装補償発振器がある（参照：
特開平１０−９８１５１号公報）。
の電子機器に使用され、特に動的環境下での使用が頻繁
な携帯電話等の移動体通信機器に周波数源として使用さ
れる。近年では、生産性の観点から、実装基板を水晶振
動子の底面に接合した面実装補償発振器がある（参照：
特開平１０−９８１５１号公報）。
【０００３】（従来技術の一例）第４図及び第５図は従
来例を説明する面実装補償発振器の図である。但し、第
４図は実装基板の正面方向を半断面図とした分解断面
図、第５図は実装基板を分解した同分解図である。
来例を説明する面実装補償発振器の図である。但し、第
４図は実装基板の正面方向を半断面図とした分解断面
図、第５図は実装基板を分解した同分解図である。
【０００４】面実装補償発振器は水晶振動子１と実装基
板２とからなる。水晶振動子１は積層セラミックからな
る容器本体３に水晶片４を収容する。容器本体３は底壁
３ａと枠壁３ｂからなり、上面に金属リング５を鑞接す
る。そして、底壁３ａの表面には搭載電極（未図示）を
有し、裏面に水晶端子６（ａｂ）を延出する。また、裏
面には、金属リング５に接続したアース端子６（ｃｄ）
が形成される。これらは、円弧状の切り欠き（切欠部）
が側面に設けられ、所謂スルーホール加工により形成さ
れる。なお、水晶端子６（ａｂ）及びアース端子６（ｃ
ｄ）を含めて端子電極６（ａｂｃｄ）とする。
板２とからなる。水晶振動子１は積層セラミックからな
る容器本体３に水晶片４を収容する。容器本体３は底壁
３ａと枠壁３ｂからなり、上面に金属リング５を鑞接す
る。そして、底壁３ａの表面には搭載電極（未図示）を
有し、裏面に水晶端子６（ａｂ）を延出する。また、裏
面には、金属リング５に接続したアース端子６（ｃｄ）
が形成される。これらは、円弧状の切り欠き（切欠部）
が側面に設けられ、所謂スルーホール加工により形成さ
れる。なお、水晶端子６（ａｂ）及びアース端子６（ｃ
ｄ）を含めて端子電極６（ａｂｃｄ）とする。
【０００５】水晶片４は両主面に励振電極７（ａｂ）を
有し、一端部外周の両側に引出電極８（ａｂ）を延出す
る（第６図）。一端部外周両側は、容器本体３の搭載電
極上に導電性接着剤９等により電気的・機械的に接続し
て保持される。そして、シーム溶接により金属カバー１
０を封止してなる。
有し、一端部外周の両側に引出電極８（ａｂ）を延出す
る（第６図）。一端部外周両側は、容器本体３の搭載電
極上に導電性接着剤９等により電気的・機械的に接続し
て保持される。そして、シーム溶接により金属カバー１
０を封止してなる。
【０００６】実装基板２は凹部を有する積層セラミック
からなる。凹部内には集積素子例えばＩＣチップ１１を
収容する。実装基板２の枠上面には、水晶振動子１の端
子電極６（ａｂｃｄ）と電気的に接続する端子接続電極
１２（ａｂｃｄ）を有する。また、四隅部の底面及び側
面には、ＩＣチップ１１と接続した電源、出力、周波数
制御及びアース端子の表面実装電極（実装電極とする）
１３（ａｂｃｄ）を有する。さらに、側面には、ＩＣチ
ップ１１と接続する複数の書込電極１４を有する。
からなる。凹部内には集積素子例えばＩＣチップ１１を
収容する。実装基板２の枠上面には、水晶振動子１の端
子電極６（ａｂｃｄ）と電気的に接続する端子接続電極
１２（ａｂｃｄ）を有する。また、四隅部の底面及び側
面には、ＩＣチップ１１と接続した電源、出力、周波数
制御及びアース端子の表面実装電極（実装電極とする）
１３（ａｂｃｄ）を有する。さらに、側面には、ＩＣチ
ップ１１と接続する複数の書込電極１４を有する。
【０００７】この例では、実装基板２は４層構造とし、
第１枠体２ａ、第２枠体２ｂ、第３基板２ｃ及び第４基
板２ｄからなる。そして、実装基板２の各層には、連続
した円弧状の切欠部が設けられる。そして、書込電極１
４は第２枠体２ｂと第３基板２ｃの切欠部に形成され
る。また、実装電極１３（ａｂｃｄ）は第２枠体２ｂ、
第３基板２ｃ及び第４基板２ｄの切欠部及び第４基板２
ｄの底面に形成される。
第１枠体２ａ、第２枠体２ｂ、第３基板２ｃ及び第４基
板２ｄからなる。そして、実装基板２の各層には、連続
した円弧状の切欠部が設けられる。そして、書込電極１
４は第２枠体２ｂと第３基板２ｃの切欠部に形成され
る。また、実装電極１３（ａｂｃｄ）は第２枠体２ｂ、
第３基板２ｃ及び第４基板２ｄの切欠部及び第４基板２
ｄの底面に形成される。
【０００８】そして、水晶振動子１の底面と実装基板２
の開口面側を対向させ、水晶振動子１の端子電極６（ａ
ｂｃｄ）と実装基板２の端子接続電極１２（ａｂｃｄ）
とを半田１５等により電気的に接続する。また、枠上面
に設けた樹脂封止材１６により両者を機械的に接合す
る。
の開口面側を対向させ、水晶振動子１の端子電極６（ａ
ｂｃｄ）と実装基板２の端子接続電極１２（ａｂｃｄ）
とを半田１５等により電気的に接続する。また、枠上面
に設けた樹脂封止材１６により両者を機械的に接合す
る。
【０００９】このようなものでは、水晶振動子１と実装
基板２を並列的に製造でき、良品のみを選択して接合す
ればよいので、基本的に生産性を高めて完成品での不良
率を軽減できる。
基板２を並列的に製造でき、良品のみを選択して接合す
ればよいので、基本的に生産性を高めて完成品での不良
率を軽減できる。
【００１０】また、書込電極１４は第４基板２ｄの切欠
部を無電極として底面から浮かすので、回路基板の回路
パターンとの電気的短絡を防止する。また、第２枠体２
ｂにパターン端子を形成してＩＣチップ１１との高さを
同等したので、ワイヤボンディングの作業を容易にす
る。
部を無電極として底面から浮かすので、回路基板の回路
パターンとの電気的短絡を防止する。また、第２枠体２
ｂにパターン端子を形成してＩＣチップ１１との高さを
同等したので、ワイヤボンディングの作業を容易にす
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の面実装補償発振器では、実装
基板２を４層構造とするので、厚み寸法を大きくする間
題があった。このことから例えばＩＣチップ１１をフェ
ースダウンボンディングとし、枠体２（ａｂ）と基板２
（ｃｄ）をそれぞれ一層として２層のみの構造とするこ
とが考えられる。
しかしながら、上記構成の面実装補償発振器では、実装
基板２を４層構造とするので、厚み寸法を大きくする間
題があった。このことから例えばＩＣチップ１１をフェ
ースダウンボンディングとし、枠体２（ａｂ）と基板２
（ｃｄ）をそれぞれ一層として２層のみの構造とするこ
とが考えられる。
【００１２】しかし、この場合には、枠体の側面に形成
される書込電極１４の十分な電極面積を得ることができ
ず、書込装置のプローブ（触手）との電気的接触を不十
分として書き込み作業に支障を来たす問題があった。
される書込電極１４の十分な電極面積を得ることができ
ず、書込装置のプローブ（触手）との電気的接触を不十
分として書き込み作業に支障を来たす問題があった。
【００１３】また、このようなものでは、実装基板２の
凹部が形成された開口面側を水晶振動子１の底面に対向
させて接合する。したがって、自動機等による両者の位
置決め時に、水晶振動子１が実装基板２の凹部に引っか
かりやすく、作業性を低下させる問題もあった。
凹部が形成された開口面側を水晶振動子１の底面に対向
させて接合する。したがって、自動機等による両者の位
置決め時に、水晶振動子１が実装基板２の凹部に引っか
かりやすく、作業性を低下させる問題もあった。
【００１４】（発明の目的）本発明は、第１に厚み寸法
を小さくし、第２に作業性に優れた面実装補償発振器を
提供することを目的とする。
を小さくし、第２に作業性に優れた面実装補償発振器を
提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１解決手段
（請求項１）は、実装基板２の書込電極１４と連続的に
接続する書込補助電極１７を水晶振動子１の側面に設け
たことを基本構成とする。
（請求項１）は、実装基板２の書込電極１４と連続的に
接続する書込補助電極１７を水晶振動子１の側面に設け
たことを基本構成とする。
【００１６】第２解決手段（請求項２）は、実装基板２
を第１基板１８ａと第２基板１８ｂとの二層基板とし、
第１基板１８ａは端子接続電極１２（ａｂｃｄ）と書込
電極１４を有し、第２基板１８ｂは集積素子と電気的に
接続した表面実装電極１３（ａｂｃｄ）を有する構成と
する。
を第１基板１８ａと第２基板１８ｂとの二層基板とし、
第１基板１８ａは端子接続電極１２（ａｂｃｄ）と書込
電極１４を有し、第２基板１８ｂは集積素子と電気的に
接続した表面実装電極１３（ａｂｃｄ）を有する構成と
する。
【００１７】第３解決手段（請求項３）は、第１基板１
８ａを閉塞板として第２基板１８ｂは窓を有する枠板と
し、実装基板２の閉塞面を水晶振動子１の底面に接合し
た構成とする（付番は第１図及び第２図参照）。
８ａを閉塞板として第２基板１８ｂは窓を有する枠板と
し、実装基板２の閉塞面を水晶振動子１の底面に接合し
た構成とする（付番は第１図及び第２図参照）。
【００１８】
【作用】第ｌ解決手段では水晶振動子１の側面に書込補
助電極を設けたので、全体としての書込電極１４の面積
を大きくする。第２解決手段では第１と第２基板１８
（ａｂ）の二層基板とするので、厚みを最小限にする。
第３手段では閉塞面を水晶振動子１の底面に接合するの
で、接合時の引っかかりを防止する。以下、本発明の一
実施例により詳述する。
助電極を設けたので、全体としての書込電極１４の面積
を大きくする。第２解決手段では第１と第２基板１８
（ａｂ）の二層基板とするので、厚みを最小限にする。
第３手段では閉塞面を水晶振動子１の底面に接合するの
で、接合時の引っかかりを防止する。以下、本発明の一
実施例により詳述する。
【００１９】
【実施例】第ｌ図乃至第３図は、本発明の一実施例を説
明する図である。第１図は正面から見た面実装補償発振
器の半断面図、第２図は水晶振動子の底面図、第３図は
実装基板における第１基板の平面図である。なお、前従
来例図と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略
又は省略する。
明する図である。第１図は正面から見た面実装補償発振
器の半断面図、第２図は水晶振動子の底面図、第３図は
実装基板における第１基板の平面図である。なお、前従
来例図と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略
又は省略する。
【００２０】面実装補償発振器は、前述同様に、容器本
体３に水晶片４を収容して金属カバ一１０により密閉さ
れ、裏面の４隅に端子電極６を有する水晶振動子１と、
ＩＣチップ１１を収容した実装基板２とからなる。この
実施例では、水晶振動子１の容器本体３は底壁３ａ及び
枠壁３ｂからなる。そして、底壁及び枠壁３（ａｂ）の
側面に切欠部を設け、底壁３ａのみに書込補助電極１７
を形成する。なお、容器本体３の上面には金属リング５
を有する。
体３に水晶片４を収容して金属カバ一１０により密閉さ
れ、裏面の４隅に端子電極６を有する水晶振動子１と、
ＩＣチップ１１を収容した実装基板２とからなる。この
実施例では、水晶振動子１の容器本体３は底壁３ａ及び
枠壁３ｂからなる。そして、底壁及び枠壁３（ａｂ）の
側面に切欠部を設け、底壁３ａのみに書込補助電極１７
を形成する。なお、容器本体３の上面には金属リング５
を有する。
【００２１】実装基板２は第１基板１８ａと第２基板１
８ｂを積層してなる。第１基板１８ａは閉塞板とし、表
面の４角部辺縁に端子接続電極１２（ａｂｃｄ）を、側
面には書込電極１４を有する。そして、外表面の中央部
にはアース端子６（ｃｄ）と接続したシールド電極１９
を有する。シールド電極１９上には端子接続電極１２
（ａｂｃｄ）を露出して絶縁膜２１を形成する。第１基
板１８ａの内表面には、ＩＣチップ１１と接続する回路
パターンが形成される（未図示）。
８ｂを積層してなる。第１基板１８ａは閉塞板とし、表
面の４角部辺縁に端子接続電極１２（ａｂｃｄ）を、側
面には書込電極１４を有する。そして、外表面の中央部
にはアース端子６（ｃｄ）と接続したシールド電極１９
を有する。シールド電極１９上には端子接続電極１２
（ａｂｃｄ）を露出して絶縁膜２１を形成する。第１基
板１８ａの内表面には、ＩＣチップ１１と接続する回路
パターンが形成される（未図示）。
【００２２】第２基板１８ｂは窓を有する枠板として凹
部を形成し、四隅部の側面及び底面にＩＣチップ１１と
接続した実装電極１３を延出する。ＩＣチップ１１は、
金属粒２０を用いて熱圧着としたフェースダウンボンデ
ィングにより、第１基板１８ａの内表面に固着される。
なお、凹部内にはコンデンサ（未図示）等も収容され
る。
部を形成し、四隅部の側面及び底面にＩＣチップ１１と
接続した実装電極１３を延出する。ＩＣチップ１１は、
金属粒２０を用いて熱圧着としたフェースダウンボンデ
ィングにより、第１基板１８ａの内表面に固着される。
なお、凹部内にはコンデンサ（未図示）等も収容され
る。
【００２３】そして、水晶振動子１の底面に実装基板２
の閉塞面（第１基板１８ａ）を対向させ、両者を電気的
・機械的に接合する。すなわち、水晶振動子１の端子電
極６及び書込補助電極１７と実装基板２の端子接続電極
１２（ａｂｃｄ）及び書込電極１４とを、それぞれ半田
１５により電気的に接合する。また、絶縁膜２１上には
絶縁性接着剤（未図示）が塗布され、水晶振動子１の底
面と機械的に接続する。
の閉塞面（第１基板１８ａ）を対向させ、両者を電気的
・機械的に接合する。すなわち、水晶振動子１の端子電
極６及び書込補助電極１７と実装基板２の端子接続電極
１２（ａｂｃｄ）及び書込電極１４とを、それぞれ半田
１５により電気的に接合する。また、絶縁膜２１上には
絶縁性接着剤（未図示）が塗布され、水晶振動子１の底
面と機械的に接続する。
【００２４】このような構成であれば、水晶振動子１の
側面に書込補助電極１７を設けて実装基板２の書込電極
１４とを接合するので、書込電極１４の電極面積を実質
的に大きくする。したがって、書き込み作業を容易にし
て厚みを小さくできる。この例では、実装基板を二層構
造とするので、厚みを最小限にする。
側面に書込補助電極１７を設けて実装基板２の書込電極
１４とを接合するので、書込電極１４の電極面積を実質
的に大きくする。したがって、書き込み作業を容易にし
て厚みを小さくできる。この例では、実装基板を二層構
造とするので、厚みを最小限にする。
【００２５】また、この実施例では、実装基板２の閉塞
面を水晶振動子１の底面に対向するので、従来のように
水晶振動子１が凹部に引っかかることなく、接合時の位
置決めを容易にして作業性を向上する。
面を水晶振動子１の底面に対向するので、従来のように
水晶振動子１が凹部に引っかかることなく、接合時の位
置決めを容易にして作業性を向上する。
【００２６】
【他の事項】上記実施例では、水晶振動子１の底面に実
装基板２の閉塞面を接合したが、開口面を接合してもよ
い。すなわち、実装基板２の第１基板１８ａを枠板とし
て表面に端子接続電極１２（ａｂｃｄ）及び側面に書込
電極１４を形成し、第２基板１８ｂを閉塞板として実装
電極１３（ａｂｃｄ）を形成し、水晶振動子１の底面に
接合してもよい（未図示）。但し、実施例の方が接合時
の位置決めが容易なので有利である。
装基板２の閉塞面を接合したが、開口面を接合してもよ
い。すなわち、実装基板２の第１基板１８ａを枠板とし
て表面に端子接続電極１２（ａｂｃｄ）及び側面に書込
電極１４を形成し、第２基板１８ｂを閉塞板として実装
電極１３（ａｂｃｄ）を形成し、水晶振動子１の底面に
接合してもよい（未図示）。但し、実施例の方が接合時
の位置決めが容易なので有利である。
【００２７】また、水晶振動子１の底面に回路パターン
を形成してＩＣチップ１１等を固着し、第１及び第２基
板１８（ａｂ）ともに枠板として、第１基板１８ａには
端子接続電極１２及び書込電極１４を、第２基板１８ｂ
には実装電極１３を形成してもよい。但し、水晶振動子
１と実装基板２の並列処理はできないので、実施例及び
上記例の方が都合が良い。
を形成してＩＣチップ１１等を固着し、第１及び第２基
板１８（ａｂ）ともに枠板として、第１基板１８ａには
端子接続電極１２及び書込電極１４を、第２基板１８ｂ
には実装電極１３を形成してもよい。但し、水晶振動子
１と実装基板２の並列処理はできないので、実施例及び
上記例の方が都合が良い。
【００２８】また、水晶振動子１は凹部を有する容器本
体３に水晶片４を収容して金属カバ一１０をシーム溶接
により接合したが、例えば容器本体３を平板状として凹
状のカバーをガラスや樹脂によって封止してもよい（未
図示）。また、水晶片４は一端部の両側に引出電極８
（ａｂ）を延出したが、両端部に延出して同部を保持し
てもよい（両端保持、未図示）。
体３に水晶片４を収容して金属カバ一１０をシーム溶接
により接合したが、例えば容器本体３を平板状として凹
状のカバーをガラスや樹脂によって封止してもよい（未
図示）。また、水晶片４は一端部の両側に引出電極８
（ａｂ）を延出したが、両端部に延出して同部を保持し
てもよい（両端保持、未図示）。
【００２９】また、水晶振動子１の端子電極６のうちア
ース端子は金属カバー１０を接地するが、カバーが絶縁
体の場合は単に接続用疑似（ダミー）電極とすればよ
い。極端には、端子電極は水晶端子のみでよく、必ずし
も４角部辺縁にある必要はない。
ース端子は金属カバー１０を接地するが、カバーが絶縁
体の場合は単に接続用疑似（ダミー）電極とすればよ
い。極端には、端子電極は水晶端子のみでよく、必ずし
も４角部辺縁にある必要はない。
【００３０】
【発明の効果】本発明は、実装基板の書込電極と連続的
に接続する書込補助電極を水晶振動子の側面に設けたの
で、厚み寸法を小さくできる。また、実装基板を第１基
板と第２基板の二層基板としたので厚みを最小限にでき
る。さらに、第１基板を閉塞板として第２基板は窓を有
する枠板とし、実装基板２の閉塞面を水晶振動子ｌの底
面に接合したので、作業性に優れた面実装補償発振器を
提供できる。
に接続する書込補助電極を水晶振動子の側面に設けたの
で、厚み寸法を小さくできる。また、実装基板を第１基
板と第２基板の二層基板としたので厚みを最小限にでき
る。さらに、第１基板を閉塞板として第２基板は窓を有
する枠板とし、実装基板２の閉塞面を水晶振動子ｌの底
面に接合したので、作業性に優れた面実装補償発振器を
提供できる。
【図１】本発明の一実施例を説明する面実装補償発振器
の正面方向からの半断面図である。
の正面方向からの半断面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する水晶振動子の底面
図である。
図である。
【図３】本発明の一実施例を説明する第１基板（実装基
板）の平面図である。
板）の平面図である。
【図４】従来例を説明する面実装補償発振器の正面方向
からの半断面図である。
からの半断面図である。
【図５】従来例を説明する面実装補償発振器の分解図で
ある。
ある。
【図６】従来例を説明する水晶振動子の平面図である。
１ 水晶振動子、２ 実装基板、３ 容器本体、４ 水
晶片、５ 金属リング、６ 端子電極、７ 励振電極、
８ 引出電極、９ 導電性接着剤、１０ 金属カバー、
１１ ＩＣ チップ、１２ 端子接続電極、１３ 実装
電極、１４ 書込電極、１５ 半田、１６ 樹脂封止
材、１７ 書込補助電極、１８ａ 第１基板、１８ｂ
第２基板、１９ シールド電極、２０ 金属粒、２１
絶縁膜．
晶片、５ 金属リング、６ 端子電極、７ 励振電極、
８ 引出電極、９ 導電性接着剤、１０ 金属カバー、
１１ ＩＣ チップ、１２ 端子接続電極、１３ 実装
電極、１４ 書込電極、１５ 半田、１６ 樹脂封止
材、１７ 書込補助電極、１８ａ 第１基板、１８ｂ
第２基板、１９ シールド電極、２０ 金属粒、２１
絶縁膜．
Claims (3)
- 【請求項１】矩形状の容器内に水晶片を密閉封入して該
水晶片の励振電極と電気的に接続する水晶端子を裏面外
周の角部辺縁に有する水晶振動子と、前記水晶振動子の
裏面に接合して収容部を有し、底面から離間した書込電
極を側面に有する表面実装基板と、前記表面実装基板の
収容部内に収容されて発振回路及び温度補償回路を有
し、前記書込電極から温度補償データを書込まれる集積
素子とからなる表面実装型の温度補償水晶発振器におい
て、前記水晶振動子は前記書込電極と連続的に接続する
書込補助電極を側面に有することを特徴とする温度補償
水晶発振器。 - 【請求項２】前記表面実装基板は第１基板と第２基板と
の二層基板からなり、前記第１基板は前記水晶振動子の
水晶端子と接続する端子接続電極を表面に有するととも
に側面に前記書込電極を有し、前記第２基板は前記集積
素子と電気的に接続した表面実装電極を側面と底面に有
する請求項１の温度補償水晶発振器。 - 【請求項３】前記第１基板は閉塞板であり、前記第２基
板は窓を有する枠板である請求項２の温度補償発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20914099A JP2001036343A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 表面実装型の温度補償水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20914099A JP2001036343A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 表面実装型の温度補償水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001036343A true JP2001036343A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16567973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20914099A Pending JP2001036343A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 表面実装型の温度補償水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001036343A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057528A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-22 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP2004214799A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Daishinku Corp | 圧電発振器および圧電発振器の測定方法 |
| US7256659B2 (en) | 2004-12-03 | 2007-08-14 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Temperature compensated crystal oscillator and method of manufacturing same |
| JP2007300417A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2007324933A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器とその製造方法 |
-
1999
- 1999-07-23 JP JP20914099A patent/JP2001036343A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057528A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-22 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP2004214799A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Daishinku Corp | 圧電発振器および圧電発振器の測定方法 |
| US7256659B2 (en) | 2004-12-03 | 2007-08-14 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Temperature compensated crystal oscillator and method of manufacturing same |
| JP2007300417A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2007324933A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器とその製造方法 |
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