JP2000353919A

JP2000353919A - 表面実装水晶発振器

Info

Publication number: JP2000353919A
Application number: JP11164425A
Authority: JP
Inventors: Shinron Gon; シンロンゴン; Naoyuki Kiyota; 直行清田; Yasuo Sakaba; 泰男酒葉
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 1999-06-10
Filing date: 1999-06-10
Publication date: 2000-12-19

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】発振特性が良く、水晶振動子と実装基板との位
置精度を確実に維持し、小型で設計が容易な面実装発振
器を提供する。【解決手段】裏面に端子電極７を有する表面実装用の水
晶振動子１と、その裏面に接合して凹部に電子部品８を
収容した実装基板２からなる水晶発振器において、基板
の凹部とは反対側の閉塞面を前記水晶振動子１の裏面に
対向させるとともに、前記実装基板２の閉塞面の外周部
には前記水晶振動子１の端子電極７と対向して端子接続
電極９を設けて、前記閉塞面の中央部にはシールド電極
１５を形成し、端子接続電極９は露出したまま、シール
ド電極１５を絶縁層によって覆った構成とする。水晶振
動子１の端子電極７と前記実装基板の端子接続電極９と
は半田によって接合する。絶縁層と前記水晶振動子１の
底面中央部とを接着剤によって接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装水晶発振
器（以下、面実装発振器とする）を産業上の技術分野と
し、特に表面実装用の水晶振動子と実装基板とを接合し
た面実装発振器に関する。

【０００２】

【従来の技術】（発明の背景）面実装発振器は種々の電
子機器に使用され、例えば温度補償型として携帯電話等
の移動体通信機器に周波数源として使用される。近年で
は、生産性の観点から、電子部品を収容した実装基板を
水晶振動子の底面に接合した面実装発振器がある（参
照：特開平１０−９８１５１号公報）。

【０００３】（従来技術の一例）第５図及び第６図はこ
の種の一従来例を説明する面実装発振器の図である。第
５図は断面図、第６図は分解図である。面実装発振器
は、水晶振動子１と実装基板２とからなる。水晶振動子
１は、積層セラミックからなり、凹部を有する容器本体
３に水晶片４を収容する。水晶片４は両主面に励振電極
１３（ａｂ）を有し、一端部外周の両側に引出電極１４
（ａｂ）を延出する（第７図）。水晶片４の一端部外周
両側は、容器本体３の凹部底面に導電性接着剤１１等に
より電気的・機械的に接続して保持される。

【０００４】そして、例えばシーム溶接により金属カバ
ー５を封止してなる。なお、容器本体３の枠上面には溶
接用の金属リング６を有し、側面及び底面には水晶片４
の一対の励振電極１３（ａｂ）及び金属カバー５と接続
した端子電極７（ａｂｃｄ）を有する。

【０００５】実装基板２は、水晶振動子の１平面外形よ
りも大きく、凹部を有する積層セラミックからなる。凹
部内には、ＩＣチップとした電子部品８を収容する。実
装基板２の枠上面には端子接続電極９（ａｂｃｄ）を有
し、さらに樹脂封止材を有する。また、実装基板２の四
隅の底面及び側面に実装電極１０を有する。

【０００６】そして、水晶振動子１の底面と実装基板２
の開口面側を対向させ、水晶振動子１の端子電極７（ａ
ｂｃｄ）と実装基板２の端子接続電極９（ａｂｃｄ）と
を半田１２により、電気的に接合する。また、樹脂封止
材１９により、容器本体３の開口面を水晶振動子１の底
面により封止して機械的に接合する。

【０００７】このようなものでは、水晶振動子１と実装
基板２を並列的に製造でき、良品のみを選択して接合す
ればよいので、生産性を高めて完成品での不良率を軽減
できる。また、実装基板２を大きくして端子接続電極９
を水晶振動子１の外周から突出させる。したがって、電
気的な接合の際、余剰半田１２が端子接続電極９の外周
面内に留まり、水晶振動子１の側面電極７ａに這い上が
る（第８図）。このことから、余剰半田１２の実装基板
２から外部への突出を防止して、外形寸法を実装基板２
内に維持できる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の面実装発振器では、実装基板
２の開口面を水晶振動子１の底面に直接に対向させて接
合する。したがって、水晶振動子１と発振回路を形成す
る実装基板２との間に電気的結合を生じて相互干渉を来
たし、発振特性を低下させる。そして、自動機等による
両者の位置決め時等に、水晶振動子１が実装基板２の凹
部に引っかかり、作業性を低下させる問題があった。

【０００９】また、余剰半田の外部突出を防止するた
め、実装基板２を水晶振動子１よりも大きくするので、
外形寸法が実装基板２に制約される。したがって、規格
寸法（例えば形態電話等での５×３．２ｍｍ）を一定と
すると、水晶振動子１はこれよりも小さく設定されるた
め、水晶片４も小さくなり、良好な振動特性を得るのに
不利となる。

【００１０】なお、水晶片４は板面面積が大きいほどス
プリアスや温度特性等の振動特性を良好にして、設計の
自由度を増す利点がある。このことから、面実装発振器
の小型化を阻害する問題があった。

【００１１】（発明の目的）本発明は、第１に発振特性
を良好に維持して作業性及び経済性を良好とし、第２に
水晶振動子と実装基板との位置精度を確実に維持し、第
３に小型化を促進して設計を容易にした面実装発振器を
提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、実装基板の凹
部とは反対側の閉塞面を水晶振動子の裏面に対向させる
とともに、実装基板の閉塞面の外周部には水晶振動子の
端子電極と対向して接続する端子接続電極を設けて中央
部にはシールド電極を形成し、端子接続電極は露出した
ままにしてシールド電極を絶縁層によって覆ったことを
第１解決手段とする（請求項１）。

【００１３】また、水晶振動子の端子電極と実装基板の
端子接続電極とは半田によって接合するとともに、絶縁
層と水晶振動子の底面中央部との間を絶縁性の接着剤に
よって接合したことを第２解決手段とする（請求項
２）。

【００１４】さらに、水晶振動子の端子電極と対向する
実装基板の端子接続電極とは電極面積を異にし、いずれ
か一方が内部に向って他方より延長したことを第３解決
手段とする（請求項３）。

【００１５】

【作用】本発明の第１解決手段では、実装基板の閉塞面
にシールド電極を形成して水晶振動子の底面に対向させ
て接合するので、水晶振動子と実装基板（回路側）とを
電気的に分離して相互干渉を防止する。そして、端子接
続電極は露出したままシールド電極を絶縁層で覆ったの
で、接合時における半田屑や微塵等による電気的短絡を
防止する。また、端子接続電極に例えば金メッキを施す
際、絶縁層が遮蔽膜となって端子接続電極のみに金メッ
キを施すことができ、経済的である。さらに、互いに、
平坦面を対向するので、両者の位置決めを円滑にする。

【００１６】また、第２解決手段では、実装基板の絶縁
層と水晶振動子の底面中央部とを絶縁性接着剤で接合す
るので、面実装発振器の回路基板への実装時に半田の溶
融による位置ズレを防止する。また、接合強度を高め
る。

【００１７】さらに、第３解決手段では、水晶振動子の
端子電極と実装基板の端子接続電極のいずれか一方を内
側に向って大きくしたので、接合時の溶融半田が内側に
向って流入して外部への出っ張りを防止する。したがっ
て、水晶振動子の平面外形を実装基板に一致させること
ができる。これにより、水晶振動子の振動特性を良好に
して設計の自由度を増す利点がある。以下、本発明の一
実施例を説明する。

【００１８】

【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する面実装
発振器の図である。なお、前従来例図と同一部分には同
番号を付与してその説明は簡略又は省略する。面実装発
振器は、前述同様、端子電極７（ａｂｃｄ）を有する容
器本体３水晶片４を収容して密閉封入した水晶振動子１
と、凹部を有して電子部品８（ＩＣチップ８ａ及びコン
デンサ８ｂ）を収容した実装基板２とからなる。この実
施例では、水晶振動子１の端子電極７（ａｂｃｄ）は４
角の側面電極を経て、各辺から離間して四隅部に形成さ
れる（第２図）。

【００１９】なお、この例では、一端側の端子電極７
（ｂｃ）が水晶振動子１の励振電極１３（ａｂ）と接続
する水晶端子となる。また、他端側の端子電極７（ａ
ｄ）が金属カバー５と接続するアース電極となる。そし
て、ＩＣチップ９ａはフェースダウンボンディングによ
り固着される。

【００２０】実装基板２は水晶振動子１の外形寸法と同
一とし、凹部とは反対面の閉塞面が水晶振動子１の底面
に接合される。実装基板２の閉塞面には、第３図に示し
たように、水晶振動子の端子電極７（ａｂｃｄ）と対向
した端子接続電極９（ａｂｃｄ）が、各角部辺縁から離
間して形成される。

【００２１】そして、水晶振動子１の端子電極７（ａｂ
ｃｄ）より、小さく設定される。この例では、端子電極
７（ａｂｃｄ）が端子接続電極９（ａｂｃｄ）より内側
に向って大きく形成される。また、開口面側における枠
上面の四隅部には実装電極１０を有する。実装電極１０
の出力端子は水晶振動子１の水晶端子９（ａｂ）とは異
なる他端側として非重畳とする。

【００２２】また、閉塞面の中央部にはシールド電極１
５を有し、端子接続電極９（ａｂｃｄ）のアース電極９
（ａｄ）と接続する。端子接続電極９（ａｂｃｄ）及び
アース電極１５はセラミックの焼成時に一体的に形成さ
れ、Ｗ（タングステン）及びＮｉ（ニッケル）層の下地
電極１６を形成される。そして、端子接続電極９（ａｂ
ｃｄ）を除く、シールド電極１５を含む閉塞面上にはＡ
L2Ｏ3（アルミナ）からなる絶縁層１７が形成される。
第２図では、点線枠内が絶縁層である。そして、端子接
続電極９（ａｂｃｄ）の下地電極１６上にＡｕ（金）層
１８が電界メッキにより施される。

【００２３】そして、実装基板２の端子接続電極９（ａ
ｂｃｄ）上にはクリーム半田１２が、また絶縁層１７上
には絶縁性接着剤１９例えば熱硬化型のシリコーン樹脂
が塗布される。クリーム半田は、この例ではＳｎ（錫）
を主成分として少量のＡｇ（銀）等を混入してなり、融
点は約２２０℃である。そして、高熱炉を搬送され、ク
リーム半田１２は溶融して水晶振動子１の端子電極７
（ａｂｃｄ）と接合する。

【００２４】この場合、絶縁性接着剤１９は硬化せずに
液状とし、半田接合後に別途硬化させて、水晶振動子１
の底面中央部と接合（接着）する。なお、絶縁性接着剤
１９の硬化後は、クリーム半田１２の溶融時には硬化
（固化）状態を維持する。

【００２５】このような構成であれば、前述したように
実装基板１の閉塞面にシールド電極１５を形成したの
で、水晶振動子１と実装基板２とを電気的に分離して相
互干渉を防止する。したがって、発振特性を良好にす
る。また、水晶振動子１と実装基板２の平坦面を対向す
るので、自動機等による両者の位置決めを容易にする。
したがって、接合時の作業性を良好にする。

【００２６】そして、端子接続電極９（ａｂｃｄ）は露
出したまま、シールド電極１５を絶縁層１７で覆う。し
たがって、接合時における溶融した半田屑や塵等によ
る、水晶振動子１の端子電極７（ｂｃ）及びこれと接続
した端子接続電極９（ｂｃ）とシールド電極との電気的
短絡を防止する。特に、平面外形が小さくなるほどその
効果は大きい。また、絶縁層１７が遮蔽膜となって、端
子接続電極９（ａｂｃｄ）のみに金メッキを施すことが
でき、経済的である。

【００２７】また、水晶振動子１の底面中央部と実装基
板２とを、半田の溶融時には硬化状態を維持する絶縁性
接着剤１９で接合する。したがって、接合後の面実装発
振器を回路基板へ実装する際（未図示）、半田が溶融し
ても、絶縁性接着剤１９によって水晶振動子１と実装基
板２とは固定される。これにより、両者間の位置ズレを
防止し、平面外形寸法を維持する。また、接合強度を高
める。

【００２８】さらに、水晶振動子１の端子電極７（ａｂ
ｃｄ）より実装基板２の端子接続電極９（ａｂｃｄ）を
小さくする。したがって、接合時の溶融半田１２が内側
となる非重畳部の端子電極７に流入して、外部への出っ
張りを防止する。また、端子電極７（ａｂｃｄ）及び端
子接続電極９（ａｂｃｄ）は、各辺から離間して形成さ
れるので、溶融半田１２の外部への出っ張りをさらに防
止する。これにより、水晶振動子１の平面外形寸法を実
装基板２に一致でき、小型化を促進する。また、水晶振
動子１の水晶片４を限度まで大きくでき、振動特性を良
好にして設計の自由度を増す。

【００２９】また、この実施例では、絶縁性接着剤２２
は、高熱炉内では硬化せずに液状のままとする。したが
って、高熱炉内では、水晶振動子１の自重により溶融半
田が十分に押圧され、端子電極１０（ａ〜ｄ）と端子接
続電極１２（ａ〜ｄ）との接続を確実にして半田層の厚
みを小さくする。

【００３０】例えば絶縁性接着剤２２が半田１５の溶融
時に硬化した場合には、絶縁性接着剤２２の塗布された
中央部が接合されて、溶融半田が十分に押圧されず半田
層の厚みを小さくしたり、接合強度を不十分にする。極
端な場合には、水晶振動子１が傾斜していずれかの端子
電極１０（ａ〜ｄ）非未接触となり、接続不良となる。

【００３１】また、水晶振動子の水晶端子９（ｂｃ）と
実装基板２の実装電極１０のうち出力端子は非重畳とし
たので、水晶振動子の振動周波数と発振出力が干渉して
位相変調や位相雑音を防止する。

【００３２】

【他の事項】上記実施例では、水晶振動子１は凹部を有
する容器本体３に水晶片４収容して金属カバー５をシー
ム溶接により接合したが、例えば容器本体３を平板状と
して凹状のカバーをガラスや樹脂によって封止してもよ
い（未図示）。また、水晶片４は一端部の両側に引出電
極１４（ａｂ）を延出したが、両端部に延出して同部を
保持してもよい（両端保持、未図示）。

【００３３】また、水晶振動子１と実装基板２とは絶縁
性接着剤１９によって中央部を接合して半田溶融による
実装時の位置ズレを防止たが、例えば水晶振動子の端子
電極７（ａｂｃｄ）と実装基板２の端子接続電極９（ａ
ｂｃｄ）を高融点の半田や硬化点の高い導電性接着剤等
の導電材により接合することも考えられる。したがっ
て、この場合には中央部に絶縁性接着剤１９を塗布する
必要はない。但し、電気的接合の点では融点の低い半田
の方が信頼性が高いので、実施例の方が現実的には有利
である。

【００３４】また、水晶振動子１と実装基板２とは同一
寸法としたが、誤差も含めてこれに限定されることはな
く、いずれかが大きくてもよい。また、水晶振動子１の
端子電極７（ａｂｃｄ）を実装基板２の端子接続電極９
（ａｂｃｄ）より大きくしたが、いずれが大きくても同
様である。また、水晶振動子１の水晶端子７（ｂｃ）は
一端側としたが、対角上であっもよい。また、アース電
極７（ａｂ）は金属カバーを接地するが、カバーが絶縁
体の場合は単に接続用疑似（ダミー）電極とすればよ
い。本発明の請求項１はこれらを排除するものではな
い。

【００３５】要するに、本発明では実装基板２の閉塞面
を水晶振動子１の底面に対向させて接続し、閉塞面にシ
ールド電極１５及びこれを覆う絶縁層を１７を形成した
ことを趣旨とし、このようなものは適宜自在な変更を含
めて本発明の技術的範囲に属する。

【００３６】

【発明の効果】本発明は、実装基板の凹部とは反対側の
閉塞面を水晶振動子の裏面に対向させるとともに、実装
基板の閉塞面の外周部には水晶振動子の端子電極と対向
して接続する端子接続電極を設けて中央部にはシールド
電極を形成し、基板側接続電極は露出したままにしてシ
ールド電極を絶縁層によって覆ったので、発振特性を良
好に維持して作業性及び経済性を良好とし、水晶振動子
の端子電極とシールド電極との電気的短絡を防止する面
実装発振器を提供できる。

【００３７】また、水晶振動子の端子電極と実装基板の
端子接続電極とは半田によって接合するとともに、絶縁
層と水晶振動子の底面中央部との間を絶縁性の接着剤に
よって接合したので、水晶振動子と実装基板との位置精
度を確実に維持した面実装発振器を提供できる。

【００３８】さらに、水晶振動子の端子電極と対向する
実装基板の端子接続電極とは電極面積を異にし、いずれ
か一方が内部に向って他方より延長したので、小型化を
促進して設計を容易にした面実装発振器を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明する面実装発振器の断
面図である。

【図２】本発明の一実施例を説明する水晶振動子の裏面
図である。

【図３】本発明の一実施例を説明する実装基板の平面図
である。

【図４】本発明の一実施例の作用を説明する面実装発振
器の一部断面図である。

【図５】従来例を説明する面実装発振器の断面図であ
る。

【図６】従来例を説明する面実装発振器の分解図であ
る。

【図７】従来例を説明する水晶片の図である。

【図８】従来例を説明する面実装発振器の一部断面図で
ある。

【符号の説明】

１水晶振動子、２実装基板、３容器本体、４水
晶片、５カバー、６金属リング、７端子電極、８
電子部品、９端子接続電極、１０実装電極、１１
導電性接着剤、１２半田、１３励振電極、１４引
出電極、１５シールド電極、１６下地電極、１７絶
縁層、１８金層、１９樹脂封止材．

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年６月１４日（１９９９．６．１
４）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】明細書

【発明の名称】表面実装水晶発振器

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【０００３】（従来技術の一例）図５及び図６はこの種
の一従来例を説明する面実装発振器の図である。図５は
断面図、図６は分解図である。面実装発振器は、水晶振
動子１と実装基板２とからなる。水晶振動子１は、積層
セラミックからなり、凹部を有する容器本体３に水晶片
４を収容する。水晶片４は両主面に励振電極１３（ａ
ｂ）を有し、一端部外周の両側に引出電極１４（ａｂ）
を延出する（図７）。水晶片４の一端部外周両側は、容
器本体３の凹部底面に導電性接着剤１１等により電気的
・機械的に接続して保持される。

【０００５】実装基板２は、水晶振動子１の平面外形よ
りも大きく、凹部を有する積層セラミックからなる。凹
部内には、ＩＣチップとした電子部品８を収容する。実
装基板２の枠上面には端子接続電極９（ａｂｃｄ）を有
し、さらに樹脂封止材を有する。また、実装基板２の四
隅の底面及び側面に実装電極１０を有する。

【０００７】このようなものでは、水晶振動子１と実装
基板２を並列的に製造でき、良品のみを選択して接合す
ればよいので、生産性を高めて完成品での不良率を軽減
できる。また、実装基板２を大きくして端子接続電極９
を水晶振動子１の外周から突出させる。したがって、電
気的な接合の際、余剰半田１２が端子接続電極９の外周
面内に留まり、水晶振動子１の側面電極７ａに這い上が
る（図８）。このことから、余剰半田１２の実装基板２
から外部への突出を防止して、外形寸法を実装基板２内
に維持できる。

【０００８】

【００１２】

【００１５】

【００１８】

【実施例】図１は本発明の一実施例を説明する面実装発
振器の図である。なお、前従来例図と同一部分には同番
号を付与してその説明は簡略又は省略する。面実装発振
器は、前述同様、端子電極７（ａｂｃｄ）を有する容器
本体３に水晶片４を収容して密閉封入した水晶振動子１
と、凹部を有して電子部品８（ＩＣチップ８ａ及びコン
デンサ８ｂ）を収容した実装基板２とからなる。この実
施例では、水晶振動子１の端子電極７（ａｂｃｄ）は４
角の側面電極を経て、各辺から離間して四隅部に形成さ
れる（図２）。

【００１９】なお、この例では、一端側の端子電極７
（ｂｃ）が水晶片４の励振電極１３（ａｂ）と接続する
水晶端子となる。また、他端側の端子電極７（ａｄ）が
金属カバー５と接続するアース電極となる。そして、Ｉ
Ｃチップ８ａはフェースダウンボンディングにより固着
される。

【００２０】実装基板２は水晶振動子１の外形寸法と同
一とし、凹部とは反対面の閉塞面が水晶振動子１の底面
に接合される。実装基板２の閉塞面には、図３に示した
ように、水晶振動子の端子電極７（ａｂｃｄ）と対向し
た端子接続電極９（ａｂｃｄ）が、各角部辺縁から離間
して形成される。

【００２１】そして、水晶振動子１の端子電極７（ａｂ
ｃｄ）より、小さく設定される。この例では、端子電極
７（ａｂｃｄ）が端子接続電極９（ａｂｃｄ）より内側
に向って大きく形成される。また、開口面側における枠
上面の四隅部には実装電極１０を有する。実装電極１０
の出力端子は水晶振動子１の水晶端子７（ｂｃ）とは異
なる他端側として非重畳とする。

【００２２】また、閉塞面の中央部にはシールド電極１
５を有し、端子接続電極９（ａｂｃｄ）のアース電極９
（ａｄ）と接続する。端子接続電極９（ａｂｃｄ）及び
アース電極１５はセラミックの焼成時に一体的に形成さ
れ、Ｗ（タングステン）及びＮｉ（ニッケル）層の下地
電極１６を形成される。そして、端子接続電極９（ａｂ
ｃｄ）を除く、シールド電極１５を含む閉塞面上にはＡ
L₂Ｏ₃（アルミナ）からなる絶縁層１７が形成される。
図３では、点線枠内が絶縁層である。そして、端子接続
電極９（ａｂｃｄ）の下地電極１６上にＡｕ（金）層１
８が電界メッキにより施される。

【００２３】そして、実装基板２の端子接続電極９（ａ
ｂｃｄ）上にはクリーム半田１２が、また絶縁層１７上
には絶縁性接着剤２０例えば熱硬化型のシリコーン樹脂
が塗布される。クリーム半田は、この例ではＳｎ（錫）
を主成分として少量のＡｇ（銀）等を混入してなり、融
点は約２２０℃である。そして、高熱炉を搬送され、ク
リーム半田１２は溶融して水晶振動子１の端子電極７
（ａｂｃｄ）と接合する。

【００２４】この場合、絶縁性接着剤２０は硬化せずに
液状とし、半田接合後に別途硬化させて、水晶振動子１
の底面中央部と接合（接着）する。なお、絶縁性接着剤
２０の硬化後は、クリーム半田１２の溶融時には硬化
（固化）状態を維持する。

【００２５】このような構成であれば、前述したように
実装基板２の閉塞面にシールド電極１５を形成したの
で、水晶振動子１と実装基板２とを電気的に分離して相
互干渉を防止する。したがって、発振特性を良好にす
る。また、水晶振動子１と実装基板２の平坦面を対向す
るので、自動機等による両者の位置決めを容易にする。
したがって、接合時の作業性を良好にする。

【００２７】また、水晶振動子１の底面中央部と実装基
板２とを、半田の溶融時には硬化状態を維持する絶縁性
接着剤２０で接合する。したがって、接合後の面実装発
振器を回路基板へ実装する際（未図示）、半田が溶融し
ても、絶縁性接着剤２０によって水晶振動子１と実装基
板２とは固定される。これにより、両者間の位置ズレを
防止し、平面外形寸法を維持する。また、接合強度を高
める。

【００２９】また、この実施例では、絶縁性接着剤２０
は、高熱炉内では硬化せずに液状のままとする。したが
って、高熱炉内では、水晶振動子１の自重により溶融半
田が十分に押圧され、端子電極７（ａ〜ｄ）と端子接続
電極９（ａ〜ｄ）との接続を確実にして半田層の厚みを
小さくする。

【００３０】例えば絶縁性接着剤２０が半田１２の溶融
時に硬化した場合には、絶縁性接着剤２０の塗布された
中央部が接合されて、溶融半田が十分に押圧されず半田
層の厚みを大きくしたり、接合強度を不十分にする。極
端な場合には、水晶振動子１が傾斜していずれかの端子
電極７（ａ〜ｄ）が非接触となり、接続不良となる。

【００３１】また、水晶振動子の水晶端子７（ｂｃ）と
実装基板２の実装電極１０のうち出力端子は非重畳とし
たので、水晶振動子の振動周波数と発振出力が干渉して
位相変調や位相雑音を防止する。

【００３２】

【他の事項】上記実施例では、水晶振動子１は凹部を有
する容器本体３に水晶片４を収容して金属カバー５をシ
ーム溶接により接合したが、例えば容器本体３を平板状
として凹状のカバーをガラスや樹脂によって封止しても
よい（未図示）。また、水晶片４は一端部の両側に引出
電極１４（ａｂ）を延出したが、両端部に延出して同部
を保持してもよい（両端保持、未図示）。

【００３３】また、水晶振動子１と実装基板２とは絶縁
性接着剤２０によって中央部を接合して半田溶融による
実装時の位置ズレを防止したが、例えば水晶振動子の端
子電極７（ａｂｃｄ）と実装基板２の端子接続電極９
（ａｂｃｄ）を高融点の半田や硬化点の高い導電性接着
剤等の導電材により接合することも考えられる。したが
って、この場合には中央部に絶縁性接着剤２０を塗布す
る必要はない。但し、電気的接合の点では融点の低い半
田の方が信頼性が高いので、実施例の方が現実的には有
利である。

【００３４】また、水晶振動子１と実装基板２とは同一
寸法としたが、誤差も含めてこれに限定されることはな
く、いずれかが大きくてもよい。また、水晶振動子１の
端子電極７（ａｂｃｄ）を実装基板２の端子接続電極９
（ａｂｃｄ）より大きくしたが、いずれが大きくても同
様である。また、水晶振動子１の水晶端子７（ｂｃ）は
一端側としたが、対角上であってもよい。また、アース
電極７（ａｂ）は金属カバーを接地するが、カバーが絶
縁体の場合は単に接続用疑似（ダミー）電極とすればよ
い。本発明の請求項１はこれらを排除するものではな
い。

【００３５】要するに、本発明では実装基板２の閉塞面
を水晶振動子１の底面に対向させて接続し、閉塞面にシ
ールド電極１５及びこれを覆う絶縁層１７を形成したこ
とを趣旨とし、このようなものは適宜自在な変更を含め
て本発明の技術的範囲に属する。

【００３６】

【図面の簡単な説明】

【図５】従来例を説明する面実装発振器の断面図であ
る。

【図６】従来例を説明する面実装発振器の分解図であ
る。

【図７】従来例を説明する水晶片の図である。

【符号の説明】１水晶振動子、２実装基板、３容器本体、４水
晶片、５カバー、６金属リング、７端子電極、８
電子部品、９端子接続電極、１０実装電極、１１
導電性接着剤、１２半田、１３励振電極、１４引
出電極、１５シールド電極、１６下地電極、１７絶
縁層、１８金層、１９樹脂封止材、２０絶縁性接
着剤

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

【手続補正４】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図６】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5J079 AA04 BA35 BA43 BA44 HA03 HA07 HA09 HA15 HA16 HA28 HA29 5J108 BB02 CC04 EE03 EE07 EE18 GG03 GG09 GG16 KK04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】水晶片を密閉封入して裏面に端子電極を有
する表面実装用の水晶振動子と、前記水晶振動子の裏面
に接合して凹部に電子部品を収容した実装基板とからな
る表面実装水晶発振器において、前記実装基板の凹部と
は反対側の閉塞面を前記水晶振動子の裏面に対向させる
とともに、前記実装基板の閉塞面の外周部には前記水晶
振動子の端子電極と対向して接続する端子接続電極を設
けて、前記閉塞面の中央部にはシールド電極を形成し、
前記端子接続電極は露出したままにして前記シールド電
極を絶縁層によって覆ったことを特徴とする表面実装水
晶発振器。
【請求項２】前記水晶振動子の端子電極と前記実装基板
の端子接続電極とは半田によって接合するとともに、前
記絶縁層と前記水晶振動子の底面中央部とを接着剤によ
って接合した請求項１の表面実装水晶発振器。
【請求項３】前記水晶振動子の端子電極と対向する前記
実装基板の端子接続電極とは電極面積を異にし、いずれ
か一方が内部に向って他方より延長した請求項１の表面
実装水晶発振器。