JP2015195557A - 圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】外部端子と端子用パッドとの導通不良を抑え、出力される信号が不安定となることを低減させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】下面に外部端子１１２が設けられている素子搭載部材１１０と、素子搭載部材１１０の上面側に実装されている圧電素子１２０と、素子搭載部材１１０と接合されている蓋体１３０と、平板状となっており、貫通穴１６３が形成されているスペーサー１６０と、スペーサー１６０の上面に設けられている端子用パッド１６１と、スペーサー１６０の下面に設けられ端子用パッド１６１と電気的に接続されている実装端子１６２と、外部端子１１２と端子用パッド１６１とを電気的に接着している導電部材１７０と、を備え、平面視して、貫通穴１６３の開口部が端子用パッド１６１と重なっておらず、貫通穴１６３の開口部が実装端子１６２と重なっていないことを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子機器に内蔵される圧電デバイスに関する。

圧電デバイスは、例えば、圧電素子、素子搭載部材、蓋体およびスペーサーからなる。このような圧電デバイスは、圧電素子が導電性接着剤により素子搭載部材の上面側に実装され、この実装されている圧電素子が素子搭載部材と蓋体とで形成される空間内に気密封止されている。このとき、素子搭載部材の下面に設けられている外部端子とスペーサーの上面に設けられている端子用パッドとが、半田等の導電部材によって接合されている。

このようなスペーサーは、矩形形状の平板状となっており、上面に端子用パッドが設けられ、下面に実装端子が設けられている。端子用パッドと実装端子とは、スペーサーの表面に設けられている配線パターンまたは内部配線によって電気的に接続された状態となっている。スペーサーは、半田等の導電部材によって端子用パッドと接合されて、素子搭載部材の下面に設けられている。

このような圧電デバイスは、電子機器に内蔵されるとき、電子機器の内部にある実装基板に設けられている所定の実装パッドとスペーサーの下面に設けられている実装端子とが、半田等の実装部材によって接合されて、実装基板に実装される（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−２４３８１４号公報

従来の圧電デバイスでは、素子搭載部材の下面に矩形形状の平板状となっているスペーサーが設けられており、素子搭載部材の下面に設けられている外部端子とスペーサーの上面に設けられている端子用パッドとが導電部材によって接合されている。このような圧電デバイスは、スペーサーを介して電子機器等の実装基板上に実装されている。従って、従来の圧電デバイスでは、外部の実装基板から応力が加わったとき、曲がる等の歪みがスペーサーに生じてしまう。このため、従来の圧電デバイスは、スペーサーに歪みが生じることにより、外部端子と端子用パッドとを接合している導電部材に応力が加わり、導電部材に亀裂が生じる、または、導電部材が剥がれる虞がある、従来の圧電デバイスでは、導電部材の亀裂や剥がれに起因し、外部端子と端子用パッドとが導通不良となる。また、従来の圧電デバイスは、外部の実装基板から応力が加わったとき、導電部材に応力が加わることとなり、出力される信号が不安定となる虞がある。

本発明では、外部端子と端子用パッドとの導通不良を抑え、出力される信号が不安定となることを低減させた圧電デバイスを提供することを目的とする。

前述した課題を解決するために、本発明に係る圧電デバイスは、下面に複数の外部端子が設けられている素子搭載部材と、素子搭載部材の上面側に実装されている圧電素子と、素子搭載部材の上面と接合され、圧電素子を気密封止している蓋体と、上面から下面にかけて貫通している貫通穴が形成されているスペーサーと、スペーサーの上面に設けられている複数の端子用パッドと、スペーサーの下面に設けられ端子用パッドと電気的に接続されている実装端子と、外部端子と端子用パッドとを電気的に接着している導電部材と、を備え、スペーサーの上面を平面視して、貫通穴の開口部が端子用パッドと重なっておらず、スペーサーの下面を平面視して、前記貫通穴の開口部が実装端子と重なっていないことを特徴とする。

本発明に係る圧電デバイスには、外部端子と端子用パッドとが導電部材によって接合されて素子搭載部材の下面にスペーサーが設けられており、このスペーサーには、スペーサーの上面からスペーサーの下面にかけて貫通穴が形成されている。従って、本発明に係る圧電デバイスでは、外部の実装基板から応力を受け、スペーサーに応力が加わったとき、この応力が貫通穴の開口部に向かう向きに応力が集中することとなる。このため、本発明に係る圧電デバイスでは、貫通穴の開口部に向かう向きに応力が集中することにより、従来と比較して、外部端子と端子用パッドとを接合している導電部材に加わる力を低減させることが可能となる。結果、本発明に係る圧電デバイスは、外部の実装基板から応力が加わったとき、従来と比較して、導電部材に加わる応力を低減させることができるので、外部端子と端子用パッドとの導通不良を抑えることができる。また、本発明に係る圧電デバイスは、外部の実装端子から応力が加えられたとき、導電部材に加わる応力を低減させることができるので、出力される信号が不安定となることを低減させることが可能となる。

第一実施形態における圧電デバイスの斜視図である。 図１のＡ−Ａにおける断面図である。 （ａ）は、第一実施形態における圧電デバイスで用いるスペーサーの上面の平面図であり、（ｂ）は、第一実施形態における圧電デバイスで用いるスペーサーの下面の平面図である。 第二実施形態における圧電デバイスの斜視図である。 図４のＢ−Ｂにおける断面図である。 （ａ）は、第三実施形態における圧電デバイスであって絶縁部材を設ける前の状態を示す平面図であり、（ｂ）は、図６（ａ）のＣ−Ｃ断面における断面図である。 第三実施形態における圧電デバイスで用いるスペーサーの平面図である。 （ａ）は、第四実施形態における圧電デバイスであって絶縁部材を設ける前の状態を示す平面図であり、（ｂ）は、図８（ａ）のＤ−Ｄ断面における断面図である。 第四実施形態における圧電デバイスで用いるスペーサーの平面図である。

（第一実施形態）
第一実施形態に係る圧電デバイスは、図１、図２および図３に示したように、素子搭載部材１１０、圧電素子１２０、蓋体１３０、スペーサー１６０および導電部材１７０を備えており、素子搭載部材１１０に実装された圧電素子１２０が、素子搭載部材１１０と蓋体１３０とで形成される空間内に気密封止された構造となっている。また、素子搭載部材１１０の下面には、スペーサー１６０が設けられている。

ここで、図面に合わせて、外部端子１１２が設けられている素子搭載部材１１０の面を素子搭載部材１１０の下面とし、この面と反対側を向く面を素子搭載部材１１０の上面とする。

素子搭載部材１１０は、圧電素子１２０を実装するためのものである。素子搭載部材１１０は、例えば、略矩形形状の平板状となっており、素子搭載部材１１０の下面に外部端子１１２が設けられ、素子搭載部材１１０の上面に搭載パッド１１１が設けられている。また、素子搭載部材１１０には、配線パターン（図示せず）または内部配線（図示せず）が設けられており、外部端子１１２と搭載パッド１１１とが配線パターンまたは内部配線により電気的に接続されている。素子搭載部材１１０は、例えば、アルミナセラミックス、または、ガラスセラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。素子搭載部材１１０は、絶縁層を複数積層させたものであっても、一層で用いたものであってもよい。

搭載パッド１１１は、圧電素子１２０と電気的に接着、具体的には、圧電素子１２０の引出電極１２３とで電気的に接着されるものである。搭載パッド１１１は、素子搭載部材１１０の上面側に設けられている。搭載パッド１１１は、一対となっており、素子搭載部材１１０の上面を平面視したとき、素子搭載部材１１０の上面の短辺に沿って二つ並んで設けられている。

外部端子１１２は、スペーサー１６０に設けられている端子用パッド１６１と導電部材１７０を介して電気的に接続するためのものである。外部端子１１２は、例えば、一対となっており、素子搭載部材１１０の下面を平面視したとき、素子搭載部材１１０の下面の短辺に沿って、一つずつ設けられている。また、外部端子１１２は、素子搭載部材１１０の図示しない配線パターンまたは内部配線によって、搭載パッド１１１と電気的に接続されている。また、外部端子１１２は、導電部材１７０によって、スペーサー１６０の上面に設けられた端子用パッド１６１と電気的に接続されている。

また、ここで、素子搭載部材１１０は、略矩形形状の平板状となっており、素子搭載部材１１０の上面を平面視したときの長辺の寸法は、長辺が１．６ｍｍ〜８．０ｍｍであり、短辺の寸法が１．２ｍｍ〜４．５ｍｍである。外部端子１１２は、略矩形形状となっており、素子搭載部材１１０の上面を平面視して、素子搭載部材１１０の短辺と平行となっている辺の寸法が、１．０ｍｍ〜４．０ｍｍとなっており、素子搭載部材１１０の長辺と平行となっている辺の寸法が、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍとなっている。

ここで、素子搭載部材１１０の作製方法について説明する。素子搭載部材１１０がアルミナセラミックスからなる場合、まず、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加し混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面、または、セラミックスグリーンシートに打ち抜き等を施し予め設けておいた貫通している部分に、従来周知のスクリーン印刷等を用いて導体パターンとなる位置に所定の導電性ペーストを塗布する。次に、複数の絶縁層が積層されている場合にはセラミックグリーンシートを積層させプレス加工して高温で焼成する。なお、素子搭載部材１１０が単層の絶縁層からなる場合には、そのまま高温で焼成する。焼成後、導体パターンの所定の部位、具体的には、搭載パッド１１１、外部端子１１２および配線パターンとなる部分に、ニッケルメッキ、または、金メッキ等を施すことにより素子搭載部材１１０が作製される。また、導電性ペーストは、例えば、タングステン、モリブデン、銅、銀またはパラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。

圧電素子１２０は、安定した機械振動を得ることができ、電子機器等の基準信号を発信するためのものである。圧電素子１２０は、圧電片１２１と、圧電片１２１の上面および圧電片１２１の下面に設けられている一対の励振電極１２２と、一端が励振電極１２２に接続され他端が圧電片１２１の両面の縁部に位置している一対の引出電極１２３と、から構成されている。また、圧電素子１２０は、導電性接着剤１４０によって、引出電極１２３が素子搭載部材１１０の上面に設けられている搭載パッド１１１と電気的に接続されており、保持され、素子搭載部材１１０の上面に実装されている。

ここで、図面に合わせて、素子搭載部材１１０に実装されたとき、素子搭載部材１１０を向く圧電片１２１の面を圧電片１２１の下面とし、この圧電片１２１の下面と反対側を向く圧電片１２１の面を圧電片１２１の上面とする。また、圧電片１２１の上面および圧電片１２１の下面を、圧電片１２１の主面とする。

圧電片１２１は、安定した機械振動する圧電材料が用いられ、例えば、水晶が用いられる。ここで、圧電片１２１の作製方法について説明する。圧電片１２１は、人工水晶体から所定の大きさとなるように切断された後、圧電片１２１の外周の厚みが薄くされ、圧電片１２１の外周部と比べて圧電片１２１の中央部が厚くなるようにべベル加工がおこなわれて加工される。

励振電極１２２は、圧電片１２１に電圧を印加するためのものである。励振電極１２２は、一対となっており、圧電片１２１の上面および圧電片１２１の下面に互いが対向するように設けられている。励振電極１２２は、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術、または、スパッタリング技術によって金属層を圧電片１２１の所定の位置に被着させて形成している。

引出電極１２３は、圧電素子１２０の外部から励振電極１２２に電圧を印加するためのものである。引出電極１２３は、一端が励振電極１２２に接続され、他端が圧電片１２１の主面の縁部に位置するように、設けられている。また、引出電極１２３は、平面視して、他端が圧電片１２１の一方の短辺に沿って並んで配置されている。引出電極１２３は、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術、または、スパッタリング技術によって金属層を圧電片１２１の所定の位置に被着させて形成している。

ここで、圧電素子１２０の動作について説明する。圧電素子１２０は、外部から、引出電極１２３に電圧が印加されると、引出電極１２３が接続されている励振電極１２２に電圧が印加される。これにより、励振電極１２２には、異なる電荷が蓄積されることとなり、逆電圧効果によって励振電極１２２に挟まれている圧電片１２１の一部に歪みが生じ、変形する。その結果、圧電片１２１は、変形前の姿に戻ろうとするため、圧電効果により励振電極１２２に最初に蓄積された電荷と反対の電荷が蓄積されることとなる。つまり、励振電極１２２に電圧が印加されると、圧電素子１２０は、圧電効果および逆圧電効果により、励振電極１２２で挟まれた圧電片１２１の一部が振動する。従って、圧電素子１２０に交流電圧を印加すると、励振電極１２２に異なる電荷が交互に蓄積され変形することとなり、励振電極１２２に挟まれている圧電片１２１の一部を振動させることができる。

導電性接着剤１４０は、圧電素子１２０の引出電極１２３と素子搭載部材１１０の搭載パッド１１１とを電気的に接着、保持し、圧電素子１２０を素子搭載部材１１０に実装するためのものである。導電性接着剤１４０は、引出電極１２３と搭載パッド１１１との間に設けられている。導電性接着剤１４０は、シリコーン系の樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケルまたはニッケル鉄のいずれか、或いはこれら組み合わせたものを含むものが用いられる。また、バインダーとしては、例えば、シリコーン系の樹脂、エポキシ系の樹脂、ポリイミド系の樹脂、または、ビスマレイミド系の樹脂が用いられている。

導電性接着剤１４０を用いて、引出電極１２３と搭載パッド１１１とを電気的に接着する方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０が、例えば、ディスペンサによって、搭載パッド１１１上に塗布される。その後、圧電素子１２０が導電性接着剤１４０上に搬送され、引出電極１２３と搭載パッド１１１とで導電性接着剤１４０を挟むように圧電素子１２０が載置され、その状態で加熱硬化される。これにより、引出電極１２３と搭載パッド１１１とが電気的に接着される。

蓋体１３０は、封止基部１３１、封止枠部１３２とから構成されている。また、蓋部材１３０は、素子搭載部材１１０の上面と接合部材１５０により接合されて、素子搭載部材１１０の上面に実装されている圧電素子１２０を気密封止するためのものである。

封止基部１３１は、矩形形状の平板状となっており、その主面の大きさが圧電素子１２０の圧電片１２１の主面より大きく、かつ、素子搭載部材１１０の上面の大きさより小さくなっている。封止基部１３１の下面には、封止枠部１３２により凹部空間が形成されている。

封止枠部１３２は、枠部１３２ａおよび鍔部１３２ｂから構成されている。枠部１３２ａは、蓋体１３０の下目に凹部空間を形成するためのものであり、封止基部１３１の下面の外縁に沿って設けられている。凹部空間内には、素子搭載部材１１０の上面に実装されている圧電素子１２０が収容される。鍔部１３２ｂは、蓋体１３０と素子搭載部材１１０とを接合する面積を確保し接合強度を上げるためのものである。鍔部１３２ｂは、枠部１３２ａの外周面に沿って環状でかつ、枠部１３２ａの外周側へ延設されている。

封止基部１３１および封止枠部１３２は、例えば、鉄、ニッケル、または、コバルトの少なくともいずれかを含む合金からなり、一体的に形成されている。このような蓋体１３０は、真空状態にある凹部空間、または、窒素ガスなどが充填された凹部空間を気密封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定の雰囲気中で、封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面と素子搭載部材１１０の上面との間、および、鍔部１３２ｂの下面と素子搭載部材１１０の上面との間に設けられた接合部材１５０とに熱が印加されることで、接合部材１５０が溶融され、封止枠部１３２の下面と素子搭載部材１１０の上面とが溶融接合される。

ここで、蓋体１３０の作製方法について説明する。蓋体１３０の作製には、例えば、従来周知のプレス加工が用いられる。まず、矩形形状の平板を準備し、蓋体１３０の凹部空間と同形状となっている凸部と凹部を有した一対の金型で、平板を挟み加圧し、封止基部１３１および封止枠部１３２の枠部１３２ａが設けられ凹部空間が形成される。このようにして、蓋体１３０は、プレス加工を用いて平板を塑性加工し、凹部空間を形成し、蓋体１３０を作製している。

接合部材１５０は、蓋体１３０の封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａと素子搭載部材１１０の上面との間、および、鍔部１３２ｂの下面と素子搭載部材１１０の上面との間に設けられており、蓋体１３０と素子搭載部材１１０とを接合するためのものである。接合部材１５０は、例えば、ガラスの場合には、３００℃から４００℃で溶融するガラスであり、例えば、バナジウムを含有した低融点ガラス、または、酸化鉛系ガラスから構成されている。酸化鉛系ガラスの組成は、酸化鉛、フッ化鉛、二酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化第二鉄、酸化銅、および、酸化カルシウムとから構成されている。

次に、接合部材１５０を用いて蓋体１３０と素子搭載部材１１０と接合する接合方法について説明する。接合部材１５０の原料となるガラスは、バインダーと溶剤とが加えられたペースト状であり、溶融された後、固化されることで他の部材と接着する。接合部材１５０は、例えば、ガラスフリットペーストをスクリーン印刷法で封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面および鍔部１３２ｂの下面に塗布され乾燥することで設けられている。

また、接合部材１５０は、例えば、絶縁性樹脂の場合には、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂から構成されている。このとき、絶縁性樹脂は蓋体１３０の封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面および鍔部１３２ｂの下面に塗付される。絶縁性樹脂が塗付された蓋体１３０は、絶縁性樹脂を封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面と素子搭載部材１１０の上面、および、鍔部１３２ｂの下面と素子搭載部材１１０の上面とで挟むように載置される。その後、絶縁性樹脂を加熱硬化させて、蓋体１３０と素子搭載部材１１０とを接合している。

スペーサー１６０は、略矩形形状の平板状となっており、上面に端子用パッド１６１が設けられ、下面に実装端子１６２が設けられている。また、スペーサー１６０は、上面に設けられた端子用パッド１６１と素子搭載部材１１０の下面に設けられている外部端子１１２とが導電部材１７０によって接合されて、素子搭載部材１１０の下面に設けられている。従って、スペーサー１６０によって、第一実施形態に係る圧電デバイスは、電子機器等の実装基板に実装した際に、その実装基板から応力が加わったとしても、スペーサー１６０を介して素子搭載部材１１０に応力が加わることとなり、スペーサー１６０がない場合と比較して、素子搭載部材１１０に応力が加わり素子搭載部材１１０が歪む量を低減させることが可能となる。このため、スペーサー１６０がない場合と比較し、導電性接着剤１４０に加わる応力を抑え、搭載パッド１１１と引出電極１２３との導通不良を低減させることができる。

端子用パッド１６１は、素子搭載部材１１０の下面に設けられている外部端子１１２と導電部材１７０により接合されるためのものである。端子用パッド１６１は、外部端子１１２と向かい合う位置に設けられている。つまり、図面では、外部端子１１２の下面に導電部材１７０を挟んだ状態で配置されている。

実装端子１６２は、第一実施形態に係る圧電デバイスを電子機器に内蔵するとき、電子機器のマザーボードの所定の実装パッドに接合されるためのものである。実装端子１６２は、スペーサー１６０の配線パターン（図示せず）または内部配線（図示せず）によって、端子用パッド１６１と電気的に接続されている。

また、スペーサー１６０には、上面から下面にかけて貫通穴１６３が形成されている。従って、スペーサー１６０に応力が加わり、スペーサー１６０に歪みが生じ変形するとき、貫通穴１６３の開口部の縁部に向かって内部応力が加わることなる。このため、スペーサー１６０に応力が加わったとき、応力の一部が貫通穴１６３の開口部の縁部に向かう内部応力となるため、スペーサー１６０の端子用パッド１６１と素子搭載部材１１０の外部端子１１２とを電気的に接続している導電部材１７０に加わる応力を、貫通穴１６３がない場合と比較して、小さくすることが可能となる。つまり、貫通穴１６３をスペーサー１６０に設けることによって、端子用パッド１６１と外部端子１１２とを接合している導電部材１７０に加わる応力を、貫通穴１６３がない場合と比較して、低減させることができる。

貫通穴１６３の開口部は、スペーサー１６０の上面を平面視したとき、端子用パッド１６１と重ならない位置に配置されている。従って、スペーサー１６０の端子用パッド１６１と素子搭載部材１１０の外部端子１１２とを導電部材１７０で接合するとき、平面視して、導電部材１７０と貫通穴１６３の開口部とが重ならないようにすることができる。このため、スペーサー１６０に応力が加わった場合、貫通穴１６３の開口部の縁部に向かう向きの内部応力が導電部材１７０に加わることを低減させることができる。

貫通穴１６３の開口部は、スペーサー１６０の下面を平面視したとき、実装端子１６２と重ならない位置に配置されている。従って、第一実施形態に係る圧電デバイスを電子機器のマザーモードに実装部材（図示せず）により実装するとき、平面視して、実装部材と貫通穴１６３の開口部とが重ならないようにすることができる。このため、スペーサー１６０に応力が加わった場合、貫通穴１６３の開口部の縁部に向かう向きの内部応力が実装部材に加わることを低減させることができる。

また、貫通穴１６３は、スペーサー１６０の上面を平面視したとき、スペーサー１６０の上面の中心、または、中心付近に形成されている。例えば、貫通穴１６３の開口部が円形形状の場合、貫通穴１６３の開口部の中心がスペーサー１６０の上面の中心と重なっている、または、スペーサー１６０の上面の中心付近に位置するように、貫通穴１６３が形成されている。このため、スペーサー１６０に応力が加わったとき、貫通穴１６３の開口部の縁部に向かう向きに内部応力が生じるとき、スペーサー１６０の四隅から貫通穴１６３の縁部までの距離を同じくらいにすることが可能となるので、スペーサー１６０の四隅で生じる歪みの量をほぼ均一にすることができる。従って、素子搭載部材１１０の下面の短辺に沿ってそれぞれ一つずつ設けられている外部端子１１２と、端子用パッド１６１とを接合している導電部材１７０に加わる応力を同じくらいにすることが可能となる。

貫通穴１６３の開口部は、例えば、円形形状となっている。従って、スペーサー１６０に応力が加わったときに、開口部の縁部に向かう向きに生じた内部応力が開口部で分散されることとなり、開口部の縁部に応力が集中し、破損することを低減させることができる。

スペーサー１６０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂からなる。電子機器のマザーボードは、一般的に、ガラスエポキシ樹脂が用いられているので、スペーサー１６０にガラスエポキシ樹脂を用いることで、マザーボードとスペーサー１６０との熱膨張係数をほぼ同じにすることが可能となる。従って、実装部材によりスペーサー１６０の下面に設けられている実装端子１６２とマザーボードの所定の実装パッドとを電気的に接合するとき、スペーサー１６０とマザーボードとの熱膨張係数がほぼ同じなので、熱膨張または収縮により、スペーサー１６０から実装部材に加わる力とマザーボードから実装部材に加わる力とをほぼ同じにすることができる。

また、ここで、スペーサー１６０は、スペーサー１６０の上面を平面視したとき、長辺の寸法が１．６ｍｍ〜８．０ｍｍであり、短辺の寸法が１．２ｍｍ〜４．５ｍｍである。また、端子用パッド１６１は、スペーサー１６０の上面を平面視したとき、スペーサー１６０の短辺と平行となっている辺の寸法が、１．０ｍｍ〜４．０ｍｍとなっており、スペーサー１６０の長辺と平行となっている辺の寸法が、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍとなっている。また、実装端子１６２は、スペーサー１６０の下面を平面視したとき、スペーサー１６０の短辺と平行となっている辺の寸法が、１．０ｍｍ〜４．０ｍｍとなっており、スペーサー１６０の長辺と平行となっている辺の寸法が、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍとなっている。また、貫通穴１６３は、スペーサー１６０の上面を平面視したとき、その開口部が円形形状となっており、円形の直径が０．５ｍｍ〜２．０ｍｍとなっている。また、スペーサー１６０の上下方向の厚みは、例えば、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとなっている。

ここで、スペーサー１６０の作製方法について説明する。ここでは、例えば、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によって、ガラスエポキシ樹脂からなる平板状の基材に、所定の導体パターン、具体的には、端子用パッド１６１、実装端子１６２および配線パターンが形成されて、スペーサー１６０が作製される。

導電部材１７０は、素子搭載部材１１０の外部端子１１２とスペーサー１６０の端子用パッド１６１との間に設けられ、外部端子１１２と端子用パッド１６１とを接合するためのものである。導電部材１７０は、例えば、銀ペーストまたは鉛フリー半田により、構成される。

導電部材１７０が銀ペーストからなる場合、導電部材１７０は、スペーサー１６０の上面の端子用パッド１６１または素子搭載部材１１０の下面の外部端子１１２に塗布され、端子用パッド１６１と外部端子１１２とで導電部材１７０を挟んだ状態で硬化することで、端子用パッド１６１と外部端子１１２との間に設けられている。

導電部材１７０が鉛フリー半田からなる場合、導電部材１７０は、半田粉末にフラックスを加え適当な粘度にされた半田ペーストが端子用パッド１６１または外部端子１１２に印刷され、半田ペーストを端子用パッド１６１と外部端子１１２とで挟んだ状態で加熱することで、端子用パッド１６１と外部端子１１２との間に設けられている。なお、鉛フリー半田の成分比率は、錫が９５〜９７．５％、銀が２〜４％、銅が０．５〜１．０％のものが使用されている。

第一実施形態に係る圧電デバイスでは、外部端子１１２と端子用パッド１６１とが導電部材１７０によって接合されて素子搭載部材１１０の下面にスペーサー１６０が設けられており、このスペーサー１６０には、スペーサー１６０の上面からスペーサー１６０の下面にかけて貫通穴１６３が形成されている。また、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、スペーサー１６０の上面を平面視したとき、端子用パッド１６１と貫通穴１６３の開口部とが重ならない位置に配置されている。従って、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、外部の実装基板から応力を受け、スペーサー１６０に応力が加わったとき、この応力が貫通穴１６３の開口部に向かう向きに応力が集中させることができ、従来と比較して、外部端子１１２と端子用パッド１６１とを接合している導電部材１７０に加わる力を低減させることが可能となる。結果、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、外部の実装基板から応力が加わったとき、従来と比較して、導電部材１７０に加わる応力を低減させることができるので、外部端子１１２と端子用パッド１６１との導通不良を抑えることができる。また、第一実施形態に係る圧電デバイスは、外部の実装基板から応力が加えられたとき、導電部材１７０に加わる応力を低減させることができるので、外出力される信号が不安定となることを低減させることが可能となる。

また、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、スペーサー１６０の上面を平面視したとき、貫通穴１６３がスペーサー１６０の上面の中心、または、中心付近に形成されており、例えば、貫通穴１６３の開口部が円形形状の場合、貫通穴１６３の開口部の中心がスペーサー１６０の上面の中心と重なるように貫通穴１６３が形成されている。このため、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、スペーサー１６０の四隅から貫通穴１６３の開口部の中心までの距離を同じくらいにすることが可能となるので、スペーサー１６０に外部の実装基板から応力が加わったとき、スペーサー１６０の四隅で生じる歪みの量をほぼ均一にすることができる。従って、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、外部端子１１２と端子用パッド１６１とを接合している導電部材１７０に加わる応力を同じくらいにすることが可能となる。その結果、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、導電部材１７０の一部に応力が集中することを低減させることができるので、導電部材１７０の一部に応力が集中することによる導電部材１７０の亀裂や導電部材１７０の剥がれを低減させることが可能となり、外部端子１１２と端子用パッド１６１との導通不良を抑えることができる。

また、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、スペーサー１６０に形成されている貫通穴１６３の開口部が、円形形状となっている。従って、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、スペーサー１６０に応力が加わったときに、開口部の縁部に向かう向きに生じた応力が、開口部で分散されることとなり、貫通穴１６３の開口部の縁部に応力が集中し、破損することを低減させることができる。結果、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、スペーサー１６０が破損することを低減させつつ、導電部材１７０に加わる応力を低減させることができるので、出力される信号が不安定となることを低減させることが可能となる。

また、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、スペーサー１６０が、電子機器のマザーボードと同様に、ガラスエポキシ樹脂からなっているので、マザーボードとスペーサー１６０との熱膨張係数をほぼ同じにすることが可能となる。従って、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、実装部材によりスペーサー１６０の下面に設けられている実装端子１６２とマザーボードの所定の実装パッドとを電気的に接合するとき、熱により膨張または収縮する度合いが、スペーサー１６０とマザーボードとで同じになるので、スペーサー１６０から実装部材に加わる力とマザーボードから実装部材に加わる力とをほぼ同じにすることができる。結果、第一実施形態に係る圧電デバイスでは、導電部材１７０の一部に応力が集中することを低減させることができるので、導電部材１７０の一部に応力が集中することによる導電部材１７０の亀裂や導電部材１７０の剥がれを低減させることが可能となり、外部端子１１２と端子用パッド１６１との導通不良を抑えることができる

ここで、第一実施形態に係る圧電デバイスの製造方法について説明する。第一実施形態に係る圧電デバイスの製造方法は、例えば、素子形成工程、素子実装工程、封止工程およびスペーサー接合工程、を備えている。

素子形成工程は、圧電片１２１に励振電極１２２および引出電極１２３を設け圧電素子１２０を形成する工程である。圧電片１２１は、人工水晶体から所定の大きさとなるように切断された後、圧電片１２１の外周の厚みが薄くされ、圧電片１２１の外周部と比べて圧電片１２１の中央部が厚くなるようにべベル加工がおこなわれて加工され形成されている。素子形成工程では、このような圧電片１２１の所定の位置に、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術、または、スパッタリング技術によって、金属膜を被着させて励振電極１２２および引出電極１２３を形成している。

素子実装工程は、導電性接着剤１４０によって素子搭載部材１１０に圧電素子１２０を実装する工程である。素子実装工程では、まず、導電性接着剤１４０が、例えば、ディスペンサによって素子搭載部材１１０の搭載パッド１１１上に塗布される。次に、圧電素子１２０が導電性接着剤１４０上に搬送され、引出電極１２３と搭載パッド１１１とで導電性接着剤１４０を挟むように圧電素子１２０が載置され、その状態で加熱硬化される。これにより、引出電極１２３と搭載パッド１１１とが電気的に接着される。素子実装工程では、このように、導電性接着剤１４０により、圧電素子１２０の引出電極１２３と素子搭載部材１１０の搭載パッド１１１とが電気的に接着され、固着されることで、圧電素子１２０を素子搭載部材１１０の上面側に実装している。

封止工程は、素子搭載部材１１０の上面と蓋体１３０の下面とを接合部材１５０により接合し、素子搭載部材１１０の上面側に実装されている。圧電素子１２０を気密封止する工程である。ここでは、接合部材１５０の原料がガラスからなる場合について説明する。封止工程では、まず、バインダーと溶剤とが加えられたペースト状のガラスフリットペーストが、スクリーン印刷法で蓋体１３０の封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面および鍔部１３２ｂの下面に塗布され乾燥されることで設けられる。次に、このガラスフリットペーストが、素子搭載部材１１０の上面と蓋体１３０の下面との間に位置するように設けられ、この状態で、加熱されガラスフリットペーストを溶融し、固化する。封止工程では、接合部材１５０を、素子搭載部材１１０の上面と蓋体１３０の下面との間に設け、
加熱し溶融させて、再び固化させることで、素子搭載部材１１０と蓋体１３０とを接合している。

スペーサー接合工程は、導電部材１７０により素子搭載部材１１０の外部端子１１２とスペーサー１６０の端子用パッド１６１とを接合する工程である。導電部材１７０には、銀ペーストまたは鉛フリー半田が用いられる。導電部材１７０が銀ペーストからなる場合、導電部材接合工程では、まず、ディスペンサ等によってスペーサー１６０の上面の端子用パッド１６１または素子搭載部材１１０の下面の外部端子１１２に塗布される。その後、この塗布された銀ペーストを端子用パッド１６１と外部端子１１２とで挟んだ状態で硬化することで、端子用パッド１６１と外部端子１１２とを導電部材１７０により接合している。導電部材１７０が鉛フリー半田からなる場合、導電部材接合工程では、まず、半田粉末にフラックスを加え適当な粘度にされた半田ペーストが用意される。次に、この半田ペーストを端子用パッド１６１または外部端子１１２に印刷し、半田ペーストを端子用パッド１６１と外部端子１１２とで挟んだ状態で加熱することで、半田粉末が溶融され、固化することで、端子用パッド１６１と外部端子１１２とが接合される。

（第二実施形態）
以下、第二実施形態における圧電デバイスについて説明する。なお、第二実施形態における圧電デバイスのうち上述した圧電デバイスと同様の部分について、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第二実施形態における圧電デバイスは、図４および図５に示されているように、絶縁部材１８０が素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面との間に設けられている点で、第一実施形態と異なる。

絶縁部材１８０は、樹脂接着剤が用いられ、特に、硬化するときに体積収縮の少ない樹脂接着剤が用いられる。絶縁部材１８０は、例えば、例えば、エポキシ系の樹脂接着剤またはシリコーン系の樹脂接着剤が用いられる。これにより、絶縁部材１８０が硬化するときに、絶縁部材１８０からスペーサー１６０、素子搭載部材１１０および導電部材１７０に加わる応力を抑えることができる。

絶縁部材１８０は、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面との間に設けられ、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面とを接着している。従って、素子搭載部材１１０とスペーサー１６０とは、導電部材１７０および絶縁部材１８０により、接着されていることとなり、従来と比較して、素子搭載部材１１０とスペーサー１６０との接着強度を高めることができる。また、絶縁部材１８０により、素子搭載部材１１０とスペーサー１６０とを接着することで、スペーサー１６０に応力が加えられたとき、絶縁部材１８０にも応力が加わることとなり、従来と比較して、導電部材１７０に加わる応力を低減させることが可能となる。

また、絶縁部材１８０は、貫通穴１６３の内部に設けられている。このとき、絶縁部材１８０は、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面との間にも設けられている。絶縁部材１８０が貫通穴１６３の内部に設けられていることによって、仮に貫通穴１６３の外周縁に応力が加わったとしても、貫通穴１６３の外周縁が絶縁部材１８０によって保護されているので、貫通穴１６３の外周縁に沿って欠けや割れを低減させることができる。また、絶縁部材１８０が、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上目との間に設けられつつ貫通穴１６０の内部に設けられることによよって、スペーサー１６０自体の上下方向の厚みを大きくすることができるので、スペーサー１６０の剛性を高くすることができる。このため、貫通穴１６３に絶縁部材１８０が設けられていない場合と比較し、スペーサー１６０の剛性を高くすることができるので、スペーサー１６０に応力が加わったとき、スペーサー１６０で生じる歪みの量を低減させることが可能となる。結果、従来と比較して、外部端子１１２と端子用パッド１６１とを接合している導電部材１７０に加わる応力を低減させることができる。

また、絶縁部材１８０が貫通穴１６３の内部に設けられていることで、貫通穴１６３から塵等の異物が混入することを低減させることができる。貫通穴１６３から塵等の異物が混入し導電部材１７０に付着した場合、外部端子１１２と端子用パッド１６１とで入出力される信号にノイズが重畳され、第二実施形態の実装端子１６２から出力される信号にもノイズが重畳され、結果、出力される信号が不安定となってしまう虞がある。従って、絶縁部材１８０が貫通穴１６３の内部に設けることで、塵等の異物が導電部材１７０に付着することを低減させることができ、外部端子１１２と端子用パッド１６１とで入出力される信号にノイズが重畳されることを抑え、実装端子１６２から出力される信号にもノイズが重畳されることを低減させることができる。よって、出力される信号が不安定となることを低減させることが可能となる。

また、絶縁部材１８０は、素子搭載部材１１０の中心側を向く導電部材１７０の面を覆っている。ここで、素子搭載部材１１０の中心側を向く導電部材の面とは、平面視して、貫通穴１６３の開口部側を向く導電部材１７０の面のことである。つまり、絶縁部材１８０は、平面視して、貫通穴１６３の開口部側を向く導電部材１７０の面に設けられた状態となっており、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面と素子搭載部材１１０の中心側を向く導電部材１７０の面とで形成される空間に設けられた状態となっている。言い換えると、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面との間に絶縁部材１８０が充填された状態となっている。従って、絶縁部材１８０によって素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面との間に絶縁性部材１８０が充填され、素子搭載部材１１０とスペーサー１６０とを一体としてみなすことができ、第二実施形態に係る圧電デバイスの剛性を高くすることが可能となる。

また、絶縁部材１８０が素子搭載部材１１０の中心側を向く導電部材１７０の面を覆った状態となっている。従って、絶縁部材１８０は、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面と素子搭載部材１１０の中心側を向く導電部材１７０の面とを接着している。このため、絶縁部材１８０は、従来と比較して、接着する面積を増やすことができるので、素子搭載部材１１０とスペーサー１６０との接着強度を高くすることができる。

また、絶縁部材１８０は、素子搭載部材１１０の外周縁を向く導電部材１７０の面を覆っている。つまり、絶縁部材１８０は、第一実施形態に係る圧電デバイスにおいて露出していた導電部材１７０の面を覆うように設けられている。このとき、絶縁部材１８０は、導電部材１７０に塵等の異物が付着することを低減させている。導電部材１７０に塵等の異物が付着すると、外部端子１１２と端子用パッド１６１とで入出力される信号にノイズが重畳され、実装端子１６２から出力される信号にもノイズが重畳されることとなり、結果、出力される信号が不安定となってしまう虞がある。つまり、絶縁部材１８０で素子搭載部材１１０の外周縁を向く導電部材１７０の面を覆うことで、塵等の異物が導電部材１７０に付着する量を低減させ、外部端子１１２と端子用パッド１６１とで入出力される信号にノイズが重畳させることを低減させ、結果、出力される信号が不安定となることを低減させている。

また、絶縁部材１８０は、素子搭載部材１１０の外周縁を向く導電部材１７０の面を覆っているので、従来と比較して、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面との接着面積を大きくすることができ、接着強度を高くすることが可能となる。

また、絶縁部材１８０は、素子搭載部材１１０の外周縁を向く導電部材１７０の面を覆っているので、平面視して、導電部材１７０より素子搭載部材１１０の外周縁側において絶縁部材１８０により接着することができる。このため、導電部材１７０より素子搭載部材１１０の外周縁側においても絶縁部材１８０により素子搭載部材１１０とスペーサー１６０とを一体と見なすことができるため、剛性を高くすることが可能となる。

第二実施形態に係る圧電デバイスでは、絶縁部材１８０が素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面との間に設けられているので、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面とを接着している。従って、第二実施形態に係る圧電デバイスでは、従来と比較して、素子搭載部材１１０とスペーサー１６０との接着強度を高めることができる。このため、第二実施形態に係る圧電デバイスでは、スペーサー１６０に応力が加わったとき、絶縁部材１８０にも応力が加わることとなり、外部端子１１２と端子用パッド１６１とを接合している導電部材１７０に加わる応力を低減させることが可能となる。結果、第二実施形態に係る圧電デバイスでは、導電部材１７０に加わる応力を低減させることができるので、導電部材１７０の亀裂や導電部材１７０の剥がれに起因した外部端子１１２と端子用パッド１６１との導通不良を低減させることが可能となる。

また、第二実施形態に係る圧電デバイスでは、絶縁部材１８０が、スペーサー１６０に形成されている貫通穴１６３の内部にも設けられている。従って、第二実施形態に係る圧電デバイスでは、貫通穴１６３の内部に絶縁部材１８０が設けられていない場合と比較して、スペーサー１６０の剛性を高くすることができる。このため、第二実施形態に係る圧電デバイスでは、スペーサー１６０に応力が加わったとき、貫通穴１６３の内部に絶縁部材１８０が設けられていない場合と比較して、スペーサー１６０に生じる歪みの量を低減させることが可能となる。結果、第二実施形態に係る圧電デバイスでは、スペーサー１６０に生じる歪みの量が低減されるため、外部端子１１２と端子用パッド１６１とを接合している導電部材１７０に加わる応力を低減させることができ、導電部材１７０の亀裂や導電部材１７０の剥がれに起因した外部端子１１２と端子用パッド１６１との導通不良を低減させることが可能となる。

また、第二実施形態の圧電デバイスは、絶縁部材１８０が素子搭載部材１１０の中心側を向く導電部材１７０の面を覆った状態となっているので、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面と素子搭載部材１１０の中心側を向く導電部材１７０の面とを接着している構造となっている。このため、第二実施形態の圧電デバイスは、絶縁部材１８０により接着する面積を増やすことができるので、素子搭載部材１１０とスペーサー１６０との接着強度を高くすることができる。結果、第二実施形態の圧電デバイスでは、導電部材１７０に加わる応力を低減させることができるので、導電部材１７０の亀裂や導電部材１７０の剥がれに起因した外部端子１１２と端子用パッド１６１との導通不良を低減させることが可能となる。

また。第二実施形態の圧電デバイスは、絶縁部材１８０により、素子搭載部材１１０の外周縁を向く導電部材１７０の面を覆っている。従って、第二実施形態の圧電デバイスは、塵等の異物が導電部材１７０に付着する量を低減させ、外部端子１１２と端子用パッド１６１とで入出力される信号にノイズが重畳させることを低減させ、結果、出力される信号が不安定となることを低減させている。

また、第二実施形態の圧電デバイスは、絶縁部材１８０により素子搭載部材１１０の外周縁を向く導電部材１７０の面を覆っているので、従来と比較して、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面との接着面積を大きくすることができ、接着強度を高くすることが可能となる。結果、第二実施形態の圧電デバイスでは、導電部材１７０に加わる応力を低減させることができるので、導電部材１７０の亀裂や導電部材１７０の剥がれに起因した外部端子１１２と端子用パッド１６１との導通不良を低減させることが可能となる。

また、第二実施形態の圧電デバイスは、絶縁部材１８０により素子搭載部材１１０の外周縁を向く導電部材１７０の面を覆っているので、平面視して、導電部材１７０より素子搭載部材１１０の外周縁側において絶縁部材１８０により接着することができる。このため、第二実施形態の圧電デバイスは、導電部材１７０より素子搭載部材１１０の外周縁側においても絶縁部材１８０により素子搭載部材１１０とスペーサー１６０とを一体と見なすことができるため、剛性を高くすることが可能となる。結果、第二実施形態の圧電デバイスでは、導電部材１７０に加わる応力を低減させることができるので、導電部材１７０の亀裂や導電部材１７０の剥がれに起因した外部端子１１２と端子用パッド１６１との導通不良を低減させることが可能となる。

ここで、第二実施形態に係る圧電デバイスの製造方法について説明する。なお、第二実施形態における圧電デバイスの製造方法のうち第一実施形態における圧電デバイスの製造方法と同様の部分について、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第二実施形態における圧電デバイスの製造方法では、絶縁部材１８０を素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面との間に設ける絶縁部材形成工程を備えている点で、第一実施形態と異なる。

絶縁部材形成工程は、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面との間に絶縁部材１８０を設ける工程である。絶縁部材形成工程では、導電接合工程後に、素子搭載部材１１０の下面とスペーサー１６０の上面との間に設けられつつ、スペーサー１６０の貫通穴１６３内に位置するように絶縁部材１８０が設けられる。また、このとき、絶縁部材１８０により、素子搭載部材１１０の中心側を向く導電部材１７０の面および素子搭載部材１１０の外周縁を向く導電部材１７０の面が覆われた状態となる。

絶縁部材形成工程では、例えば、導電部材接合工程後に、スペーサー１６０の貫通穴１６３から絶縁部材１８０を注入される。これにより、絶縁部材１８０が素子搭載部材１１０の中心側を向く導電部材１７０の面を覆うように設けることを容易にすることができる。また、このように、貫通穴１６３から絶縁部材１８０を注入することで、貫通穴１６３内に絶縁部材１８０に容易に設けることができる。

外部端子が一対となっている場合について説明しているが、例えば、四つ設けられており、素子搭載部材１１０の下面の四隅に一つずつ設けもよい。このとき、外部端子の所定の二つが搭載パッド１１１と電気的に接続された状態となっている。

素子搭載部材１１０が平板状の場合について説明しているが、素子搭載部材１１０と蓋体とで形成される空間内に圧電素子を気密封止することができれば、例えば、凹部が形成されている素子搭載部材と平板状の蓋体を用いてもよい。

（第三実施形態）
以下、第三実施形態における圧電デバイスについて説明する。なお、第三実施形態における圧電デバイスのうち上述した圧電デバイスと同様の部分について、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第三実施形態における圧電デバイスは、図６に示したように、圧電素子３２０を実装している素子搭載部材３１０が基部３１３、固定部３１１および脚部３１２（３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃ）から構成されている点で第二実施形態と異なる。

素子搭載部材３１０は、平板状の基部３１３と、基部３１３の所定の一面から延設されている脚部３１２と、基部３１３の所定の他の一面から延設されている固定部３１１と、から構成されており、基部３１３から延設されている脚部３１２の先端が外部端子となっている。

基部３１３は、素子搭載部材３１０に実装される圧電素子３２０を、蓋体３３０と共に気密封止するための空間を形成するためのものである。また、基部３１２は、鉄、コバルト、ニッケル、銅のいずれかを含んだ合金、または、ステンレスが用いられ、例えば、鉄、ニッケル、コバルトからなる合金が用いられる。基部３１３は、平板状となっており、例えば、略直方体形状となっており、一方の主面を平面視すると、短辺部が半円形状となっている。

脚部３１２は、素子搭載部材３１０に実装される圧電素子３２０に電圧を印加するためのものであり、基部３１３と絶縁した状態で、基部３１３の所定の一面から延設されている。このとき、脚部３１２は、例えば、一対となっており、基部３１３の所定の一面であって長辺に平行となるように並んで配置されている。脚部３１２は、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、金のいずれか一つ、またはいずれか一つを含んだ合金が用いられ、例えば、鉄、ニッケル、コバルトからなる合金が用いられる。

また、脚部３１２に、鉄、コバルト、ニッケルからなる合金が用いることで、脚部３１２の熱膨張係数が４８〜６２×１０＾−７Ｋとすることができ、他の金属材料を用いた場合と比較して、スペーサー３６０との熱膨張係数の差を小さくすることが可能となる。このため、導電部材３７０により、スペーサー３６０の端子パッド３６１と脚部３１２とを電気的に接続させるために接合するとき、脚部３１２から導電部材３７０に加わる応力と、スペーサー３６０から導電部材３７０に加わる応力との差を小さくすることができるようになる。

また、脚部３１２は、複数回折り曲げられており、第一脚部３１２ａ、第二脚部３１２ｂおよび第三脚部３１２ｃから構成されている。第一脚部３１２ａは、一端が基部３１３と絶縁した状態で基部３１３の所定の一面に接続され、他端が第二脚部３１２ｂの一端と接続されている。このとき、第一脚部３１２ａは、例えば、スペーサー３６０の上面とほぼ平行となっている。第二脚部３１２ｂは、一端が第一脚部３１２ａの他端と接続され、他端が第三脚部３１２ｃの一端と接続されている。このとき、第二脚部３１２ｂは、例えば、スペーサー３６０の上面と垂直となっている。第三脚部３１２ｃは、一端が第二脚部３１２ｂに接続され、他端がスペーサー３６０の上面に設けられている端子用パッド３６１と導電部材３７０によって電気的に接続されている。従って、第三脚部３１２ｃは、素子搭載部材３１０の外部端子に相当する。

固定部３１１は、素子搭載部材３１０に圧電素子３２０を実装するためのものであり、基部３１３と絶縁した状態で、基部３１３の所定の他の一面、例えば、基部３１３の所定の一面と反対側を向く基部３１３の面から延設されている。このとき、固定部３１１は、例えば、一対となっており、基部３１３の所定の他の一面であって長辺と平行となるように並んで配置されている。固定部３１１は、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、金のいずれか一つ、または、いずれか一つを含む合金が用いられ、例えば、鉄、コバルト、ニッケルからなる合金が用いられており、脚部３１２と一体的に形成されている。固定部３１１における基部３１３と反対側の固定部３１１の端部には、導電性接着剤（図示せず）によって、圧電素子３２０が接着、固着されて、圧電素子３２０が基部３１３と接触しない状態で保持されている。このとき、導電性接着剤によって、固定部３１１と圧電素子３２０の引出電極とが電気的に接続された状態となっている。

ここで、固定部３１１が延設されている基部３１３の所定の他の一面を基部３１３の第一面Ｍ１とし、脚部３１２が延設されている基部３１３の所定の一面を基部３１３の第二面Ｍ２とする。また、基部３１３の第一面Ｍ１および基部３１３の第二面Ｍ２を基部３１３の主面とする。また、実際の図面上での上下方向とは異なるが、第三実施形態でのみ、基部３１３の第一面Ｍ１を素子搭載部材３１０の上面とし、基部３１３の第二面Ｍ２を素子搭載部材３１０の下面とする。

素子搭載部材３１０には、特に図示していないが、基部３１３の第一面Ｍ１から基部３１３の第二面Ｍ２にかけて貫通している微細な孔（図示せず）が形成されている。この孔には、一体となっている脚部３１２および固定部３１１が挿入された後、絶縁性接合部材（図示せず）が挿入される。このようにすることで、基部３１３と脚部３１２とが絶縁した状態で基部３１３から脚部３１２を延設させることができ、基部３１３と固定部３１１とが絶縁した状態で基部３１３から固定部３１１を延設させることが可能となっている。

蓋体３３０は、基部３１３と接合されて基部３１３に実装されている圧電素子３２０を気密封止するためのものであり、封止基部３３１、封止枠部３３２および蓋端子３３３（３３３ａ，３３３ｂ，３３３ｃ）から構成されている。蓋体３３０は、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、金のいずれか一つ、または、いずれか一つを含んだ合金が用いられ、例えば、鉄、ニッケル、コバルトからなる合金が用いられる。また、蓋体３３０は、封止基部３３１、封止枠部３３２、および蓋端子３３３から構成されている。

封止基部３３１は、平板状に形成されており、例えば、略直方体形状となっており、平面視して短辺側が半円形状となっている。このとき、封止基部３３１の主面、具体的には、基部３１３側を向く封止基部３３１の面は、基部３１３の主面と同形状となっている。

封止枠部３３２は、平板状の枠形状となっており、封止基部３３２の基部３１３側を向く面の縁部に沿って設けられ、蓋体３３０の基部３１３側を向く面に圧電素子３２０を収容するための空間を形成している。封止枠部３３２は、基部３１３と冷間圧接接合により接合されており、封止枠部３３２と封止基部３３１とで形成される凹部内に圧電素子３２０が気密封止されている。

蓋端子３３３は、蓋体３３０をグランドと同電位にするためのものであり、蓋体３３０から延設されている。また、蓋端子３３３は、複数回折り曲げられており、第一蓋端子３３３ａ、第二蓋端子３３３ｂおよび第三蓋端子３３３ｃから構成されている。第一蓋端子３３３ａは、一端が、基部３１３側を向く封止基部３３１と反対側を向く封止基部３３１の面に電気的に接続された状態で接続されており、他端が、第二蓋端子３３３ｂと接続されている。このとき、第一蓋端子３３３ａは、例えば、スペーサー３６０の上面と平行となっている。第二蓋端子３３３ｂは、一端が第一蓋端子３３３ａの他端に接続されており、他端が第三蓋端子３３３ｃの一端に接続されている。このとき、第二蓋端子３３３ｂは、例えば、スペーサー３６０の上面と垂直となっている。第三蓋端子３３３ｃは、一端が第二蓋端子３３３ｂに接続されており。他端がスペーサー３６０に設けられている端子用パッドに３６１、導電部材３７０によって接続されている。なお、第三蓋端子３３３ｃが接続される端子用パッド３６１は、素子搭載部材３１０の脚部３１２が接続される端子用パッド３６１とは異なっている。従って、蓋体３３０の蓋端子３３３、具体的には、第三蓋端子３３３ｃも、外部端子の機能を果たしている。この蓋端子３３３が接続される端子用パッド３６１をグランドと同電位にすることで、素子搭載部材３１０に実装されている圧電素子３２０を疑似的に蓋体３３０でシールドすることが可能となる。このため、圧電素子３２０の励振電極と圧電デバイスの外部とで生じる浮遊容量を小さくすることができ、圧電デバイスの信号を安定させることが可能となる。

蓋端子３３３に、鉄、コバルト、ニッケルからなる合金が用いることで、蓋端子３３３の熱膨張係数が４８〜６２×１０＾−７Ｋとすることができ、他の金属材料を用いた場合と比較して、スペーサー３６０との熱膨張係数の差を小さくすることが可能となる。このため、導電部材３７０により、スペーサー３６０の端子パッド３６１と脚部３１２とを電気的に接続させるために接合するとき、蓋端子３３３から導電部材３７０に加わる応力と、スペーサー３６０から導電部材３７０に加わる応力との差を小さくすることができるようになる。

スペーサー３６０は、例えば、図７に示すように、略矩形形状の平板状となっており、その上面に、例えば、三つの端子用パッド３６１が設けられている。端子用パッド３６１のうち二つは、スペーサー３６０の上面の一方の長辺に沿って二つ並びつつ第三脚部３１２ｃと向かいあう位置に配置されている。端子用パッド３６１のうち残りの一つは、スペーサー３６０の上面の他方の長辺の縁部で、かつ、第三蓋端子３３３ｃと向かい合う位置に配置されている。スペーサー３６０の下面には、図示しないスペーサー３６０の内部配線または配線部によって端子用パッド３６１と電気的に接続されている実装端子３６２が設けられている。これら実装端子３６２は、スペーサー３６０の上面から下面を平面視したとき、実装端子３６２が端子用パッド３６１と重なる位置に配置されている。

スペーサー３６０は、上面を平面視して、長辺の寸法が５〜１５ｍｍとなっており、短辺の寸法が４．５〜１４．５ｍｍとなっている。また、端子用パッド３６１は、スペーサー３６０の上面を平面視したとき、三つある端子用パッド３６１のうち第三脚部３１２ｃと電気的に接続されるうちの二つ（の端子用パッド３６１）の大きさが、スペーサー３６０の長辺と平行となっている辺の寸法が１．０〜３．０ｍｍとなっており、スペーサー３６０の短辺と平行となっている辺の寸法が１．０〜３．０ｍｍとなっており、三つある端子用パッド３６１のうち第三蓋端子３３３ｃと電気的に接続される残りの一つ（の端子用パッド３６１）の大きさが、スペーサー３６０の長辺と平行となっている辺の寸法が１．０〜３．０ｍｍとなっており、スペーサー３６０の短辺と平行となっている辺の寸法が１．０〜３．０ｍｍとなっている。また、スペーサー３６０の上面から下面にかけて形成されている貫通穴３６３は、スペーサー３６０の上面を平面視したとき、その開口部が円形形状となっており、円型の直径が０．５〜４．０ｍｍとなっている。また、スペーサー３６０の上下方向の厚みは、例えば、０．２〜１．０ｍｍとなっている。

本実施形態では、図６および図７で特に図示していないが、絶縁部材が第二実施形態の場合と同様に設けられているが、絶縁部材が蓋体３３０とスペーサー３６０の上面との間にも設けられている点で第二実施形態と異なっている。絶縁部材は、スペーサー３６０に形成されている貫通穴３６３の内部に充填されているともに、素子搭載部材３１０の基部３１３とスペーサー３６０の上面との間、および、蓋体３３０とスペーサー３６０の上面との間にも設けられている。このようにすることで、スペーサー３６０と素子搭載部材３１０およびスペーサー３６０と蓋体３３０の接合強度を高めつつ、スペーサー３６０に応力が加わったときに導電部材３７０に加わる応力をより低減させることができる。

また、絶縁部材は、スペーサー３６０の中心側を向く導電部材３７０の面を覆いつつ、スペーサー３６０の外周縁を向く導電部材３７０の面を覆っている。ここで、スペーサー３６０の中心側を向く導電部材３７０の面とは、平面視して、スペーサー３６０に形成されている貫通穴３６３の開口部を向く導電部材３７０の面であり、スペーサー３６０の外周縁を向く導電部材３７０の面とは、平面視して、スペーサー３６０の外周側を向く導電部材３７０の面である。このように、スペーサー３６０の中心側を向く導電部材３７０の面およびスペーサー３６０の外周縁側を向く導電部材３７０の面を覆うように絶縁部材を設けることで、絶縁部材が導電部材３７０を覆うように設けられつつ、蓋体３３０、素子搭載部材３１０、スペーサー３６０および導電部材３７０で形成される空間内に充填されている状態となっている。従って、絶縁部材によって、スペーサー３６０、蓋体３３０および素子搭載部材３１０を一体と見なすことができ、圧電デバイスの剛性をより高くすることが可能となる。

また、絶縁部材は、脚部３１２を覆うように設けられている。これにより、脚部３１２に塵等の異物が付着し脚部３１２を伝送されている信号にノイズが重畳されることを低減させることが可能となり、結果、出力される信号が不安定となることを低減させている。また、絶縁部材は、蓋端子３３３を覆うように設けられている。これにより、絶縁部材による接着面積を大きくすることができ、より接着強度を高くすることが可能となっている。

第三実施形態に係る圧電デバイスは、基部３１３、基部３１３の所定の一面から延設されている脚部３１２、および、基部３１３の所定の他の一面から延設されている固定部３１１とからなる素子搭載部材３１０が用いられており、素子搭載部材３１０の固定部３１１に、導電性接着剤３４０によって圧電素子３２０が接着、固着されることで、素子搭載部材３１０の上面に圧電素子３２０が実装されている。また、第三実施形態に係る圧電デバイスは、封止基部３３１、封止枠部３３２および蓋端子３３３とからなる蓋体３３０が用いられており、蓋体３３０の封止枠部３３２と素子搭載部材３１０の基部３１１とが接合されて、素子搭載部材３１０に実装されている圧電素子３２０が気密封止されている。また、第三実施形態に係る圧電デバイスは、上面から下面にかけて貫通している貫通穴３６３が形成されているスペーサー３６０が用いられており、このスペーサー３６０の上面には、複数の端子用パッド３６１が設けられており、この端子用パッド３６１と外部端子、具体的には、脚部３１２および蓋端子３３３が導電部材３７０により電気的に接続するように接合されている。このとき、外部端子は、導電部材３７０および端子用パッド３６１を介してスペーサー３６０の下面に設けられている実装端子３６２と、電気的に接続されている。また、第三実施形態に係る圧電デバイスは、素子搭載部材３１０の基部３１３、蓋体３３０、導電部材３７０、スペーサー３６０とで囲まれている空間内に絶縁部材が設けられている。このとき、絶縁部材は、スペーサー３６０の中心側を向く導電部材３７０の面およびスペーサー３６０の外周縁を向く面だけでなく、脚部３１２および蓋端子３３３を覆うように設けられている。

第三実施形態では、上述したような構成にすることで、第一実施形態および第二実施形態の場合と同様に、外部端子に相当する脚部３１２とスペーサー３６０の端子用パッド３６１との導通不良を抑えることが可能となる。また、第三実施形態では、端子用パッド３６１および導電部材３７０を介して蓋端子３３３と電気的に接続されている実装端子３６２を、実装基板（図示せず）の基準電位となるグランドと接続させることで、蓋体３３０をグランドと同電位にすることができる。従って、第三実施形態では、素子搭載部材３１０に実装されている圧電素子３２０を蓋体３３０で疑似的にシールドすることが可能となる。このため、第三実施形態では、圧電素子３２０の励振電極と圧電デバイスの外部との間で生じる浮遊容量を小さくすることができ、圧電デバイスの信号を安定させることができる。

（第四実施形態）
以下、第四実施形態における圧電デバイスについて説明する。なお、第四実施形態における圧電デバイスのうち上述した圧電デバイスと同様の部分について、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第四実施形態に係る圧電デバイスは、図８に示しているように、素子搭載部材４１０が、基部４１３、脚部４１２、固定部４１１および平板部４１４から構成されている点で第三実施形態と異なる。

素子搭載部材４１０は、平板状の基部４１３と、基部４１３の所定の一面から延設されている脚部４１２と、基部４１３の所定の他の一面から延設されている固定４１１部と、平板部４１４と、から構成されている。

基部４１３は、素子搭載部材４１０に実装される圧電素子４２０を、蓋体４３０と共に気密封止するための空間を形成するためのものである。また、基部４１３は、鉄、コバルト、ニッケル、銅のいずれかを含んだ合金、または、ステンレスが用いられ、例えば、鉄、ニッケル、コバルトからなる合金が用いられる。る。基部４１３は、平板状となっており、例えば、略直方体形状となっており、一方の主面を平面視すると、短辺部が半円形状となっている。

脚部４１２は、素子搭載部材４１０に実装される圧電素子４２０に電圧を印加するためのものであり、基部４１３と絶縁した状態で、基部４１３の所定の一面から延設されている。このとき、脚部４１２は、例えば、一対となっており、基部４１３の所定の一面であって長辺に平行となるように並んで配置されている。脚部４１２は、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、金のいずれか一つ、またはいずれか一つを含んだ合金が用いられ、例えば、鉄、ニッケル、コバルトからなる合金が用いられる。

脚部４１２は、図９に示したようなスペーサー４６０に設けられている端子用パッド４６１と導電部材４７０によって電気的に接続されている。また、脚部４１２は、折り曲げられて、第一脚部４１２ａおよび第二脚部４１２ｂから構成されている。第一脚部４１２ａは、一端が基部４１３と絶縁した状態で基部４１３の所定の一面に接続され、他端が第二脚部４１２ｂの一端と接続された状態となっている。このとき第一脚部４１２ａは、後述する平板部４１４に形成されている脚部用貫通穴（図示せず）内に収容された状態となっている。第二脚部４１２ｂは、一端が第一脚部４１２ａに接続され、他端がスペーサー４６０の上面に設けられている端子用パッド４６１と導電部材４７０によって電気的に接続されている。つまり、第二脚部４１２ｂは、素子搭載部材４１０の外部端子に相当しており、素子搭載部材４１０の平板部４１４の下面とスペーサー４６０の上面との間に挟まれるように位置している。平板部４１４に形成されている脚部用貫通穴を利用し脚部４１４を一回折り曲げ、基部４１３の下面とスペーサー４６０の上面と間に平板部４１４を有した状態で、基部４１４の平板部４１４側を向く面から延設されている脚部４１２とスペーサー４６０の上面に設けられている端子用パッド４６１とを電気的に接続している場合について説明しているが、基部４１３の下面とスペーサー４６０の上面と間に平板部４１４を有した状態で、基部４１３の平板部４１４側を向く面から延設されている脚部４１２とスペーサー４６０の上面に設けられている端子用パッド４６１とを電気的に接続することができれば、脚部４１２を平板部４１４の面に沿って複数回折り曲げてもよい。

固定部４１１は、素子搭載部材４１０に圧電素子４２０を実装するためのものであり、基部４１３と絶縁した状態で、基部４１３の所定の他の一面、例えば、基部４１３の所定の一面と反対側を向く基部４１３の面から延設され折り曲げられた状態となっている。このとき、固定部４１１は、例えば、一対となっており、基部４１３の所定の他の一面であって長辺と平行となるように並んで配置されている。固定部４１１は、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、金のいずれか一つ、または、いずれか一つを含む合金が用いられ、例えば、鉄、コバルト、ニッケルからなる合金が用いられており、脚部４１２と一体的に形成されている。基部４１３と反対側の固定部４１１の端部には、導電性接着剤４４０によって、圧電素子４２０が接着、固着されて、圧電素子４２０が基部４１３と接触しない状態で保持されている。このとき、導電性接着剤４４０によって、固定部４１１と圧電素子４２０の引出電極とが電気的に接続された状態となっている。

ここで、脚部４１２が延設されている基部４１３の所定の一面を基部４１３の下面とし、基部４１１の所定の一面と反対側を向く基部４１３の面を基部４１３の上面とする。従って、固定部４１１は、基部４１３の上面から延設されていることとなる。また、基部４１１の上面および基部４１１の下面を基部４１３の主面とする。また、図面に合わせて、基部４１１の下面を素子搭載部材４１０の下面とし、基４１３部の上面を素子搭載部材４１０の上面とする。

素子搭載部材４１０には、特に図示していないが、基部４１３の上面から基部４１３の下面にかけて貫通している微細な孔（図示せず）が形成されている。この孔には、一体となっている脚部４１２および固定部４１１が挿入された後、絶縁性接合部材（図示せず）が挿入される。このようにすることで、基部４１３と脚部４１２とが絶縁した状態で基部４１３から脚部４１２を延設させることができ、基部４１３と固定部４１１とが絶縁した状態で基部４１３から固定部４１１を延設させることが可能となっている。

平板部４１４は、例えば、略矩形形状の平板状となっており、上面から下面にかけて脚部用貫通穴（図示せず）が形成されている。また、平板部４１４は、例えば、樹脂からなる絶縁材料が用いられている。平板部４１４に形成されている脚部用貫通穴には、平板部４１４の上面側から脚部４１２が挿入されており、この脚部用貫通穴の内部に収容されている脚部４１２の一部が、第一脚部４１２ａに相当する。ここで、平板部４１４に脚部用貫通穴が形成されている場合について説明しているが、基部４１３の下面とスペーサー４６０の上面との間に平板部４１４を載置した状態で基部４１３の所定の一面から延設されている脚部４１２と、平板部４１４の下面であってスペーサー４６０の上面に設けられている端子用パッド４６１と、を対向する位置に設けることができれば、例えば、平板部４１４に脚部用貫通穴を形成せず、脚部４１２を平板部４１４の面に沿って複数回折り曲げてもよい。

ここで、基部４１３と向かい合う平板部４１４の面を平板部４１４の上面とし、この平板部４１４の上面と反対側を向く平板部４１４の面を平板部４１４の下面とする。また、平板部４１４の上面および平板部４１４の下面を主面とし、平板部４１４の上面および平板部４１４の下面と接している平板部４１４の面を平板部４１４の側面とする。

蓋体４３０は、封止基部４３１と、封止枠部４３２とから構成されている。封止基部４３１は、平板状に形成されており、例えば、略直方体形状となっており、平面視して短辺側が半円形状となっている。このとき、封止基部４３１の主面、具体的には、基部４３１側を向く封止基部４３１の面は、基部４１３の主面と同形状となっている。封止枠部４３２は、平板状の枠形状となっており、封止基部４３１の基部４１３側を向く面の縁部に沿って設けられ、蓋体４３０の基部４１３側を向く面に圧電素子４２０を収容するための空間を形成している。封止枠部４３２は、基部４１３と冷間圧接接合により接合されており、封止枠部４３２と封止基部４３１とで形成される凹部内に圧電素子４２０が気密封止されている。

第四実施形態に係る圧電デバイスは、基部４１３、脚部４１２、固定部４１１および平板部４１４からなり、素子搭載部材４１０を有しており、基部４１３の下面から延設されている固定部４１１に、導電性接着剤４４０によって圧電素子４２０が接着、固着されていることで、素子搭載部材４１０の上面に圧電素子４２０が実装されている。この圧電素子４２０は、蓋体４３０と素子搭載部材４１０の基部４１３とが接合されることで基部４１３と蓋体４３０とで形成される空間内に気密封止される。また、第四実施形態に係る圧電デバイスは、基部４１３の下面とスペーサー４６０の上面との間に平板部４１４が載置されており、平板部４１４に形成されている脚部用貫通穴に脚部４１２が挿入され、脚部４１２とスペーサー４６０の上面に設けられている端子用パッド４６１とが向かい合う位置に設けられている。また、第四実施形態に係る圧電デバイスは、脚部４１２と端子用パッド４６１とが導電部材４７０によって電気的に接合されており、これにより、圧電素子４２０の励振電極がスペーサー４６０の下面に形成されている実装端子４６２と電気的に接続される状態となる。また、第四実施形態に係る圧電デバイスは、絶縁部材を有しており、この絶縁部材がスペーサー４６０の貫通穴４６３の内部に充填されると共に、素子搭載部材４１０の平板部４１４の下面とスペーサー４６０の上面との間、スペーサー４６０の中心側を向く導電部材４７０の面、および、スペーサー４６０の外縁側を向く導電部材４７０の面、に設けられている。

第四実施形態では、上述した構成にすることで、第三実施形態と同様に、外部端子に相当する脚部４１２とスペーサー４６０の端子用パッド４６１との導通不良を抑えることができる。また、第四実施形態では、基部４１３とスペーサー４６０との間に平板部４１４を載置しているので、端子用パッド４６１と脚部４１２とを電気的に接続している導電部材４７０が基部４１３に接触し、導電部材４７０と基部４１３とが電気的に接続されることを低減させることができる。従って、第四実施形態では、基部４１３に導電部材４７０が接触することで、圧電デバイスの信号が不安定となることを低減させることができる。

なお、第三実施形態および第四実施形態において、絶縁部材が設けられている場合について説明しているが、絶縁部材を設けていなくともよい。

１１０、３１０、４１０・・・素子搭載部材
１１１・・・搭載パッド
１１２・・・外部端子
３１１，４１１・・・固定部
３１２，４１２・・・脚部
３１３，４１３・・・基部
４１４・・・平板部
１２０、３２０、４２０・・・圧電素子
１２１・・・圧電片
１２２・・・励振電極
１２３・・・引出電極
１３０、３３０、４３０・・・蓋体
１３１、３３１、４３１・・・封止基部
１３２、３３２、４３２・・・封止枠部
１３２ａ・・・枠部
１３２ｂ・・・鍔部
３３３・・・蓋端子
１４０、３４０、４４０・・・導電性接着剤
１５０・・・接合部材
１６０、３６０、４６０・・・スペーサー
１６１、３６１、４６１・・・端子用パッド
１６２、３６２、４６２・・・実装端子
１６３、３６３、４６３・・・貫通穴
１７０、３７０、４７０・・・導電部材
１８０・・・絶縁部材

Claims (8)

1. 下面に複数の外部端子が設けられている素子搭載部材と、
   前記素子搭載部材の上面側に実装されている圧電素子と、
   前記素子搭載部材の上面と接合され、前記圧電素子を気密封止している蓋体と、
   上面から下面にかけて貫通している貫通穴が形成されているスペーサーと、
   前記スペーサーの上面に設けられている複数の端子用パッドと、
   前記スペーサーの下面に設けられ前記端子用パッドと電気的に接続されている実装端子と、
   前記外部端子と前記端子用パッドとを電気的に接着している導電部材と、
   を備え、
   前記スペーサーの上面を平面視して、前記貫通穴の開口部が前記端子用パッドと重なっておらず、
   前記スペーサーの下面を平面視して、前記貫通穴の開口部が前記実装端子と重なっていない
   ことを特徴とする圧電デバイス。
2. 請求項１に記載の圧電デバイスであって、
   前記スペーサーが略矩形形状の平板状となっており、
   前記貫通穴が前記スペーサーの上面の中心または中心付近に形成されている
   ことを特徴とする圧電デバイス。
3. 請求項１または請求項２に記載の圧電デバイスであって、
   前記スペーサーに形成されている前記貫通穴の開口部が円形形状となっている
   ことを特徴とする圧電デバイス。
4. 請求項１乃至請求項３に記載の圧電デバイスであって、
   前記スペーサーの上面と前記素子搭載部材の下面との間に設けられ、前記スペーサーと前記素子搭載部材とを接着している絶縁部材と、
   を備えていることを特徴とする圧電デバイス。
5. 請求項４に記載の圧電デバイスであって、
   前記絶縁部材が、前記貫通穴内に設けられている
   ことを特徴とする圧電デバイス。
6. 請求項４または請求項５に記載の圧電デバイスであって、
   前記絶縁部材が、前記素子搭載部材の中心側を向く前記導電部材の面を覆っている
   ことを特徴とする圧電デバイス。
7. 請求項４乃至請求項６に記載の圧電デバイスであって、
   前記絶縁部材が、前記素子搭載部材の外周縁側を向く前記導電部材の面を覆っている
   ことを特徴とする圧電デバイス。
8. 請求項１乃至請求項７に記載の圧電デバイスであって、
   前記素子搭載部材が、平板状の基部と、前記基部の所定の一面から延設されている固定部と、前記基部の所定の他の一面から延設され、前記固定部と電気的に接続されており前記外部端子となる脚部と、から構成されており、
   前記圧電素子が前記素子搭載部材の前記固定部に接着保持され、前記素子搭載部材に実装されている
   ことを特徴とする圧電デバイス。
   

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