JP2003069366A - 多周波収容型水晶振動子 - Google Patents
多周波収容型水晶振動子Info
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- JP2003069366A JP2003069366A JP2001257294A JP2001257294A JP2003069366A JP 2003069366 A JP2003069366 A JP 2003069366A JP 2001257294 A JP2001257294 A JP 2001257294A JP 2001257294 A JP2001257294 A JP 2001257294A JP 2003069366 A JP2003069366 A JP 2003069366A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は相互干渉を防止して発振を確実にした
多周波収容型の水晶振動子を提供する。 【構成】表面実装用とした凹部を有する容器本体とカバ
ーとからなる同一容器内に複数の水晶片を密閉してなる
多周波収容型水晶振動子において、前記水晶片のそれぞ
れを金属体によって仕切り、各水晶片間を電気的にシー
ルドした構成とする。前記水晶片は前記同一容器内に板
面を重ねて垂直方向に配置する。前記水晶片は前記同一
容器内に板面を並べて水平方向に配置する。前記水晶片
はＡＴカットと音叉型とする。
多周波収容型の水晶振動子を提供する。 【構成】表面実装用とした凹部を有する容器本体とカバ
ーとからなる同一容器内に複数の水晶片を密閉してなる
多周波収容型水晶振動子において、前記水晶片のそれぞ
れを金属体によって仕切り、各水晶片間を電気的にシー
ルドした構成とする。前記水晶片は前記同一容器内に板
面を重ねて垂直方向に配置する。前記水晶片は前記同一
容器内に板面を並べて水平方向に配置する。前記水晶片
はＡＴカットと音叉型とする。
Description
【０００１】本発明は、同一容器内に複数の水晶片を密
閉封入した多周波収容型の水晶振動子を産業上の技術分
野とし、特にＡＴカットと音叉型とを収容して多機能と
した水晶振動子に関する。
閉封入した多周波収容型の水晶振動子を産業上の技術分
野とし、特にＡＴカットと音叉型とを収容して多機能と
した水晶振動子に関する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）水晶振動子は、周波数及
び時間の基準源として発振器に組み込まれ、各種の電子
機器に内蔵される。例えば、近年における携帯電話等を
含む小型なモバイル型電子機器では、通信周波数はＡＴ
カットとし、時計信号は音叉型とした異種の水晶振動子
が別個に内蔵される。これらの場合、電子機器の小型を
阻害することから、例えば両種の水晶片を同一容器に収
容して小型化を計る提案がある（参照：特開2000-34918
1号公報及び特願2001-236503号）。
び時間の基準源として発振器に組み込まれ、各種の電子
機器に内蔵される。例えば、近年における携帯電話等を
含む小型なモバイル型電子機器では、通信周波数はＡＴ
カットとし、時計信号は音叉型とした異種の水晶振動子
が別個に内蔵される。これらの場合、電子機器の小型を
阻害することから、例えば両種の水晶片を同一容器に収
容して小型化を計る提案がある（参照：特開2000-34918
1号公報及び特願2001-236503号）。
【０００３】（従来技術の一例）第６図乃至第８図は一
従来例を説明する図である。但し、第６図は水晶振動子
の断面図、第７図は同底面図、第８図（ａｂ）は各水晶
片の平面図である。水晶振動子は表面実装用の容器（表
面実装容器とする）１内に音叉型及びＡＴカットとした
２種の水晶片２、３を密閉封入してなる。表面実装容器
１は凹部を有する積層セラミックからなり、４角部の底
面及び側面に各水晶片２、３のそれぞれ対となる実装電
極４（ａｂ）、５（ａｂ）を有する。そして、表面実装
容器１の凹部内には段部を有し、開口面には例えば金属
リング６を取り付けてシーム溶接によって金属カバー７
が接合される。
従来例を説明する図である。但し、第６図は水晶振動子
の断面図、第７図は同底面図、第８図（ａｂ）は各水晶
片の平面図である。水晶振動子は表面実装用の容器（表
面実装容器とする）１内に音叉型及びＡＴカットとした
２種の水晶片２、３を密閉封入してなる。表面実装容器
１は凹部を有する積層セラミックからなり、４角部の底
面及び側面に各水晶片２、３のそれぞれ対となる実装電
極４（ａｂ）、５（ａｂ）を有する。そして、表面実装
容器１の凹部内には段部を有し、開口面には例えば金属
リング６を取り付けてシーム溶接によって金属カバー７
が接合される。
【０００４】音叉型水晶片２は例えばＸカットして音叉
基部８と一対の音叉腕９（ａｂ）からなる。音叉腕９
（ａｂ）の各４面には電気的にそれぞれ対をなす励振電
極１０を有し、音叉基部８の両端側に各引出電極（外部
接続電極）１１（ａｂ）が延出する。そして、表面実装
容器１の凹部底面に形成された端子電極（未図示）に、
引出電極１１（ａｂ）の延出した音叉基部８の両端側を
導電性接着剤１２によって固着し、電気的・機械的に接
続する。
基部８と一対の音叉腕９（ａｂ）からなる。音叉腕９
（ａｂ）の各４面には電気的にそれぞれ対をなす励振電
極１０を有し、音叉基部８の両端側に各引出電極（外部
接続電極）１１（ａｂ）が延出する。そして、表面実装
容器１の凹部底面に形成された端子電極（未図示）に、
引出電極１１（ａｂ）の延出した音叉基部８の両端側を
導電性接着剤１２によって固着し、電気的・機械的に接
続する。
【０００５】ＡＴカット水晶片３は平板状として両主面
に対をなす励振電極１３（ａｂ）を有し、一端部両側に
引出電極１４（ａｂ）を延出する。そして、引出電極１
４（ａｂ）の延出した一端部両側を端子電極（未図示）
の形成された段部に前述同様に導電性接着剤１２によっ
て固着し、電気的・機械的に接続する。要するに、音叉
型とＡＴカット水晶片２、３の板面を垂直方向に配置す
る。
に対をなす励振電極１３（ａｂ）を有し、一端部両側に
引出電極１４（ａｂ）を延出する。そして、引出電極１
４（ａｂ）の延出した一端部両側を端子電極（未図示）
の形成された段部に前述同様に導電性接着剤１２によっ
て固着し、電気的・機械的に接続する。要するに、音叉
型とＡＴカット水晶片２、３の板面を垂直方向に配置す
る。
【０００６】なお、音叉型及びＡＴカット水晶片２、３
に接続した端子電極は、積層面及び電極貫通孔（所謂ス
ルーホール、未図示）等を経て実装電極４（ａｂ）、５
（ａｂ）に接続する。
に接続した端子電極は、積層面及び電極貫通孔（所謂ス
ルーホール、未図示）等を経て実装電極４（ａｂ）、５
（ａｂ）に接続する。
【０００７】このようなものでは、例えば図示しない携
帯電話等を構成するセット基板に設けられたそれぞれの
発振回路に、音叉型及びＡＴカット水晶振動子としての
実装電極４（ａｂ）、５（ａｂ）を接続する。そして、
ＡＴカットは例えばＭHz帯で、音叉型はＫHz帯で発振し
て、前者は通信周波数として後者は時計信号として機能
する。このことから、異種機能の音叉型及びＡＴカット
水晶片２、３を同一の表面実装容器１内に収容して、２
種の水晶振動子（音叉型とＡＴ）を構成するので、携帯
電話等を含む電子機器の小型化を計ることができる。
帯電話等を構成するセット基板に設けられたそれぞれの
発振回路に、音叉型及びＡＴカット水晶振動子としての
実装電極４（ａｂ）、５（ａｂ）を接続する。そして、
ＡＴカットは例えばＭHz帯で、音叉型はＫHz帯で発振し
て、前者は通信周波数として後者は時計信号として機能
する。このことから、異種機能の音叉型及びＡＴカット
水晶片２、３を同一の表面実装容器１内に収容して、２
種の水晶振動子（音叉型とＡＴ）を構成するので、携帯
電話等を含む電子機器の小型化を計ることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の多機能型とした水晶振動子で
は、音叉型とＡＴカット水晶片（水晶振動子）２、３を
同時に駆動して通信周波数及び時計信号を得ることに起
因して次の問題があった。
しかしながら、上記構成の多機能型とした水晶振動子で
は、音叉型とＡＴカット水晶片（水晶振動子）２、３を
同時に駆動して通信周波数及び時計信号を得ることに起
因して次の問題があった。
【０００９】すなわち、音叉型及びＡＴカット水晶片
２、３は同一容器内に収容されて、各発振回路との間に
発振閉ループを形成する。そして、当然にして、各水晶
振動子（水晶片２、３）及びこれらと接続する表面実装
容器１に形成した端子電極４（ａｂ）、５（ａｂ）を含
む回路パターンにも各発振回路の高周波電流は流れる。
２、３は同一容器内に収容されて、各発振回路との間に
発振閉ループを形成する。そして、当然にして、各水晶
振動子（水晶片２、３）及びこれらと接続する表面実装
容器１に形成した端子電極４（ａｂ）、５（ａｂ）を含
む回路パターンにも各発振回路の高周波電流は流れる。
【００１０】このため、各水晶片２、３及び回路パター
ンから各々の高周波電流による電磁波が漏れて相手方に
飛び込み、ＡＴカットと音叉型水晶振動子を構成する表
面実装容器１内で相互干渉を引き起こして発振を不安定
にする問題があった。例えば、ＡＴカット水晶振動子に
よる通信周波数ｆ0（例えば１２ＭHz）に対して、音叉
型水晶振動子による時計信号（例えば３２ＫHz）が重畳
して、ｆ0±32ＫHzでの位相雑音を増大する問題があっ
た。
ンから各々の高周波電流による電磁波が漏れて相手方に
飛び込み、ＡＴカットと音叉型水晶振動子を構成する表
面実装容器１内で相互干渉を引き起こして発振を不安定
にする問題があった。例えば、ＡＴカット水晶振動子に
よる通信周波数ｆ0（例えば１２ＭHz）に対して、音叉
型水晶振動子による時計信号（例えば３２ＫHz）が重畳
して、ｆ0±32ＫHzでの位相雑音を増大する問題があっ
た。
【００１１】これらの場合、特に面積の大きい各水晶片
２、３の励振電極１０、１３間、次いでは端子電極４、
５間による相互干渉が問題となる。さらに、高さ及び平
面積が小さくなって、小型化が進行するほどこの影響は
大きい。
２、３の励振電極１０、１３間、次いでは端子電極４、
５間による相互干渉が問題となる。さらに、高さ及び平
面積が小さくなって、小型化が進行するほどこの影響は
大きい。
【００１２】（発明の目的）本発明は相互干渉を防止し
て発振を確実にした多周波収容型の水晶振動子を提供す
ることを目的とする。
て発振を確実にした多周波収容型の水晶振動子を提供す
ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面実装用と
した同一容器内に収容される複数の水晶片のそれぞれを
金属体によって仕切り、各水晶片間を電気的にシールド
したことを基本的な解決手段とする。
した同一容器内に収容される複数の水晶片のそれぞれを
金属体によって仕切り、各水晶片間を電気的にシールド
したことを基本的な解決手段とする。
【００１４】
【作用】本発明では、金属体によって各水晶片をシール
ドしたので、表面実装容器１内における各発振回路の相
互干渉を防止する。以下、本発明の一実施例を説明す
る。
ドしたので、表面実装容器１内における各発振回路の相
互干渉を防止する。以下、本発明の一実施例を説明す
る。
【００１５】
【第１実施例】第１図（ａｂ）は本発明の第１実施例を
説明する多周波型とした水晶振動子の図で、同図（ａ）
は断面図、同図（ｂ）は底面図である。なお、前従来例
と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省
略する。水晶振動子は、前述したように積層セラミック
からなる凹部を有する容器本体１の底面に音叉型水晶片
２を、段部にＡＴカット水晶片３の一端部両側を導電性
接着剤によってそれぞれ固着し、外表面の底面及び側面
に実装電極４（ａｂ）、５（ａｂ）を延出してなる。
説明する多周波型とした水晶振動子の図で、同図（ａ）
は断面図、同図（ｂ）は底面図である。なお、前従来例
と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省
略する。水晶振動子は、前述したように積層セラミック
からなる凹部を有する容器本体１の底面に音叉型水晶片
２を、段部にＡＴカット水晶片３の一端部両側を導電性
接着剤によってそれぞれ固着し、外表面の底面及び側面
に実装電極４（ａｂ）、５（ａｂ）を延出してなる。
【００１６】そして、この実施例では、容器本体の凹部
にさらに段部を設けて２段とし、一段目に金属板（金属
体）１５を設けて、音叉型水晶片２とＡＴカット水晶片
３の特に励振電極間を電気的にシールド（遮蔽）する。
なお、ＡＴカット水晶片２は、一端部両側が２段目に保
持される。容器本体の底面には各実装電極４（ａｂ）、
５（ａｂ）の間を電気的に遮蔽する十字状のアース電極
１６を形成され、図示しないスルーホール等によって金
属板１５と接続する。また、金属リング６も同様に容器
本体１の側壁内に設けた導体を経てシールド電極１６に
電気的に接続し、いわばシールド容器とする。
にさらに段部を設けて２段とし、一段目に金属板（金属
体）１５を設けて、音叉型水晶片２とＡＴカット水晶片
３の特に励振電極間を電気的にシールド（遮蔽）する。
なお、ＡＴカット水晶片２は、一端部両側が２段目に保
持される。容器本体の底面には各実装電極４（ａｂ）、
５（ａｂ）の間を電気的に遮蔽する十字状のアース電極
１６を形成され、図示しないスルーホール等によって金
属板１５と接続する。また、金属リング６も同様に容器
本体１の側壁内に設けた導体を経てシールド電極１６に
電気的に接続し、いわばシールド容器とする。
【００１７】このような構成であれば、特に音叉型とＡ
Ｔカット水晶片２、３の励振電極間を金属板１５によっ
て電気的にシールドするので、両者間における高周波電
流による電磁波の飛び込みを防止する。また、この例で
は端子電極間４（ａｂ）、５（ａｂ）をもシールド電極
１６によって電気的に遮蔽し、ここでの電磁波の飛び込
みを防止する。
Ｔカット水晶片２、３の励振電極間を金属板１５によっ
て電気的にシールドするので、両者間における高周波電
流による電磁波の飛び込みを防止する。また、この例で
は端子電極間４（ａｂ）、５（ａｂ）をもシールド電極
１６によって電気的に遮蔽し、ここでの電磁波の飛び込
みを防止する。
【００１８】したがって、それぞれの発振閉ループ内に
あり、ＡＴカットと音叉型水晶振動子を構成する表面実
装容器１内での相互干渉を防止して、特に通信周波数に
おける時計信号による位相雑音を低減して、両者の発振
を良好に維持する。
あり、ＡＴカットと音叉型水晶振動子を構成する表面実
装容器１内での相互干渉を防止して、特に通信周波数に
おける時計信号による位相雑音を低減して、両者の発振
を良好に維持する。
【００１９】
【第２実施例】第２図（ａｂ）は本発明の第２実施例を
説明する水晶振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図
（ｂ）は底面図である。なお前第１実施例図と同一部分
の説明は省略又は簡略する。前第１実施例では、表面実
装容器１の一主面に設けた凹部に音叉型とＡＴカット水
晶片２、３を収容して、各水晶片２、３の板面を重ねて
垂直方向に配置したが、第２実施例では表面実装容器１
の両主面側に凹部を設けて各水晶片２、３を垂直方向に
配置する場合の例である。
説明する水晶振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図
（ｂ）は底面図である。なお前第１実施例図と同一部分
の説明は省略又は簡略する。前第１実施例では、表面実
装容器１の一主面に設けた凹部に音叉型とＡＴカット水
晶片２、３を収容して、各水晶片２、３の板面を重ねて
垂直方向に配置したが、第２実施例では表面実装容器１
の両主面側に凹部を設けて各水晶片２、３を垂直方向に
配置する場合の例である。
【００２０】すなわち、第２実施例では積層セラミック
から両主面側に凹部を有する容器本体１を形成し、断面
形状を概ねＨ状とする。Ｈ状の中央を仕切る水平部には
メタライズによる金属膜を設けて、金属体としてのシー
ルド層２１とする。他主面側の凹部には全周にわたる段
部を設け、４角部には実装電極４（ａｂ）、５（ａｂ）
を、各実装電極間にはアース電極を形成する。これら
は、セラミックの焼成時に一体的に形成される。そし
て、段部の表面上に金属リング７を銀ロウ等を用いて接
合する。
から両主面側に凹部を有する容器本体１を形成し、断面
形状を概ねＨ状とする。Ｈ状の中央を仕切る水平部には
メタライズによる金属膜を設けて、金属体としてのシー
ルド層２１とする。他主面側の凹部には全周にわたる段
部を設け、４角部には実装電極４（ａｂ）、５（ａｂ）
を、各実装電極間にはアース電極を形成する。これら
は、セラミックの焼成時に一体的に形成される。そし
て、段部の表面上に金属リング７を銀ロウ等を用いて接
合する。
【００２１】そして、一主面側の凹部底面には引出電極
の延出したＡＴカット水晶片３の一端部両側を、他主面
側の凹部底面には同音叉型水晶片２の基部下端部両側を
導電性接着剤１２によって固着する。そして、一主面側
の開口面は前述したシーム溶接によって金属カバー７を
金属リング６に接合して封止する。また、他主面側の開
口面は段部に設けられた金属リング６上に金属カバー７
を被せてビーム溶接によって接合する。なお、いずれの
金属カバー７及びシールド層２１はアース電極に接続す
る。
の延出したＡＴカット水晶片３の一端部両側を、他主面
側の凹部底面には同音叉型水晶片２の基部下端部両側を
導電性接着剤１２によって固着する。そして、一主面側
の開口面は前述したシーム溶接によって金属カバー７を
金属リング６に接合して封止する。また、他主面側の開
口面は段部に設けられた金属リング６上に金属カバー７
を被せてビーム溶接によって接合する。なお、いずれの
金属カバー７及びシールド層２１はアース電極に接続す
る。
【００２２】このような構成であっても、前第１実施例
と同様に、特に音叉型とＡＴカット水晶片２、３の励振
電極間をＨ状とした水平部のシールド層２１によって、
電気的に遮蔽する。したがって、それぞれの発振閉ルー
プ内にあり、ＡＴカットと音叉型水晶振動子を構成する
表面実装容器１内での相互干渉を防止して、発振を良好
に維持する。
と同様に、特に音叉型とＡＴカット水晶片２、３の励振
電極間をＨ状とした水平部のシールド層２１によって、
電気的に遮蔽する。したがって、それぞれの発振閉ルー
プ内にあり、ＡＴカットと音叉型水晶振動子を構成する
表面実装容器１内での相互干渉を防止して、発振を良好
に維持する。
【００２３】また、この例では、実装電極４（ａｂ）、
５（ａｂ）間に、他主面側の金属カバー７に接続したア
ース電極１６を設けるので、全体としてシールド電極を
形成し、端子電極４、５間の電気的結合を防止してさら
に相互干渉を防止する。なお、各水晶片２．３の実装電
極４（ａｂ）、５（ａｂ）間の電気的結合も防止するの
で、各発振器自体の雑音も小さくする。なお、前第１実
施例でも同様である。
５（ａｂ）間に、他主面側の金属カバー７に接続したア
ース電極１６を設けるので、全体としてシールド電極を
形成し、端子電極４、５間の電気的結合を防止してさら
に相互干渉を防止する。なお、各水晶片２．３の実装電
極４（ａｂ）、５（ａｂ）間の電気的結合も防止するの
で、各発振器自体の雑音も小さくする。なお、前第１実
施例でも同様である。
【００２４】第３図（ａｂｃ）は本発明の第３実施例を
説明する水晶振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図
（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は底面図である。なお前実
施例図と同一部分の説明は省略又は簡略する。前第１及
び第２実施例では、音叉型及びＡＴカット水晶片２、３
の板面を容器本体１内に垂直方向に配置したが、第３実
施例は各水晶片２、３の板面を水平方向に配置した場合
の例である。
説明する水晶振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図
（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は底面図である。なお前実
施例図と同一部分の説明は省略又は簡略する。前第１及
び第２実施例では、音叉型及びＡＴカット水晶片２、３
の板面を容器本体１内に垂直方向に配置したが、第３実
施例は各水晶片２、３の板面を水平方向に配置した場合
の例である。
【００２５】すなわち、第２実施例では積層セラミック
からなる容器本体１の中央領域を突出部１７で仕切り、
両側に第１と第２の収納部１９、２０を設ける。突出部
１７の外表面にはメタライズによる金属膜を形成し、金
属体としてのシールド層２１とする。シールド層２１は
金属カバー７に極力接近させる。例えば一部をスポット
溶接してもよい。そして、第１の収納部１９には音叉型
水晶片２の引出電極の延出した音叉基部の一端部両側
を、第２の収納部にはＡＴカット水晶片３の同一端部両
側を導電性接着剤１２によって固着する。
からなる容器本体１の中央領域を突出部１７で仕切り、
両側に第１と第２の収納部１９、２０を設ける。突出部
１７の外表面にはメタライズによる金属膜を形成し、金
属体としてのシールド層２１とする。シールド層２１は
金属カバー７に極力接近させる。例えば一部をスポット
溶接してもよい。そして、第１の収納部１９には音叉型
水晶片２の引出電極の延出した音叉基部の一端部両側
を、第２の収納部にはＡＴカット水晶片３の同一端部両
側を導電性接着剤１２によって固着する。
【００２６】容器本体１の開口面は、前述のようにシー
ム溶接によって金属カバー７を金属リング６に接合して
封止する。また、容器本体１の底面には、音叉型及びＡ
Ｔカット水晶片２、３の励振電極と接続する実装電極４
（ａｂ）、５（ａｂ）を延出し、これらを遮蔽して突出
部１７のシールド層２１と接続する前述したアース電極
１６を形成する。
ム溶接によって金属カバー７を金属リング６に接合して
封止する。また、容器本体１の底面には、音叉型及びＡ
Ｔカット水晶片２、３の励振電極と接続する実装電極４
（ａｂ）、５（ａｂ）を延出し、これらを遮蔽して突出
部１７のシールド層２１と接続する前述したアース電極
１６を形成する。
【００２７】このような構成であっても、前第１実施例
と同様に、特に音叉型とＡＴカット水晶片２、３の励振
電極間を突出部１７のシールド層２１によって、実装電
極４（ａｂ）、５（ａｂ）間をアース電極１６によって
電気的に遮蔽する。したがって、それぞれの発振閉ルー
プ内にあり、ＡＴカットと音叉型水晶振動子を構成する
表面実装容器１内での相互干渉を防止して、発振を良好
に維持する。
と同様に、特に音叉型とＡＴカット水晶片２、３の励振
電極間を突出部１７のシールド層２１によって、実装電
極４（ａｂ）、５（ａｂ）間をアース電極１６によって
電気的に遮蔽する。したがって、それぞれの発振閉ルー
プ内にあり、ＡＴカットと音叉型水晶振動子を構成する
表面実装容器１内での相互干渉を防止して、発振を良好
に維持する。
【００２８】
【他の事項】上記実施例では、何れの実施例においても
表面実装容器１内に音叉型及びＡＴカット水晶片２、３
を収容して外部の発振回路に接続するとしたが、例えば
各実施例に対応して第４図（ａｂｃ）に示したように表
面実装容器１内にさらに段部を設けて各発振回路を集積
化したＩＣ「同図（ａ）」を、あるいは各々のＩＣ「同
図（ｂｃ）」を底面に収容して発振器としてもよい。但
し、この場合、実装電極２３は発振器としての電源、ア
ース、出力等の各端子となる。
表面実装容器１内に音叉型及びＡＴカット水晶片２、３
を収容して外部の発振回路に接続するとしたが、例えば
各実施例に対応して第４図（ａｂｃ）に示したように表
面実装容器１内にさらに段部を設けて各発振回路を集積
化したＩＣ「同図（ａ）」を、あるいは各々のＩＣ「同
図（ｂｃ）」を底面に収容して発振器としてもよい。但
し、この場合、実装電極２３は発振器としての電源、ア
ース、出力等の各端子となる。
【００２９】また、第５図（ａｂ）に示したように、容
器本体１を概ねＨ状として一主面側の凹部には音叉型及
びＡＴカット水晶片２、３を収容し、他主面側の凹部に
は各振動子用の発振回路を個別に集積化した、あるいは
いずれをも集積化した、さらにはいずれか一方を集積化
したＩＣチップ２２を収容してもよい。これらのように
発振器とした場合でも、本発明の技術的範囲に属する。
器本体１を概ねＨ状として一主面側の凹部には音叉型及
びＡＴカット水晶片２、３を収容し、他主面側の凹部に
は各振動子用の発振回路を個別に集積化した、あるいは
いずれをも集積化した、さらにはいずれか一方を集積化
したＩＣチップ２２を収容してもよい。これらのように
発振器とした場合でも、本発明の技術的範囲に属する。
【００３０】また、容器本体１の開口面には金属リング
６を設けて金属カバー７をシーム溶接によって接合して
密閉したが、例えばビーム溶接でも、あるいは金属リン
グ６は設けずにガラスや樹脂による封止であってもよ
い。但し、シールド容器を形成する点等においては、シ
ーム及びビーム溶接が適している。そして、金属リング
６に代えて金属膜であってもよく、要はシームやビーム
溶接ができればよい。
６を設けて金属カバー７をシーム溶接によって接合して
密閉したが、例えばビーム溶接でも、あるいは金属リン
グ６は設けずにガラスや樹脂による封止であってもよ
い。但し、シールド容器を形成する点等においては、シ
ーム及びビーム溶接が適している。そして、金属リング
６に代えて金属膜であってもよく、要はシームやビーム
溶接ができればよい。
【００３１】また、水晶片は音叉型とＡＴカットとして
異種類を収容して時計信号と通信周波数を得る多機能型
の多周波収容型水晶振動子としたが、例えばＡＴカット
に代えてＳＣカットとした多機能型としても、ＡＴカッ
ト同士としたいずれも通信周波数用としても、音叉同士
の時計信号用としてもよく、要は異なる発振周波数とな
る多周波型の水晶振動子に適用できる。但し、基本的に
は時計信号と通信周波数を得る多機能型とした多周波型
が現実的である。
異種類を収容して時計信号と通信周波数を得る多機能型
の多周波収容型水晶振動子としたが、例えばＡＴカット
に代えてＳＣカットとした多機能型としても、ＡＴカッ
ト同士としたいずれも通信周波数用としても、音叉同士
の時計信号用としてもよく、要は異なる発振周波数とな
る多周波型の水晶振動子に適用できる。但し、基本的に
は時計信号と通信周波数を得る多機能型とした多周波型
が現実的である。
【００３２】
【発明の効果】本発明は、表面実装用とした同一容器内
に収容される複数の水晶片のそれぞれを金属体によって
仕切り、各水晶片間を電気的にシールドしたので、相互
干渉を防止して発振を確実にした多周波収容型の水晶振
動子を提供できる。
に収容される複数の水晶片のそれぞれを金属体によって
仕切り、各水晶片間を電気的にシールドしたので、相互
干渉を防止して発振を確実にした多周波収容型の水晶振
動子を提供できる。
【図１】本発明の第１実施例を説明する図で、同図
（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）は同底面図で
ある。
（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）は同底面図で
ある。
【図２】本発明の第２実施例を説明する図で、同図
（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）は同底面図で
ある。
（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）は同底面図で
ある。
【図３】本発明の第３実施例を説明する図で、同図
（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）はカバー及び
金属リングを除く同平面図、同図（ｃ）は同底面図であ
る。
（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）はカバー及び
金属リングを除く同平面図、同図（ｃ）は同底面図であ
る。
【図４】本発明の他の実施例を説明する図で、同図（ａ
ｂｃ）ともに本発明を適用した発振器の断面図である。
ｂｃ）ともに本発明を適用した発振器の断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例を説明する図で、同
図（ａｂ）ともに本発明を適用した発振器の断面図であ
る。
図（ａｂ）ともに本発明を適用した発振器の断面図であ
る。
【図６】従来例を説明する水晶振動子の断面である。
【図７】従来例を説明する水晶振動子の底面図である。
【図８】従来例を説明する図で、同図（ａ）は音叉型水
晶片の、同図（ｂ）はＡＴカットの平面図である。
晶片の、同図（ｂ）はＡＴカットの平面図である。
１ 容器本体、２ 音叉型水晶片、３ ＡＴカット水晶
片、４、５、２３ 実装電極、６ 金属リング、７ 金
属カバー、８ 音叉基部、９ 音叉腕、１０、１３ 励
振電極、１１、１４ 引出電極、１２ 導電性接着剤、
１５ 金属板、１６ シールド電極、１７ 突出部、１
９、２０ 収納部、２１ シールド層、２２ ＩＣチッ
プ．
片、４、５、２３ 実装電極、６ 金属リング、７ 金
属カバー、８ 音叉基部、９ 音叉腕、１０、１３ 励
振電極、１１、１４ 引出電極、１２ 導電性接着剤、
１５ 金属板、１６ シールド電極、１７ 突出部、１
９、２０ 収納部、２１ シールド層、２２ ＩＣチッ
プ．
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年８月３１日（２００１．８．３
１）
１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】このようなものでは、例えば図示しない携
帯電話等を構成するセット基板に設けられたそれぞれの
発振回路に、音叉型及びＡＴカット水晶振動子としての
実装電極４（ａｂ）、５（ａｂ）を接続する。そして、
ＡＴカットは例えばＭHz帯で、音叉型はＫHz帯で発振し
て、前者は通信周波数として後者は時計信号として機能
する。このことから、異種機能の音叉型及びＡＴカット
水晶片２、３を同一の表面実装容器１内に収容して、２
種の水晶振動子（音叉型とＡＴカット）を構成するの
で、携帯電話等を含む電子機器の小型化を計ることがで
きる。
帯電話等を構成するセット基板に設けられたそれぞれの
発振回路に、音叉型及びＡＴカット水晶振動子としての
実装電極４（ａｂ）、５（ａｂ）を接続する。そして、
ＡＴカットは例えばＭHz帯で、音叉型はＫHz帯で発振し
て、前者は通信周波数として後者は時計信号として機能
する。このことから、異種機能の音叉型及びＡＴカット
水晶片２、３を同一の表面実装容器１内に収容して、２
種の水晶振動子（音叉型とＡＴカット）を構成するの
で、携帯電話等を含む電子機器の小型化を計ることがで
きる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】すなわち、音叉型及びＡＴカット水晶片
２、３は同一容器内に収容されて、各発振回路との間に
発振閉ループを形成する。そして、当然にして、各水晶
振動子（水晶片２、３）及びこれらと接続する表面実装
容器１に形成した実装電極４（ａｂ）、５（ａｂ）を含
む回路パターンにも各発振回路の高周波電流は流れる。
２、３は同一容器内に収容されて、各発振回路との間に
発振閉ループを形成する。そして、当然にして、各水晶
振動子（水晶片２、３）及びこれらと接続する表面実装
容器１に形成した実装電極４（ａｂ）、５（ａｂ）を含
む回路パターンにも各発振回路の高周波電流は流れる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】これらの場合、特に面積の大きい各水晶片
２、３の励振電極１０、１３間、次いでは実装電極４、
５間による相互干渉が問題となる。さらに、高さ及び平
面積が小さくなって、小型化が進行するほどこの影響は
大きい。
２、３の励振電極１０、１３間、次いでは実装電極４、
５間による相互干渉が問題となる。さらに、高さ及び平
面積が小さくなって、小型化が進行するほどこの影響は
大きい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】
【作用】本発明では、金属体によって各水晶片をシール
ドしたので、表面実装容器１内における各発振回路の相
互干渉を防止する。以下、本発明の実施例を説明する。
ドしたので、表面実装容器１内における各発振回路の相
互干渉を防止する。以下、本発明の実施例を説明する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】そして、この実施例では、容器本体の凹部
にさらに段部を設けて２段とし、一段目に金属板（金属
体）１５を設けて、音叉型水晶片２とＡＴカット水晶片
３の特に励振電極間を電気的にシールド（遮蔽）する。
なお、ＡＴカット水晶片３は、一端部両側が２段目に保
持される。容器本体の底面には各実装電極４（ａｂ）、
５（ａｂ）の間を電気的に遮蔽する十字状のアース電極
１６を形成され、図示しないスルーホール等によって金
属板１５と接続する。また、金属リング６も同様に容器
本体１の側壁内に設けた導体を経てア−ス電極１６に電
気的に接続し、いわばシールド容器とする。
にさらに段部を設けて２段とし、一段目に金属板（金属
体）１５を設けて、音叉型水晶片２とＡＴカット水晶片
３の特に励振電極間を電気的にシールド（遮蔽）する。
なお、ＡＴカット水晶片３は、一端部両側が２段目に保
持される。容器本体の底面には各実装電極４（ａｂ）、
５（ａｂ）の間を電気的に遮蔽する十字状のアース電極
１６を形成され、図示しないスルーホール等によって金
属板１５と接続する。また、金属リング６も同様に容器
本体１の側壁内に設けた導体を経てア−ス電極１６に電
気的に接続し、いわばシールド容器とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】このような構成であれば、特に音叉型とＡ
Ｔカット水晶片２、３の励振電極間を金属板１５によっ
て電気的にシールドするので、両者間における高周波電
流による電磁波の飛び込みを防止する。また、この例で
は実装電極間４（ａｂ）、５（ａｂ）をもア−ス電極１
６によって電気的に遮蔽し、ここでの電磁波の飛び込み
を防止する。
Ｔカット水晶片２、３の励振電極間を金属板１５によっ
て電気的にシールドするので、両者間における高周波電
流による電磁波の飛び込みを防止する。また、この例で
は実装電極間４（ａｂ）、５（ａｂ）をもア−ス電極１
６によって電気的に遮蔽し、ここでの電磁波の飛び込み
を防止する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】すなわち、第２実施例では積層セラミック
から両主面側に凹部を有する容器本体１を形成し、断面
形状を概ねＨ状とする。Ｈ状の中央を仕切る水平部には
メタライズによる金属膜を設けて、金属体としてのシー
ルド層２１とする。他主面側の凹部には全周にわたる段
部を設け、４角部には実装電極４（ａｂ）、５（ａｂ）
を、各実装電極間にはアース電極１６を形成する。これ
らは、セラミックの焼成時に一体的に形成される。そし
て、段部の表面上に金属リング６を銀ロウ等を用いて接
合する。
から両主面側に凹部を有する容器本体１を形成し、断面
形状を概ねＨ状とする。Ｈ状の中央を仕切る水平部には
メタライズによる金属膜を設けて、金属体としてのシー
ルド層２１とする。他主面側の凹部には全周にわたる段
部を設け、４角部には実装電極４（ａｂ）、５（ａｂ）
を、各実装電極間にはアース電極１６を形成する。これ
らは、セラミックの焼成時に一体的に形成される。そし
て、段部の表面上に金属リング６を銀ロウ等を用いて接
合する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】また、この例では、実装電極４（ａｂ）、
５（ａｂ）間に、他主面側の金属カバー７に接続したア
ース電極１６を設けるので、全体としてシールド電極を
形成し、実装電極４、５間の電気的結合を防止してさら
に相互干渉を防止する。なお、各水晶片２、３の実装電
極４（ａｂ）、５（ａｂ）間の電気的結合も防止するの
で、各発振器自体の雑音も小さくする。なお、前第１実
施例でも同様である。
５（ａｂ）間に、他主面側の金属カバー７に接続したア
ース電極１６を設けるので、全体としてシールド電極を
形成し、実装電極４、５間の電気的結合を防止してさら
に相互干渉を防止する。なお、各水晶片２、３の実装電
極４（ａｂ）、５（ａｂ）間の電気的結合も防止するの
で、各発振器自体の雑音も小さくする。なお、前第１実
施例でも同様である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】すなわち、第３実施例では積層セラミック
からなる容器本体１の中央領域を突出部１７で仕切り、
両側に第１と第２の収納部１９、２０を設ける。突出部
１７の外表面にはメタライズによる金属膜を形成し、金
属体としてのシールド層２１とする。シールド層２１は
金属カバー７に極力接近させる。例えば一部をスポット
溶接してもよい。そして、第１の収納部１９には音叉型
水晶片２の引出電極の延出した音叉基部の一端部両側
を、第２の収納部にはＡＴカット水晶片３の同一端部両
側を導電性接着剤１２によって固着する。
からなる容器本体１の中央領域を突出部１７で仕切り、
両側に第１と第２の収納部１９、２０を設ける。突出部
１７の外表面にはメタライズによる金属膜を形成し、金
属体としてのシールド層２１とする。シールド層２１は
金属カバー７に極力接近させる。例えば一部をスポット
溶接してもよい。そして、第１の収納部１９には音叉型
水晶片２の引出電極の延出した音叉基部の一端部両側
を、第２の収納部にはＡＴカット水晶片３の同一端部両
側を導電性接着剤１２によって固着する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２８】
【他の事項】上記実施例では、何れの実施例においても
表面実装容器１内に音叉型及びＡＴカット水晶片２、３
を収容して外部の発振回路に接続するとしたが、例えば
各実施例に対応して第４図（ａｂｃ）に示したように表
面実装容器１内にさらに段部を設けて各発振回路を集積
化したＩＣチップ２２「同図（ａ）」を、あるいは各々
のＩＣチップ２２「同図（ｂｃ）」を底面に収容して発
振器としてもよい。但し、この場合、実装電極２３は発
振器としての電源、アース、出力等の各端子となる。に
はＡＴカット水晶片３の同一端部両側を導電性接着剤１
２によって固着する。
表面実装容器１内に音叉型及びＡＴカット水晶片２、３
を収容して外部の発振回路に接続するとしたが、例えば
各実施例に対応して第４図（ａｂｃ）に示したように表
面実装容器１内にさらに段部を設けて各発振回路を集積
化したＩＣチップ２２「同図（ａ）」を、あるいは各々
のＩＣチップ２２「同図（ｂｃ）」を底面に収容して発
振器としてもよい。但し、この場合、実装電極２３は発
振器としての電源、アース、出力等の各端子となる。に
はＡＴカット水晶片３の同一端部両側を導電性接着剤１
２によって固着する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】
１ 容器本体、２ 音叉型水晶片、３ ＡＴカット水晶
片、４、５、２３ 実装電極、６ 金属リング、７ 金
属カバー、８ 音叉基部、９ 音叉腕、１０、１３ 励
振電極、１１、１４ 引出電極、１２ 導電性接着剤、
１５ 金属板、１６ ア−ス電極、１７ 突出部、１
９、２０ 収納部、２１ シールド層、２２ ＩＣチッ
プ．
片、４、５、２３ 実装電極、６ 金属リング、７ 金
属カバー、８ 音叉基部、９ 音叉腕、１０、１３ 励
振電極、１１、１４ 引出電極、１２ 導電性接着剤、
１５ 金属板、１６ ア−ス電極、１７ 突出部、１
９、２０ 収納部、２１ シールド層、２２ ＩＣチッ
プ．
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図６】
【図７】
【図４】
【図５】
【図８】
Claims (4)
- 【請求項1】表面実装用とした凹部を有する容器本体と
カバーとからなる同一容器内に複数の水晶片を密閉して
なる多周波収容型水晶振動子において、前記水晶片のそ
れぞれを金属体によって仕切り、各水晶片間を電気的に
シールドしたことを特徴とする多周波収容型水晶振動
子。 - 【請求項２】前記水晶片は前記同一容器内に板面を重ね
て垂直方向に配置した請求項１の多周波収容型水晶振動
子。 - 【請求項３】前記水晶片は前記同一容器内に板面を並べ
て水平方向に配置した請求項１の多周波収容型水晶振動
子。 - 【請求項４】前記水晶片はＡＴカットと音叉型である請
求項１の多周波収容型水晶振動子。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001257294A JP3908492B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | 多周波収容型水晶振動子 |
| US10/228,616 US6777613B2 (en) | 2001-08-28 | 2002-08-27 | Multifunctional crystal unit and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001257294A JP3908492B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | 多周波収容型水晶振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003069366A true JP2003069366A (ja) | 2003-03-07 |
| JP3908492B2 JP3908492B2 (ja) | 2007-04-25 |
Family
ID=19084983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001257294A Expired - Fee Related JP3908492B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | 多周波収容型水晶振動子 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3908492B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009232336A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
| JP2012151773A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Kyocera Crystal Device Corp | 複合型温度補償水晶発振器 |
| JP2012216901A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Kyocera Crystal Device Corp | 複合型圧電デバイス |
| JP2014068136A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Kyocera Corp | 圧電振動素子収納用パッケージおよび圧電装置ならびに圧電装置の製造方法 |
| JP2015186128A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子機器および移動体 |
| JP2015226189A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電デバイス |
| JP2017046264A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電フィルタ |
-
2001
- 2001-08-28 JP JP2001257294A patent/JP3908492B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009232336A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
| JP2012151773A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Kyocera Crystal Device Corp | 複合型温度補償水晶発振器 |
| JP2012216901A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Kyocera Crystal Device Corp | 複合型圧電デバイス |
| JP2014068136A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Kyocera Corp | 圧電振動素子収納用パッケージおよび圧電装置ならびに圧電装置の製造方法 |
| JP2015186128A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子機器および移動体 |
| JP2015226189A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電デバイス |
| JP2017046264A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電フィルタ |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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