JP2010124165A - 表面実装水晶発振器 - Google Patents
表面実装水晶発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010124165A JP2010124165A JP2008295108A JP2008295108A JP2010124165A JP 2010124165 A JP2010124165 A JP 2010124165A JP 2008295108 A JP2008295108 A JP 2008295108A JP 2008295108 A JP2008295108 A JP 2008295108A JP 2010124165 A JP2010124165 A JP 2010124165A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main surface
- chip
- terminal
- crystal oscillator
- opening end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】中央台座1aの一主面と他主面とに枠壁で囲われた凹部を有する容器本体1と、前記一主面の凹部に水晶片2を収容して開口端面に金属カバー7を接合して密閉封入し、他主面の凹部にICチップ3を収容して開口端面の4角部に実装端子4を有する表面実装水晶発振器において、前記他方の凹部は開口端面を絶縁カバー10で覆って前記ICチップ3を収容する空間部とし、前記絶縁カバー10における4角部の一主面及び他主面には電気的に接続した補助端子11を有し、前記一主面の補助端子11は前記実装端子4に電気的・機械的に接続した構成とする。
【選択図】図1
Description
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話に代表される携帯型とした各種の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、容器本体1をH状として水晶片とICチップとをそれぞれ別個の凹所内に収容して一体化したものがある。
第5図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図、同図(b)は同外底面図、同図(c)は水晶片の平面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、ICチップ3を全体的に覆う保護樹脂9が大気等の環境状態によって湿気を吸収し、これにより誘電率が変化する。したがって、浮遊容量等の変化によって水晶振動子から見た直列等価容量も変化し、発振周波数が変化する問題があった。
本発明はICチップを保護して亀裂等を防止し、発振周波数の変化を抑制して発振を確実に維持した表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記他主面の補助端子は前記実装端子よりも大きくする。これにより、表面実装発振器の小型化が促進して開口端面の4角部の実装端子が小さくなっても絶縁カバーの補助端子を大きくするので、セット基板に対する接合強度を確保できる。
第1図は本発明の第1実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
第2図は本実施例の第2実施形態を説明する表面実装発振器の図である。なお、前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
上記実施形態では容器本体1における他方の凹部の開口端面は平坦状としたが、例えば第3図に示したように段差を設けて絶縁カバー10の外周を接合してもよい。この場合、他主面の凹部の開口端面に対する絶縁カバー10の位置決めを容易にする。この場合でも、他方の凹部の段部には実装端子4を有し、絶縁カバー10の補助端子11と電気的・機械的に接続する。
Claims (4)
- 中央台座の一主面と他主面とに枠壁で囲われた凹部を有する容器本体と、前記一主面の凹部に水晶片を収容して開口端面に金属カバーを接合して密閉封入し、他主面の凹部にICチップを収容して開口端面の4角部に実装端子を有する表面実装水晶発振器において、前記他方の凹部は開口端面を絶縁カバーで覆って前記ICチップを収容する空間部とし、前記絶縁カバーにおける4角部の一主面及び他主面には電気的に接続した補助端子を有し、前記一主面の補助端子は前記実装端子に電気的・機械的に接続したことを特徴とする表面実装水晶発振器。
- 請求項1において、前記他主面の補助端子は前記実装端子よりも大きくした表面実装水晶発振器。
- 請求項1において、前記一主面及び他主面の補助端子は同一大きさとし、前記実装端子よりも大きくした表面実装水晶発振器
- 請求項1において、前記絶縁カバーには前記ICチップに対向するシールド電極が設けられ、前記実装端子中のアース端子に接続した表面実装水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008295108A JP5300434B2 (ja) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 表面実装水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008295108A JP5300434B2 (ja) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 表面実装水晶発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010124165A true JP2010124165A (ja) | 2010-06-03 |
JP5300434B2 JP5300434B2 (ja) | 2013-09-25 |
Family
ID=42325112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008295108A Expired - Fee Related JP5300434B2 (ja) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 表面実装水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5300434B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013005099A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP2016021768A (ja) * | 2015-09-09 | 2016-02-04 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイスとその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000124737A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用圧電発振器 |
JP2001177346A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電発振器 |
JP2002261547A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 電子部品装置 |
JP2004320674A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発振器 |
JP2007093215A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-12 | Epson Toyocom Corp | プローブピン、モニター電極パッド、表面実装用のパッケージ、及び表面実装用圧電発振器 |
-
2008
- 2008-11-19 JP JP2008295108A patent/JP5300434B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000124737A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用圧電発振器 |
JP2001177346A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電発振器 |
JP2002261547A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 電子部品装置 |
JP2004320674A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発振器 |
JP2007093215A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-12 | Epson Toyocom Corp | プローブピン、モニター電極パッド、表面実装用のパッケージ、及び表面実装用圧電発振器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013005099A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP2016021768A (ja) * | 2015-09-09 | 2016-02-04 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイスとその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5300434B2 (ja) | 2013-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7872537B2 (en) | Surface-mount crystal oscillator | |
JP2007251787A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010135890A (ja) | 水晶デバイス | |
JP2008109538A (ja) | 水晶振動子 | |
JP2007274455A (ja) | 表面実装用水晶発振器 | |
JP2009004900A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP5072436B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP4750177B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010141415A (ja) | 表面実装用の水晶発振器及びその製造方法 | |
JP2003298000A (ja) | 発振器用シート基板及びこれを用いた表面実装用水晶発振器の製造方法 | |
JP4665861B2 (ja) | 表面実装型電子デバイス | |
JP4907962B2 (ja) | 表面実装用水晶発振器 | |
JP5300434B2 (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
JP2007082113A (ja) | 無線モジュール素子及びその実装方法 | |
JP2008294585A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010103749A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2009135562A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2008252467A (ja) | 表面実装用の圧電デバイス | |
JP2005123736A (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
JP2010141421A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2013126052A (ja) | 水晶発振器 | |
JP5613370B2 (ja) | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 | |
JP2008252451A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2009021726A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2006324797A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110826 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111114 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130305 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130521 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130618 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |