JP2009004900A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】ICチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】IC端子を有する回路機能面が固着されるICチップ2と引出電極8bの延出した外周部が固着される水晶片3とを凹状とした容器本体1内に水平方向として上下方向に重畳しない構造として、容器本体1の開口端面を金属カバー4によって封止するとともに金属カバー4を容器本体1のアース端子としての実装端子11に電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、ICチップ2と水晶片3とは容器本体1に設けた仕切り板15によって隔離され、ICチップ2の非回路機能面と金属カバー4との間には熱伝導性の接合材を介在させた構成とする。
【選択図】図1
【解決手段】IC端子を有する回路機能面が固着されるICチップ2と引出電極8bの延出した外周部が固着される水晶片3とを凹状とした容器本体1内に水平方向として上下方向に重畳しない構造として、容器本体1の開口端面を金属カバー4によって封止するとともに金属カバー4を容器本体1のアース端子としての実装端子11に電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、ICチップ2と水晶片3とは容器本体1に設けた仕切り板15によって隔離され、ICチップ2の非回路機能面と金属カバー4との間には熱伝導性の接合材を介在させた構成とする。
【選択図】図1
Description
本発明は表面実装用の水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を技術分野とし、特にICチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減した表面実装発振器に関する。
(発明の背景)
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、ICチップと水晶片とを水平方向に配置して高さ寸法を小さくしたものがある。近年では、表面実装発振器の小型化に伴い、ICチップの発熱による周波数温度特性への影響が問題視されている。
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、ICチップと水晶片とを水平方向に配置して高さ寸法を小さくしたものがある。近年では、表面実装発振器の小型化に伴い、ICチップの発熱による周波数温度特性への影響が問題視されている。
(従来技術の一例)
第4図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図、同図(b)はカバー及び金属リングを除く平面図である。
第4図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図、同図(b)はカバー及び金属リングを除く平面図である。
表面実装発振器は底壁と枠壁からなる凹状とした容器本体1にICチップ2と水晶片3を収容し、金属カバー4を被せて密閉封入される。容器本体1は積層セラミックからなり、中央よりも一端側に対向する内壁段部5を有する。そして、一方の内壁段部5には一対の水晶保持端子6を、容器本体1の中央よりも他端側の内底面には複数の回路端子7を有する。
水晶片3は両主面に励振電極8aを有し、一端部両側に引出電極8bを延出する。そして、引出電極8bの延出した水晶片3の一端部両側を水晶保持端子6に導電性接着剤9によって固着する。ICチップ2は少なくとも発振回路を集積化して回路機能面に図示しないIC端子を有し、例えばバンプ10を用いた超音波熱圧着によって内底面の回路端子7に固着する(所謂フリップチップボンディング)。
水晶保持端子6は回路端子7のうちの水晶端子に電気的に接続し、その他の回路端子7は外底面の実装端子11に積層面を経て接続する。実装端子11は電源、出力、アース端子等からなる。但し、表面実装発振器を温度補償型とした場合は、温度補償データの書き込み用としたIC端子は外側面の図示しない書込端子に接続する。
水晶振動子(水晶片3)の周波数温度特性は、常温25℃近傍に変曲点を有する三次曲線となる(第5図の曲線A)。三次曲線は切断角度に依存して3次、2次及び1次の係数が変化する。この例では、25℃近傍以下の温度点に極大値T1(例えば−5℃)を、25℃以上の温度点に極小値T2(同65℃)を有する切断角度とする。
これにより、例えば3次項のみとした直線状の3次曲線に比較し、常温25℃近傍の発振周波数を公称周波数とすることによって、温度が常温25℃近傍から低温側及び高温側に変化しても周波数変化を小さくできる。通常では、極大値T1から極小値T2までの傾斜特性(勾配)を緩やかにして、極大値T1以下及び極小値T2以上の傾斜特性を急峻にする。
したがって、例えば−10℃から70℃までの範囲をα(10)ppm以内とした温度規格を満足する。水晶発振器の周波数温度特性は、水晶振動子の周波数温度特性が支配的になって基本的にはほぼ同一特性となる。なお、金属カバー4はシーム溶接によって容器本体1の開口端面に接合される。開口端面には金属膜12が形成され、溶接用の金属リング13が銀ロウによって接合される。金属膜12はスルーホール14及び積層面を経て実装端子11のうちのアース端子に接続する。
特開2007−67967号公報
特開平9−83248号公報
特開2006−13650号公報
特開2003−51719号公報
特開2003−32042号公報
(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、ICチップ2の発熱温度によって、容器本体1内の温度も上昇する。特に、ICチップ2と水晶片3とが対面した配置構造なので、ICチップ2からの熱が水晶片3に直接的に輻射される。このため、水晶片3の温度も上昇し、周囲温度よりも高い温度での発振周波数となる。このことから、従来では、この分の周波数のズレを見込んで、例えば水晶片3の切断角度を代えて対応する必要があった。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、ICチップ2の発熱温度によって、容器本体1内の温度も上昇する。特に、ICチップ2と水晶片3とが対面した配置構造なので、ICチップ2からの熱が水晶片3に直接的に輻射される。このため、水晶片3の温度も上昇し、周囲温度よりも高い温度での発振周波数となる。このことから、従来では、この分の周波数のズレを見込んで、例えば水晶片3の切断角度を代えて対応する必要があった。
しかし、表面実装発振器の小型化が進行するほど、例えば平面外形が5.0×3.2mm、高さが1.2mm以下になって内積が小さくなるほど、ICチップ2の発熱の影響が大きくなる。この場合、常温25℃での周波数変化よりも、高温側及び低温側の周波数変化の方が大きくなる。すなわち、前述のように常温時付近での温度に対する傾斜特性よりも、高温側及び低温側での傾斜特性が急峻なため、温度変化に対する周波数変化も大きくなる(第5図の曲線B)。
そして、特に80℃付近以上となる高温側の周波数温度特性は、基準周波数(公称周波数)からの+方向の周波数偏差Δf/fも大きくなって、周波数温度特性の上限規格から離れる方向なので問題となる。一方、−20℃付近以下となる低温側は基準周波数に接近する方向なので、格別に問題にはならない。
これらのことから、常温のみならず特に高温側での周波数偏差を規格内にしなければならないので、水晶片3の切断角度を単に代えるのみでは、充分に対応できずに生産性を低下させる問題があった。なお、フリップチップボンディングによる固着なので、回路機能面とは反対面を固着してワイヤーボンディングによって電極を導出する場合に比較して放熱効果が小さいことに起因する。
(発明の目的)
本発明は、ICチップ2の発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明は、ICチップ2の発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、IC端子を有する回路機能面が固着されるICチップと引出電極の延出した外周部が固着される水晶片とを凹状とした容器本体内に水平方向として上下方向に重畳しない構造として、前記容器本体の開口端面を金属カバーによって封止するとともに前記金属カバーを前記容器本体のアース端子としての実装端子に電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、前記ICチップと前記水晶片とは前記容器本体に設けた仕切り板によって隔離され、前記ICチップの非回路機能面と前記金属カバーとの間には熱伝導性の接合材を介在させた構成とする。
このような構成であれば、金属カバーによるシールド効果を維持した上で、仕切り板によってICチップと水晶片とを隔離するので、両者間の対流による熱の結合を基本的に遮断する。そして、ICチップと金属カバーとの間の熱伝導性の接合材によって放熱効果を高める。したがって、水晶片の温度上昇を抑制できる。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記金属カバーは前記仕切板を含む記容器本体の開口端面に共晶合金によって接合される。これにより、ICチップと水晶片とはそれぞれが密閉空間内に収容されて完全に別個の空間に分離するので、両者間の対流による熱の結合を完全に遮断できる。また、例えばICチップを保護樹脂で覆う場合よりも、ICチップを密閉封入するので、例えば高温・多湿化の環境下では特に有効となる。
同請求項3では、請求項1において、前記熱伝導性の接合材は共晶合金又は導電性接着剤とする。これにより、熱伝導性の接合材を明確にする。そして、いずれの場合でも、ICチップの非回路機能面を金属カバーを経てアース端子に接続するので、ICチップの非回路機能面を確実にアース電位面にできる。
また、熱伝導性の接合材を共晶合金とした場合は、熱伝導性が導電性接着剤よりも優れて放熱効果を高める。そして、共晶合金は無機物なので有機ガスを発生することがないので、例えば水晶片とICチップとの密閉空間同士に連通部があった場合でも、水晶片へのガス付着を防止して振動特性を良好にできる。
第1図は本発明の一実施形態を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図、同図(b)は金属カバー及び共晶合金を除く平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、前述したように、積層セラミックからなる凹状とした容器本体1の一端側の内壁段部5に水晶保持端子6を有し、他端側の内底面に回路端子7を有する。そして、内壁段部5の水晶保持端子6に引出電極8bの延出した水晶片3の一端部両側を導電性接着剤によって固着する。また、内底面の回路端子7にICチップ2の回路機能面のIC端子をバンプ10を用いた超音波熱圧着によって固着する。
ここでは、容器本体1はICチップ2と水晶片3を分離する仕切り板15を中央に設けける。仕切り板15は容器本体1の各枠壁に橋渡しを設けて一体的に焼成することによって形成される。そして、仕切り板15を含む容器本体1の開口端面には金属膜12を有する。金属膜12はスルーホール14及び積層面を経て実装端子11中のアース端子に電気的に接続する。
そして、仕切り板15を含む容器本体1の開口端面に対応して、金属カバー4の外周及び中央部には封止用の共晶合金(封止用合金とする。)16aを予め固着する。さらに、ICチップ2の非回路機能面の上方となる領域に熱伝導性の接合材としての共晶合金(熱伝導合金とする)16bを予め固着する。これらの封止用及び熱伝導性合金16(ab)は印刷等によって一括して形成される。
そして、第2図に示したように、金属カバー4を容器本体1の開口端面上に位置決めする。この場合、封止用合金16aは容器本体1の金属膜12と当接し、熱伝導合金16bはICチップ2の非回路機能面とは間隙を有する。そして、封止用及び熱伝導合金16(ab)を加熱溶融し、容器本体1の開口端面に金属カバー4を接合する。このとき、熱伝導性合金16bは自重によって、ICチップ2の非回路機能面に当接する。
このような構成であれば、仕切り板15によってICチップ2と水晶片3とを分離し、金属カバー4によって独立した密閉空間にこれらを収容する。したがって、ICチップ2からの対流による熱の伝播を完全に遮断できる。そして、ICチップ3の非回路機能面と金属カバー4とを熱伝導合金16bによって熱的に結合する。したがって、ICチップ2の熱は金属カバー4を経て放熱される。これらにより、水晶片3の温度上昇を抑えるので、本来の周波数温度特性を維持する。
また、ここでは、ICチップの非回路機能面は熱伝導合金16bによって金属カバー4に当接し、実装端子11中のアース端子に電気的に接続する。したがって、ICチップ2の非回路機能面を確実にアース電位にできる。そして、ICチップ2を密閉封入するので、保護樹脂を塗布した場合に比較して高温・多湿の環境化での使用に適用する。
(他の事項)
上記実施形態ではICチップ2の非回路機能面上に熱伝導合金16bを自重によって当接させたが、例えば非回路機能面に金属膜例えばAuメッキを設けて封止用合金16aとの接合を確実にしてもよい。
上記実施形態ではICチップ2の非回路機能面上に熱伝導合金16bを自重によって当接させたが、例えば非回路機能面に金属膜例えばAuメッキを設けて封止用合金16aとの接合を確実にしてもよい。
また、伝導性の接合材として共晶合金16bを用いたが、例えば図示しない導電性接着剤であってもよい。この場合、例えばICチップ2の非回路機能面上に熱硬化型の導電性接着剤を予め塗布する。そして、封止用合金16aによる金属カバー4の接合時に一体的に加熱溶融して硬化させる。
また、封止用合金16aによって金属カバー4を容器本体の開口端面に接合したが、例えばシーム溶接であったとしても適用できる。この場合、仕切り板15上にはシーム溶接できないので、容器本体1の外周部のみとなる。そして、金属カバー4のシーム溶接後に熱伝導合金16bや導電性接着剤を加熱溶融する。
また、上記例では金属カバー4は共通としたが、ICチップ2及び水晶片3をそれぞれ別個の金属カバー4によって封止してもよい。この場合、仕切り板15上の金属膜12及び封止用合金16aをも別個にする。このようにすれば、金属カバー4を経由しての水晶片2の密閉空間に伝播される熱を防止できる。
なお、表面実装発振器を温度補償型とした場合は、ICチップ2内に設けられた温度検出素子と水晶振動子の動作温度とが異なり、特に電源投入後の起動時には温度補償機構部からの温度補償電圧は実際に補償すべき温度補償電圧からズレを生じる。したがって、この場合でも適用できる。
1 容器本体、2 ICチップ、3 水晶片、4 金属カバー、5 内壁段部、6 水晶保持端子、7 回路端子、8 電極、9 導電性接着剤、10 バンプ、11 外部端子、12 金属膜、13 金属リング、14 スルーホール、15 仕切り板、16a 封止用合金、16b 熱伝導合金。
Claims (3)
- IC端子を有する回路機能面が固着されるICチップと引出電極の延出した外周部が固着される水晶片とを凹状とした容器本体内に水平方向として上下方向に重畳しない配置構造として、前記容器本体の開口端面を金属カバーによって封止するとともに前記金属カバーを前記容器本体のアース端子としての実装端子に電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、前記ICチップと前記水晶片とは前記容器本体に設けた仕切り板によって隔離され、前記ICチップの非回路機能面と前記金属カバーとの間には熱伝導性の接合材を介在させたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記金属カバーは前記仕切板を含む記容器本体の開口端面に共晶合金によって接合された表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記熱伝導性の接合材は共晶合金又は導電性接着剤である表面実装用の水晶発振器。
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