JP2008177767A - 表面実装用の水晶振動子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】底壁層1aと枠壁層1bからなる容器本体1に水晶片2を収容して共晶合金11によって金属カバー3を接合し、前記底壁層1aの一端部両側の一対の水晶端子4は前記底壁層1aの二箇所の角部に設けた水晶用の外部端子に接続し、前記枠壁層1bの端面全周の封止用金属膜7aは内壁側面の端面金属膜7cを経て前記底壁層1aとの積層面の第1導通用金属膜7bに接続し、前記第1導通用金属膜7bは前記底壁層1aの第2導通用金属膜6bを経て前記底壁層1aの角部のアース用の外部端子と接続した表面実装振動子において、前記第1と前記第2導通用金属膜7b、6bとは前記容器本体1の他端部となるいずれか一箇所の角部に設けられて前記角部の端面金属を経て電気的に接続し、前記第2導出用金属膜6bは前記一箇所の角部に設けた前記アース用の外部端子と接続した構成とする。
【選択図】図4
Description
表面実装振動子は小型・軽量であることから、例えば携帯型とした各種電子機器の発振回路に周波数制御素子としての発振素子として組み込まれる。近年では、EMIの観点から金属カバー3をアース接地とするものが望まれるとともに、小型化がさらに進んで例えば2.0×1.6mm以下となる現状がある。
第4図乃至第6図は一従来例を説明する表面実装振動子の図である。但し、第4図(a)は断面図、同図(b)はカバーを除く平面図、同図(c)は外底面図、第5図(a)は枠壁層の開口端面(上面)側の図、同図(b)は積層面(下面)側の図、第6図は底壁層の積層面側の図である。
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、底壁層1aと枠壁層1bとの両短辺でのセラミックの積層面には中央部から他組の対角部にわたって、底壁層1aの第2導通用金属膜6b(例えばW)が介在する。このため、第2導通用金属膜6bと底壁層1a及び枠壁層1bとの間には境界領域を生じ、いずれもセラミックとした底壁層1aと枠壁層1bとの界面領域よりも接合強度が低下する問題があった。
本発明は、衝撃に対する容器本体の強度を維持した表面実装振動子を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記二箇所の水晶用の外部端子は一組の対角部に設けられ、前記アース用の外部端子は他組の対角部の一方に設けられ、前記他組の対角部の他方にはダミー用の外部端子が設けられる。これにより、外部端子の外観上の配置は従来例と同じなので、互換性を得られる。
Claims (2)
- 底壁層と枠壁層とからなる凹状とした平面視矩形状の容器本体と、前記容器本体の開口端面に共晶合金によって接合される金属カバーと、前記容器本体に収容される水晶片とを備え、
前記容器本体の内底面となる前記底壁層の一端部両側に一対の水晶端子を有し、前記一対の水晶端子は前記容器本体の外底面となる前記底壁層の二箇所の角隅部に設けられた水晶用の一対の外部端子に接続し、
前記容器本体の開口端面となる前記枠壁層の端面全周には前記金属カバーが接合される封止用金属膜を有して、前記封止用金属膜は前記枠壁層の内壁側面の端面金属膜を経て前記底壁層との積層面に設けられた第1導通用金属膜を有し、
前記第1導通用金属膜は前記枠壁層との積層面に設けられた前記底壁層の第2導通用金属膜を経て前記外底面となる前記底壁層の角隅部に設けられたアース用の外部端子と接続し、
前記水晶片は引出電極の延出した一端部両側が前記水晶端子に導電性接着剤によって固着された表面実装用の水晶振動子において、
前記第1導通用金属膜と前記第2導通用金属膜とは、前記容器本体の前記水晶端子の設けられる一端部とは反対側の他端部となる少なくともいずれか一箇所の角隅部に設けられて前記角隅部の端面金属を経て電気的に接続し、
前記第2導出用金属膜は前記一箇所の角隅部に設けられた前記アース用の外部端子と接続したことを特徴とする表面実装用の水晶振動子。 - 請求項1において、前記二箇所の水晶用の外部端子は一組の対角部に設けられ、前記アース用の外部端子は他組の対角部の一方に設けられ、前記他組の対角部の他方にはダミー用の外部端子が設けられた表面実装用の水晶振動子。
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