JP2008177767A - 表面実装用の水晶振動子 - Google Patents

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Abstract

【課題】容器本体の強度を維持した表面実装振動子を提供する。
【解決手段】底壁層1aと枠壁層1bからなる容器本体1に水晶片2を収容して共晶合金11によって金属カバー3を接合し、前記底壁層1aの一端部両側の一対の水晶端子4は前記底壁層1aの二箇所の角部に設けた水晶用の外部端子に接続し、前記枠壁層1bの端面全周の封止用金属膜7aは内壁側面の端面金属膜7cを経て前記底壁層1aとの積層面の第1導通用金属膜7bに接続し、前記第1導通用金属膜7bは前記底壁層1aの第2導通用金属膜6bを経て前記底壁層1aの角部のアース用の外部端子と接続した表面実装振動子において、前記第1と前記第2導通用金属膜7b、6bとは前記容器本体1の他端部となるいずれか一箇所の角部に設けられて前記角部の端面金属を経て電気的に接続し、前記第2導出用金属膜6bは前記一箇所の角部に設けた前記アース用の外部端子と接続した構成とする。
【選択図】図4

Description

本発明は金属カバーをアース接地とした表面実装用の水晶振動子(以下、表面実装振動子とする)を技術分野とし、特に耐衝撃性を良好とした表面実装振動子に関する。
(発明の背景)
表面実装振動子は小型・軽量であることから、例えば携帯型とした各種電子機器の発振回路に周波数制御素子としての発振素子として組み込まれる。近年では、EMIの観点から金属カバー3をアース接地とするものが望まれるとともに、小型化がさらに進んで例えば2.0×1.6mm以下となる現状がある。
(従来技術の一例)
第4図乃至第6図は一従来例を説明する表面実装振動子の図である。但し、第4図(a)は断面図、同図(b)はカバーを除く平面図、同図(c)は外底面図、第5図(a)は枠壁層の開口端面(上面)側の図、同図(b)は積層面(下面)側の図、第6図は底壁層の積層面側の図である。
表面実装振動子は容器本体1に水晶片2を収容して金属カバー3を被せ、水晶片2を密閉封入する。容器本体1は底壁層1aと枠壁層1bからなる凹状とした積層セラミックからなり、平面視矩形状とする。容器本体1の内底面となる底壁層1aの一端部両側には一対の水晶端子4を有する。容器本体1の外底面となる底壁層1aの一組の対角部(二箇所の角隅部)には水晶用の外部端子5(ab)を有し、側面及び底壁層1aと枠壁層1bとの積層面に設けた導電路6a及び外側面の端面金属膜6cを経て水晶端子4と電気的に接続する。
容器本体1の開口端面となる枠壁層1bの端面全周には全面にわたる封止用金属膜7aを有する。枠壁層1bの積層面となる両短辺の中央部には第1導通用金属膜7bを有し、枠壁層1bの内壁側面の端面金属膜7cを経て封止用金属膜7aと接続する。底壁層1aにおける積層面の両短辺の中央部から他組の対角部には第2導通用金属膜6bが設けられ、枠壁層1bの第1導通用金属膜7bと中央部にて電気的に接続する。
底壁層1aの外底面となる他組の対角部にはアース用の外部端子5(cd)を有し、外側面の端面金属膜6cを経て第2導通用金属膜6bと電気的に接続する。第1及び第2導通用金属膜7b、6bは例えばタングステン(W)を印刷した後、シート状とした積層セラミックからなる容器本体1の焼成時に一体的に形成される。
水晶片2は例えばATカットとして、両主面に励振電極8を有し、折り返し部を有する引出電極9を一端部両側に延出する。引出電極9の延出した水晶片2の一端部両側は、導電性接着剤10によって内底面の一対の水晶端子4に固着されて、電気的・機械的に接続する。
金属カバー3は一主面の少なくとも外周の全周に環状の共晶合金11、例えば金錫合金(AuSn)が加熱溶融によって塗布される。金属カバー3の一主面の外周は、容器本体1の開口端面(枠壁上面)に当接し、共晶合金11が再び加熱溶融されて開口端面を封止する。
このようなものでは、金属カバー3の封止時に加熱溶融によって、共晶合金11が面積の広い4角部に凝集する。このため、第1及び第2導通用金属膜7b、6bを例えば図示しない他組の対角部に設けて、他組の対角部の枠壁層1bの内壁側面に設けた端面金属膜によって封止用金属膜7aと接続した場合は、次の問題を生ずる。
すなわち、溶融した共晶合金11が他組の対角部の内壁側面に設けた端面金属膜からそれぞれ流入する。そして、容器本体1の一端部両側に設けた一方の水晶端子4と電気的に短絡する。また、容器本体1の他端部の他方の角部から流入した共晶合金11は、水晶片2の角部に接触して振動特性を悪化させる問題があった。
これに対し、上述のように、両短辺の中央部に第1導通用金属膜7bを設けて同部の端面金属膜7cによって封止用金属膜7aと接続した場合は、各中央部の端面金属膜7cから共晶合金11が流入する。そして、他組の対角部の内壁端面には端面金属膜がないので、他組の対角部からは共晶合金11の流入を阻止する。したがって、一端部の一方の角隅部では一方の水晶端子4との電気的短絡とともに、他端部の他方の角隅部でも水晶片2の角部との接触を防止できる。
特開2004−146956号公報
(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、底壁層1aと枠壁層1bとの両短辺でのセラミックの積層面には中央部から他組の対角部にわたって、底壁層1aの第2導通用金属膜6b(例えばW)が介在する。このため、第2導通用金属膜6bと底壁層1a及び枠壁層1bとの間には境界領域を生じ、いずれもセラミックとした底壁層1aと枠壁層1bとの界面領域よりも接合強度が低下する問題があった。
ちなみに、本発明者等の実験では、特に容器本体1に対する上下方向からの衝撃よりも水平方向からの衝撃に対して強度が低下し、例えば底壁層1aと枠壁層1bとの境界面において剥離を生ずることが判明した。
(発明の目的)
本発明は、衝撃に対する容器本体の強度を維持した表面実装振動子を提供することを目的とする。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、底壁層と枠壁層とからなる凹状とした平面視矩形状の容器本体と、前記容器本体の開口端面に共晶合金によって接合される金属カバーと、前記容器本体に収容される水晶片とを備え、前記容器本体の内底面となる前記底壁層の一端部両側に一対の水晶端子を有し、前記一対の水晶端子は前記容器本体の外底面となる前記底壁層の二箇所の角隅部に設けられた水晶用の一対の外部端子に接続し、前記容器本体の開口端面となる前記枠壁層の端面全周には前記金属カバーが接合される封止用金属膜を有して、前記封止用金属膜は前記枠壁層の内壁側面の端面金属膜を経て前記底壁層との積層面に設けられた第1導通用金属膜を有し、前記第1導通用金属膜は前記枠壁層との積層面に設けられた前記底壁層の第2導通用金属膜を経て前記外底面となる前記底壁層の角隅部に設けられたアース用の外部端子と接続し、前記水晶片は引出電極の延出した一端部両側が前記水晶端子に導電性接着剤によって固着された表面実装用の水晶振動子において、前記第1導通用金属膜と前記第2導通用金属膜とは、前記容器本体の前記水晶端子の設けられる一端部とは反対側の他端部となる少なくともいずれか一箇所の角隅部に設けられて前記角隅部の端面金属を経て電気的に接続し、前記第2導出用金属膜は前記一箇所の角隅部に設けられた前記アース用の外部端子と接続した構成とする。
このような構成であれば、底壁層と枠壁層とは一箇所の角隅部の積層面に第1及び第2導通用金属膜が介在して積層され、これにより封止用金属膜(金属カバー)がアース用の外部端子と接続する。したがって、従来例での両短辺の中央部から他組の対角部にわたる第1導通用金属膜を排除して、一箇所の角隅部以外はセラミック同士が接合するので、底壁層と枠壁層との接合強度を高められる。
また、第1及び第2導通用金属膜は水晶端子の形成される一端部とは反対側の他端部に設けられるので、第1と第2導通用金属膜を接続する端面金属を共晶合金が流入しても水晶端子には接触しない。したがって、共晶合金と水晶端子との電気的短絡を防止する。
(実施態様項)
本発明の請求項2では、請求項1において、前記二箇所の水晶用の外部端子は一組の対角部に設けられ、前記アース用の外部端子は他組の対角部の一方に設けられ、前記他組の対角部の他方にはダミー用の外部端子が設けられる。これにより、外部端子の外観上の配置は従来例と同じなので、互換性を得られる。
第1図乃至第3図は本発明の一実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)はカバーを除く平面図、同図(b)は一部拡大断面図、第2図(a)は枠壁層の開口端面側の図、同図(b)は積層面側の図、第3図は底壁層の積層面側の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装振動子は、前述したように、底壁層1aと枠壁層1bとを有する凹状とした積層セラミックからなる容器本体1に水晶片2を収容して金属カバー3を被せて密閉封入する「前第4図(a)参照」。ここでも、容器本体1の外底面の一組の対角部には、内底面の一端部両側に設けられた水晶端子4と電気的に接続する一対の外部端子5を有する。また、容器本体1の開口端面となる枠壁層1bの端面全周の全面には、金属カバー3が共晶合金11によって接合する封止用金属膜7aを有する。
この実施形態では、枠壁層1bにおける底壁層1aとの積層面に設けられ、封止用金属膜7aと電気的に接続する第1導通用金属膜7bは、他組の対角部の一方のみに形成される。他組の対角部の一方は、水晶端子4の形成される一端部とは反対側の他端部の一方となる。この場合、第1導通用金属膜7bは、他組の対角部の一方の内壁側面の端面金属膜7cを経て開口端面の封止用金属膜7aと電気的に接続する。
そして、第1導通用金属膜7bは他組の対角部の一方に設けられてこれと対向する底壁層1aの第2導通用金属膜6bと接続する。第2導通用金属膜6bは積層面を経て他組の対角部の一方のアース用の外部端子5と電気的に接続する。他組の対角部の他方となる容器本体1(底壁層1a)の外底面の外部端子5はダミー用とする。
ここでは、容器本体1の平面外形寸法は、従来例と同様に2.0×1.6mmとし、枠壁層1bの枠幅Wは0.2mmとする。金属カバー3の平面外形寸法は従来例の約1.95×1.55mmに対して1.9×1.5mmとして小さくする。これにより、金属カバー3と枠壁1bとの外周との間隔dを0.05mmとし、d/Wを約0.25とする。
このような構成であれば、底壁層1aと枠壁層1bとの積層面には、容器本体1の焼成時に一体的に形成される他組の対角部の一方のみに第1及び第2導通用金属膜6bが介在する。したがって、他組の対角部の一方を除く全領域にて、底壁層1aと枠壁層1bとはセラミック同士が接合する。これにより、従来例に比較して底壁層1aと枠壁層1bとの接合強度を高められる。
また、第1及び第2導通用金属膜6bは水晶端子4の形成される一端部とは反対側の他端部に形成されるので、これを接続する端面金属膜7cも他端部となる。したがって、金属カバー3の接合時に共晶合金11が端面金属膜7cを経て流入しても水晶端子4との電気的短絡を防止できる。
そして、ここでは、従来よりも、金属カバー3の平面外形を小さくし、枠幅Wと金属カバー3との間隔dとの比d/Wを0.25とする。したがって、枠壁層1bの開口端面と金属カバー3との対向面積が減少して開口端面の露出面積を大きくする。この場合、封止時における溶融した共晶合金11が枠壁層1bの端面外周に逃げやすくなって、端面金属膜7cを経ての容器本体1内への流入を抑制する。これにより、水晶片2の他端部への接触防止を確実にできる。
なお、金属カバー3の外形を小さくすることによって枠壁層1bとの対向面積も小さくなって所謂シールパスが短くなるが、溶融時における共晶合金の金属カバー3への這い上がりによってシールパスが確保され、気密を維持できる。
本発明の一実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)はカバーを除く平面図、同図(b)は一部拡大断面図である。 本発明の一実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は枠壁層の開口端面側の図、同図(b)は積層面側の図である。 本発明の一実施形態を説明する表面実装振動子の図で、底壁層の積層面側の図である。 従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)はカバーを除く平面図、同図(c)は外底面図である。 従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は枠壁層の開口端面(上面)側の図、同図(b)は積層面(下面)側の図である。 従来例を説明する表面実装振動子の図で、底壁層の積層面側の図である。
符号の説明
1 容器本体、1a 底壁層、1b 枠壁層、2 水晶片、3 金属カバー、4 水晶端子、5 外部端子、6a 導電路、6b 第2導通用金属膜、6c 端面金属膜、7a 封止用金属膜、7b 第1導通用金属膜、7c 端面金属膜、8 励振電極、9 引出電極、10 導電性接着剤、11 共晶合金。

Claims (2)

  1. 底壁層と枠壁層とからなる凹状とした平面視矩形状の容器本体と、前記容器本体の開口端面に共晶合金によって接合される金属カバーと、前記容器本体に収容される水晶片とを備え、
    前記容器本体の内底面となる前記底壁層の一端部両側に一対の水晶端子を有し、前記一対の水晶端子は前記容器本体の外底面となる前記底壁層の二箇所の角隅部に設けられた水晶用の一対の外部端子に接続し、
    前記容器本体の開口端面となる前記枠壁層の端面全周には前記金属カバーが接合される封止用金属膜を有して、前記封止用金属膜は前記枠壁層の内壁側面の端面金属膜を経て前記底壁層との積層面に設けられた第1導通用金属膜を有し、
    前記第1導通用金属膜は前記枠壁層との積層面に設けられた前記底壁層の第2導通用金属膜を経て前記外底面となる前記底壁層の角隅部に設けられたアース用の外部端子と接続し、
    前記水晶片は引出電極の延出した一端部両側が前記水晶端子に導電性接着剤によって固着された表面実装用の水晶振動子において、
    前記第1導通用金属膜と前記第2導通用金属膜とは、前記容器本体の前記水晶端子の設けられる一端部とは反対側の他端部となる少なくともいずれか一箇所の角隅部に設けられて前記角隅部の端面金属を経て電気的に接続し、
    前記第2導出用金属膜は前記一箇所の角隅部に設けられた前記アース用の外部端子と接続したことを特徴とする表面実装用の水晶振動子。
  2. 請求項1において、前記二箇所の水晶用の外部端子は一組の対角部に設けられ、前記アース用の外部端子は他組の対角部の一方に設けられ、前記他組の対角部の他方にはダミー用の外部端子が設けられた表面実装用の水晶振動子。
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