JP2004064701A - 表面実装用の水晶振動子 - Google Patents
表面実装用の水晶振動子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004064701A JP2004064701A JP2002224002A JP2002224002A JP2004064701A JP 2004064701 A JP2004064701 A JP 2004064701A JP 2002224002 A JP2002224002 A JP 2002224002A JP 2002224002 A JP2002224002 A JP 2002224002A JP 2004064701 A JP2004064701 A JP 2004064701A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- terminal
- mounting
- terminals
- container body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【構成】実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に内底面の端子電極と電気的・機械的に接続した水晶片を収容してカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記容器本体の底面面積に対する前記実装端子の占有率を50%以上とした構成とする。また、前記実装端子は前記水晶片と電気的に接続する一対の水晶端子であって例えば幅方向の対向する両端側に設けて近接させた構成とする。
【選択図】図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶振動子(以下、表面実装振動子とする)を産業上の技術分野とし、特に接続強度を高めて熱衝撃特性を良好にした車載用の表面実装水晶振動子に関する。
【0002】
(発明の背景)表面実装振動子は端子としてのリード線を有しないことから、電磁放射が少なくEMI対策に適する。このことから、近年では、例えば自動車のエンジン制御装置を含む多くの電子制御装置の発振源として適用される。
【0003】
(従来技術の一例)第7図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)はカバー3を除く平面図である。
表面実装振動子は、凹状とした容器本体1に水晶片2を収容してカバー3を被せ、水晶片2を密閉封入してなる。容器本体1は底壁層4と枠壁層5との積層セラミックからなる。容器本体1の内底面には一対の端子電極6を有し、水晶片2の一端部両側が導電性接着剤8によって固着されて電気的・機械的に接続する。
【0004】
一対の端子電極6は容器本体1の一端側に設けられて導電路7が延出し、積層面を経てスルーホールによって両端側の裏面に延出する。そして、一対の水晶端子9aと電気的に接続する。水晶片2は両主面に図示しない励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。
【0005】
そして、一般には、カバー3がセラミック等で図示しないガラスや樹脂封止の場合には「第8図(a)」、一対の水晶端子9aは長さ方向の両端部に形成される。あるいは、例えば一方の対角方向の両端部に水晶端子9aを形成し、他方の対角方向の両端部に補助端子(ダミー端子)9bを設ける。
【0006】
また、カバー3が金属の場合には「第8図(b)」、一方の対角方向の両端部に水晶端子9aを設ける。そして、他方の対角方向の両端部には金属カバー3とスルーホール等によって電気的に接続したアース端子9cを設ける。これらの場合、容器本体1の上面には金属リングや金属厚膜を設けてシーム溶接や電子ビーム等によって接合される。なお、水晶端子9a、補助端子9b及びアース端子9c及びはセット基板に対する実装端子9となる。
【0007】
そして、表面実装振動子は、図示しないセット基板上の回路端子に塗布されたクリーム半田上に載置され、高熱路を搬送されて実装される。また、実装端子は9は底壁層4の側面及び角部にスルーホールによる端面電極10を有し、実装時の図示しない所謂半田フィレットの形成により、半田の溶融を確認する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の水晶振動子では、例えば制御装置を構成するセット基板に搭載され、自動車内に日夜を問わずに放置される。特に、エンジン近傍や直射日光にさらされる場所では、寒暖差が激しい。また、移動中には衝撃及び震動をもたらす。
【0009】
このため、例えばガラスエポキシ材からなるセット基板との膨張係数が異なって、度重なる応力によって例えば半田の根本部にクラック(欠け、ひび等)を生じる。そして、最悪の場合は剥離を引き起こす問題があった。
【0010】
(発明の目的)本発明は接合強度を高めて特に熱衝撃性を向上した表面実装振動子を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、水晶片2を収容する容器本体1の底面面積に対する実装端子の占有率を50%以上とする(請求項1、2及び3)。これにより、半田との接合面積を大きくして接合強度を高める。また、実装端子は前記水晶片2と電気的に接続する一対の水晶端子9aであって幅方向の両端側に設ける(請求項4)。これにより、水晶端子9a間の距離を短くして発生する応力を小さくする。
【0012】
実装端子は水晶片2と電気的に接続する一対の水晶端子9aと接続強度を高める補助端子9b又は及びカバー3を金属としてカバー3と電気的に接続したアース端子9cとからなり、前記水晶端子9aは長さ方向の中央領域であって幅方向の両端側に設けられ、補助端子9b又はアース端子9cは長さ方向の両端側とする(請求項5)。これにより、水晶端子9aに生ずる応力を最小として接合強度を高める。
【0013】
水晶片2を収容する容器本体1は三層構造とした積層セラミックからなり、実装端子は積層セラミックの底面側から二層にわたってスルーホールによる端面電極10を有する(請求項6)。これにより、端面電極10を大きくして接合面積を大きくする。
【0014】
水晶片2を収容する容器本体1の実装端子は、実装端子の幅方向にわたって端面電極10を有する(請求項7)。これにより、前述同様に端面電極10を大きくして接合面積を大きくする。以下、本発明の各実施例を説明する。
【0015】
【第1実施例、請求項1、2及び3】
第1図は本発明の第1実施例を説明する表面実装振動子の特に容器本体の底面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装振動子は、前述したように容器本体1に水晶片2を収容してカバー3を被せ、水晶片2を密閉封入してなる。そして、水晶片2の一端部両側が固着される端子電極6と電気的に接続する水晶端子9aを容器本体1の裏面に形成する。
【0016】
ここで、カバー3が絶縁材で樹脂やガラス封止の場合には、第1図(a)に示したように容器本体1の裏面の両側に端面電極10を有する一対の水晶端子9aを形成する。そして、一対の水晶端子9aの面積を容器本体1の裏面に対して50%以上の占有率とする。
【0017】
また、カバー3を金属としてシーム溶接等の場合には、第1図(b)に示したように一方の対角方向の両端部に端面電極10を有する一対の水晶端子9aを、他方の対角方向の両端部に一対のアース端子9cを形成する。そして、各一対ずつの水晶端子9aとアース端子9cとの合計面積を容器本体1の底面に対して50%以上の占有率とする。
【0018】
なお、カバー3が絶縁材で樹脂やガラス封止の場合、一方の対角方向の両端部に水晶端子9aを、他方の対角方向に補助端子9bを設けて、合計の端子面積が底面に対して50%以上の占有率となるようにしてもよい。
【0019】
このような構成であれば、水晶端子9a又はアース端子9c及び補助端子9bを加えた合計の端子面積が容器本体1の底面に対して50%以上となる。したがって、セット基板に対する半田による接合強度を高めるので、例えば容器本体1又はセット基板にひずみ生じさせてクラックの発生を防止する。また、接合面積が大きいので、仮に半田にクラックを生じても剥離を防止する。
【0020】
なお、従来では容器本体1の底面に対する端子面積の占有率は概ね30%以下であった。この実施例では、端子面積の合計を50%以上にすると、容器本体1の底面及びセット基板の露出面が50%以下になって、両者の膨張係数の差による伸縮の影響を軽減する。要するに、端子の存在する部分では容器本体1及びセット基板の伸縮が半田によって制限され、50%以上になるほど半田層が支配的になって剛体構造になり、膨張係数差による伸縮差の影響が軽減する。
【0021】
【第2実施例、請求項4及び5】
第2図は本発明の第2実施例を説明する表面実装振動子の特に容器本体の底面図である。なお、これ以降の実施例では前実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
第2実施例では、カバー3が絶縁材で樹脂やガラス封止の場合には「第2図(a)」、側面に端面電極10を有する一対の水晶端子9aを幅方向の対向する両側に設ける。ここでは、長さ方向の中央領域にする。このような構成であれば、端子電極6間の距離を長さ方向の両端部とした場合よりも小さくするので、容器本体1とセット基板との熱膨張係数差による歪みを軽減する。したがって、半田に生ずるクラックの発生を防止する。
【0022】
また、カバー3を金属としてシーム溶接等の場合には「第2図(b)」、端面電極10を有する一対の水晶端子9aを中央領域とした幅方向の対向する両側に設け、アース端子9cを含む補助端子9bを4角部に設ける。このような構成であれば、水晶端子9aの間隔が小さいので、半田に生ずる応力を軽減してクラックの発生を防止する。そして、水晶端子9aとアース端子9c又は補助端子9b間の距離をも短くするので、同様に半田のクラック発生を防止する。
【0023】
なお、カバー3が絶縁材で樹脂やガラス封止の場合、4角部に補助端子9bを設けて6端子としてもよい。そして、いずれの場合でも、容器本体1の底面に対する端子面積の合計を50%以上として、実装端子9に接続した各半田にクラックの発生することを防止してもよい。
【0024】
【第3実施例、請求項6及び7】
第3図は本発明の第3実施例を説明する表面実装振動子の断面図である。
前各実施例では端面電極10は容器本体1の底壁層4のみに設けたが、ここでは枠壁層5にも形成する。そして、カバー3が絶縁製で樹脂やガラス封止の場合には、2層構造とした底壁層4と枠壁層5にスルーホールによる端面電極10を設けて、水晶端子9aを形成する。このような構成であれば、容器本体1の底面のみならず側面でも半田と接合して高さ方向での半田量が増すので、半田フィレットの強度を高める。したがって、半田に生ずるクラックの発生を防止する。
【0025】
カバー3を金属としてシーム溶接等の場合には、枠壁層5を第1と第2の2層5(ab)として底壁層4と合わせて3層構造として、底壁層4とその上側の第1枠壁層5(底面側から2層)に端面電極10を形成する。このような構成であれば、第2枠壁層5bによって、半田溶融時における第1枠壁層5aと金属リング11との電気的短絡を防止する。そして、この場合でも、高さ方向での半田量が増して半田フィレットの強度を高め、クラックの発生を防止する。
【0026】
【第4実施例、請求項8】
第4図及び第5図は本発明の第4実施例を説明する表面実装振動子の図で、第4図(a)は幅方向の側面図、同図(b)は底面図、第5図(a)は一部断面を含む長さ方向の側面図、同図(b)は底面図である。
前第3実施例では端面電極10の幅は水晶端子9a等の端子幅よりも小さい例を示したが、ここでは端子幅を同じにする。すなわち、カバー3が絶縁材で樹脂やガラス封止の場合には、両端側に設けた水晶端子9aと同一幅の端子電極6を形成する。このようにすれば、幅方向での半田量が増すのでさらに半田の強度を高めてクラックの発生を防止する。
【0027】
カバー3を金属としてシーム溶接等の場合には、4角部の両側の端面電極10の幅を水晶端子9a等の端子幅と同一にする。この場合、第3図(c)に示したように、底壁層4を形成するセラミックシート12の分割ライン13の交点に直交する楕円状の溝14を設けてスルーホールを形成する。この場合でも同様に、半田量を増してクラックの発生を防止する。
【0028】
なお、ここでは、いずれも底面側から2層にわたって端面電極10を設けたが、強度に応じて底壁層4の一層のみでもよい。
【0029】
【第5実施例、請求項8】
第6図は本発明の第5実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は容器本体1の内底面図、同図(c)は底面図である。
前各実施例では端面電極10を設けて水晶端子9a等を形成したが、第5実施例は端面電極10を形成しない例である。
【0030】
すなわち、この例では水晶片2が固着される一対の端子電極6から導電路7を経て、二層構造4(ab)とした底壁層4の中央領域に設けたクランク状のビアホール15によって、底面の水晶端子9aと接続する。ビアホールは貫通孔内に金属粒子を充填させたものである。このようにすれば、一対の水晶端子9aの中心をさらに接近できるので、両者間で発生する応力を小さくしてクラックの発生を防止する。
【0031】
なお、カバー3を金属としてシーム溶接等の場合でも適用でき、4角部にアース端子9cを含む補強端子を設ければよい。そして、底面積に対する占有率を50%以上にしてもよい。にまた、底壁層4を2層としてビアホールをクランク状として密閉度を高めたが、密閉度が確実であれば一層でもよく、さらには一層としてビアホールの上下面に絶縁層を印刷等によって形成してもよい。
【0032】
上記実施例では表面実装振動子として説明したが、例えば水晶振動子とICチップとを一体化してなる表面実装型の水晶発振器にも適用できる。ただし、この場合の実装端子は電源、出力、アース等の4端子であって、実装用の水晶端子は露出しない。
【0033】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では基本的に実装端子の合計面積を容器本体の底面に対して50%以上とするので、水晶端子を近接するので、半田のクラック発生を防止する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を説明する表面実装振動子の特に容器本体の底面図である。
【図2】第2図は本発明の第2実施例を説明する表面実装振動子の特に容器本体の底面図である。
【図3】本発明の第3実施例を説明する表面実装振動子の断面図である。
【図4】本発明の第4実施例を説明する表面実装振動子の図である。
【図5】本発明の第4実施例を説明する表面実装振動子の図である。
【図6】本発明の第5実施例を説明する表面実装発振器の図である。
【図7】従来例を説明する表面実装発振器の図である。
【図8】従来例を説明する表面実装発振器の図である。
【符号の説明】
1 容器本体、2 水晶片、3 カバー、4 底壁層、5 枠壁層、6 端子電極、7 導電路、8 導電性接着剤、9 実装端子、10 端面電極、11 金属リング、12 シートセラミック、13 分割ライン、14 溝.
Claims (9)
- 実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に内底面の端子電極と電気的・機械的に接続した水晶片を収容してカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記容器本体の底面面積に対する前記実装端子の占有率を50%以上としたことを特徴とする水晶振動子。
- 前記実装端子は前記水晶片と電気的に接続した少なくとも一対の水晶端子からなる請求項1の水晶振動子。
- 前記実装端子は前記水晶片と電気的に接続した一対の水晶端子と、接続強度を高める補助端子又は及び前記カバーを金属として前記カバーと電気的に接続したアース端子とからなる請求項1の水晶振動子。
- 実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に内底面の端子電極と電気的・機械的に接続した水晶片を収容してカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記実装端子は前記水晶片と電気的に接続する一対の水晶端子であって幅方向の対向する両端側に設けたことを特徴とする水晶振動子。
- 実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に内底面の端子電極と電気的・機械的に接続した水晶片を収容してカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記実装端子は前記水晶片と電気的に接続する一対の水晶端子と接続強度を高める補助端子又は及び前記カバーを金属として前記カバーと電気的に接続したアース端子とからなり、前記水晶端子は長さ方向の中央領域であって幅方向の対向する両端側に設けられ、前記補助端子又はアース端子は長さ方向の両端側であることを特徴とする水晶振動子。
- 実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に内底面の端子電極と電気的・機械的に接続した水晶片を収容して絶縁性のカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記容器本体は底壁層と枠壁層の二層構造とした積層セラミックからなり、前記実装端子は前記底壁層と枠壁層の二層にわたってスルーホールによる端面電極を有することを特徴とする表面実装振動子。
- 実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に内底面の端子電極と電気的・機械的に接続した水晶片を収容して金属製のカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記容器本体は底壁層と第1枠壁層と第2枠壁層三層構造とした積層セラミックからなり、前記実装端子は前記底壁層と第1枠壁層底面側から二層にわたって端面電極を有することを特徴とする表面実装振動子。
- 実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に内底面の端子電極と電気的・機械的に接続した水晶片を収容してカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記実装端子は、前記実装端子の端子幅と同一幅の端面電極を有することを特徴とする表面実装振動子。
- 実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に内底面の端子電極と電気的・機械的に接続した水晶片を収容してカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記実装端子は前記容器本体の底面の中央領域に形成され、前記端子電極とビアホールによって接続したことを特徴とする表面実装振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002224002A JP2004064701A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 表面実装用の水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002224002A JP2004064701A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 表面実装用の水晶振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004064701A true JP2004064701A (ja) | 2004-02-26 |
Family
ID=31943612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002224002A Pending JP2004064701A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 表面実装用の水晶振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004064701A (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005260600A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
JP2006186667A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子 |
JP2006311496A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-11-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温型の水晶発振器 |
JP2008041858A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型電子デバイスとそのパッケージの製造方法 |
WO2008088012A1 (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-24 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | 表面実装型の水晶振動子 |
JP2008182665A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-08-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 積層型の水晶振動子 |
JP2008219094A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
JP2008300913A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
EP2051376A1 (en) | 2007-10-18 | 2009-04-22 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Quartz crystal device |
JP2009517897A (ja) * | 2005-11-25 | 2009-04-30 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 音響波により動作する構成素子 |
JP2009194725A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
US7928635B2 (en) | 2008-01-07 | 2011-04-19 | Epson Toyocom Corporation | Package for electronic component and piezoelectric resonator |
JP2011151762A (ja) * | 2009-12-26 | 2011-08-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
JP2012165299A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電デバイス |
JP2013172368A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
JP2014064322A (ja) * | 2013-12-17 | 2014-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電デバイス |
-
2002
- 2002-07-31 JP JP2002224002A patent/JP2004064701A/ja active Pending
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005260600A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
JP2006186667A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子 |
JP2006311496A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-11-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温型の水晶発振器 |
JP2009517897A (ja) * | 2005-11-25 | 2009-04-30 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 音響波により動作する構成素子 |
JP2008041858A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型電子デバイスとそのパッケージの製造方法 |
JP2008182665A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-08-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 積層型の水晶振動子 |
JP2008177767A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
US7990026B2 (en) | 2007-01-17 | 2011-08-02 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface-mount type crystal unit |
WO2008088012A1 (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-24 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | 表面実装型の水晶振動子 |
JP2008219094A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
JP2008300913A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
EP2051376A1 (en) | 2007-10-18 | 2009-04-22 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Quartz crystal device |
US7928635B2 (en) | 2008-01-07 | 2011-04-19 | Epson Toyocom Corporation | Package for electronic component and piezoelectric resonator |
JP2009194725A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP2011151762A (ja) * | 2009-12-26 | 2011-08-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
US8390180B2 (en) | 2009-12-26 | 2013-03-05 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mounted crystal resonator |
JP2012165299A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電デバイス |
US8922099B2 (en) | 2011-02-09 | 2014-12-30 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface-mount piezoelectric device |
JP2013172368A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
JP2014064322A (ja) * | 2013-12-17 | 2014-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電デバイス |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3965070B2 (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
JP2004064701A (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
US7872537B2 (en) | Surface-mount crystal oscillator | |
JP2000077942A (ja) | 表面実装型水晶発振器 | |
US7449820B2 (en) | Surface mount type crystal device | |
US7990026B2 (en) | Surface-mount type crystal unit | |
JP2004072649A (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
US7746184B2 (en) | Bonding-type surface-mount crystal oscillator | |
JP2002135080A (ja) | 弾性表面波装置及びその製造方法 | |
JP5072436B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2003298000A (ja) | 発振器用シート基板及びこれを用いた表面実装用水晶発振器の製造方法 | |
JP4057366B2 (ja) | 圧電素子用容器及びこれを用いた水晶振動子 | |
JP2005065104A (ja) | 表面実装型圧電振動子およびその製造方法 | |
JP2009049258A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP3423253B2 (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
JP2005260600A (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
JP2008294585A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2007201616A (ja) | 表面実装型圧電発振器、及びその製造方法 | |
JP2006140887A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2005020546A (ja) | 表面実装型水晶発振器 | |
JP5300434B2 (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
JP2001177055A (ja) | Icの面実装構造、セラミックベース及び水晶発振器 | |
JP2001036343A (ja) | 表面実装型の温度補償水晶発振器 | |
JP3905804B2 (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
JP2003273690A (ja) | 圧電振動デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070316 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070626 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |