WO2008088012A1 - 表面実装型の水晶振動子 - Google Patents

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WO2008088012A1 PCT/JP2008/050521 JP2008050521W WO2008088012A1 WO 2008088012 A1 WO2008088012 A1 WO 2008088012A1 JP 2008050521 W JP2008050521 W JP 2008050521W WO 2008088012 A1 WO2008088012 A1 WO 2008088012A1
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Hiromi Otake
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Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd.
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    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type

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Abstract

底壁層と枠壁層からなる容器本体内に水晶片を収容し、共晶合金によって金属カバーを容器本体に接合した水晶振動子において、水晶片は、容器本体の一端側で容器本体の内底面となる位置に形成された一対の水晶接続端子に保持される。容器本体の他端側で容器本体の外底面の角部の１つに接地用の外部端子が設けられる。金属カバーを接地用の外部端子に接続するために、接地用の外部端子の形成位置に対応して、枠壁層の下面に、枠壁層のは内壁側面の金属端面膜を介して金属カバーと電気的に接続する第１導通用金属膜が形成され、底壁層の上面に、容器本体外側面の金属端面膜を介して接地用外部端子と電気的に接続する第２導通用金属膜が形成されている。
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