JP5806096B2 - 圧電デバイス - Google Patents
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Description
第1の実施形態に係る圧電デバイスについて、図1および図2を用いて説明する。図1は、第1の実施形態に係る圧電デバイスの分解斜視模式図であり、図2は、図1に示すA−A線断面模式図である。なお、以下の説明においては、説明の便宜上、圧電デバイスを搭載する電子機器の図示しない実装ボード側(Z軸の負方向)を下方向と、かかる方向と反対側(Z軸の正方向)を上方向とする。
次に、第2の実施形態に係る圧電デバイスについて、図8および図9を用いて説明する。図8は、第1配線層の配線状態を示す模式図であり、図9は、第2配線層の配線状態を示す模式図である。なお、図8および図9に示す模式図は、図5および図6に示す模式図に対応する図である。
次に、第3の実施形態に係る圧電デバイスについて、図10を用いて説明する。図10は、第3の実施形態に係る圧電デバイスの断面模式図である。なお、図10に示す断面模式図は、図7に示す断面模式図に対応する図である。
次に、第4の実施形態に係る圧電デバイスについて、図11を用いて説明する。図11は、第4の実施形態に係る圧電デバイスの断面模式図である。なお、図11に示す断面模式図は、図7に示す断面模式図に対応する図である。
10 素子搭載部材
11 基板部
12,12A,12B,12C 側壁部
13 第1絶縁層
14 第2絶縁層
15 第3絶縁層
16 シールリング
17 圧電素子搭載領域
18 集積回路素子搭載領域
19 第4絶縁層
20 圧電素子
30 集積回路素子
40 蓋部材
41,42 電極パッド
61,62 引き出し配線
63,64 ビア導体
Claims (2)
- 一方の主面に電極パッドが形成された基板部と、前記基板部の外縁に形成される側壁部と、前記基板部の前記一方の主面と前記側壁部とに囲まれた第1の素子搭載領域と、前記基板部の他方の主面と前記側壁部とに囲まれた第2の素子搭載領域とを有する素子搭載部材と、
前記第1の素子搭載領域に配置され、前記電極パッドに接続される圧電素子と、
前記第2の素子搭載領域に配置される集積回路素子と、
前記第1の素子搭載領域を気密封止する蓋部材と、を備え、
前記素子搭載部材は、前記電極パッドに電気的に接続された引き出し配線と、前記引き出し配線と前記集積回路素子との間に電気的に接続されたビア導体とをさらに含み、前記ビア導体が前記側壁部に形成され、
前記電極パッドの一部が前記側壁部に形成され、
前記側壁部に形成された前記電極パッドの一部に前記引き出し配線が接続され、当該引き出し配線が前記側壁部に形成される
ことを特徴とする圧電デバイス。 - 前記基板部は、板状部材の中央部によって形成され、
前記側壁部は、前記板状部材の外周部と、前記板状部材の外周部の一方の主面上に形成される枠部材と、前記枠部材上に積層され、前記蓋部材と接合される枠状の金属部材とを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。
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