JP2007158918A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【構成】一方と他方の凹部を両主面に有する中央層と上下枠層とからなる容器本体と、前記一方の凹部に収容されて密閉封入された水晶片と、前記他方の凹部底面に固着されたICチップとを備え、前記中央層は少なくとも一層目と二層目とからなり、前記一層目と前記二層目との積層面にはシールド電極7を有するとともに、前記水晶片と前記ICチップとは前記一層目及び二層目に設けた第1及び第2電極貫通孔8(ab)を有する導電路によって電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、前記第1及び第2電極貫通孔8(ab)はいずれも前記ICチップの搭載される中央領域より外側に形成された構成とする。
【選択図】図1
Description
第4図及び第5図は一従来例を説明する図で、第4図(a)は断面図、図(b)は底面図、第5図(a)は中央層の一層目、同図(b)は同二層目の平面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、中央層1aの一層目Aと二層目Bとの積層面に設けられたシールド電極7には、ICチップの搭載領域(中央領域)に電気的に独立したビアホール5、8が設けられることによって、バンプ13によるICチップ3と回路端子9との接続不良を引き起こす問題があった。
本発明の請求項2では、請求項1の前記第1及び第2電極貫通孔は前記中央層のうちの上下枠層との積層面間に設ける。これによれば、上下枠層との積層面間に電極貫通孔が設けられるので、気密を確実にできる。また、シールド電極は凹部底面の全面を覆って漏れなく形成できるので、シールド効果を高められる。
上記実施形態では水晶検査端子X1、X2は他方の凹部底面に設けたが、例えば第3図に示したように、容器本体1の側面に設けてもよい。すなわち、水晶保持端子4(ab)から両端側に配線路6を延出し、一層目Aと二層目Bの両側面に設けた電極貫通孔としての例えばスルーホールによる水晶検査端子X1、X2に接続し、さらに配線路6によって回路端子9中の水晶端子9(ab)に接続する。
Claims (3)
- 一方と他方の凹部を両主面に有する中央層と上下枠層とからなる容器本体と、前記一方の凹部に収容されて密閉封入された水晶片と、前記他方の凹部底面に固着されたICチップとを備え、前記中央層は少なくとも一層目と二層目とからなり、前記一層目と前記二層目との積層面にはシールド電極を有するとともに、前記水晶片と前記ICチップとは少なくとも前記一層目及び二層目に設けた第1及び第2電極貫通孔を有する導電路によって電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、前記第1及び第2電極貫通孔はいずれも前記ICチップの搭載される中央領域より外側に形成されたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
- 前記第1及び第2電極貫通孔は前記中央層のうちの上下枠層との積層面内に設けた請求項1の表面実装用の水晶発振器。
- 前記第1及び第2電極貫通孔は直線上である請求項1の表面実装用の水晶発振器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005353437A JP2007158918A (ja) | 2005-12-07 | 2005-12-07 | 表面実装用の水晶発振器 |
US11/634,169 US7522006B2 (en) | 2005-12-07 | 2006-12-06 | Surface mount type crystal oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005353437A JP2007158918A (ja) | 2005-12-07 | 2005-12-07 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007158918A true JP2007158918A (ja) | 2007-06-21 |
Family
ID=38118102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005353437A Pending JP2007158918A (ja) | 2005-12-07 | 2005-12-07 | 表面実装用の水晶発振器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7522006B2 (ja) |
JP (1) | JP2007158918A (ja) |
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---|---|
US20070126519A1 (en) | 2007-06-07 |
US7522006B2 (en) | 2009-04-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081203 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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