JP4479413B2 - 圧電発振器 - Google Patents

Description

本発明は、内部に圧電振動片を収容して蓋体により封止されているパッケージの外面側に回路素子を重ねて配置されている圧電発振器に関する。

ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣ（集積回路）カード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電発振器は広く使用されている。
従来の圧電発振器は、パッケージの内部空間内に圧電振動片と複数のＩＣ（集積回路）基板を収容したものがある。複数枚のＩＣ基板は、パッケージの内部に重ねて収容されており、これらのＩＣ基板の上にはさらに圧電振動片が収容されている。これらの圧電振動片と複数枚のＩＣ基板は、パッケージの内部空間において封止されている（たとえば特許文献１参照）。
特開２００１−３３２９３３号公報（第２頁ないし第３頁、図１）

ところが、従来の圧電発振器は、パッケージの内部空間内に複数のＩＣ基板および圧電振動片を収容する構造なので、ＩＣ基板の枚数が増えれば増えるほどパッケージの内部空間を大きく取らなければならない。しかも、必要とするＩＣ基板の最大枚数をあらかじめ決めておいて、パッケージの内部空間を大きくしておかなければならない。したがって、パッケージを有する圧電発振器の大型化が避けれらず、圧電発振器のコストが高くなってしまう。また、パッケージの内部空間内に複数のＩＣ基板を実装後に圧電振動片を収容する構造なので、圧電振動片が不良となった場合、商品のＩＣ基板を廃棄することになり、廃棄コストが高い。
そこで本発明は上記課題を解消し、圧電発振器自体も小型化が図れるとともに、しかも多機能化をも実現できる圧電発振器を提供することを目的としている。

上記目的は、第１の発明にあっては、内部に圧電振動片を収容して蓋体により封止されているパッケージの外面側に、回路素子を重ねて配置して、前記回路素子を基板上に実装する構成とされている圧電発振器であって、前記回路素子は、前記パッケージの前記外面に対面する一方の面側に絶縁膜が形成されており、前記回路素子は、前記回路素子の端子と前記パッケージ側の端子を電気的に接続できる配線部を有していることを特徴とする圧電発振器により、達成される。

第１の発明の構成によれば、回路素子は、パッケージの外面に対面する一方の面側に絶縁膜が形成されている。この回路素子は、回路素子の端子とパッケージ側の端子とを電気的に接続できる配線部を有している。
これにより、回路素子はパッケージの外面側に配置することができるので、回路素子の数に関わらずパッケージの大型化を避けて、圧電発振器自体の大型化を防ぐことができる。そして重ねて配置する回路素子の数が増えたとしても、パッケージ自体の大きさは大きくする必要が無いので圧電発振器の小型化が図れる。そして回路素子の端子とパッケージ側の端子は電気的に確実に接続することができる。また、パッケージに圧電振動片を収容して蓋体により封止されているため、圧電振動片を検査した良品に回路素子を重ねて圧電発振器を構成しているため廃棄コストが低減できる。

第２の発明は、第１の発明の構成において、前記パッケージの外面側には、複数の回路素子が重ねて配置されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、パッケージの外面側には、複数の回路素子が重ねて配置されている。
これにより、複数の回路素子はパッケージの大型化を図ることなく重ねて配置すればよい。
これによって、圧電発振器の多機能化を図ることができる。

第３の発明は、第１の発明または第２の発明の構成において、前記回路素子の前記基板に対面する他方の面側には、別の絶縁膜が形成されており、前記別の絶縁膜には、前記回路素子の電気的な調整を行うための調整用端子と、前記基板の端子に対して電気的に接続される接続端子と、が設けられており、前記調整用端子の第１突出高さは、前記接続端子の第２突出高さに比べて低いことを特徴とする。

第３の発明の構成によれば、回路素子の基板に対面する方の面側には、別の絶縁膜が形成されている。この別の絶縁膜には、調整用端子と接続端子が設けられている。そして調整用端子の第１突出高さは、接続端子の第２突出高さに比べて低い。
これにより、調整用端子は接続端子に比べて高さが低いので、調整用端子は調整用の場合以外に電気的に触れることがないようにすることができる。つまり、調整用端子と接続端子には高低差をつけることにより、調整用端子が電気的に触れないようにできる。

第４の発明は、第３の発明の構成において、前記別の絶縁膜に関する前記調整用端子付近の厚みが、前記別の絶縁膜に関する前記接続端子付近の厚みに比べて、小さいことを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、別の絶縁膜に関する調整用端子付近の厚みが、別の絶縁膜に関する接続端子付近の厚みに比べて、小さい。
これにより、単純な構造でありながら、調整用端子の第１突出高さは接続端子の第２突出高さに比べて低くすることができる。

第５の発明は、第３の発明の構成において、前記接続端子は、前記調整用端子の厚みに比べて大きいボール状の突起電極であることを特徴とする。

第５の発明の構成によれば、回路素子の基板に対面する他方の面側には、別の絶縁膜が形成されている。この別の絶縁膜には、調整用端子と接続端子が設けられている。接続端子は、調整用端子の厚みに比べて大きいボール状の突起電極である。
これにより、調整用端子は、接続端子と比べて高低差をつけて低く配置できるので、電気的な調整以外の場合に調整用端子が電気的に触れることの無いようにすることができる。

第６の発明は、第１の発明または第２の発明の構成において、前記回路素子の端子と前記パッケージ側の端子は、ボール状の突起電極により電気的に接続されていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、回路素子の端子とパッケージ側の端子は、ボール状の突起電極により電気的に接続されている。
これにより、両方の端子は、ボール状の突起電極により確実に電気的に接続できる。

第７の発明は、第１の発明ないし第６の発明の構成のいずれかにおいて、前記パッケージの前記外面に対面する一方の面側および／または前記回路素子の前記基板に対面する他方の面側には、別の絶縁膜が複数層形成されていることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、パッケージの外面に対面する一方の面側と回路素子の基板に対面する他方の面側の少なくとも一方には、別の絶縁膜が複数層形成されている。
これにより、別の絶縁膜が複数層形成されることで、各絶縁膜において多様な電気的配線部分を形成することができる。

第８の発明は、第１の発明ないし第７の発明の構成のいずれかにおいて、前記一方の面側の前記絶縁膜側の前記端子と前記他方の面側の前記別の絶縁膜側の端子が前記回路素子を通して電気的に接続されていることを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、一方の面側の絶縁膜側の端子と他方の面側の別の絶縁膜側の端子が回路素子を通して電気的に接続されている。
これにより、一方の面側の絶縁膜と他方の面側の絶縁膜のそれぞれの端子を必要に応じて電気的に接続することができる。

以下、本発明の好適な実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の圧電発振器の第１の実施形態を示している。
図１に示す圧電発振器３０は、圧電振動子３５、ＩＣチップ５０を有している。この圧電発振器３０は、圧電振動子３５のパッケージ６１の外面６１Ａ側に対して、ＩＣチップ５０を重ねて配置して、そしてこのＩＣチップ５０を基板６０に対して実装する構成になっている。
このＩＣチップ５０は、たとえば発振回路素子であり、ＩＣチップ５０は、圧電振動子３５の圧電振動片３２に駆動電圧を供給して駆動させる。ＩＣチップ５０は、１つまたは複数の集積回路またはコンデンサなどの電子部品が使用されており、少なくとも圧電振動片３２を励振させるための所定の回路構造を含んでいる。

ＩＣチップ５０は、回路素子の一例であり、半導体素子あるいは集積回路素子などとも呼ぶことができる。
図１に示す圧電振動子３５は、汎用性のある製品が用いられており、ここではパッケージ６１とそのパッケージ６１のキャビティ６２の中に収容された圧電振動片３２を有している。

圧電振動子３５のパッケージ６１は、たとえば絶縁材料として酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成型して形成される複数の基板を積層した後に、焼結して形成されたものである。このパッケージ６１は、断面略Ｕ字型を有する矩形の箱形状に形成されている。パッケージ６１の内部のキャビティ６２の中には、圧電振動片３２が収容されている。
パッケージ６１は、外部端子６４，６５を有している。外部端子６４は、パッケージ６１のビアホール４６、あるいはパッケージ６１の周囲にキャスタレーション（図示せず）を設けキャスタレーション側面の電極を通じてキャビティ６２内の導電性接着剤４５に電気的に接続されている。圧電振動片３２の表面に設けられた引出し電極４７は、この導電性接着剤４５を用いて硬化させることで電気的かつ機械的に接合されている。

圧電振動片３２は、たとえば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができ、たとえば、水晶ウエハを定められた方向に沿って、矩形にカットした所謂ＡＴカット振動片や、音叉型の振動片を用いることができる。
本実施形態の場合には、圧電振動片３２は、励振電極とこの励振電極に接続された引出し電極４７を有していて、ＡＴカット振動片を用いている。励振電極は駆動用の電極として圧電振動片３２の表面に形成されている。

図１に示すパッケージ６１は、たとえばセラミックパッケージである。なお、パッケージ６１はエポキシ系の樹脂から構成されてもよく、また、金属板をしぼりキャビティを構成したパッケージを使用してもよい。パッケージ６１のキャビティ６２は、蓋体６３によりロウ材６７を用いて気密封止されている。
次に、図１に示すＩＣチップ５０の構造例について説明する。
図１に示すＩＣチップ５０は、本体部７０と第１絶縁膜７１および第２絶縁膜７２と配線部７３を有している。

本体部７０は、たとえばパッケージ６１の底面部６６とほぼ同じような大きさのものである。この底面部６６は、蓋体６３とは反対側の部分である。
本体部７０の一方の面８１側には、第１絶縁膜７１が形成されている。本体部７０の他方の面８２側には、第２絶縁膜７２が形成されている。第１絶縁膜７１および第２絶縁膜７２は、電気的な絶縁を図るための膜である。
一方の面８１側の第１絶縁膜７１は、パッケージ６１の底面部６６の外面６１Ａに対面する。他方の面８２側の第２絶縁膜７２は、基板６０の実装面８４側に対面する。第１絶縁膜７１は一方側の絶縁膜であるが、第２絶縁膜はそれとは別の絶縁膜（他方側の絶縁膜）である。

第１絶縁膜７１側には、配線部７３が形成されている。この配線部７３は、たとえば配線パッド１０１，１０２，１０３、配線端子１０６，１０７を有している。配線パッド１０１は、ビア配線部１０４を通じて第２絶縁膜７２側の接続端子１０５に対して電気的に接続されている。ビア配線部１０４は、本体部７０のスルーホールを通っていて、ビア配線部１０４の周囲には絶縁膜１０６Ａが形成されていて、電気的に絶縁されている。
配線パッド１０２は、配線端子１０６に対して電気的に接続されている。その他に第１絶縁膜７１は、配線端子１０７を有している。
配線パッド１０３は、ビア配線部１０８を通じて第２絶縁膜７２側の接続端子１０８Ａに電気的に接続されている。ビア配線部１０８は、本体部７０のスルーホールに配置されていて、ビア配線部１０８は絶縁膜１０９Ａにより、電気的に絶縁されている。

ＩＣチップ５０の配線端子１０６と配線端子１０７は、それぞれボール状の突起電極であるバンプ１２０，１２１により、配線部６５，６４に対して確実に電気的に接続されている。これにより、ＩＣチップ５０の一方の面８１側の配線部７３は、圧電振動子３５の電気的な端子に対して確実に電気的に接続されている。なお、圧電振動子３５とＩＣチップ５０の機械的接続強度を増すために、第１絶縁膜７１の圧電振動子３５側表面に、配線端子１０７のような電気的にオープンな配線端子を複数配置してバンプにて接続する方法や、バンプによる接続だけでなく、圧電振動子３５とＩＣチップ５０とをエポキシ等の非導電性接着剤にて接続する方法がある。
また、ＩＣチップ５０と圧電振動子３５の電気的接続は、はんだ、導電フィラ入り樹脂等の導電ペーストにて接続してもよい。

図２は、図１のＩＣチップ５０の表裏の配線例について示している。図２（Ａ）は、第２絶縁膜７２の圧電振動子３５側の表面（上面図）を示し、配線パッドにおいて、表面に露出していないものは点線で表示している。図２（Ｂ）は、本体部７０の第１絶縁膜７１の表面（上面図）を示し、配線パッドにおいて、本体部７０にビア配線部が設けられたものは塗りつぶしている。図２（Ｃ）は、第２絶縁膜７２の基板６０側の表面（圧電発振器３０に対して下面図）を示している。
接続端子と基板６０を接続する方法は、図１のようなボール状のバンプと、はんだ等の導電性接合材（配線部６０Ａに対して、はんだペーストを塗り、その後圧電発振器を搭載して溶融接合する）が考えられる。この導電性接合材の場合には、接続端子を大きくして基板６０と圧電発振器３０の接続強度を確保する。
なお、圧電振動子とＩＣチップの接続についても、導電性接合材を用いる場合もある。
図１に戻ると、第２絶縁膜７２の接続端子１０５は、基板６０の実装面８４の配線部６０Ａに対して突起状の電極であるバンプ１３０により電気的に接続されている。同様にして、ビア配線部１０８の接続端子１０８Ａは、バンプ１３１を介して基板６０の実装面８４側の配線部６０Ｂに電気的に接続されている。
このようにして、圧電振動子３５のパッケージ６１には、回路素子の一例であるＩＣチップ５０が重ねて実装して配置されている。そしてこのＩＣチップ５０は、基板６０の上に実装することにより、電気的に接続することができる。
なお、基板６０に形成された配線パターン（図示せず）から発生する電界あるいは電波等による圧電発振器３０の出力周波数変動を低減するため、あるいは圧電振動片３２の温度を検出する温度センサがＩＣチップ５０に内蔵され、圧電振動片３２の温度を正確に検出するためには、ＩＣチップ５０に形成された能動回路（図示せず）を一方の面８１側に配置することが好ましい。

図１に示すように、ＩＣチップ５０は、パッケージ６１の内側ではなく、底面部６６の外面６１Ａ側に重ねて配置することができる。このために圧電発振器３０のパッケージ６１は、ＩＣチップの大きさやＩＣチップの枚数に関わらず大きくする必要は無く、パッケージ６１の小型化を図ることができる。この結果パッケージ６１およびそれを含む圧電発振器３０の小型化を図ることができる。

次に、図３と図４を参照して、本発明の第２の実施形態について説明する。
図３に示す本発明の第２の実施形態の圧電発振器３０が、図１に示す圧電発振器３０と異なるのは、他方の面８２側には、複数の第２絶縁膜７２Ａと７２Ｂが重ねて形成されていることである。
これに対して、図１の第１の実施形態では、ＩＣチップ５０の他方の面８２には、一層の第２絶縁膜７２が形成されているだけである。
図３と図４に示す第２の実施形態の圧電発振器３０のその他の構成要素は、図１に示す圧電発振器３０の対応する構成要素とほぼ同じであるので同じ符号を記してその説明を用いることにする。
図４は、図３のＩＣチップ５０の表裏の配線例について示している。図４（Ａ）は第１絶縁膜７１の圧電振動子３５側の表面（上面図）を示し、配線パッドにおいて表面に露出していないものは点線で表示している。図４（Ｂ）は、本体部７０の第１絶縁膜７１側の表面（上面図）を示し、配線パッドにおいて本体部７０にビア配線部が設けられているものは黒く塗りつぶして表示している。図４（Ｃ）は、第２絶縁膜７２Ｂの基板６０側の表面図（圧電発振器３０に対して下面図）である。図４（Ｄ）は、第２絶縁膜７２Ａの基板６０側の表面図（圧電発振器３０に対して下面図）であり、点線で示すパターン配線は下面に露出していない。
図４（Ｄ）において、不要なパターンが基板６０側に露出していると、実装時のはんだ等による端子間ショート等の問題が発生する。そこで、第２絶縁膜７２Ａにて圧電発振器の基板６０側の面に不要なパターン配線を露出しないようにすることができる。第１の絶縁膜７１についても複数の絶縁膜にて構成することにより、不要なパターンを露出しないようにすることができる。

図３と図４に示す第２の実施形態で特徴的なのは、第１絶縁膜７１Ａの外面側には接続端子１０５が形成されており、第２絶縁膜７２Ｂの上には配線パッド１０９が形成されていることである。一方の面８１側の配線パッド１０１はビア配線部１０４を介して配線パッド１０９に電気的に接続されている。配線パッド１０９はさらに外の層である接続端子１０５に電気的に接続されている。
このように複数の第２絶縁膜７２Ａ，７２Ｂを他方の面８２側に積層することにより、一層の絶縁膜を形成するのに比べて、より多様な配線パターンを形成することができる。ビア配線部１０８の接続端子１０８Ａは、第２絶縁膜７２Ａの外面側まで露出している。
なお、ＩＣチップ５０に形成された能動回路（図示せず）が基板６０側に形成されている場合には、第２絶縁膜７２Ｂの基板６０側表面に接地電極パターンを形成することにより、基板６０に形成された配線パターン（図示せず）から発生する電界あるいは電波等による圧電発振器３０の出力周波数変動を低減することができる。

次に、図５を参照して本発明の第３の実施形態について説明する。
図５に示す圧電発振器３０は、図１の第１の実施形態に比べるとＩＣチップ５０の他方の面８２側の配線パターン構造が異なる。図５の第３の実施形態の他の構成要素については、図１の対応する構成要素と同じであるのでその説明を用いる。

図５に示すように、他方の面８２側の第２絶縁膜７２には、ビア配線部１０８ともう１つのビア配線部１４０がそれぞれ本体部７０のスルーホールを通して設けられている。ビア配線部１０８は一方の面８１側の配線パッド１０３と他方の面８２側のバンプ１３１を電気的に接続している。ビア配線部１４０は、一方の面８１側の配線パッド１１１と他方の面８２側の配線パッド１６０を電気的に接続している。各ビア配線部１０８，１４０は、本体部７０のスルーホールを通って形成されているが、それぞれ絶縁膜１０９Ａ，１１３により電気的に絶縁されている。

特徴的なのは、ビア配線部１０８の接続端子１０８Ａ側には、ボール状の突起電極であるバンプ１３１が設けられている。これに対して、ビア配線部１４０側には薄い接続端子１６０が設けられている。この配線パッド１６０は、ＩＣチップ５０の電気的な調整を行うための調整用端子である。この調整用端子である接続端子１６０のＺ方向に関する第１突出高さＤ１は、バンプ１３１の第２突出高さＤ２に比べて小さく設定されている。

このように調整用端子１６０の第１突出高さＤ１がバンプ１３１の第２突出高さＤ２に比べて小さく設定するのは次の理由からである。すなわち調整用端子である接続端子１６０が使用されるのは、ＩＣチップ５０を電気的に調整する際にプローブを当てる場合だけである。したがって、通常の場合には、バンプ１３１よりもＺ方向に関する突出高さを小さくしておくことにより、圧電発振器３０を基板６０に実装した際に接続端子１６０に対して電気的に接続が生じないようにするためである。
このようなことから、接続端子１６０とバンプ１７１には積極的に高低差を設けることで、調整時以外の時に接続端子１６０の電気的な誤接触を防ぐのである。

次に、図６を参照して、本発明の第４の実施形態について説明する。
図６に示す第４の実施形態の圧電発振器３０が、図５の第３の実施形態の圧電発振器３０と異なるのは、バンプ１３１を使用していないことである。図６において、バンプ１３０を使用する代わりに、第２絶縁膜７２のＺ方向の高さを一部分で変化させている。接続端子１６０付近における第２絶縁膜７２の厚みＴ１は、もう１つの接続端子１３１Ａ付近における第２絶縁膜７２の厚みＴ２に比べて小さく設定されている。このことから、接続端子１６０は、この場合にも、接続端子１６０の第１突出高さＤ１は、接続端子１３１Ａの第２突出高さＤ２よりも小さい。もう１つの接続端子１３１Ａに比べてＺ方向に関する高さ位置を低くすることができる。このことから、調整用端子である接続端子１６０は、調整時以外の時に電気的に触れないようにすることができる。

次に、本発明の第５の実施形態について図７を参照して説明する。
図７の第５の実施形態の圧電発振器３０は、これまでの実施形態とは異なり、複数のＩＣチップ５０を重ねて配置している。
図７の例ではたとえば２つのＩＣチップ５０が重ねて搭載されている。各ＩＣチップ５０の機能は別々の機能のものにすることができる。図７において上段側のＩＣチップ５０は図１のＩＣチップ５０と同じものを使用することができる。これに対して下段側のＩＣチップ５０は上段側のＩＣチップ５０とは別の構造例のものを採用することができる。各ＩＣチップ５０，５０の間は、バンプ１７０により電気的に接続することができる。下段側のＩＣチップ５０は、基板６０の配線部６０Ａ，６０Ｂに対して電気的にバンプ１３０，１３１を用いて確実に接続することができる。

図７の例では２つの異なる種類の回路素子であるＩＣチップ５０，５０を搭載している。このＩＣチップ５０，５０は、たとえば圧電振動片３２に電圧を加える発振回路素子であったり、温度補償用の電圧発生回路であったり、電圧をコントロールするためのバリキャップを採用することができる。しかしこれに限らず、本発明の実施形態の圧電発振器３０は、必要とする機能を有するＩＣチップを少なくとも１つ以上重ねて搭載することができる。

図８は、本発明の範囲外の圧電発振器の比較例を示している。
図８に示す比較例では、ＩＣチップ２５０が、パッケージ２６１の底面部２６６に搭載された例を示している。そしてパッケージ２６１の外部端子４００は、基板４６０の配線部４６１に対して比較的大きなバンプ５００によりＩＣチップ２５０を避けるようにして電気的に接続している。このようにパッケージ２６１側のバンプ５００が直接回路基板側に電気的に接続するような構造を採用すると、比較的大きなバンプ５００が底面部２６６のスペースを制限してしまい、この結果小さなＩＣチップ２５０しか底面部２６６に搭載できなくなってしまう。
これに対して、上述した図示例の本発明の圧電発振器３０は、たとえば各ＩＣチップ５０の占める大きさが底面部２６６と同程度のものまで重ねて配置することができるというメリットがある。

本発明の実施形態では、回路素子はパッケージの外面側に配置することができるので、パッケージの大型化を避けて、圧電発振器自体の大型化を防ぐことができる。そして重ねて配置する回路素子の数が増えたとしても、パッケージ自体の大きさは大きくする必要が無いので圧電発振器の小型化が図れる。そして回路素子の端子とパッケージ側の端子は電気的に確実に接続することができる。
本発明の実施形態では、複数の回路素子はパッケージの大型化を図ることなく重ねて配置すればよい。これによって、圧電発振器の多機能化を図ることができる。

本発明の実施形態では、調整用端子は接続端子に比べて高さが低いので、調整用端子は調整用の場合以外に電気的に触れることがないようにすることができる。そして調整用端子と接続端子には高低差をつけることにより、調整用端子が電気的に触れないようにできる。

本発明の実施形態では、単純な構造でありながら、調整用端子の第１突出高さは接続端子の第２突出高さに比べて低くすることができる。本発明の実施形態では、調整用端子は、接続端子と比べて高低差をつけて低く配置できるので、電気的な調整以外の場合に調整用端子が電気的に触れることの無いようにすることができる。ＩＣチップのような回路素子では、一方の絶縁膜側の配線部と他方の絶縁膜側の配線部が、ＩＣチップの本体部のスルーホールを通じて必要に応じて電気的に接続できる。
従来例では、パッケージの内部空間内に複数のＩＣ基板を実装後に圧電振動片を収容する構造なので、圧電振動片が不良となった場合、商品のＩＣ基板をすべて廃棄することになり、廃棄コストが高い。
そこで、本発明の実施形態では、パッケージに圧電振動片を収容して蓋体により封止されているため、圧電振動片を検査した結果良品の圧電振動片であると判ったパッケージに対して回路素子を重ねて圧電発振器を構成しているため、廃棄コストが低減できる。
また、本発明の実施形態では、ＩＣチップ５０のパッケージの外面に対面する一方の面８１と基板６０に対面する他方の面８２の一方もしくは両方に対して絶縁層が複数層形成されるようにしてもよい。つまり、本実施形態では、第２絶縁膜７２側のみ複数の絶縁膜にて構成しているが、第１絶縁膜７１のみ、あるいは絶縁膜７１，７２の両方を複数の絶縁膜にて構成してもよい。
また、たとえば図９に示すように絶縁層を複数段にすることにより、フィレットの形成できる接続端子（あるいは配線端子）を形成することができる。図９に例示するように、第２絶縁膜７２Ａ，７２Ｂに設けられた接続端子１０５は、基板６０の配線部６０Ｂに対してはんだ８００により電気的に機械的に接続する場合に、接続端子１０５の側部端面とはんだ８００との接続状態を外観検査により確認できる。これにより、はんだペースト等にて圧電発振器を基板に接続する場合に、基板実装後に外観検査によって接続状態を確認することができる。つまり、接続端子（配線端子）の端面にはんだペーストがのった状態を外観検査により確認できる。

本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。

本発明の圧電発振器の好ましい第１の実施形態を示す図。 図１の圧電発振器のＩＣチップの表裏の配線例を示す図。 本発明の第２の実施形態を示す図。 図３の実施形態のＩＣチップの表裏の配線例を示す図。 本発明の第３の実施形態を示す図。 本発明の第４の実施形態を示す図。 本発明の第５の実施形態を示す図。 本発明とは異なる比較例を示す図。 本発明のさらに別の実施形態を示す図。

符号の説明

３０・・・圧電発振器、３２・・・圧電振動片、３５・・・圧電振動子、５０・・・ＩＣチップ、６０・・・基板、６１・・・パッケージ、６３・・・蓋体、７１・・・第１絶縁膜、７２・・・第２絶縁膜、７３・・・配線部、８１・・・一方の面、８２・・・他方の面、１２０，１２１，１３１・・・バンプ（ボール状の突起電極）

Claims (4)

1. 内部に圧電振動片を収容して蓋体により封止されているパッケージの外面側に、回路素子を重ねて配置して、前記回路素子を基板上に実装する構成とされている圧電発振器であって、
   前記回路素子は、前記パッケージの前記外面に対面する一方の面側に形成された絶縁膜と、前記回路素子の端子と前記パッケージ側の端子を電気的に接続できる配線部と、を有し、
   前記回路素子の前記基板に対面する他方の面側には、別の絶縁膜が形成されており、前記別の絶縁膜には、前記回路素子の電気的な調整を行うための調整用端子と、前記基板の端子に対して電気的に接続される接続端子と、が設けられており、
   前記調整用端子の第１突出高さは、前記接続端子の第２突出高さに比べて低い構成であり、
   前記別の絶縁膜に関する前記調整用端子付近の厚みが、前記別の絶縁膜に関する前記接続端子付近の厚みに比べて小さいことを特徴とする圧電発振器。
2. 前記パッケージの外面側には、複数の回路素子が重ねて配置されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
3. 前記パッケージの前記外面に対面する一方の面側および／または前記回路素子の前記基板に対面する他方の面側には、別の絶縁膜が複数層形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電発振器。
4. 前記一方の面側の前記絶縁膜側の前記端子と前記他方の面側の前記別の絶縁膜側の端子が、前記回路素子を通して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電発振器。

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