JP5151569B2 - 圧電発振器 - Google Patents
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Description
半導体基板には、例えばトランジスタやメモリ素子等の回路部品を形成することが可能であり、回路部品により駆動手段を構成することができる。駆動手段が前記半導体基板の他方の面に形成されていれば、駆動手段と前記導電部等の配線とが一体になる。したがって、配線用の基板を駆動手段と独立させて設ける場合よりも、圧電発振器の薄型化が図られる。
圧電発振器の温度が変化すると、前記一方の面側の半導体基板と樹脂膜と導電部との積層体は、各層の材質が互いに異なることにより面方向の膨張の程度が異なってしまう。すると、積層体を貫通する部分の導電部に面方向の応力が作用してしまう。
このようにすれば、樹脂膜の有機材料により半導体基板が有機汚染されることが防止される。また、下地絶縁膜の厚み分だけ、一方の面側における半導体基板と導電部との間隔が広くなるので、寄生容量がさらに低くなる。
このようにすれば、圧電振動子の誤動作が確実に生じなくなる程度に、寄生容量を低くすることができる。
このようにすれば、温度変化によって樹脂膜と導電部とに働く面方向の応力は、貫通孔の内側と凹部の内側とに分散されるようになる。したがって、この応力による導電部や樹脂膜の面方向のひずみが小さくなり、導電部と樹脂膜との間に位置ずれを生じることが防止される。換言すれば、凹部内の導電部により導電部と樹脂膜とが噛み合わされるので、面方向のずれが防止される。
このようにすれば、複数の導電部の間に短絡を生じることが防止され、高信頼性の圧電発振器となる。
次に、図3(a)〜(c)、図4(a)〜(c)、図5(a)、(b)を参照して、圧電発振器1の製造方法の一例を説明する。本例では、シリコンウエハを用いて複数の半導体装置100を一括して形成する。シリコンウエハは、個片化後に半導体基板110となる部分である。なお、図3(a)〜(c)、図4(a)〜(c)、図5(a)には1つの半導体装置100と対応する部分を拡大して示している。
また、この上にダイシングテープ等を貼付け、これを支持としてサポートガラス520をシリコンウエハから剥離した後、シリコンウエハを個片化する。これによりバンプ139a、139bが形成されていない状態の半導体装置100が得られる。なお、ダイシングテープを貼付ける前に、ハンダメッキ等によってハンダ部420a、420bとなるハンダを裏面電極162a、162b上に配置しておいてもよい。
次に、図6(a)、(b)を参照しつつ前記実施形態と異なる態様の圧電発振器を説明する。図6(a)は変形例1の構成を示す要部断面図であり、図6(b)は、変形例2の構成を示す概略斜視図である。
Claims (9)
- 振動子と、
前記振動子を駆動する駆動回路を有する半導体基板と、
前記半導体基板の一方の面を覆う絶縁性の樹脂膜と、
前記半導体基板及び前記樹脂膜を貫通する貫通孔内の面、及び前記樹脂膜の一方の面の一部を覆う導電部と、を有し、
前記振動子と前記駆動回路とが前記導電部を介して電気的に接続され、
前記振動子が2以上の端子を有しており、
前記端子の各々に対応させて前記導電部が設けられ、
前記樹脂膜の一方の面における複数の前記導電部の間に、絶縁部が設けられていることを特徴とする圧電発振器。 - 前記駆動回路が前記半導体基板の一方の面の反対面である他方の面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記導電部が、前記貫通孔の内側において円柱状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の圧電発振器。
- 前記樹脂膜における前記貫通孔の内寸が前記半導体基板における前記貫通孔の内寸よりも大きくなっていることを特徴とする請求項3に記載の圧電発振器。
- 前記半導体基板と前記樹脂膜との間に無機材料からなる絶縁膜が設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の圧電発振器。
- 前記樹脂膜の厚みが10μm以上となっていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の圧電発振器。
- 前記樹脂膜の一方の面に凹部が設けられており、
前記樹脂膜の一方の面及び前記凹部内の面に前記導電部の一部が設けられていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の圧電発振器。 - 振動子と、
前記振動子を駆動する駆動回路を有する半導体基板と、
前記半導体基板の一方の面を覆う絶縁性の樹脂膜と、
前記半導体基板及び前記樹脂膜を貫通する貫通孔内の面の少なくとも一部、及び前記樹脂膜の一方の面の少なくとも一部を覆う導電部と、を有し、
前記振動子と前記駆動回路とが前記導電部を介して電気的に接続され、
前記振動子が2以上の端子を有しており、
前記端子の各々に対応させて前記導電部が設けられ、
前記樹脂膜の一方の面における複数の前記導電部の間に、絶縁部が設けられていることを特徴とする圧電発振器。 - 2以上の端子を有する振動子と、
前記振動子と反対側の面に前記振動子を駆動する駆動回路を有する半導体基板と、
前記振動子と同一側の前記半導体基板の面を覆う絶縁性の樹脂膜と、
前記半導体基板及び前記樹脂膜を貫通する貫通孔内の面と、前記樹脂膜の一部とを覆う2以上の導電部と、
前記2以上の導電部の各々の間における前記樹脂層を覆う絶縁部と、を有し
前記2以上の端子の各々と一対一で接続する前記2以上の導電部を介して、前記振動子と前記駆動回路とが電気的に接続されていることを特徴とする圧電発振器。
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