JP2010050778A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】更なる薄型化が図られた圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶発振器1は、水晶振動片11と、水晶振動片11を収容する第1凹部12と第1凹部12を塞ぐリッド13と第1凹部12の裏面に形成された第2凹部14とを有し、外面に外部端子16(16a,16b)が形成されたパッケージ15と、を有する水晶振動子10と、水晶振動子10の第1凹部12側に配置され、接続端子23が形成された回路基板20と、水晶振動子10の第2凹部14に搭載され、外部端子16bに接続されたICチップ30と、外部端子16aと接続端子23とを接続する金属ワイヤ40とを備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】水晶発振器1は、水晶振動片11と、水晶振動片11を収容する第1凹部12と第1凹部12を塞ぐリッド13と第1凹部12の裏面に形成された第2凹部14とを有し、外面に外部端子16(16a,16b)が形成されたパッケージ15と、を有する水晶振動子10と、水晶振動子10の第1凹部12側に配置され、接続端子23が形成された回路基板20と、水晶振動子10の第2凹部14に搭載され、外部端子16bに接続されたICチップ30と、外部端子16aと接続端子23とを接続する金属ワイヤ40とを備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、圧電振動子と回路基板とを含んで構成されている圧電デバイスに関する。
情報機器、移動体通信機器などの様々な電子機器に用いられる水晶発振器などに代表される圧電デバイスにおいては、情報機器、移動体通信機器などの小型薄型化に対応するために、市場から更なる小型薄型化が要求されている。
これに関して、圧電振動子と、この圧電振動子と重ねて配置された回路素子と、この回路素子を一方の面に搭載し、他方の面に実装用外部端子を備えた配線基板と、この配線基板の一方の面に搭載され、圧電振動子と配線基板とを接続する接続部材などとを備えた圧電デバイスの構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。
これに関して、圧電振動子と、この圧電振動子と重ねて配置された回路素子と、この回路素子を一方の面に搭載し、他方の面に実装用外部端子を備えた配線基板と、この配線基板の一方の面に搭載され、圧電振動子と配線基板とを接続する接続部材などとを備えた圧電デバイスの構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。
上記圧電デバイスの構成は、配線基板(以下、回路基板という)の一方の面に回路素子を搭載し、更にその上に圧電振動子を搭載している。そして、回路素子は、配線部材を用いてワイヤボンディング実装などにより回路基板と接続されている。これにより、上記圧電デバイスの構成は、回路素子及び配線部材と圧電振動子との間に、両者が干渉しないように十分な空隙を設ける必要がある。
このことから、上記圧電デバイスの構成は、更なる薄型化を図ることが困難であるという問題がある。
このことから、上記圧電デバイスの構成は、更なる薄型化を図ることが困難であるという問題がある。
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例にかかる圧電デバイスは、圧電振動片と、前記圧電振動片を収容する第1凹部と前記第1凹部を塞ぐ蓋体部と前記第1凹部の裏面に形成された第2凹部とを有し、外面に外部端子が形成されたパッケージと、を有する圧電振動子と、前記圧電振動子の前記第1凹部側に配置され、接続端子が形成された回路基板と、前記圧電振動子の前記第2凹部に搭載され、前記外部端子に接続された回路素子と、前記外部端子及び前記接続端子を互いに接続する接続部材と、を備えたことを特徴とする。
これによれば、圧電デバイスは、圧電振動子と、圧電振動子の第1凹部側に蓋体部と対向して配置された回路基板と、圧電振動子の第2凹部に搭載された回路素子と、圧電振動子の外部端子と回路基板の接続端子とを接続する接続部材とを備えている。
このことから、圧電デバイスは、回路素子が圧電振動子の第2凹部に搭載されていることで、回路素子と圧電振動子との間に両者の干渉を防ぐ従来のような空隙が必要なくなるとともに、回路素子と圧電振動子とを重ねた厚みを従来より薄くすることが可能である。
これにより、圧電デバイスは、従来より更なる薄型化を図ることができる。
このことから、圧電デバイスは、回路素子が圧電振動子の第2凹部に搭載されていることで、回路素子と圧電振動子との間に両者の干渉を防ぐ従来のような空隙が必要なくなるとともに、回路素子と圧電振動子とを重ねた厚みを従来より薄くすることが可能である。
これにより、圧電デバイスは、従来より更なる薄型化を図ることができる。
[適用例2]上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記回路基板に、前記蓋体部が収まる貫通孔または窪みが形成されていることが好ましい。
これによれば、圧電デバイスは、回路基板に、蓋体部が収まる貫通孔または窪みが形成されていることから、例えば、パッケージの蓋体部の搭載面を回路基板で支持することで、蓋体部の厚み分だけ更に厚みを薄くすることができ、従来より更なる薄型化を図ることができる。
[適用例3]上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記回路素子が、能動面を前記第2凹部の底面に対向して搭載され、前記外部端子に接続されていることが好ましい。
これによれば、圧電デバイスは、回路素子が、能動面を第2凹部の底面に対向して搭載されていることから、回路素子をフリップチップ実装によって外部端子に接続することができる。このことから、圧電デバイスは、例えば、回路素子がワイヤボンディング実装によって金属ワイヤを介して外部端子に接続されている場合と比較して、金属ワイヤの略ループ高さ分、総厚を薄くすることができる。
このことから、圧電デバイスは、従来より更なる薄型化を図ることができる。
このことから、圧電デバイスは、従来より更なる薄型化を図ることができる。
[適用例4]上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記各構成要素の少なくとも一部が被覆部材によって被覆されていることが好ましい。
これによれば、圧電デバイスは、各構成要素の少なくとも一部が被覆部材によって被覆されていることから、外部環境の変化の影響を低減でき、信頼性が向上する。
[適用例5]上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記接続部材が金属ワイヤであることが好ましい。
これによれば、圧電デバイスは、接続部材が金属ワイヤであることから、十分な実績を有するワイヤボンディング実装を用いることができ、接続の信頼性が向上する。
[適用例6]上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記回路素子が、前記金属ワイヤによって前記外部端子に接続されていることが好ましい。
これによれば、圧電デバイスは、回路素子が、金属ワイヤによって外部端子に接続されていることから、上記適用例5と組み合わせることで、十分な実績を有するワイヤボンディング実装を各接続に用いることができ、各接続の信頼性が向上する。
[適用例7]上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記外部端子の一部が、前記パッケージの前記外面の一部である前記蓋体部の搭載面に設けられ、前記外部端子と前記接続端子とが前記接続部材としての導電性ペーストにより接続されていることが好ましい。
これによれば、圧電デバイスは、外部端子の一部が、パッケージの蓋体部の搭載面に設けられ、外部端子と接続端子とが導電性ペーストにより接続されていることから、平面視における接続スペースを圧電振動子と回路基板とが重なる領域に設けることができる。
このことから、圧電デバイスは、金属ワイヤを用いて接続する構成と比較して、圧電振動子の外形から回路基板の外形までの寸法を短縮することができ、平面サイズを小型化できる。
このことから、圧電デバイスは、金属ワイヤを用いて接続する構成と比較して、圧電振動子の外形から回路基板の外形までの寸法を短縮することができ、平面サイズを小型化できる。
以下、圧電デバイスの実施形態について図面を参照して説明する。
(実施形態)
図1は、本実施形態の圧電デバイスの一例としての水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図1(a)は平面図、図1(b)は、図1(a)のA−A線での断面図である。
なお、図1の平面図では、理解を容易にするために被覆部材を省略してある。
(実施形態)
図1は、本実施形態の圧電デバイスの一例としての水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図1(a)は平面図、図1(b)は、図1(a)のA−A線での断面図である。
なお、図1の平面図では、理解を容易にするために被覆部材を省略してある。
図1に示すように、水晶発振器1は、圧電振動子としての水晶振動子10、回路基板20、回路素子としてのIC(Integrated Circuit)チップ30、接続部材としての金属ワイヤ40、被覆部材としてのモールド50などから構成されている。
水晶振動子10は、圧電振動片としての水晶振動片11と、水晶振動片11を収容する第1凹部12と第1凹部12を塞ぐ蓋体部としてのリッド13と第1凹部12の裏面12aに形成された第2凹部14とを有し、外面(外側に露出している面)に外部端子16が形成されたパッケージ15とを有する。なお、水晶振動子10は、略矩形に形成されている。
パッケージ15のベース部分は、セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより形成されている。パッケージ15の第1凹部12の底面12bには、内部電極17が形成されており、導電性接着剤18により、水晶振動片11が接着固定されている。
水晶振動片11は、発振周波数に応じた所定の厚みに研磨された水晶ウエハから形成されている。なお、本実施形態では、水晶振動片11をATカット水晶振動片としている。
水晶振動片11は、発振周波数に応じた所定の厚みに研磨された水晶ウエハから形成されている。なお、本実施形態では、水晶振動片11をATカット水晶振動片としている。
リッド13は、コバールなどの金属からなり、パッケージ15の第1凹部12の蓋体部の搭載面としての外周部端面19にシーム溶接され、第1凹部12内が気密に封止されている。なお、パッケージ15の第1凹部12の内部は、真空状態または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが封入されている。
なお、パッケージ15は、平面視において、外周部端面19の輪郭が、リッド13の輪郭より外側にあるように形成されている。
なお、パッケージ15は、平面視において、外周部端面19の輪郭が、リッド13の輪郭より外側にあるように形成されている。
外部端子16は、パッケージ15の外面としての第1凹部12の裏面12aに形成されている外部端子16aと、同じくパッケージ15の外面としての第2凹部14の底面14bに形成されている外部端子16bとから構成されている。
なお、外部端子16a及び外部端子16bの一部は、図示しない内部配線により互いに接続されている。また、外部端子16bの一部は、図示しない内部配線により内部電極17に接続されている。
なお、外部端子16a及び外部端子16bの一部は、図示しない内部配線により互いに接続されている。また、外部端子16bの一部は、図示しない内部配線により内部電極17に接続されている。
回路基板20は、ガラエポ基板などを用いて略矩形に形成され、水晶振動子10の第1凹部12側に、パッケージ15と対向して配置されている。
回路基板20には、平面視においてリッド13の輪郭より大きく、外周部端面19の輪郭より小さい形状で、リッド13が収まる貫通孔21が形成されている。これにより、水晶振動子10は、パッケージ15の外周部端面19が回路基板20に支持されている。なお、回路基板20と水晶振動子10とは図示しない接着剤などで固定されている。
回路基板20の水晶振動子10を支持している一方の面22には、接続端子23が形成され、一方の面22の反対側の他方の面24には、外部機器に接続される外部接続端子25が形成されている。なお、接続端子23と外部接続端子25とは、図示しない内部配線などで互いに接続されている。
回路基板20には、平面視においてリッド13の輪郭より大きく、外周部端面19の輪郭より小さい形状で、リッド13が収まる貫通孔21が形成されている。これにより、水晶振動子10は、パッケージ15の外周部端面19が回路基板20に支持されている。なお、回路基板20と水晶振動子10とは図示しない接着剤などで固定されている。
回路基板20の水晶振動子10を支持している一方の面22には、接続端子23が形成され、一方の面22の反対側の他方の面24には、外部機器に接続される外部接続端子25が形成されている。なお、接続端子23と外部接続端子25とは、図示しない内部配線などで互いに接続されている。
ICチップ30は、水晶振動片11を励振し、発振信号をインバータなどにより増幅して出力する発振回路及び水晶振動子10の周波数の温度特性を補償する温度特性補償回路などを有する。
ICチップ30は、水晶振動子10の第2凹部14に能動面(上記回路などが形成されている面)34を底面14bに対向して搭載され、フリップチップ実装などによりパッド31が金バンプなどのバンプ32を介して外部端子16bと電気的に接続されている。
なお、ICチップ30の水晶振動子10の第2凹部14への固定強度を補強するために、第2凹部14内に樹脂などからなるアンダーフィル材33を充填してもよい。
ICチップ30は、水晶振動子10の第2凹部14に能動面(上記回路などが形成されている面)34を底面14bに対向して搭載され、フリップチップ実装などによりパッド31が金バンプなどのバンプ32を介して外部端子16bと電気的に接続されている。
なお、ICチップ30の水晶振動子10の第2凹部14への固定強度を補強するために、第2凹部14内に樹脂などからなるアンダーフィル材33を充填してもよい。
金属ワイヤ40は、金線などが用いられワイヤボンディング実装などにより、水晶振動子10の外部端子16aと回路基板20の接続端子23とを接続している。
回路基板20の一方の面22上に配置された上記の各構成要素は、樹脂などからなるモールド50によって、回路基板20の一方の面22を含めて被覆されている。
回路基板20の一方の面22上に配置された上記の各構成要素は、樹脂などからなるモールド50によって、回路基板20の一方の面22を含めて被覆されている。
ここで、水晶発振器1の製造方法の一例について概略を説明する。
まず、回路基板20が、例えば升目状に複数個形成された大判のマザー基板を用意する。
ついで、水晶振動子10の第1凹部12側をマザー基板に対向させて回路基板20の貫通孔21にリッド13が収まるように位置合わせしてマザー基板に搭載し、接着剤などで固定する。
ついで、ICチップ30を水晶振動子10の第2凹部14の底面14bにフリップチップ実装し、パッド31と外部端子16bとをバンプ32を介して接続する。
まず、回路基板20が、例えば升目状に複数個形成された大判のマザー基板を用意する。
ついで、水晶振動子10の第1凹部12側をマザー基板に対向させて回路基板20の貫通孔21にリッド13が収まるように位置合わせしてマザー基板に搭載し、接着剤などで固定する。
ついで、ICチップ30を水晶振動子10の第2凹部14の底面14bにフリップチップ実装し、パッド31と外部端子16bとをバンプ32を介して接続する。
ついで、水晶振動子10の外部端子16aと回路基板20の接続端子23とを、ワイヤボンディング実装により金属ワイヤ40で接続する。
ついで、ディスペンサなどを用いてマザー基板上にモールド50を塗布し、各構成要素を被覆して、加熱硬化後個片に切断する。
以上の工程により、図1に示す水晶発振器1が得られる。
なお、ICチップ30の第2凹部14への実装は、水晶振動子10をマザー基板へ搭載する前に予め行ってもよい。
ついで、ディスペンサなどを用いてマザー基板上にモールド50を塗布し、各構成要素を被覆して、加熱硬化後個片に切断する。
以上の工程により、図1に示す水晶発振器1が得られる。
なお、ICチップ30の第2凹部14への実装は、水晶振動子10をマザー基板へ搭載する前に予め行ってもよい。
上述したように、本実施形態の水晶発振器1は、水晶振動子10と、水晶振動子10の第1凹部12側にリッド13と対向して配置された回路基板20と、水晶振動子10の第2凹部14に搭載されたICチップ30と、水晶振動子10の外部端子16aと回路基板20の接続端子23とを接続する金属ワイヤ40とを備えている。
このことから、水晶発振器1は、ICチップ30が水晶振動子10の第2凹部14に搭載されていることで、ICチップ30と水晶振動子10との間に両者の干渉を防ぐ従来のような空隙が必要なくなるとともに、ICチップ30と水晶振動子10とを重ねた厚みを従来より薄くすることが可能である。
これにより、水晶発振器1は、従来より更なる薄型化を図ることができる。
このことから、水晶発振器1は、ICチップ30が水晶振動子10の第2凹部14に搭載されていることで、ICチップ30と水晶振動子10との間に両者の干渉を防ぐ従来のような空隙が必要なくなるとともに、ICチップ30と水晶振動子10とを重ねた厚みを従来より薄くすることが可能である。
これにより、水晶発振器1は、従来より更なる薄型化を図ることができる。
また、回路基板20には、水晶振動子10に、リッド13が収まる貫通孔21が形成されていることから、パッケージ15の外周部端面19を回路基板20の一方の面22で支持することで、リッド13の厚みを回路基板20の厚みで相殺することができる。
これにより、水晶発振器1は、更に厚みを薄くすることができ、従来より更なる薄型化を図ることができる。
これにより、水晶発振器1は、更に厚みを薄くすることができ、従来より更なる薄型化を図ることができる。
また、水晶発振器1は、ICチップ30が、フリップチップ実装によって外部端子16bに接続されていることから、例えば、ICチップ30が、ワイヤボンディング実装によって金属ワイヤを介して外部端子16bに接続されている場合と比較して、金属ワイヤの略ループ高さ分、総厚を薄くすることができる。
このことから、水晶発振器1は、従来より更なる薄型化を図ることができる。
このことから、水晶発振器1は、従来より更なる薄型化を図ることができる。
また、水晶発振器1は、回路基板20上の各構成要素がモールド50によって被覆されていることから、外部環境の変化の影響を低減でき、信頼性が向上する。
また、水晶発振器1は、水晶振動子10の外部端子16aと回路基板20の接続端子23とが金属ワイヤ40で接続されていることから、十分な実績を有するワイヤボンディング実装を用いることができ、接続の信頼性が向上する。
また、水晶発振器1は、ICチップ30の水晶振動子10の第2凹部14への固定強度を補強するために、第2凹部14内に樹脂などからなるアンダーフィル材33が充填されている。この際、水晶発振器1は、ICチップ30が水晶振動子10の第2凹部14へ実装されていることから、アンダーフィル材33が第2凹部14内に留まり、外部端子16aまで流出しにくい。このことから、水晶発振器1は、アンダーフィル材33の流出による外部端子16aと金属ワイヤ40との接続不良が低減できる。
また、水晶発振器1は、回路基板20上の各構成要素がモールド50によって被覆されているが、リッド13については、貫通孔21内に収まりモールド50によって被覆されていない。これにより、水晶発振器1は、従来のように、モールド50を掻きとってリッド13を露出させることなく、リッドのマーキングが視認できる。
また、水晶発振器1は、回路基板20上の各構成要素がモールド50によって被覆されているが、リッド13については、貫通孔21内に収まりモールド50によって被覆されていない。これにより、水晶発振器1は、従来のように、モールド50を掻きとってリッド13を露出させることなく、リッドのマーキングが視認できる。
なお、回路基板20の貫通孔21の領域は、リッド13と干渉しない深さの窪みにしてもよく、貫通孔21をなくしてリッド13を一方の面22で支持する構成としてもよい。これによれば、水晶発振器1は、回路基板20の強度が向上する。
ここで、上記実施形態の変形例について図面を参照して説明する。
(変形例1)
図2は、変形例1の水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図2(a)は平面図、図2(b)は、図2(a)のB−B線での断面図である。
なお、図2の平面図では、理解を容易にするためにモールド50を省略してある。また、上記実施形態との共通部分には、同一符号を付して説明を省略する。
ここでは、変形例1と上記実施形態との異なる点を中心に説明する。
(変形例1)
図2は、変形例1の水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図2(a)は平面図、図2(b)は、図2(a)のB−B線での断面図である。
なお、図2の平面図では、理解を容易にするためにモールド50を省略してある。また、上記実施形態との共通部分には、同一符号を付して説明を省略する。
ここでは、変形例1と上記実施形態との異なる点を中心に説明する。
変形例1の水晶発振器101と上記実施形態の水晶発振器1とは、ICチップ30の実装方法が異なる構成となっている。
図2に示すように、水晶発振器101は、ICチップ30が能動面34上のパッド31を水晶発振器1とは逆の方向である第1凹部12の裏面12a側にした状態で、第2凹部14に搭載されている。なお、ICチップ30は、図示しない接着剤などで第2凹部14の底面14bに固定(ダイアタッチ)されている。
図2に示すように、水晶発振器101は、ICチップ30が能動面34上のパッド31を水晶発振器1とは逆の方向である第1凹部12の裏面12a側にした状態で、第2凹部14に搭載されている。なお、ICチップ30は、図示しない接着剤などで第2凹部14の底面14bに固定(ダイアタッチ)されている。
ここで、外部端子16は、第1凹部12の裏面12aに形成され、回路基板20の接続端子23に接続されている外部端子16aと、同じく第1凹部12の裏面12aに形成され、図示しない内部配線により内部電極17に接続されている外部端子16bとから構成されている。
水晶発振器101は、ICチップ30と外部端子16a,16bとがワイヤボンディング実装などを用いて金属ワイヤ40によって接続されている。これにより、水晶発振器101は、ICチップ30と外部端子16a,16bとの接続と、外部端子16aと回路基板20の接続端子23との接続とが、ともにワイヤボンディング実装などを用いて金属ワイヤ40によって接続されている。
上述したように、水晶発振器101は、ICチップ30と外部端子16a,16bとの接続と、外部端子16aと接続端子23との接続とが、ともに金属ワイヤ40によって接続されている。
これにより、水晶発振器101は、十分な実績を有するワイヤボンディング実装を上記の各接続に用いることができることから、各接続の信頼性が向上する。また、水晶発振器101は、各接続がワイヤボンディング実装工程のみで行えることから、製造工程の効率化を図ることができる。
これにより、水晶発振器101は、十分な実績を有するワイヤボンディング実装を上記の各接続に用いることができることから、各接続の信頼性が向上する。また、水晶発振器101は、各接続がワイヤボンディング実装工程のみで行えることから、製造工程の効率化を図ることができる。
また、水晶発振器101は、ICチップ30が、接着剤などで第2凹部14の底面14bにダイアタッチされている。このことから、水晶発振器101は、接着剤などが第2凹部14内に留まり、外部端子16aまで流出しにくい。このことから、水晶発振器101は、接着剤などの流出による外部端子16aと金属ワイヤ40との接続不良が低減できる。
なお、変形例1では、ICチップ30と接続端子23との段差が大きいことから、一旦ICチップ30と外部端子16aとを接続し、別途、外部端子16aと接続端子23とを接続することで、ICチップ30と接続端子23とが外部端子16aを経由して接続されている。
しかしながら、これに限定するものではなく、水晶発振器101は、ICチップ30と接続端子23とが金属ワイヤ40によって直接接続されていてもよい。
これによれば、水晶発振器101は、金属ワイヤ40の本数が減ることから、ワイヤボンディング実装工程の工数を削減することができる。
しかしながら、これに限定するものではなく、水晶発振器101は、ICチップ30と接続端子23とが金属ワイヤ40によって直接接続されていてもよい。
これによれば、水晶発振器101は、金属ワイヤ40の本数が減ることから、ワイヤボンディング実装工程の工数を削減することができる。
(変形例2)
図3は、変形例2の水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図3(a)は平面図、図3(b)は、図3(a)のC−C線での断面図である。
なお、図3の平面図では、理解を容易にするためにモールド50を省略してある。また、上記実施形態との共通部分には、同一符号を付して説明を省略する。
ここでは、変形例2と上記実施形態との異なる点を中心に説明する。
図3は、変形例2の水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図3(a)は平面図、図3(b)は、図3(a)のC−C線での断面図である。
なお、図3の平面図では、理解を容易にするためにモールド50を省略してある。また、上記実施形態との共通部分には、同一符号を付して説明を省略する。
ここでは、変形例2と上記実施形態との異なる点を中心に説明する。
変形例2の水晶発振器201と上記実施形態の水晶発振器1とは、外部端子16aと接続端子23との接続構成が異なっている。
ここで、外部端子16aは、パッケージ15の外面としての第1凹部12の外周部端面19に形成されている。
そして、回路基板20の接続端子23は、外部端子16aと対向する位置に形成されている。
そして、外部端子16aと接続端子23とは、導電性ペーストとしてのクリーム半田などの金属ペースト240を介して接続されている。
ここで、外部端子16aは、パッケージ15の外面としての第1凹部12の外周部端面19に形成されている。
そして、回路基板20の接続端子23は、外部端子16aと対向する位置に形成されている。
そして、外部端子16aと接続端子23とは、導電性ペーストとしてのクリーム半田などの金属ペースト240を介して接続されている。
上述したように、水晶発振器201は、外部端子16aが、パッケージ15のリッド13の搭載面である外周部端面19に設けられ、外部端子16aと接続端子23とが金属ペースト240により接続されている。
これにより、水晶発振器201は、平面視における接続スペースを回路基板20と水晶振動子10とが重なる領域に設けることができる。このことから、水晶発振器201は、金属ワイヤ40を用いて外部端子16aと接続端子23とを接続する上記実施形態の水晶発振器1と比較して、水晶振動子10の外形から回路基板20の外形までの寸法を短縮することができ、平面サイズを小型化できる。
これにより、水晶発振器201は、平面視における接続スペースを回路基板20と水晶振動子10とが重なる領域に設けることができる。このことから、水晶発振器201は、金属ワイヤ40を用いて外部端子16aと接続端子23とを接続する上記実施形態の水晶発振器1と比較して、水晶振動子10の外形から回路基板20の外形までの寸法を短縮することができ、平面サイズを小型化できる。
加えて、水晶発振器201は、モールド50の回路基板20からの高さを設定する際に、上記実施形態の水晶発振器1と比較して、金属ワイヤ40のループ高さ分を考慮する必要がない。これにより、水晶発振器201は、モールド50の上記高さを、ICチップ30の裏面(パッド31が形成されている能動面34の反対面)35近くまで低くすることができる。
このことから、水晶発振器201は、上記実施形態の水晶発振器1と比較して、更なる薄型化を図ることができる。
このことから、水晶発振器201は、上記実施形態の水晶発振器1と比較して、更なる薄型化を図ることができる。
なお、上記実施形態、各変形例では、圧電振動子を水晶振動子10とし、圧電振動片を水晶振動片11としたが、圧電振動片の材料を水晶に限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を用いてもよい。
なお、上記実施形態、各変形例では、被覆部材としてモールド50を用いたが、モールド50の代わりにキャップ状の被覆部材を用いてもよい。これによれば、モールド50と比較して、作業性が向上する。
なお、上記実施形態、各変形例では、被覆部材としてモールド50を用いたが、モールド50の代わりにキャップ状の被覆部材を用いてもよい。これによれば、モールド50と比較して、作業性が向上する。
1…圧電デバイスとしての水晶発振器、10…圧電振動子としての水晶振動子、11…圧電振動片としての水晶振動片、12…第1凹部、12a…第1凹部の裏面、13…蓋体部としてのリッド、14…第2凹部、15…パッケージ、16(16a,16b)…外部端子、20…回路基板、23…接続端子、30…回路素子としてのICチップ、40…接続部材としての金属ワイヤ。
Claims (7)
- 圧電振動片と、
前記圧電振動片を収容する第1凹部と前記第1凹部を塞ぐ蓋体部と前記第1凹部の裏面に形成された第2凹部とを有し、外面に外部端子が形成されたパッケージと、を有する圧電振動子と、
前記圧電振動子の前記第1凹部側に配置され、接続端子が形成された回路基板と、
前記圧電振動子の前記第2凹部に搭載され、前記外部端子に接続された回路素子と、
前記外部端子及び前記接続端子を互いに接続する接続部材と、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスにおいて、前記回路基板に、前記蓋体部が収まる貫通孔または窪みが形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
- 請求項1または2に記載の圧電デバイスにおいて、前記回路素子が、能動面を前記第2凹部の底面に対向して搭載され、前記外部端子に接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、前記各構成要素の少なくとも一部が被覆部材によって被覆されていることを特徴とする圧電デバイス。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、前記接続部材が金属ワイヤであることを特徴とする圧電デバイス。
- 請求項5に記載の圧電デバイスにおいて、前記回路素子が、前記金属ワイヤによって前記外部端子に接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、前記外部端子の一部が、前記パッケージの前記外面の一部である前記蓋体部の搭載面に設けられ、前記外部端子と前記接続端子とが前記接続部材としての導電性ペーストにより接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
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Cited By (9)
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---|---|---|---|---|
JP2016032154A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
US9306176B2 (en) | 2012-01-23 | 2016-04-05 | Udc Ireland Limited | Organic electroluminescent device; a charge transporting material for the organic electroluminescent device; and a luminescent device, a display device and a lighting system using the organic electroluminescent device |
JP2016086381A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-19 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
WO2018097132A1 (ja) * | 2016-11-24 | 2018-05-31 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイスおよびそれを備えたSiPモジュール |
JP2018152827A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-09-27 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、発振器、電子機器および移動体 |
JP2018157377A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
US10283718B2 (en) | 2012-05-22 | 2019-05-07 | Udc Ireland Limited | Charge transporting material, organic electroluminescent element, light emitting device, display device and illumination device |
US10388886B2 (en) | 2012-05-22 | 2019-08-20 | Udc Ireland Limited | Charge transporting material, organic electroluminescent element, light emitting device, display device and illumination device |
JP7426286B2 (ja) | 2020-05-25 | 2024-02-01 | 日本電波工業株式会社 | 水晶発振器 |
-
2008
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9306176B2 (en) | 2012-01-23 | 2016-04-05 | Udc Ireland Limited | Organic electroluminescent device; a charge transporting material for the organic electroluminescent device; and a luminescent device, a display device and a lighting system using the organic electroluminescent device |
US9887371B2 (en) | 2012-01-23 | 2018-02-06 | Udc Ireland Limited | Organic electroluminescent device; a charge transporting material for the organic electroluminescent device; and a luminescent device, a display device and a lighting system using the organic electroluminescent device |
US10720586B2 (en) | 2012-01-23 | 2020-07-21 | Udc Ireland Limited | Organic electroluminescent device; a charge transporting material for the organic electroluminescent device; and a luminescent device, a display device and a lighting system using the organic electroluminescent device |
US10283718B2 (en) | 2012-05-22 | 2019-05-07 | Udc Ireland Limited | Charge transporting material, organic electroluminescent element, light emitting device, display device and illumination device |
US11800798B2 (en) | 2012-05-22 | 2023-10-24 | Udc Ireland Limited | Charge transporting material, organic electroluminescent element, light emitting device, display device and illumination device |
US11038122B2 (en) | 2012-05-22 | 2021-06-15 | Udc Ireland Limited | Charge transporting material, organic electroluminescent element, light emitting device, display device and illumination device |
US10388886B2 (en) | 2012-05-22 | 2019-08-20 | Udc Ireland Limited | Charge transporting material, organic electroluminescent element, light emitting device, display device and illumination device |
JP2016032154A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
JP2016086381A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-19 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
WO2018097132A1 (ja) * | 2016-11-24 | 2018-05-31 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイスおよびそれを備えたSiPモジュール |
CN108631750A (zh) * | 2017-03-15 | 2018-10-09 | 精工爱普生株式会社 | 振动器件、振荡器、电子设备和移动体 |
CN108631750B (zh) * | 2017-03-15 | 2023-09-19 | 精工爱普生株式会社 | 振动器件、振荡器、电子设备和移动体 |
JP2018152827A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-09-27 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、発振器、電子機器および移動体 |
CN108631731A (zh) * | 2017-03-17 | 2018-10-09 | 精工爱普生株式会社 | 振荡器、电子设备以及移动体 |
JP2018157377A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
CN108631731B (zh) * | 2017-03-17 | 2023-10-10 | 精工爱普生株式会社 | 振荡器、电子设备以及移动体 |
JP7426286B2 (ja) | 2020-05-25 | 2024-02-01 | 日本電波工業株式会社 | 水晶発振器 |
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