JP2010225715A - 振動モジュール - Google Patents
振動モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010225715A JP2010225715A JP2009069343A JP2009069343A JP2010225715A JP 2010225715 A JP2010225715 A JP 2010225715A JP 2009069343 A JP2009069343 A JP 2009069343A JP 2009069343 A JP2009069343 A JP 2009069343A JP 2010225715 A JP2010225715 A JP 2010225715A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- control device
- wiring board
- vibration module
- external connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】振動デバイスおよび制御デバイスを有し、寄生容量の発生が抑制された振動モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる振動モジュール100は、配線基板10と、配線基板10の上に設けられ、配線基板10と電気的に接続された振動デバイス20と、配線基板10の上に設けられ、配線基板10と電気的に接続された制御デバイス30と、外部接続端子40と、を含み、平面視において、振動デバイス20および制御デバイス30の少なくとも一方は、配線基板10の外側に位置する張出部Hを有し、外部接続端子40は、張出部Hの下面に形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明にかかる振動モジュール100は、配線基板10と、配線基板10の上に設けられ、配線基板10と電気的に接続された振動デバイス20と、配線基板10の上に設けられ、配線基板10と電気的に接続された制御デバイス30と、外部接続端子40と、を含み、平面視において、振動デバイス20および制御デバイス30の少なくとも一方は、配線基板10の外側に位置する張出部Hを有し、外部接続端子40は、張出部Hの下面に形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、振動モジュールに関する。
振動モジュールは、各種の電子機器に搭載されている。振動モジュールは、たとえば、時計や情報通信機器では、基準周波数信号を得るための発振器として利用され、また、デジタルカメラや自動車などでは、機器の姿勢の制御を行うための力学的センサーなどとして利用される。振動モジュールは、いずれの用途においても、信頼性の向上およびさらなる小型化が要求されている。
振動モジュールは、一般に、水晶振動子に代表される振動デバイスと、該振動デバイスを駆動制御する制御デバイス(IC等)から構成される。振動モジュールの例としては、たとえば、特開2000−031324号公報に、基板の上に水晶振動子と半導体チップを搭載した電子部品が開示されている。
振動モジュールは、ユーザー基板(マザーボード等)と称する面積のより大きい基板に実装されて用いられることが多い。そのため、振動モジュールが搭載される電子機器の小型化にともなって、振動モジュール自体の小型化もさることながら、ユーザー基板に実装された状態において小型化されることが重要となってきている。また、振動モジュールの小型化のために、振動モジュールの実装密度を高めると、振動デバイス付近の配線の寄生容量が増加して、信頼性が低下する場合があった。
本発明のいくつかの態様にかかる目的の1つは、振動デバイスおよび制御デバイスを有し、寄生容量の発生が抑制された振動モジュールを提供することにある。
本発明は上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
[適用例1]
配線基板と、
前記配線基板の上に設けられ、前記配線基板と電気的に接続された振動デバイスと、
前記配線基板の上に設けられ、前記配線基板と電気的に接続された制御デバイスと、
外部接続端子と、
を含み、
平面視において、前記振動デバイスおよび前記制御デバイスの少なくとも一方は、前記配線基板の外側に位置する張出部を有し、
前記外部接続端子は、前記張出部の下面に形成された、振動モジュール。
配線基板と、
前記配線基板の上に設けられ、前記配線基板と電気的に接続された振動デバイスと、
前記配線基板の上に設けられ、前記配線基板と電気的に接続された制御デバイスと、
外部接続端子と、
を含み、
平面視において、前記振動デバイスおよび前記制御デバイスの少なくとも一方は、前記配線基板の外側に位置する張出部を有し、
前記外部接続端子は、前記張出部の下面に形成された、振動モジュール。
このような振動モジュールは、振動デバイスおよび制御デバイスを有し、外部接続端子が、ユーザー基板に対して直接接続されることができる。そのため、駆動されたときに発生する寄生容量を抑制することができる。
[適用例2]
適用例1において、
前記外部接続端子は、電源端子、接地端子、および出力端子を含む、振動モジュール。
適用例1において、
前記外部接続端子は、電源端子、接地端子、および出力端子を含む、振動モジュール。
このような振動モジュールは、さらに安定に動作することができる。
[適用例3]
適用例1または適用例2において、
前記振動デバイスおよび前記制御デバイスは、前記配線基板に、ハンダ、金属バンプおよび導電性接着剤から選択される少なくとも一種によって接続された、振動モジュール。
適用例1または適用例2において、
前記振動デバイスおよび前記制御デバイスは、前記配線基板に、ハンダ、金属バンプおよび導電性接着剤から選択される少なくとも一種によって接続された、振動モジュール。
このような振動モジュールは、より小型でかつ、寄生容量の発生をさらに抑制することができる。
[適用例4]
適用例1ないし適用例3のいずれか一項において、
前記配線基板、前記振動デバイスおよび前記制御デバイスの間に樹脂モールドが施された、振動モジュール。
適用例1ないし適用例3のいずれか一項において、
前記配線基板、前記振動デバイスおよび前記制御デバイスの間に樹脂モールドが施された、振動モジュール。
このような振動モジュールは、より堅牢な構造を有することができ、機械的、電気的な信頼性および実装性を高めることができる。
[適用例5]
適用例1ないし適用例4のいずれか一項において、
前記配線基板の下面および前記振動デバイスの下面は、平行に配置された、振動モジュール。
適用例1ないし適用例4のいずれか一項において、
前記配線基板の下面および前記振動デバイスの下面は、平行に配置された、振動モジュール。
このような振動モジュールは、ユーザー基板への実装時に、振動デバイスとユーザー基板とを平行にして実装しやすい。
[適用例6]
適用例1ないし適用例5のいずれか一項において、
前記制御デバイスは、再配置配線層を有する、振動モジュール。
適用例1ないし適用例5のいずれか一項において、
前記制御デバイスは、再配置配線層を有する、振動モジュール。
このような振動モジュールは、制御デバイスの大きさに依存することなく、寄生容量を低減することができる。
以下に本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本発明の例を説明するものである。
1.振動モジュール
図1は、本実施形態にかかる振動モジュールの一例である振動モジュール100の断面の模式図である。図2は、振動モジュール100に含まれる振動デバイス20および制御デバイス30の下面の模式図である。図3は、振動モジュール100に含まれる配線基板10の上面の模式図である。図2および図3のA−A線の断面の模式図が図1に相当する。図4は、振動モジュール100がユーザー基板Uに実装された状態の断面の模式図である。図5および図6は、振動モジュール100の変形例の断面の模式図である。
図1は、本実施形態にかかる振動モジュールの一例である振動モジュール100の断面の模式図である。図2は、振動モジュール100に含まれる振動デバイス20および制御デバイス30の下面の模式図である。図3は、振動モジュール100に含まれる配線基板10の上面の模式図である。図2および図3のA−A線の断面の模式図が図1に相当する。図4は、振動モジュール100がユーザー基板Uに実装された状態の断面の模式図である。図5および図6は、振動モジュール100の変形例の断面の模式図である。
本実施形態にかかる振動モジュール100は、配線基板10と、振動デバイス20と、制御デバイス30と、外部接続端子40と、を含む。
なお、外部接続端子40が設けられる位置は、配線基板10、振動デバイス20、および制御デバイス30の平面的な形状および配置関係に依存する。そのため、以下、配線基板10、振動デバイス20、制御デバイス30、および外部接続端子40の構成等について説明した後、それらの配置等についての説明を順次記載する。
1.1.配線基板
図1に示すように、配線基板10は、振動モジュール100の下部に設けられる。配線基板10の平面的な形状は限定されない。配線基板10としては、たとえば、多層または単層の配線基板を挙げることができる。配線基板10は、振動モジュール100の低背化のために単層の基板であることがより好ましい。図1の振動モジュール100の例では、配線基板10は、単層の基板である。配線基板10の厚みは、たとえば、1μm以上300μm以下とすることができる。配線基板10は、振動デバイス20および制御デバイス30を機械的に接続する機能を有する。また、配線基板10は、振動デバイス20と制御デバイス30との間を電気的に接続する機能を有する。
図1に示すように、配線基板10は、振動モジュール100の下部に設けられる。配線基板10の平面的な形状は限定されない。配線基板10としては、たとえば、多層または単層の配線基板を挙げることができる。配線基板10は、振動モジュール100の低背化のために単層の基板であることがより好ましい。図1の振動モジュール100の例では、配線基板10は、単層の基板である。配線基板10の厚みは、たとえば、1μm以上300μm以下とすることができる。配線基板10は、振動デバイス20および制御デバイス30を機械的に接続する機能を有する。また、配線基板10は、振動デバイス20と制御デバイス30との間を電気的に接続する機能を有する。
配線基板10は、樹脂基板、シリコン基板、または化合物半導体基板とすることができる。配線基板10の材質としては、ポリイミド等の高分子材料、シリコン、化合物半導体等の半導体材料などを挙げることができる。
配線基板10の上面には、電気的な接続を図るための電極パッド12が形成される。配線基板10の上面には、電極パッド12に接続する配線14を設けることができる。図1および図3の例では、配線基板10の上面には、複数の電極パッド12および配線14が設けられており、電極パッド12および配線14は、適宜電気的に接続されている。なお、電極パッド12および配線14は、下面にも設けられることができるが、電極パッド12および配線14は、配線基板10の上面のみに設けられれば十分に上述の機能を発揮することができる。電極パッド12および配線14は、配線基板10の上面のみに設けられる場合は、配線基板10を薄く、しかも極めて単純な構造とすることができる。これにより、たとえば振動モジュール100の低背化にさらに寄与することができる。
電極パッド12の平面的な形状は限定されない。電極パッド12は、配線基板10の内部にプラグ等がある場合、該プラグ等と電気的に接続されてもよい。電極パッド12は、振動デバイス20および制御デバイス30との電気的接続および機械的接続の少なくとも一方を行うためのパッドとして用いられることができる。電極パッド12は、単層であっても多層構造であってもよい。電極パッド12の材質としては、タングステン、モリブデン、金、ニッケル、およびそれらの合金等が挙げられる。
配線14は、複数の電極パッド12間を電気的に接続することができる。配線14が接続する電極パッド12は、設計に応じて適宜選択することができる。図3の例では、4つの配線14(14a〜14d)が、振動デバイス20と接続する電極パッド12および制御デバイス30と接続する電極パッド12(12a〜12d)を、それぞれ1対1に接続した状態が描かれている。配線14は、単層でも多層構造であってもよい。配線14の材質としては、タングステン、モリブデン、金、ニッケル、およびそれらの合金等が挙げられる。
配線基板10と、振動デバイス20および制御デバイス30との電気的接続の方法としては、ハンダ接合、バンプ接合、導電性接着剤による接合の少なくとも一種が挙げられる。図1の例では、電極パッド12は、振動デバイス20の下面に設けられた電極パッド54および制御デバイス30の下面に設けられた電極パッド56と、バンプ60によって接続されている。電気的接続をバンプ60によって行う場合は、バンプ60としては、たとえば、金バンプ、ハンダバンプを用いることができる。ハンダバンプの材質としては、金、スズ、鉛、銀、銅、ビスマス、シリコン、ゲルマニウム、アンチモンよりなる群から選択される一種または複数種の合金等を挙げることができる。振動デバイス20および制御デバイス30が、配線基板10に、ハンダ接合、バンプ接合、導電性接着剤による接合の少なくとも一種によって接続されることにより、振動モジュール100は、より小型化されることができる。また、このようにすれば、寄生容量の発生をさらに抑制することができる。
配線基板10の下面および振動デバイス20の下面は、平行に配置することができる。たとえば、図4に示すように、振動モジュール100がユーザー基板Uに実装されるときに、振動デバイス20の下面およびユーザー基板Uの表面が平行になるように実装したい場合がある。このような場合に、配線基板10の下面および振動デバイス20の下面が平行に配置されていると、配線基板10の下面およびユーザー基板Uの表面を接触させて実装することにより、振動デバイス20の下面およびユーザー基板Uの表面が傾斜して配置されることを抑制することができる。これにより、たとえば振動モジュール100が加速度センサーである場合などにおいて、検出したい加速度の方向に対して、振動モジュール100をより精密に配置して実装することができる。
1.2.振動デバイス
振動デバイス20は、配線基板10の上に設けられる。振動デバイス20の外形形状は特に限定されない。振動デバイス20は、配線基板10と電気的に接続される。振動デバイス20の配線基板10への実装方法としては、バンプによる固定が挙げられる。振動デバイス20をバンプによって実装する場合には、樹脂封止(モールド)等が併用されてもよい。図1の例では、振動デバイス20の下面に形成された電極パッド54が、配線基板10の電極パッド12とバンプ60によって電気的に接続されている。
振動デバイス20は、配線基板10の上に設けられる。振動デバイス20の外形形状は特に限定されない。振動デバイス20は、配線基板10と電気的に接続される。振動デバイス20の配線基板10への実装方法としては、バンプによる固定が挙げられる。振動デバイス20をバンプによって実装する場合には、樹脂封止(モールド)等が併用されてもよい。図1の例では、振動デバイス20の下面に形成された電極パッド54が、配線基板10の電極パッド12とバンプ60によって電気的に接続されている。
振動デバイス20の下面には、内蔵する振動片2を駆動制御するための外部への電気的接続の経路が少なくとも2つ形成される。以下に振動デバイス20の具体的な構成の例を説明する。振動デバイス20は、少なくとも、ケース体22、蓋体24、振動片2および電極パッド54を有する。
1.2.1.ケース体
ケース体22は、振動片2を収容することができる容器状の形状を有する。ケース体22の外側底面は、平坦な形状を有する。ケース体22の平面的な形状としては、矩形、円形等を挙げることができる。ケース体22は、複数の部材が接合されて形成されていてもよい。ケース体22の上部は、振動子30をケース体22の内部に入れることができる程度の開口を有している。ケース体22の開口は、蓋体24によって気密封止されることができる。ケース体22の内壁には、配線6を形成することができる。配線6は、振動片2に形成された電極(図示せず)と電気的に接続されることができる。配線6の材質としては、タングステン、モリブデン、金、ニッケル等が挙げられる。ケース体22は、スルーホールを有することができる。スルーホールは、導電材によって埋められ、ケース体22の内部の配線6等と外部の導電部材(電極パッド等)とを電気的に接続するビアホール8となることができる。配線6およびビアホール8の数は、振動デバイス20に必要な外部への電気的接続の数以上であれば限定されない。ビアホール8に使用される導電材としては、たとえば、タングステン、モリブデンなどが挙げられる。ビアホール8は、気密性を有することができる。ケース体22の材質としては、水晶、セラミック、ガラス等の無機材料を挙げることができる。
ケース体22は、振動片2を収容することができる容器状の形状を有する。ケース体22の外側底面は、平坦な形状を有する。ケース体22の平面的な形状としては、矩形、円形等を挙げることができる。ケース体22は、複数の部材が接合されて形成されていてもよい。ケース体22の上部は、振動子30をケース体22の内部に入れることができる程度の開口を有している。ケース体22の開口は、蓋体24によって気密封止されることができる。ケース体22の内壁には、配線6を形成することができる。配線6は、振動片2に形成された電極(図示せず)と電気的に接続されることができる。配線6の材質としては、タングステン、モリブデン、金、ニッケル等が挙げられる。ケース体22は、スルーホールを有することができる。スルーホールは、導電材によって埋められ、ケース体22の内部の配線6等と外部の導電部材(電極パッド等)とを電気的に接続するビアホール8となることができる。配線6およびビアホール8の数は、振動デバイス20に必要な外部への電気的接続の数以上であれば限定されない。ビアホール8に使用される導電材としては、たとえば、タングステン、モリブデンなどが挙げられる。ビアホール8は、気密性を有することができる。ケース体22の材質としては、水晶、セラミック、ガラス等の無機材料を挙げることができる。
1.2.2.蓋体
蓋体24は、ケース体22の上部の開口を封止する平板形状を有する。蓋体10の平面形状は、ケース体22の開口を封止できるかぎり任意である。蓋体10の材質としては、セラミック、ガラス、金属等が挙げられる。蓋体24が金属等の導電材料で構成される場合は、配線6の引き回しにより、蓋体24を外部への電気的接続用の端子として利用することもできる。ケース体22と蓋体10との接着は、たとえば、プラズマ溶接、シーム溶接、超音波接合、または接着剤等を用いて行われることができる。ケース体22および蓋体24によって形成されるキャビティー9は、振動片2が動作するための空間となる。また、キャビティー9は、密閉されることができるため、振動片2を減圧空間に設置することができる。
蓋体24は、ケース体22の上部の開口を封止する平板形状を有する。蓋体10の平面形状は、ケース体22の開口を封止できるかぎり任意である。蓋体10の材質としては、セラミック、ガラス、金属等が挙げられる。蓋体24が金属等の導電材料で構成される場合は、配線6の引き回しにより、蓋体24を外部への電気的接続用の端子として利用することもできる。ケース体22と蓋体10との接着は、たとえば、プラズマ溶接、シーム溶接、超音波接合、または接着剤等を用いて行われることができる。ケース体22および蓋体24によって形成されるキャビティー9は、振動片2が動作するための空間となる。また、キャビティー9は、密閉されることができるため、振動片2を減圧空間に設置することができる。
1.2.3.振動片
振動片2は、ケース体22および蓋体24によって形成されるキャビティー9内に備えられる。本実施形態の振動片2は、どのような態様の振動片であってもよい。振動片2の態様としては、AT振動片、音叉型振動片、SAW振動片、ウォーク型振動片、およびWT型振動片などを例示することができる。また、振動片2は、それ自体が水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料で形成されてもよいし、圧電性を有さない材料で形成されてもよい。振動片2が圧電性を有さない材料で形成された場合は、たとえば、さらに圧電素子を振動片2の構成に含んでもよい。振動片2には図示せぬ電極等が形成されている。
振動片2は、ケース体22および蓋体24によって形成されるキャビティー9内に備えられる。本実施形態の振動片2は、どのような態様の振動片であってもよい。振動片2の態様としては、AT振動片、音叉型振動片、SAW振動片、ウォーク型振動片、およびWT型振動片などを例示することができる。また、振動片2は、それ自体が水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料で形成されてもよいし、圧電性を有さない材料で形成されてもよい。振動片2が圧電性を有さない材料で形成された場合は、たとえば、さらに圧電素子を振動片2の構成に含んでもよい。振動片2には図示せぬ電極等が形成されている。
振動片2に形成される電極の数は、複数であれば特に限定されない。複数の電極のうち、外部への電気的接続が必要な電極について、その数に応じた配線6やビアホール8をケース体22に形成することができる。振動片2が音叉型振動片等である場合は、外部への電気的接続が必要な電極の数は2つとすることができる。したがって、以下の実施形態では振動デバイス20の振動片2を駆動するために必要な外部からの電気的接続の数は2つであるものとして説明する。
振動片2は、キャビティー9内の壁面(図1の例では、ケース体22の内側底面)に、たとえば、接着剤、ペースト、ロウ材等によって固定されることができる。また、図1の例のように、振動片2は、ケース体22の内面に形成された配線6に対して、導電性接着剤層4によって固定されてもよい。このようにすれば、導電性接着剤層4は、振動片2の固定、および振動片2の電極と配線6との電気的接続の機能を兼ねることができる。導電性接着剤層4の材質としては、導電ペースト、金属のロウ材等を挙げることができる。
1.2.4.電極パッド
電極パッド54は、ケース体22の外側底面に形成される。電極パッド54は、複数形成されることができる。電極パッド54の平面的な形状は限定されない。電極パッド54には、ケース体22の外側底面において、図2に示すような配線58等が接続されていてもよい。電極パッド54は、振動デバイス20と配線基板10との電気的接続および機械的接続の少なくとも一方を行う機能を有する。
電極パッド54は、ケース体22の外側底面に形成される。電極パッド54は、複数形成されることができる。電極パッド54の平面的な形状は限定されない。電極パッド54には、ケース体22の外側底面において、図2に示すような配線58等が接続されていてもよい。電極パッド54は、振動デバイス20と配線基板10との電気的接続および機械的接続の少なくとも一方を行う機能を有する。
電極パッド54は、ビアホール8に接続されてもよく、その場合は、振動デバイス20の外部への電気的接続を採るための端子として機能することができる。したがって、電極パッド54によって、振動片2を駆動制御するための振動デバイス20の外部への電気的接続を行うことができる。図2の例では、電極パッド54bおよび電極パッド54cが振動片2を駆動制御するための振動デバイス20の外部への電気的接続を行う電極パッドとなっており、これらは、ビアホール8に接続されている。
図1〜図3の例では、電極パッド54は、いずれも配線基板10に対して、電気的および機械的接続を行っているが、振動デバイス20には、機械的接続のみ行う電極パッド54が形成されていてもよい。このような電極パッド54は、本明細書ではダミーパッドと称することがある。電極パッド54および配線58は、単層でも多層構造であってもよい。電極パッド54の材質としては、タングステン、モリブデン、金、ニッケルなどが挙げられる。
1.3.制御デバイス
制御デバイス30は、配線基板10の上に設けられる。制御デバイス30は、配線基板10に電気的に接続される。制御デバイス30の配線基板10への実装方法としては、バンプ接合等による固定が挙げられる。制御デバイス30をバンプ接合によって実装する場合には、樹脂封止(モールド)等が併用されてもよい。
制御デバイス30は、配線基板10の上に設けられる。制御デバイス30は、配線基板10に電気的に接続される。制御デバイス30の配線基板10への実装方法としては、バンプ接合等による固定が挙げられる。制御デバイス30をバンプ接合によって実装する場合には、樹脂封止(モールド)等が併用されてもよい。
制御デバイス30は、振動片2(振動デバイス20)を発振させクロック信号を出力する発振回路を含むことができる。
また、制御デバイス30は、振動片2(振動デバイス20)の励振および振動の検出、温度補正等を行うセンサー回路を含むことができる。制御デバイス30は、電気的接続として、振動デバイス20の振動片2を駆動制御するための振動制御端子を少なくとも2つ有する。また、制御デバイス30は、電源端子、接地端子、制御端子、および出力端子の少なくとも4つの端子を有する。制御デバイス30はさらに他の機能を有する端子を備えていてもよい。
制御デバイス30の厚み(高さ)は、特に限定されないが、上述の振動デバイス20と厚みが等しいことが好ましい。制御デバイス30の厚みが振動デバイス20の厚みと等しければ、振動モジュール100の上面を平坦化することができ、また、振動モジュール100の製造、および振動モジュール100をユーザー基板Uへ実装する際のハンドリング等を容易化することができる。
制御デバイス30は、配線基板10とバンプ60を介して接続するための電極パッド56を有する。図1の例では、振動デバイス20の下面に形成された電極パッド56が、配線基板10の電極パッド12とバンプ60によって機械的および電気的に接続されている。電極パッド56は、制御デバイス30の下面に形成される。電極パッド56は、複数形成されてもよい。制御デバイス30には、機械的接続のみ行う電極パッド54が形成されていてもよい。
電極パッド56の平面的な形状は任意である。電極パッド56は、制御デバイス30の下面において、配線等に接続されていてもよい。電極パッド56のうち、少なくとも2つは、振動デバイス20の振動片2を駆動制御するための、制御デバイス30の振動制御端子となる。これにより、制御デバイス30の2つの振動制御端子が、配線基板10を介して、振動デバイス20の振動片2に電気的に接続されることができる。振動モジュール100においては、制御デバイス30の2つの振動制御端子にあたる電極パッド56b,56cが、配線基板10の電極パッド12b,12cおよび配線14b,14cを介して、振動デバイス20の振動片2への電気的接続のための電極パッド54b,54cに電気的に接続されている。電極パッド56は、単層でも多層構造であってもよい。電極パッド56の材質としては、タングステン、モリブデン、金、ニッケル等が挙げられる。
制御デバイス30は、半導体ウエハーを切断、個片化し、パッケージングされていない状態のIC、すなわちベアチップであってもよいし、再配置配線層32等の構成を有してもよい。図5は、制御デバイス30が、ベアチップである場合について例示している。図1の例では、制御デバイス30は、再配置配線層32と、再配置配線層32の上に設けられたICチップ34と、ICチップ34および再配置配線層32を電気的に接続するボンディングワイヤー36と、ICチップ34およびボンディングワイヤー36を封止する樹脂層38と、を有するモールドパッケージの形態を有している。この場合、再配置配線層32としては、たとえば、インターポーザと称する部材を使用することができる。たとえば、再配置配線層32は、電極パッド56とICチップとの電気的接続を採るために、プラグ等の配線を有することができる。ICチップ34の平面的な面積が小さい場合において、再配置配線層32を有する制御デバイス30を用いれば、制御デバイス30の下面に、電極パッド56や後述する外部接続端子40を形成するための面積を確保することができる。すなわち、制御デバイス30に、再配置配線層32を採用することにより、ICチップの大きさに依存することなく、寄生容量の抑制された振動モジュール100を提供することができる。
1.4.外部接続端子
外部接続端子40は、振動デバイス20および制御デバイス30のいずれか一方、または両方の下面に設けられる。外部接続端子40が、振動デバイス20および制御デバイス30のいずれか一方、または両方に設けられる点については、配線基板10、振動デバイス20および制御デバイス30の平面的な形状および配置に依存するため、別項で詳述する。外部接続端子40は、少なくとも4つ設けられる。4つの外部接続端子40は、制御デバイス30の電源端子、接地端子、制御端子、および出力端子に電気的に接続される。外部接続端子40の平面的な形状は限定されない。外部接続端子40には、図2に示すように配線58が接続されていてもよい。外部接続端子40は、振動モジュール100をユーザー基板U等に電気的および機械的に接続する機能を有する。また、上記4つの外部接続端子40以外の外部接続端子40は、振動モジュール100をユーザー基板U等に機械的に接続する機能だけを有してもよい。このような外部接続端子40が設けられると、振動モジュール100およびユーザー基板Uの接合強度をさらに高めることができる。
外部接続端子40は、振動デバイス20および制御デバイス30のいずれか一方、または両方の下面に設けられる。外部接続端子40が、振動デバイス20および制御デバイス30のいずれか一方、または両方に設けられる点については、配線基板10、振動デバイス20および制御デバイス30の平面的な形状および配置に依存するため、別項で詳述する。外部接続端子40は、少なくとも4つ設けられる。4つの外部接続端子40は、制御デバイス30の電源端子、接地端子、制御端子、および出力端子に電気的に接続される。外部接続端子40の平面的な形状は限定されない。外部接続端子40には、図2に示すように配線58が接続されていてもよい。外部接続端子40は、振動モジュール100をユーザー基板U等に電気的および機械的に接続する機能を有する。また、上記4つの外部接続端子40以外の外部接続端子40は、振動モジュール100をユーザー基板U等に機械的に接続する機能だけを有してもよい。このような外部接続端子40が設けられると、振動モジュール100およびユーザー基板Uの接合強度をさらに高めることができる。
ユーザー基板Uへの振動モジュール100の実装方法は、限定されず、たとえば、ハンダ接合、バンプ接合、導電性接着剤による接合を用いることができる。図4の例では、ハンダバンプ62によってユーザー基板U上の電極パッド80に接合されている。外部接続端子40は、単層でも多層構造であってもよい。電極パッド54の材質としては、タングステン、モリブデン、金、ニッケル等が挙げられる。
振動モジュール100には、樹脂のモールド70を施すことができる。図6は、振動モジュール100にモールドを施した例である。モールド70は、たとえば、実装基板10、振動デバイス20および制御デバイス30の間に施すことができる。図6の例では、実装基板10、振動デバイス20および制御デバイス30の間、および振動モジュール100の周囲にモールド70が施されている。このようにすれば、振動モジュール100の機械的な堅牢度が向上し、機械的および電気的な信頼性を向上することができる。モールド70の材質としては、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを挙げることができる。
1.5.振動モジュールの各構成の平面的配置
図7ないし図10は、本実施形態の振動モジュールの例をそれぞれ模式的に示す下面図である。図7ないし図10は、配線基板10、振動デバイス20および制御デバイス30並びに外部接続端子40の平面的配置を説明するための図である。そのため、図7ないし図10においては、各電極パッド、配線等の部材については省略して描いてある。
図7ないし図10は、本実施形態の振動モジュールの例をそれぞれ模式的に示す下面図である。図7ないし図10は、配線基板10、振動デバイス20および制御デバイス30並びに外部接続端子40の平面的配置を説明するための図である。そのため、図7ないし図10においては、各電極パッド、配線等の部材については省略して描いてある。
本実施形態の振動モジュールは、配線基板10の上に、振動デバイス20および制御デバイス30が設けられる。そのため、平面視において、振動デバイス20および制御デバイス30は、いずれも配線基板10と重複する重複部Tを有している。重複部Tの平面的な形状は、特に限定されず、たとえば、矩形、三角形などの多角形の形状とすることができる。平面視において、重複部Tの面積は、少なくとも各デバイスを配線基板10に接続するための電極パッドが配置できる大きさ以上であれば限定されない。重複部Tは、振動デバイス20および制御デバイス30の各々の一部であることができ、また、振動デバイス20および制御デバイス30のいずれか一方の全部であってもよい。重複部Tの平面視における面積は、各デバイスの平面視における面積の30%以上100%以下とすることが好ましい。この範囲であれば、配線基板10に各デバイスを、十分に機械的および電気的に強固に接続することができる。なお、配線基板10には、振動デバイス20および制御デバイス30と重複しない部分があってもよい。
一方、本実施形態の振動モジュールは、平面視において、振動デバイス20および制御デバイス30の少なくとも一方が、配線基板10の外側に位置する張出部Hを有する。デバイスの張出部Hとは、平面視において配線基板10の輪郭の外側に位置する部分のことを指す。張出部Hの平面的な形状は、特に限定されず、たとえば、矩形、三角形などの多角形の形状とすることができる。平面視において、張出部Hの面積の合計は、少なくとも4つの外部接続端子40が張出部Hの内側に配置できるかぎり限定されない。図7に示す例は、振動モジュール100の下面図に対応するが、振動デバイス20および制御デバイス30の両方が張出部Hを有し、各デバイスはY方向にずらして配置されている。また、図7に示す例では、配線基板10および各デバイスは、X方向において同じ幅を有している。張出部Hの平面視における面積は、各デバイスの平面視における面積の合計の10%以上50%以下とすることが好ましい。この範囲であれば、ユーザー基板Uに対して振動モジュール100を、機械的および電気的に十分に強固に接続することができる。
このように、振動デバイス20および制御デバイス30の平面的な配置および形状等を適宜選択することによって、たとえば、ユーザー基板U上において、振動モジュール100と、他の電子部品との干渉を避けることができる。また、振動デバイス20および制御デバイス30の平面的な配置および形状等を適宜選択することによって、ユーザー基板U上の電極等の配置に自由度を持たせることができる。
たとえば、図8に示す例では、振動デバイス20および制御デバイス30の両方が張出部Hを有し、各デバイスは、Y方向に対して交差する方向にずらして配置されている。また、図8に示す例では、配線基板10および各デバイスは、X方向において同じ幅を有している。図9に示す例は、振動デバイス20が張出部Hを有し、制御デバイス30は張出部を有さない。また、図9に示す例では、X方向において、配線基板10よりも振動デバイス20のほうが大きい幅を有している。図10に示す例は、制御デバイス30が張出部Hを有し、振動デバイス20は、張出部を有さない。また、図10に示す例では、X方向において、配線基板10よりも制御デバイス30のほうが小さい幅を有している。このような振動モジュール内の各部材の配置は、各部材の形状、大きさ等に合わせて自由度高く配置されることができる。そして、外部接続端子40は、図7ないし図10に示すように、各デバイスの張出部Hの下面に設けられる。
1.6.振動モジュール内の電気的接続
本明細書では、電気的に接続され、互いに同じ電位を採りうる電極パッド12,54,56、配線14、58、および外部接続端子40には、同じ添え字(a,b,c等)を付加して説明する。
本明細書では、電気的に接続され、互いに同じ電位を採りうる電極パッド12,54,56、配線14、58、および外部接続端子40には、同じ添え字(a,b,c等)を付加して説明する。
振動モジュール100は、少なくとも4つの外部接続端子40を有する。また、振動モジュール100内部において、振動デバイス20と制御デバイス30とは、少なくとも2つの電気的接続を有する。配線基板10の電極パッド12および配線14は、少なくともこのような電気的接続を構成するように、たとえば以下の例のように配置される。
図2および図3は、振動モジュール100における配線基板10、振動デバイス20、制御デバイス30および外部接続端子40の電気的接続を行うための電極パッドおよび配線の一例を示している。振動モジュール100は、図7に例示したように、振動デバイス20および制御デバイス30の両方が張出部Hを有している。振動モジュール100は、4つの外部接続端子40を有しており、振動デバイス20および制御デバイス30のそれぞれの下面に2つずつ外部接続端子40が設けられている。各外部接続端子40は、制御デバイス30に電気的に接続されており、制御デバイス30の電源端子、接地端子、制御端子、および出力端子のいずれかに割り当てられている。
以下、図2および図3に基づいて、電気的接続について説明する。
まず、振動デバイス20と制御デバイス30の接続について記す。振動デバイス20の振動片2に電気的に接続された電極パッド54b,54c(図2)は、配線基板10の振動デバイス20側(図3左側)の電極パッド12b,12cに接続している。該電極パッド12b,12cは、配線基板10上で、それぞれ配線14b,14cによって引き回され、制御デバイス30側(図3右側)の電極パッド12b,12cに接続している。そして、該電極パッド12b,12cは、制御デバイス30の振動制御端子である電極パッド56b,56cに接続されている。
次に、制御デバイス30の外部接続端子40への電気的接続について記す。図2の例では、電極パッド56a,56d、および外部接続端子40e,40fの4つの部材が、それぞれ、電源端子、接地端子、制御端子、および出力端子のいずれかに対応している。これらのうち、外部接続端子40e,40fは、そのまま振動モジュール100の外部接続用の端子となっている。一方、電極パッド56a,56dは、それぞれ、配線基板10の制御デバイス30側(図3右側)の電極パッド12a,12dに接続している。該電極パッド12a,12dは、配線基板10上で、それぞれ配線14a,14dによって引き回され、振動デバイス20側(図3左側)の電極パッド12a,12dに接続している。該電極パッド12a,12dは、振動デバイス20の電極パッド54a,54dに接続され、振動デバイス20の下面で、配線58a,58dによって引き回されて、外部接続端子40a,40dに接続されている。
以上のようにして、振動デバイス20と制御デバイス30の電気的接続、および制御デバイス30の電源端子、接地端子、制御端子、および出力端子の外部接続端子40への電気的接続が構成されている。なお、振動デバイス20の電極パッド54a,54dは、振動デバイス20の振動片2の駆動に関与しないパッドであり、その機能としては、外部接続端子40a,40dへの電気的接続、および、振動デバイス20の配線基板10への固定などが挙げられる。また、各パッドおよび各配線の形状や配置は、各デバイスおよび外部接続端子40が、上記例示した電気的接続等が構成できるかぎり任意である。
1.7.振動モジュールのユーザー基板への実装
振動モジュール100は、外部接続端子40を介しユーザー基板Uに、たとえば、ハンダバンプ62によって電気的および機械的に接合され、実装される(図4参照)。ユーザー基板Uとしては、たとえば、配線用のプリント基板、マザーボード、半導体基板等を挙げることができる。ハンダバンプ62によって振動モジュール100が実装される場合は、適宜、ユーザー基板Uの実装面に電極パッド80が設けられることができる。電極パッド80の形状等は、上述の外部接続端子40と同様に限定されず、ユーザー基板Uと振動モジュール100との電気的および機械的な接続の信頼性を考慮して設計されることができる。
振動モジュール100は、外部接続端子40を介しユーザー基板Uに、たとえば、ハンダバンプ62によって電気的および機械的に接合され、実装される(図4参照)。ユーザー基板Uとしては、たとえば、配線用のプリント基板、マザーボード、半導体基板等を挙げることができる。ハンダバンプ62によって振動モジュール100が実装される場合は、適宜、ユーザー基板Uの実装面に電極パッド80が設けられることができる。電極パッド80の形状等は、上述の外部接続端子40と同様に限定されず、ユーザー基板Uと振動モジュール100との電気的および機械的な接続の信頼性を考慮して設計されることができる。
以上のように、本実施形態の振動モジュール100は、振動デバイス20および制御デバイス30を有し、外部接続端子40を介して、ユーザー基板Uに対して接続される。そのため、外部接続端子40と、ユーザー基板Uの表面の電極等との間に、基板等を介在させることが不要である。これにより、振動モジュール100とユーザー基板Uとの間の寄生容量の発生を抑制することができる。
すなわち、外部接続端子40とユーザー基板Uの表面の電極等との間に他の基板等が存在する場合は、該基板等を貫通または迂回する配線等が必要となるが、振動モジュール100によれば、このような基板等が介在しない。そのため、外部接続端子40とユーザー基板Uの表面の電極等との間の寄生容量の発生を抑制することができる。
1.8.変形例
図11は、本実施形態にかかる振動モジュールの一例である振動モジュール200の断面の模式図である。図12は、振動モジュール200の振動デバイス20および制御デバイス30の下面の模式図である。図13は、振動モジュール200の配線基板10の上面の模式図である。図12および図13のA−A線の断面が図11に相当する。
図11は、本実施形態にかかる振動モジュールの一例である振動モジュール200の断面の模式図である。図12は、振動モジュール200の振動デバイス20および制御デバイス30の下面の模式図である。図13は、振動モジュール200の配線基板10の上面の模式図である。図12および図13のA−A線の断面が図11に相当する。
振動モジュール200は、制御デバイス30が張出部Hを有さない点およびモジュール内の電気的接続が異なる点以外は、振動モジュール100と同様である。したがって、振動モジュール100と同様の構成については説明を省略する。
振動モジュール200は、平面視において、振動デバイス20が、配線基板10の外側に位置する張出部を有する。そして、外部接続端子40は、振動デバイス20の張出部の下面に設けられている。
図12および図13は、振動モジュール200の配線基板10、振動デバイス20、制御デバイス30および外部接続端子40の電気的接続を行うための電極パッドおよび配線の例を示している。振動モジュール200は、振動デバイス20の下面に4つの外部接続端子40を有している。
以下、図12および図13に基づいて、電気的接続について説明する。振動モジュール200の振動デバイス20と制御デバイス30の接続については、振動モジュール100と同様であるため、説明を省略する。振動モジュール200においては、制御デバイス30の外部接続端子40への電気的接続は、図12に示すように、電極パッド56a,56d,56e,56fの4つが、それぞれ、電源端子、接地端子、制御端子、および出力端子のいずれかに対応している。電極パッド56a,56dは、それぞれ、配線基板10の制御デバイス30側(図13右側)の電極パッド12a,12dに接続している。該電極パッド12a,12dは、配線基板10上で、それぞれ配線14a,14dによって引き回され、振動デバイス20側(図13左側)の電極パッド12a,12dに接続している。該電極パッド12a,12dは、振動デバイス20の電極パッド54a,54dに接続され、振動デバイス20の下面で、配線58a,58dによって引き回されて、外部接続端子40a,40dに接続されている。また、電極パッド56e,56fは、それぞれ、配線基板10の制御デバイス30側(図13右側)の電極パッド12e,12fに接続している。該電極パッド12e,12fは、配線基板10上で、それぞれ配線14e,14fによって引き回され、振動デバイス20側(図13左側)の電極パッド12e,12fに接続している。該電極パッド12e,12fは、振動デバイス20の電極パッド54e,54fに接続され、振動デバイス20の下面で、配線58e,58fによって引き回されて、外部接続端子40e,40fに接続されている。このようにして、制御デバイス30の電源端子、接地端子、制御端子、および出力端子の外部接続端子40への電気的接続が構成されている。
このような変形例にかかる振動デバイス200は、制御デバイス30側に外部接続端子40を設けるためのスペースや強度がない場合でも、上述した振動モジュール100が有する効果を得ることができる。
図14は、本実施形態にかかる振動モジュールの一例である振動モジュール300の断面の模式図である。図15は、振動モジュール300の振動デバイス20および制御デバイス30の下面の模式図である。図16は、振動モジュール300の配線基板10の上面の模式図である。図15および図16のA−A線の断面が図14に相当する。
振動モジュール300は、振動デバイス20が張出部Hを有さない点およびモジュール内の電気的接続が異なる点以外は、振動モジュール100と同様である。したがって、振動モジュール100と同様の構成については説明を省略する。
振動モジュール300は、平面視において、制御デバイス30が、配線基板10の外側に位置する張出部を有する。そして、外部接続端子40は、制御デバイス30の張出部の下面に設けられている。
図15および図16は、振動モジュール300の配線基板10、振動デバイス20、制御デバイス30および外部接続端子40の電気的接続を行うための電極パッドおよび配線の例を示している。振動モジュール300は、制御デバイス30の下面に4つの外部接続端子40を有している。
以下、図15および図16に基づいて、電気的接続について説明する。振動モジュール300の振動デバイス20と制御デバイス30の接続については、振動モジュール100と同様であるため、説明を省略する。振動モジュール300においては、制御デバイス30の外部接続端子40への電気的接続は、図14に示すように、外部接続端子40a,40d,40e,40fの4つの外部接続端子が、それぞれ、電源端子、接地端子、制御端子、および出力端子のいずれかに対応し、そのまま振動モジュール300の外部接続端子となっている。なお、振動デバイス20の2つの電極パッド54gは、振動デバイス20の振動片2の駆動に関与しないダミーパッドであり、その機能の一部としては、振動デバイス20の配線基板10への固定が挙げられる。このような変形例にかかる振動デバイス300は、振動モジュール100が有する効果に加え、さらに、制御デバイス30に外部接続端子40を配置したことから、配線が極めて簡略化されたものとなっている。
2.振動モジュールの製造方法
図17ないし図21は、本実施形態の振動モジュールの製造方法の一例を模式的に示す図である。本実施形態の振動モジュールは、たとえば、以下のように製造することができる。
図17ないし図21は、本実施形態の振動モジュールの製造方法の一例を模式的に示す図である。本実施形態の振動モジュールは、たとえば、以下のように製造することができる。
まず、図17に示すように、トレイ90に、振動デバイス20および制御デバイス30を電極パッド54,56および外部接続端子40が形成された面を上にして設置する。この工程は、たとえばマニピュレーター等を用いて行うことができる。その他、振動デバイス20および制御デバイス30の大きさに合わせて区画を有するトレイ90を用いて行うこともできる。なお、振動デバイス20と制御デバイス30の厚みが異なる場合は、図18に示すような段差を有するトレイ92を用いることにより、電極パッド54,56および外部接続端子40が形成された面の段差を無くすことができる。
次に、図19に示すように、振動デバイス20および制御デバイス30の上に、配線基板10をバンプ接合する。これにより、電極パッド54,56に、配線基板10の電極パッド12がバンプ60により接合される。この工程は、たとえば、マニピュレーター等を用いて行うことができる。
以上のようにして、振動モジュールを製造することができるが、必要に応じて以下の工程をさらに付加することができる。
たとえば、振動モジュールにモールド70を施す場合は、ポッティング剤72を、図20に示すように、上方から付与する。ポッティング剤72としては、たとえば、熱硬化性のエポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、シリコーン系樹脂の前駆体を挙げることができる。ポッティング剤72は、各デバイスの隙間に入り込みやすいように、低粘度のものを用いることがより好ましい。また本工程は、減圧空間内で行われることがさらに好ましい。このようにすれば、より容易にポッティング剤72を各デバイスの隙間に導入することができる。ポッティング剤72は、硬化処理されることによりモールド70となることができる。
モールド70は、たとえば、図20に示すように配線基板10の電極パッド12が形成された面と反対側の面を除く全面に形成される。ポッティング剤72の流動性や付与方法を選択することによって、モールド70は、外部接続端子40を覆わないように形成されることもできる。また、必要に応じて不要なモールド70を除去することもできる。
図21は、外部接続端子40を覆って形成されたモールド70を除去する方法の一例を示している。不要なモールド70の除去は、たとえば、サンドブラスト装置Bによって行うことができる。このようにすれば、モールド70が、外部接続端子40を覆って形成された場合に、該モールド70の覆っている部分を除去することができる。
そして、図21に示すようなダイシングラインDに沿ってダイシングすることによって、個片化された本実施形態の振動モジュールを得ることができる。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、さらに種々の変形が可能である。たとえば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成(たとえば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
2…振動片、4…導電性接着剤層、6…配線、8…ビアホール、9…キャビティー、
10…配線基板、12(12a〜12g)…電極パッド、
14(14a〜14f)…配線、20…振動デバイス、22…ケース体、24…蓋体、
30…制御デバイス、32…再配置配線層、34…ICチップ、
36…ボンディングワイヤー、38…樹脂層、
40(40a,40d〜40f)…外部接続端子、
54(54a〜54g),56(56a〜56f)…電極パッド、
58(58a,58d〜58f)…配線、60…バンプ、62…ハンダバンプ、
70…モールド、72…ポッティング剤、80…電極パッド、90,92…トレイ、
100,200,300…振動モジュール、T…重複部、H…張出部、
U…ユーザー基板、B…サンドブラスト装置、D…ダイシングライン
10…配線基板、12(12a〜12g)…電極パッド、
14(14a〜14f)…配線、20…振動デバイス、22…ケース体、24…蓋体、
30…制御デバイス、32…再配置配線層、34…ICチップ、
36…ボンディングワイヤー、38…樹脂層、
40(40a,40d〜40f)…外部接続端子、
54(54a〜54g),56(56a〜56f)…電極パッド、
58(58a,58d〜58f)…配線、60…バンプ、62…ハンダバンプ、
70…モールド、72…ポッティング剤、80…電極パッド、90,92…トレイ、
100,200,300…振動モジュール、T…重複部、H…張出部、
U…ユーザー基板、B…サンドブラスト装置、D…ダイシングライン
Claims (6)
- 配線基板と、
前記配線基板の上に設けられ、前記配線基板と電気的に接続された振動デバイスと、
前記配線基板の上に設けられ、前記配線基板と電気的に接続された制御デバイスと、
外部接続端子と、
を含み、
平面視において、前記振動デバイスおよび前記制御デバイスの少なくとも一方は、前記配線基板の外側に位置する張出部を有し、
前記外部接続端子は、前記張出部の下面に形成された、振動モジュール。 - 請求項1において、
前記外部接続端子は、電源端子、接地端子、および出力端子を含む、振動モジュール。 - 請求項1または請求項2において、
前記振動デバイスおよび前記制御デバイスは、前記配線基板に、ハンダ、金属バンプおよび導電性接着剤から選択される少なくとも一種によって接続された、振動モジュール。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項において、
前記配線基板、前記振動デバイスおよび前記制御デバイスの間に樹脂モールドが施された、振動モジュール。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか一項において、
前記配線基板の下面および前記振動デバイスの下面は、平行に配置された、振動モジュール。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか一項において、
前記制御デバイスは、再配置配線層を有する、振動モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009069343A JP2010225715A (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 振動モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009069343A JP2010225715A (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 振動モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010225715A true JP2010225715A (ja) | 2010-10-07 |
Family
ID=43042627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009069343A Withdrawn JP2010225715A (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 振動モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010225715A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015516298A (ja) * | 2013-01-08 | 2015-06-11 | エイチズィーオー・インコーポレーテッド | 基板からの保護被覆選択部分の除去 |
US9559514B2 (en) | 2012-01-10 | 2017-01-31 | Hzo, Inc. | Methods, apparatuses and systems for monitoring for exposure of electronic devices to moisture and reacting to exposure of electronic devices to moisture |
US9894776B2 (en) | 2013-01-08 | 2018-02-13 | Hzo, Inc. | System for refurbishing or remanufacturing an electronic device |
CN110174102A (zh) * | 2018-02-21 | 2019-08-27 | 精工爱普生株式会社 | 电子电路基板、加速度传感器、倾斜计及惯性导航装置 |
US10449568B2 (en) | 2013-01-08 | 2019-10-22 | Hzo, Inc. | Masking substrates for application of protective coatings |
US10541529B2 (en) | 2012-01-10 | 2020-01-21 | Hzo, Inc. | Methods, apparatuses and systems for sensing exposure of electronic devices to moisture |
-
2009
- 2009-03-23 JP JP2009069343A patent/JP2010225715A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9559514B2 (en) | 2012-01-10 | 2017-01-31 | Hzo, Inc. | Methods, apparatuses and systems for monitoring for exposure of electronic devices to moisture and reacting to exposure of electronic devices to moisture |
US10541529B2 (en) | 2012-01-10 | 2020-01-21 | Hzo, Inc. | Methods, apparatuses and systems for sensing exposure of electronic devices to moisture |
JP2015516298A (ja) * | 2013-01-08 | 2015-06-11 | エイチズィーオー・インコーポレーテッド | 基板からの保護被覆選択部分の除去 |
US9403236B2 (en) | 2013-01-08 | 2016-08-02 | Hzo, Inc. | Removal of selected portions of protective coatings from substrates |
US9656350B2 (en) | 2013-01-08 | 2017-05-23 | Hzo, Inc. | Removal of selected portions of protective coatings from substrates |
US9894776B2 (en) | 2013-01-08 | 2018-02-13 | Hzo, Inc. | System for refurbishing or remanufacturing an electronic device |
US10449568B2 (en) | 2013-01-08 | 2019-10-22 | Hzo, Inc. | Masking substrates for application of protective coatings |
US10744529B2 (en) | 2013-01-08 | 2020-08-18 | Hzo, Inc. | Materials for masking substrates and associated methods |
CN110174102A (zh) * | 2018-02-21 | 2019-08-27 | 精工爱普生株式会社 | 电子电路基板、加速度传感器、倾斜计及惯性导航装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI559583B (zh) | Electronic components for the package and piezoelectric vibration components | |
JP6460720B2 (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP6136349B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器及び移動体 | |
JP2010225715A (ja) | 振動モジュール | |
JP2010050778A (ja) | 圧電デバイス | |
US9136821B2 (en) | Surface mount device-type low-profile oscillator | |
JP2008135594A (ja) | 微小電子機械部品封止用基板及び複数個取り形態の微小電子機械部品封止用基板、並びに微小電子機械装置及び微小電子機械装置の製造方法 | |
JP6538401B2 (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP2010219876A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2009038533A (ja) | 圧電発振器 | |
JP4484545B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2006311231A (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP2011101213A (ja) | 振動デバイス | |
JP2011182306A (ja) | 圧電デバイスおよびその製造方法 | |
JP6449618B2 (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP2010177984A (ja) | 圧電振動子および圧電デバイス | |
US20230155567A1 (en) | Vibrator device | |
JP2018056668A (ja) | 素子搭載部材及び圧電デバイス | |
JP2010225714A (ja) | 振動デバイス付き実装基板 | |
JP2008011309A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2010141421A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2008035277A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2007142947A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2008003011A (ja) | 圧電デバイスおよびその製造方法 | |
JP4417746B2 (ja) | 圧電発振器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100705 |
|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20120605 |