JP2018056668A - 素子搭載部材及び圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストの上昇を抑えつつ、耐衝撃性が高く、発振の不具合を起こしにくい素子搭載部材及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも、平面視矩形で平板状の基板と、この基板の上面の一方の短辺に沿って並んで設けられている一対の第一電極パッドと、基板の上面の他方の短辺に沿って並んで設けられている一対の第二電極パッドと、を備え、隣り合う第一電極パッドの間の距離に比べ、隣り合う第二電極パッドの間の距離が狭くなっている素子搭載部材、及びその素子搭載部材を備えた圧電デバイス。
【選択図】図１

Description

本発明は、圧電振動素子を搭載するための素子搭載部材と、その素子搭載部材を備えた電子機器等に用いられる電子部品の一つである圧電デバイスに関するものである。

圧電振動素子を内部に搭載した素子搭載部材を備えた圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスは、電子部品の一つとして、コンピュータ，携帯電話又は小型情報機器などの電子機器内部に、基準信号源やクロック信号源として搭載され使用されている。以下に従来の圧電デバイスの一例として圧電振動子について説明する。

従来の圧電振動子は、素子搭載部材に設けられた凹部内に露出した基板上面の一方の短辺に沿って並んで設けられた一対の電極パッドと、圧電振動素子に設けられた一対の接続電極とを、間に塗布した導電性接着剤を用いて接合固着することにより、圧電振動素子を素子搭載部材に搭載し、素子搭載部材に設けられた接合材と蓋部材とを接合させて凹部内に搭載した圧電振動素子を気密に封止した構成となっている（例えば、特許文献１又は２参照）。

特開２０１５−１９５６０６号公報 特開２０１３−２０１６５５号公報

従来の素子搭載部材においては、素子搭載部材に設けられた一対の電極パッドと圧電振動素子に設けられた一対の接続電極とを導電性接着剤を用いて接合する場合、個々の電極パッドの形成位置を、圧電振動素子を搭載したときに個々の接続電極が配置される位置に対向する位置としている。しかし、このような素子搭載部材に、様々な大きさの圧電振動素子を搭載する場合、その圧電振動素子に形成された接続電極の形成位置に合った電極パッドを設けた専用の素子搭載部材を備える必要があり、製造工程や製造装置及び治具の増加から製造コストが上昇してしまうおそれがあった。

また、従来の圧電デバイスでは、特に小型化が進んだ圧電振動素子を従来の電極パッドを設けた素子搭載部材に搭載した場合、電極パッドと接続電極との位置が合っていないため、接続面積が減少して接続強度が低下してしまうため、外部からの衝撃により圧電振動素子が電極パッドから脱落するおそれがあった。また、電極パッドと接続電極間に塗布された導電性接着剤が電極パッド間に流出しやすくなり、電極パッド間が短絡を起こし、圧電デバイスとして発振の不具合を起こすおそれがあった。

本発明は前記課題を鑑みてなされたものであり、製造コストの上昇を抑えつつ、耐衝撃性が高く、発振の不具合を起こしにくい素子搭載部材及び圧電デバイスを提供することを目的とする。

本発明の素子搭載部材は、少なくとも、平面視矩形で平板状の基板と、この基板の上面の一方の短辺に沿って並んで設けられている一対の第一電極パッドと、基板の上面の他方の短辺に沿って並んで設けられている一対の第二電極パッドと、を備え、隣り合う第一電極パッドの間の距離に比べ、隣り合う第二電極パッドの間の距離が狭くなっていることを特徴とする。

また、本発明の圧電デバイスは、前述した素子搭載部材と、第一電極パッドに対応する接続電極を設けた第一圧電振動素子と、素子搭載部材と接合することにより第一圧電振動素子を気密に封止する蓋部材と、を備え、接続電極と第一電極パッドとを接合することにより、素子搭載部材に第一圧電振動素子が搭載されていることを特徴とする。

本発明の素子搭載部材は、少なくとも、平面視矩形で平板状の基板と、この基板の上面の一方の短辺に沿って並んで設けられている一対の第一電極パッドと、基板の上面の他方の短辺に沿って並んで設けられている一対の第二電極パッドと、を備え、隣り合う第一電極パッドの間の距離に比べ、隣り合う第二電極パッドの間の距離が狭くなっている

このような構成により、様々な大きさの圧電振動素子を搭載する場合、その圧電振動素子に形成された接続電極の形成位置に合った電極パッドを設けた専用の素子搭載部材を備える必要がなく、専用の素子搭載部材に対応するための製造工程や製造装置及び治具の増加がないため、製造コストの上昇を抑えることか可能となる。

また、本発明の圧電デバイスは、前述した素子搭載部材と、第一電極パッドに対応する接続電極を設けた第一圧電振動素子と、素子搭載部材と接合することにより第一圧電振動素子を気密に封止する蓋部材と、を備え、接続電極と第一電極パッドとを接合することにより、素子搭載部材に第一圧電振動素子が搭載されている。

このような構成により、パッド間の間隔が広い第一電極パッドに対応できる接続電極が形成される、比較的大きさが大きい第一圧電振動素子を搭載できる。よって、第一電極パッドの全面と接続電極の全面とが対向する位置となっているため、接続面積が最大となり接続強度の低下を抑えることができ、外部からの衝撃により第一圧電振動素子が第一電極パッドから脱落することを低減することが可能となる。また、第一電極パッドと接続電極間に塗布された導電性接着剤がすべて第一電極パッドと接続電極との間に留まることができ、導電性接着剤が流出し第一電極パッド間が短絡を起こし、圧電デバイスとして発振の不具合を起こすことを抑止することが可能となる。

よって、本発明は、製造コストの上昇を抑えつつ、耐衝撃性が高く、発振の不具合を起こしにくい素子搭載部材及び圧電デバイスを提供できる効果を奏する。

本発明の第一実施形態に係る素子搭載部材を示したものであり、（ａ）は上方から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ切断線で切断したときの断面図である。 本発明の第一実施形態に係る素子搭載部材の変形例を示したものであり、（ａ）は上方から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ切断線で切断したときの断面図である。 本発明の第二実施形態に係る圧電デバイスを示した分解斜視図である。 本発明の第二実施形態に係る圧電デバイスを示したものであり、（ａ）は上方から見た平面透視図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＣ−Ｃ切断線で切断したときの断面図である。 本発明の第二実施形態に係る圧電デバイスにおける変形例を、図４（ｂ）と同じ位置で切断したときの断面図である。 本発明の第三実施形態に係る圧電デバイスを示した分解斜視図である。 本発明の第三実施形態に係る圧電デバイスを示したものであり、（ａ）は上方から見た平面透視図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＤ−Ｄ切断線で切断したときの断面図である。 本発明の第三実施形態に係る圧電デバイスにおける変形例を、図７（ｂ）と同じ位置で切断したときの断面図である。 本発明の第四実施形態に係る圧電デバイスを示した、図４（ｂ）と同じ位置で切断したときの断面図である。 本発明の第五実施形態に係る圧電デバイスを示した、図７（ｂ）と同じ位置で切断したときの断面図である。

以下に、各実施形態を、図面を参照しながら説明する。図１は、第一実施形態に係る素子搭載部材を示したものであり、（ａ）は上方から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ切断線で切断したときの断面図である。図２は、第一実施形態の変形例に係る素子搭載部材を示したものであり、（ａ）は上方から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ切断線で切断したときの断面図である。図３は、第二実施形態に係る圧電デバイスを示した分解斜視図である。図４は、第二実施形態に係る圧電デバイスを示したものであり、（ａ）は上方から見た平面透視図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＣ−Ｃ切断線で切断したときの断面図である。図５は、第二実施形態の変形例に係る圧電デバイスの断面図である。図６は、第三実施形態に係る圧電デバイスを示した分解斜視図である。図７は、第三実施形態に係る圧電デバイスを示したものであり、（ａ）は上方から見た平面透視図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＤ−Ｄ切断線で切断したときの断面図である。図８は、第三実施形態の変形例に係る圧電デバイスの断面図である。図９は、第四実施形態に係る圧電デバイスを示した、図４（ｂ）と同じ位置で切断したときの断面図である。図１０は、本発明の第五実施形態に係る圧電デバイスの断面図である。

尚、各図では、説明を明りょうとするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。また、各図面では説明を平易とするため、図１（ｂ）、図２（ｂ）、図４（ｂ）、図５、図７（ｂ）、図８〜１０は、図面が記載されている用紙上方を素子搭載部材、圧電デバイス及びそれを構成する各構成要素の上方として記述する。図１（ａ）、図２（ａ）、図３、図４（ａ）、図６及び図７（ａ）については、図示してある面を上面、反対側の面を下面として記述する。

（第一実施形態）
以下に説明する第一実施形態に係る素子搭載部材１００は、圧電デバイス等の電子部品の構成要素の一つである。素子搭載部材１００は、例えば、図１に示すように、基板１１０と、枠体１１１と、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと、外部接続電極パッド１４０と、接合材１５０とから主に構成されている。このような素子搭載部材１００は、圧電デバイスの一つである圧電振動子において、後述する電子素子の一つである圧電振動素子を安定的に搭載するためのものである。

基板１１０は、第二実施形態及び第二実施形態において後述されるように、その上面に第一圧電振動素子３１０又は第二圧電振動素子４１０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１０は、平面視矩形の平板であり、その上面には、第一圧電振動素子３１０へ信号を入出力するための第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂが設けられており、且つ第二圧電振動素子４１０へ信号を入出力するための第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂが設けられている。また、基板１１０の下面には、外部接続電極パッド１４０が設けられている。基板１１０の表面及び内部には、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと、外部接続電極パッド１４０とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が設けられている。基板１１０は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。

枠体１１１は、基板１１０の上面の外周縁に沿って設けられており、基板１１０の上面側に凹部１１２を形成するためのものである。枠体１１１は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。尚、この枠体１１１の内周の大きさ、つまり凹部１１２の開口部の大きさは、後述する第一圧電振動素子３１０が横方向で凹部１１２内に搭載できる大きさとなっている。この枠体１１１の凹部１１２の開口側の上面には、接合材１５０が設けられている。

第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂは、導電性接着剤３２０用いて後述する第一圧電振動素子３１０を保持導通し、第一圧電振動素子３１０への信号の入出力をするものである。第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂはそれぞれ一個ずつ計二個であり、凹部１１２内に露出した基板１１０の上面の一方の短辺に沿って並びつつ、一方の第一電極パッド１２０ａと他方の第一電極パッド１２０ｂとの間に間隔αを有している。この間隔αは、第一圧電振動素子３１０が凹部１１２内の所定の位置に配置されたときに第一圧電振動素子３１０に設けられた、後述する一対の第一接続電極３１３に対向するように設けられている。例えば、後述する第一圧電振動素子３１０が平面視矩形の平板であり、長辺の寸法が５ｍｍで、一対の第一接続電極３１３間の間隔が０．２５ｍｍ以上だった場合、間隔αは０．２５ｍｍとなる。この第一電極パッド１２０ａは、基板１１０内に設けられた配線パターン（図示せず）により所定の外部接続電極パッド１４０と電気的に接続されている。また、第一電極パッド１２０ｂは、基板１１０内に設けられた配線パターン（図示せず）により第一電極パッド１２０ａが接続している外部接続電極パッド１４０以外の外部接続電極パッド１４０と電気的に接続されている。尚、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂは金等の導電性の金属のメタライズ処理によって形成される。

第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂは、導電性接着剤４２０用いて後述する第二圧電振動素子４１０を保持導通し、第二圧電振動素子４１０への信号の入出力をするものである。第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂはそれぞれ一個ずつ計二個であり、凹部１１２内に露出した基板１１０の上面の他方の短辺に沿って並びつつ、一方の第二電極パッド１３０ａと他方の第二電極パッド１３０ｂとの間に間隔βを有している。この間隔βは、第二圧電振動素子４１０が凹部１１２内の所定の位置に配置されたときに第二圧電振動素子４１０に設けられた一対の第二接続電極４１３に対向するように設けられており、その間隔寸法は、間隔αに比べて間隔βが狭く（α＞β）なっている。例えば、後述する第二圧電振動素子４１０が平面視矩形の平板であり、長辺の寸法が２ｍｍで、後述する一対の第二接続電極４１３間の間隔が０．１５ｍｍ以上だった場合、間隔βは０．１５ｍｍとなる。この一方の第二電極パッド１３０ａは、基板１１０内に設けられた配線パターン（図示せず）により一方の第一電極パッド１２０ａが接続している所定の外部接続電極パッド１４０と電気的に接続されている。また、他方の第二電極パッド１３０ｂは、基板１１０内に設けられた配線パターン（図示せず）により他方の第一電極パッド１２０ｂが接続している外部接続電極パッド１４０と電気的に接続されている。尚、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂは金等の導電性の金属のメタライズ処理によって形成される。

外部接続電極パッド１４０は、素子搭載部材１００を備えた圧電デバイスを外部の実装基板上に実装する際に、半田等の導電性接合材を介して電気的に接続するための電極パッドとして機能する。外部接続電極パッド１４０は、基板１１０の下面に少なくとも二個設けられており、それぞれの外部接続電極パッド１４０は、例えば、圧電振動素子入力端子、圧電振動素子出力端子として構成されている。この外部接続電極パッド１４０のうち、圧電振動素子入力端子として機能するものは一方の第一電極パッド１２０ａ及び一方の第二電極パッド１３０ａと電気的に接続しており、圧電振動素子出力端子となるものは他方の第一電極パッド１２０ｂ及び他方の第二電極パッド１３０ｂと電気的に接続している。尚、外部接続電極パッド１４０は金等の導電性の金属のメタライズ処理によって形成される。

接合材１５０は、後述する蓋部材３３０を枠体１１１に気密に接合するためのものである。接合材１５０は、所定の幅を有する帯状であり、枠体１１１の凹部１１２開口側の上面に、凹部１１２の開口部を環状に囲うように設けられている。接合材１５０は、例えば、鉄、ニッケル、コバルト又はこのいずれかを含む合金、或いはタングステン又は金等から構成されている。この接合材１５０の上には、例えば後述する蓋部材３３０が配置され、接合材１５０と蓋部材３３０とをシーム溶接することにより、蓋部材３３０と素子搭載部材１００とが接合される。

このように本発明の素子搭載部材１００は、平面視矩形で平板状の基板１１０と、この基板１１０の上面の一方の短辺に沿って並んで設けられている第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと、基板１１０の上面の他方の短辺に沿って並んで設けられている第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと、を備え、隣り合う第一電極パッド１２０ａと第一電極パッド１２０ｂの間の距離αに比べ、隣り合う第二電極パッド１３０ａと第二電極パッド１３０ｂの間の距離βが狭くなっている。

このような構成により、第一圧電振動素子３１０又は第二圧電振動素子４１０を搭載する場合、その第一圧電振動素子３１０に形成された接続電極３１３又は第二圧電振動素子４１０に形成された接続電極４１３の形成位置に合った電極パッドを設けた専用の素子搭載部材を備える必要がなく、専用の素子搭載部材に対応するための製造工程や製造装置及び治具の増加がないため、製造コストの上昇を抑えることか可能となる。

（変形例）
次に、第一実施形態の変形例に係る素子搭載部材について説明する。尚、第一実施形態の変形例に係る素子搭載部材において、第一実施形態である素子搭載部材１００と同じ構成要素の部分には、素子搭載部材１００の各構成要素に付与した符号と同じ符号を付してその説明を省略する。図２に示すように、第一実施形態の変形例である素子搭載部材２００は、基板２１０の下面側の形態が第一実施形態の素子搭載部材１００と異なっている。

素子搭載部材２００は、例えば、図２に示すように、基板２１０と、第一枠体２１１と、第二枠体２１３と、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと、外部接続電極パッド２４０と、接合材１５０と、第三電極パッド２６０から主に構成されている。このような素子搭載部材２００は、圧電デバイスの一つである圧電発振器において、後述する電子素子の一つである圧電振動素子及び集積回路素子を安定的に搭載するためのものである。

基板２１０は、その上面に後述する第一圧電振動素子３１０又は第二圧電振動素子４１０を実装し、且つ下面に後述する集積回路素子５４０を実装するための実装部材として機能するものである。基板２１０は、平面視矩形の平板であり、その上面には、第一圧電振動素子３１０へ信号を入出力するための第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂが設けられており、且つ第二圧電振動素子４１０へ信号を入出力するための第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂが設けられている。また、基板２１０の下面には、集積回路素子５４０へ信号を入出力するための第三電極パッド２６０が設けられている。基板２１０の表面及び内部には、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと、第三電極パッド２６０と、後述する外部接続電極パッド２４０とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が設けられている。基板２１０は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。

第一枠体２１１は、基板２１０の上面の外周縁に沿って設けられており、基板２１０の上面側に第一凹部２１２を形成するためのものである。第一枠体２１１は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。尚、この第一枠体２１１の内周の大きさ、つまり第一凹部２１２の開口部の大きさは、後述する第一圧電振動素子３１０が横方向で第一凹部２１２内に搭載できる大きさとなっている。この第一枠体２１１の第一凹部２１２の開口側の上面には、接合材１５０が設けられている。

第二枠体２１３は、基板２１０の下面の外周縁に沿って設けられており、基板２１０の下面側に第二凹部２１４を形成するためのものである。第二枠体２１３は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。尚、この第二枠体２１３の内周の大きさ、つまり第二凹部２１４の開口部の大きさは、後述する集積回路素子５４０が横方向で第二凹部２１４内に搭載できる大きさとなっている。この第二枠体２１３の凹部２１４開口側の下面の四隅には、外部接続電極パッド２４０が設けられている。

第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂは、導電性接着剤３２０用いて後述する第一圧電振動素子３１０を保持導通し、第一圧電振動素子３１０への信号の入出力をするものである。第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂはそれぞれ一個ずつ計２個であり、第一凹部２１２内に露出した基板２１０の上面の一方の短辺に沿って並びつつ、一方の第一電極パッド１２０ａと他方の第一電極パッド１２０ｂとの間に間隔αを有している。この間隔αは、第一圧電振動素子３１０が第一凹部２１２内の所定の位置に配置されたときに第一圧電振動素子３１０に設けられた、後述する一対の第一接続電極３１３に対向するように設けられている。例えば、後述する第一圧電振動素子３１０が平面視矩形の平板であり、長辺の寸法が５ｍｍで、一対の第一接続電極３１３間の間隔が０．２５ｍｍ以上だった場合、間隔αは０．２５ｍｍとなる。この一方の第一電極パッド１２０ａは、基板２１０内に設けられた配線パターン（図示せず）により所定の第三電極パッド２６０と電気的に接続されている。また、他方の第一電極パッド１２０ｂは、基板２１０内に設けられた配線パターン（図示せず）により一方の第一電極パッド１２０ａが接続している第三電極パッド２６０以外の第三電極パッド２６０と電気的に接続されている。尚、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂは金等の導電性の金属のメタライズ処理によって形成される。

第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂは、後述する導電性接着剤４２０用いて後述する第二圧電振動素子４１０を保持導通し、第二圧電振動素子４１０への信号の入出力をするものである。第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂはそれぞれ一個ずつ計二個であり、第一凹部２１２内に露出した基板２１０の上面の他方の短辺に沿って並びつつ、一方の第二電極パッド１３０ａと他方の第二電極パッド１３０ｂとの間に間隔βを有している。この間隔βは、第二圧電振動素子４１０が第一凹部２１２内の所定の位置に配置されたときに第二圧電振動素子４１０に設けられた、後述する一対の第二接続電極４１３に対向するように設けられており、その間隔寸法は、間隔αに比べて間隔βが狭く（α＞β）なっている。例えば、後述する第二圧電振動素子４１０が平面視矩形の平板であり、長辺の寸法が２ｍｍで、一対の第二接続電極４１３間の間隔が０．１５ｍｍ以上だった場合、間隔βは０．１５ｍｍとなる。この一方の第二電極パッド１３０ａは、基板２１０内に設けられた配線パターン（図示せず）により一方の第一電極パッド１２０ａが接続している所定の第三電極パッド２６０と電気的に接続されている。また、他方の第二電極パッド１３０ｂは、基板２１０内に設けられた配線パターン（図示せず）により他方の第一電極パッド１２０ｂが接続している第三電極パッド２６０と電気的に接続されている。尚、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂは金等の導電性の金属のメタライズ処理によって形成される。

第三電極パッド２６０は、後述する集積回路素子５４０と導電性の接合材を用いて導通し、且つ第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと、外部接続電極パッド２４０と電気的に接続し、集積回路素子５４０への信号の入出力をするものである。第三電極パッド２６０は、第二凹部２１４内に露出した基板２１０の下面の複数個設けられている。この第三電極パッド２６０は、基板２１０及び第二枠体２１３内に設けられた配線パターン（図示せず）により、所定の第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂ、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂ、及び外部接続電極パッド２４０と電気的に接続されている。尚、第三電極パッド２６０は金等の導電性の金属のメタライズ処理によって形成される。

外部接続電極パッド２４０は、素子搭載部材２００を備えた圧電デバイスを外部の実装基板上に実装する際に、半田等の導電性接合材を介して電気的に接続するための電極パッドとして機能する。外部接続電極パッド２４０は、第二枠体２１３の基板２１０側に向いた面とは反対側となる下面の四隅にそれぞれ一つずつ計四個設けられており、それぞれの外部接続電極パッド２４０は、例えば、信号入力端子、信号出力端子、電源電圧端子、グランド端子によって構成されている。この外部接続電極パッド２４０は、基板２１１及び第二の枠体２１３内に設けられた配線パターン（図示せず）により、所定の第三電極パッド２６０と電気的に接続されている。尚、外部接続電極パッド２４０は金等の導電性の金属のメタライズ処理によって形成される。

接合材１５０は、後述する蓋部材５３０を第一枠体２１１に気密に接合するためのものである。接合材１５０は、所定の幅を有する帯状であり、第一枠体２１１の第一凹部２１２開口側の上面に、第一凹部２１２の開口部を環状に囲うように設けられている。接合材１５０は、例えば、鉄、ニッケル、コバルト又はこのいずれかを含む合金、或いはタングステン又は金等から構成されている。この接合材１５０の上には、例えば後述する蓋部材５３０が配置され、接合材１５０と蓋部材５３０とをシーム溶接することにより、蓋部材５３０と素子搭載部材２００とが接合される。

このように、第一実施形態の変形例に係る素子搭載部材２００は、平面視矩形で平板状の基板２１０と、この基板２１０の上面の一方の短辺に沿って並んで設けられている第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと、基板２１０の上面の他方の短辺に沿って並んで設けられている第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと、を備え、隣り合う第一電極パッド１２０ａと第一電極パッド１２０ｂの間の距離αに比べ、隣り合う第二電極パッド１３０ａと第二電極パッド１３０ｂの間の距離βが狭くなっている。

このような構成により、第一圧電振動素子３１０又は第二圧電振動素子４１０を搭載する場合、その第一圧電振動素子３１０に形成された接続電極３１３又は第二圧電振動素子４１０に形成された接続電極４１３の形成位置に合った電極パッドを設けた専用の素子搭載部材を備える必要がなく、専用の素子搭載部材に対応するための製造工程や製造装置及び治具の増加がないため、製造コストの上昇を抑えることか可能となる。

（第二実施形態）
次に説明する第二実施形態に係る圧電デバイスは、前述した素子搭載部材１００を構成要素として用いた、圧電デバイスの一つである第一圧電振動子３００である。尚、第二実施形態に係る圧電デバイスにおいて、第一実施形態の素子搭載部材１００と同じ構成の部分には、素子搭載部材１００の各構成要素に付与した符号と同じ符号を付してその説明を省略する。第一圧電振動子３００は、図３〜４に示すように、素子搭載部材１００と、第一圧電振動素子３１０と、導電性接着剤３２０と、蓋部材３３０とから主に構成されている。第一圧電振動子３００は、電子機器等で使用する基準信号等を生成出力するために用いられている。

第一圧電振動素子３１０は、例えば、厚みすべり振動を用いて所望する周波数の電気信号を生成するものである。第一圧電振動素子３１０は、図３〜４に示すように、第一圧電素子３１１と、第一圧電素子３１１の上面に設けられた厚みすべり振動を励振する第一励振電極３１２と、第一接続電極３１３から主に構成されている。

第一圧電素子３１１は、平面視矩形の平板であり、人工水晶体から所定のアングルでカットされ外形加工された水晶薄板が用いられている。この外形加工には、ワイヤソーによる切断やラッピング等の研磨による機械的加工手段が主に用いられている。これらの外形加工により形成される第一圧電素子３１１の大きさは、平面視の長辺寸法で３ｍｍ以上となっている。尚、第二実施形態においては、第一圧電素子３１１に水晶薄板を用いたが、他にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電性を有する単結晶材料を材料とした薄板を使用しても良い。

第一励振電極３１２は、厚みすべり振動を第一圧電素子３１１に生成するためのものである。第一励振電極３１２は、第一圧電素子３１１の上面及び下面のほぼ中央に一つずつ、第一圧電素子３１１を挟んで対向して設けられている。第一励振電極３１２は、例えば、互いに同一の形状及び大きさであり、平面透視において重なっている。第一励振電極３１２の形状は、例えば、第一圧電素子３１１の主面の四辺と平行な四辺を有する概略矩形である。また、第一励振電極３１２は、第一圧電素子３１２の上下面に、金、アルミニウム、ニッケル、クロムやチタン、或いはこれらの金属を含む合金等の導電性の金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に積層形成した上で、フォトリソグラフィ法等の製造方法により形成されている。例えば、第一励振電極３１２は上面から順に金、ニッケル、クロムの金属の三層構造となっていても良い。

第一接続電極３１３は、素子搭載部材１００に設けられた第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと第一圧電振動素子３１０の第一励振電極３１２との間の信号の入出力を行うためのものである。第一接続電極３１３は、第一圧電素子３１１の表裏主面それぞれに設けられた第一励振電極３１２から引き出された引出し電極の各終端部分に設けられおり、第一圧電素子３１１の一方の短辺の両角部の上面から側面を介して下面にかけて、それぞれ一個ずつ計二個形成されている。この二個の第一接続電極３１３の間隔は、一方の第一電極パッド１２０ａと他方の第一電極パッド１２０ｂとの間隔αよりも広くなっている。この第一接続電極３１２は、導電性接着剤３２０により、素子搭載部材１００に設けられた第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと電気的に接続されている。また、第一接続電極３１３は、第一圧電素子３１１の一方の短辺の両角部の上下側面に、金、アルミニウム、ニッケル、クロムやチタン、或いはこれらの金属を含む合金等の導電性の金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に積層形成した上で、フォトリソグラフィ法等の製造方法により形成されている。例えば、接続用電極１２３は上面から順に金、ニッケル、クロムの金属の三層構造となっていても良い。

導電性接着剤３２０は、第一接続電極３１３と第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂとを電気的に接続させつつ、第一圧電振動素子３１０を第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂに固着するためのものである。導電性接着剤３２０は、銀等を導電性フィラーとして含有したエポキシ系又はシリコーン系の合成樹脂からなり、粘度は２０〜４０Ｐａ・ｓとなっている。この導電性接着剤３２０は、例えば、流動性を有した状態で第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂの上面に適量塗布され、第一圧電振動素子３１０を導電性接着剤３２０と第一接続電極３１３とが接触するように配置した後、１２０〜２００℃で加熱して導電性接着剤３２０を固化させることにより、第一接続電極３１３と第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂとを電気的に接続させつつ、第一圧電振動素子３１０を第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂに固着させている。

蓋部材３３０は、真空状態にある凹部１１２、あるいは窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスが充填された凹部１１２を気密的に封止するためのものである。蓋部材３３０は、平面視矩形状の平板形状であり、凹部１１２の開口部を覆い塞ぐ大きさを有する。蓋部材３３０は、枠体１１１の開口部側主面上に凹部１１２の開口部を覆い塞ぐように配置され、枠体１１１の開口部側上面と接合材１５０を介して接合されている。蓋部材３３０は、例えば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金あるいはセラミックからなり、その厚み寸法は、例えば０．２〜１．０ｍｍである。

このように第二実施形態に係る圧電デバイスは、第一圧電振動子３００であり、前述した素子搭載部材１００と、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂに対応する第一接続電極３１３を設けた第一圧電振動素子３１０と、素子搭載部材１００と接合することにより第一圧電振動素子３１０を気密に封止する蓋部材３３０と、を備え、第一接続電極３１３と第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂとを接合することにより、素子搭載部材１００に第一圧電振動素子３１０が搭載されている。

このような構成により、パッド間の間隔が広い第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂに対応できる第一接続電極３１３が形成される、比較的大きさが大きい第一圧電振動素子３１０を搭載できる。よって、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂの全面と第一接続電極３１３の全面とが対向する位置となっているため、接続面積が最大となり接続強度の低下を抑えることかでき、外部からの衝撃により第一圧電振動素子３１０が第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂから脱落することを低減することが可能となる。また、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと第一接続電極３１３間に塗布された導電性接着剤３２０がすべて第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと第一接続電極３１３との間に留まることができ、導電性接着剤３２０が流出し一方の第一電極パッド１２０ａと他方の第一電極パッド１２０ｂとの間が短絡を起こし、圧電振動子３００として発振の不具合を起こすことを抑止することが可能となる。

（変形例）
以下に第二実施形態の変形例に係る圧電デバイスについて説明する。尚、第二実施形態の変形例に係る圧電デバイスにおいて、第二実施形態の第一圧電振動子３００と同じ構成要素の部分には、第一圧電振動子３００の各構成要素に付与した符号と同じ符号を付してその説明を省略する。図５に示すように、第二実施形態の変形例である第一圧電振動子３５０は、素子搭載部材及び蓋部材の形態が第二実施形態の第一圧電振動子３００と異なっている。

第二実施形態の変形例に係る圧電デバイスである第一圧電振動子３５０は、第二実施形態の第一圧電振動子３００における素子搭載部材１００に相当する基板３６０と、第一圧電振動素子３１０と、導電性接着剤３２０と、蓋部材３７０とから主に構成されている。第一圧電振動子３５０は、電子機器等で使用する基準信号等を生成出力するために用いられている。

基板３６０は、その上面に第一圧電振動素子３１０を実装するための実装部材として機能するものである。基板３６０は、平面視矩形の平板であり、その上面には、第一圧電振動素子３１０へ信号を入出力するための第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂが設けられており、且つ第二圧電振動素子４１０へ信号を入出力するための第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂが設けられている。また、基板３６０の下面には、外部接続電極パッド１４０が設けられている。基板３６０の表面及び内部には、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと、外部接続電極パッド１４０とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が設けられている。基板３６０は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。

蓋部材３７０は、基板３６０の上面に搭載された第一圧電振動素子３１０を、真空、あるいは窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスで充填された内部空間３７１に収容して気密に封止するためのものである。蓋部材３７０は、厚み６０μｍ〜１００μｍの金属板を、従来周知の板金加工にて開口部周囲につば状の基板接合部を有する概略箱形状となっている。また、この箱形状部分の内部空間３７１の大きさは、第一圧電振動素子３１０と第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂとを蓋部材３７０に接触させずに内部空間３７１内に収納できる大きさとなっている。蓋部材３７０は、基板３６０の上面に搭載された第一圧電振動素子３１０を箱形状の内部空間３７１に収納するように、基板３６０の上面に配置され、基板３６０の上面の辺縁部と接合部材３８０を介して接合されている。蓋部材３７０は、例えば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。

このように、第二実施形態の変形例に係る圧電デバイスは、第一圧電振動子３５０であり、素子搭載部材としての基板３６０と、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂに対応する第一接続電極３１３を設けた第一圧電振動素子３１０と、基板３６０と接合することにより第一圧電振動素子３１０を気密に封止する蓋部材３７０と、を備え、第一接続電極３１３と第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂとを接合することにより、基板３６０に第一圧電振動素子３１０が搭載されている。

このような構成により、パッド間の間隔が広い第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂに対応できる第一接続電極３１３を形成した、比較的大きさが大きい第一圧電振動素子３１０を搭載できる。よって、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂの全面と第一接続電極３１３の全面とが対向する位置となっているため、接続面積が最大となり接続強度の低下を抑えることかでき、外部からの衝撃により第一圧電振動素子３１０が第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂから脱落することを低減することが可能となる。また、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと第一接続電極３１３間に塗布された導電性接着剤３２０がすべて第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと第一接続電極３１３との間に留まることができ、導電性接着剤３２０が流出し、一方の第一電極パッド１２０ａと他方の第一電極パッド１２０ｂとの間が短絡を起こし、圧電振動子３００として発振の不具合を起こすことを抑止することが可能となる。

（第三実施形態）
次に説明する第三実施形態に係る圧電デバイスは、前述した素子搭載部材１００を構成要素として用いた、圧電デバイスの一つである第二圧電振動子４００である。尚、第二実施形態において、第一実施形態の素子搭載部材１００と同じ構成の部分には、素子搭載部材１００の各構成要素に付与した符号と同じ符号を付してその説明を省略する。第二圧電振動子４００は、図６〜７に示すように、素子搭載部材１００と、第二圧電振動素子４１０と、導電性接着剤４２０と、蓋部材４３０とから主に構成されている。第二圧電振動子４００は、電子機器等で使用する基準信号等を生成出力するために用いられている。

第二圧電振動素子４１０は、例えば、厚みすべり振動を用いて所望する周波数の電気信号を生成するものである。第二圧電振動素子４１０は、図６〜７に示すように、第二圧電素子４１１と、第二圧電素子４１１の上面に設けられた厚みすべり振動を励振する第二励振電極４１２と、第二接続電極４１３から主に構成されている。

第二圧電素子４１１は、平面視矩形の平板であり、人工水晶体から所定のアングルでカットされ外形加工された水晶薄板が用いられている。この外形加工には、フォトリソグラフィ法及びエッチングよる化学的加工手段が主に用いられている。これらの外形加工により形成される第一圧電素子３１１の大きさは、平面視の長辺寸法で３ｍｍ未満となっており、第一圧電素子３１１と比べて小さくなっている。尚、第三実施形態においては、第一圧電素子４１１に水晶薄板を用いたが、他にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電性を有する単結晶材料を材料とした薄板を使用しても良い。

第二励振電極４１２は、厚みすべり振動を第二圧電素子４１１に生成するためのものである。第二励振電極４１２は、第二圧電素子４１１の上面及び下面のほぼ中央に一つずつ、第二圧電素子４１１を挟んで対向して設けられている。第二励振電極４１２は、例えば、互いに同一の形状及び大きさであり、平面透視において重なっている。第二励振電極４１２の形状は、例えば、第二圧電素子４１１の主面の四辺と平行な四辺を有する概略矩形である。また、第二励振電極４１２は、第二圧電素子４１２の上下面に、金、アルミニウム、ニッケル、クロムやチタン、或いはこれらの金属を含む合金等の導電性の金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に積層形成した上で、フォトリソグラフィ法等の製造方法により形成されている。例えば、第二励振電極４１２は上面から順に金、ニッケル、クロムの金属の三層構造となっていても良い。

第二接続電極４１３は、素子搭載部材１００に設けられた第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと第二圧電振動素子４１０の第二励振電極４１２との間の信号の入出力を行うためのものである。第二接続電極４１３は、第二圧電素子４１１の表裏主面それぞれに設けられた第二励振電極４１２から引き出された引出し電極の各終端部分に設けられおり、第二圧電素子４１１の一方の短辺の両角部の上面から側面を介して下面にかけて、それぞれ一個ずつ計二個形成されている。この二個の第二接続電極４１３の間隔は、第二電極パッド１３０ａと１３０ｂとの間隔βよりも広く、且つ第一電極パッド１２０ａと１２０ｂとの間隔αよりも狭くなっている。この第二接続電極４１２は、導電性接着剤４２０により、素子搭載部材１００に設けられた第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと電気的に接続されている。また、第二接続電極４１３は、第一圧電素子３１１の一方の短辺の両角部の上下側面に、金、アルミニウム、ニッケル、クロムやチタン、或いはこれらの金属を含む合金等の導電性の金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に積層形成した上で、フォトリソグラフィ法等の製造方法により形成されている。例えば、接続用電極１２３は上面から順に金、ニッケル、クロムの金属の三層構造となっていても良い。

導電性接着剤４２０は、第二接続電極４１３と第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂとを電気的に接続させつつ、第二圧電振動素子４１０を第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂに固着するためのものである。導電性接着剤４２０は、銀等を導電性フィラーとして含有したエポキシ系又はシリコーン系の合成樹脂からなり、粘度は２０〜４０Ｐａ・ｓとなっている。この導電性接着剤４２０は、例えば、流動性を有した状態で第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂの上面に適量塗布され、第二圧電振動素子４１０を導電性接着剤４２０と第二接続電極４１３とが接触するように配置した後、１２０〜２００℃で加熱して導電性接着剤４２０を固化させることにより、第二接続電極４１３と第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂとを電気的に接続させつつ、第二圧電振動素子４１０を第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂに固着させている。

蓋部材４３０は、真空状態にある凹部１１２、あるいは窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスが充填された凹部１１２を気密的に封止するためのものである。蓋部材４３０は、平面視矩形状の平板形状であり、凹部１１２の開口部を覆い塞ぐ大きさを有する。蓋部材４３０は、枠体１１１の開口部側主面上に凹部１１２の開口部を覆い塞ぐように配置され、枠体１１１の開口部側上面と接合材１５０を介して接合されている。蓋部材４３０は、例えば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金あるいはセラミックからなり、その厚み寸法は、例えば０．２〜１．０ｍｍである。

このように第三実施形態に係る圧電デバイスは、前述した素子搭載部材１００と、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂに対応する第二接続電極４１３を設けた第二圧電振動素子４１０と、素子搭載部材１００と接合することにより第二圧電振動素子４１０を気密に封止する蓋部材４３０と、を備え、第二接続電極４１３と第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂとを接合することにより、素子搭載部材１００に第二圧電振動素子４１０が搭載されている。

このような構成により、パッド間の間隔が狭い第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂに対応できる第二接続電極４１３が形成された、比較的大きさが小さい第二圧電振動素子４１０を搭載できる。より具体的には、第一圧電振動子３１０よりも小さいサイズの第二圧電振動素子４１０を搭載できるので、一つの素子搭載部材１００にて様々なサイズの圧電振動素子を搭載することが可能となる。よって、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂの全面と第二接続電極４１３の全面とが対向する位置となっているため、接続面積が最大となり接続強度の低下を抑えることかでき、外部からの衝撃により第二圧電振動素子４１０が第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂから脱落することを低減することが可能となる。また、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと第二接続電極４１３の間に塗布された導電性接着剤４２０がすべて第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと第二接続電極４１３との間に留まることができ、導電性接着剤４２０が流出し第二電極パッド１３０ａと１３０ｂとの間が短絡を起こし、圧電デバイスとして発振の不具合を起こすことを抑止することが可能となる。

尚、第二圧電振動素子４１０を第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂに搭載した場合、第二圧電振動素子４１０の第二接続電極４１３の間隔が第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂの間隔αよりも狭いので、第二接続電極４１３と第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂとの間に設けた導電性接着剤４２０が、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂとの間側に突出した第二接続電極４１３を介して第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂとの間に流出してしまい、第一電極パッド１２０ａと１２０ｂとを短絡してしまう。よって、第二圧電振動素子４１０は第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂに搭載することはできない。

（変形例）
以下に第三実施形態の変形例に係る圧電デバイスについて説明する。尚、第三実施形態の変形例に係る圧電デバイスは、第三実施形態の第二圧電振動子４００と同じ構成要素の部分には、第二圧電振動子４００の各構成要素に付与した符号と同じ符号を付してその説明を省略する。図８に示すように、第三実施形態の変形例である第二圧電振動子４５０は、素子搭載部材及び蓋部材の形態が第三実施形態の第二圧電振動子４００と異なっている。

第三実施形態の変形例に係る圧電デバイスである第二圧電振動子４５０は、第三実施形態の第二圧電振動子４００における素子搭載部材１００に相当する基板４６０と、第二圧電振動素子４１０と、導電性接着剤４２０と、蓋部材４７０とから主に構成されている。第二圧電振動子４５０は、電子機器等で使用する基準信号等を生成出力するために用いられている。

基板４６０は、その上面に第二圧電振動素子４１０を実装するための実装部材として機能するものである。基板４６０は、平面視矩形の平板であり、その上面には、第一圧電振動素子３１０へ信号を入出力するための第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂが設けられており、且つ第二圧電振動素子４１０へ信号を入出力するための第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂが設けられている。また、基板４６０の下面には、外部接続電極パッド１４０が設けられている。基板４６０の表面及び内部には、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと、外部接続電極パッド１４０とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が設けられている。基板４６０は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。

蓋部材４７０は、基板４６０の上面に搭載された第二圧電振動素子４５０を、真空、あるいは窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスで充填された内部空間４７１に収容して気密に封止するためのものである。蓋部材４７０は、厚み６０μｍ〜１００μｍの金属板を、従来周知の板金加工にて開口部周囲につば状の基板接合部を有する概略箱形状となっている。また、この箱形状部分の内部空間４７１の大きさは、第二圧電振動素子４１０と第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂとを蓋部材４７０に接触させずに内部空間４７１内に収納できる大きさとなっている。蓋部材４７０は、基板４６０の上面に搭載された第二圧電振動素子４１０を箱形状の内部空間４７１に収納するように、基板４６０の上面に配置され、基板４６０の上面の辺縁部と接合部材４８０を介して接合されている。蓋部材４６０は、例えば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。

このように、第三実施形態の変形例に係る圧電デバイスは、第二圧電振動子４５０であり、素子搭載部材としての基板４６０と、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂに対応する第二接続電極４１３を設けた第二圧電振動素子４１０と、基板４６０と接合することにより第二圧電振動素子４１０を気密に封止する蓋部材４７０と、を備え、第二接続電極４１３と第一電極パッド１３０ａ及び１３０ｂとを接合することにより、基板４６０に第二圧電振動素子４１０が搭載されている。

このような構成により、パッド間の間隔が狭い第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂに対応できる第二接続電極４１３が形成された、比較的大きさが小さい第二圧電振動素子４１０を搭載できる。よって、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂの全面と第二接続電極４１３の全面とが対向する位置となっているため、接続面積が最大となり接続強度の低下を抑えることかでき、外部からの衝撃により第二圧電振動素子４１０が第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂから脱落することを低減することが可能となる。また、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと第二接続電極４１３の間に塗布された導電性接着剤４２０がすべて第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと第二接続電極４１３との間に留まることができ、導電性接着剤４２０が流出し第二電極パッド１３０ａと１３０ｂとの間が短絡を起こし、圧電デバイスとして発振の不具合を起こすことを抑止することが可能となる。

（第四実施形態）
次に説明する第四実施形態の圧電デバイスは、前述した素子搭載部材２００を構成要素として用いた、圧電デバイスの一つである第一圧電発振器５００である。尚、第四実施形態の圧電デバイスにおいて、第一実施形態の変形例の素子搭載部材２００と同じ構成の部分には、素子搭載部材２００の各構成要素に付与した符号と同じ符号を付してその説明を省略する。また、第三実施形態の圧電振動子３００と同じ構成の部分には、圧電振動子３００の各構成要素に付与した符号と同じ符号を付してその説明を省略する。第一圧電発振器５００は、図９に示すように、素子搭載部材２００と、第一圧電振動素子３１０と、導電性接着剤３２０と、蓋部材５３０と、集積回路素子５４０から主に構成されている。第一圧電発振器５００は、電子機器等で使用する基準信号等を生成出力するために用いられている。

蓋部材５３０は、真空状態にある素子搭載部材２００における第一圧電振動素子３１０が搭載されている第一凹部２１２、あるいは窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスが充填された第一圧電振動素子３１０が搭載されている第一凹部２１２を気密的に封止するためのものである。蓋部材５３０は、平面視矩形状の平板形状であり、第一凹部２１２の開口部を覆い塞ぐ大きさを有する。蓋部材５３０は、第一枠体２１１の開口部側主面上に第一凹部２１２の開口部を覆い塞ぐように配置され、第一枠体２１１の開口部側上面と接合材１５０を介して接合されている。蓋部材５３０は、例えば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金あるいはセラミックからなり、その厚み寸法は、例えば０．２〜１．０ｍｍである。

集積回路素子５４０は、例えば、素子搭載部材２００を構成する基板２１０側を向く主面に複数個の接続パッド５４１を有した平面視矩形のフリップチップ型集積回路素子が用いられ、その回路形成面には、所定の電子回路及び電子素子を組み合わせて、例えば、第一圧電振動素子３１０を励振する発振回路、波形成形回路、温度補償回路などが設けられている。この集積回路素子５４０は、接続パッド５４１と基板２１０の下面に設けられた第三電極パッド２６０とを導電性の接合材５４２によって接合固着することにより、素子搭載部材２００の第二凹部２１４内に搭載される。これにより、基板２１０の表面及び内部に設けられた配線パターン（図示しない）により、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと、第三電極パッド２６０に接続された集積回路素子５４０とが電気的に接続されている。

尚、集積回路素子５４０が搭載された第二凹部２１４内は絶縁性樹脂５５０により充填固化されていても良い。絶縁性樹脂５５０は、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂によって構成されている。また、絶縁性樹脂５５０は、少なくともフリップチップ型集積回路素子の回路形成面を覆う高さ（基板２１０の下面から絶縁性樹脂５５０の第二凹部２１４の開口側の表面までの距離）となるように充填されている。

このように、第四実施形態に係る圧電デバイスは第一圧電発振器５００であり、少なくとも発振回路を搭載した集積回路素子５４０を、素子搭載部材２００の基板２１０の下面に搭載しており、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと集積回路素子５４０とが電気的に接続している。

このような構成により、圧電発振器を構成しており、第一圧電発振器５００においても、パッド間の間隔が広い第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂに対応できる第一接続電極３１３が形成された、比較的大きさが大きい第一圧電振動素子３１０を搭載できる。よって、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂの全面と第一接続電極３１３の全面とが対向する位置となっているため、接続面積が最大となり接続強度の低下を抑えることかでき、外部からの衝撃により第一圧電振動素子３１０が第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂから脱落することを低減することが可能となる。また、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと第一接続電極３１３との間に塗布された導電性接着剤３２０がすべて第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと第一接続電極３１３との間に留まることができ、導電性接着剤３２０が流出し第一電極パッド１２０ａと１２０ｂとの間が短絡を起こし、第一圧電発振器５００として発振の不具合を起こすことを抑止することが可能となる。

（第五実施形態）
次に説明する第五実施形態に係る圧電デバイスは、前述した素子搭載部材２００を構成要素として用いた、圧電デバイスの一つである第二圧電発振器６００である。尚、第五実施形態の圧電デバイスにおいて、第一実施形態の変形例の素子搭載部材２００と同じ構成の部分には、素子搭載部材２００の各構成要素に付与した符号と同じ符号を付してその説明を省略する。また、第三実施形態の第二圧電振動子４００と同じ構成の部分には、第二圧電振動子４００の各構成要素に付与した符号と同じ符号を付してその説明を省略する。第二圧電発振器６００は、図１０に示すように、素子搭載部材２００と、第二圧電振動素子４１０と、導電性接着剤４２０と、蓋部材６３０と、集積回路素子６４０から主に構成されている。第二圧電発振器６００は、電子機器等で使用する基準信号等を生成出力するために用いられている。

蓋部材６３０は、真空状態にある素子搭載部材２００における第二圧電振動素子４１０が搭載されている第一凹部２１２、あるいは窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスが充填された第二圧電振動素子４１０が搭載されている第一凹部２１２を気密的に封止するためのものである。蓋部材６３０は、平面視矩形状の平板形状であり、第一凹部２１２の開口部を覆い塞ぐ大きさを有する。蓋部材６３０は、第一枠体２１１の開口部側主面上に第一凹部２１２の開口部を覆い塞ぐように配置され、第一枠体２１１の開口部側上面と接合材１５０を介して接合されている。蓋部材６３０は、例えば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金あるいはセラミックからなり、その厚み寸法は、例えば０．２〜１．０ｍｍである。

集積回路素子６４０は、例えば、素子搭載部材２００を構成する基板２１０側を向く主面に複数個の接続パッド６４１を有した平面視矩形のフリップチップ型集積回路素子が用いられ、その回路形成面には、所定の電子回路及び電子素子を組み合わせて、例えば、第一圧電振動素子３１０を励振する発振回路、波形成形回路、温度補償回路などが設けられている。この集積回路素子６４０は、接続パッド６４１と基板２１０の下面に設けられた第三電極パッド２６０とを導電性の接合材６４２によって接合固着することにより、素子搭載部材２００の第二凹部２１４内に搭載される。これにより、基板２１０の表面及び内部に設けられた配線パターン（図示しない）により、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと、第三電極パッド２６０に接続された集積回路素子６４０とが電気的に接続されている。

尚、集積回路素子６４０が搭載された第二凹部２１４内は絶縁性樹脂６５０により充填固化されていても良い。絶縁性樹脂６５０は、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂によって構成されている。また、絶縁性樹脂６５０は、少なくともフリップチップ型集積回路素子の回路形成面を覆う高さ（基板２１０の下面から絶縁性樹脂６５０の第二凹部２１４の開口側の表面までの距離）となるように充填されている。

このように、第五実施形態に係る圧電デバイスは第二圧電発振器６００であり、少なくとも発振回路を搭載した集積回路素子６４０を、素子搭載部材２００の基板２１０の下面に搭載しており、第一電極パッド１２０ａ及び１２０ｂと第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと集積回路素子６４０とが電気的に接続している。

このような構成により、圧電発振器を構成しており、第二圧電発振器６００においても、パッド間の間隔が狭い第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂに対応できる第二接続電極４１３が形成された、比較的大きさが小さい第二圧電振動素子４１０を搭載できる。より具体的には、第一圧電振動子３１０よりも小さいサイズの第二圧電振動素子４１０を搭載できるので、一つの素子搭載部材２００にて様々なサイズの圧電振動素子を搭載することが可能となる。よって、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂの全面と第二接続電極４１３の全面とが対向する位置となっているため、接続面積が最大となり接続強度の低下を抑えることかでき、外部からの衝撃により第二圧電振動素子４１０が第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂから脱落することを低減することが可能となる。また、第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと第二接続電極４１３との間に塗布された導電性接着剤４２０がすべて第二電極パッド１３０ａ及び１３０ｂと第二接続電極４１３との間に留まることができ、導電性接着剤４２０が流出し第二電極パッド１３０ａと１３０ｂとの間が短絡を起こし、第二圧電発振器６００として発振の不具合を起こすことを抑止することが可能となる。

尚、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、前述した実施形態においては、圧電デバイス内に搭載する周波数決定素子として平面視矩形の圧電振動素子を例示したが、他に、平面視音叉型の圧電振動素子や、弾性表面波素子を用いても構わない。

１００、２００・・・素子搭載部材
１１０、２１０・・・基板
１１１・・・枠体
１１２・・・凹部
１２０ａ、１２０ｂ・・・第一電極パッド
１３０ａ、１３０ｂ・・・第二電極パッド
１４０、２４０・・・外部接続電極パッド
１５０・・・接合材
２１１・・・第一枠体
２１２・・・第一凹部
２１３・・・第二枠体
２１４・・・第二凹部
２６０・・・第三電極パッド
３００、３５０・・・第一圧電振動子（圧電デバイス）
３１０・・・第一圧電振動素子
３１３・・・第一接続電極
３２０、４２０・・・導電性接着剤
３３０、３７０、４３０、４７０、５３０、６３０・・・蓋部材
４００、４５０・・・第二圧電振動子（圧電デバイス）
４１０・・・第二圧電振動素子
４１３・・・第二接続電極
５００・・・第一圧電発振器（圧電デバイス）
５４０、６４０・・・集積回路素子
６００・・・第二圧電発振器（圧電デバイス）

Claims (4)

1. 少なくとも、
   平面視矩形で平板状の基板と、
   前記基板の上面の一方の短辺に沿って並んで設けられている一対の第一電極パッドと、
   前記基板の上面の他方の短辺に沿って並んで設けられている一対の第二電極パッドと、
   を備え、
   隣り合う前記第一電極パッドの間の距離に比べ、隣り合う前記第二電極パッドの間の距離が狭くなっている、
   ことを特徴とする素子搭載部材。
2. 請求項１記載の素子搭載部材と、
   前記第一電極パッドに対応する第一接続電極を設けた第一圧電振動素子と、
   前記素子搭載部材と接合することにより前記第一圧電振動素子を気密に封止する蓋部材と、
   を備え、
   前記第一接続電極と前記第一電極パッドとを接合することにより、前記素子搭載部材に前記第一圧電振動素子が搭載されている
   ことを特徴とする圧電デバイス。
3. 請求項１記載の素子搭載部材と、
   前記第二電極パッドに対応する第二接続電極を設けた第二圧電振動素子と、
   前記素子搭載部材と接合することにより前記第二圧電振動素子を気密に封止する蓋部材と、
   を備え、
   前記第二接続電極と前記第二電極パッドとを接合することにより、前記素子搭載部材に前記第二圧電振動素子が搭載されている
   ことを特徴とする圧電デバイス。
4. 少なくとも発振回路を搭載した集積回路素子を、前記基板の下面に搭載しており、前記第一電極パッド及び前記第二電極パッドと前記集積回路素子とが電気的に接続していることを特徴とする請求項２又は３に記載された圧電デバイス。

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