JP2015516298A - 基板からの保護被覆選択部分の除去 - Google Patents

Abstract

電子デバイスの様な基板から保護被覆の一部分を選択的に除去するための方法は、保護被覆の一部分を基板から除去する段階を含んでいる。除去プロセスは、保護被覆を特定の箇所で切り、次いで保護被覆の所望部分を基板から除去する段階を含んでいるか、又は除去したい保護被覆の部分をアブレートする段階を含んでいる。塗被及び除去システムも開示されている。【選択図】図３Ｂ

Description

（関連出願の相互参照）
「電子デバイスの一部区域から保護被覆を除去するための方法」という名称の米国仮特許出願第６１／７５０，２５７号（「２５７号仮出願」）及び「電子デバイスを保護被覆の塗工に向けてマスクするための方法及びマスクされた電子デバイス」という名称の米国仮特許出願第６１／７５０，２５４号（「２５４号仮出願」）の出願日である２０１３年１月８日に対する優先権の恩典を求める主張をこれによりなす。２５４号仮出願及び２５７号仮出願のそれぞれの開示全体をこれによりここに援用する。

本開示は、概括的には、電子デバイスの構成要素、電子的部分組立体、電子的組立体、及び電子デバイスから、（耐水被覆の様な）保護被覆の一部分を選択的に除去して、保護被覆が被覆対象の要素を保護できるようにするとともに被覆された電子デバイスが正しく動作できるようにするための方法及びシステムに関する。

電子デバイスの耐久性は消費者にとって懸念事項である場合が多く、最新の携帯式電子デバイスではそれらの費用及び消費者が概してそれら電子デバイスを頼りにする度合いのせいでとりわけそうである。従って、セルラー電話、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、及び他の電子デバイス、の様な携帯式電子デバイスについては、保護カバー及び保護ケースは需要が高い。多くの保護カバー及びケースは、電子デバイスへの引っ掻き傷や他の物理的損害を予防しはするが、典型的に保護カバーは水又は他の種類の湿分からの保護をたとえあったとしても殆ど提供できておらず、携帯式電子デバイスを水や他の種類の湿分によって引き起こされ得る損害から護る保護ケースも殆ど無い。水害に対する保護を提供している保護ケースは、確実に電子デバイスが水に曝されないようにすることによって保護を提供しているのが一般的であり、即ち、典型的な防水保護ケースは電子デバイスを包んでいるわけである。結果として、防水ケースは、幾分嵩張ったり大きかったりする場合が多く、電子デバイスの特定の機構へのアクセスを制限してしまい、その結果、各人が電子デバイスを自身の所望のやり方で使用できるようになることが妨げられていることもある。

ＨｚＯ，Ｉｎｃ．の様な一部の会社は、電子デバイスを水又は他の種類の湿分又は汚染物から保護するのに異なった手法をとっている。ＨｚＯ手法は、電子デバイス内部の各種構成要素への薄膜即ち保護被覆の塗工を採用している。この保護被覆は、電子デバイスの外部への嵩張る保護ケースの必要性無しに、電子デバイスの被覆付き構成要素の水や他の種類の湿分及び汚染物への曝露を制限する。その様な保護被覆は、電子デバイスを、たとえそれが水に落下しても、雨に濡れても、又はそれ以外に損害をもたらすレベルの湿分へ曝露されたとしても、保護することであろう。

保護被覆は被覆された機構の水や他の種類の湿分又は汚染物への曝露を制限しはするが、それら保護被覆はまた電子デバイスの一部の機構の性能に悪影響を及ぼすこともある。例えば、保護被覆は、電子デバイスのディスプレイや何らかのカメラレンズの解像度及び透明度を落としかねない。保護被覆はまたバッテリ端子やコネクタピンなどの様な電気接点に干渉しないとも限らない。保護被覆は、更に、可動部品（例えば、振動要素、など）、マイクロフォン、スピーカ、レンズ、及び同種のもの、の様な特定の部品の性能に負の影響を与えかねない。その上、保護被覆は、望ましくないことに電子的構成要素（例えば、半導体素子、など）内に熱を閉じ込め、それらの信頼性及びそれらが動作する速度を低下させないとも限らない。

電子デバイスの様な基板が被覆されるやり方における選択性を実現するための１つの手法にマスキングが挙げられる。マスキングは、基板の特定の機構へ保護被覆が接着することを防止する。とはいえ、マスキングは追加的な前塗被工程を持ちこみ、基板の製造又は保護に要する費用と時間も増加させてしまう。その上、マスク除去及びマスクの上へ置かれた保護被覆の部分の除去を含む後塗被プロセスも必要になり、保護被覆の塗工の費用と時間を増加させる。

米国仮特許出願第６１／７５０，２５７号 米国仮特許出願第６１／７５０，２５４号 米国特許出願第１２／１０４，０８０号 米国特許出願第１２／１０４，１５２号 米国特許出願第１２／９８８，１０３号 米国特許出願第１２／４４６，９９９号 米国特許出願第１２／６６９，０７４号 米国特許出願第１２／７４０，１１９号

本開示は、１つの態様では、基板の選択された部分又は「除去区域」から（例えば、消費者向け電子デバイスなどの様な電子デバイスの部分組立体又は組立体の選択された構成要素又は機構から）保護被覆を除去する一方で保護被覆の他の部分は基板の他の「保護区域」を覆ってその場に残留させるための手法に関する。保護被覆は耐湿被覆を備えていることもある。保護被覆の一部分を選択的に除去することによって、各種構成要素又は機構（例えば、電子デバイスの電気接点、可動部品、音声伝送要素、ディスプレイ、レンズ、など）の性能を阻害すること無しに基板への保護（例えば、潜在的に有害レベルの湿分などへの曝露からの保護）を提供することができるのが有益である。

基板を保護するための方法は、電子デバイスの組立体又は部分組立体の様な基板の複数の構成要素又は機構へ保護被覆を塗工する段階を伴っている。最初に、被覆される構成要素又は機構には、電子デバイス構成要素（例えば、印刷回路板（ＰＣＢ）、半導体素子、電気接続、電気コネクタ、ディスプレイ、オーディオ構成要素、他のデバイス、ボタン、スイッチ、ポート、など）が含まれよう。保護被覆は、プロセス（例えば、化学気相堆積（ＣＶＤ）、分子拡散、物理気相堆積（ＰＶＤ）（例えば、蒸発堆積（限定するわけではないが、ｅビーム蒸発、スパッタリング、レーザーアブレーション、パルスレーザー蒸着、など、を含む）、原子層堆積（ＡＬＤ）、及び物理的塗工プロセス（例えば、印刷、吹き付け技法、ロール塗り、刷毛塗り、など）、など）を使用して塗工されるものであり、それらプロセスは非選択的且つ非有向性であるので、結果として、基板のあらゆる構成要素又は機構を被覆するのが最終的に望ましいか否かにかかわりなく、露出している構成要素又は機構は被覆されてしまう。その様な方法は、更に、当初被覆された構成要素又は機構であって、限定するわけではないが、水又は他の種類の湿分又は他の汚染物からの保護を殆ど或いは全く必要としない構成要素又は機構を含め、その性能が保護被覆によって阻害され得る構成要素又は機構の様な、構成要素又は機構のサブセットから保護被覆の一部分を除去する段階を含んでいる。

幾つかの実施形態では、保護被覆の一部分の選択的除去は、有向除去媒体の経路に在る保護被覆の部分が切られ、次いで基板から除去される一方、保護被覆の他の部分は基板を覆ってその場に残存するという、集束型有向性プロセスを備えていよう。ここでの使用に際し「切る」という用語は、保護被覆の箇所が切断又は脆弱化されることを含んでいる。有向除去媒体の供給源は、保護被覆の選択部分の自動化された除去をやり易くするために、保護被覆の一部分を除去したい構成要素又は機構と関連付けられる様々な位置の間で供給源を動かす位置付けメカニズムへ接続されていよう。

様々な実施形態では、有向除去媒体は、一般には「ドライアイス」と呼ばれている固体の二酸化炭素の様な、微粒子形態であってもよいとされる研磨材料を備えていてもよい。他の適した研磨材料には、限定するわけではないが、スターチ及び砂（限定するわけではないが、微粒子状二酸化ケイ素、微粒子状ガラス、微粒子状セラミクス、天然石の粒子、など）が挙げられる。研磨材料は、研磨材料の経路に在る保護被覆の部分が基板から除去される様な有向方式で基板及びその上の保護被覆に向けて方向付けられることになる。

別の実施形態では、有向除去媒体は、細いレーザービームを備えていよう。より具体的には、レーザービームは、ダイオードポンプ式ソリッドステート（ＤＰＳＳ）レーザーによって生成される細い２６６ナノメートル（ｎｍ）波長のレーザービームであってもよい。別の具体的な実施形態では、レーザービームは、エキシマレーザー又はエキシプレックスレーザーによって生成される細い２４８ｎｍ波長のレーザービームとされている。細いレーザービームの有向除去媒体としての使用は、被覆されることを意図していないそれぞれの構成要素からの保護被覆の１つ又はそれ以上の選択された部分の精密な除去を可能にするであろう。

集束型又は有向型の除去媒体の他の実施形態は、大気プラズマ、イオンビーム、加熱された要素又は工具（例えば、加熱されたチップ、切削ダイ又はスタンプの加熱されたエッジ、など)、除去媒体（微粒子状除去媒体、液状除去媒体、など、を含む）の噴射又は高圧カーテン、及び同種のもの、が挙げられる。

ひとたび保護被覆が切られたら、その切られた部分は基板から除去されよう。
集束型有向性プロセスの使用に代わるものとして、弱集束型、非集束型、及び／又は非有向性の除去技法（例えば、研磨材料を用いる非有向性アブレーション、幅広レーザービームの使用、プラズマエッチング、など）を、基板及びその上の保護被覆の上方に配置されたテンプレートと併用して、保護被覆の一部分をアブレーションによって除去するようにしてもよい。テンプレートは、保護被覆の除去したい１つ又はそれ以上の部分、例えば、最終的には保護被覆で覆われない状態にさせるつもりの構成要素又は機構の上に置かれている保護被覆の１つ又はそれ以上の部分を露出させる。テンプレートは、保護被覆によって覆われたままにしておくことを意図した構成要素又は機構を遮蔽する。その様な実施形態では、除去媒体が被覆させるつもりの構成要素又は機構から保護被覆を除去するのをテンプレートが防止するので、除去媒体は有向的に適用される必要がある。

他の実施形態では、テンプレートは、除去プロセスの精度を高めるために（例えば、確実に除去媒体の漂遊粒子が基板上に残存させるべき保護被覆の部分を損傷させることのないようにするため、など）、有向除去媒体の使用と併せて利用されることもある。

開示されている主題の他の態様並びに各種態様の特徴及び利点は、次の説明、添付図面、及び付随の特許請求の範囲から、当業者には自明となるであろう。

保護被覆で覆われている１つ又はそれ以上の構成要素又は機構を含んでいる基板と、保護被覆の一部分を選択的に除去するための除去部要素と、を表している。 図１Ａと共に、保護被覆で覆われている１つ又はそれ以上の構成要素又は機構を含んでいる基板と、保護被覆の一部分を選択的に除去するための除去部要素と、を表している。 図１Ａ及び図１Ｂと共に、保護被覆で覆われている１つ又はそれ以上の構成要素又は機構を含んでいる基板と、保護被覆の一部分を選択的に除去するための除去部要素と、を表している。 保護被覆の選択された部分（即ち、テンプレートの開口部を介して露出している部分）の除去を制御するための、除去部要素とテンプレートの使用を示している。 構成要素、機構、又はその一部分からの、保護被覆の除去をやり易くするために保護被覆を切る除去部要素を示している。 図３Ａと共に、構成要素、機構、又はその一部分からの、保護被覆の除去をやり易くするために保護被覆を切る除去部要素を示している。 基板の選択区域から保護被覆を除去するためのシステムの実施形態を概略的に描いている。 基板から保護被覆の一部分を選択的に除去するための方法の実施形態のプロセスフローを描いているフローチャートである。 基板の多数の個別の区域から保護被覆を選択的に除去するための方法の実施形態のプロセスフローを示しているフローチャートである。

図１Ａから図１Ｃは、基板１００の実施形態を描いている。描かれている実施形態では、基板１００は、電子デバイスの部分組立体又は組立体を備えている。基板１００は、セルラー電話、タブレットコンピュータ、カメラ、全地球測位システム（ＧＰＳ）受信器、ラップトップコンピュータ、又はその他の電子デバイス、の様な携帯式電子デバイスの全体又は部分を備えているものとされている。基板１００が電子デバイスの部分組立体を備えている実施形態では、それは、印刷回路板（ＰＣＢ）又は他の担持体１０４と、担持体１０４上の１つ又はそれ以上の構成要素又は機構１０２ａ−ｃ（例えば、半導体素子（一例として、プロセッサ、マイクロコントローラ、メモリデバイス、など）、抵抗器、コンデンサ、ポート、コネクタ、電気接点、ボタン、スイッチ、他の構成要素又は機構、など）と、を含んでいよう。基板１００が電子デバイスの部分組立体を備えている実施形態では、それは、更に、ディスプレイスクリーン、ハウジングの全体又は部分、又は入力／出力要素、の様な他の構成要素を含んでいよう。別の実施形態では、基板１００は電子デバイス全体を備えていよう。

ここでの使用に際し、「構成要素」及び「機構」という用語は、広範には、電子デバイスの様な基板１００の各種構成要素を網羅するものとして使用されている。特定の構成要素又は機構１０２ａ−ｃは、（例えば、湿分、汚染物質、などへのそれらの曝露を防止する）保護被覆によって覆われる又は遮蔽されることから恩恵を享受するものである。また一方で、保護被覆は、他の構成要素又は機構１０２ａ−ｃの動作又は性能に悪影響を及ぼすこともある。従って、最終的には一部の構成要素又は機構１０２ａ−ｃを被覆されないままにしておくのが望ましいこともある。

図１Ｂは、担持体１０４を含んでいる基板１００の実施形態へ、そして担持体１０４の及び／又はそれによって担持されている構成要素又は機構１０２ａ−ｃへ、保護被覆１２０を塗工している塗被部要素１８０を示している。保護被覆１２０で覆われている基板１００の区域を、ここでは、「被覆区域」と呼ぶことにする。

塗被部要素１８０は、塗被装置の様々な実施形態の何れか又は何らかの組合せを備えていよう。一部の実施形態では、塗被部要素１８０は、所望の耐湿性レベルを提供するのに十分な厚さを有する保護被覆１２０を比較的短時間の内に塗工するように構成されていよう。様々な実施形態では、塗被部要素１８０は、少なくとも１ミクロンの最小厚さ又は平均厚さを有する膜（例えば、パリレン膜、など）を、１時間未満で、約１５分以下で、約５分以下で、更には約２分以下で、堆積させるように構成されている。

組立システムの塗被部要素１８０として採用されてもよいとされる装置の様々な実施形態には、限定するわけではないが、分子拡散機器、化学気相堆積（ＣＶＤ）機器、物理気相堆積（ＰＶＤ）機器（例えば、蒸発堆積プロセス（限定するわけではないが、ｅビーム蒸発、スパッタリング、レーザーアブレーション、パルスレーザー蒸着、など、）を採用しているデバイス）、原子層堆積（ＡＬＤ）機器、及び物理的塗工装置（例えば、印刷機器、吹き付け機器、ロール塗り機器、刷毛塗り装置、など）が含まれる。組立システムでは、無論、塗被部要素１８０の他の実施形態を使用することもできる。

或る具体的な実施形態では、組立システムの塗被部要素１８０は、反応性モノマーを形成する装置を備えていてもよく、当該モノマーは、次いで、耐湿性（例えば、耐水性、防水性、など）にされようとしている１つ又はそれ以上の表面へ堆積させられ、当該表面上でポリマーを形成する。具体的な実施形態では、塗被部要素１８０は、未置換のユニット及び／又は置換されているユニットを含むポリ（ｐ−キシリレン）（即ち、パリレン）の保護被覆１２０を、耐湿性を持たせようとしている１つ又はそれ以上の表面へ堆積させるように構成されている。この方式で機能する保護被覆１２０の例は、米国特許出願第１２／１０４，０８０号、同第１２／１０４，１５２号、及び同第１２／９８８，１０３号に記載されており、それら出願のそれぞれの開示全体をこれによりここに援用する。米国特許出願第１２／４４６，９９９号、同第１２／６６９，０７４号、及び同第１２／７４０，１１９号も、それら出願全ての開示全体をこうして言及することによりここに援用するものであって、保護被覆１２０を形成するのに組立システムの塗被部要素１８０によって採用されてもよいとされる機器及び／又はプロセスの実施形態を開示している。

保護被覆１２０を形成するために塗被部要素１８０によって塗工され得る他の材料には、限定するわけではないが、熱可塑性材料、硬化性材料（例えば、放射線硬化性材料、二部構成材料、熱硬化性材料、室温硬化性材料、など）が含まれる。保護被覆１２０は、更に、ガラス又はセラミック材料の様な無機物から形成されてもよい。具体的な実施形態では、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）を備える保護被覆１２０又は実質的に酸化アルミニウムから成る保護被覆１２０を堆積させるべくＣＶＤ又はＡＬＤプロセスが使用されている。

保護被覆１２０を塗工するための幾つかの技法は非有向性であり、つまりは、保護被覆１２０は非選択的に塗工され、（単数又は複数の）被覆材料に露出している基板の全区域へ接着する。例えば、ＣＶＤプロセスを使用すると、構成要素１０２ａ及び１０２ｂへ堆積する材料は構成要素１０２ｃも覆うことになる。

組立システム全体の観点では、複数の異なった塗被部要素１８０、及び更には異なった型式の塗被部要素１８０を、使用するなりまた随意的には組立システムの編成へ組み入れて、異なった型式の機構上に所望の型式の保護被覆１２０を提供させるようにしていてもよい。限定するわけではないが、１つの塗被部要素１８０は、電子デバイスの様な基板の異なった構成要素又は機構１０２ａ−ｃ間（例えば、表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素と回路板の間、など）の小空間に保護被覆１２０を提供するように構成され、また一方、別の塗被部要素１８０は、塗被プロセス中に、露出している表面へ共形のブランケット型の保護被覆１２０を提供するように構成され、また別の塗被部要素１８０は、第２の保護被覆１２０を特定の他の構成要素又は機構１０２ａ−ｃへ選択的に塗工していてもよい。

図１Ｂに見られる様にひとたび保護被覆１２０が塗工されたら、保護被覆１２０は、基板１００へ、又は少なくともその選択された構成要素又は機構へ、耐湿性を提供することができる。耐湿性保護被覆１２０は、基板１００が潜在的に損害をもたらすレベルの湿分に曝された場合に、基板１００の１つ又はそれ以上の構成要素又は機構１０２ａ−ｃの電気的短絡及び／又は腐食を防止することであろう。

それぞれの保護被覆１２０の耐湿性を定量化するのに、各種計量法の何れが使用されてもよい。例えば、水又は他の湿分が被覆された機構に触れることを物理的に阻止する保護被覆１２０の能力は、保護被覆１２０に耐湿性を付与していると見なすことができる。

別の例として、保護被覆１２０の耐水性又はより広範には耐湿性は、水が保護被覆１２０を透過する速度又はその水蒸気移動速度の様なより定量化可能なデータに基づいていてもよく、それは、既知の技法を使用してｇ／ｍ^２／日の単位又はｇ／１００ｉｎ^２／日の単位で測定することができよう（例えば、温度３７°、相対湿度９０％での、約１ミル（即ち約２５．４μｍ）の最小厚さ又は平均厚さを有する膜通過２ｇ／１００ｉｎ^２／日未満、約１．５ｇ／１００ｉｎ^２／日以下、約１ｇ／１００ｉｎ^２／日以下、約０．５ｇ／１００ｉｎ^２／日以下、約０．２５ｇ／１００ｉｎ^２／日以下、約０．１５ｇ／１００ｉｎ^２／日以下、など）。

保護被覆１２０の耐湿性を求める別のやり方は、受容され得る技法（例えば、静的液滴法、動的液滴法、など）により水が保護被覆１２０の表面に滴下されたときの水接触角によるものである。表面の疎水性は、水滴の基線の下からの、水滴の基線が表面と成す角度を、例えば、ヤングの方程式、即ち、

ここに、θ_Ａは最大接触角又は前進接触角であり、θ_Ｒは最小接触角又は後退接触角であり、

、及び

を用いて求めることによって、測定されてもよい。
表面が親水性であれば、水は若干広がり、表面との９０°未満の水接触角を形成する。対照的に、疎水性の表面は、本開示上は耐水性又はより広範には耐湿性であると見なすことのできる表面であって、水が広がるのを防止し、その結果、水接触角度は９０°以上となる。表面に水玉が多いほど、水接触角は大きい。水滴が表面で玉状になっていて、表面との水接触角が約１２０°以上であるとき、当該表面は高疎水性であると見なされる。水が表面に接触する角度が１５０°を超えているとき（即ち、表面の水滴がほぼ球状であるとき）、当該表面は「超疎水性」であると言える。

無論、耐水性又は他の種類の耐湿性については他の尺度が採用されてもよい。組立システムの（単数又は複数の）塗被部要素１８０は、組立中の電子デバイスの様な基板１００の１つ又はそれ以上の構成要素又は機構１０２ａ−ｃの外部表面へ保護被覆１２０を塗工するように構成されているとはいうものの、基板１００が完全に組み立てられたデバイス（例えば電子デバイスなど）の中へ組み込まれている場合には、保護被覆１２０が載る１つ又はそれ以上の表面は基板の内部の内に位置していることもあろう。而して、組立システムは、内面上の保護被覆１２０即ち内在的に閉じ込められた保護被覆１２０を含んでいる電子デバイスを組み立てるように構成されていることもある。

保護被覆１２０が、一旦、基板１００の幾つかの構成要素又は機構１０２ａ−ｃへ塗工された後、基板１００の幾つかの構成要素又は機構１２０ａ−ｃから保護被覆１２０の一部分を除去し、これらの構成要素又は機構１０２ａ−ｃを、保護被覆１２０を貫いて露出させるか、又は保護被覆１２０によって被覆されていない状態にさせるようにしてもよい。開示されている主題の範囲を限定するわけではないが一例として、基板１００が電子デバイスである実施形態で、保護被覆１２０が電気信号の通過を阻止する誘電性材料を備えていて、保護被覆１２０によって覆われている構成要素又は機構１０２ｃが通信を円滑化する電気コネクタ（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）ポートのＤ＋又はＤ−ピンであるなら、保護被覆１２０は、構成要素又は機構１０２ｃの電気信号を受信及び／又は送信する能力を阻害しかねない。別の非限定的な例として、ディスプレイ、レンズ、及び／又は他の光学的機構の上に横たわっている保護被覆１２０の部分は、その様な機構の光学的透明度を阻害しかねない。スピーカ又はマイクロフォンの様なオーディオ構成要素を覆っている保護被覆１２０も、オーディオ構成要素によって発生させる音又は音声信号の品質を落とす可能性がある。保護被覆１２０は、更に、無音信号（例えば、振動要素、など）、ボタン、スイッチ、の様な可動部品の、意図されているように機能する能力に干渉しかねない。保護被覆１２０は、更に、様々な構成要素（例えば、半導体素子、など）中に熱を閉じ込め、それらの性能に悪影響を及ぼすかもしれない。構成要素１０２ｃを保護被覆で被覆するのが望ましくないとされる事例は他にもたくさんある。

図１Ｃは、除去部要素１５０が、構成要素又は機構１０２ｃから保護被覆１２０を除去するように除去媒体１６０を構成要素又は機構１０２ｃへ向けて方向付けているところを示している。図１Ｃは、構成要素又は機構１０２ｃだけからの保護被覆１２０の除去を示しているが、除去部要素１５０は、何れの数の構成要素又は機構１０２から保護被覆１２０を除去していてもよい。除去部要素１５０は、保護被覆１２０を、直接に又は意図的に被覆されてしまっている構成要素又は機構１０２（例えば、保護被覆１２０を形成するためのブランケット堆積プロセスの使用の結果として被覆された構成要素又は機構１０２、など）から、及び間接又は偶発的に被覆されてしまった構成要素又は機構１０２（例えば、図３に示されている様に、被覆プロセス中にマスクされた構成要素又は機構１０２、保護被覆１２０の材料が塗工されるはずではなかった構成要素又は機構１０２、など）から、除去するのに使用することができる。

除去部要素１５０は、保護被覆１２０の一部分を構成要素又は機構１０２ｃからアブレーションによって除去するように構成されていてもよい。ここでの使用に際し、「アブレーション」という用語は、レーザーアブレーション、研磨材吹付け、及び他の材料除去技法、の様な材料除去の各種形態を含む。

除去部要素１５０は、除去媒体１６０を、保護被覆１２０を基板１００の特定の選択された区域（ここでは除去区域と呼称）から除去するやり方で適用する。除去部要素１５０は、除去部要素１５０によって狙いを定められた構成要素又は機構（例えば、図１Ｃの構成要素又は機構１０２ｃ）だけから保護被覆１２０が除去されるように除去媒体１６０を選択的に適用することであろう。例えば、除去媒体１６０は、保護被覆１２０を貫いて露出させたい構成要素又は機構１０２及び保護被覆１２０を除去したい構成要素又は機構１０２の上に位置する保護被覆１２０の区域へ適用されよう。

除去部要素１５０は、レーザーを含んでいてもよく、その場合、除去媒体１６０はレーザービームである。その様な実施形態では、除去部要素１５０は、２６６ｎｍの波長を有する細いレーザービームを出力するダイオードポンプ式ソリッドステート（ＤＰＳＳ）レーザーを備えていてもよい。代わりに、除去部要素１５０は、２４８ナノメートルの波長を有するレーザービームを出力するエキシマレーザーを備えていてもよい。エキシマレーザーは、テンプレート２２０と併用されることになる幅広ビームを提供するのに使用されよう。

代わりに、除去部要素１５０は、研磨材料を備えている除去媒体１６０を（例えば、ノズル（直径約０．２５ｍｍ乃至直径約１．５ｍｍの直径を有するノズルなど）を通す、などして）分注するように構成されている研磨材分注器を備えていてもよい。研磨性除去媒体１６０は、例えば、固体の二酸化炭素（一般的には「ドライアイス」と呼称）、砂、スターチ、ビード、又は他の適した研磨材料、の様な研磨材料とすることができる。

別の実施形態では、除去部要素は、液状除去媒体１６０の噴射又は高圧カーテンを送出するように構成されている液体分注器を備えていてもよい。液状除去媒体１６０は、超臨界（即ち、それの臨界温度及び臨界圧力より上）であってもよい。液体の二酸化炭素を使用している他の実施形態では、二酸化炭素はその臨界圧力より上の高圧二酸化炭素であってもよい。

除去部要素１５０は、除去媒体１６０が保護被覆１２０へ選択的に適用されるように集束させてもよい。除去部要素１５０は、而して、基板１００の他の構成要素又は機構１０２ａ、１０２ｂ、などの上に残留させたい保護被覆１２０の部分を傷つけること無く除去媒体１６０を１つ又はそれ以上の構成要素１０２へ集束させることができる有向方式で除去媒体１６０を適用するようにしてもよい。除去部要素１５０は、従って、保護被覆１２０を特定の構成要素又は機構１０２ｃだけから除去することができる。幾つかの実施形態では、除去媒体１６０は、構成要素又は機構１０２ｃの様な基板１００の或る区域の周囲の真上であるか真上の箇所に隣接している保護被覆１２０の箇所へ方向付けられて、その様な区域の上方に位置する保護被覆１２０の部分を保護被覆１２０の残部から切り取れるようにする。別の実施形態では、除去媒体１６０はラスター走査様式で保護被覆１２０を打ち叩き、集束した除去媒体１６０が基板１００から除去したい保護被覆１２０の部分の上方を前後に平行移動させられるようにしてもよい。

その様な実施形態では、除去部要素１５０は、除去部要素１５０の除去媒体放射部分を保護被覆１２０及び基板１００の該当区域の上方へ位置付ける位置付けメカニズム１７０を含んでいるか位置付けメカニズム１７０と関連付けて使用（例えば、連結、など）されていてもよい。位置付けメカニズム１７０は、プロッタ、ラスタースキャナ、ロボットアーム、又は除去部要素１５０の除去媒体放射部分を、除去したい保護被覆１２０の部分を含む保護被覆１２０が全体的に位置しているｘ−ｙ平面上の（且つ、随意的にはｚ軸に沿った）適切な位置に、自動式に位置付けるのに適した何か他のメカニズム、を含んでいてもよい。他の実施形態では、除去部要素１５０の除去媒体放射部分は静止していて、位置付けメカニズム１７０は基板１００を除去部要素１５０の除去媒体放射部分に対して動かすように構成されていてもよい。

代わりに、保護被覆１２０上方での除去部要素１５０の移動又は走査は、手動で、例えば人の手に保持されたままで、遂行されていてもよい。
図２は、除去媒体１６０を保護被覆１２０へ非集束方式（例えば、非選択的、など）で適用するように構成されている除去部要素１５０の１つの実施形態を示している。除去媒体１６０が、基板１００の特定の構成要素又は機構１０２を覆ってその場に残留させたい保護被覆１２０の部分を除去するのを防止するために、テンプレート２２０が非集束型除去プロセスと併用されてもよい。テンプレート２２０は、構成要素又は機構１０２（図２では、構成要素又は機構１０２ｃ）を除去媒体１６０に露出させ、保護被覆１２０の残り部分（例えば、構成要素又は機構（図２では、構成要素又は機構１０２ａ及び１０２ｂ）の上に横たわっている部分）を除去媒体１６０から遮蔽することになる。従って、テンプレート２２０は、１つ又はそれ以上の開口２４０の画定されている中実構造２５０を備えており、開口２４０を保護被覆１２０の所定部分を除去媒体１６０に露出させる位置に配し、同時に、中実構造がその場に留置させたい保護被覆１２０の部分を遮蔽して除去媒体１６０が保護被覆１２０のそれらの部分を除去するのを防止するようにしている。

テンプレート２２０の性質及び構成は、採用されることになっている除去部要素１５０及び除去媒体１６０に依存する。例えば、除去媒体１６０が研磨材料である場合、テンプレート２２０の中実構造２５０は、除去媒体１６０の研磨作用による劣化に抵抗するように構成されるものであり、或いは更にはその様な劣化に抵抗するよう最適化させることもできよう。除去媒体１６０がレーザー光である場合、中実構造２５０はレーザー光に耐えるように構成されるものであり、随意的には、テンプレート２２０によって遮蔽されている下に横たわる保護膜１２０の部分及び下に横たわる基板１００の構成要素又は機構１０２を傷つけること無くレーザー光のエネルギーを有効に消散させるように構成されよう。テンプレート２２０と非集束型除去媒体１６０（例えば、幅広レーザービーム、研磨材料の噴射又はカーテン又は幅広流、液体の幅広噴射又は高圧カーテン、など）との使用は、テンプレート２５０の開口２４０を介しての保護被覆の一部分の高速除去を可能にするであろう。

図３Ａ及び図３Ｂは、基板１００―電子デバイスの部分組立体―を基板１００の表面の少なくとも一部分上の保護被覆１２０と共に示している。マスク材料又は剥離剤を備えていてもよいとされるマスク３１０が、基板１００の構成要素１０２ｃと保護被覆１２０の間に差し挟まれている。特定の実施形態では、基板１００は、幾つかのマスクされている構成要素又は機構１０２と、他のマスクされていない構成要素又は機構１０２と、を含んでいよう。

図３Ｂによって示されている様に、除去部要素３５０（例えば、レーザー、など）は、除去媒体３６０（例えば、レーザービーム、など）を保護被覆１２０へ適用（例えば、方向付ける、など）して、保護被覆１２０をマスク３１０の外周の周りの箇所２０４で切らせる。保護被覆２１０の１つ又はそれ以上の部分が除去されてゆく間マスク３１０が構成要素又は機構１２０ｃを保護することができる状況では、マスク３１０は有用であろう。例えば、電子デバイスのディスプレイは十分に大きいので、ディスプレイをマスクし、保護被覆１２０を塗工し、次いで保護被覆１２０へ集束型除去媒体２５０を適用して、保護被覆１２０を集束型除去媒体２５０からディスプレイを保護しているマスク３１０の外周の周りの箇所２０４で切らせるのは費用効率がより高いであろう。その後、マスク３１０を剥き取れば、電子デバイスの他の構成要素１０２ａ及び１０２ｂの上方に位置している保護被覆１２０の部分を傷つけること無くディスプレイを露出できる。

除去部要素３５０としてレーザーが、そして除去媒体３６０としてレーザービームが、使用される場合、レーザーは、基板１００から除去したい保護被覆１２０の部分の上方の第１の位置にレーザーを位置付ける位置付けメカニズム３７０へ接続されていてもよい。そうして、レーザーはレーザービームを放出し、保護被覆１２０をアブレートすることになる。レーザーはレーザービームを放出したままで、位置付けメカニズム３７０がレーザーを保護被覆１２０の上方で、保護被覆１２０の所望の箇所２０４（例えば、除去したい部分の外周の周りの箇所、マスク３１０の外周の周りの箇所、など）が切られるまで動かしてゆく。レーザーは、レーザービームを連続的に又はパルス方式で放出するように構成されていよう。

保護被覆１２０をマスク３１０の外周の周りの箇所２０４で切るのにレーザーが使用されている場合、レーザーは、位置付けメカニズム３７０がレーザーを動かしている際に連続したレーザービームを提供するようになっていてもよい。レーザーが、マスク３１０によって保護されていない、即ち保護被覆１２０で直接被覆されている、構成要素又は機構１０２ｃの上に横たわっている保護被覆１２０の部分を除去するように位置付けられるとき、レーザーはパルス式レーザービームを生成するようにしてもよい。特定の構成要素又は機構１０２ｃは十分に大きいので、それらの構成要素又は機構１０２ｃの上の保護被覆１２０の部分の除去を促すやり方で保護被覆１２０をアブレートするには複数回のレーザービームパルスが必要であろう。

保護被覆１２０の第１部分が切られた後、レーザーを非放出状態にしておいて、位置付けメカニズム３７０はレーザーを保護被覆上方の第１位置から、保護被覆１２０の第２部分が最終的に除去されることになる保護被覆１２０上方の第２位置へ動かすことができる。レーザーが第２位置に入ったら、レーザーは再びレーザービームを放出して保護被覆１２０をアブレートし、第２部分の基板１００からの除去を促すことになる。位置付けメカニズム３７０は、保護被覆１２０のそれぞれの選択された部分がその除去がやり易くなるように切られるまでレーザーを動かし続けることになろう。

図３Ｂは除去部要素３５０としてのレーザーの使用を示しているが、他の型式の除去部要素を使用することもできる。例えば、微小研磨材吹付け機械に直径約７ミル（即ち０．００７インチ又は０．０１８ｍｍ）乃至約６０ミル（即ち０．００６０インチ又は約１．５ｍｍ）の小ノズルを装備して、ドライアイスの様な研磨性除去媒体１６０の細流を送出させるようにしてもよい。除去媒体１６０の流れは、保護被覆を箇所２０４で切るのに十分に細かい。もう１つの代わりのやり方として、刃又は別の機械的な切削工具を使用して材料を保護被覆１２０から切ることもできる。他の実施形態では、十分な温度に熱せられた加熱チップ（例えば、はんだごて、など）の様な加熱された要素が保護被覆１２０を箇所２０４で切るようになっている。加熱チップが所望の区域の周り（例えば、マスク３１０の外周の周り、など）をなぞってゆくと、保護被覆１２０は切られ、保護被覆１２０の部分を除去できるようになる。マスク３１０の外周より僅かに大きめの外周エッジを有するスタンプを保護被覆１２０へ押し付けて、マスク３１０の周囲の周りの保護被覆を切るようにしてもよい。

パリレン保護被覆１２０を切るのに加熱されたチップ又はスタンプが使用されている実施形態では、チップ又はスタンプは大凡１９０℃の温度まで加熱されよう。別の実施形態では、加熱チップ又はスタンプは、大凡４００℃の温度まで加熱されるようになっている。別の実施形態では、加熱チップ又はスタンプは、約３７５℃乃至約４７５℃の温度まで加熱されている。

加熱チップは、約１ｍｍの直径、約２ｍｍの直径、又は約１ｍｍから約２ｍｍの間の直径を有していよう。加熱チップのチップ対シャフト勾配の範囲は、３．５から５の間であり、１つの具体的な実施形態では、チップ対シャフト勾配の範囲は大凡３．６９である。加熱チップは、外周の周りを、約０．８ｃｍ／秒乃至約５ｃｍ／秒の速度で動かされていてもよく、１つの具体的な実施形態では、大凡３ｃｍ／秒の速度で動いている。加熱チップには、約０．５ニュートン（Ｎ）乃至約１．３３Ｎの力が加えられるようになっていてもよく、１つの具体的な実施形態では１Ｎの力が加えられている。加熱チップは、ステンレス鋼から製作されていてもよい。１つの実施形態では、加熱チップは、Ｇｏｒｄａｋ９００Ｍ Ｔ−Ｂ、Ｆａｓｔｅｎ ａｌ Ｐａｒｔ０８２８９７６、又はＷａｈｌ７９９２のはんだ工具である。上記寸法及び適用の詳細は加熱チップに関連して与えられているが、類似の寸法又は適用の詳細が加熱スタンプのエッジにも適用できよう。

図４は、基板１００からの保護被覆１２０の一部分の除去を促すのにドライアイスを採用している除去部要素４００の具体的な実施形態を示している。除去部要素４００は、収容ユニット４０６と、管４０８と、保護被覆１２０上の選択された個所への研磨性除去媒体４０４のためのノズル４０２と、を含んでいる。研磨性除去媒体４０４は、ドライアイスを備えていてもよいし、スターチや砂又は別の研磨材料の様な何か他の適した材料を備えていてもよい。ドライアイスは昇華し、保護被覆１２０又は基板１００上に化学残留物を何も残さない。

除去媒体４０４は、最初は、収容ユニット４０６に貯蔵されている。除去媒体４０４がドライアイスを備えている場合、それは、最初、収容ユニット４０６へ固体ペレット形態又はブロック形態で提供されよう。収容ユニット４０６は、除去媒体４０４を所望条件（例えば、温度、圧力、など）下に維持するように構成されていてもよい。

収容ユニット４０６からノズル４０２を通ってゆく研磨性除去媒体４０４を加速するために、除去部要素４００の収容ユニット４０６には加速器４０７が関連付けられていてもよい。除去部要素４００がドライアイスを使用するように構成されている実施形態では、収容ユニット４０６は、ドライアイスの送出が所望されたときにドライアイスを小片に砕き、それを圧縮空気と組み合わせるように構成されていてもよい。圧縮空気は、ドライアイスを管４０８を通してノズル４０２へ輸送し、ノズルがドライアイスを基板１００及びその上の保護被覆１２０へ向けて方向付けることであろう。管４０８は、圧縮空気及びドライアイスを送出するための単一の管又はホースを備えていてもよいし、又は一対の管又はホースを備え、一方の管が圧縮空気を送出するように構成され、他方の管がドライアイスをノズル４０２へ輸送するように構成されていてもよい。

具体的な実施形態では、ノズル４０２は、８ｍｍ直径のノズルであり、ドライアイスは、４０ｐｓｉ（即ち、約２７５ｋＰａ又は約２．８ｋｇｆ／ｃｍ^２）の圧力で、約１ポンド毎分（ｌｂ／ｍｉｎ）（即ち、約０．４５ｋｇ／分）の給送速度で放出されている。ノズル４０２は、特定の実施形態では、ドライアイスが基板１００へ向けて排出される前に更にドライアイスを切削し、その粒子の大きさを小さくする拡散ノズルとされている。ノズル４０２、ドライアイスの給送速度、及び空気圧力、のそれぞれ又は何れかの組合せは、以上に与えられている例同士で異なっていてもよく、大量生産設定では、給送速度及び圧力は、以上に与えられている値よりも高く又は低くなろう。同様に、ノズル４０２の大きさは、保護被覆１２０が除去される面積の大きさに基づいて異なるであろう。特定の実施形態では、除去部要素４００は、多様な直径の多数のノズル４０２を含んでおり、それらは、基板１００から除去したい保護被覆１２０の部分の面積を基に選択されることであろう。

テンプレート２２０は、確実に、除去媒体４０４（例えば、ドライアイス、など）が、基板１００の上に残存させたい保護被覆１２０の箇所を叩かないように又は傷つけないようにするために、除去部要素４００と共に使用されるものである。テンプレート２２０は、研磨性除去媒体４０４の噴霧、噴射、又は流れを、それに処理時間を短縮させることのできる幅広の接触前面を提供するやり方で、成形していてもよい。他の実施形態では、テンプレート２２０は、研磨性除去媒体４０４が集束型である場合であっても、基板１００の上に残留させたい保護被覆１２０の部分を保護するための追加的な予防策として使用されている。テンプレート２２０は、ポリカーボネートの構成要素、発泡体、又はリボンケーブルの様な、研磨性除去媒体４０４によって損傷を受けそうな構成要素を保護するのにも使用することができる。

研磨性除去媒体４０４は、図３に関連して論じられている様に、マスク３１０の周りを切るのに使用することができる。その様な実施形態では、テンプレート２２０は、マスクの外周又はマスクされている構成要素又は機構１０２ｃの外周と実質的に整列する開口部２４０を含んでいよう。

除去部要素４００のノズル４０２は、位置付けメカニズム４７０へ取り付けられていて、位置付けメカニズム４７０がノズル４０２を基板１００及びその上の保護被覆１２０の上方の１つ又はそれ以上の所定箇所へ動かし、研磨性除去媒体４０４をノズル４０４から排出させて保護被覆１２０の特定の箇所を切るか又は除去することができるようにしていてもよい。研磨性除去媒体４０４が保護被覆１２０を切ってしまったら、保護被覆１２０の切られた部分を基板１００から除去することができる。何れの適した除去プロセスが使用されてもよい。限定するわけではないが、保護被覆１２０の切られた部分は、基板１００から拾われてもよいし、加圧媒体（例えば、空気、不活性ガス、など）を用いて基板から吹き飛ばされてもよいし、又は何らかの他の適した技法によって取り除かれてもよい。

除去部要素４００は、ブラストキャビネット、ブラストルーム、又は何か他の適した環境として実施することができよう。除去部要素は、組立ライン中のステーションとして実施され、保護被覆１２０を基板１００へ塗工する塗被ステーションから下流に配置されていてもよい。

図５は、保護被覆１２０（例えば図１Ｂを参照）を基板１００（例えば図１Ｂを参照）の選択された部分へ塗工するための方法５００の実施形態を示している。方法５００は、符号５０２のところに、保護被覆１２０を基板１００の複数の構成要素又は機構１０２（例えば図１Ｂ参照）へ塗工する段階を含んでいる。保護被覆１２０は、例えば、ＰＣＢ上の表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素、ディスプレイ、（外装の装飾用金属条片の様な）審美的構成要素、又は他の構成要素、へ塗工されよう。保護被覆は、何れかの適した堆積技法を使用して塗工されよう。

方法５０２は、更に、保護被覆１２０の一部分を基板から（例えば、複数の構成要素１０２のサブセットの上方の箇所から）除去する段階を含んでいる。基板１００が電子デバイスである実施形態では、保護被覆１２０は、例えば、ディスプレイから、ポートから、バッテリ端子又は他の電気接点から、又は他の構成要素から、除去されることになろう。

１つ又はそれ以上の構成要素がマスクされている場合、方法は、マスク上方の保護被覆の、マスクの外周に隣接する箇所を除去する段階を含んでいよう。その様な手法が使用される場合、マスクが基板１００を保護する。代わりに、方法は、マスクの外周のすぐ外に位置する保護被覆の箇所を除去する段階を含んでいてもよく、そうすると、残存させる保護被覆の部分への不要な損傷の危険を冒すこと無しにマスクの除去が可能になる。基板は、幾つかのマスクされている構成要素又は機構と、他のマスクされてはいないが最終的に保護被覆を貫いて露出されることになる構成要素又は機構と、を有していることがあり、その様な実施形態では、方法は、直接被覆されている構成要素又は機構から被覆を除去する段階と、マスクされている構成要素又は機構の外周の周りをなぞる段階と、を伴っていよう。

図６は、電子デバイスから保護被覆を除去するための方法６００の実施形態を示している。方法６００は、符号６０２で始まり、除去部要素を除去区域と関連付けられている第１位置へ位置付ける。除去部要素は、除去部要素を動かすための命令を格納しているプロセッサ及びメモリへ連結された位置付けメカニズムへ接続されていてもよい。メモリは更に、除去媒体を散布するタイミング（例えば、パルス流又は連続流を放射するべきかどうか）についての命令を含んでいてもよい。

方法６００は、符号６０４に進み、除去部要素は、第１位置でスポット処理を遂行する（即ち、第１箇所の被覆を除去する）べきか、パターン（例えば、位置付けメカニズムに事前にプログラムされているパターンをなぞらせながら連続流を提供すること、など）を遂行するべきか、を判定する。第１位置がスポット処理と関連付けられているなら、除去部要素は、符号６０６によって指示されている様に、第１位置で除去媒体を適用することになる。第１位置がパターンと関連付けられているなら、除去部要素は、位置付けメカニズムにパターンを実行させながら除去媒体を適用する。この様に、方法６００は、スポット処理で処理できる離散した構成要素、動かすことを必要とするより大きな構成要素、又はマスクされた構成要素の周りのトレースの様なより複雑なパターン、からの保護被覆の除去を提供することができる。

方法６００は、更に、符号６１０のところに、次の位置があるかどうかを判定する段階を含んでいる。そうであれば、符号６１２のところで、除去部要素の位置が、現在の位置から、次の除去区域と関連付けられている次の位置へ変更され、次の除去区域がスポット処理を必要としているか又はパターンの実行を必要としているかどうかについて判定がなされる。方法６００は、全ての位置が適切に処理されるまで繰り返されることになる。

以上の開示は、多くの詳細を提供しているが、それらは付随の特許請求の範囲の請求項の何れについてもその範囲を限定するものと解釈されてはならない。特許請求の範囲による範囲から逸脱していない他の実施形態も考案され得る。異なった実施形態からの特徴は組み合わせて採用されてもよい。それぞれの請求項の範囲は、従って、その平明な用語遣い及びその要素に対する利用可能な法的等価物の最大限の範囲によってのみ指示され限定される。

１００ 基板
１０２ａ−ｃ 構成要素又は機構
１０４ 担持体
１２０ 保護被覆
１５０ 除去部要素
１６０ 除去媒体
１７０ 位置付けメカニズム
１８０ 塗被部要素
２２０ テンプレート
２４０ 開口
２５０ 中実構造
３１０ マスク
３５０ 除去部要素
３６０ 除去媒体
３７０ 位置付けメカニズム
４００ 除去部要素
４０２ ノズル
４０４ 研磨性除去媒体
４０６ 収容ユニット
４０７ 加速器
４０８ 管

Claims (29)

1. 保護被覆を基板へ選択的に塗工するための方法において、
   保護被覆を基板へ塗工する段階と、
   前記基板の少なくとも１つの選択された構成要素又は機構から前記保護被覆の少なくとも１つの選択された部分を選択的に除去して、前記少なくとも１つの選択された構成要素又は機構を前記保護被覆を貫いて露出させる段階と、を備えている方法。
2. 前記保護被覆を前記基板へ塗工する段階は、前記保護被覆を、消費者向け電子デバイス又は消費者向け電子デバイスの部分組立体へ塗工する段階を備えている、請求項１に記載の方法。
3. 前記保護被覆を塗工する段階は、ポリ（ｐ−キシリレン）被覆を前記基板へ塗工する段階を備えている、請求項２に記載の方法。
4. 前記保護被覆の前記少なくとも１つの選択された部分を選択的に除去する段階は、当該保護被覆の当該少なくとも１つの選択された部分の少なくとも幾つかの箇所を除去媒体に曝す段階を備えている、請求項１に記載の方法。
5. 前記保護被覆の前記少なくとも１つの選択された部分の少なくとも幾つかの箇所を前記除去媒体へ曝す段階は、当該保護被覆の当該少なくとも１つの選択された部分の少なくとも幾つかの箇所をレーザービームに曝す段階を備えている、請求項４に記載の方法。
6. 前記保護被覆の前記少なくとも１つの選択された部分の少なくとも幾つかの箇所を前記除去媒体へ曝す段階は、当該保護被覆の当該少なくとも１つの選択された部分の少なくとも幾つかの箇所を研磨性除去媒体に曝す段階を備えている、請求項４に記載の方法。
7. 前記保護被覆の前記少なくとも１つの選択された部分の少なくとも幾つかの箇所を前記研磨性除去媒体に曝す段階は、当該保護被覆の当該少なくとも１つの選択された部分の少なくとも幾つかの箇所を、微粒子状固体二酸化炭素又は微粒子状スターチ又は砂に曝す段階を備えている、請求項６に記載の方法。
8. 前記保護被覆の前記少なくとも１つの選択された部分の少なくとも幾つかの箇所を前記除去媒体に曝す段階は、当該保護被覆の当該少なくとも１つの選択された部分の少なくとも幾つかの箇所を加熱された要素に曝す段階を備えている、請求項４に記載の方法。
9. 前記保護被覆の前記少なくとも１つの選択された部分を選択的に除去する段階は、当該少なくとも１つの選択された被覆を前記保護被覆の残部から切る段階を備えている、請求項１に記載の方法。
10. 選択的に除去する段階は、レーザービーム、研磨材料、加熱された要素、プラズマ、又はイオンビーム、の使用を備えている、請求項９に記載の方法。
11. 切る段階は、除去工具を手動で位置付けて除去媒体を前記保護被覆の上へ方向付けさせることによって実行される、請求項９に記載の方法。
12. 前記保護被覆の前記少なくとも１つの選択された部分を選択的に除去する段階は、当該保護被覆の当該少なくとも１つの選択された部分をアブレートする段階を備えている、請求項１に記載の方法。
13. 前記アブレートする段階は、レーザーアブレーション、研磨材料を用いたアブレーション、又はプラズマエッチングを備えている、請求項１２に記載の方法。
14. 前記アブレートする段階は、除去工具を自動的に走査して除去媒体を前記保護被覆の上へ方向付けさせる段階を備えている、請求項１２に記載の方法。
15. 前記保護被覆の前記少なくとも１つの選択された部分をアブレートする段階の前に、テンプレートを、前記保護被覆の上方へ、当該保護被覆の当該少なくとも１つの選択された部分が当該テンプレートの開口を介して露出されるようにして整列させ配置する段階を更に備えている、請求項１２に記載の方法。
16. 前記保護被覆を塗工する段階は、耐湿被覆を前記基板へ塗工する段階を備えている、請求項１に記載のシステム。
17. 保護被覆を基板へ塗工するためのシステムにおいて、
    耐湿被覆を基板の少なくとも一部分へ塗工して保護目的で被覆された基板を提供するように構成されている塗被部要素と、
    前記保護目的で被覆された基板を受け入れ、前記耐湿被覆を前記基板の少なくとも１つの保護されている区域から除去すること無く当該耐湿被覆の少なくとも１つの選択された部分を選択的に除去するように構成されている除去部要素と、を備えているシステム。
18. 前記基板を更に備えている、請求項１７に記載のシステム。
19. 位置付けメカニズムであって、
    前記耐湿被覆の前記少なくとも１つの選択された部分を前記除去部要素からの除去媒体に曝すべく前記除去部要素を位置付けるため、及び
    前記除去部要素を前記耐湿被覆の前記少なくとも１つの選択された部分の上方で動かすため、の位置付けメカニズムを更に備えている、請求項１７に記載のシステム。
20. 前記除去部要素は、前記除去媒体を集束させ、集束させた除去媒体を前記耐湿被覆の前記少なくとも１つの選択された部分の上へ方向付けるように構成されている、請求項１７に記載のシステム。
21. 前記除去部要素は、集束させていない除去媒体を前記耐湿被覆の前記少なくとも１つの選択された部分の上へ方向付けるように構成されている、請求項１７に記載のシステム。
22. 前記基板の上方に配置されるように構成されているテンプレートであって、前記耐湿被覆の前記少なくとも１つの選択された部分の上方に配置され当該部分を露出させるように構成されている開口を含むテンプレート、を更に備えている、請求項１７に記載のシステム。
23. 前記除去部要素は、レーザー、研磨材分注器、加熱された要素、又は液体分注器、を備えている、請求項１７に記載のシステム。
24. 保護被覆を電子デバイスへ塗工するためのシステムにおいて、
    保護被覆を電子的組立体の少なくとも一部分へ塗工するための塗被部要素と、
    除去部要素であって、
    研磨材料を貯蔵するための収容ユニットと、
    分注要素であって、
    前記研磨材料を加速するための加速器、及び、
    前記研磨材料を前記保護被覆の１つ又はそれ以上の選択された部分に方向付けるためのノズル、を備える分注要素と、を含んでいる除去部要素と、を備えているシステム。
25. 前記研磨材料は微粒子状固体二酸化炭素又は微粒子状スターチ又は砂である、請求項２４に記載のシステム。
26. 前記除去部要素は、前記電子的組立体の上方に配置されるように構成されているテンプレートであって、前記保護被覆の前記少なくとも１つの選択された部分の上方に配置され当該部分を露出させるように構成されている開口を含むテンプレート、を更に備えている、請求項２４に記載のシステム。
27. 前記除去部要素は、前記研磨材料を集束させるように構成されている、請求項２４に記載のシステム。
28. 前記除去部要素は、
    位置付けメカニズムであって、
    前記保護被覆の前記少なくとも１つの選択された部分を前記研磨材料に曝すように前記ノズルを位置付けし、
    前記ノズルを前記耐湿被覆の前記少なくとも１つの選択された部分の上方で動かす、位置付けメカニズムを更に備えている、請求項２７に記載のシステム。
29. 前記除去部要素は、集束させていない研磨材料を前記保護被覆の上へ方向付けるように構成されている、請求項２４に記載のシステム。

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