CN107675126A - 金属掩模板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种金属掩模板及其制作方法，该金属掩模板包括掩模框，所述掩模框上设置有带有网孔的膜片组，所述膜片组的表面上设置有经磁化的磁性材料涂层。本发明膜片组上的磁性材料涂层增加了基板与膜片之间的吸附力，蒸镀机的磁板在同样的磁力条件下，可以使精细金属掩膜板或者开口掩模板模具与基板吸附的更紧密，减小膜片组与基板之间的间隙，从而减小蒸镀的阴影，提高产品良率。

Description

金属掩模板及其制作方法
技术领域
本发明涉及有机发光显示器加工装置技术领域，尤其涉及一种金属掩模板及其制作方法。
背景技术
主动矩阵有机发光显示器(AMOLED)作为新兴显示技术，正逐步应用在电子产品上，如智能手机，智能手表，电视。在主动矩阵有机发光显示器(AMOLED)制程工艺中，有机半导体材料镀膜是最关键制程之一，目前，唯一量产的有机发光二极管(OLED)成膜技术是真空蒸镀与金属掩模板(Metal Mask)相结合的方法，有机半导体材料在蒸发源中受热蒸发，有机小分子或者金属蒸汽穿过模具(Mask)开口，然后在玻璃基板的显示区域成膜。
有机发光二极管(OLED)蒸镀系统是决定能否量产主动矩阵有机发光显示器(AMOLED)的关键设备，而与蒸镀系统配合的掩模板(Mask)则是决定蒸镀系统性能的关键，假如有机发光二极管(OLED)蒸镀是一把利剑，掩模板(Mask)则是利剑的刀刃。有机发光二极管(OLED)蒸镀用掩模板(Mask)主要分为开口掩模板(Open Mask)和精细金属掩膜板(Fine Metal Mask)，开口掩模板(Open Mask)用于形成通用层(Common layer)的蒸镀腔体，精细金属掩膜板(FMM)是为了形成红、绿、蓝像素点。精细金属掩模板(FMM)主要由掩模框(Mask Frame)和膜片(Sheet)组成，膜片(Sheet)是厚度仅为几十微米的金属膜片，掩模框(Mask Frame)是一个经过特殊设计的金属框，膜片(Sheet)经过拉伸逐条焊接在掩模框(Mask Frame)上，最终形成位置精确的金属网。膜片材质(Sheet)一般是铁镍合金或者不锈钢(SUS)，膜片(Sheet)上的网孔形成方法有化学刻蚀、激光打孔、电铸等，目前的量产方法是化学刻蚀，由于膜片(Sheet)上网孔数量多，位置和形状精度要求高，因此良品率很低，导致一张精细金属掩模板(FMM)的价格非常昂贵。
精细金属掩模板(FMM)的价格不仅高，而且属于耗材，正常使用过程中遭受玻璃基板的挤压变形，保管及清洗过程中的化腐蚀等，需要定期更换，因此，蒸镀掩模板(Mask)在主动矩阵有机发光显示器(AMOLED)的生产成本中占了较大的比重，如何延长精细金属掩膜板(FMM)的使用寿命，是降低主动矩阵有机发光显示器(AMOLED)成本的重要课题。
发明内容
针对上述问题中存在的不足之处，本发明提供一种金属掩模板及其制作方法，能够防止膜片与基板的电路发生短路，减少膜片在蒸镀过程中的热变形，降低主动矩阵有机发光显示器的生产成本，减小膜片与基板之间的间隙，提高产品质量。
为实现上述目的，本发明提供一种金属掩模板，包括：掩模框，所述掩模框上设置有具有网孔的膜片组，所述膜片组的表面设置有经磁化的磁性材料涂层。
上述的金属掩模板，所述膜片组包括具有网孔的多条膜片，多条所述膜片相互平行的设置于所述掩模框上。
上述的金属掩模板，所述掩模框和膜片均采用金属材料制成。
上述的金属掩模板，所述磁性材料涂层的材质为钕铁硼合金或钐钴合金。
上述的金属掩模板，所述磁性材料涂层的厚度为0.1微米-3微米。
上述的金属掩模板，在所述磁性材料涂层的表面设置有无机物涂层。
上述的金属掩模板，所述无机物涂层的材质为氧化物或氮化物。
上述的金属掩模板，所述无机物涂层的厚度为0.1微米-3微米。
根据本发明的另一方面，一种制作如上所述的金属掩模板的方法，包括：
S1：将带有网孔的膜片组焊接在掩模框上；
S2：在所述膜片组的表面上制作磁性材料涂层；
S4：利用磁场对所述金属掩模板进行磁化，使所述磁性材料涂层具有磁性。
上述制作金属掩模板的方法，在步骤S2中，在膜片组的表面上通过化学气相沉积法、真空热蒸镀法、电解法、磁控溅射或原子层沉积法制作磁性材料涂层；和/或
在步骤S2和步骤S3之间还存在步骤S21，其中，S21：在所述磁性材料涂层的表面上制作无机物涂层。
在上述技术方案中，本发明提供的金属掩模板及其制作方法，与现有技术相比具有以下优点：
1)膜片上的磁性材料涂层增加了基板与膜片之间的吸附力，蒸镀机的磁板在同样的磁力条件下，可以使精细金属掩膜板或者开口掩模板模具与基板吸附的更紧密，减小膜片与基板之间的间隙，从而减小蒸镀的阴影，提高产品良率。
2)膜片上的磁性材料涂层和无机物涂层保护膜片在保管和清洗过程中的免受化学腐蚀，从而增加掩模板的使用次数，降低主动矩阵有机发光显示器的生产成本。
3)膜片上的无机物涂层具有高电阻，可防止膜片与基板的电路发生短路，降低黑点等不良，提高产品良率。
4)膜片上的磁性材料涂层和无机物涂层具有低热膨胀率，减少膜片在蒸镀过程中的热变形。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。在图中：
图1为本发明的金属掩模板的结构示意图；
图2为本发明的具有磁性材料涂层的膜片的剖视图；
图3为本发明具有磁性材料涂层及无机物涂层的膜片的剖视图；
图4为本发明制作金属掩模板的方法的流程图。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例描绘。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
请参阅图1，其为本发明的金属掩模板的结构示意图，其中本发明的金属掩模板可以用于蒸镀有机发光显示器(OLED)。如图1所示，该金属掩模板为精细金属掩模板，其包括掩模框1，在掩模框1上固定带有网孔3的膜片组，在所述膜片组的表面上设置有一层磁性材料涂层21。
在本发明的一具体实施例中，膜片组包括具有网孔3的多条膜片2，其中，多条膜片2相互平行的设置于掩模框1上。
掩模框1是一种经过特殊设计的金属框，其用于固定膜片2，膜片2为厚度仅为几十微米的金属膜片，膜片2经过拉伸逐条焊接在掩模框1上，最终形成位置精确的金属网。在本发明中，掩模框1采用金属材料制成。
膜片2的材质一般是铁镍合金或者不锈钢，在膜片2上设置有网孔3，膜片2上的网孔3形成方法有化学刻蚀、激光打孔、电铸等，目前的量产方法是化学刻蚀。在本发明的一实施例中，膜片2采用金属材料制成。
磁性材料涂层21涂覆在膜片2的表面上，该磁性材料涂层21具有低热膨胀率，可减少金属薄片在蒸镀过程中的热变形，能够对膜片2进行保护，以使在蒸镀过程中，膜片2不会被腐蚀，同时，磁性材料涂层21涂覆还能减小膜片2与基板之间的间隙。
如图2所示，其为本发明具有磁性材料涂层的膜片的剖视图，其显示了磁性材料涂层21将膜片2包裹，对膜片2进行全面的保护。
在本发明的一个实施例中，磁性材料涂层21的材质为钕铁硼合金或钐钴合金。其中，包括钕铁硼合金的磁性材料涂层21磁性能高，包括钐钴合金的磁性材料涂层21具有较高的使用温度。
具体的，包括钕铁硼合金的磁性材料涂层21采用钕铁硼化合物与钕-银化合物或钕-铝化合物或钕-铜化合物形成类三明治结构，其具有较高的矫顽力和剩余磁化强度综合磁性能。包括钐钴合金的磁性材料涂层21采用高温永磁体(Sm(CoCuFeZr)5)或第二代稀土永磁材料(Sm2Co17)，其中前者具有较高的矫顽力，后者具有较高的剩余磁化强度。
在本发明的一个实施例中，磁性材料涂层21的厚度很薄，磁性材料涂层21的厚度范围在0.1微米～3微米之间，优选地，磁性材料涂层21的厚度为1.5微米，可根据实际需求而定。
如图3所示，其为本发明具有磁性材料涂层及无机物涂层的膜片的剖视图，其显示了在磁性材料涂层21还涂覆有无机物涂层22，该无机物涂层22将磁性材料涂层21包裹，同时，该无机物涂层22也将膜片2包裹。该无机物涂层22具有高电阻值和防化学腐蚀的功能，可防止精细金属掩模板与基板的电路发生短路，降低黑点不良问题。同时，该无机物涂层22还具有低热膨胀率，可减少金属薄片在蒸镀过程中的热变形问题。
在本发明的一个实施例中，无机物涂层22的材质为氧化物或氮化物，具体的，无机物涂层22的材质可以为氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiNx)。
在本发明的一个实施例中，无机物涂层22的厚度很薄，无机物涂层22的厚度在0.1微米-3微米之间。优选的，无机物涂层22厚度为1.5微米，可根据实际需求而定。
如图4所示，根据本发明的另一方面，一种制作上述的精细金属掩模板的方法，包括：S1：将带有网孔3的膜片组焊接在掩模框1上；S2：在所述膜片的表面上制作磁性材料涂层21；S3：利用磁场对所述金属掩模板进行磁化，使磁性材料涂层21具有磁性。
具体地，在步骤S1中，膜片组包括具有网孔3的多条膜片2，其中，多条膜片2相互平行的设置于掩模框1上，即将带有网孔3的多条膜片2逐条焊接在掩模框1上，膜片2之间相互平行，排列在掩模框1的内侧，焊接在掩模框1上的膜片2组成金属网。
具体地，在步骤S2中，在所述膜片2的表面上制作磁性材料涂层21，使磁性材料涂层21将膜片2包裹。
具体地，在步骤S4中，使金属掩模板置于强磁场中，对磁性材料涂层21进行磁化，使磁性材料涂层21具有磁性，以达到使精细金属掩模板与基板吸附的更紧密，减小膜片2与基板之间的间隙，从而减小蒸镀的阴影，提高产品质量。
在本发明的一个实施例中，在步骤S2中，在膜片组的表面上通过化学气相沉积法、真空热蒸镀法、电解法、磁控溅射或原子层沉积法制作磁性材料涂层21，和/或在步骤S2和步骤S3之间还存在步骤S21，其中，S21：在所述磁性材料涂层21的表面上制作无机物涂层22，磁性材料涂层21的厚度与无机物涂层22基本相同。
综上所述，本发明用于蒸镀有机发光显示器的金属掩模板及其制作方法，能够防止膜片2与基板的电路发生短路，减少膜片2在蒸镀过程中的热变形，降低主动矩阵有机发光显示器的生产成本，减小膜片2与基板之间的间隙，提高产品质量。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种金属掩模板，其特征在于，包括掩模框，所述掩模框上设置有具有网孔的膜片组，所述膜片组的表面上设置有经磁化的磁性材料涂层。
2.根据权利要求1所述的金属掩模板，其特征在于，所述膜片组包括具有网孔的多条膜片，多条所述膜片相互平行的设置于所述掩模框上。
3.根据权利要求2所述的金属掩模板，其特征在于，所述掩模框和膜片均采用金属材料制成。
4.根据权利要求1所述的金属掩模板，其特征在于，所述磁性材料涂层的材质为钕铁硼合金或钐钴合金。
5.根据权利要求4所述的金属掩模板，其特征在于，所述磁性材料涂层的厚度为0.1微米-3微米。
6.根据权利要求1所述的金属掩模板，其特征在于，在所述磁性材料涂层的表面设置有无机物涂层。
7.根据权利要求6所述的金属掩模板，其特征在于，所述无机物涂层的材质为氧化物或氮化物。
8.根据权利要求7所述的金属掩模板，其特征在于，所述无机物涂层的厚度为0.1微米-3微米。
9.一种制作如权利要求1-8所述的金属掩模板的方法，其特征在于，包括：
S1：将带有网孔的膜片组焊接在掩模框上；
S2：在所述膜片组的表面上制作磁性材料涂层；
S3：利用磁场对所述金属掩模板进行磁化，使所述磁性材料涂层具有磁性。
10.根据权利要求9所述的制作金属掩模板的方法，其特征在于，在步骤S2中，在膜片组的表面上通过化学气相沉积法、真空热蒸镀法、电解法、磁控溅射或原子层沉积法制作磁性材料涂层；和/或
在步骤S2和步骤S3之间还存在步骤S21，其中，S21：在所述磁性材料涂层的表面上制作无机物涂层。
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