JP5693515B2 - 内部耐水性被覆を備える電子デバイス - Google Patents
内部耐水性被覆を備える電子デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP5693515B2 JP5693515B2 JP2012096418A JP2012096418A JP5693515B2 JP 5693515 B2 JP5693515 B2 JP 5693515B2 JP 2012096418 A JP2012096418 A JP 2012096418A JP 2012096418 A JP2012096418 A JP 2012096418A JP 5693515 B2 JP5693515 B2 JP 5693515B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- electronic device
- resistant film
- electronic
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 184
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 122
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 93
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 2
- -1 poly (p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 241000280258 Dyschoriste linearis Species 0.000 description 1
- 241001417501 Lobotidae Species 0.000 description 1
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 1
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000007770 physical coating process Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000003075 superhydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09872—Insulating conformal coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
[0008]電子デバイスの或る特定の実施形態には、無線電力系統の少なくとも1つの構成要素(例えば、誘導充電器の受信器など)が含まれている。その様な構成要素の少なくとも1つの内部に閉じ込められている表面、そして随意的にはその様な構成要素への及び/又はその様な構成要素からの電気接続は、少なくとも部分的に、耐水性被覆で覆われることになる。幾つかの実施形態では、その様な電子デバイスは、ケーブル又は他の配線との物理的結合のための外部からアクセスできる接点を欠いている場合もある。
[0029]図5は、複数の組み立てられた電子的構成要素を覆っている耐水性被覆30を示している。具体的には、図5によって示されている組立品100は、回路盤110、1つ又はそれ以上の半導体デバイス120、及び1つ又はそれ以上の個別の構成要素130(例えば、抵抗子、コンデンサ、誘導子、ダイオードなど)の他、複数の介在導電要素122、132(例えば、リード、はんだ構造体など)も含んでいる。
上記に加え、組立品100は、少なくとも1つの耐水性被覆30を含んでいる。耐水性被覆30は、組立品100の電気伝導機構(例えば、介在導電要素122、132や、回路盤の1つ又はそれ以上の導電トレース112、導電ビア114、及び/又は端子114や、半導体デバイス120及び/又は個別の構成要素130の1つ又はそれ以上の接点パッドなど)の何れかを覆っている。電気伝導機構を覆うことによって、耐水性被覆は、水が組立品100の電気伝導機構とその他の電気伝導機構の間に導電経路を提供するのを未然に防止することができる。
[0040]耐水性被覆を、電子的構成要素の半組立品又は組立品の少なくとも一部分に塗工するのに、様々な適した材料、技法、及び装置の何れが使用されてもよい。限定するわけではないが、耐水性被覆30は、反応性モノマーから形成されるものとし、当該モノマーを次いで耐水性又は防水性にしようとする1つ又はそれ以上の表面に堆積させてもよい。特定の実施形態では、耐水性又は防水性にさせようとする1つ又はそれ以上の表面上へ、ポリ(p‐キシリレン)(即ち、パリレン)が、その非置換体及び/又は置換体を含め、堆積されている。パレリン被覆を形成するためのプロセスの例が、米国特許出願第12/104,080号、同第12/104,152号、及び同第12/988,103号に記載されており、前記特許出願それぞれの開示全体をこれにより参考文献としてここに援用する。また米国特許出願第12/446,999号、同第12/669,074号、及び同第12/740,119号は、それらどれもの開示全体をこれにより参考文献としてここに援用するものであり、耐水性被覆30を形成するために使用することのできる材料、技法、及び機器の他の実施形態を開示している。
11 電子デバイスの外部
12 ハウジング
13 ハウジングの要素の内部表面
14 外部構成要素
16 ディスプレイ
17 ディスプレイの表面で内部に置かれている表面
18 ユーザーインターフェース構成要素
19 ユーザーインターフェース構成要素の表面で内部に置かれている表面
21 電子デバイスの内部
22、22′、22A″、22B″、22’’’内部空間
23、23′、23″、23A’’’、23B’’’ 内部空間の境界
23C′、23U′ 表面の一部分
24 内部構成要素
25 内部構成要素の表面
30、30A″、30B″、30A’’’、30B’’’ 耐水性被覆
32、34 耐水性被覆の一部区間
33 境界
100 組立品
110 回路盤
112 導電トレース
114 導電ビア
116、116a、116b 端子
120 半導体デバイス
122、132 介在導電要素
130 組立品の個別構成要素
200 電子デバイス
210 ディスプレイ
212、222、232 内部表面
220 ラジオ周波数(RF)デバイス
230 電力供給
240 無線電力供給系統
Claims (25)
- 電子的半組立品において、
回路盤と、
前記回路盤と組み立てられている電子的構成要素と、
前記回路盤と組み立てられている別の構成要素と、
前記回路盤の導電要素を前記電子的構成要素の導電要素と電気的に結合する介在導電要素と、
前記回路盤の表面の部分を覆う、ポリ(p‐キシリレン)を含むフィルムを備える耐水性被覆であって、覆われる前記回路盤の前記表面の部分が、前記回路盤のすべての前記導電要素、前記回路板の前記表面によって担持されている或いはこれらを横切ってのびているすべての前記介在導電要素の露出している部分、及び前記電子的構成要素のすべての前記導電要素の少なくとも露出している部分を含み、前記回路板によって担持されていない構成要素との通信を可能にする前記回路板の電気接点と前記別の構成要素の少なくとも一部分とが前記耐水性被覆を通じて露出されたままである、耐水性被覆とを備えている電子的半組立品。 - 前記耐水性被覆は、ポリ(p‐キシリレン)ポリマーとハロゲン化材料のうち少なくとも一方を備えている、請求項1に記載の電子的半組立品。
- 前記耐水性被覆は、実質的に、前記回路盤の表面、前記回路盤の前記表面によって担持されている全ての電子的構成要素、及び前記回路盤の前記表面を横断して延びる全ての介在導電要素を覆っている、請求項1に記載の電子的半組立品。
- 前記耐水性被覆は、実質的に均一な厚さを有している、請求項3に記載の電子的半組立品。
- 前記耐水性被覆は、
第1の機構を覆って置かれている第1の厚さの第1の領域と、
第2の機構を覆って置かれている第2の厚さの第2の領域と、を含んでおり、前記第1の厚さは前記第2の厚さより大きく、前記第1の機構は前記第2の機構より水による害を被り易い、請求項3に記載の電子的半組立品。 - 電子デバイスにおいて、
外部表面と、
少なくとも、前記電子デバイスの複数の構成要素の内部表面によって画定される境界を含んでいる内部空間と、
前記少なくとも1つの内部空間の少なくとも前記境界の部分を被覆する耐水性フィルムであって、前記耐水性フィルムは前記内部空間を満たすことはなく、前記少なくとも1つの内部空間を画定する第一の面の前記耐水性フィルムの一の部分が、前記少なくとも1つの内部空間を画定する反対側の他の面の前記耐水性フィルムの他の部分に面する、耐水性フィルムと、を備えている電子デバイス。 - 前記耐水性フィルムは、
前記外部表面のすべてではない一部の上の第一の耐水性フィルムと、
前記少なくとも1つの内部空間の前記境界の他の部分の上の第二の耐水性フィルムとを含んでいる、請求項6に記載の電子デバイス。 - 前記第一の耐水性フィルムと前記第二の耐水性フィルムは、前記電子デバイスの異なった構成要素の表面に在る、請求項7に記載の電子デバイス。
- 少なくとも1つの見極めのつく境界が、前記第一の耐水性フィルムを前記第二の耐水性フィルムから分離している、請求項7に記載の電子デバイス。
- 前記第一の耐水性フィルムと前記第二の耐水性フィルムは、異なった性質を有している、請求項7に記載の電子デバイス。
- 前記第一の耐水性フィルムと前記第二の耐水性フィルムは、互いに少なくとも部分的に重なり合っている、請求項7に記載の電子デバイス。
- 少なくとも1つの見極めのつく境界が、前記第一の耐水性フィルムを前記第二の耐水性フィルムから分離している、請求項11に記載の電子デバイス。
- 前記第一の耐水性フィルムと前記第二の耐水性フィルムは、異なった性質を有している、請求項11に記載の電子デバイス。
- 前記第一の耐水性フィルムは湿気バリアを提供し、前記第二の耐水性フィルムは水をはじく、請求項11に記載の電子デバイス。
- 電子デバイスにおいて、
外部表面と、
前記電子デバイスの複数の構成要素の内部表面によって画定される境界を含んでいる、少なくとも1つの内部空間と、
前記少なくとも1つの内部空間の前記境界の上の耐水性フィルムとを備え、
前記耐水性フィルムは、前記電子デバイスの2つ又はそれ以上の構成要素の上に別々に形成された別個の耐水性フィルムの区域の間の界面に少なくとも1つの筋を含んでおり、前記電子デバイスの前記2つ又はそれ以上の構成要素が前記別個の耐水性フィルムの区域で被覆されその後に互いに組み立てられるとともに前記電子デバイスの他の構成要素と組み立てられて前記少なくとも1つの内部空間を画定し、前記別個の耐水性フィルムの区域の少なくとも一部が前記少なくとも1つの内部空間を満たすことなく前記少なくとも1つの内部空間に対して露出され、前記少なくとも1つの内部空間を画定する一の面の前記耐水性フィルムの区域が、前記少なくとも1つの内部空間を画定する他の面の前記耐水性フィルムの区域から離れているとともに向かい合って面している、電子デバイス。 - 前記耐水性フィルムは、前記筋の互いに反対の側に、互いに異なった材料を備える前記耐水性フィルムの区間を備えている、請求項15に記載の電子デバイス。
- 電子デバイスにおいて、
電子デバイスの内部と外部を画定しているハウジングと、
前記電子デバイスの前記内部内に在る電力供給であって、前記電子デバイスの内部に露出している少なくとも1つの内部表面を含んでいる電力供給と、
前記電子デバイスの前記内部内に在って、前記電子デバイスの前記内部に露出している少なくとも1つの表面を含んでいるラジオ周波数デバイスと、
前記電力供給の前記少なくとも1つの内部表面及び前記ラジオ周波数デバイスの前記少なくとも1つの表面の、少なくとも一部分の上の少なくとも1つの耐水性フィルムと、を備えている電子デバイス。 - 前記ハウジング内に組み立てられていて、前記電子デバイスの内部に露出している少なくとも1つの表面を含んでいるディスプレイを更に備えており、前記少なくとも1つの耐水性フィルムは前記ディスプレイの前記少なくとも1つの表面の少なくとも一部分にも置かれている、請求項17に記載の電子デバイス。
- 少なくとも1つの耐水性フィルムは、更に、前記ディスプレイと前記電力供給と前記ラジオ周波数デバイスのうちの少なくとも1つへの及び少なくとも1つからの電気接続の少なくとも諸部分を覆っている、請求項17に記載の電子デバイス。
- 無線電力系統を更に備えており、前記無線電力系統の少なくとも一部分は、前記電子デバイスの内部に露出している少なくとも1つの表面を含んでおり、前記少なくとも1つの耐水性フィルムは、前記少なくとも1つの表面の少なくとも一部分を覆っている、請求項17に記載の電子デバイス。
- 外部からアクセスできる接点を欠いている、請求項20に記載の電子デバイス。
- 電子デバイスを組み立てるための方法において、
第1の耐水性フィルムを電子デバイスの内部内に配置される第1の構成要素の表面の少なくとも一部分に塗工する段階と、
第2の耐水性フィルムを前記電子デバイスの内部内に配置される第2の構成要素の表面の少なくとも一部分に塗工する段階と、
前記第1の耐水性フィルムと前記第2の耐水性フィルムを塗工した後に、前記第1の構成要素と前記第2の構成要素を組み立てて半組立品を形成する組み立て段階であって、前記第1の耐水性フィルムと前記第2の耐水性フィルムの部分が前記半組立品内で互いに接触する、組み立て段階と、
前記半組立品をハウジングと組み立てる段階を有している方法。 - 前記電子デバイスの、耐水性フィルムを欠いている第3の構成要素を、前記第1の構成要素と前記第2の構成要素のうちの少なくとも一方と一体に組み立てる段階を更に備えている、請求項22に記載の方法。
- 前記第1の耐水性フィルムと前記第2の耐水性フィルムを塗工する段階は、前記第1の構成要素の表面と前記第2の構成要素の表面に同じ材料を塗工する段階を備えている、請求項23に記載の方法。
- 前記第1の耐水性フィルムと前記第2の耐水性フィルムを塗工する段階は、前記第1の構成要素の表面と前記第2の構成要素の表面に異なった材料を塗工する段階を備えている、請求項23に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261584929P | 2012-01-10 | 2012-01-10 | |
US61/584,929 | 2012-01-10 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015015258A Division JP6189882B2 (ja) | 2012-01-10 | 2015-01-29 | 内部耐水性被覆を備える電子デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013143564A JP2013143564A (ja) | 2013-07-22 |
JP5693515B2 true JP5693515B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=48723103
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012096418A Active JP5693515B2 (ja) | 2012-01-10 | 2012-04-20 | 内部耐水性被覆を備える電子デバイス |
JP2015015258A Active JP6189882B2 (ja) | 2012-01-10 | 2015-01-29 | 内部耐水性被覆を備える電子デバイス |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015015258A Active JP6189882B2 (ja) | 2012-01-10 | 2015-01-29 | 内部耐水性被覆を備える電子デバイス |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20130176700A1 (ja) |
EP (1) | EP2803249A4 (ja) |
JP (2) | JP5693515B2 (ja) |
KR (1) | KR20130082049A (ja) |
CN (1) | CN103200799B (ja) |
AU (1) | AU2013208295B2 (ja) |
TW (1) | TW201330747A (ja) |
WO (1) | WO2013106275A1 (ja) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2803125B1 (en) | 2012-01-10 | 2016-09-14 | Hzo Inc. | Methods, apparatuses and systems for monitoring for exposure of electronic devices to moisture and reacting to exposure of electronic devices to moisture |
US9146207B2 (en) | 2012-01-10 | 2015-09-29 | Hzo, Inc. | Methods, apparatuses and systems for sensing exposure of electronic devices to moisture |
US20130176691A1 (en) * | 2012-01-10 | 2013-07-11 | Hzo, Inc. | Masks for use in applying protective coatings to electronic assemblies, masked electronic assemblies and associated methods |
CN104364020A (zh) | 2012-06-18 | 2015-02-18 | Hzo股份有限公司 | 对全装配电子设备的内部表面施加保护涂层的系统和方法 |
US9894776B2 (en) | 2013-01-08 | 2018-02-13 | Hzo, Inc. | System for refurbishing or remanufacturing an electronic device |
US10449568B2 (en) | 2013-01-08 | 2019-10-22 | Hzo, Inc. | Masking substrates for application of protective coatings |
WO2014110039A2 (en) | 2013-01-08 | 2014-07-17 | Hzo, Inc. | Removal of selected portions of protective coatings from substrates |
EP2944011A4 (en) | 2013-01-08 | 2016-01-27 | Hzo Inc | DEVICES, SYSTEMS AND METHOD FOR REDUCING ENERGY IN CONNECTIONS OF ELECTRONIC DEVICES |
JP2015513664A (ja) | 2013-01-08 | 2015-05-14 | エイチズィーオー・インコーポレーテッド | 電子デバイスの湿分への曝露を検知し反応するための装置、システム、及び方法 |
KR101408016B1 (ko) * | 2013-08-02 | 2014-07-02 | (주)비젼테크 | 배터리가 삽입되는 전자기기의 코팅과 평판형 도전체를 이용한 침수보호장치 |
CN103701963B (zh) * | 2013-12-30 | 2017-05-10 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种移动终端的防水处理方法及移动终端 |
CN103701962B (zh) * | 2013-12-30 | 2017-03-29 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种移动终端的防水处理方法及移动终端 |
CN103825980B (zh) * | 2014-02-28 | 2017-05-10 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种防水显示模组及其防水处理方法 |
KR20160129007A (ko) * | 2014-03-04 | 2016-11-08 | 엠씨10, 인크 | 전자 디바이스를 위한 다부분 유연성 봉지 하우징 |
WO2015192146A1 (en) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | Hzo, Inc. | Impermeable protective coatings through which electrical connections may be established and electronic devices including the impermeable protective coatings |
US10098236B2 (en) * | 2014-08-26 | 2018-10-09 | Hzo, Inc. | Use of combined masking techniques and/or combined material removal techniques to protectively coat electronic devices |
US20180155957A1 (en) * | 2015-05-19 | 2018-06-07 | Mul-T-Lock Technologies Ltd. | Method for waterproofing a lock device |
US10421876B2 (en) | 2015-06-09 | 2019-09-24 | P2I Ltd | Coatings |
JP6416437B2 (ja) | 2015-09-16 | 2018-10-31 | システムズ アンド ソフトウェア エンタープライゼス, エルエルシーSystems And Software Enterprises, Llc | 回路カードのための強化された液体検出機構 |
US20170086312A1 (en) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Syed Taymur Ahmad | Process for protecting an electronic device by selective deposition of polymer coatings |
KR102497472B1 (ko) | 2016-07-29 | 2023-02-08 | 삼성전자주식회사 | 방수 구조를 포함하는 전자 장치 |
CN107690248A (zh) * | 2016-08-04 | 2018-02-13 | 苏政纬 | 便携式电子装置防水的工艺方法 |
US20180083662A1 (en) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | Syed Taymur Ahmad | Process for protecting an electronic device by selective deposition of polymer coatings |
EP3509130B1 (en) * | 2016-10-03 | 2022-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Battery pack, electronic apparatus, electric vehicle, electric tool, and power storage system |
US10362698B2 (en) * | 2017-01-20 | 2019-07-23 | Yaskawa America, Inc. | Method and system for environmental sealing of electrical enclosures |
PL234815B1 (pl) * | 2017-02-17 | 2020-04-30 | Solution Sca Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia | Elektroniczny wyświetlacz oraz moduł wyświetlacza, zwłaszcza do wózków |
CN107436502A (zh) * | 2017-06-12 | 2017-12-05 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种提高液晶显示模块耐盐雾性能的方法 |
CN109788626B (zh) * | 2017-11-10 | 2021-10-08 | 广州立景创新科技有限公司 | 具有防水洗结构的模组 |
CN108521490B (zh) * | 2018-03-01 | 2019-03-08 | 惠州光弘科技股份有限公司 | 一种触控移动终端及制造方法 |
CN109951977B (zh) * | 2019-03-06 | 2020-12-29 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置的后壳的加工方法 |
KR20220004975A (ko) | 2019-05-01 | 2022-01-12 | 아이오 테크 그룹 엘티디. | 3d 프린팅을 사용하여 칩을 상부 커넥터에 전기 연결하는 방법 |
KR20210061164A (ko) * | 2019-11-19 | 2021-05-27 | 삼성전자주식회사 | 방수 코팅 전자 장치 |
US11446750B2 (en) | 2020-02-03 | 2022-09-20 | Io Tech Group Ltd. | Systems for printing solder paste and other viscous materials at high resolution |
US11622451B2 (en) | 2020-02-26 | 2023-04-04 | Io Tech Group Ltd. | Systems and methods for solder paste printing on components |
CN113645747A (zh) * | 2020-04-27 | 2021-11-12 | 北京小米移动软件有限公司 | 线路板导通部防护方法、点胶设备及线路板 |
US11497124B2 (en) | 2020-06-09 | 2022-11-08 | Io Tech Group Ltd. | Methods for printing conformal materials on component edges at high resolution |
US11439024B2 (en) * | 2020-07-16 | 2022-09-06 | Steering Solutions Ip Holding Corporation | Method for manufacturing water resistant printed circuit board |
US11691332B2 (en) | 2020-08-05 | 2023-07-04 | Io Tech Group Ltd. | Systems and methods for 3D printing with vacuum assisted laser printing machine |
TWI790554B (zh) * | 2021-02-26 | 2023-01-21 | 英業達股份有限公司 | 超級電容器載體及伺服器 |
CN114405791A (zh) * | 2022-01-28 | 2022-04-29 | 上海派拉纶生物技术股份有限公司 | 一种传感器敏感元件防护涂层 |
US20230269866A1 (en) * | 2022-02-24 | 2023-08-24 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Electronic device |
Family Cites Families (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63284889A (ja) | 1987-05-15 | 1988-11-22 | Nec Corp | 防湿絶縁性実装回路板 |
JP2833162B2 (ja) | 1990-06-20 | 1998-12-09 | 三菱電機株式会社 | 回路基板への実装方法 |
FR2666190B1 (fr) * | 1990-08-24 | 1996-07-12 | Thomson Csf | Procede et dispositif d'encapsulation hermetique de composants electroniques. |
US5232758A (en) * | 1990-09-04 | 1993-08-03 | Motorola, Inc. | Non-hardening solvent removable hydrophobic conformal coatings |
JPH04184831A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-07-01 | Takenaka Denshi Kogyo Kk | 多重連結センサ |
US5166864A (en) * | 1991-05-17 | 1992-11-24 | Hughes Aircraft Company | Protected circuit card assembly and process |
JP3197306B2 (ja) | 1991-10-08 | 2001-08-13 | ティーディーケイ株式会社 | 電界発光素子の保護 |
JPH0644178A (ja) | 1992-07-23 | 1994-02-18 | Yokogawa Electric Corp | 割込み制御装置 |
JPH0653681A (ja) * | 1992-08-03 | 1994-02-25 | Koito Mfg Co Ltd | 電子部品実装済み基板の樹脂被覆方法及び被覆生成物 |
US5285619A (en) * | 1992-10-06 | 1994-02-15 | Williams International Corporation | Self tooling, molded electronics packaging |
JPH0644178U (ja) * | 1992-11-13 | 1994-06-10 | 株式会社小糸製作所 | 回路基板 |
JP2971699B2 (ja) * | 1993-05-21 | 1999-11-08 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電装ユニット及びその組立方法 |
US5557064A (en) * | 1994-04-18 | 1996-09-17 | Motorola, Inc. | Conformal shield and method for forming same |
US5639989A (en) * | 1994-04-19 | 1997-06-17 | Motorola Inc. | Shielded electronic component assembly and method for making the same |
US5694300A (en) * | 1996-04-01 | 1997-12-02 | Northrop Grumman Corporation | Electromagnetically channelized microwave integrated circuit |
JP3288925B2 (ja) * | 1996-05-10 | 2002-06-04 | 株式会社小糸製作所 | 電子装置及びその製造方法 |
US6219258B1 (en) * | 1999-01-29 | 2001-04-17 | Ericsson Inc. | Electronic enclosure with improved environmental protection |
US7091605B2 (en) | 2001-09-21 | 2006-08-15 | Eastman Kodak Company | Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication |
FR2799883B1 (fr) * | 1999-10-15 | 2003-05-30 | Thomson Csf | Procede d'encapsulation de composants electroniques |
US6380487B1 (en) * | 2000-07-26 | 2002-04-30 | General Electric Company | Circuit board protection system and method |
US6768654B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-07-27 | Wavezero, Inc. | Multi-layered structures and methods for manufacturing the multi-layered structures |
JP2002238413A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-27 | Daiwa Seiko Inc | 魚釣用リール |
US6900383B2 (en) * | 2001-03-19 | 2005-05-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Board-level EMI shield that adheres to and conforms with printed circuit board component and board surfaces |
US7161092B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-01-09 | Visteon Global Technologies, Inc. | Apparatus and method for protecting an electronic circuit |
KR100461844B1 (ko) | 2002-04-16 | 2004-12-20 | (주)누리셀 | 다층박막 소자용 출발기판 |
WO2004017372A2 (en) * | 2002-08-14 | 2004-02-26 | Honeywell International, Inc. | Method and apparatus for reducing electromagnetic emissions from electronic circuits |
JP4126995B2 (ja) * | 2002-09-03 | 2008-07-30 | 国産電機株式会社 | 内燃機関用制御ユニット及びその製造方法 |
CN100499086C (zh) * | 2002-09-23 | 2009-06-10 | 伊斯曼柯达公司 | 高度湿敏电子器件元件及其制造方法 |
WO2004092271A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2004-10-28 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | プリント基板製造用離型フィルム |
US8053171B2 (en) * | 2004-01-16 | 2011-11-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Substrate having film pattern and manufacturing method of the same, manufacturing method of semiconductor device, liquid crystal television, and EL television |
JPWO2006100768A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2008-08-28 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
ATE543981T1 (de) * | 2006-09-20 | 2012-02-15 | Prad Res & Dev Nv | Kontaklose sensorkartusche |
US8367209B2 (en) | 2006-09-28 | 2013-02-05 | Industrial Science & Technology Network, Inc. | Nanoengineered composite defog coating |
GB0621520D0 (en) | 2006-10-28 | 2006-12-06 | P2I Ltd | Novel products |
AU2008277499B2 (en) | 2007-07-17 | 2012-05-31 | P2I Ltd. | Method for liquid proofing an item by plasma graft polymerisation |
US20090263641A1 (en) | 2008-04-16 | 2009-10-22 | Northeast Maritime Institute, Inc. | Method and apparatus to coat objects with parylene |
US20090263581A1 (en) | 2008-04-16 | 2009-10-22 | Northeast Maritime Institute, Inc. | Method and apparatus to coat objects with parylene and boron nitride |
GB0721202D0 (en) | 2007-10-30 | 2007-12-05 | P2I Ltd | Novel method |
CN104592847B (zh) | 2007-12-28 | 2019-07-23 | 大金工业株式会社 | 电子部件用水性涂层剂和处理电子部件的制造方法 |
US7752751B2 (en) * | 2008-03-31 | 2010-07-13 | General Electric Company | System and method of forming a low profile conformal shield |
CN105744750B (zh) * | 2008-08-18 | 2019-06-18 | 赛姆布兰特有限公司 | 卤代烃聚合物涂层 |
US8276268B2 (en) * | 2008-11-03 | 2012-10-02 | General Electric Company | System and method of forming a patterned conformal structure |
KR101700989B1 (ko) | 2009-06-24 | 2017-01-31 | 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 | 유기 전자 디바이스 및 그 제조 방법 |
GB201003067D0 (en) * | 2010-02-23 | 2010-04-07 | Semblant Ltd | Plasma-polymerized polymer coating |
JP2011239139A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Nec Corp | 携帯電子装置およびその筐体構造 |
US20110281393A1 (en) | 2010-05-17 | 2011-11-17 | Mingqian He | Method of Making an Organic Semiconductor Device |
JP5757749B2 (ja) | 2010-05-19 | 2015-07-29 | 富士フイルム株式会社 | 重合性組成物 |
TWI520973B (zh) | 2010-09-01 | 2016-02-11 | Kaneka Corp | 電氣、電子元件材料用組合物及其硬化物 |
-
2012
- 2012-04-20 JP JP2012096418A patent/JP5693515B2/ja active Active
- 2012-05-17 TW TW101117535A patent/TW201330747A/zh unknown
- 2012-05-21 CN CN201210158007.7A patent/CN103200799B/zh active Active
- 2012-06-18 KR KR1020120064854A patent/KR20130082049A/ko active Search and Examination
-
2013
- 2013-01-07 WO PCT/US2013/020510 patent/WO2013106275A1/en active Application Filing
- 2013-01-07 AU AU2013208295A patent/AU2013208295B2/en not_active Ceased
- 2013-01-07 EP EP13735703.4A patent/EP2803249A4/en not_active Withdrawn
- 2013-01-07 US US13/735,862 patent/US20130176700A1/en not_active Abandoned
-
2015
- 2015-01-09 US US14/593,614 patent/US9949377B2/en active Active
- 2015-01-29 JP JP2015015258A patent/JP6189882B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015122523A (ja) | 2015-07-02 |
EP2803249A1 (en) | 2014-11-19 |
AU2013208295B2 (en) | 2016-03-24 |
JP2013143564A (ja) | 2013-07-22 |
CN103200799B (zh) | 2017-03-01 |
WO2013106275A1 (en) | 2013-07-18 |
CN103200799A (zh) | 2013-07-10 |
US20150146396A1 (en) | 2015-05-28 |
EP2803249A4 (en) | 2014-12-31 |
KR20130082049A (ko) | 2013-07-18 |
JP6189882B2 (ja) | 2017-08-30 |
US20130176700A1 (en) | 2013-07-11 |
TW201330747A (zh) | 2013-07-16 |
US9949377B2 (en) | 2018-04-17 |
AU2013208295A1 (en) | 2014-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5693515B2 (ja) | 内部耐水性被覆を備える電子デバイス | |
JP6081585B2 (ja) | 耐湿性エネルギー貯蔵デバイス及び関連方法 | |
Kang et al. | Modular and reconfigurable stretchable electronic systems | |
TWI452951B (zh) | 用於組裝具有內部抗水性塗層的電子裝置之系統 | |
US20130194071A1 (en) | Surface sensor | |
US9313893B2 (en) | Substrate having electronic component embedded therein and method of manufacturing the same | |
US9848495B2 (en) | Impermeable protective coatings through which electrical connections may be established and electronic devices including the impermeable protective coatings | |
KR20150092625A (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 | |
CN110168357B (zh) | 传感器 | |
CN104952741B (zh) | 柔性基板上的电气电路 | |
US20170027054A1 (en) | Flexible circuit board and method for manufacturing same | |
WO2014115007A1 (en) | Silicon oil sensor | |
TW444522B (en) | Process for forming polymer thick film resistors and metal thin film resistors in a printed circuited substrate | |
US20180235078A1 (en) | Electromagnetic shielding structure for electronic boards | |
CN114295160A (zh) | 一种用于锂电池内部多物理场监测的柔性传感阵列 | |
US11075025B2 (en) | Apparatus, system and method for electrical connection | |
KR20160122439A (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 | |
US20090116208A1 (en) | Electronic device electrical shielding | |
KR101262561B1 (ko) | 메모리카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | |
CN109104813A (zh) | 具有电功能和外部接触的薄膜结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131219 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140318 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140324 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140418 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140423 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140519 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140522 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140619 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5693515 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |