CN108521490B - 一种触控移动终端及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种触控移动终端及制造方法，该移动终端包括：壳体、触控模组、液晶模组和背光模组；其中，将液晶模组和背光模组贴合，在壳体的外表面、以及液晶模组的外表面上贴覆一层保护膜；在壳体、触控模组、液晶模组和背光模组的表面涂覆有防水涂层；通过粘合层将触控模组与液晶模组进行贴合；通过设置在触控模组四周粘接区域内或与触控模组对应的壳体粘接区域内间隔设置弹性胶，将触控模组对应放置在壳体上进行粘接。该触控移动终端，能够满足人们在不同环境下使用触控移动终端的需求。

Description

一种触控移动终端及制造方法
技术领域
本发明涉及触控技术领域，特别涉及一种触控移动终端及制造方法。
背景技术
随着科学技术的发展和进步，尤其是电子和网络技术的飞速发展，大屏幕智能手机的出现改变了人们的生活，也颠覆了人们对手机的理解，手机已经不再是简单的打电话和发送短信的通信工具，由于智能手机功能强大，已经有逐渐取代电脑的趋势，智能手机成为人们上网冲浪的好助手。基于使用环境的改变，用户对触控移动终端的功能要求也越来越高。由于触控移动终端中的电子器件、电路板、显示部分的器件都不能直接与水接触，否则会造成短路或其他问题，影响用户的正常使用，因此一些户外运动、水下摄影时需要触控移动终端具有防水功能。目前的防水手机技术分两类，一类是利用专门的防水套，这类技术主要用于水下环境的手机使用，不适应日常使用，一类是利用防水圈将手机封闭，这类技术的缺点是手机一旦打开或者手机受到碰撞，跌落等，防水圈密封有可能损坏。因此现有技术还有待改进和提高。
发明内容
为了克服现有技术的不足之处，本发明提供了一种触控移动终端及制造方法。该移动终端包括：壳体、触控模组、液晶模组和背光模组；其中，将液晶模组和背光模组贴合，在壳体的外表面、以及液晶模组的外表面上贴覆一层保护膜；在壳体、触控模组、液晶模组和背光模组的表面涂覆有防水涂层；通过粘合层将触控模组与液晶模组进行贴合；通过设置在触控模组四周粘接区域内或与触控模组对应的壳体粘接区域内间隔设置弹性胶，将触控模组对应放置在壳体上进行粘接。
优选地，在背光模组的四周边缘处设置有排气孔，该排气孔用于防止背光模组在抽真空的过程中膨胀。
优选地，弹性胶在触控模组两端粘接区域或壳体两端粘接区域纵向间隔设置，该纵向间距1.0-1.5cm，上述弹性胶的高度为0.05-0.01mm。
优选地，该防水涂层采用纳米级防水涂料。
优选地，该壳体内表面设置有凹槽部，该凹槽部设置有与电路板电性连接的天线。
优选地，该壳体采用陶瓷材料。
进一步，本发明提供了一种触控移动终端的制造方法，所述触控移动终端包括壳体、触控模组、液晶模组和背光模组，该包括以下步骤：步骤1：将液晶模组和背光模组贴合，并在壳体的外表面、以及液晶模组的外表面上贴覆一层保护膜；步骤2：对上述壳体、触控模组、液晶模组和背光模组进行真空处理；步骤3：对步骤2真空处理后的组件的表面上涂覆防水涂层；步骤4：提供一粘合层将触控模组与液晶模组进行贴合；步骤5：在触控模组四周粘接区域内或与触控模组对应的壳体粘接区域内间隔设置弹性胶，将弹性胶控制至均匀一致的高度；步骤6：待弹性胶固化后在壳体粘接区域内涂覆粘接胶，所述粘接胶涂覆时避开壳体与触控模组上弹性胶对应处或壳体上弹性胶处，将触控模组对应放置在壳体上进行粘接。
优选地，该方法还包括：在对贴合后的背光模组进行抽真空处理之前，在背光模组的四周边缘处设置有排气孔，该排气孔用于防止背光模组在抽真空的过程中膨胀。
优选地，该方法还包括：弹性胶在触控模组两端粘接区域或壳体两端粘接区域纵向间隔设置，该纵向间距1.0-1.5cm，上述弹性胶的高度为0.05-0.01mm。
优选地，该方法还包括：所述防水涂层采用纳米级防水涂料。
优选地，该方法还包括：该壳体内表面设置有凹槽部，该凹槽部设置有与电路板电性连接的天线。
优选地，该方法还包括：该壳体采用陶瓷材料。
本发明的优点在于：将液晶模组和背光模组贴合，并在壳体的外表面、以及液晶模组的外表面上贴覆一层保护膜；对上述壳体、触控模组、液晶模组和背光模组进行真空处理；对真空处理后的组件的表面上涂覆防水涂层；提供一粘合层将触控模组与液晶模组进行贴合；在触控模组四周粘接区域内或与触控模组对应的壳体粘接区域内间隔设置弹性胶，将弹性胶控制至均匀一致的高度；待弹性胶固化后在壳体粘接区域内涂覆粘接胶，所述粘接胶涂覆时避开壳体与触控模组上弹性胶对应处或壳体上弹性胶处，将触控模组对应放置在壳体上进行粘接。本发明在触控移动终端的所有元件的表面涂覆一层防水涂层来隔离液体，起到防水作用；由于该防水涂层采用纳米级防水涂料，使防水涂层非常薄，不会影响各器件之间的组装，在不改变触控移动终端现有结构、外形的基础上实现防水功能。
附图说明
以下结合附图对本发明的技术方案进行详细的说明，以使本发明的特性和优点更为明显。
图1为本发明触控移动终端的制造方法流程图。
图2为本发明触控移动终端的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明部分实施例，并非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
触控移动终端包括壳体、触控模组、液晶模组、背光模组和电路板。液晶模组和背光模组通过弹性胶进行贴合，在壳体的外表面、以及液晶模组的外表面上贴覆一层保护膜；壳体、触控模组、液晶模组和背光模组的表面涂覆有防水涂层；该防水涂层采用纳米级防水涂料。通过粘合层将触控模组与液晶模组进行贴合；在触控模组四周粘接区域内或与触控模组对应的壳体粘接区域内间隔设置弹性胶，该弹性胶将触控模组对应放置在壳体上进行粘接。弹性胶在触控模组两端粘接区域或壳体两端粘接区域纵向间隔设置，该纵向间距1.0-1.5cm，上述弹性胶的高度为0.05-0.01mm。在背光模组的四周边缘处设置有排气孔，该排气孔用于防止背光模组在抽真空的过程中膨胀。该壳体采用陶瓷材料制成，在壳体内表面设置有凹槽部，该凹槽部设置有与电路板电性连接的天线。所述触控模组可以为电容式触摸屏或者电阻式触摸屏。
如图1所示，为本发明提供的一种触控移动终端的制造方法的流程示意图，所述触控移动终端包括壳体、触控模组、液晶模组和背光模组，具体流程步骤为：
步骤S1：将液晶模组和背光模组贴合，并在壳体的外表面、以及液晶模组的外表面上贴覆一层保护膜；
具体为：在步骤S1中，先使用OCA（Optically Clear Adhesive）胶（即OCA光学胶）将液晶模组和背光模组进行贴合处理；然后在壳体的外表面、以及液晶模组的外表面上贴覆一层保护膜，以对上述元器件进行保护。
步骤S2：对上述壳体、触控模组、液晶模组和背光模组进行真空处理；
步骤S3：对步骤2真空处理后的组件的表面上涂覆纳米级防水涂料层；
步骤S4：提供一粘合层将触控模组与液晶模组进行贴合；
步骤S5：在触控模组四周粘接区域内或与触控模组对应的壳体粘接区域内间隔设置弹性胶，将弹性胶控制至均匀一致的高度；
步骤S6：待弹性胶固化后在壳体粘接区域内涂覆粘接胶，所述粘接胶涂覆时避开壳体与触控模组上弹性胶对应处或壳体上弹性胶处，将触控模组对应放置在壳体上进行粘接。
进一步，在步骤S2之前，即在对贴合后的背光模组进行抽真空处理之前，在背光模组的四周边缘处设置有排气孔，该排气孔用于防止背光模组在抽真空的过程中膨胀。
所述排气孔的直径为1-1.5mm左右。所述排气孔可以为圆孔、方孔或任意形状的孔，只要将所述排气孔设置在可视区域范围外即可，排气孔的大小可以根据显示屏要求调整，所述背光模组的边缘即可视区域范围外。这样在抽真空处理时，背光模组内部的气体、背光模组与LCD模组贴合处的气体就可通过小孔排出，以确保在抽真空的情况下背光模组不会因膨胀而导致双面胶的贴合失效。在涂覆防水涂层后，用胶带30密封背光模组上的排气孔即可实现防水功能。
由于壳体表面代表手机的整体外观，LCD模组的外表面（即显示屏和触摸屏）有亮度、色度的要求。为了不影响手机的外观以及手机的显示效果，无需对壳体表面和LCD模组的外表面镀上防水涂层。因此在涂覆防水涂层之前，即步骤S100中，需要在壳体的外表面、以及LCD模组的外表面上贴覆一层保护膜、避免镀上防水涂层。在涂覆防水涂层后，或者在组装完成后，撕下该保护膜即可。
进一步，弹性胶在触控模组两端粘接区域或壳体两端粘接区域纵向间隔设置，该纵向间距1.0-1.5cm，上述弹性胶的高度为0.05-0.01mm。
该壳体采用陶瓷材料，壳体内表面设置有凹槽部，该凹槽部设置有与电路板电性连接的天线。
具体步骤为：在手机外壳上预制出一适配手机天线的凹槽部；同时成型所述手机天线为与该凹槽部相适配的异型片件结构；将异型片件结构的所述手机天线装配在所述手机外壳的凹槽部内；组装手机线路板与所述手机外壳，使所述手机外壳内的所述手机天线与所述手机电路板电性连接。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (8)

1.一种触控移动终端的制造方法，所述触控移动终端包括壳体、触控模组、液晶模组和背光模组，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：将液晶模组和背光模组贴合，并在壳体的外表面、以及液晶模组的外表面上贴覆一层保护膜；
步骤2：对上述壳体、触控模组、液晶模组和背光模组进行真空处理；在对贴合后的背光模组进行抽真空处理之前，在背光模组的四周边缘处设置有排气孔，该排气孔用于防止背光模组在抽真空的过程中膨胀；
步骤3：对步骤2真空处理后的组件的表面上涂覆防水涂层；
步骤4：提供一粘合层将触控模组与液晶模组进行贴合；
步骤5：在触控模组四周粘接区域内或与触控模组对应的壳体粘接区域内间隔设置弹性胶，将弹性胶控制至均匀一致的高度；
步骤6：待弹性胶固化后在壳体粘接区域内涂覆粘接胶，所述粘接胶涂覆时避开壳体与触控模组上弹性胶对应处或壳体上弹性胶处，将触控模组对应放置在壳体上进行粘接。
2.如权利要求1所述的触控移动终端的制造方法，其特征在于：所述防水涂层采用纳米级防水涂料。
3.如权利要求1所述的触控移动终端的制造方法，其特征在于：该壳体内表面设置有凹槽部，该凹槽部设置有与电路板电性连接的天线。
4.如权利要求3所述的触控移动终端的制造方法，其特征在于：该壳体采用陶瓷材料。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的触控移动终端制造方法制得的触控移动终端，所述触控移动终端包括壳体、触控模组、液晶模组和背光模组，其特征在于：将液晶模组和背光模组贴合，在壳体的外表面、以及液晶模组的外表面上贴覆一层保护膜；在背光模组的四周边缘处设置有排气孔，该排气孔用于防止背光模组在抽真空的过程中膨胀；在壳体、触控模组、液晶模组和背光模组的表面涂覆有防水涂层；通过粘合层将触控模组与液晶模组进行贴合；通过设置在触控模组四周粘接区域内或与触控模组对应的壳体粘接区域内间隔设置弹性胶，将触控模组对应放置在壳体上进行粘接。
6.如权利要求5所述的触控移动终端，其特征在于：该防水涂层采用纳米级防水涂料。
7.如权利要求6所述的触控移动终端，其特征在于：该壳体内表面设置有凹槽部，该凹槽部设置有与电路板电性连接的天线。
8.如权利要求7所述的触控移动终端，其特征在于：该壳体采用陶瓷材料。
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