CN109101137B - 异形触控屏及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种异形触控屏及其制作方法。该异形触控屏，包括：异形盖板；触控膜，贴合在异形盖板的内侧面上，触控膜包括多个子膜，多个子膜相互间隔排布，每一子膜包括相连的触控区及绑定区；集成电路板，包括多个连接器，每一子膜的绑定区与一连接器连接。在异形盖板上贴合触控膜时，可以进行多次贴合，每次贴一个子膜，也即由整面贴合变成局部贴合。由于子膜的面积小于触控膜的面积，在贴合的过程中，更易管控贴合品质，能降低在异形盖板与子膜之间产生气泡的概率，从而使得异形触控屏品质优良。而且可以根据实际应用需求来灵活调整多个子膜的排布方式，以增加子膜的排版率或改变触控膜的形状。此外，单个子膜损坏，其他子膜仍可以正常工作。

Description

异形触控屏及其制作方法

技术领域

本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种异形触控屏及其制作方法。

背景技术

触控屏通常包括保护盖板及贴合于保护盖板上的触控膜(Sensor)，其中，触控屏按外形可以分为平面形触控屏和异形触控屏(也即曲面或球面形触控屏)两大类。平面形触控屏的保护盖板及触控膜均为平面结构，在制作平面形触控屏的工艺中，需管控保护盖板与触控膜之间的贴合品质，避免在保护盖板与触控膜之间产生气泡。而异形触控屏的保护盖板通常为刚性的异形结构，触控膜通常具有一定的柔性，在贴合保护盖板与触控膜时，保护盖板与触控膜之间容易产生气泡，导致异形触控屏的品质低下。

发明内容

基于此，有必要提供一种品质优良的异形触控屏及其制作方法。

一种异形触控屏，其特征在于，包括：

异形盖板；

触控膜，贴合在所述异形盖板的内侧面上，所述触控膜包括多个子膜，多个所述子膜相互间隔排布，每一所述子膜包括相连的触控区及绑定区；以及

集成电路板，包括多个连接器，每一所述子膜的所述绑定区与一所述连接器连接。

在上述异形触控屏中，每一子膜包括相连的触控区及绑定区，同时集成电路板包括多个连接器，从而每一子膜可以单独与集成电路板连接，也即每一子膜可以作为一个独立的标准元件。在异形盖板上贴合触控膜时，可以进行多次贴合，每次贴一个子膜，也即由整面贴合变成局部贴合。由于子膜的面积小于触控膜的面积，在贴合的过程中，更易管控贴合品质，能降低在异形盖板与子膜之间产生气泡的概率，从而使得异形触控屏品质优良。而且可以根据实际应用需求来灵活调整多个子膜的排布方式，以增加子膜的排版率或改变触控膜的形状。此外，单个子膜损坏，其他子膜仍可以正常工作。

在其中一个实施例中，所述异形盖板为2.5D盖板、3D盖板或者双轴心曲面盖板。

在其中一个实施例中，多个所述子膜环绕异形盖板的中心点间隔排布。

在其中一个实施例中，相邻两个所述子膜之间的间距自所述异形盖板的边缘向中心点逐渐减小。

在其中一个实施例中，多个所述子膜等间距排布。

在其中一个实施例中，所述子膜呈长条状。

在其中一个实施例中，所述子膜包括基底及设于所述基底上的导电层，所述导电层包括触控电极以及触控引线，所述触控电极设于所述基底与所述触控区对应的区域上，所述触控引线设于所述基底与所述绑定区对应的区域上，且所述触控引线一端与所述触控电极连接，另一端与所述集成电路板的所述连接器连接。

在其中一个实施例中，所述集成电路板设于所述异形盖板的所述内侧面上，且位于多个所述子膜围合形成的图像的中心。

在其中一个实施例中，所述连接器的数目大于所述子膜的数目。

一种异形触控屏的制作方法，包括如下步骤：

提供异形盖板；

提供多个子膜，并将多个所述子膜分别贴合在所述异形盖板的内侧面，其中，多个所述子膜相互间隔排布，每一所述子膜包括相连的触控区及绑定区；以及

提供集成电路板，所述集成电路板包括多个连接器，每一所述子膜的所述绑定区与一所述连接器连接。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的异形触控屏的剖面示意图；

图2为图1所示的异形触控屏的立体示意图；

图3为本发明另一实施例提供的异形盖板的剖面示意图；

图4为本发明另一实施例提供的异形盖板的剖面示意图；

图5为本发明另一实施例提供的子膜与集成电路板的平面示意图；

图6为本发明另一实施例提供的子膜与集成电路板的平面示意图；

图7为本发明一实施例提供的子膜的平面示意图；

图8为本发明一实施例提供的异形触控屏的制作方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，本发明一实施例提供的异形触控屏10，包括异形盖板100、触控膜200以及集成电路板(IC Board)300。

异形盖板100是触控膜200等元件的载体，异形盖板100可以为玻璃异形盖板、塑胶异形盖板等。在其中一个实施例中，异形盖板100为2.5D盖板、3D盖板或者双轴心曲面盖板。其中，图1与图2所示实施例中的异形盖板100即为双轴心曲面盖板，其具有一个长对称轴以及一个短对称轴，长对称轴与短对称轴相交于异形盖板100的中心点。

异形盖板100包括内侧面102以及用于供手指、触控笔等直接接触的触控面104。其中，内侧面102与触控面104中的至少一者为非平面。如图1所示，在其中一个实施例中，内侧面102与触控面104均为曲面，内侧面102与触控面104的曲率半径相同，也即内侧面102与触控面104相互平行。如图3所示，在其中一个实施例中，内侧面102与触控面104均为曲面，但内侧面102与触控面104的曲率半径不相同。如图4所示，在其中一个实施例中，内侧面102为平面，触控面104为曲面。

如图1及图2所示，触控膜200贴合在异形盖板100的内侧面上。其中，触控膜200包括多个子膜210，多个子膜210相互间隔排布。在其中一些实施例中，子膜210通过第一粘结层400与异形盖板100贴合。

子膜210包括相连的触控区212及绑定区214。集成电路板300包括多个连接器310，连接器310的数目大于等于子膜210的数目，每一子膜210的绑定区214与一连接器310连接。从而使得触控区212与集成电路板300之间可以进行信号传输，例如，触控区212获取的触摸位置信号可以传输至集成电路板300。在其中一个实施例中，绑定区214及连接器310均为ZIF(Zero Insertion Force)连接器。

在上述异形触控屏10中，每一子膜210包括相连的触控区212及绑定区214，同时集成电路板300包括多个连接器310，从而每一子膜210可以单独与集成电路板300连接，也即每一子膜210可以作为一个独立的标准元件。在异形盖板100上贴合触控膜200时，可以进行多次贴合，每次贴一个子膜210，也即由整面贴合变成局部贴合。由于子膜210的面积小于触控膜200的面积，在贴合的过程中，更易管控贴合品质，能降低在异形盖板100与子膜210之间产生气泡的概率，从而使得异形触控屏10品质优良。而且可以根据实际应用需求来灵活调整多个子膜210的排布方式，以增加子膜210的排版率或改变触控膜200的形状。此外，单个子膜210损坏，其他子膜210仍可以正常工作。

在其中一些实施例中，多个子膜210环绕异形盖板100的中心点间隔排布，从而达到整面触控功能。

在其中一些实施例中，多个子膜210环绕异形盖板100的中心点间隔排布，且相邻两个子膜210之间的间距自异形盖板100的边缘向中心点逐渐减小，从而使得异形触控屏10的中心区域的触控灵敏度大于边缘区域的触控灵敏度，以满足不同的应用需求。例如，在一些应用场景中，需要设置，当触摸到中心区域即可以触发相关操作，当触摸到边缘区域的某些区域才可以触发相关操作。

在其中一些实施例中，多个子膜210等间距排布。如图2所示，在其中一个实施例中，子膜210的数目为四个，四个子膜210等间距排布。如图5所示，在其中一个实施例中，子膜210的数目为六个，六个子膜210等间距排布。如图6所示，在其中一个实施例中，子膜210的数目为八个，两两相邻构成一组，组与组之间的间距相等，正对的两个组构成八字型，同一组中的两个子膜210的间距小于组与组之间的间距。

在其中一些实施例中，子膜210呈长条状。长条状的子膜210相对于异形状的子膜210更便于贴合以及管控贴合品质。如图1及图2所示，在其中一个实施例中，子膜210呈长方形。

在其中一些实施例中，如图7所示，子膜210包括基底216及设于基底216上的导电层218，导电层218包括触控电极2182以及触控引线2184，触控电极2182设于基底216与触控区212对应的区域上，触控引线2184设于基底216与绑定区214对应的区域上，且触控引线2184一端与触控电极2182连接，另一端与集成电路板300的连接器310连接。

在其中一个实施例中，子膜210的材质可以与柔性电路板的材质相同，此时，基底216为聚酰亚胺或聚酯薄膜，触控电极2182以及触控引线2184均为铜箔线。

在其中一个实施例中，聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)膜，触控电极2182为不透明金属电极，触控引线2184为不透明金属引线，触控电极2182与触控引线2184的材质可以相同，也可以不相同，不透明金属可以为金属银、金属铜等。

在其中一个实施例中，聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)膜，触控电极2182为透明金属电极，触控引线2184为透明金属电极或不透明金属电极。透明金属可以为ITO，不透明金属可以为金属银、金属铜等。

在其中一些实施例中，如图1及图2所示,集成电路板300设于异形盖板100的内侧面102上，且位于多个子膜210围合形成的图像的中心。如此，非常便于子膜210与集成电路板300连接。在其中一些实施例中，子膜210通过第二粘结层500与异形盖板100贴合。

如图8所示，本发明一实施例提供的异形触控屏的制作方法，包括如下步骤：

步骤S610，提供异形盖板。

步骤S620，提供多个子膜，并将多个子膜分别贴合在异形盖板的内侧面，其中，多个子膜相互间隔排布，每一子膜包括相连的触控区及绑定区。

在其中一个实施例中，在异形盖板的内侧面涂敷胶水，然后将子膜贴于胶水上，胶水固化后形成第一粘结层。

步骤S630，提供集成电路板，集成电路板包括多个连接器，每一子膜的绑定区与一连接器连接。

在其中一个实施例中，在异形盖板的内侧面涂敷胶水，然后将集成电路板贴于胶水上，胶水固化后形成第二粘结层。

在其中一个实施例中，连接器的数目大于子膜的数目，从而集成电路板可以通过未与子膜连接的连接器与外置电路连接。例如，当上述异形触控屏应用于手机、平板等智能终端时，集成电路板可以通过未与子膜连接的连接器与智能终端的主板连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种异形触控屏，其特征在于，包括：

异形盖板；

触控膜，贴合在所述异形盖板的内侧面上，所述触控膜包括多个子膜，多个所述子膜相互间隔排布，每一所述子膜包括相连的触控区及绑定区；以及

集成电路板，包括多个连接器，每一所述子膜的所述绑定区与一所述连接器连接；

其中，所述子膜包括基底及设于所述基底上的导电层，所述导电层包括触控电极以及触控引线，所述触控电极设于所述基底与所述触控区对应的区域上，所述触控引线设于所述基底与所述绑定区对应的区域上，且所述触控引线一端与所述触控电极连接，另一端与所述集成电路板的所述连接器连接；

每一所述子膜通过第一粘结层与异形盖板贴合，所述第一粘结层由涂敷在所述异形盖板的内侧面上的胶水固化形成。

2.根据权利要求1所述的异形触控屏，其特征在于，所述异形盖板为2.5D盖板、3D盖板或者双轴心曲面盖板。

3.根据权利要求1所述的异形触控屏，其特征在于，多个所述子膜环绕异形盖板的中心点间隔排布。

4.根据权利要求3所述的异形触控屏，其特征在于，相邻两个所述子膜之间的间距自所述异形盖板的边缘向中心点逐渐减小。

5.根据权利要求3所述的异形触控屏，其特征在于，多个所述子膜等间距排布。

6.根据权利要求1所述的异形触控屏，其特征在于，所述子膜呈长条状。

7.根据权利要求1所述的异形触控屏，其特征在于，所述集成电路板设于所述异形盖板的所述内侧面上，且位于多个所述子膜围合形成的图像的中心。

8.根据权利要求1所述的异形触控屏，其特征在于，所述连接器的数目大于所述子膜的数目。

9.一种异形触控屏的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供异形盖板；

提供多个子膜，并将多个所述子膜分别贴合在所述异形盖板的内侧面，其中，多个所述子膜相互间隔排布，每一所述子膜包括相连的触控区及绑定区；以及

提供集成电路板，所述集成电路板包括多个连接器，每一所述子膜的所述绑定区与一所述连接器连接；

其中，所述子膜包括基底及设于所述基底上的导电层，所述导电层包括触控电极以及触控引线，所述触控电极设于所述基底与所述触控区对应的区域上，所述触控引线设于所述基底与所述绑定区对应的区域上，且所述触控引线一端与所述触控电极连接，另一端与所述集成电路板的所述连接器连接；

每一所述子膜通过第一粘结层与异形盖板贴合，所述第一粘结层由涂敷在所述异形盖板的内侧面上的胶水固化形成。

Images