CN204557429U - 具有指纹识别功能的触控面板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及触控面板领域,提供了一种具有指纹识别功能的触控面板,包含:一基板;一触控感应结构设置于该基板上;一指纹识别模组,与该基板相贴合;其中,该触控感应结构与该指纹识别模组位于该基板的同侧。本实用新型通过将指纹识别模组直接贴合于基板上,以提供相应的指纹识别功能,保持了基板的完整性,避免了对基板的强度影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种触控面板,尤其是一种具有指纹识别功能的触控面板。
背景技术
随着科技的发展,指纹识别技术凭借其所提供的安全识别功能,被广泛应用于各种电子设备中。近年来,被应用于智能手机中的指纹识别技术因具有很好的防盗功能和个人手机内容的隐私保护功能,而成为大众关注的焦点,并将成为后续类似电子设备的发展方向。
现有技术中,以智能手机为例,指纹识别器对应于智能手机上的一活动按键设置,例如主页键,活动按键一般是设置在手机保护盖板的专设通孔中,与手机保护盖板间存在缝隙,细小污垢很容易附着于专设通孔的周边,从而影响手机的外观并降低用户体验舒适度。此外,专设通孔往往是在整面的保护盖板上钻开一孔洞并进行打磨而形成,制程难度高,且影响保护盖板的整体应力分布,对保护盖板的强度有损害,如此一来,既影响制程的良率,又影响产品的性能。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种具有指纹识别功能的触控面板,包含:一基板;一触控感应结构设置于该基板上;一指纹识别模组,与该基板相贴合;其中,该触控感应结构与该指纹识别模组位于该基板的同侧。
在一变化实施例中,该指纹识别模组与该基板之间设有一第一黏合层,该第一黏合层用以贴合该指纹识别模组与该基板。
在一变化实施例中,更包含一胶体,围绕于该指纹识别模组设置。
在一变化实施例中,该基板上设有一遮蔽层,其中该遮蔽层位于该基板与该指纹识别模组之间,且于该基板上的正投影至少覆盖该指纹识别模组于该基板上的正投影。
在一变化实施例中,该基板具有一凹陷部,该凹陷部与该指纹识别模组在该基板上的正投影相互重叠。
在一变化实施例中,一屏蔽结构设置于该基板上,并环绕于该指纹识别模组。
在一变化实施例中,一屏蔽结构位于该基板与该遮蔽层之间,并环绕于该指纹识别模组设置。
在一变化实施例中,更包含一屏蔽结构,该遮蔽层位于该基板与该屏蔽结构之间,该屏蔽结构环绕于该指纹识别模组设置。
在一变化实施例中,该触控感应结构包含一电极层、一导线层,该电极层与该导线层相互电性连接,其中,该电极层与该导线层形成于该基板上。
在一变化实施例中,该触控感应结构与该基板之间设有一第二黏合层,用以贴合该触控感应结构与该基板。
在一变化实施例中,该触控感应结构包含一电极层、一导线层及一触控基材,该电极层及该导线层相互电性连接,并都形成于该触控基材上,其中,该电极层及该导线层位于该第二黏合层与该触控基材之间。
在一变化实施例中,该触控感应结构包含一电极层、一导线层及一触控基材,该电极层及该导线层相互电性连接,并都形成于该触控基材上,其中,该触控基材位于该第二黏合层与该电极层及该导线层之间。
在一变化实施例中,该触控感应结构更包含一导电材料层,该导电材料层设置于该触控基材上,其中,该导电材料层与该电极层分别设于该触控基材的不同侧。
在一变化实施例中,该基板具有相对的第一表面和第二表面,该触控感应结构和该指纹识别模组设置于该第二表面,该凹陷部为由该第一表面向该第二表面凹陷形成。
在一变化实施例中,由该基板的第一表面至该凹陷部的最低点定义有一深度D,该深度D小于等于1.7毫米。
在一变化实施例中,该深度D大于等于0.05毫米小于等于0.55毫米。
在一变化实施例中,该深度D大于等于0.02毫米且小于等于0.45毫米。
在一变化实施例中,该凹陷部最低点至该指纹识别模组具有一最小距离H,该最小距离H大于等于15微米且小于等于550微米。
在一变化实施例中,该最小距离H为大于等于80微米且小于等于400微米。
在一变化实施例中,该凹陷部具有一底面和邻接于该底面的至少一侧面,该底面和该侧面的夹角大于90度且小于180度。
在一变化实施例中,该凹陷部具有相邻接的两侧面,该两侧面的夹角大于90度且小于180度。
在一变化实施例中,该基板还具有与该第一表面和该第二表面邻接的一侧面,该凹陷部为一弧面,且该弧面的一边缘邻接该基板的该侧面,相对的另一边缘邻接该基板的该第一表面。
在一变化实施例中,该第一黏合层进一步包覆该指纹识别模组的部分侧面或者包覆该指纹识别模组的所有表面。
在一变化实施例中,该第一黏合层的厚度大于3微米小于等于30微米。
在一变化实施例中,还包括一加固胶,该基板具有相对的第一表面和第二表面及与该第一表面和该第二表面邻接的一侧面,该触控感应结构和该指纹识别模组设置于该第二表面一侧,该加固胶至少覆盖该侧面。
在一变化实施例中,还包括一加固胶,该基板还包括一侧面,该侧面邻接于该第一表面和该第二表面,该加固胶至少覆盖该侧面。
在一变化实施例中,该加固胶的粘度为500~1200毫帕·秒,硬度为肖氏硬度60~90D。
在一变化实施例中,自该基板的侧面至所述加固胶的外表面定义有一最大厚度,该最大厚度大于等于30微米小于等于200微米。
在一变化实施例中,所述指纹识别模组为指纹感应电极结构,形成于该遮蔽层远离该基板一侧。
本实用新型通过将指纹识别模组直接贴合于基板上,无需将用于保护产品的基板,即产品的保护盖板,进行穿孔,保证了基板的完整性,维持了基板的自身强度,从而保证了产品性能。
附图说明
图1为本实用新型的具有指纹识别功能的触控面板正面示意图。
图2为本实用新型一实施例之触控面板的剖面示意图,其剖面位置为沿图1之剖面线AA’。
图3A为本实用新型的实施例中具有指纹识别功能的触控面板的图标结构示意图;
图3B至图3D为本实用新型不同实施例之触控面板的基板的剖面示意图,其剖面位置为沿图1之剖面线AA’。
图3E为为本实用新型一实施例之触控面板的基板的立体示意图。
图3F为本实用新型一实施例之触控面板的基板的剖面示意图,其剖面位置为沿
图3E之剖面线BB’。
图4为本实用新型的实施例中具有指纹识别功能的触控面板的指纹识别模组及基板结构示意图;
图5A为本实用新型实施例具有指纹识别功能的触控面板的结构示意图;
图5B为本实用新型实施例具有指纹识别功能的触控面板的结构示意图;
图6为本实施例中具有指纹识别功能的触控面板的触控感应结构示意图;
图7为本实用新型另一实施例之触控面板的剖面示意图,其剖面位置为沿图1之剖面线AA’。;
图8为本实用新型另一实施例之触控面板的剖面示意图,其剖面位置为沿图1之剖面线AA’。
图9为本实用新型另一实施例之触控面板的剖面示意图,其剖面位置为沿图1之剖面线AA’。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。可以理解的是,下文中所提及的“上”、“下”的位置关系,是根据图示的位置描述,以方便对技术方案的清楚描述,并不是对本实用新型的技术方案的限制。
请同时参照图1及图2,图1为本实用新型的具有指纹识别功能的触控面板正面示意图,图2为图1沿剖面线AA’的剖视图,显示本实用新型一较佳实施例的具有指纹识别功能的触控面板。具有指纹识别功能的触控面板100包含基板11,触控感应结构12设置于基板11上,指纹识别模组13与基板11相贴合,根据图2所示,触控感应结构12设置在基板11的下表面,指纹识别模组13与基板11的下表面相贴合,换言之,指纹识别模组13与触控感应结构12是位于基板11的同侧。
基板11由经过强化的玻璃或硬质塑料基材形成,其可作为具有指纹识别功能的触控面板100的保护盖板。其中,基板11具有第一表面11S1、第二表面11S2及侧面11S3,第一表面11S1与第二表面11S2相对设置,侧面11S3邻接于第一表面11S1和第二表面11S2,第一表面11S1相较第二表面11S2更加靠近用户,第一表面11S1可供用户直接进行触控操作。为增加基板11的强度,第一表面11S1和第二表面11S2为经过化学和/或物理强化的表面,进一步的,侧面11S3也可为经过化学和/或物理强化的表面。为保证指纹识别模组13能更准确的进行指纹识别,基板11的厚度小于或等于0.55mm,较佳的小于或等于0.3mm。
在本实用新型一或多个实施例中,基板11的下表面设置有遮蔽层14,遮蔽层14位于基板11与指纹识别模组13之间,其在基板11上的正投影覆盖指纹识别模组13在基板11上的正投影。遮蔽层14由不透光的油墨或者光阻材料形成,用以遮蔽位于基板11下的一些不透明的元件,如指纹识别模组等。遮蔽层14可为单层的结构,亦可为由多层材料堆叠而形成的多层结构,本实用新型不作限制。遮蔽层14的厚度为小于或等于20微米,综合考虑遮蔽层14的遮挡效果和对指纹辨识灵敏度的影响,遮蔽层17的厚度例如为1微米至10微米。本实施例中,具有指纹识别功能的触控面板100中,遮蔽层14所在区域定义为非可视区V2,除非可视区V2之外的区域为可视区V1。非可视区V2中包含指纹识别区V21,指纹识别模组13设置于非可视区V2内,其所在的区域定义为指纹识别区V21。
请参照图3A,图3A为本实用新型的实施例中具有指纹识别功能的触控面板的图标结构示意图。为了将指纹识别区V21与非可视区V2的其他部分区别开来,使得用户可准确、方便地在指纹识别区V21上进行操作,本实用新型的实施例通过将遮蔽层14部分镂空,并于镂空处填充颜色不同于遮蔽层14的遮光材料,以形成图标结构140,用以指示指纹识别区V21,图3A所示的实施例中,图标结构140环绕非可视区V21设置,于本实用新型的其他实施例中,图标结构140也可以是其他图案形状,本实用新型对图标结构140的标识方式并不做限制。
请参照图3B,图3B为图1沿剖面线AA’中基板的剖面图,其绘示了本实用新型中另一种指示指纹识别区V21的实施例。基板11具有一凹陷部110,凹陷部110与指纹识别模组13在基板11上的正投影相互重叠,此处相互重叠是指至少部分重叠。在本实施例中,基板11于指纹识别区V21自第一表面11S1(供用户进行触控操作的表面)向第二表面11S2的方向凹陷形成凹陷部110。用户在凹陷部110进行按压或划擦等操作,以进行指纹信号输入。图3B所示的凹陷部110为第一表面11S1在指纹识别区V21向第二表面11S2的方向凹陷为一类似弧形立体凹槽,弧形立体凹槽的底面的切线与侧面的切线之间的大于90度且小于180度。但本实用新型的凹陷部110形状并不以此为限。请分别参照图3C至图3F,图3C至图3D为本实用新型不同实施例之触控面板的基板的剖面示意图,其剖面位置为沿图1之剖面线AA’。图3E为为本实用新型一实施例之触控面板的基板的立体示意图。图3F为本实用新型一实施例之触控面板的基板的剖面示意图,其剖面位置为沿图3E之剖面线BB’。
如图3C所示,凹陷部110具有一底面110S1和侧面110S2,底面110S1邻接于侧面110S2,且侧面110S2连接于基板11的第一表面11S1,底面110S1与侧面110S2的夹角大于90度且小于180度,凹陷部110例如为剖面形状为梯形的立体凹槽。
如图3D所示,凹陷部110具有相邻接的两侧面110S2,两侧面110S2相交的点为凹陷部110的最低点,两侧面110S2之间的夹角大于90度且小于180度,凹陷部110例如为剖面形状为V字形的立体凹槽。
如图3E、3F所示,凹陷部110为一弧面,且弧面的一边缘邻接基板11的侧面11S3,相对的另一边缘邻接基板11的第一表面11S1。需要说明的是如3B至图3D均为第一表面11S1在指纹识别区V21向第二表面11S2的方向凹陷形成,但为了加工方便及使触控面板的具有较佳的外观,图3E所示实施例的凹陷部110还可以是由基板11一端连同侧面11S3和部分第一表面11S1加工形成,如图3E所示,该凹陷部110由第一表面11S1的一端整体向侧面11S3和第二表面11S2弯曲形成。在其它实施例中,凹陷部110甚至可以由第一表面11S1的一端整体向第二表面11S2弯曲并连接第二表面11S2而形成,第一表面11S1部分弯曲连接第二表面11S2的连接处,可进一步设置倒角以使连接处更圆滑,如此,可提高触控面板外观视觉效果和使用舒适度。
此外,在上述图3B至图3F所示的实施例中,为了减少形成凹陷部110对基板11强度及外观的影响,由基板11的第一表面11S1至凹陷部110的最低点定义有一深度D,深度D小于等于1.7毫米,进一步的,大于等于0.05毫米小于等于0.55毫米,较佳的,大于等于0.02毫米且小于等于0.45毫米。根据触控面板的应用领域如车载、移动终端、笔记本电脑等,可选择合适之深度D的范围,例如车载领域,则设置深度D会较大,移动终端例如手机等,则设置深度D相对会较小。在图3B所示实施例中,深度D为第一表面11S1至弧形立体凹槽最低点的切线的垂直距离;图3C所示实施例中,深度D为第一表面11S1至底面110S1的垂直距离;在图3D所示实施例中,深度D为第一表面11S1至两侧面110S2相交点的垂直距离,在图3E和3F中,深度D为第一表面11S1至弧面连接侧面11S3的边缘的垂直距离。
凹陷部110的设置,不仅可以直观的指示指纹识别区V21,更可减小触控面至指纹识别模组13的距离,提高指纹识别灵敏度。另外,藉由凹陷部110的设置,可使得基板11在凹陷部110以外的部份仍可维持合适之厚度,增加或维持基板11的强度。
请继续参照图2,指纹识别模组13通过第一黏合层15与基板11相贴合,位于非可视区V2内。第一黏合层15设置于遮蔽层14与指纹识别模组13之间,其所在的贴合区域与指纹识别模组13与基板11相贴合的上表面面积大小相等,考虑到贴合制程中的公差等因素,本实用新型的其他实施例中,第一黏合层15所在的贴合区域可小于指纹识别模组13与基板11下表面相贴合的上表面的面积,以防止胶体外露。第一黏合层15为固态胶片,为降低第一黏合层15对指纹识别模组13信号获取的影响,较佳的,第一黏合层15的材料为防爆胶,其具有质地轻薄、粘度高的特点。
在本实用新型一或多个实施例中,为了增加指纹识别模组13附着在遮蔽层4上的牢固性,或者减少在后续组装或加工过程中对指纹识别模组13的损伤和刮擦,第一黏合层15还可以进一步包覆该指纹识别模组13的部分侧面或者包覆指纹识别模组13的所有表面。如此,不仅可固定指纹识别模组13,还对外力具有缓冲进而保护指纹识别模组13的作用,减少在后续组装或加工过程中对指纹识别模组13的损伤。
第一黏合层15可以为一种具有粘性的胶体,主要成分例如是丙烯酸树脂,常温下为液态,可藉由一固化工艺固化成形,第一黏合层15的粘度为500~1200毫帕·秒,固化后硬度为肖氏硬度60~90D。综合考虑第一黏合层15的粘着性和对指纹辨识灵敏度的影响,第一黏合层15的厚度小于50微米,较佳为3微米至30微米。采用该特性的第一黏合层15,对于如图3B之图3F所示实施例的基板11而言,可进一步增加基板11尤其是在指纹识别区V21的强度。
指纹识别模组13可以是包含有指纹感应电极结构及控制器的完整的集成芯片,如此,指纹识别模组13可直接通过第一黏合层15贴合于遮蔽层14。在其它实施例中,指纹识别模组13还可以仅指指纹感应电极结构,指纹感应电极结构形成于遮蔽层14远离基板11的一侧,指纹感应电极结构再连接控制器,借由控制器进行指纹信号处理。具体的,指纹感应电极结构可直接形成于遮蔽层14远离基板11的一侧的表面,从而省略第一黏合层15,如此可缩短指纹识别模组13至基板11第一表面11S1的距离,提高指纹识别灵敏度。
值得注意的是,本实用新型的实施例中,为了使指纹识别模组13更稳固的与基板11相贴合,还可通过增设一胶体于指纹识别模组13的四周,以进一步将指纹识别模组13固定于基板11上,具体请参照图4,图4为本实用新型的实施例中具有指纹识别功能的触控面板的指纹识别模组及基板结构示意图。指纹识别模组13通过第一黏合层15贴合于基板11的下表面,其中,第一黏合层15设置于指纹识别模组13与基板11之间,胶体301围绕于指纹识别模组13设置,具体而言,胶体301接合于指纹识别模组13的外侧面并往基板11的方向延伸,经过第一黏合层15的侧面,并与位于基板11的下表面的遮蔽层14相接触。胶体301可以由一软性胶片形成,亦可以是由液态胶通过点胶并固化的方式形成。
图4所示的实施方式中,通过设置第一黏合层15及胶体301使得指纹识别模组13不仅能更稳固的贴合于基板11的下表面,而且胶体301围绕指纹识别模组13的周边设置,其还可对指纹识别模组13提供一定的杂讯屏蔽功能以及防止粉尘等杂志从指纹识别模组13与遮蔽层14之间的侧面缝隙中进入。可以理解的是,本实用新型的实施例中,亦可单独通过设置胶体301来贴合指纹识别模组13及基板11,从而省去第一黏合层15的设置。胶体301的材质可与第一黏合层15的材质相同。胶体301与第一黏合层15可对基板11具有一定的支撑作用,特别是在基板11设置有凹陷部110的情形下,可增加基板11在指纹识别区V21的强度。
请再次参照图2,本实用新型的具有指纹识别功能的触控面板100可更包含屏蔽结构16,设置于基板11上,并位于基板11的下方,环绕指纹识别模组13,屏蔽结构16用于为指纹识别模组13提供屏蔽电磁杂讯的功能。本实用新型的实施例中,屏蔽结构16与指纹识别模组13在平行于基板11的方向上相互之间存在一间隙,以防止屏蔽结构16对有效的指纹触控信号产生屏蔽作用。本实施例中,屏蔽结构16为一环状的金属结构,位于基板11下方,其具体的位置结构可分别参照图5A及图5B。
请参照图5A,图5A为本实用新型实施例具有指纹识别功能的触控面板的结构示意图。屏蔽结构16设置于基板11的下表面,并位于基板11与遮蔽层14之间,由于屏蔽结构16由金属材料形成,其颜色可区别于遮蔽层14,将其设置于基板11与遮蔽层14之间,用户从触控操作面上可看见屏蔽结构16,故将其环绕指纹识别区V21设置时,可用于指示指纹识别区V21,从而可省略其他的指示结构。
请参照图5B,图5B为本实用新型实施例具有指纹识别功能的触控面板的结构示意图。屏蔽结构16设置于遮蔽层14的下表面,并位于遮蔽层14与第一黏合层15之间,换言之,遮蔽层14是位于基板11与屏蔽结构16之间。屏蔽结构16对应于图3A所示实施例中的遮蔽层14的镂空处设置,可借助其与遮蔽层14之间的颜色差异,用户可从遮蔽层14的镂空处看见屏蔽结构16,以同时实现指示指纹识别区V21的功能,并省略图3A中填充其他遮蔽材料的步骤。值得注意的是,本实施例中屏蔽结构16为一独立形成的金属元件,其设置于遮蔽层14的镂空处的正下方,用户可透过遮蔽层14的镂空处看到屏蔽结构16,换言之,遮蔽层14的镂空处为空置状态,而于本实用新型的其他实施例中,屏蔽结构16可通过溅镀或印刷的方式形成于遮蔽层14的表面,故遮蔽层14的镂空处可能会填充进屏蔽结构16的材料,从最终的结构上来看,屏蔽结构16为部分或全部内嵌入遮蔽层14中。
请同时参照图2及图6,图6为本实施例中具有指纹识别功能的触控面板的触控感应结构示意图。触控感应结构12形成于基板11的下表面,该实施例中,触控面板为单片基板的触控面板。触控感应结构12包含位于可视区V1的电极层121及位于非可视区V2的导线层122,其中,电极层121与导线层122相互电性连接。电极层121包含复数第一轴向电极轴1211、复数第二轴向电极轴1212及绝缘层1213,其中复数第一轴向电极1211沿第一方向D1延伸并沿第二方向D2间隔排列,第二轴向电极1212沿第二方向D2延伸并沿第一方向D1间隔排列,绝缘层1213由复数形成于第一轴向电极1211与第二轴向电极1212交叉处的绝缘块组成,以将第一轴向电极1211与第二轴向电极1212相互电性隔绝。第一轴向电极1211及第二轴向电极1212分别电性连接于导线层122。第一轴向电极1211、第二轴向电极1212为透明的导电结构,其材料可以是氧化铟锡、纳米银、石墨烯、纳米碳管、金属网格等导电材料其中的一种或多种。绝缘层1213为透明的绝缘结构,其材料可以是二氧化硅、透明光阻等。导线层122有金属材料形成,位于非可视区V2内,设置于遮蔽层14下方,导线层122受到遮蔽层14的遮盖而不被用户可视。本实施例中,触控感应结构12为单层导电材料的感应结构,于本实用新型的其他实施例中,其亦可以是由双层或多层导电材料的感应结构,本实用新型并不以此为限。
上述实施例中,触控感应结构12直接形成于基板11的下表面,本实用新型的其他实施例中,触控感应结构12可通过第二黏合层17与基板11相贴合。
请同时参照图1及图7,图7为图1沿剖面线AA’的剖视图,显示本实用新型另一较佳实施例的具有指纹识别功能的触控面板。本实施例中的具有指纹识别功能的触控面板101与图2所示实施例的区别在于,触控感应结构12通过第二黏合层17与基板11相贴合,其中,触控感应结构12更包含触控基材123。
具体而言,触控感应结构12通过第二黏合层17与基板11相贴合,其中,第二黏合层17设置于触控感应结构12与基板11之间,触控基材123位于第二黏合层17与电极层121及导线层122之间,电极层121及导线层122形成于触控基材123的下表面。值得注意的是,触控基材123覆盖可视区V1并延伸至部分非可视区V2,其中触控基材123所在的区域位于指纹识别模组13所在的指纹识别区V21一侧,且相互之间无重叠且无包覆,于具体结构上来说,触控基材123与指纹识别模组13为相互独立设置于基板11上的两个元件,它们之间并无相互的连接关系。触控基材123可由具有一定硬度的基板材料形成,如玻璃、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯5(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)等透明材料,其也可以由柔性的薄膜材料形成,包括聚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯、环烯烃共聚物或前述之组合。本实施例中的具有指纹识别功能的触控面板101中的其他组成元件及之间的连接关系与图2所示实施例中大致相同,在此不再进行赘述。
此外,在其它实施例中,电极层121可包含相互交错的两个方向的电极轴,其中一方向的电极轴形成于基板11的第二表面11S2,另一方向电极形成于触控基材123的表面,第二黏合层17位于该两个方向电极轴之间。或者,电极层121包含相互交错的两个方向的电极轴,该两个方向电极轴分别形成于触控基材123相对的两个表面,触控基材123再通过第二黏合层17贴合于基板11的第二表面11S2。
本实施例中,贴合基板11与触控感应结构12的方式为全贴合的方式,具体而言,第二黏合层17设置于基板11与触控感应结构12之间,并完全填充于前述两者之间。于本实用新型的其他实施例中,贴合基板11与触控感应结构12的方式亦可为框贴的方式,具体而言,第二黏合层17设置于基板11与触控感应结构12之间,但其仅位于基板11与触控感应结构12相贴合区域的周边位置
本实施例所提供的具有指纹识别功能的触控面板101,通过将电极层121及导线层122先形成于触控基材123上,以得到完整的触控感应结构12,再将触控感应结构12与基板11相贴合,避免了基板11上既要形成触控感应结构12的电极层121及导线层122,又要与指纹识别模组13相贴合而存在的多个制程之间的相互影响,降低了在基板11相关的制程难度,可于一定程度上提升制程良率。
请同时参照图1及图8,图8为图1沿剖面线AA’的剖视图,显示本实用新型又一较佳实施例的具有指纹识别功能的触控面板。本实施例中的具有指纹识别功能的触控面板102与图7所示实施例的区别在于,触控感应结构12的电极层121及导线层122形成于触控基材123的上表面,位于第二黏合层17与触控基材123之间,且本实施例中,触控感应结构12更包含导电材料层124,设置于触控基材123的下表面。
具体而言,触控感应结构12的触控基材123的上表面形成有电极层121及导线层122,并在其下表面形成导电材料层124,换言之,导电材料层124与电极层121分别设于触控基材123的不同侧。其中,第二黏合层17位于基板11与电极层121及导线层122之间,以贴合触控感应结构12及基板11,可以理解的是,本实用新型的其他实施例中,触控感应结构12与第二黏合层17之间,可更包含一保护层,用以保护电极层121及导线层122,并使得触控感应结构12用于贴合表面更加平整,从而减少因贴合表面不平整而出现的贴合不良等问题的发生。触控基材123的下表面形成导电材料层124,可为触控感应结构12的电极层121及导线层122提供杂讯屏蔽的功能,其中,导电材料层124可为由透明的导电材料形成的一整面结构,或为由金属材料形成的一环形结构,本实用新型并不做限制。本实施例中的具有指纹识别功能的触控面板102中的其他组成元件及之间的连接关系与图7所示实施例中大致相同,在此不再进行赘述。
图9为本实用新型另一实施例之触控面板的剖面示意图,其剖面位置为沿图1之面线AA’。本实施例与前述图2对应实施例大致相同,以下主要将描述差异处。
在本实施例中,基板11为采用前述图3B所示具有凹陷部110的基板来说明,可以理解的是,基板11可以是前述实施例中任意一种基板的结构。凹陷部110的结构和尺寸如前文所述,在此不再赘述。
触控面板103还包括一加固胶18,至少覆盖基板11的侧面11S3。加固胶18可以是具有粘性的胶体,其主要成分例如是丙烯酸树脂,常温下为液态,可藉由一固化工艺例如紫外光固化成形,加固胶18的粘度为500~1200毫帕·秒,固化后硬度为肖氏硬度60~90D。加固胶18由基板11之侧面11S3至加固胶18的外表面的最大厚度T可为0.03至0.2毫米,较佳为0.08至0.12毫米。其中,加固胶18的外表面为加固胶18远离侧面11S3的表面,加固胶18具有缓冲外力而保护基板11的功能。进一步的,采用前述特性的加固胶18,可使得加固胶18紧密且牢固的结合于基板11的侧面11S3上,提高侧面11S3的抗冲击、抗破裂能力,从而提高基板11乃至触控面板103的整体强度。或者,基板11可能在加工过程中导致侧面11S3具有微裂缝或缺口,加固胶18在液态下还能与侧面11S3的微裂缝或缺口进行毛细作用,修补该些微裂缝及缺口,提升基板11的强度。尤其针对电极层121直接设置于基板11形成的单片玻璃的触控面板,由于电极层121直接形成于基板11的第二表面11S2,可能会对基板11的强度产生影响,设置加固胶18于基板11的侧面11S3,可提高触控面板103的抗摔、抗冲击能力。
另外,为了使指纹识别模组13能够更加敏感的检测到操作于基板11上的指纹,凹陷部110的最低点与指纹识别模组13的顶面之间的最小距离H可为50微米至450微米,在部分实施方式中最小距离H可介于80微米至400微米之间,例如为220微米、280微米、300微米等。其中,指纹识别模组13的顶面为指纹识别模组13靠近凹陷部110最低点的表面。需要说明的是,基板11的第一表面11S1上还可设置一层或多层的功能膜,例如抗反射、抗眩光或增透膜等。当第一表面11S1上还设置有其它功能膜时,最小距离H应为触摸物体实际的触控面至指纹识别模组13顶面的最小距离,即功能膜远离基板11的表面至指纹识别模组13的顶面的最小距离。合理设置凹陷部110的深度及最小距离H,可最大限度的提高指纹辨识灵敏度,并兼顾基板11特别是在指纹辨识区V21的强度。
此外,触控感应结构12也可采用如图7、图8或其它实施例对应的触控感应结构,在此不再赘述。
本实用新型通过将指纹识别模组13直接贴合于基板11的下表面,以提供指纹识别功能,无需通过对基板11进行穿孔,使得基板11自身的强度不受影响,保证了产品的性能,此外,指纹识别模组13的设置不受活动按钮的限制,不仅省略了复杂的对活动按钮的封装结构,还灵活的设置于触控面板中,在保证同样可实现指纹识别功能的前提下,简化了产品的结构,提升了产品设计的灵活性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型保护的范围之内。
Claims (29)
1.一种具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,包含:
一基板;
一触控感应结构设置于该基板上;
一指纹识别模组,与该基板相贴合;其中,该触控感应结构与该指纹识别模组位于该基板的同侧。
2.如权利要求1所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该指纹识别模组与该基板之间设有一第一黏合层,该第一黏合层用以贴合该指纹识别模组与该基板。
3.如权利要求1所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,更包含一胶体,围绕于该指纹识别模组设置。
4.如权利要求1所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该基板上设有一遮蔽层,其中该遮蔽层位于该基板与该指纹识别模组之间,且于该基板上的正投影至少覆盖该指纹识别模组于该基板上的正投影。
5.如权利要求1所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该基板具有一凹陷部,该凹陷部与该指纹识别模组在该基板上的正投影相互重叠。
6.如权利要求1所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,一屏蔽结构设置于该基板上,并环绕于该指纹识别模组。
7.如权利要求4所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,一屏蔽结构位于该基板与该遮蔽层之间,并环绕于该指纹识别模组设置。
8.如权利要求4所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,更包含一屏蔽结构,该遮蔽层位于该基板与该屏蔽结构之间,该屏蔽结构环绕于该指纹识别模组设置。
9.如权利要求1所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该触控感应结构包含一电极层、一导线层,该电极层与该导线层相互电性连接,其中,该电极层与该导线层形成于该基板上。
10.如权利要求1所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该触控感应结构与该基板之间设有一第二黏合层,用以贴合该触控感应结构与该基板。
11.如权利要求10所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该触控感应结构包含一电极层、一导线层及一触控基材,该电极层及该导线层相互电性连接,并都形成于该触控基材上,其中,该电极层及该导线层位于该第二黏合层与该触控基材之间。
12.如权利要求10所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该触控感应结构包含一电极层、一导线层及一触控基材,该电极层及该导线层相互电性连接,并都形成于该触控基材上,其中,该触控基材位于该第二黏合层与该电极层及该导线层之间。
13.如权利要求12所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该触控感应结构更包含一导电材料层,该导电材料层设置于该触控基材上,其中,该导电材料层与该电极层分别设于该触控基材的不同侧。
14.如权利要求5所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该基板具有相对的第一表面和第二表面,该触控感应结构和该指纹识别模组设置于该第二表面,该凹陷部为由该第一表面向该第二表面凹陷形成。
15.如权利要求14所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,由该基板的第一表面至该凹陷部的最低点定义有一深度D,该深度D小于等于1.7毫米。
16.如权利要求15所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该深度D大于等于0.05毫米小于等于0.55毫米。
17.如权利要求16所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该深度D大于等于0.02毫米且小于等于0.45毫米。
18.如权利要求14至17任意一项所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该凹陷部最低点至该指纹识别模组具有一最小距离H,该最小距离H大于等于15微米且小于等于550微米。
19.如权利要求18所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该最小距离H大于等于80微米且小于等于400微米。
20.如权利要求14所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该凹陷部具有一底面和邻接于该底面的至少一侧面,该底面与该侧面之间的夹角大于90度且小于180度。
21.如权利要求14所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该凹陷部具有相邻接的两侧面,该两侧面的夹角大于90度且小于180度。
22.如权利要求14所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该基板还具有与该第一表面和该第二表面邻接的一侧面,该凹陷部为一弧面,且该弧面的一边缘邻接该基板的该侧面,相对的另一边缘邻接该基板的该第一表面。
23.如权利要求2所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该第一黏合层进一步包覆该指纹识别模组的部分侧面或者包覆该指纹识别模组的所有表面。
24.如权利要求2或23所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该第一黏合层的厚度大于3微米小于等于30微米。
25.如权利要求1或5所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,还包括一加固胶,该基板具有相对的第一表面和第二表面及与该第一表面和该第二表面邻接的一侧面,该触控感应结构和该指纹识别模组设置于该第二表面一侧,该加固胶至少覆盖该侧面。
26.如权利要求14所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,还包括一加固胶,该基板还包括一侧面,该侧面邻接于该第一表面和该第二表面,该加固胶至少覆盖该侧面。
27.如权利要求25或26所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,该加固胶的粘度为500~1200毫帕·秒,硬度为肖氏硬度60~90D。
28.如权利要求25或26所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,自该基板的侧面至所述加固胶的外表面定义有一最大厚度,该最大厚度大于等于30微米小于等于200微米。
29.如权利要求4所述的具有指纹识别功能的触控面板,其特征在于,所述指纹识别模组为指纹感应电极结构,形成于该遮蔽层远离该基板一侧。
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