CN109739383B - 贴合治具及贴合方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种贴合治具及贴合方法，该贴合治具包括本体，本体包括第一表面以及与第一表面相邻且连接的第二表面，第一表面开设有延伸于第二表面与第一表面交界处的安装槽，安装槽的槽底为塑形曲面。本发明避免了现有技术直接将未弯曲的金手指与绑定部贴合时，金手指发生位置偏移而无法与绑定部贴合的缺陷。

Description

贴合治具及贴合方法

技术领域

本发明涉及贴合技术领域，特别是涉及一种贴合治具及贴合方法。

背景技术

现有技术中，触控面板包括基板以及设于基板的导电图案，基板具有触控区以及非触控区，导电图案包括设于基板触控区的触控图案以及设于基板非触控区的引线图案，引线图案具有绑定部。在将柔性电路板与基板贴合的过程中，需要利用贴合治具将柔性电路板的金手指贴合于引线图案的绑定部上。

考虑到平面贴合技术难度低、良率高，触控面板一般都为平面触控面板(也即基板为平面基板)，柔性电路板与触控面板的贴合区域位于平面上。然而，对于曲面触控面板(也即基板为曲面基板)，设于曲面基板上的引线图案将处于一个曲面上，而柔性电路板依然是呈现平面的形状(也即非曲面)，在将柔性电路板的金手指与绑定部贴合的过程中，金手指受压弯曲变形后易发生位置偏移，发生位置偏移的金手指无法与绑定部完成贴合。

发明内容

基于此，有必要针对柔性电路板在与曲面触控面板贴合的过程中金手指易发生位置偏移而无法与绑定部完成贴合的问题，提供一种贴合治具及贴合方法。

一种贴合治具，包括本体，所述本体包括第一表面以及与所述第一表面相邻且连接的第二表面，所述第一表面开设有延伸于所述第二表面与所述第一表面交界处的安装槽，所述安装槽的槽底为塑形曲面。

在其中一个实施例中，所述塑形曲面开设有多个间隔排布的吸气孔。

在其中一个实施例中，多个所述吸气孔沿所述塑形曲面的弯曲路径间隔排布。

在其中一个实施例中，所述第一表面为曲面，且所述第一表面的弯曲方向与所述塑形曲面的弯曲方向相同。

在其中一个实施例中，所述第一表面的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同。

在其中一个实施例中，所述塑形曲面开设有通光孔。

同时，本发明还提供一种贴合方法，包括：

提供上述贴合治具；

提供曲面触控面板，所述曲面触控面板包括绑定部，所述绑定部所在曲面的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同，所述绑定部所在曲面与所述塑形曲面中的一者为凸面，另一者为凹面；

提供柔性电路板，所述柔性电路板包括金手指，使所述金手指在所述塑形曲面上弯曲变形，并使弯曲变形后的所述金手指的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同；

将弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部进行对位；以及

驱动所述贴合治具朝向所述曲面触控面板移动，以使弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部贴合。

在其中一个实施例中，所述将弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部进行对位的步骤，具体包括：

所述塑形曲面开设有通光孔，所述金手指和所述绑定部上分别设有定位标记，透过所述通光孔使所述金手指上的定位标记与所述绑定部上的定位标记对位重合，以令弯曲变形后的金手指在所述贴合治具的带动下能够与所述绑定部对位。

在其中一个实施例中，所述驱动所述贴合治具朝向所述曲面触控面板移动，以使弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部贴合的步骤，具体包括：

弯曲变形后的所述金手指在所述贴合治具的带动下通过异方性导电胶与所述绑定部进行热压贴合。

在其中一个实施例中，所述塑形曲面通过五轴加工的方式形成。

本发明提供的贴合治具及贴合方法具有如下优点：

在柔性电路板的金手指与曲面触控面板的绑定部贴合之前，金手指能够安装于贴合治具的安装槽内并在贴合治具的塑形曲面发生弯曲变形，从而使得弯曲变形后的金手指能够在贴合治具的带动下与绑定部贴合，避免了现有技术直接将未弯曲的金手指与绑定部贴合时，金手指发生位置偏移而无法与绑定部贴合的缺陷。

附图说明

图1为本发明一实施例的触控面板的结构示意图；

图2为图1中沿Ⅱ-Ⅱ剖面线的基板的剖面视图；

图3为本发明一实施例的贴合治具的结构示意图；

图4为图3中贴合治具与柔性电路板连接后的结构示意图；

图5为图4中的贴合治具带动柔性电路板与置于承靠台上的图1中的触控面板连接后的结构示意图；

图6为图5中沿Ⅲ-Ⅲ剖面线的剖面视图；

图7为图6中A处的放大示意图；

图8为图7中定位标记的示意图；

图9为本发明一实施例柔性电路板与触控面板的贴合流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示，本发明一实施例提供一种曲面触控面板10，该曲面触控面板10包括曲面基板11以及设于曲面基板11的导电图案层12。

曲面基板11为导电图案层12的承载体，曲面基板11具有触控区11a以及设于触控区11a外周的非触控区11b。在一实施例中，如图1所示，非触控区11b环绕触控区11a设置。可以理解，在其它实施例中，非触控区11b也可以位于触控区11a相对的两端。在一实施例中，请参考图1和图2，曲面基板11包括第一曲面11c以及与第一曲面11c相背设置的第二曲面11d，第一曲面11c和第二曲面11d的弯曲方向相同(也即第一曲面11c和第二曲面11d朝向同一方向弯曲)。具体地，在本实施例中，第一曲面11c为凹面，第二曲面11d为凸面。其中，上述曲面基板11的材料可以但不限定为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymeric Methyl Methacrylate，PET)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneglycolMethyl Methacrylate，PMMA)、玻璃(GLASS)中的一种或多种的组合。

导电图案层12用于在触控区11a产生触控信号并通过非触控区11b将触控信号输出到外界(例如通过柔性电路板20实现导电图案层12与外界的电连接)。具体地，在本实施例中，导电图案层12形成于第一曲面11c。可以理解，在其它实施例中，导电图案层12也可以形成于第二曲面11d。导电图案层12包括形成于触控区11a的触控图案12a以及形成于非触控区11b的引线图案12b。结合图1和图4，引线图案12b具有绑定部13(绑定部13用于与柔性电路板20的金手指21电连接)，绑定部13具有与金手指21的多个导电触片21a匹配的多个线路接头13a，通过将多个导电触片21a与多个线路接头13a贴合，从而实现金手指21与绑定部13的电连接。其中，上述触控图案12a和引线图案12b的材料包括以下一种或者多种的组合：铟锡氧化物、锌锡氧化物、铟锌氧化物、金属网格、导电金属纳米线、碳纳米管、石墨烯或有机透明导电材料。

结合图3和图4，本发明一实施例提供一种贴合治具100，用于对柔性电路板20的金手指21塑形，并带动塑形后的金手指21与曲面触控面板10的绑定部13贴合。在一实施例中，贴合治具100为热压头，热压头用于带动塑形后的金手指21与绑定部13通过异方性导电胶进行热压贴合。

在一实施例中，贴合治具100包括本体100a，本体100a具有塑形曲面110，塑形曲面110可以通过五轴加工的方式形成，塑形曲面110用于连接金手指21，以使金手指21在塑形曲面110弯曲变形。具体地，在本实施例中，塑形曲面110开设有多个间隔排布的吸气孔111，多个吸气孔111可以沿塑形曲面110的弯曲路径间隔排布，吸气孔111可以通过五轴加工的方式形成。吸气孔111用于与吸气装置(例如真空机)连通，以使金手指21在塑形曲面110弯曲变形，并使弯曲变形后的金手指21的弯曲程度与塑形曲面110的弯曲程度相同。其中，塑形曲面110的弯曲程度与绑定部13所在曲面(由于绑定部13形成于曲面基板11，故形成于曲面基板11的绑定部13也为曲面)的弯曲程度相同，且塑形曲面110与绑定部13所在曲面中的一者为凸面，另一者为凹面，也即，当绑定部13所在曲面为凸面时，塑形曲面110为凹面；当绑定部13所在曲面为凹面时，塑形曲面110为凸面。具体地，在本实施例中，绑定部13设于第一曲面11c，第一曲面11c为凹面，塑形曲面110为凸面。

如图4所示，在利用上述贴合治具100将柔性电路板20的金手指21与曲面触控面板10的绑定部13贴合之前，金手指21能够在贴合治具100的塑形曲面110发生弯曲变形，由于塑形曲面110与绑定部13所在的曲面的弯曲程度相同，且塑形曲面110与绑定部13所在曲面中的一者为凸面，另一者为凹面，如图5和图6所示，从而使得金手指21能够在贴合治具100的带动下与绑定部13贴合，避免了现有技术直接将未弯曲的金手指21与绑定部13贴合时，金手指21发生位置偏移而无法与绑定部13贴合的缺陷。

进一步，在一实施例中，请参考图3，本体100a开设有安装槽101，安装槽101可以通过五轴加工的方式形成，安装槽101的槽底所在表面即为塑形曲面110，安装槽101用于容置金手指21。具体地，在本实施例中，本体100a包括第一表面120以及与第一表面120相邻并连接的第二表面130，安装槽101开设于第一表面120且延伸于第二表面130与第一表面120的交界处。如此，上述安装槽101的设置方便了金手指21在塑形曲面110的安装定位。

进一步，在一实施例中，请继续参考图3，第一表面120为曲面，且第一表面120的弯曲方向与塑形曲面110的弯曲方向相同。如此，可以避免在贴合治具100带动金手指21与绑定部13贴合的过程中，第一表面120与曲面基板11发生干涉，造成贴合不良。在其他实施例中，第一表面120的弯曲程度还可以与塑形曲面110的弯曲程度相同，以进一步保证金手指21与绑定部13的贴合可靠性。

进一步，在一实施例中，请继续参考图3，塑形曲面110开设有用于对位金手指21和绑定部13的通光孔112(通光孔112可以通过五轴加工的方式形成)，从而可以通过通光孔112方便金手指21与绑定部13贴合时的对位，提高金手指21与绑定部13之间的贴合精度。具体地，在本实施例中，通光孔112的数量至少为两个。在一实施例中，结合图6和图7，金手指21和绑定部13上分别设有定位标记40，透过通光孔112将金手指21上的定位标记41与绑定部13上的定位标记42对位重合，从而可以实现金手指21与绑定部13在贴合之前的对位。在一实施例中，通光孔112的通光路径上可以设置摄像头，通过摄像头的观察并结合人工或机器操作，可以实现金手指21上的定位标记41与绑定部13上的定位标记42的对位重合。如图8所示，金手指21上的定位标记41与绑定部13上的定位标记42可以但不限定为圆形、十字形、矩形等。

现结合图1至图9对本发明柔性电路板20与曲面触控面板10的贴合方法做简要说明：

本发明的贴合方法包括如下步骤：

步骤S210,如图3所示，提供贴合治具100，贴合治具100具有塑形曲面110，塑形曲面110可以通过五轴加工的方式形成。贴合治具100的结构可以参考前文包括贴合治具100的各个实施例，这里不再赘述。

步骤S220,如图1和图2所示，提供曲面触控面板10，曲面触控面板10包括绑定部13。曲面触控面板10的结构可以参考前文包括曲面触控面板10的各个实施例，这里不再赘述。在一实施例中，如图5和图6所示，将曲面触控面板10置于承靠台50上，承靠台50具有与曲面基板11的第二表面11d弯曲方向相同、弯曲程度相同的承靠曲面51。

步骤S230，如图4所示，提供柔性电路板20，柔性电路板20包括金手指21。使金手指21在塑形曲面110上弯曲变形，并使弯曲变形后的金手指21的弯曲程度与塑形曲面110的弯曲程度相同。

在一实施例，如图3所示，塑形曲面110开设有多个间隔排布的吸气孔111，多个吸气孔111可以沿塑形曲面110的弯曲路径间隔排布。步骤S230具体为：

将吸气孔111与外界吸气装置(例如真空机)连通，使金手指21在塑形曲面110弯曲变形，并使弯曲变形后的金手指21的弯曲程度与塑形曲面110的弯曲程度相同。

步骤S240，如图6和图7所示，将弯曲变形后的金手指21与绑定部13进行对位。如此，可以避免金手指21与绑定部13的错位而造成热压压力不均的问题。在一实施例中，塑形曲面110开设有通光孔112，金手指21和绑定部13上分别设有定位标记40。透过通光孔112使金手指21上的定位标记41与绑定部13上的定位标记42对位重合，以令弯曲变形后的金手指21在贴合治具100的带动下能够与绑定部13对位。

步骤S250，如图5和图6所示，驱动贴合治具100朝向曲面触控面板10的方向移动，以使弯曲变形后的金手指21与绑定部13贴合。

在一实施例中，贴合治具100包括热压头。步骤S250具体为：

弯曲变形后的金手指21在热压头的带动下通过异方性导电胶与绑定部13进行热压贴合。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种贴合治具，其特征在于，包括本体，所述本体包括第一表面以及与所述第一表面相邻且连接的第二表面，所述第一表面开设有延伸于所述第二表面与所述第一表面交界处的安装槽，所述安装槽的槽底为塑形曲面；

其中，所述塑形曲面用于连接柔性电路板的金手指，以使所述柔性电路板的所述金手指在所述塑形曲面上弯曲变形；

所述贴合治具被配置为能够带动塑形后的所述金手指与曲面触控面板的绑定部贴合。

2.根据权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，所述塑形曲面开设有多个间隔排布的吸气孔；

所述吸气孔用于与吸气装置连通，以使所述柔性电路板的所述金手指在所述塑形曲面弯曲变形，并使弯曲变形后的所述金手指的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同。

3.根据权利要求2所述的贴合治具，其特征在于，多个所述吸气孔沿所述塑形曲面的弯曲路径间隔排布。

4.根据权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，所述第一表面为曲面，且所述第一表面的弯曲方向与所述塑形曲面的弯曲方向相同。

5.根据权利要求4所述的贴合治具，其特征在于，所述第一表面的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同。

6.根据权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，所述塑形曲面开设有通光孔。

7.一种贴合方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1至5中任意一项所述的贴合治具；

提供曲面触控面板，所述曲面触控面板包括绑定部，所述绑定部所在曲面的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同，所述绑定部所在曲面与所述塑形曲面中的一者为凸面，另一者为凹面；

提供柔性电路板，所述柔性电路板包括金手指，使所述金手指在所述塑形曲面上弯曲变形，并使弯曲变形后的所述金手指的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同；

将弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部进行对位；以及

驱动所述贴合治具朝向所述曲面触控面板移动，以使弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部贴合。

8.根据权利要求7所述的贴合方法，其特征在于，所述将弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部进行对位的步骤，具体包括：

所述塑形曲面开设有通光孔，所述金手指和所述绑定部上分别设有定位标记，透过所述通光孔使所述金手指上的定位标记与所述绑定部上的定位标记对位重合，以令弯曲变形后的金手指在所述贴合治具的带动下能够与所述绑定部对位。

9.根据权利要求7所述的贴合方法，其特征在于，所述驱动所述贴合治具朝向所述曲面触控面板移动，以使弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部贴合的步骤，具体包括：

弯曲变形后的所述金手指在所述贴合治具的带动下通过异方性导电胶与所述绑定部进行热压贴合。

10.根据权利要求7所述的贴合方法，其特征在于，所述塑形曲面通过五轴加工的方式形成。

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