CN105302361B - 指纹传感器以及包括该指纹传感器的触摸设备 - Google Patents

Abstract

一种指纹传感器包括：第一基板；在第一基板上的第二基板；在第一基板上的第一电极和第一芯片；以及在第二基板上的第二电极和第二芯片。第一基板包括第一区域和第二区域，第二基板包括第三区域和第四区域，第一电极设置在第一区域上，第一芯片设置在第二区域上，第二电极设置在第三区域上，并且第二芯片设置在第四区域上。

Description

指纹传感器以及包括该指纹传感器的触摸设备

技术领域

实施方式涉及指纹传感器以及包括该指纹传感器的触摸设备。

背景技术

近来，通过由诸如手指或触控笔的输入设备触摸在显示器上显示的图像来执行输入功能的触摸设备已经应用于各种电子电器。

可以将用于识别指纹的传感器应用于触摸设备。详细地，可以通过使手指触摸到指纹传感器来执行触摸设备的各种操作，例如开关操作。

指纹传感器可以通过在基板上布置电极和指纹识别驱动芯片来制造。

就指纹传感器而言，为了检测微电容(micro-cap)上的变化，感测部与芯片之间的距离必须短。然而，随着感测部变得逐渐远离芯片，指纹传感器的触摸灵敏度会由于由距离差所产生的噪声而降低。

因此，需要能够解决以上问题的具有新颖结构的指纹传感器以及包括该指纹传感器的触摸设备。

发明内容

实施方式提供了一种具有改进的触摸性能和电性能的指纹传感器以及包括该指纹传感器的触摸设备。

根据实施方式，提供了一种指纹传感器，该指纹传感器包括：第一基板；在第一基板上的第二基板；在第一基板上的第一电极和第一芯片；以及在第二基板上的第二电极和第二芯片。第一基板包括第一区域和第二区域，第二基板包括第三区域和第四区域，第一电极设置在第一区域上，第一芯片设置在第二区域上，第二电极设置在第三区域上，并且第二芯片设置在第四区域上。

如上所述，根据实施方式的指纹传感器，在两个基板的区域上设置有其上安装有芯片的两个电路板，并且其上设置有电路板的所述区域被折叠成使得与电极连接的芯片可以被设置在基板的背表面上。

换言之，其上安装有芯片的第一电路板和第二电路板可以设置在第一基板和第二基板的所述区域上，并且第一电路板和第二电路板可以被朝向主板驱动芯片弯折。

因此，指纹识别驱动芯片可以在最短距离内与主板驱动芯片连接，或者第一电极和第二电极可以在最短距离内彼此连接。

就指纹传感器而言，为了检测微电容上的变化，感测部与芯片之间的距离必须短。随着感测部变得逐渐远离芯片，指纹传感器的触摸灵敏度会由于由距离差所产生的噪声而降低。

因而，根据实施方式的指纹传感器，可以将芯片与电极之间的距离差即芯片与感测部之间的距离差减小至最小值。因此，可以降低由芯片与感测部之间的距离差所产生的噪声，使得指纹传感器的触摸特性和可靠性可以提高。

另外，根据实施方式的指纹传感器，可以通过使用中间层来将芯片安装在具有电极的支承构件上。换言之，可以使用中间层将芯片间接地安装在支承构件上。

就指纹传感器而言，为了检测微电容上的变化，感测部和芯片之间的距离必须短。随着感测部变得逐渐远离芯片，指纹传感器的触摸灵敏度会由于由距离差所产生的噪声而降低。

因而，根据实施方式的指纹传感器，将芯片安装在支承构件上以将芯片与电极之间的距离差即芯片与感测部之间的距离差减小至最小值。因此，可以降低由芯片与感测部之间的距离差所产生的噪声，使得指纹传感器的触摸特性和可靠性可以提高。

附图说明

图1和图2是示出根据第一实施方式的指纹传感器的分解平面图；

图3和图4是示出根据第一实施方式的另一示例的指纹传感器的分解平面图；

图5和图6是示出根据第一实施方式的又一示例的指纹传感器的分解平面图；

图7是示出图5和图6所示的指纹传感器的组合结构的平面图；

图8是示出根据第一实施方式的又一示例的指纹传感器的折叠结构以及指纹传感器的前表面的平面图；

图9是沿图8的线A-A’所取的截面图；

图10是示出根据第一实施方式的又一示例的指纹传感器的折叠结构以及指纹传感器的前表面的平面图；

图11是示出根据第二实施方式的指纹传感器的平面图；

图12是示出根据第二实施方式的指纹传感器的另一平面图；

图13是沿图11的线B-B’所取的截面图；

图14是示出根据第二实施方式的指纹传感器的折叠结构以及指纹传感器的前表面的平面图；

图15是根据第二实施方式的指纹传感器的折叠结构以及指纹传感器的背表面的平面图；

图16是示出根据第二实施方式的指纹传感器的截面图；

图17是示出根据第二实施方式的指纹传感器的另一截面图；以及

图18至图21是示出采用根据实施方式的指纹传感器的触摸设备或者包括指纹传感器的触摸窗的示例的图。

具体实施方式

在实施方式的描述中，要理解的是，当层(或膜)、区域、图案或结构被称为在另一基板、另一层(或膜)、另一区域、另一垫或另一图案“上”或“下”时，其可以“直接地”或“间接地”在另一基板、层(或膜)、区域、垫或图案上，或者还可以存在一个或更多个中间层。将参照附图描述层的这样的位置。

要理解的是，当元件被称为与另一元件“连接”时，其可以与另一元件直接地连接或者可以存在插入元件。在以下描述中，当预定部件“包括”预定组成部分时，如果没有明确的相反描述，则该预定部件不排除其他组成部分，而是还可以包括其他组成部分。

出于方便或清楚的目的，可以放大、省略或示意性地绘制附图中所示的每个层(膜)、每个区域、每个图案或每个结构的厚度和尺寸。另外，层(膜)、区域、图案或结构的尺寸并不完全反映实际尺寸。

在下文中，将参照附图来详细地描述实施方式。

在下文中，将参照图1至图10来描述根据实施方式的指纹传感器。

参照图1至图10，根据实施方式的指纹传感器可以包括第一基板110、第二基板120、第一芯片C1和第二芯片C2。

第一基板110和第二基板120可以支承各自的第一芯片C1和第二芯片C2。

第一基板110和第二基板120可以是刚性的或柔性的。

例如，第一基板110和第二基板120可以包括玻璃或塑料。第一基板110和第二基板120可以包括：诸如钠钙玻璃或铝硅酸盐玻璃的化学钢化玻璃/半钢化玻璃；诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙二醇(PPG)或聚碳酸酯(PC)的增强塑料/柔性塑料；或者蓝宝石。

另外，第一基板110和第二基板120可以包括光学各向同性膜。例如，第一基板110和第二基板120可以包括环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)、光学各向同性聚碳酸酯(PC)或光学各向同性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。

蓝宝石具有优异的电特性例如介电常数，使得可以显著增加触摸响应速度并且可以容易地实现诸如悬停(hovering)的空间触摸。另外，因为蓝宝石具有高的表面硬度，所以蓝宝石可适用于盖基板。悬停指的是即使在距显示器微小距离处也能识别坐标的技术。

另外，第一基板110和第二基板120可以被局部地弯折成具有弯曲表面。即，第一基板110和第二基板120可以具有局部平坦表面和局部弯曲表面。详细地，第一基板110的端部和第二基板120的端部可以被弯折成具有弯曲的表面，或者第一基板110的端部和第二基板120的端部可以被弯折或折曲成具有包括任意曲率的表面。

另外，第一基板110和第二基板120可以包括具有柔性特性的柔性基板。

另外，第一基板110和第二基板120可以包括弯曲或弯折基板。也就是说，即使是包括第一基板110和第二基板120的指纹传感器也可以形成为具有柔性特性、弯曲特性或弯折特性。

参照图1和图2，根据第一实施方式的指纹传感器的第一基板110可以包括第一区域1A和第二区域2A。详细地，第一基板110可以包括彼此连接的第一区域1A和第二区域2A。

换言之，第一区域1A和第二区域2A可以彼此形成为一体。第一区域1A可以被设置成在第一区域1A中具有第一电极210。详细地，第一区域1A可以被设置成在第一区域1A中具有第一感测部211和第一接线部212。

第一感测部211可以沿一个方向在第一区域1A上延伸。另外，第一接线部212可以与第一感测部211的一端连接。

可以在第二区域2A中设置第一电路板310。详细地，第一电路板310可以设置在第二区域2A的一个表面上。第一电路板310可以局部地设置在第二区域2A的一个表面上。换言之，第一电路板310的面积可以比第二区域2A的面积小。

因此，第一感测部211、第一接线部212和第一电路板310可以全部设置在一个基板上，即，设置在第一基板110上。

可以使用各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电粘合剂(ACA)将第一电路板310接合至第一基板110的第二区域2A上。

第一芯片C1可以接合至第一电路板310上。换言之，第一芯片C1可以安装在第一电路板310上。例如，可以使用ACF或ACA将第一芯片C1接合至第一电路板310。

还可以在第一电路板310与第一芯片C1之间设置覆晶薄膜(COF)(chip on film)。换言之，第一芯片C1可以设置在COF膜上。

第一接线部212可以从第一区域1A向第二区域2A延伸，并且第一接线部212可以与安装在第二区域2A的第一电路板310上的第一芯片C1连接。

参照图2，根据第一实施方式的指纹传感器的第二基板120可以包括第三区域3A和第四区域4A。详细地，第二基板120可以包括彼此连接的第三区域3A和第四区域4A。换言之，第三区域3A可以与第四区域4A形成为一体。

第三区域3A可以被设置成在第三区域3A中具有第二电极220。详细地，可以在第三区域3A上设置第二感测部221和第二接线部222。

第二感测部221可以沿与上述一个方向不同的方向在第三区域3A上延伸，即，第二感测部221可以沿与第一感测部211延伸的方向不同的方向延伸。另外，第二接线部222可以与第二感测部221的一端连接。

可以在第四区域4A中设置第二电路板320。详细地，第二电路板320可以设置在第四区域4A的一个表面上。第二电路板320可以局部地设置在第四区域4A的一个表面上。换言之，第二电路板320的面积可以比第四区域4A的面积小。

因此，第二感测部221、第二接线单元222和第二电路板320可以全部设置在一个基板上，即，设置在第二基板上。

可以使用ACF或ACA将第二电路板320接合至第二基板120的第四区域4A。

第二芯片C2可以接合至第二电路板320。换言之，第二芯片C2可以安装在第二电路板320上。例如，可以使用ACF或ACA将第二芯片C2接合至第二电路板320。

还可以在第二电路板320与第二芯片C2之间设置COF。换言之，第二芯片C2可以设置在COF膜上。

第二接线部222可以从第三区域3A向第四区域4A延伸，并且第二接线部222可以与安装在第四区域4A的第二电路板320上的第二芯片C2连接。

图3和图4是示出根据另一实施方式的指纹传感器的图。

参照图3，根据第二实施方式的指纹传感器的第一基板110可以包括第一区域1A和第二区域2A。

第一基板110的第一区域1A可以在尺寸上与第二区域2A不同。详细地，第二区域2A的尺寸可以比第一区域1A的尺寸小。更详细地，第二区域2A与第一区域1A之间的连接表面可以比第一区域1A的一个表面小。

由于第二区域2A比第一区域1A小，所以当第二区域被折叠时，可以减少应力，使得第二区域可以容易地折叠。

第一电路板310可以设置在第二区域2A中。另外，第一芯片C1可以安装在第一电路板310上。第一电路板310可以设置在第二区域2A的整个表面上，或者第一电路板310可以局部地设置在第二区域2A的一个表面上。

另外，参照图4，第二基板120可以包括第三区域3A和第四区域4A。

第二基板120的第三区域3A可以在尺寸上与第四区域4A不同。详细地，第四区域4A的尺寸可以比第三区域3A的尺寸小。更详细地，第四区域4A与第三区域3A之间的连接表面可以比第三区域3A的一个表面小。

由于第四区域4A比第三区域3A小，所以当第四区域4A被折叠时，可以减少应力，使得第四区域4A可以容易地折叠。

第二电路板320可以设置在第四区域4A中。另外，第二芯片C2可以安装在第二电路板320上。第二电路板320可以设置在第四区域4A的整个表面上，或者第二电路板320可以局部地设置在第四区域4A的一个表面上。

图5至图7是示出根据又一实施方式的指纹传感器的图。

参照图5，根据第三实施方式的指纹传感器的第一基板110可以包括第一区域1A和第二区域2A。

第一基板110的第一区域1A和第二区域2A可以在尺寸上彼此不同。详细地，第二区域2A的尺寸可以比第一区域1A的尺寸小。更详细地，第二区域2A与第一区域1A之间的连接表面的长度可以与第一区域1A的一个表面的长度或第二区域2A的一个表面的长度相对应。

第一电路板310可以设置在第二区域2A上。另外，第一芯片C1可以安装在第一电路板310上。第一电路板310可以设置在第二区域2A的整个表面上。换言之，第一电路板310与第二区域2A之间的接触面积的尺寸可以与第一电路板310或第二区域2A的面积的尺寸相对应。

另外，参照图6，第二基板120可以包括第三区域3A和第四区域4A。

第二基板120的第三区域3A和第四区域4A可以在尺寸上彼此不同。详细地，第四区域4A的尺寸可以比第三区域3A的尺寸小。更详细地，第四区域4A与第三区域3A之间的连接表面的长度可以与第三区域3A或第四区域4A的一个表面的长度相对应。

第二电路板320可以设置在第四区域4A上。另外，第二芯片C2可以安装在第二电路板320上。第二电路板320可以设置在第四区域4A的整个表面上。换言之，第二电路板320与第四区域4A之间的接触面积的尺寸可以与第二电路板320或第四区域4A的面积的尺寸相对应。

参照图7，第一基板110可以与第二基板120交叠。例如，第一基板110的尺寸可以与第二基板120的尺寸相对应。第一基板110可以以下述方式与第二基板120交叠：该方式使得设置在各自的第一基板110和第二基板120上的第一感测部211和第二感测部221可以彼此交叉。

可以使用光学透明粘合剂600将第一基板110和第二基板120彼此接合。

另外，在第一基板110和第二基板120彼此交叠并且彼此接合之后，可以将第一基板110的第二区域2A和第二基板120的第四区域4A朝向第一区域1A的背表面或朝向第三区域3A的背表面折叠或弯曲。详细地，第二区域2A和第四区域4A可以沿相互不同的方向折叠。

因此，可以缩短感测部与芯片之间的距离。

例如，如图9中所示，当第二基板120设置在第一基板110上时，第一基板110可以具有其上设置有第一电极210的第一表面和与第一表面相反的第二表面。第二区域2A和第四区域4A可以被朝向第一基板110的第二表面折叠。

因此，可以将第二区域2A和第四区域4A朝向第一基板110的第二表面折叠180°，而且可以使第二区域2A和第四区域4A与第二基板120的背表面(即，第二基板120的在其中没有设置第二电极220的表面)接触。

因此，设置在第二区域2A和第二区域4A上的第一电路板310和第二电路板320可以被设置成朝向所述第二表面。

根据以上实施方式的指纹传感器，第一基板接合至第二基板，并且第二区域和第四区域可以沿相同方向折叠。

图8是示出经折叠的指纹传感器的平面图，即，示出了指纹传感器的前表面。图9是沿图8的线A-A’所取的截面图。

参照图8和图9，第一感测部211和第二感测部221彼此交叉并且沿相互不同的方向在指纹传感器的前表面上延伸。

虽然图8和图9示出了第二感测部221设置在第一感测部211上，但是实施方式不限于此。换言之，第一基板110设置在第二基板120上，使得第一感测部211可以设置在第二感测部221上。

图10是示出经折叠的指纹传感器的平面图，详细地示出指纹传感器的背表面。

参照图10，第二区域2A的第一电路板310和第四区域4A的第二电路板320可以设置在指纹传感器的背表面上，即，设置在第一基板110上。第一芯片C1可以安装在第一电路板310上，并且第二芯片C2可以安装在第二电路板320上。

第一芯片C1和第二芯片C2可以在第一基板110的第二表面上即指纹传感器的背表面上与第三芯片C3连接。

例如，第一芯片C1和第二芯片C2可以用作指纹识别驱动芯片，并且第三芯片C3可以用作主板驱动芯片。换言之，指纹识别驱动芯片可以与外部主板驱动芯片连接。详细地，第一连接部410和第二连接部420分别与第一电路板310的一端和第二电路板320的一端连接。第一芯片C1可以通过与第一连接部410连接的第一连接线510与第三芯片C3连接，并且第二芯片C2可以通过与第二连接部420连接的第二连接线520与第三芯片C3连接。

根据第一实施方式的指纹传感器，在两个基板的某些区域上设置有其上安装有芯片的两个电路板，并且其上设置有电路板的所述某些区域被折叠成使得与电极连接的芯片可以设置在基板的背表面上。

换言之，可以在第一基板和第二基板的所述某些区域上设置其上安装有芯片的第一电路板和第二电路板，并且第一电路板和第二电路板可以被朝向主板驱动芯片弯折。

因此，指纹识别驱动芯片可以在最短距离内与主板驱动芯片连接，或者第一电极和第二电极可以在最短距离内彼此连接。

就指纹传感器而言，为了检测微电容上的变化，感测部和芯片之间的距离必须短。相对地，随着感测部变得逐渐远离芯片，指纹传感器的触摸灵敏度会由于由距离差所产生的噪声而降低。

因而，根据实施方式的指纹传感器，可以将芯片与电极之间的距离差即芯片与感测部之间的距离差减小至最小值。因此，可以降低由芯片与感测部之间的距离差所产生的噪声，使得指纹传感器的触摸性能和可靠性可以提高。

在下文中，将参照图11至图17来描述根据第二实施方式的指纹传感器。在根据第二实施方式的指纹传感器的以下描述中，将省略与根据第一实施方式的指纹传感器的以上描述相同或相似的描述，并且用相同的附图标记来表示相同的元件。

参照图11至图17，根据实施方式的指纹传感器可以包括基板100、中间层500和芯片C。

基板100可以包括第一区域1A、第二区域2A和第三区域3A。第一区域1A至第三区域3A可以具有相等的尺寸或不同的尺寸。如图11中所示，第一区域1A至第三区域3A可以具有相等的尺寸，例如相等的截面表面。

另外，如图12中所示，第一区域1A至第三区域3A可以具有相互不同的尺寸。例如，其中设置有芯片C的第一区域1A可以具有比第二区域2A和第三区域3A中的至少一者的尺寸小的尺寸。

第二区域2A和第三区域3A可以与第一区域1A的上表面、下表面、左侧面和右侧面中的之一连接。例如，参照图12，第二区域2A可以与第一区域1A的上表面连接，并且第三区域3A可以与第一区域1A的右侧面连接。然而，实施方式不限于此，而是第二区域2A可以与第一区域1A的除了上表面之外的其余表面连接，并且第三区域3A可以与第一区域1A的除了与第二区域2A的连接表面和第一区域1A的右侧面之外的其余表面连接。

如图12中所示，当第二区域2A与第一区域1A的上表面连接、并且第三区域3A与第一区域1A的右侧面连接时，基板100的整体形状可以具有L形。

虽然在以上描述中已经描述了彼此分离地形成的第一区域1A至第三区域3A，并且出于方便说明的目的将在以下描述中描述彼此分离地形成的第一区域1A至第三区域3A，但是实施方式不限于此，而是第一区域1A、第二区域2A和第三区域3A可以彼此形成为一体。

中间层500和芯片C可以设置在第一区域1A上。详细地，中间层500可以设置在基板100的第一区域1A上，并且芯片C可以设置在中间层500上。

详细地，芯片C可以安装在中间层500上，并且其上安装有芯片C的中间层500可以设置在基板100的第一区域1A上。

中间层500可以包括塑料。例如，中间层500可以包括塑料并且可以被印制有电路电极图案。例如，中间层500可以包括聚酰亚胺。可以在中间层500的一个表面和相反表面中的至少一者上形成电路电极图案610。另外，芯片C可以为指纹识别驱动芯片。

芯片C可以通过表面安装技术(SMT)安装在中间层500上。

可以在中间层500的一个表面上设置有连接电极层620以与芯片C连接。例如，可以将镀有金属的连接电极层620设置在中间层500上。例如，连接电极层620可以包含锡(Sn)。

连接电极层620可以用作将芯片C与中间层500连接的连接器。详细地，电路电极图案610可以设置在中间层500的一个表面上，并且含有Sn的连接电极层620可以形成在电路电极图案610的接头端上。

因此，在将连接电极层620与芯片C的接头端630对准之后，在大约200℃至大约250℃的温度例如大约220℃的温度下对得到的结构执行热处理，使得连接电极层620和芯片的接头端630可以安装在中间层上。

为了保护芯片C免受外部湿气影响，可以在芯片C上围绕芯片C设置模制构件650。

之后，可以将其上安装有芯片C的中间层500设置在基板100的第一区域1A上。

例如，可以在与中间层500的其上安装有芯片C的一个表面相反的表面上设置金属图案640，并且穿过中间层500形成过孔h，使得与连接电极层620接触的芯片C可以通过过孔h与设置在中间层500的所述相反表面上的金属图案640连接。

之后，在将诸如ACF或ACA的接合层660施加或设置在金属图案640和基板100上之后，使接合层660在大约130℃至大约160℃的温度下经受热处理，使得中间层500可以接合至基板100上。

因此，可以将芯片C接合至基板100。换言之，可以将芯片C间接地接合至基板100。例如，可以将设置在基板100上的电极例如线电极320与芯片电连接。

在第二区域2A和第三区域3A上可以设置有电极。

详细地，第一感测部211可以在第二区域2A上与第一接线部212连接。第一感测部211可以沿一个方向在第二区域2A上延伸。另外，第一接线部212可以与第一感测部211的一端连接。

第二感测部211可以在第三区域3A上与第二接线部222连接。第二感测部221可以沿与所述一个方向不同的方向在第三区域3A上延伸。换言之，第二感测部221可以被设置成沿与第一感测部211的延伸方向不同的方向延伸。另外，第二接线部222可以与第二感测部221的一个接头端连接。

第一接线部212和第二接线部222朝第一区域1A延伸，使得第一接线部212和第二接线部222可以在第一区域1A上与芯片C连接。

第二区域2A和第三区域3A可以被折叠或弯曲。换言之，第二区域2A和第三区域3A可以被折叠。例如，第二区域2A和第三区域3A可以沿相同方向折叠或弯曲。

详细地，第二区域2A和第三区域3A可以被朝向第一区域1A折叠。例如，第一区域1A可以具有其上设置有芯片C的一个表面以及与该一个表面相反的相反表面。第二区域2A和第三区域3A可以被朝向第一区域1A的所述相反表面折叠。

也就是说，在设置在同一平面上的第一区域1A、第二区域2A和第三区域3A中，第二区域2A和第三区域3A可以被朝向第一区域1A的所述相反表面折叠180°。因此，第一区域1A可以被设置成在第一区域1A的一个表面上具有中间层和芯片C，并且第一区域1A可以被设置成在第一区域1A的相反表面上具有电极即第一感测部211和第二感测部221。

图14是示出其中第二区域和第三区域被朝向第一区域折叠的指纹传感器以及示出指纹传感器的前表面的平面图。

参照图14，指纹传感器被设置成在指纹传感器的前表面上具有沿相互不同的方向延伸的第一感测部211和第二感测部221。

虽然图14示出了第二感测部221设置在第一感测部211上，但是实施方式不限于此，而是，在第三区域3A被折叠并且然后第二区域2A被折叠的情况下，第一感测部211可以设置在第二感测部221上。

虽然未在附图中示出，但是在第一感测部311与第二感测部321之间即第二区域2A与第三区域4A之间设置有OCA，使得第二区域2A可以接合至第三区域3A。

图15是示出其中第二区域和第三区域被朝向第一区域折叠的指纹传感器以及示出指纹传感器的背表面的平面图。

参照图15，指纹传感器可以被设置成在指纹传感器的背表面上具有中间层500和在中间层500上的芯片C。如上所述，在将芯片C接合至中间层500之后，可以将具有芯片C的中间层500接合至第一区域1A上。

中间层500可以设置在第一区域1A的整个表面或第一区域1A的部分表面上。

参照图16，中间层500可以设置在第一区域1A的部分表面上。虽然图16示出了中间层500设置在第一区域1A的中心处，但是实施方式不限于此，而是，中间层500可以设置在第一区域1A的边缘上。

参照图17，中间层500可以设置在第一区域1A的整个表面上。详细地，中间层500可以以与第一区域1A的尺寸相等的尺寸设置在第一区域1A上，并且中间层500可以设置在第一区域1A的整个表面上。

芯片C即指纹识别驱动芯片分别通过第一接线部和第二接线部与第一感测单元和第二感测单元连接，并且芯片C与外部主板驱动芯片连接以执行指纹识别功能。换言之，芯片C的一端可以与第一感测单元和第二感测单元连接，并且芯片C的相反端可以与外部主板驱动芯片连接。

根据第二实施方式的指纹传感器，可以通过使用中间层来将芯片安装在具有电极的基板上。换言之，可以通过使用中间层来将芯片直接安装在基板上。

用于安装芯片的温度是大约200℃或更高。由于ACF的差的耐热性，不可能在大约200℃至大约250℃的温度下使用接合层即ACF将芯片直接安装在基板上。因此，在在200℃或更高的温度下使用中间层通过表面安装技术将芯片安装在COF膜上之后，在安装温度或更低温度下例如在大约130℃至大约160℃的温度下使用ACA将具有芯片的中间层接合至基板，使得芯片可以间接地安装在基板上。

就指纹传感器而言，为了检测微电容上的变化，感测部与芯片之间的距离必须短。相对地，随着感测部变得逐渐远离芯片，指纹传感器的触摸灵敏度会由于由距离差所产生的噪声而降低。

因而，根据实施方式的指纹传感器，芯片安装在基板上，由此将芯片与电极之间的距离差即芯片与感测部之间的距离差减小至最小值。因此，可以降低由芯片与感测部之间的距离差所产生的噪声，使得指纹传感器的触摸性能和可靠性可以提高。

在下文中，将参照图18至图21来描述采用包括根据上述实施方式的指纹传感器的触摸窗的显示设备。

根据实施方式的指纹传感器可以应用于触摸窗或触摸板。采用指纹传感器的触摸窗和触摸板可以用于触摸设备，例如锁定设备或开关机设备(power device)。

例如，指纹传感器可以用作安装在家前门中的门锁或者安装在车门中的门锁。另外，指纹传感器应用于保险柜以执行门锁功能。

另外，指纹传感器可以在车辆的起动单元处执行开关机功能即开关功能，或者指纹传感器可以用作接通或关断电子产品的电源的开关机设备。

例如，如图18中所示，根据实施方式的指纹传感器耦接至门锁以用作门锁的锁定设备。另外，如图19中所示，指纹传感器耦接至蜂窝电话并且因此应用于蜂窝电话的锁定设备。

另外，如图20中所示，指纹传感器耦接至诸如空调设备的电子设备，使得指纹传感器用作开关机设备。另外，如图21中所示，指纹传感器应用于车辆并且因此应用于车辆的起动设备和汽车音响的开关机设备。

在本说明书中任何对“一种实施方式”、“实施方式”、“示例实施方式”等的提及意味着结合本实施方式所描述的具体的特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施方式中。这样的短语出现在说明书中各个位置不一定都是指同一实施方式。此外，当结合任意实施方式来描述具体的特征、结构或特性时，应当认为，结合实施方式中的其他实施方式实现这样的特征、结构或特性在本领域技术人员的能力范围内。

虽然参照许多说明性实施方式描述了实施方式，但是应理解的是，本领域技术人员可以构思出会落入本公开内容的原理的精神和范围内的大量其他修改和实施方式。更详细地，可以在公开内容、附图和所附权利要求书的范围之内对主题组合布置的组成部分和/或布置进行各种变型和修改。除组成部分和/或布置的变型和修改之外，替代性用途对于本领域技术人员也是明显的。

Claims (5)

1.一种指纹传感器，包括：

第一基板；

在所述第一基板上的第二基板；

在所述第一基板上的第一电极、用于驱动指纹识别的第一芯片和第一连接部；以及

在所述第二基板上的第二电极、用于驱动指纹识别的第二芯片和第二连接部，

其中，所述第一基板包括第一区域和第二区域，

所述第二基板包括第三区域和第四区域，

所述第一电极设置在所述第一区域上，

所述第一芯片设置在所述第二区域上，

所述第二电极设置在所述第三区域上，

所述第二芯片设置在所述第四区域上，

在所述第二区域上设置有第一电路板，并且所述第一芯片设置在所述第一电路板上，

在所述第四区域上设置有第二电路板，并且所述第二芯片设置在所述第二电路板上，

所述第一基板具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面，所述第一电极设置在所述第一表面上，并且所述第一芯片和所述第二芯片在所述第二表面上与用于驱动主板的第三芯片连接，

所述第二区域和所述第四区域被朝向所述第二表面折叠，以使得所述第一芯片及所述第二芯片能够在最短距离内与所述第三芯片连接，

所述第一区域与所述第二区域之间的分界线的长度小于所述第一区域的与该分界线部分重叠的重叠边缘的长度，以当所述第二区域被折叠时，减少应力，

所述第三区域与所述第四区域之间的分界线的长度小于所述第三区域的与该分界线部分重叠的重叠边缘的长度，以当所述第四区域被折叠时，减少应力，

所述第一芯片通过与所述第一连接部连接的第一连接线与所述第三芯片连接，并且

所述第二芯片通过与所述第二连接部连接的第二连接线与所述第三芯片连接。

2.根据权利要求1所述的指纹传感器，其中，所述第一电极和所述第二电极中的每个电极包括感测部和接线部，所述感测部包括在所述第一区域上的第一感测部和在所述第三区域上的第二感测部，并且所述接线部包括在所述第一基板上的第一接线部和在所述第二基板上的第二接线部。

3.根据权利要求2所述的指纹传感器，其中，所述第一接线部从所述第一区域延伸至所述第二区域，并且所述第二接线部从所述第三区域延伸至所述第四区域。

4.根据权利要求3所述的指纹传感器，其中，所述第一接线部与在所述第一区域中的所述第一感测部连接，并且所述第一接线部与在所述第二区域中的所述第一芯片连接，所述第二接线部与在所述第三区域中的所述第二感测部连接，并且所述第二接线部与在所述第四区域中的所述第二芯片连接。

5.一种触摸设备，包括根据权利要求1至4中的一项所述的指纹传感器。

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