KR101380340B1 - 지문센서 패키지 및 이를 구비한 휴대용 전자기기 - Google Patents

지문센서 패키지 및 이를 구비한 휴대용 전자기기 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일실시예는 베이스 기판; 상기 베이스 기판 상에 마련되어 지문을 감지하는 센서부; 및 상기 베이스 기판 및 상기 센서부를 덮는 봉지부를 포함하며, 상기 봉지부는, 상기 베이스 기판 또는 상기 센서부 상에 마련된 전극들 간의 단락(短絡)은 방지하면서, 지문 감지를 위한 구동신호를 송출할 수 있는 물성으로 구현된 것인 지문센서 패키지를 제공한다.

Description

지문센서 패키지 및 이를 구비한 휴대용 전자기기{FINGERPRINT SENSOR PACKAGE AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 지문센서 패키지 및 이를 구비한 휴대용 전자기기에 관한 것이다.
지문센서는 인간의 손가락 지문을 감지하는 센서로서, 최근에는 휴대폰(mobile terminal)이나 태블릿 피씨(tablet PC) 등의 휴대용 전자기기에서 보안성을 강화하기 위한 수단으로 널리 사용되고 있다. 즉, 지문센서를 통해 사용자 등록이나 인증 절차를 거치도록 함으로써, 휴대용 전자기기에 저장된 데이터를 보호하고, 보안사고를 미연에 방지하게 된다.
한편, 휴대용 전자기기에서는 커서와 같은 포인터의 조작을 수행하는 내비게이션 기능을 지문센서에 통합하기도 하는데, 이러한 형태의 지문센서를 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)라 한다. 그 외에도, 사용자로부터 정보를 입력받는 스위칭 기능을 지문센서에 통합하기도 한다.
이하에서는 도면을 참조하여, 바이오매트릭 트랙패드가 구비된 종래의 휴대용 전자기기(스마트폰)의 구성을 살펴보기로 한다.
도 1은 종래의 바이오매트릭 트랙패드가 구비된 휴대용 전자기기를 개략적으로 나타낸 예시도이고, 도 2는 도 1의 A-A선 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 휴대용 전자기기(1000)는 터치스크린 기능을 가진 디스플레이부(1100), 디스플레이부(1100)를 보호하며 휴대용 전자기기(1000)의 전면(前面)을 형성하는 커버유리(1200), 및 바이오매트릭 트랙패드(1300)를 포함한다.
바이오매트릭 트랙패드(1300)는 베젤(bezel)(1301)과 감지부(1302)로 이루어진다. 감지부(1302)는 지문센서를 포함하며, 사용자의 지문을 감지하거나, 사용자의 손가락 움직임을 감지하여 포인터를 조작할 수 있도록 한다.
베젤(1301)은 감지부(1302)의 테두리를 이루도록 감지부(1302)와는 별도로 구비된다. 베젤(1301)은 감지부(1302)를 구획하는 기능과 함께, 지문감지를 위한 구동신호를 피사체(손가락)로 송출하는 안테나로서의 기능을 한다. 이를 위해 베젤(1301)은 스테인리스 스틸과 같은 금속으로 형성된다.
이와 같이, 종래의 바이오매트릭 트랙패드는 금속으로 이루어진 베젤을 포함하고 있어서, 부품수가 증가하고 부품원가가 상승하는 요인이 되었다. 또한, 바이오매트릭 트랙패드의 제조시 베젤을 실장하기 위한 공정이 필요하게 되어, 공정시간과 비용이 증가하였다.
이러한 문제점은 비단 바이오매트릭 트랙패드의 경우에만 발생하는 것은 아니며, 베젤이 구비된 지문센서 패키지에서 공통적으로 나타나는 것이었다.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 베젤을 구비하지 않으면서도 구동신호의 송신이 가능한 지문센서 패키지 및 이를 구비한 휴대용 전자기기를 제공하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일실시예는 베이스 기판; 상기 베이스 기판 상에 마련되어 지문을 감지하는 센서부; 및 상기 베이스 기판 및 상기 센서부를 덮는 봉지부를 포함하며, 상기 봉지부는, 상기 베이스 기판 또는 상기 센서부 상에 마련된 전극들 간의 단락(短絡)은 방지하면서, 지문 감지를 위한 구동신호를 송출할 수 있는 물성으로 구현된 것인 지문센서 패키지를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 봉지부의 표면저항이 103 Ω/m2 이상, 109 Ω/m2 미만일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 봉지부는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)와 도전성 입자를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 도전성 입자는, 카본블랙, 흑연, 탄소섬유, 탄소나노튜브, 그래핀, 금속섬유, 금속분말, 산화금속, 및 금속코팅 무기성 입자로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 센서부는, 본체와, 상기 본체의 상면에 마련된 제1 전극과, 상기 본체의 상면에 마련되며 손가락의 지문 센싱 신호를 수신하는 센싱부를 포함하며, 상기 제1 전극은 본딩 와이어에 의해 상기 베이스 기판 상의 본드 핑거부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 봉지부는, 상기 베이스 기판 상에 마련된 제2 전극으로부터 수신한 구동신호를 사용자의 손가락으로 송신하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 봉지부는 제1 영역부와 제2 영역부를 포함하며, 상기 제1 영역부에서의 도전성 입자의 무게 분율과 상기 제2 영역부에서의 도전성 입자의 무게 분율이 상이할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 봉지부의 상측에 마련되어 외부로 노출되는 보호층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 센서부는 지문 감지 기능과 포인터 조작 기능을 가지는 바이오매트릭 트랙패드(BTP)일 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일실시예는 전술한 바와 같은 지문센서 패키지를 포함하는 휴대용 전자기기를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 베젤을 구비하지 않아 부품수가 감소하고 공정비용과 제조시간이 절감되는 지문센서 패키지 및 이를 구비한 휴대용 전자기기를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래의 바이오매트릭 트랙패드가 구비된 휴대용 전자기기를 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 2는 도 1의 A-A선 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 지문센서 패키지의 단면도이다.
도 4는 도 3의 B 부분 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 지문센서 패키지를 이용한 지문 감지 테스트 결과를 나타낸다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 지문센서 패키지의 단면도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 지문센서 패키지의 단면도이며, 도 4는 도 3의 B 부분 확대도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 지문센서 패키지(10)는 베이스 기판(100), 센서부(200), 봉지부(300), 및 보호층(400)을 포함할 수 있다.
여기서, “지문센서 패키지”는 지문센서를 구비한 전자기기 부품을 말하는 것으로, 지문의 감지를 위한 구동신호의 송출, 및 손가락으로부터의 센싱신호의 수신이 가능한 것이라면 모두 포함되는 것으로 해석해야 한다.
지문센서 패키지(10)는 휴대용 전자기기에 구비되는 것일 수 있다. 여기서, 휴대용 전자기기는 휴대폰, 스마트폰, PDA, 태블릿 피씨, 노트북 컴퓨터, 휴대용 음원재생기(MP3 플레이어), 및 이와 유사한 형태의 모든 휴대가능한 전자기기를 포함하는 것이다.
베이스 기판(100)은 후술하는 센서부(200) 등을 실장하고, 전기신호 정보가 전달되는 기판이다. 베이스 기판(100)은 예컨대 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 도시되지는 않았으나, 베이스 기판(100)의 하부에는 수지 사출 또는 표면실장기술(SMT: Surface Mounting Technology)에 의해 리드 프레임이 부착될 수 있다.
센서부(200)는 베이스 기판(100) 상에 마련되어 지문을 감지한다. 즉, 센서부(200)는 지문센서이며, 특히 지문 감지 기능과 포인터 조작 기능을 동시에 가지는 바이오매트릭 트랙패드(BTP)일 수 있다.
구체적으로, 센서부(200)는 피사체인 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 입력신호나 정전기를 감지하고, 그 움직임을 기초로 커서와 같은 포인터를 움직이는 포인터 조작 기능을 포함할 수 있다.
또한, 센서부(200)는 사용자가 원하는 정보 또는 명령을 입력받는 입력(input) 기능을 포함할 수 있다. 예컨대, 센서부(200)에는 포인팅된 메뉴나 아이콘을 선택하는데 이용되는 돔 스위치 등이 일체로 또는 별개로 설치될 수 있다.
센서부(200)는 기본적으로 지문 감지 기능을 가진다. 이를 위해 센서부(200)는 지문의 특징점(예를 들면, 'Y' 지점과 같이 지문이 갈라지는 부분 등)에 대한 정보를 따로 저장해두고, 이러한 특징점을 비교하여 지문의 일치 여부 등을 감지할 수 있다. 이러한 경우, 지문 감지에 걸리는 시간이 단축될 수 있고, 프로세서의 단순화를 통해 소형화가 이루어질 수 있으므로, 전자기에 대한 장착성이 향상될 수 있다.
센서부(200)는 슬라이드 형으로 구현될 수 있다. 즉, 센서부(200)는 슬라이딩 방식으로 움직이는 손가락의 지문을 센싱하여 단편적인 지문 영상들을 읽어들인 후, 이 단편 지문 영상을 하나의 영상으로 정합하여 온전한 지문 영상을 구현하는 방식으로 지문 인식을 수행할 수 있다. 이러한 센서부(200)를 채택한 지문센서를 그 형태에 빗대어 "바(bar) 형" 또는 "일자형" 지문센서로 칭하기도 한다. 도시되지 않았지만, 센서부(200)는 지문의 산과 골의 전기적 물리량의 차이를 발생시키는 송신 전극부와 수신 전극부와 같은 복수의 전극들을 포함할 수 있다. 송신 전극부는 구동 신호를 센싱할 손가락으로 송출하고, 수신 전극부는 손가락을 통해 변화된 전기적 물리량의 구동신호를 수신하여 산과 골의 단편 지문 영상을 생성한다.
한편, 센서부(200)는 예컨대 에폭시 접합에 의해 베이스 기판(100)에 실장될 수 있다.
봉지부(300)는 베이스 기판(100) 및 센서부(200)를 봉지(封止)하는(덮는) 구성요소로서, 전기적 부품들을 보호한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 있어서 봉지부(300)는 지문감지를 위한 구동신호를 송출한다. 즉, 봉지부(300)는 피사체인 사용자의 손가락 측으로 구동신호를 송출하는 안테나의 기능을 하게 된다.
종래에는 구동신호를 송출하기 위한 송신 전극부를 베젤의 형태로서 봉지부와 별도로 구비하여 연결하였으나, 본 발명의 실시예에서는 봉지부(300) 자체가 구동신호를 송출하는 송신 전극부의 기능을 병용하도록 함으로써, 베젤을 구비할 필요가 없게 된다. 따라서, 부품수가 감소하고 공정비용과 제조시간이 절감된다. 또한, 지문센서 패키지(10) 전체가 보다 컴팩트화될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에서는 봉지재를 통해 구동신호가 손가락으로 전달된다.
한편, 봉지부(300)는 베이스 기판(100) 또는 센서부(200) 상에 마련된 전극들 간의 단락(短絡; 쇼트)은 방지해야 한다. 여기서, 전극들이란 예컨대 후술하는 제1 전극(220), 제2 전극(120), 또는 본드 핑거부(110)일 수 있다. 봉지부(300)가 구동신호의 송신이 가능한 부재라 하여도, 단순한 도전체라 하면 베이스 기판(100) 또는 센서부(200) 상에 마련된 전극들 사이에 단락이 발생하므로 사용하기가 곤란하다. 따라서, 봉지부(300)는 전극들 사이의 단락은 방지하면서도 구동신호의 송출은 가능한 정도의 도전성을 가진 부재이어야 한다. 이를 위한 구성은 후에 상술하기로 한다.
보호층(400)은 봉지부(300)의 상측에 마련되어 외부로 노출된다. 보호층(400)은 예컨대 수지 또는 유리일 수 있으나, 이러한 재료로 한정되는 것은 아니다. 또한, 보호층(400)에는 헤어라인(hairline)이 패터닝될 수 있다. 헤어라인은 가는 실선의 형태로서, 사용자에게 고급스러운 심미감을 제공할 수 있으며, 또한 사용자의 손가락이 보호층(400)에 접촉시 사용자로 하여금 그 존재를 인지하도록 하는 느낌을 제공할 수 있다.
한편, 보호층(400)은 휴대용 전자기기의 커버유리와 일체형으로 형성할 수 있다. 이 경우, 휴대용 전자기기의 전면 전체를 커버유리로 형성하는 것이 가능하게 되므로, 디자인 측면에서 유리하며, 원가의 절감도 가능하다. 보호층(400)을 휴대용 전자기기의 커버유리로 형성할 경우, 보호층(400)의 전부 또는 일부에 헤어라인을 형성할 수 있다. 이 경우 사용자가 지문센서의 위치를 인식하는데 도움이 된다.
도 4를 참조하여 베이스 기판(100), 센서부(200) 및 봉지부(300)의 구성을 구체적으로 설명한다.
먼저, 센서부(200)는 본체(210), 및 본체(210)의 상면에 마련된 제1 전극 (220)과 센싱부(230)를 포함하여 이루어진다. 제1 전극(220)은 다수개가 마련될 수 있다.
센싱부(230)는 손가락의 지문 센싱 신호를 수신한다. 센싱부(230)는 픽셀이 어레이 형태로 배치된 센싱 영역을 가질 수 있다. 센싱부(230)는 손가락의 지문의 산과 골의 형상에 따른 높이 차에 의한 정전용량의 차이를 찾을 수 있으며, 손가락이 이동함에 따른 지문의 이미지를 스캐닝(scanning)하여 지문 이미지를 만들어 낼 수 있다.
다음으로, 베이스 기판(100)의 상면에는 센서부(200)와 이격되도록 본드 핑거부(110) 및 제2 전극(120)이 마련된다. 본드 핑거부(110)나 제2 전극(120)은 다수개가 마련될 수 있다.
본드 핑거부(110)는 본딩 와이어(500)에 의해 센서부(200) 상의 제1 전극(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본딩 와이어(500)는 예컨대 골드 와이어(gold wire)일 수 있으나, 이러한 재료로 한정되는 것은 아니다.
제2 전극(120)은 구동신호를 봉지부(300) 측으로 전달한다. 즉, 봉지부(300)는 베이스 기판(100) 상의 제2 전극(120)으로부터 수신한 구동신호를 사용자의 손가락으로 송신한다.
본드 핑거부(110)와 제2 전극(120)은 함께 구동신호를 송신하는 역할을 하도록 도전성 패턴(도전라인)을 형성할 수 있다. 도전성 패턴은 예컨대 코팅 또는 증착에 의해 형성될 수 있다.
상술한 바와 같은 전기적 연결 구성에 의하여, 사용자의 손가락을 향하여 구동신호를 송출하고, 송출된 구동신호에 응답하여 사용자의 손가락의 지문 정보가 수신될 수 있게 된다.
한편, 전술한 바와 같이 봉지부(300)는 전극들 사이의 단락은 방지하면서도 구동신호의 송출은 가능한 정도의 도전성을 가진 부재이다. 이를 위해 봉지부(300)는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)와 도전성 입자(310)를 포함하여 이루어질 수 있으며, 또한 봉지부(300)는 표면저항이 103 Ω/m2 이상, 109 Ω/m2 미만이 될 수 있다.
먼저, 도전성 입자(310)는, 카본블랙, 흑연, 탄소섬유, 탄소나노튜브, 그래핀, 금속섬유, 금속분말, 산화금속, 및 금속코팅 무기성 입자로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함하여 이루어지나, 이러한 재료로 한정되는 것은 아니다.
다음으로, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)는 반도체 등의 부품을 외부적인 환경으로부터 보호하며, 반도체 봉지재라고도 불린다. 반도체 봉지재의 구성은 잘 알려져 있으며, 예컨대, 그 조성성분, 역할, 및 조성비는 다음 표와 같다.
조성성분 역할(기능) 조성비(%)
1 에폭시 수지
(epoxy resin)		 기초재(바인더) 5~20
2 유기 난연제
(organic flame retardant)		 유기 난연제 기능(브롬-에폭시) 2 초과
3 경화제
(hardener)		 에폭시 수지와 반응 5~10
4 촉매제
(catalyst)		 반응속도의 조절 1 초과
5 충전제
(filler)		 강도 및 열전도 증가, 열팽창 감소 60~93
6 커플링제
(coupling agent)		 유기 난연제와 무기 난연제의 결합 강화 1 초과
7 변형제
(modifier)		 열응력 감소 5 초과
8 왁스
(wax)		 몰드 작업성 증가 1 초과
9 무기 난연제
(mineral flame retardant)		 난연제 0.5~3
10 착색제
(colorant)		 착색 1 초과
한편, 전술한 바와 같이, 봉지부(300)는 표면저항이 103 Ω/m2 이상, 109 Ω/m2 미만이 될 수 있으며, 이러한 범위 내에서 전극들 사이의 단락은 일어나지 않고 구동신호의 송출은 가능하게 된다. 이에 대한 실험과정 및 그 결과를 도 5를 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 전술한 일반적인 반도체 봉지재에서 착색제(colorant)는 반도체 봉지재의 자체 색상을 결정하는 구성 요소이다. 본 발명의 일실시예에 의한 지문센서 패키지의 지문 스캔 실험에서는, 착색제를 대신하여 전술한 도전성 입자를 포함시켰다.
실험에 사용한 도전성 반도체 봉지재의 제조 방법은 다음과 같다.
1. 반도체 봉지재 분쇄과정으로서, 타블릿(Tablet) 형태를 파우더(powder) 형태로 분쇄한다.
2. 파우더 형태의 도전성 입자를 반도체 봉지재 분쇄품에 혼합(무게분율로 혼합)하는 분율을 결정한다(혼합 분율은 테스트를 통해 결정).
3. 도전성 입자와 반도체 봉지재 분쇄품을 혼합기를 이용해 고루 혼합한다.
4. 도전성 입자와 반도체 봉지재가 고루 섞인 파우더를 반도체 봉지재 타블릿(EMC Tablet) 제조기에 넣고 타블릿(tablet) 형태로 제조한다.
위와 같은 도전성 반도체 봉지재의 제조에 있어서, 도전성 입자가 혼합된 반도체 봉지재 몰딩(EMC molding) 이후, 봉지재 자체의 체적 또는 면저항 측정으로 혼합 분율 결정이 가능하다. 도전성 입자는 무게 분율에 따라 혼합되며, 이 무게 분율은 구동신호의 송신 출력 정도에 따라 결정될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 지문센서 패키지를 이용한 지문 감지 테스트 결과를 나타낸다. 여기서, “표면저항”은 봉지부(300)의 표면저항을 의미한다.
먼저, 봉지부(300)의 표면저항이 0 Ω/m2 초과 103 Ω/m2 미만인 범위는 전도성 영역, 103 Ω/m2 이상 109 Ω/m2 미만인 범위는 정전기 소산 영역, 109 Ω/m2 이상 1013 Ω/m2 미만인 범위는 제전 영역, 1013 Ω/m2이상인 범위는 부도체 영역이다.
봉지부(300)의 표면저항이 전도성 영역인 경우에는 봉지부(300)에 실장된 부품이나 전극들 사이에서 단락이 발생하게 된다. 또한, 봉지부(300)의 표면저항이 제전 영역 또는 부도체 영역인 경우에는 구동신호의 송출파워가 약해져 지문 스캔이 이루어지지 않는다. 따라서, 도전성 입자(310)가 포함된 봉지부(300)의 표면저항을 정전기 소산 영역으로 할 경우, 봉지부(300)에 실장된 전극들의 단락은 방지하면서, 사용자의 손가락으로 구동 신호를 송신할 수 있을 정도로 정전기 소산이 가능하게 된다.
도 5에 의하면, 봉지부(300)의 표면저항이 103~105 Ω/m2인 경우 성능 민감도가 높았으며, 표면저항이 105~106 Ω/m2인 경우 성능 민감도가 보통이었으며, 표면저항이 106~109 Ω/m2인 경우 성능 민감도가 낮았으나, 이들 전체 영역에서 지문 스캔이 잘 이루어짐을 확인할 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 지문센서 패키지의 단면도이다. 앞의 실시예와 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였다.
도 6에 도시된 실시예에 의하면, 전술한 실시예에 구비되어 있던 보호층(400)이 제거되어 있다. 즉, 베이스 기판(100)과 센서부(200)의 상면이 봉지부(300)로 덮여 있고, 이 봉지부(300)가 외측으로 노출되어 있다.
다음으로, 도 7에 도시된 실시예에 의하면, 봉지부(300)가 제1 영역부(300a)와 제2 영역부(300b)로 나누어지며, 제1 영역부(300a)에서의 도전성 입자(310)의 무게 분율과 제2 영역부(300b)에서의 도전성 입자(310)의 무게 분율이 상이하게 형성된다.
다시 말해, 도전성 입자(310)는 봉지부(300)의 내부에서 전체적으로 균일하게 포함될 수도 있고(도 3 참조), 본 실시예와 같이 구역에 따라 밀도(무게 분율)를 달리하여 배치될 수도 있다(도 7 참조).
예컨대, 센서부(200)가 실장된 제1 영역부(300a)에서는 도전성 입자(310)의 밀도를 낮게 하거나 도전성 입자(310)가 포함되지 않도록 하고, 그 외측인 제2 영역부(300b)에서는 도전성 입자(310)의 밀도가 높아지도록 할 수 있다. 제1 영역부(300a)는 센서부(200) 뿐만 아니라 본드 핑거부(110)와 본딩 와이어(500)도 그 내부에 실장할 수 있다. 이를 통해, 센서부(200)와 인접한 부분에서의 전극들 간의 단락이 더욱 확실하게 이루어지고, 센서부(200)와 이격된 부분에서는 사용자의 손가락으로의 구동신호 송출파워가 더 커지게 될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 봉지부(300)를 제1 영역부(300a)와 제2 영역부(300b)의 2개 영역으로 나누었으나, 3개 이상의 영역으로 나누는 것도 가능하다. 또한, 봉지부(300) 내에서 도전성 입자의 밀도(무게 분율)가 연속적으로 변화하도록 구성하는 것도 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의하면 베젤을 별도로 구비하지 않아 부품수가 감소하고 공정비용과 제조시간이 절감되는 지문센서 패키지 및 이를 구비한 휴대용 전자기기를 제공할 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 지문센서 패키지
100: 베이스 기판
200: 센서부
300: 봉지부
400: 보호층
500: 본딩 와이어

Claims (10)

  1. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 마련되어 지문을 감지하는 센서부; 및
    상기 베이스 기판 및 상기 센서부를 덮는 봉지부
    를 포함하며,
    상기 봉지부는, 상기 베이스 기판 또는 상기 센서부 상에 마련된 전극들 간의 단락(短絡)은 방지하면서, 지문 감지를 위한 구동신호를 송출할 수 있는 물성으로 구현되며,
    상기 봉지부는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)와 도전성 입자를 포함하여 이루어지고,
    상기 봉지부는 제1 영역부와 제2 영역부를 포함하며, 상기 제1 영역부에서의 도전성 입자의 무게 분율과 상기 제2 영역부에서의 도전성 입자의 무게 분율이 상이한 것인 지문센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 봉지부의 표면저항이 103 Ω/m2 이상, 109 Ω/m2 미만인 것인 지문센서 패키지.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자는, 카본블랙, 흑연, 탄소섬유, 탄소나노튜브, 그래핀, 금속섬유, 금속분말, 산화금속, 및 금속코팅 무기성 입자로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함하여 이루어지는 것인 지문센서 패키지.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 센서부는, 본체와, 상기 본체의 상면에 마련된 제1 전극과, 상기 본체의 상면에 마련되며 손가락의 지문 센싱 신호를 수신하는 센싱부를 포함하며,
    상기 제1 전극은 본딩 와이어에 의해 상기 베이스 기판 상의 본드 핑거부와 전기적으로 연결되는 것인 지문센서 패키지.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 봉지부는, 상기 베이스 기판 상에 마련된 제2 전극으로부터 수신한 구동신호를 사용자의 손가락으로 송신하는 것인 지문센서 패키지.
  7. 삭제
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 봉지부의 상측에 마련되어 외부로 노출되는 보호층을 더 포함하는 것인 지문센서 패키지.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 센서부는 지문 감지 기능과 포인터 조작 기능을 가지는 바이오매트릭 트랙패드(BTP)인 것인 지문센서 패키지.
  10. 제1항 또는 제2항에 의한 지문센서 패키지를 포함하는 휴대용 전자기기.
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