CN203133801U - 触控面板 - Google Patents

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林志忠
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Abstract

一种触控面板，包含:一基板、一遮蔽层、一第一电极层、一第一绝缘层、一第二电极层、一导线层、一第二绝缘层;该基板具有一触控区及一非触控区，该遮蔽层及导线层设于非触控区，该第一、二电极层设于该触控区，第一绝缘层设于第一、二电极层之间，与该第二电极层相对应，第二绝缘层覆盖该第二电极层及该导线层，通过本实用新型的设置可减少导线的数量以及避免机构上的干涉与讯号受屏蔽。

Description

触控面板
技术领域
一种触控面板，尤指一种可减少导线的数量以及避免机构上的干涉与讯号受屏蔽的触控面板。
背景技术
随着近年来触控面板技术的发展，现今具有显示功能的可携式电子装置，如智慧型手机、平板电脑等皆改采用触控面板来取代传统占据空间的机械式按键。
综观现有触控面板中，较常被使用于可携式电子装置的多为电容式触控面板，而一般电容式的触控面板，该触控面板于一透明基板底面上设置一氧化铟锡(ITO)层，且底面周缘作为一布线区，该氧化铟锡层上则形成有多个电极，并于该布线区上则设置多个导线分别与该多个电极电连接;而由于上述导线为非透明物，因此当制作电子装置的厂商拿到上述触控面板时，又必须于一保护板底部周缘涂布一油墨层，并于上述触控面板的顶面设置一粘贴层且与该保护板粘合，使该保护板底面油墨层对应触控面板的布线区，以将触控面板布线区内的导线遮蔽，而油墨层及粘贴层的使用除会对电于装置的制造厂造成制程及材料成本的问题外，亦会使电子装置的整体厚度增加，无法满足可携式电子装置轻薄短小的需求，因此整体厚度等缺点势必需要有所改良。
再者，传统电容式触控面板因为解决公知的问题，则将横轴及纵轴的电极设置于同一平面上，再通过细密的布线方式，设置两轴的电极，借以减少整体厚度，但两轴的电极相距太近容易产生干扰，再者，容易因距离过进而产生干涉或造成电极短路或讯号干扰等缺点，故公知技术具有下列缺点:
1.制造成本较高;
2.易造成干涉;
3.容易产生讯号干扰。
发明内容
为此，为解决上述公知技术的缺点，本发明的主要目的，是提供一种可避免电极相互干涉或讯号相互干扰的触控面板。
为达到上述目的，本发明提供一种触控面板，包含:一基板、一遮蔽层、一第一电极层、一第一绝缘层、一第二电极层、一导线层、一第二绝缘层;该基板具有一触控区及一非触控区，该非触控区位于该触控区的外侧;所述遮蔽层设于该非触控区;该第一电极层设于该触控区，并部分延伸至该非触控区;该第一绝缘层覆盖前述第一电极层一侧;所述第二电极层设于该绝缘层相反该第一电极层的另一侧，并相对该触控区，部分延伸至该非触控区;所述导线层设于该非触控区，与该遮蔽层相对应，并与前述第一、二电极层电性连接;该第二绝缘层覆盖于前述第二电极层及该导线层。
具体而言，本实用新型提供了一种触控面板，包含:一基板，具有一触控区及一非触控区，该非触控区位于该触控区之外侧;一遮蔽层，设于该非触控区;一第一电极层，设于该触控区，并部分延伸至该非触控区;一第一绝缘层，覆盖前述第一电极层相反该基板的一侧;一第二电极层，设于该绝缘层相反该第一电极层的另一侧，并相对该触控区，部分延伸至该非触控区;一导线层，设于该非触控区，与该遮蔽层相对应，并与前述第一、二电极层电性连接;一第二绝缘层，覆盖于前述第二电极层及该导线层。
优选的是，所述的触控面板，所述第一、二绝缘层为一种透明绝缘材料。
优选的是，所述的触控面板，所述第一、二绝缘层为氧化硅。
优选的是，所述的触控面板，所述基板选择为玻璃及高分子材料其中任一
优选的是，所述的触控面板，所述第二绝缘层覆盖于前述第二电极层相反该第一绝缘层的另一侧。
优选的是，所述的触控面板，还具有一软性基板，该软性基板与前述导线层间还具有一导电胶，令该软性基板与该导线层电性连接。
7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一绝缘层位于该非触控区的部位具有多个穿孔。
8.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一绝缘层完整覆盖前述第一电极层设置于相对前述触控区的部分，并覆盖该第一电极层设置于该非触控区的局部部位。
优选的是，所述的触控面板，所述导线层还具有第一导线及一第二导线，所述第一导线与前述第一电极层电性连接，所述第二导线与前述第二导线层电性连接。
优选的是，所述的触控面板，所述导线层还具有第一导线及一第二导线，所述第一导线通过所述穿孔与前述第一电极层电性连接，所述第二导线与前述第二导线层电性连接。
通过本发明结构的设置不仅可防止电极间的相互干涉，更可避免产生讯号干扰。
附图说明
图1为本发明触控面板的第一实施例立体分解图;
图2为本发明触控面板的第一实施例立体剖视图;
图3为本发明触控面板的第二实施例分解剖视图;
图4为本发明触控面板的第二实施例组合剖视图;
图5为本发明触控面板的第三实施例剖视图。
符号说明
触控面板1
基板11
触控区111
非触控区112
遮蔽层12
第一电极层13
第一绝缘层14
穿孔141
第二电极层15
导线层16
第一导线161
第二导线162
第二绝缘层17
软性基板2
导电胶3
具体实施方式
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图1、图2，为本发明触控面板的第一实施例立体分解图及剖视图，如图所示，所述触控面板1，包含:一基板11、一遮蔽层12、一第一电极层13、一第一绝缘层14、一第二电极层15、一导线层16一第二绝缘层17;
所述基板11具有一触控区111及一非触控区112，该非触控区112位于该触控区111的外侧(周侧)，并环绕该触控区111。
所述遮蔽层12设于该非触控区112，该遮蔽层12可为一种不透明的油墨，通过印刷或贴附的方式设置于前述非触控区112，又或者该遮蔽层12可为一种不透明的贴纸设置于前述非触控区112，该遮蔽层12主要系作为隐藏该导线层16。
所述第一电极层13设于该触控区111，部分延伸至该非触控区112，并局部覆盖该遮蔽层12，该第一绝缘层14覆盖于前述第一电极层13相反该基板11的另一侧，所述第一绝缘层14所设置的部位是为完整覆盖前述第一电极层13设置于相对前述触控区111的部分，且第一绝缘层14同时覆盖该第一电极层13设置于该非触控区112的局部部位。
所述第二电极层15设于该第一绝缘层14相反该第一电极层13的另一侧，并相对该触控区111，该第二电极层15部分延伸至该非触控区112，该导线层16设于该非触控区112与该遮蔽层12相对应，并与前述第一、二电极层13、15电性连接，所述第二绝缘层17是覆盖于前述第二电极层15相反该第一绝缘层14的另一侧，并同时覆盖该导线层16。
所述导线层16还具有第一导线161及一第二导线162，所述第一导线161是与前述第一电极层13电性连接，所述第二导线162是与前述第二电极层17电性连接。
所述第一、二绝缘层14、17是可选择为透明(透光)绝缘材料及氧化硅其中任一。
所述基板11是可选择为玻璃及高分子材料其中任一。
请参阅图3、图4，是为本发明触控面板的第二实施例分解剖视及组合剖视图，如图所示，本实施例部分技术特征是与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于所述第一绝缘层14是同时覆盖该第一电极层13及该遮蔽层12，所述第一绝缘层14位于该非触控区112的部位具有多个穿孔141，所述导线层16的第一导线161通过所述穿孔141与所述第一电极层13电性连接。
请参阅图5，是为本发明触控面板的第三实施例剖视图，如图所示，本实施例部分技术特征是与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于所述触控面板1还具有一软性基板2，该软性基板2与该导线层16间还具有一导电胶3，通过该导电胶3可令软性基板2与该导线层16电性连接。

Claims (10)

1.一种触控面板，其特征在于，包含:
一基板，具有一触控区及一非触控区，该非触控区位于该触控区之外侧;
一遮蔽层，设于该非触控区;
一第一电极层，设于该触控区，并部分延伸至该非触控区;
一第一绝缘层，覆盖前述第一电极层相反该基板的一侧;
一第二电极层，设于该绝缘层相反该第一电极层的另一侧，并相对该触控区，部分延伸至该非触控区;
一导线层，设于该非触控区，与该遮蔽层相对应，并与前述第一、二电极层电性连接;
一第二绝缘层，覆盖于前述第二电极层及该导线层。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一、二绝缘层为一种透明绝缘材料。
3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一、二绝缘层为氧化硅。
4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述基板选择为玻璃及高分于材料其中任一。
5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第二绝缘层覆盖于前述第二电极层相反该第一绝缘层的另一侧。
6.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还具有一软性基板，该软性基板与前述导线层间还具有一导电胶，令该软性基板与该导线层电性连接。
7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一绝缘层位于该非触控区的部位具有多个穿孔。
8.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一绝缘层完整覆盖前述第一电极层设置于相对前述触控区的部分，并覆盖该第一电极层设置于该非触控区的局部部位。
9.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述导线层还具有第一导线及一第二导线，所述第一导线与前述第一电极层电性连接，所述第二导线与前述第二导线层电性连接。
10.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，所述导线层还具有第一导线及一第二导线，所述第一导线通过所述穿孔与前述第一电极层电性连接，所述第二导线与前述第二导线层电性连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104063075A (zh) * 2013-03-18 2014-09-24 林志忠 触控面板
TWI512572B (zh) * 2014-03-27 2015-12-11 Chih Chung Lin 觸控模組製造方法

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