JP2003254707A - 導電性懸濁剤を包含する保護コーティングを有する容量性指紋センサー - Google Patents
導電性懸濁剤を包含する保護コーティングを有する容量性指紋センサーInfo
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Abstract
を提供する。 【解決手段】 容量性指紋センサーが、検知表面を画定
しており且つその中に懸濁されている導電性粒子を具備
するポリマー保護コーティングを有している。該導電性
粒子は直列コンデンサからなる並列ストリングとして作
用して、検知表面へ適用されたユーザの指の指紋を担持
する皮膚の容量を保護コーティング下側の容量性検知要
素ヘ結合させる。該コーティングのポリマー物質は耐久
性があり且つ耐スクラッチ性を有している。該導電性粒
子は、高度の感度及び画像分解能を与えながら、10乃
至20ミクロンの厚さの保護コーティングを使用するこ
とを可能とする。
Description
用の保護コーティングに関するものであって、更に詳細
には、ソリッドステート指紋センサーの表面構造に関す
るものである。
et al.の本願出願人に譲渡されている米国特許
第6,114,862号に開示されており、その開示内
容を引用によって本明細書に取込む。該Tartagn
i et al.の特許は容量性センサーセル即ち「ピ
クセル」セルからなる二次元アレイを開示している。該
アレイはユーザの指の指紋を担持する皮膚と接触するた
めの検知表面を形成する誘電体層を有している。該誘電
体層下側の各ピクセル位置におけるコンデンサプレート
が、指紋検知動作期間中に、検知表面上の指紋の山及び
谷の存在の間の区別を行う。
l.特許に開示されているような従来の指紋センサーに
おける検知表面を形成する誘電体層は、典型的に、繰返
しの使用からの摩耗に対する耐久性のために極めて硬質
の物質である。従来の指紋センサーにおいて使用される
極めて硬質の誘電体物質の1つの例は炭化珪素層であ
る。このような極めて硬質の誘電体層は、例えばボール
ペンの先端等の鋭い道具で衝撃された場合に損傷される
場合があることが判明している。意図的な破壊的不正使
用に耐えるような製品を設計することは現実的ではない
が、時折の偶発的な不正使用に耐えるような製品を設計
することが望ましい。従って、通常の予測された使用の
場合に耐久性があり、時折の偶発的な不正使用に対して
耐久性があり、且つ検知表面に適用される指の指紋を正
確に検知する上で有効な指紋センサーに対する保護コー
ティングとして使用する物質を見つけ出すことが所望さ
れている。
鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠
点を解消し、半導体装置用の優れた保護コーティングを
提供することを目的とする。本発明の別の目的とすると
ころは、改良したソリッドステート指紋センサーを提供
することである。
用の保護コーティングを提供しており、それは内部に導
電性粒子が懸濁されているポリマー物質を有している。
該保護コーティングはユーザの指の指紋を担持する皮膚
と接触するための露出されている上表面を有している。
該保護コーティングは耐久性があり且つ鋭い即ち尖った
物体からの引っ掻き又は衝撃による損傷に対して耐久性
を有している。該保護コーティングは内部に容量性検知
プレートが埋め込まれている下側に存在する硬質の誘電
体本体へ適用される。該保護コーティング内に懸濁され
ている導電性パーティクル(粒子)は、通常、一様に分
布されており且つ保護コーティングの厚さより小さく、
従ってそれらは保護コーティングの上側検知表面と各ピ
クセル位置において保護コーティングの下側に配設され
ている容量性検知プレートとの間に直列コンデンサから
なる並列ストリングを画定している。
からなるアレイ10の一部が示されており、それは指紋
センサー装置内のピクセル位置を画定している。検知要
素12は指紋の画像を作成するのに充分な数行及び列に
配設されている。検知要素12は検知表面14の下側に
配設されており、検知動作期間中ユーザの指の指紋を担
持する皮膚が検知表面14へ適用される。好適には、検
知要素12はアレイ10全体にわたって、列方向及び行
方向において約50ミクロンの中心間間隔で配設されて
いる。
一部の断面図がユーザの指16と関連して模式的に示さ
れている。指16は指紋を担持する皮膚18を有してお
り、それは指紋の山20と谷22とを包含しており、そ
れは人の指の一般的な特性であるが個人個人独特のパタ
ーンを有している。山20は検知表面14と接触して示
されており、谷22は検知表面14のすぐ上に離隔され
ている。
導体基板24上に形成されており、該基板は、基本的に
特定の固有抵抗にドーピングされた単結晶シリコンから
構成することが可能である。エピタキシャル層26が基
板24の上に形成されており且つ基板24の一部と考え
ることが可能である。主に相互接続されているMOSト
ランジスタ(不図示)から構成することが可能なアクテ
ィブ(活性)回路が従来の半導体製造技術を使用してエ
ピタキシャル層26内に形成されている。エピタキシャ
ル層26内に形成されている適宜のアクティブ回路の1
例について以下に図5を参照して説明する。
路28を介してエピタキシャル層26内のアクティブ回
路と通信を行う。検知要素12及び導電性経路28は複
合誘電体本体30内に形成されており、該本体は、典型
的に、酸化物、窒化物又は半導体装置製造において使用
されるその他の従来の誘電体物質からなる複数個の層を
有している。複合誘電体本体30は上表面32を有して
いる。検知要素12は下側の深さから上表面32へ延在
している。複合誘電体本体30の上表面32の上には保
護コーティング34が付着形成されており、それは内部
に懸濁されている多数の導電性パーティクル(粒子)3
6を有している。
な実現例が示されている。検知要素12は、好適には、
容量性検知要素である。図示した特定の実施例において
は、容量性検知要素12が複合誘電体本体30の上表面
30に設けられている上側コンデンサプレート38を有
している。検知要素12は、更に、第一下側コンデンサ
プレート40及び第二下側コンデンサプレート42を有
しており、それらは同一面状であり且つ上側プレート3
8の下側に配置されてそれと共に夫々第一及び第二コン
デンサを画定している。複合誘電体本体30の一部であ
る薄い誘電体層44が上側コンデンサプレート38を第
一及び第二下側コンデンサプレート40及び42から分
離している。薄い誘電体層44は、好適には、0.2乃
至0.3ミクロンの厚さであり、窒化シリコン、燐酸ガ
ラス又はその他の一般的に使用される誘電体物質を有す
ることが可能である。下側プレート40及び42の対向
する端部間に狭いギャップ46が形成されている。この
ギャップ46は約1乃至2ミクロンの幅であり且つ誘電
体物質で充填されている。
プレート40及び42は、好適には、上側プレート38
に対応する面積を占有しており且つ上側プレート38の
下側に並置されている。このような構成は、上側プレー
ト38と接地との間の寄生容量を効果的に最小とさせ
る。導体48及び50は夫々のプレート40及び42を
基板24のエピタキシャル層26内のアクティブ回路へ
接続させている。導体48及び50は図2を参照して上
述した導電性経路28のうちの1つに対応している。
知要素12は同様に構成されており、且つ図3の容量性
検知要素12に対する特定の構成は本発明を実現するた
めに使用することが可能な種々の代替的構成のうちの1
つに過ぎない。又、上側プレート38は保護コーティン
グ34と直接接触していることは必要ではない。例え
ば、その構成は表面32と保護コーティング34との間
に非常に薄いポリマー層(例えば、2ミクロン未満の厚
さ)を包含することが可能であり、非常に薄いポリマー
層は第二保護コーティングとして作用する。この第二の
非常に薄い保護コーティングは、基本的に、導電性パー
ティクル(粒子)が存在せず且つ複合誘電体本体30及
び検知要素12を保護するために表面32へ永久的に固
定される。このような変形例においては、サスペンド
(suspend)即ち懸濁されている導電性パーティ
クル(粒子)36を内部に有する保護コーティング34
は、損傷された場合又は過剰な磨耗の後に置換させるこ
とが可能である。このことは指紋検知装置の有用な寿命
を延ばすことを可能とする。
間中に2つの異なるレベルに付着形成される典型的にア
ルミニウムである従来のメタル層から構成することが可
能である。その他の導電性物質を使用することが可能で
ある。例えば、プレート38はアルミニウム層の上に酸
化チタン又は酸化チタン層を有することが可能である。
アルミニウムの代わりに、プレート40及び42はシリ
サイド化したポリシリコン等の導電性ポリシリコン層か
ら形成することが可能である。又、プレート38及び下
側に存在するプレート40及び42によって共有される
面積は充分に大きなものであり、それらが形成する2つ
のコンデンサは、各々、下側のプレート40及び42の
対向する端部の間に形成されるコンデンサよりも著しく
大きな容量を有している。
性があり且つ耐引っ掻き性があるフルオロポリマーを有
している。種々のフルオロポリマーがこの適用に対して
適している。特に、デュポン社がそのブランド名テフロ
ン(登録商標)FEPの下でフッ素化エチレンプロピレ
ンコーティングを販売しており、それは高度に疎水性及
び疎油性であり、従って、検知表面14上に皮膚油から
なる指紋が維持されることを禁止する。フルオロポリマ
ーを含有するカーボンブラック粒子であるデュポンコー
ティングタイプ958−203を使用して、成功裡に実
験が行われた。
タルからなる導電性粒子36が懸濁されており、それ
は、好適には、一般的に球状の形状をしているが、その
他の形状も効果的に機能することが可能である。該導電
性粒子用の適宜の物質は炭素、グラファイト、シリコ
ン、アルミニウム、銅、銀を包含している。デュポン社
コーティングタイプ958−203の分析から、カーボ
ンブラック粒子の形態におけるカーボンは、通常、フル
オロポリマーコーティング内に一様に分布させることが
可能である。パーティクル即ち粒子36はドープしたシ
リコン単結晶等の導電性結晶を有することが可能であ
る。その他の導電性物質を使用することが可能である。
更に、導電性粒子36は、各々、薄い外側の誘電体コー
ティングを具備する導電性コアを具備するパーティクル
(粒子)を有することが可能である。例えば、導電性粒
子36は、各々が外部表面を画定する薄い酸化アルミニ
ウム膜を有するアルミニウムの球とすることが可能であ
る。
は10乃至20ミクロンである。このような厚さは、そ
の製造上の能力及びその応力分散能力のみならず、良好
な画像感度及び分解能のために望ましいものである。好
適には、良好な画像感度及び分解能を達成するために、
保護コーティング34の厚さはアレイ10の検知要素1
2の間の中心間間隔の半分を超えるべきではない。
を具備する保護コーティング34は、従来のウエハ製造
の最終段階において適用することが可能である。共通の
基板上に形成されている複数個のセンサー装置を具備す
るウエハを、装置表面上のボンディングパッドをマスク
し、保護コーティング上にスプレイし、該コーティング
を硬化させ、ウエハをチップにスライスし、ボンディン
グパッドを露出させ、各チップを保護ハウジング即ち
「パッケージ」内にマウントし、チップのボンディング
パッドをパッケージ内の端子へワイヤボンドさせ、検知
表面を露出させたままパッケージを封止することによっ
て製造することが可能である。同様の技術は半導体装置
の製造において一般的に実施されている。
つ保護コーティング34の厚さよりも著しく小さい直径
(又は非球状粒子の場合最大寸法)とすべきである。例
えば、15ミクロン厚さである保護コーティング34の
場合には、導電性粒子36は典型的に約5ミクロンの直
径を有すべきである。即ち、導電性粒子36の直径又は
最大寸法は、理想的には、保護コーティング34の厚さ
の約3分の1とすべきである。このような粒子36の全
てがほぼ同一の寸法であることは必要ではないが、より
大きな粒子が保護コーティング34の厚さの3分の1を
超えることのない直径又は最大寸法を有する場合に最善
の結果が達成される。粒子36の90%を超えるもの
が、それらの最大寸法が保護コーティング34の厚さの
4分の1乃至3分の1であるような寸法を有している場
合に最善の結果が達成されるものと思われる。
電性粒子36の電気的効果について説明する。図4は複
数個のコンデンサが直列のストリングの形態に配列され
ている簡単化した等価回路を示しており、多数のこのよ
うなストリングがピクセル当たり並列して配列されてい
る。プレート38に対応するピクセルに対して各々3個
のコンデンサからなる3個のストリングが示されている
が、通常、このようなストリングが多数存在しており、
且つ各ピクセル位置においてストリング当たり3個を超
えるか又は3個未満のコンデンサが存在する場合があ
る。コンデンサストリングは上側コンデンサプレート3
8(図3に示してある)から検知表面14(図2に示し
てある)へ延在している。図4におけるコンデンサは図
2及び3に示した導電性粒子36によって形成されてい
る。電気的な観点からは、上側プレート38、その上方
に配設されている導電性粒子36、検知表面14が検知
コンデンサCsを形成している。導電性粒子36は検知
表面14をそれらの間の実際の分離距離よりも上側プレ
ート38に対して一層近く見えるものとさせる電気的効
果を有している。コンデンサCsの容量は各ピクセルの
上側プレート38直上の検知表面14へ適用される指紋
を担持する皮膚18の特性と共に変化する。特定の検知
要素12上方の検知表面14に谷22が存在する場合よ
りも山20が存在する場合に容量は一層大きい。
クティブ回路の実現例について説明する。1個のピクセ
ルに専用の回路は入力ノード52、出力ノード54、そ
れらの間の回路要素を包含している。入力回路56は入
力ノード52を選択的に基準電圧供給源Vrヘ接続させ
る。出力ノード54は、周期的にピクセルから出力信号
を検知する出力回路58へ接続されている。
増幅器即ち電荷積分器Iによって発生され、それは以下
に説明するように異なるフィードバック構成を具備する
米国特許第6,114,862号の反転用増幅器に類似
している。電荷積分器Iはその負(−)入力に表われる
電荷を積分し且つ対応する増幅されたアナログ出力を発
生する。直列接続されているコンデンサC1及びC2が電
荷積分器の負(−)入力に対応するノード60をピクセ
ルの入力ノード52と相互接続している。電荷積分器の
正(+)入力が接地等の電圧供給源へ接続している。コ
ンデンサC1及びC2の間の接続部は電気的にフローティ
ングしたノード62を画定しており、それは、又、コン
デンサCs及びCpの間の接続点を画定している。コンデ
ンサC pはフローティングノード62と接地ノードとの
間に存在する寄生容量を表わしている。図5における接
地記号は指紋検知装置の実際の接地端子を表わすことが
可能であり又はチップ内部の仮想接地バスを表わすこと
が可能である。
がプレート40及びその上側に存在するプレート38の
部分によって形成されており、且つコンデンサC2がプ
レート42とその上側に存在するプレート38の部分と
によって形成されている。コンデンサCsはピクセルの
検知用コンデンサであり、それは上側プレート38と検
知表面14(図2に示されている)の間に形成されてい
る。コンデンサCsの容量は、検知動作期間中に検知表
面14へ適用されるユーザの指の皮膚の山及び谷の存在
によって変化する。検知動作直前に、リセットスイッチ
64(図5に示してある)が開かれて、検知動作期間中
に正確な出力信号を発生させるために電荷積分器Iを準
備させる。リセットスイッチ64は例えばNMOSトラ
ンジスタ等の従来のトランジスタとすることが可能であ
り、且つ電荷積分器の入力ノード60及び出力ノード5
4を相互接続させる。
ンデンサCfbが該回路内に包含されており且つ電荷積分
器の出力ノード54をその入力ノード60と結合させて
いる。装置の設計者は、電荷積分器Iの利得を所定のレ
ベルに調節するためにフィードバックコンデンサCfbの
容量値を選択することが可能である。コンデンサCfbは
任意の適宜の態様で形成することが可能であり、且つ、
例えば、2つの異なるレベルにあるメタルプレート、又
は導電性ポリシリコン層の上方に配設したメタルプレー
ト、又は基板24のエピタキシャル層26内の高度にド
ープした表面領域の上方に配設した導電性ポリシリコン
層を有することが可能である。どのような形態において
も、コンデンサCfbは厳しいトリランス内に維持された
所定の値を有するべきである。
ノード60と接地との間に接続されており、且つコンデ
ンサCoutが電荷積分器の出力ノード54と接地との間
に接続されている。これら2つの付加的なコンデンサは
寄生容量を表わしているが、それらが該回路内に存在す
ることは電荷積分器Iの利得に影響を与えるものではな
い。電荷積分器Iの利得は可変コンデンサCsのみなら
ず固定値コンデンサC1,C2,Cfb,Cpの関数であ
る。
いるものと考えることが可能であり、即ちコンデンサC
s,C1,C2,Cpからなる容量性検知ステージと、電荷
積分器I、フィードバックコンデンサCfb、リセットト
ランジスタスイッチ64、寄生コンデンサCin,Cout
からなる増幅器ステージである。基準電圧供給源Vr、
入力回路56、出力回路58は指紋センサーアレイの種
々のピクセルによって共用される。
的に検査され即ち順番に「読取られ」、このような多数
のピクセルからなるアレイ全体における各ピクセルを個
別的に検査する。アレイ10は、行デコーダー及び列デ
コーダーを使用してランダムアクセスメモリチップがア
ドレスされるのと同様の態様でアドレスすることが可能
である。アドレスデコーダー回路(不図示)は所定のシ
ーケンスで一度に1個検査するために個別的なピクセル
を選択することが可能である。基準電圧供給V rによっ
て発生される入力パルス信号ΔVがコンデンサC1ヘ印
加される場合にアドレッシングシーケンスにおいてその
ピクセルの順番となる。パルスΔVは直列接続されてい
るコンデンサC1及びC2を介してノード60へ伝播し、
そこで電荷積分器Iへ入力される電荷における過渡的増
加として表われる。電荷積分器のノード54における出
力信号は基準電圧入力パルスΔVと電荷積分器Iの利得
との積である。ピクセルの出力がアレイ検査シーケンス
期間中における出力回路58によって検知される場合
に、出力回路58はノード54に表われるアナログ出力
のデジタル化した値を形成する。理解されるように、シ
ステムプロセッサ又はコンピュータによる処理のために
チップ外部へ出力するためにアナログピクセル出力をデ
ジタル信号へ変換するためのアナログ・デジタル変換器
(不図示)が出力回路58に設けられている。
型的に、約50ミクロン×50ミクロンの面積を占有す
る。典型的な指紋センサーにおいては、表面14が一部
である全体的な検知表面は矩形状であり且つ12.8m
m×18.0mmの寸法を有している。従って、典型的
な指紋センサーにおいては90,000個を超える数の
ピクセルが存在することが可能であり、そのことは非常
に高い分解能のデジタル化した指紋画像を得ることを可
能とする。個別的なピクセルをアドレスすることが可能
であり且つその出力は1マイクロ秒未満で読取ることが
可能であるので、指紋画像全体は1秒の10分の1未満
でキャプチャ即ち捕獲することが可能である。ピクセル
出力のデジタル化した値の各々はメモリ内に格納するこ
とが可能であり又はメモリ内の前に格納した指紋データ
と比較することが可能である。検知したか又は前に格納
した指紋のグレイスケール画像を、視覚的検査のために
所望する場合にはディスプレイスクリーンへ出力させる
ことが可能である。
態の検知要素及び検知回路と共に使用することが可能で
ある。薄いポリマーコーティング内に導電性粒子を設け
ることは上述したように容量性指紋センサーにおいて特
に有用である。上述したことから、当業者は本発明の基
本的概念のその他の適用例をもくろむことが可能であ
る。
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ制限
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
レイアウトを模式的に例示した指紋センサー装置の部分
的概略平面図。
概略断面図。
能な配置を示した図2の一部の拡大概略図。
ートとを相互接続する直列コンデンサからなる並列スト
リングの等価回路を示した概略図。
施例を示した概略回路図。
Claims (20)
- 【請求項1】 センサー装置において、 半導体基板、 前記基板上に配設されており且つ平坦な上表面を有して
いる誘電体本体、 前記誘電体本体内にその上表面に近接して形成されてい
る検知要素からなるアレイ、 前記検知要素にわたって前記誘電体本体の前記上表面上
に配設されている保護コーティング、を有しており、前
記保護コーティングが前記装置の検知表面を画定する平
坦な上表面を有しており、前記保護コーティングがその
中に懸濁されている導電性粒子を有しており、前記導電
性粒子は前記検知表面とその下側の各検知要素との間に
直列コンデンサの並列なストリングを画定するために前
記保護コーティング内に分布されていることを特徴とす
るセンサー装置。 - 【請求項2】 請求項1において、各検知要素が前記誘
電体本体の前記上表面に配設されているコンデンサプレ
ートを具備している容量性検知要素であることを特徴と
するセンサー装置。 - 【請求項3】 請求項1において、前記保護コーティン
グがフルオロポリマーを有していることを特徴とするセ
ンサー装置。 - 【請求項4】 請求項3において、前記保護コーティン
グが10乃至20ミクロンの厚さであることを特徴とす
るセンサー装置。 - 【請求項5】 請求項3において、前記導電性粒子が炭
素、グラファイト、珪素、アルミニウム、銅、銀からな
るグループから選択した導電性物質を有していることを
特徴とするセンサー装置。 - 【請求項6】 指紋センサー装置において、 各々が可変コンデンサの一方のプレートを画定するコン
デンサプレートを有している容量性検知要素からなるア
レイ、 前記コンデンサプレートにわたって配設されておりユー
ザの指の指紋を担持する皮膚によって接触するための上
部検知表面を具備している保護コーティング、を有して
おり、 前記保護コーティングがその中に懸濁されている導電性
粒子を具備しているポリマー物質を有しており、前記保
護コーティングは一様な厚さを有しており、前記導電性
粒子の大部分は前記保護コーティングの厚さの半分未満
の最大寸法を有しており、 前記導電性粒子は前記上部検知表面とその下側の各コン
デンサプレートとの間に直列コンデンサからなる並列ス
トリングを画定するために前記保護コーティング内に充
分な密度で分布されている、ことを特徴とする指紋セン
サー装置。 - 【請求項7】 請求項6において、前記導電性粒子の大
部分は前記保護コーティングの4分の1乃至3分の1の
厚さである最大寸法を有していることを特徴とする指紋
センサー装置。 - 【請求項8】 請求項7において、前記保護コーティン
グの厚さは10乃至20ミクロンであることを特徴とす
る指紋センサー装置。 - 【請求項9】 請求項6において、前記ポリマー物質が
フルオロポリマーを有していることを特徴とする指紋セ
ンサー装置。 - 【請求項10】 請求項6において、前記ポリマー物質
がフッ素化エチレンプロピレンを有していることを特徴
とする指紋センサー装置。 - 【請求項11】 請求項6において、前記導電性粒子が
大略球状の形状をしていることを特徴とする指紋センサ
ー装置。 - 【請求項12】 請求項6において、前記導電性粒子が
炭素、グラファイト、珪素、アルミニウム、銅、銀から
なるグループから選択した導電性物質を有していること
を特徴とする指紋センサー装置。 - 【請求項13】 請求項6において、更に、前記保護コ
ーティングと前記検知要素のコンデンサプレートとの間
に薄いポリマー層が介在されており、前記薄いポリマー
層は2ミクロン未満の厚さであることを特徴とする指紋
センサー装置。 - 【請求項14】 ユーザの指の指紋を担持する皮膚を検
知し且つそれから指紋の画像を作成することが可能なデ
ジタル化信号を発生する指紋センサー装置において、 半導体基板、 前記基板の上方の位置に形成されており所定の中心間距
離だけ一様に離隔されている複数個のピクセル、 前記基板上に配設されており且つ上表面を有しており且
つその中にコンデンサプレートが埋め込まれており、前
記コンデンサプレートは前記上表面に存在する上側コン
デンサプレートを包含しており、各上側コンデンサプレ
ートはピクセル位置に対応しており且つ各ピクセルに対
する容量性検知ステージの一部を画定している誘電体本
体、 前記基板内に形成されており各ピクセルに対する増幅器
ステージを包含しており、各増幅器ステージがユーザの
指が本装置に適用される場合に夫々のピクセルにおいて
発生する指紋特性の関数である増幅された出力信号を発
生するためのそのピクセルの容量性検知ステージへ接続
されている活性回路、 前記誘電体本体の上に配設されている保護コーティン
グ、を有しており、前記保護コーティングが一様な厚さ
を有しており且つその中に分布されて複数個の導電性粒
子を有しており、検知動作期間中にユーザの指の指紋を
担持する皮膚が適用される本装置の検知表面を画定する
上表面を有しており、前記導電性粒子の大多数の寸法が
前記保護コーティングの厚さの半分未満であり、前記保
護コーティング内の前記導電性粒子の密度は充分に大き
くて本装置の各ピクセル位置において前記保護コーティ
ング内にコンデンサを形成して前記検知表面へ付与され
るユーザの皮膚によって画定される容量をその下側のピ
クセルの容量性検知ステージと結合させる、ことを特徴
とする指紋センサー装置。 - 【請求項15】 請求項14において、各ピクセルの容
量性検知ステージが直列接続されている第一及び第二コ
ンデンサを包含しており、前記第一及び第二コンデンサ
が上側コンデンサプレート及び前記上側コンデンサプレ
ート下側の前記誘電体本体内に埋め込まれている夫々の
第一及び第二の下側プレートによって画定されており、
前記上側コンデンサプレートは直列第一及び第二コンデ
ンサの共通ノードを画定しており、前記上側コンデンサ
プレート及び前記導電性粒子は夫々のピクセル位置にお
いて前記検知表面へ適用されるユーザの指の指紋特性と
共に容量が変化する検知コンデンサを画定していること
を特徴とする指紋センサー装置。 - 【請求項16】 請求項14において、前記保護コーテ
ィングがフルオロポリマーを有しており、且つ前記保護
コーティングの厚さが中心間ピクセル間隔の半分未満で
あることを特徴とする指紋センサー装置。 - 【請求項17】 請求項16において、前記保護コーテ
ィングの厚さが10乃至20ミクロンであることを特徴
とする指紋センサー装置。 - 【請求項18】 請求項16において、前記導電性粒子
の少なくとも90%が前記保護コーティングの厚さの4
分の1乃至3分の1である最大寸法を有していることを
特徴とする指紋センサー装置。 - 【請求項19】 請求項14において、前記保護コーテ
ィングがフッ素化エチレンプロピレンを有していること
を特徴とする指紋センサー装置。 - 【請求項20】 請求項14において、前記導電性粒子
が薄い外側誘電体コーティングによって被覆されている
導電性コアを有していることを特徴とする指紋センサー
装置。
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---|---|---|---|
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---|---|
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005521860A (ja) * | 2001-12-06 | 2005-07-21 | モトローラ・インコーポレイテッド | 凹凸を感知および記憶するための方法および装置 |
KR101380340B1 (ko) * | 2012-08-31 | 2014-04-02 | 크루셜텍 (주) | 지문센서 패키지 및 이를 구비한 휴대용 전자기기 |
JP2016167134A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 旭硝子株式会社 | 静電容量方式の指紋認証用センサを有する機材用のカバー部材、静電容量方式の指紋認証用センサユニットおよび機材 |
Families Citing this family (89)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7316167B2 (en) * | 2000-05-16 | 2008-01-08 | Fidelica, Microsystems, Inc. | Method and apparatus for protection of contour sensing devices |
JP2003093370A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-02 | Sony Corp | 指紋検出装置 |
US6927581B2 (en) * | 2001-11-27 | 2005-08-09 | Upek, Inc. | Sensing element arrangement for a fingerprint sensor |
US20040115823A1 (en) * | 2002-12-12 | 2004-06-17 | Potyrailo Radislav Alexandrovi | Method for improvement of environmental stability and selectivity of materials for sensors |
WO2005031636A1 (en) * | 2003-09-24 | 2005-04-07 | Authentec, Inc. | Finger biometric sensor with sensor electronics distributed over thin film and monocrystalline substrates and related methods |
US8358815B2 (en) | 2004-04-16 | 2013-01-22 | Validity Sensors, Inc. | Method and apparatus for two-dimensional finger motion tracking and control |
US8229184B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-07-24 | Validity Sensors, Inc. | Method and algorithm for accurate finger motion tracking |
US8165355B2 (en) | 2006-09-11 | 2012-04-24 | Validity Sensors, Inc. | Method and apparatus for fingerprint motion tracking using an in-line array for use in navigation applications |
US8175345B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-05-08 | Validity Sensors, Inc. | Unitized ergonomic two-dimensional fingerprint motion tracking device and method |
US8131026B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-03-06 | Validity Sensors, Inc. | Method and apparatus for fingerprint image reconstruction |
US8447077B2 (en) | 2006-09-11 | 2013-05-21 | Validity Sensors, Inc. | Method and apparatus for fingerprint motion tracking using an in-line array |
US8077935B2 (en) | 2004-04-23 | 2011-12-13 | Validity Sensors, Inc. | Methods and apparatus for acquiring a swiped fingerprint image |
DE602005022900D1 (de) | 2004-10-04 | 2010-09-23 | Validity Sensors Inc | Fingerabdruckerfassende konstruktionen mit einem substrat |
US20060129839A1 (en) * | 2004-12-13 | 2006-06-15 | Jun Ye | Flexchip-mounted fingerprint sensor |
US7339448B2 (en) * | 2004-12-14 | 2008-03-04 | Freudenberg-Nok General Partnership | Water resistant encoding material |
US7849751B2 (en) * | 2005-02-15 | 2010-12-14 | Clemson University Research Foundation | Contact sensors and methods for making same |
US8358816B2 (en) | 2005-10-18 | 2013-01-22 | Authentec, Inc. | Thinned finger sensor and associated methods |
US7193423B1 (en) * | 2005-12-12 | 2007-03-20 | International Business Machines Corporation | Wafer-to-wafer alignments |
US7515252B2 (en) | 2005-12-30 | 2009-04-07 | Cardinal Health 303, Inc. | Optical fingerprint imaging system and method with protective film |
US20080079442A1 (en) * | 2006-08-31 | 2008-04-03 | Joshua Posamentier | Quantum tunneling biometric identification methods and apparatuses |
CN100535648C (zh) * | 2006-09-12 | 2009-09-02 | 吕志刚 | 具有随附损伤特性的损伤探测信息智能涂层 |
US7584068B2 (en) * | 2007-02-22 | 2009-09-01 | Teradyne, Inc. | Electrically stimulated fingerprint sensor test method |
US8107212B2 (en) | 2007-04-30 | 2012-01-31 | Validity Sensors, Inc. | Apparatus and method for protecting fingerprint sensing circuitry from electrostatic discharge |
US8290150B2 (en) | 2007-05-11 | 2012-10-16 | Validity Sensors, Inc. | Method and system for electronically securing an electronic device using physically unclonable functions |
US8276816B2 (en) | 2007-12-14 | 2012-10-02 | Validity Sensors, Inc. | Smart card system with ergonomic fingerprint sensor and method of using |
US8204281B2 (en) | 2007-12-14 | 2012-06-19 | Validity Sensors, Inc. | System and method to remove artifacts from fingerprint sensor scans |
US20090155456A1 (en) * | 2007-12-14 | 2009-06-18 | Validity Sensors, Inc. | System and Method for Fingerprint-Resistant Surfaces for Devices Using Fingerprint Sensors |
US8116540B2 (en) | 2008-04-04 | 2012-02-14 | Validity Sensors, Inc. | Apparatus and method for reducing noise in fingerprint sensing circuits |
TWI444903B (zh) | 2008-07-22 | 2014-07-11 | Validity Sensors Inc | 提供裝置組件安全之系統及其方法 |
NO20083766L (no) | 2008-09-01 | 2010-03-02 | Idex Asa | Overflatesensor |
US8391568B2 (en) | 2008-11-10 | 2013-03-05 | Validity Sensors, Inc. | System and method for improved scanning of fingerprint edges |
US8600122B2 (en) | 2009-01-15 | 2013-12-03 | Validity Sensors, Inc. | Apparatus and method for culling substantially redundant data in fingerprint sensing circuits |
US8278946B2 (en) | 2009-01-15 | 2012-10-02 | Validity Sensors, Inc. | Apparatus and method for detecting finger activity on a fingerprint sensor |
US8374407B2 (en) | 2009-01-28 | 2013-02-12 | Validity Sensors, Inc. | Live finger detection |
US8820173B2 (en) | 2009-03-06 | 2014-09-02 | Andrew C. Clark | Contact sensors and methods for making same |
WO2010141742A1 (en) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | Sensortech Corporation | Contact sensors and methods for making same |
US9336428B2 (en) | 2009-10-30 | 2016-05-10 | Synaptics Incorporated | Integrated fingerprint sensor and display |
US9274553B2 (en) | 2009-10-30 | 2016-03-01 | Synaptics Incorporated | Fingerprint sensor and integratable electronic display |
US9400911B2 (en) | 2009-10-30 | 2016-07-26 | Synaptics Incorporated | Fingerprint sensor and integratable electronic display |
NO20093601A1 (no) * | 2009-12-29 | 2011-06-30 | Idex Asa | Overflatesensor |
US8866347B2 (en) | 2010-01-15 | 2014-10-21 | Idex Asa | Biometric image sensing |
US8791792B2 (en) | 2010-01-15 | 2014-07-29 | Idex Asa | Electronic imager using an impedance sensor grid array mounted on or about a switch and method of making |
US8421890B2 (en) | 2010-01-15 | 2013-04-16 | Picofield Technologies, Inc. | Electronic imager using an impedance sensor grid array and method of making |
US9666635B2 (en) | 2010-02-19 | 2017-05-30 | Synaptics Incorporated | Fingerprint sensing circuit |
US8716613B2 (en) | 2010-03-02 | 2014-05-06 | Synaptics Incoporated | Apparatus and method for electrostatic discharge protection |
US9001040B2 (en) | 2010-06-02 | 2015-04-07 | Synaptics Incorporated | Integrated fingerprint sensor and navigation device |
US8331096B2 (en) | 2010-08-20 | 2012-12-11 | Validity Sensors, Inc. | Fingerprint acquisition expansion card apparatus |
US8594393B2 (en) | 2011-01-26 | 2013-11-26 | Validity Sensors | System for and method of image reconstruction with dual line scanner using line counts |
US8538097B2 (en) | 2011-01-26 | 2013-09-17 | Validity Sensors, Inc. | User input utilizing dual line scanner apparatus and method |
GB2489100A (en) | 2011-03-16 | 2012-09-19 | Validity Sensors Inc | Wafer-level packaging for a fingerprint sensor |
WO2012138351A1 (en) | 2011-04-08 | 2012-10-11 | Empire Technology Development Llc | Gel formed battery |
WO2012138352A1 (en) * | 2011-04-08 | 2012-10-11 | Empire Technology Development Llc | Charge storage system |
US8735001B2 (en) | 2011-04-08 | 2014-05-27 | Empire Technology Development Llc | Gel formed battery |
US8828581B2 (en) | 2011-04-08 | 2014-09-09 | Empire Technology Development Llc | Liquid battery formed from encapsulated components |
US8722228B2 (en) | 2011-04-08 | 2014-05-13 | Empire Technology Development Llc | Moisture activated battery |
US10043052B2 (en) | 2011-10-27 | 2018-08-07 | Synaptics Incorporated | Electronic device packages and methods |
US9195877B2 (en) | 2011-12-23 | 2015-11-24 | Synaptics Incorporated | Methods and devices for capacitive image sensing |
US9785299B2 (en) | 2012-01-03 | 2017-10-10 | Synaptics Incorporated | Structures and manufacturing methods for glass covered electronic devices |
TW201349128A (zh) | 2012-02-06 | 2013-12-01 | Qualcomm Inc | 具有保護導電陣列之生物測定掃描器 |
US9793220B2 (en) | 2012-03-16 | 2017-10-17 | Intel Deutschland Gmbh | Detection of environmental conditions in a semiconductor chip |
DE102013102557B4 (de) * | 2012-03-16 | 2014-07-10 | Intel Mobile Communications GmbH | Erfassung von Umgebungsbedingungen in einem Halbleiterchip |
US9251329B2 (en) | 2012-03-27 | 2016-02-02 | Synaptics Incorporated | Button depress wakeup and wakeup strategy |
US9137438B2 (en) | 2012-03-27 | 2015-09-15 | Synaptics Incorporated | Biometric object sensor and method |
US9268991B2 (en) | 2012-03-27 | 2016-02-23 | Synaptics Incorporated | Method of and system for enrolling and matching biometric data |
US9600709B2 (en) | 2012-03-28 | 2017-03-21 | Synaptics Incorporated | Methods and systems for enrolling biometric data |
US9152838B2 (en) | 2012-03-29 | 2015-10-06 | Synaptics Incorporated | Fingerprint sensor packagings and methods |
EP2958053A1 (en) | 2012-04-10 | 2015-12-23 | Idex Asa | Biometric sensing |
US9665762B2 (en) | 2013-01-11 | 2017-05-30 | Synaptics Incorporated | Tiered wakeup strategy |
NO20131423A1 (no) * | 2013-02-22 | 2014-08-25 | Idex Asa | Integrert fingeravtrykksensor |
US9243390B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-01-26 | Delta Faucet Company | Capacitive sensing faucet including a conductive polymer |
FR3006791B1 (fr) * | 2013-06-07 | 2015-06-26 | Morpho | Dispositif de capture d'une image representative d'une empreinte d'une partie du corps d'une personne |
FR3013139B1 (fr) * | 2013-11-12 | 2017-01-06 | Morpho | Dispositif personnel d'authentification et procede de fabrication d'un tel dispositif |
US9342727B2 (en) * | 2014-03-04 | 2016-05-17 | Apple Inc. | Field shaping channels in a substrate above a biometric sensing device |
CN104932763B (zh) * | 2015-04-17 | 2018-06-01 | 汕头超声显示器技术有限公司 | 一种带有指纹识别功能的电容触摸屏及其指纹探测方法 |
TW201638756A (zh) * | 2015-04-21 | 2016-11-01 | 映智科技股份有限公司 | 感測裝置 |
USD776664S1 (en) * | 2015-05-20 | 2017-01-17 | Chaya Coleena Hendrick | Smart card |
TWI553563B (zh) * | 2015-05-25 | 2016-10-11 | 義隆電子股份有限公司 | 指紋辨識裝置 |
KR20170019581A (ko) * | 2015-08-12 | 2017-02-22 | 삼성전자주식회사 | 지문 감지 센서, 이를 포함하는 전자 장치 및 지문 감지 센서의 동작 방법 |
EP3350585A4 (en) | 2015-09-15 | 2019-07-17 | Sencorables LLC | SOIL CONTACT SENSOR SYSTEM AND METHODS OF USING SAME |
CN106767628B (zh) * | 2015-12-18 | 2019-04-19 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 一种指纹传感器保护层的厚度检测方法及系统 |
KR20170111805A (ko) * | 2016-03-29 | 2017-10-12 | 삼성전자주식회사 | 지문 센서의 단위 픽셀, 및 이를 포함하는 지문 센서 |
US9946920B1 (en) * | 2016-11-23 | 2018-04-17 | Image Match Design Inc. | Sensing element and fingerprint sensor comprising the sensing elements |
CN107636687B (zh) * | 2017-01-19 | 2021-09-07 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 一种指纹识别装置 |
CN110769878B (zh) | 2017-06-06 | 2023-08-11 | 西医药服务有限公司 | 具有嵌入式电子装置的弹性体制品和其制造方法 |
CN110719836B (zh) | 2017-06-06 | 2022-09-20 | 西医药服务有限公司 | 具有嵌入式电子器件的弹性体制品及其制造方法 |
CN109299635B (zh) * | 2017-07-25 | 2021-03-09 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 指纹传感器及其形成方法 |
US10146986B1 (en) * | 2017-07-28 | 2018-12-04 | Sunasic Technologies, Inc. | Capacitive image sensor and method for operating the same |
KR102452251B1 (ko) | 2017-08-04 | 2022-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN118256865A (zh) * | 2018-07-10 | 2024-06-28 | 耐科思特生物识别集团股份公司 | 电子设备及其制造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4394773A (en) * | 1980-07-21 | 1983-07-19 | Siemens Corporation | Fingerprint sensor |
US5254633A (en) * | 1991-07-10 | 1993-10-19 | Allied Signal Inc. | Process for the preparation of conductive polymer blends |
US5352342A (en) * | 1993-03-19 | 1994-10-04 | William J. Riffe | Method and apparatus for preventing corrosion of metal structures |
US5578527A (en) * | 1995-06-23 | 1996-11-26 | Industrial Technology Research Institute | Connection construction and method of manufacturing the same |
US6114862A (en) | 1996-02-14 | 2000-09-05 | Stmicroelectronics, Inc. | Capacitive distance sensor |
US6088471A (en) * | 1997-05-16 | 2000-07-11 | Authentec, Inc. | Fingerprint sensor including an anisotropic dielectric coating and associated methods |
US6080987A (en) * | 1997-10-28 | 2000-06-27 | Raytheon Company | Infrared-sensitive conductive-polymer coating |
US6091082A (en) * | 1998-02-17 | 2000-07-18 | Stmicroelectronics, Inc. | Electrostatic discharge protection for integrated circuit sensor passivation |
DE19855603C1 (de) * | 1998-12-02 | 2000-10-26 | Siemens Ag | Kapazitiver Oberflächensensor und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6326227B1 (en) | 1998-12-30 | 2001-12-04 | Stmicroelectronics, Inc. | Topographical electrostatic protection grid for sensors |
US6346739B1 (en) | 1998-12-30 | 2002-02-12 | Stmicroelectronics, Inc. | Static charge dissipation pads for sensors |
US6478976B1 (en) * | 1998-12-30 | 2002-11-12 | Stmicroelectronics, Inc. | Apparatus and method for contacting a conductive layer |
WO2001036905A1 (fr) * | 1999-11-18 | 2001-05-25 | Asahi Glass Company, Limited | Lecteur d'empreintes digitales |
US6501284B1 (en) * | 2000-08-28 | 2002-12-31 | Stmicroelectronics, Inc. | Capacitive finger detection for fingerprint sensor |
-
2001
- 2001-11-30 US US10/000,174 patent/US6693441B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-11-12 EP EP02257814A patent/EP1316913B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-12 DE DE60225407T patent/DE60225407T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-02 JP JP2002350078A patent/JP4308508B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005521860A (ja) * | 2001-12-06 | 2005-07-21 | モトローラ・インコーポレイテッド | 凹凸を感知および記憶するための方法および装置 |
KR101380340B1 (ko) * | 2012-08-31 | 2014-04-02 | 크루셜텍 (주) | 지문센서 패키지 및 이를 구비한 휴대용 전자기기 |
JP2016167134A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 旭硝子株式会社 | 静電容量方式の指紋認証用センサを有する機材用のカバー部材、静電容量方式の指紋認証用センサユニットおよび機材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4308508B2 (ja) | 2009-08-05 |
US20030102874A1 (en) | 2003-06-05 |
DE60225407T2 (de) | 2009-04-23 |
US6693441B2 (en) | 2004-02-17 |
EP1316913B1 (en) | 2008-03-05 |
DE60225407D1 (de) | 2008-04-17 |
EP1316913A2 (en) | 2003-06-04 |
EP1316913A3 (en) | 2006-08-23 |
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---|---|---|
JP4308508B2 (ja) | 導電性懸濁剤を包含する保護コーティングを有する容量性指紋センサー | |
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