NO20131423A1 - Integrert fingeravtrykksensor - Google Patents

Integrert fingeravtrykksensor Download PDF

Info

Publication number
NO20131423A1
NO20131423A1 NO20131423A NO20131423A NO20131423A1 NO 20131423 A1 NO20131423 A1 NO 20131423A1 NO 20131423 A NO20131423 A NO 20131423A NO 20131423 A NO20131423 A NO 20131423A NO 20131423 A1 NO20131423 A1 NO 20131423A1
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
group
activation
fingerprint sensor
sensing elements
electrode
Prior art date
Application number
NO20131423A
Other languages
English (en)
Inventor
Ralph W Bernstein
Nicolai W Christie
Geir Ivar Bredholt
Øyvind Sløgedal
Original Assignee
Idex Asa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from NO20130289A external-priority patent/NO340311B1/no
Application filed by Idex Asa filed Critical Idex Asa
Priority to NO20131423A priority Critical patent/NO20131423A1/no
Priority to US14/183,893 priority patent/US9501685B2/en
Priority to PCT/EP2014/053427 priority patent/WO2014128260A1/en
Priority to EP14708504.7A priority patent/EP2959430B1/en
Priority to CN201480009822.4A priority patent/CN105009143B/zh
Priority to KR1020157025491A priority patent/KR102157891B1/ko
Priority to JP2015558464A priority patent/JP6276293B2/ja
Publication of NO20131423A1 publication Critical patent/NO20131423A1/no
Priority to US15/355,415 priority patent/US9881196B2/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13Sensors therefor
    • G06V40/1306Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13Sensors therefor
    • G06V40/1329Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04106Multi-sensing digitiser, i.e. digitiser using at least two different sensing technologies simultaneously or alternatively, e.g. for detecting pen and finger, for saving power or for improving position detection

Abstract

Oppfinnelsen angår en fingeravtrykksensor og et fingeravtrykksensorsystem spesielt for integrering i en innretning som har et dekklag laget av et isolerende materiale, der fingeravtrykksensorsystemet omfatter en gruppe avfølingselementer plassert på en første side avdekklaget, en gruppe sonder plassert i et forhåndsbestemt mønster som definerer et fingeravtrykkavfølende område på en andre side avdekklaget, der gruppen av sonder forløper fra den første siden av dekklaget i det minste delvis gjennom dekklaget, en gruppe ledere på den første siden avdekklaget som forbinder gruppen av sonder med gruppen av avfølingselementer; en gruppe forsterkere forbundet med gruppen av avfølingselementer, der antall forsterkere er mindre enn antall avfølingselementer; og en aktiveringskrets forbundet med gruppen av avfølingselementer, der aktiveringskretsen er tilpasset til å gi ut minst ett aktiveringssignal.

Description

INTEGRERT FINGERAVTRYKKSENSOR
Denne oppfinnelsen angår en fingeravtrykksensor til integrering i en smarttelefon eller tilsvarende.
Fingeravtrykksensorer som omfatter elektroder for å måle egenskaper i en fingerflate er velkjente, f eks beskriver EP0988614, US5,963,679 og 6,069,970 sensorer basert på forskjellig impedans- eller kapasitansmåleprimsipper med stripeformede eller matrisesensorer omfattende et antall individuelle sensorelementer.
Sensorflatene i dagens fingeravtrykksensorer er generelt ikke egnet til å ha omfattende direkte kontakt med miljøet, og må vanligvis utstyres med et hus som beskytter kretsene mot fukt, slitasje, korrosjon, kjemiske stoffer, elektronisk støy, mekanisk påvirkning, sollys, elektriske utladninger osv. US patent 5 862 248 frembringer en mulig løsning på dette problemet, hvor kretsene er innkapslet på en slik måte at fingeren tillates direkte kontakt med den følsomme overflaten av sensoren gjennom en åpning i toppen av innkapslingen.
I mange tilfeller vil denne løsningen ikke være tilstrekkelig til å gi den påkrevde påliteligheten. Materialene (halvledere, metall, dielektrika) som brukes på overflaten av de integrerte kretsene er vanligvis ikke tilstrekkelig pålitelige til å motstå påvirkning fra det ytre miljøet og kontakt med fingeren over en lengre periode, og denne løsningen vil dermed også føre til problemer med påliteligheten. En annen løsning kan være å legge ytterligere lag av metall og dielektrika på brikkeoverflaten som beskrevet i US-patent 6 069 970. Pålegg av tykke dielektriske lag fører imidlertid generelt til degradering av målesignalet og dermed av fingeravtrykksensorens ytelse. Slike lag har også en tendens til å øke produksjonskostnadene og skape kompatibilitetsproblemer med halvlederprosessen generelt (knyttet til prosesserings-temperatur, varierende dimensjoner grunnet temperaturforskjeller osv). Enda en løsning er beskrevet i US EP1303828, å rute lederne gjennom et substrat til prosessoren som så plasseres trygt på den andre siden av substratet, inne i innretningen.
Innretninger drevet med berøringsskjerm, så som smarttelefoner og nettbrettype personlige datamaskininnretninger, har typisk en frontflate hvor skjermområdet nærmer seg 100% utnyttingsgrad, og har svært liten plass til fysiske knapper eller andre innretninger for brukeinteraksjon utenfor skjermområdet. US 2013/0181949 Al beskriver en mulig implementasjon av en transparent fingeravtrykksensor som ligger over berøringsskjeimen på en smarttelefon. US 8 564 314 beskriver en annen mulig implementasjon av en fingeravtrykksensor integrert med en kapasitiv berøringsposisjonssensor hvor sensoren er plassert under glass. Imidlertid verken drøfter eller foreslår patentet noen løsninger for å overvinne den alvorlige degraderingen av sensorytelse forårsaket av det tykke, beskyttende dekkglasset.
En fingeravtrykksensor integrert i glasset på en berøringsskjerminnretning, så som en smarttelefon eller en nettbrettype personlig datamaskin, spesielt for avføling gjennom frontglasset eller det beskyttende dekselet til berøringsskjerminnretningen muliggjør en kostnadseffektiv løsning som beskytter fingeravtrykksensoren mot det ytre miljøet og et antall forskjellige konstruksjonskriteria som angår design og ergonomi for forkjellige telefonprodusenter.
Disse formålene oppnås ved å frembringe en fingeravtrykksensor spesielt for integrering i en innretning som har et dekklag laget av et isolerende materiale hvor fingeravtrykksensoren omfatter en gruppe avfølingselementer plassert på en første side av dekklaget,
en gruppe sonder plassert i et forhåndsbestemt mønster som definerer et fingeravtrykk-avfølende område på en andre side av dekklaget, der gruppen av sonder forløper fra den første siden av dekklaget i det minste delvis gjennom dekklaget, og en gruppe ledere på den første siden av dekklaget som forbinder gruppen av sonder med gruppen av avfølingselementer.
Et videre formål med oppfinnelsen er å frembringe fingeravtrykksensorsystem spesielt for integrering i en innretning som har et dekklag laget av et isolerende materiale hvor fingeravtrykksensorsystemet omfatter en gruppe avfølingselementer plassert på en første side av dekklaget, en gruppe sonder plassert i et forhåndsbestemt mønster som definerer et finger-avtrykkavfølende område på en andre side av dekklaget, der gruppen av sonder forløper fra den første siden av dekklaget i det minste delvis gjennom dekklaget, en gruppe ledere på den første siden av dekklaget som forbinder gruppen av sonder med gruppen av avfølings-elementer, en gruppe forsterkere forbundet med gruppen av avfølingselementer og en aktiveringskrets forbundet med gruppen av avfølingselementer der aktiveringskretsen er tilpasset til å gi ut minst ett aktiveringssignal.
Videre formål for den foreliggende oppfinnelsen oppnås som angitt i det vedlagte kravsettet.
Den foreliggende oppfinnelsen vil bli beskrevet i større detalj med henvisning til de vedføyde tegningene, som bare illustrerer oppfinnelsen ved hjelp av eksempler.
Fig. 1 illustrerer et eksempel på en innretning med en fingeravtrykksensor ifølge den
foreliggende oppfinnelsen.
Fig. 2 illustrerer et eksempel på et utlegg av kretsen ifølge den foreliggende oppfin nelsen. Fig. 3a-d illustrerer tverrsnitt av eksempler på utførelsesformer av en fingeravtrykksensor
ifølge den foreliggende oppfinnelsen.
Fig. 4a-b illustrerer ett eksempel på et sensorelement eller en sensorpiksel i en finger avtrykksensor ifølge den foreliggende oppfinnelsen. Fig. 5 illustrerer et annet eksempel på et sensorelement eller en sensorpiksel i en
fingeravtrykksensor ifølge den foreliggende oppfinnelsen.
Fig. 6 er en skjematisk illustrasjon av et eksempel på et måleprinsipp ifølge den
foreliggende oppfinnelsen.
Fig. 7 er en skjematisk illustrasjon av et eksempel på et måleprinsipp for en tabell av
sensorelementer ifølge den foreliggende oppfinnelsen.
Fig. 8 er en skjematisk illustrasjon av et eksempel på et fingeravtrykksensorsystem
ifølge den foreliggende oppfinnelsen.
Fig. 9 er en skjematisk illustrasjon av et annet eksempel på et fingeravtrykksensorsystem
ifølge den foreliggende oppfinnelsen.
Fig. 10 illustrerer et eksempel på en utførelsesf orm av oppfinnelsen implementert i en
smarttelefon.
Figur 1 illustrerer en smarttelefon med en frontflate 11 laget av glass, PMMA (polymetyl-metakrylat), polykarbonat eller andre transparente glassekvivalenter, i det følgende betegnet glass. Frontflaten 11 er fortrinnsvis grensesnitt til en skjerm med berøringsskjermegenskaper som kjent av fagmannen. Frontflaten 11 er typisk laget av ett stykke glass, og er typisk inndelt i en transparent del 12 og en ugjennomsiktig del 13, i det følgende benevnt henholdsvis skjermen 12 og knappeområdet 13. Smarttelefonen 10 omfatter videre, som kjent av fagmannen, en prosessor, et minne, en trådløs sender og mottaker, en berøringsskjermdriver og tilhørende koblingskretser. Fingeravtrykksensoren som beskrives her kan, avhengig av kravene, plasseres i skjermområdet 12 eller knappeområdet 13, og kan alternativt kobles til berøringsskjermdriveren som nærmere beskrevet i det følgende. Fig. 2 illustrerer en gruppe sonder 21 plassert i et forhåndsbestemt mønster som definerer et avfølende område på frontsiden av dekselet eller dekklaget 20, f eks glass, som dekker en innretning slik som smarttelefonen illustrert i fig 1. Hver sonde 21 i gruppen forløper fra baksiden av dekklaget i det minste delvis gjennom dekklaget 20 og er videre koblet til en gruppe ledere 22 på baksiden som forbinder sondene 21 med en gruppe avfølingselementer på baksiden. Sondene 21 gir elektrisk kobling med en fingerflate (ikke vist) plassert på det avfølende området og muliggjør måling av fingeravtrykk osv i samsvar med forskjellige måleprinsipper for fingeravtrykk, så som kapasitiv eller resistiv måling, som kjent av fagmannen.
Det forhåndsbestemte mønsteret som definerer det avfølende området som vist i fig 2 er et forenklet sondeutlegg som illustrerer den foreliggende oppfinnelsen. Fingeravtrykksensoren som beskrives her er ikke begrenset til noe spesifikt sondeutlegg eller avfølingsprinsipp. I ett eksempel på en utførelsesform av en stripe- eller sveipe-fingeravtrykksensor ville et antall sensorelementer bli benyttet til å måle fingerbevegelsen i forhold til sensoren som drøftet i de ovennevnte EP0988614 eller EP1303828. Alternativt kan sensoren være en delmatrise som sampler en rekke bilder av overflaten som i US 6 289 114. Enda en type sondeutlegg er beskrevet i EP 1328919, hvor to linjer med sensorelementer brukes til å måle bevegelsen til en finger for navigasjonsformål. I enda en utførelsesform av en berøringssensor ville sondene bli utlagt som en matrise som dekker hele det ubevegelige fingeravtrykket som drøftet i US 6 512 381, US 6 862 942, US 6 525 547 og US 6 327 376.
Figurene 3a-3d illustrerer tverrsnittene av eksempler på utførelsesformer av en fingeravtrykksensor integrert med et dekklag 20 laget av et isolerende materiale, f eks PMMA (polymetyl-metakrylat), polykarbonat eller andre transparente glassekvivalenter. En gruppe avfølings-elementer 27 er plassert på en første side av dekklaget 20. Et avfølende område defineres på en andre side av dekklaget av sonder 21,21' som forløper i det minste delvis gjennom dekklaget 20, og er forbundet med ledere 22 på den første siden av dekklaget. Lederne 22 utgjør et ruting- eller omfordelingslag som ruter signaler fra sondene 21, 21' til gruppen av avfølende elementer 27. De avfølende elementene er videre forbundet med en signalprosessor 3 (ikke vist), f eks for analog signalbehandling, som er plassert på den første siden av dekklaget. Signalprosessoren kan være en CMOS ASIC eller en hvilken som helst egnet IC. Det skal imidlertid bemerkes at lederlaget kunne vært del av avfølingselementene ifølge visse utførelsesformer av den foreliggende oppfinnelsen. Sondene 21, 21' og lederne 22 er laget av ledende materiale og kan utformes på en slik måte at liten størrelse på en egenskap eller transparente materialer så som indium-tinnoksid (ITO) gjør lederne essensielt usynlige for brukeren. Følgelig er sondene 21,21' ifølge ett eksempel på en utførelsesform av den foreliggende oppfinnelsen plassert i den transparente delen 12 av dekklaget 20, og lederne 22 er rutet til en behandlingsenhet 23 utenfor det transparente området.
Et eksempel på en fremstillingsprosess av en fingeravtrykksensor som beskrevet her drar fordel av kommersielt tilgjengelige dekkmaterialer og mikromaskineringsprosesser. Først lages hull og/eller blindhull i substratmaterialet for å definere posisjonen og dybden av sondene ved fremgangsmåter kjent av fagmannen, slik som laserboring, mekanisk boring, ioneboring, ione-etsing osv. I et andre steg blir hullene og overflatene fylt og/eller dekket av et ledende materiale ved metoder kjent av fagmannen, slik som deponering, ionebyttemetal-lisering osv. I et tredje steg kunne elektrodene og lederne vært behandlet delvis på frontsiden og/eller baksiden av substratet med standard litografi og etseprosesser som kjent av fagmannen.
Det vises igjen til figur 3a, som illustrerer et første eksempel på en utførelsesform av en fingeravtrykksensor integrert med et dekklag 20 laget av et isolerende materiale, slik som glass. Sondene 21 forløper gjennom dekklaget og er essensielt i flukt med overflaten av den andre siden, eller øvre siden, av dekklaget 20. Avhengig av det valgte prinsippet for avføling av fingeravtrykk, nærmere bestemt ved kapasitiv avføling, kunne et dielektrisk lag 31 også dekket sondene 21 for å frembringe en kapasitiv kobling til fingeroverflaten. Det di elektriske laget 31 kan dekke hele eller det meste av sondene 21. De udekkede sondene 21 kunne frembrakt en galvanisk kobling til fingeroverflaten. Fig. 3b illustrerer et andre eksempel på en fingeravtrykksensor integrert med et dekklag 20 laget av et isolerende materiale, slik som glass. Den andre utførelsesf ormen er bare forskjellig fra den første utførelsesformen ved at sondene 21 forløper ut over den andre siden av dekklaget 20. Dette gjør det mulig å rute sondene 21 på den øvre siden av dekklaget. Igjen, avhengig av det valgte prinsippet for avføling av fingeravtrykk, nærmere bestemt ved kapasitiv avføling, kunne et dielektrisk lag 31 også dekket sondene 21 for å frembringe en kapasitiv kobling til fingeroverflaten. Det dielektriske laget 31 kan dekke hele eller det meste av sondene 21. De udekkede sondene 21 kunne frembrakt en galvanisk kobling til fingeroverflaten. Selv om den ikke vises, er en kombinasjon av de to første utførelsesformene også mulig, f eks kunne en gruppe av sondene være i flukt med overflaten av den øvre siden av overlegget, mens noen sonder kunne forløpe ut over overflaten. Fig. 3c illustrerer et tredje eksempel på en utførelsesform av en fingeravtrykksensor integrert med et dekklag 20 laget av et isolerende materiale, slik som glass. I denne utførelsesformen forløper sondene 21' delvis gjennom dekklaget 20. Avstanden d2i48 mellom enden av sondene 21' og overflaten av den øvre siden av dekklaget 20 er valgt slik at sondene 21' kan frembringe en kapasitiv kobling til fingeroverflaten. Dette muliggjør en fingeravtrykksensor som bruker et kapasitivt avfølingsprinsipp uten tillegg av et dielektrisk lag på toppen av den øvre overflaten av dekklaget 20. Fig. 3d illustrerer et fjerde eksempel på en utførelsesform av en fingeravtrykksensor integrert med et dekklag 20 laget av et isolerende materiale, slik som glass. I denne utførelsesformen er det sonder 21' som forløper delvis gjennom dekklaget 20 og sonder 20 som forløper gjennom dekklaget 20. Som beskrevet ovenfor med henvisning til figur 3c, er avstanden d2i 48 mellom enden av sondene 21' og overflaten av den øvre siden av dekklaget 20 valgt slik at sondene 21' kan frembringe en kapasitiv kobling til fingeroverflaten. Sondene 21 kan frembringe en galvanisk kobling til fingeroverflaten. Selv om det ikke vises, kan sondene 21 også forløpe ut over overflaten, som nærmere beskrevet med henvisning til figur 3b ovenfor, for ruting og sondestrukturer på den øvre siden av dekklaget 20.
Lederne 22 omfatter i ett eksempel på en utførelsesform av den foreliggende oppfinnelsen minst ett ledende lag frembrakt direkte på dekklaget 20 ved å påføre og lage mønster i det minst ene laget av ledende materiale ved metoder kjent av fagmannen. Lederne kunne vært brukt som et omfordelingslag for å utvide en typisk svært smalt område på sondene 21, 21' for å lette koblingen til en etterfølgende signalbehandlingsenhet. På denne måten frakobler også omfordelingsslaget størrelsen av den etterfølgende signalbehandlingsenheten fra størrelsen av det avfølende området. Alternativt kunne lederne 22 vært forsynt med f eks BGA-kuler for sammenkobling med den etterfølgende signalbehandlingsenheten. I enda en utførelsesform, som beskrives nærmere nedenfor med henvisning til figurene 4a og 4b, er lederne del av avfølingselementene.
Fig. 4a illustrerer ett eksempel på et avfølende element eller en sensorpiksel 40 i en fingeravtrykksensor ifølge den foreliggende oppfinnelsen. Sensorelementet består av dekklaget 20 laget av et isolerende materiale, slik som glass, og en sonde 21' laget av et ledende materiale som forløper fra baksiden av dekselet delvis gjennom dekklaget 20. Sonden 21' er forbundet med en leder, eller avfølende elektrode, 22 definert i et første ledende lag over et første dielektrisk lag 42. Den avfølende elektroden 22 dekker i det minste delvis en aktiveringselektrode 43 og en pickupelektrode 44 definert i et andre ledende lag på motsatt side av det første dielektriske laget 42. Aktiveringselektroden 43 og pickupelektroden 44 er definert i det samme horisontale laget, og er laget av ledende materiale. Avfølingselementet kunne også omfattet en tredje leder, eller aktiveringslinje, 46 definert i et tredje ledende lag plassert under aktiveringselektroden 43 på motsatt side av et andre dielektrisk lag 45. Aktiveringslinjen 46 er elektrisk forbundet med aktiveringselektroden 43 enten kapasitivt over det dielektriske laget 45 eller galvanisk gjennom en ledende via 47. Det skal bemerkes at aktiveringselektroden 43 og pickupelektroden 44 kunne byttet funksjonalitet basert på en spesifikk implementasjon. I enda et eksempel på en utførelsesform er avfølingselementet 40 utstyrt med et fjerde ledende lag (ikke vist) plassert mellom det andre og det tredje ledende laget. Det fjerde ledende laget vil virke som et skjoldlag mellom aktiveringslinje 46 og pickupelektroder 44. Fig. 4b illustrerer en alternativ utførelsesform av fingeravtrykksensoren ved at avfølingselementet 40 videre omfatter en sonde 21 laget av et ledende materiale som forløper fra baksiden av og gjennom dekklaget 20. Det er her vist én gjennomgående sonde 21 per sensorelement eller sensorpiksel, men det skal imidlertid bemerkes at fingeravtrykksensoren kunne hatt bare én eller bare noen få av disse sondene ettersom det passer i en spesifikk implementasjon.
Fig. 5 illustrerer en alternativ utførelsesform av den foreliggende oppfinnelsen er avfølings-elementet eller sensorpikselen 50 som beskrevet med henvisning til figurene 4a og 4b laget av et flerlags polymersubstrat som bruker lett tilgjengelig teknologi, f eks som beskrevet i PC17EP2010/070787. Polymersubstratet er forbundet med sonden 21, 21' og lederen 22 ved hjelp av lett tilgjengelige brikkemonteirngsteknikker kjent av fagmannen, som illustrert med loddeforbindelsen 58. Avfølingselementet 50 består av en avfølingselektrode 51definert i et første ledende lag over et første dielektrisk lag 52. Avfølingselektroden 51 dekker i det minste delvis en aktiveringselektrode 53 og en pickupelektrode 54 definert i et andre ledende lag på motsatt side av det første dielektriske laget 52. Aktiveringselektroden 53 og pickupelektroden 54 er definert i det samme horisontale laget og laget av et ledende materiale. Avfølings-elementet kunne også omfattet en tredje leder, eller aktiveringslinje, 56 definert i et tredje
ledende lag plassert under aktiveringselektroden 53 på motsatt side av et andre dielektrisk lag 55. Aktiveringslinjen 56 er elektrisk forbundet med aktiveringselektroden 53 enten kapasitivt over det dielektriske laget 55 eller galvanisk gjennom en ledende via 57. Det skal bemerkes at aktiveringselektroden 53 og pickupelektroden 54 kunne byttet funksjonalitet basert på en spesifikk implementasjon. I enda et eksempel på en utførelsesform er avfølingselementet 50
utstyrt med et fjerde ledende lag (ikke vist) plassert mellom det andre og det tredje ledende laget. Det fjerde ledende laget vil virke som et skjoldlag mellom aktiveringslinje 46 og pickupelektroder 44.
Et eksempel på et måleprinsipp ifølge den foreliggende oppfinnelsen er illustrert i figur 6 med henvisning til figurene 4a og 4b. En signalbehandlingsenhet 23, f eks en ASIC, inneholder en forsterker 66 forbundet med pickupelektroden 44 for å forsterke et signal fra den, samt andre signalbehandlingskretser. Et vekselspenningssignal fra aktiveringselektroden 43 kobles til avfølingselektroden 22. Inngangssignalstrømmen til forsterkeren 66 bestemmes av kapasitansen 62 i serie med totalkapasitansen fra enden av sonde 21' til jordpotensial. Denne totalkapasitansen er gitt av 67 i parallell med seriekapasitansen til 63 (gjennom sensordielektri-kumet 48) og 64 (gjennom fingers 41 linje eller gjennom et luftgap i en dal). Den ytterligere serieimpedansen 68 gjennom fingeren til et eksternt potensial antas å være neglisjerbar i denne drøftingen. Fordi alle andre elementer er faste, vil størrelsen av inngangssignalet endres avhengig av størrelsen av kapasitansen 64, som varierer avhengig av hvorvidt det er en fingers linje eller dal til stede over sonden 21'. Signal strømmen kan forsterkes, filtreres og demoduleres (f eks synkront) av ASICen. Det vil si at når en vekselspenning påtrykkes aktiveringselektroden 43, vil det være en kapasitiv strømflyt fra aktiveringselektroden 43 til pickupelektroden 33 gjennom sensorelektroden 22. Når det er en luftfylt fingeravtrykksdal plassert direkte over sonden 21', vil impedansen fra sensorelementet til et eksternt potensial 61 gjennom fingeren 41 være praktisk talt uendelig. På den andre siden, når en finger-avtrykkslinje er til stedevil det være en mye lavere, endelig impedans fra sonden 21' til det eksterne potensialet 61 gjennom fingeren 41. Dette vil føre til en reduksjon av signal-strømmen gjennom mottatt ved pickupelektroden 44. Denne reduksjonen av signalstrøm vil gi opphav til en signalkontrast mellom linjer og daler som kan visualiseres f eks som et "gråskala" fingeravtrykksbilde når signalene forsterkes og digitaliseres. Det eksterne potensialet 61 er ifølge ett eksempel på en utførelsesform av den foreliggende oppfinnelsen kapasitivt eller galvanisk koblet til fingeren 41 fra en gjennomgående sonde 21. Alternativt er ifølge et annet eksempel på en utførelsesform av den foreliggende fingeren 41 koblet til sann jord gjennom menneskekroppen.
Fig. 7 illustrerer en tabell av avfølingselementer eller sensorpiksler 40 ifølge den foreliggende oppfinnelsen, hvor hvert av avfølingselementene 40a-d er kapasitivt koblet til den samme pickupelektroden 44. Hvert av avfølingselementene kan aktiveres av sin tilknyttede aktiveringselektrode 43a-d. Som der fremgår av figur 7 vil det, hvis en aktiveringselektrode (f eks 43a) holdes flytende eller ved et fast potensial, i praktisk talt ikke være noen signalstrøm til pickupelektroden 44 fra det tilhørende avfølingselementet 40a. Denne mangelen på signalstrøm er uavhengig av hvorvidt det er en fingerlinje eller dal over elementet 40a. Det betyr at bare de avfølingselementene 40 som er aktivert av en vekselspenning vil gi opphav til responssignal, spesifikt en signalstrøm, som er modulert av aktiveringssignalet. Avfølingselementene 40 kan grupperes i mengder av avfølingselementer slik at hvert avfølingselement i en mengde avfølingselementer kan aktiveres samtidig av et aktiveringssignal som er felles for alle avfølingselementene i mengden av avfølingselementer. Dette muliggjør en effektiv passiv multipleksing mellom forskjellige avfølingselementer 40 på en felles pickuplinje 44 ved å bruke signalet til aktiveringselektroden 43 som et kombinert aktiverings- og styresignal. Denne passive multipleksingen reduserer størrelsen til signalbehandlingsenheten mye, ettersom det ikke kreves ytterligere aktive svitsjer og tilknyttede styrekretser for hvert sensorelement.
Fig. 8 er en skjematisk illustrasjon ev et eksempel på en utførelsesform av et fingeravtrykk-system i samsvar med den foreliggende oppfinnelsen. Fingeravtrykksystemet omfatter en gruppe sonder 21' plassert i et forhåndsbestemt mønster som definerer et fingeravtrykk-avfølende område på en andre side av et dekklag 20 laget på et isolerende material, slik som glass, hvor gruppen av sonder 21' forløper fra en første side og i det minste delvis gjennom dekklaget 20. En gruppe ledere 22 på den første siden av dekklaget 20 forbinder gruppen av sonder 21' med gruppen av avfølingselementer 40 på den første siden av dekklaget. Figur 8 viser gruppen av avfølingselementer 40 på den første siden av dekklaget 20 og en gruppe forsterkere 66a-d forbundet med gruppen av sensorelement, hvor antall forsterkere 66a-d er mindre enn avfølingselementer 40. Figur 8 viser også er en aktiveringskrets forbundet med gruppen av avfølingselementer 40, hvor aktiveringskretsen er tilpasset til å gi ut minst ett aktiveringssignal. Avfølingselementene 40, signalbehandlingsenheten 23 og tilhørende sammenkoblingskretser kunne vært arrangert i et stort antall forskjellige konfigurasjoner innen omfanget av den foreliggende oppfinnelsen, inkludert, men ikke begrenset til, linje-sensorkonfigurasjoner, delmatrisekonfigurasjoner og matrisekonfigurasjoner som drøftet tidligere. Fingeravtrykksensoren vist i figur 8 består av hensyn til enkelhet i beskrivelsen av en 2x8-matrise av avfølingselementer 40 og en signalbehandlingsenhet 23 med fire forsterkere 66a-d henholdsvis forbundet med fire pickupelektroder 44a-d og en aktiveringskrets til å mate aktiveringselektrodene 43. Matrisen kan imidlertid ha en hvilken som helst størrelse og form, f eks 1 x n og m x n. Aktiveringskretsen kan eksempelvis som vist ha form av en AC-drivkrets 81 koblet til m utgangskanaler gjennom en multiplekser 82.1 den skjematiske illustrasjonen på figur 8 forbinder m = 2 drivlinjer 46a-b aktiveringselektrodene 42 med AC-drivkretsen gjennom viaene 47. AC-drivkretsen er forbundet med drivlinjen 46a, og følgelig er avfølingselementene i denne raden (40aa, 40ab, 40ac og 40ad) aktivert av de respektive aktiveringselektrodene 43 og et resulterende signal avføles på de respektive pickuplinjene, eller kolonnene, 44a-d og forsterkes av den tilhørende kolonneforsterkeren 66a-d.
Beskrivelsen ovenfor med henvisning til figur 8 beskriver en 1 x «-matrise av avfølings-elementer hvor alle avfølingselementene 40 i en rad er forbundet med én drivkrets 81 gjennom en felles drivlinje 46. Ifølge et annet eksempel på en utførelsesform av den foreliggende oppfinnelsen er imidlertid en lineær tabell av avfølingselementer 40 forbundet med en gruppe drivlinjer 46 for å muliggjøre multipleksing av pickupelektrodene 44 i en linjesensor. I en slik konfigurasjon kunne for eksempel drivlinje 46a være forbundet med avfølingselementer 40aa og 40ac, mens drivlinje 46b kunne være forbundet med avfølingselementer 40ab og 40ad. I enda en annen lineær tabellkonifgurasjon ifølge den foreliggende oppfinnelsen er drivlinjen 46 definert i det samme horisontale laget som aktiveringselektroden 43 og pickupelektroden 44, dvs det andre ledende laget, og dermed eliminere det tredje ledende laget.
Fig. 9 illustrerer et annet eksempel på en utførelsesform av et fingeravtrykksensorsystem ifølge den foreliggende oppfinnelsen. Fingeravtrykksensoren 90 består av en essensielt lineær tabell av avfølingselementer 40, hvor den lineære tabellen essensielt strekker seg over bredden av en berøringsskjerminnretning 91. Avfølingselementene 40 er organisert i flere grupper av avfølingselementer 92a-92«, hvor hver gruppe essensielt definerer en sveip-type fingeravtrykksensor. Aktiveringselektroden 43 i hvert avfølingselement i en gruppe 92 er forbundet med en felles drivlinje, mens pickupelektrodene 44 i hvert avfølingselement i en gruppe er rutet til en kolonne av forsterkere 66 i en signalbehandlingsenhet 23. Kolonnen av forsterkere 66 i signalbehandlingsenheten 23 er felles for hver gruppe av avfølingselementer 92. Følgelig består fingeravtrykksensoren 90 av flere multipleksede eller svitsjede fingeravtrykksensorer. I ett eksempel på en utførelsesform muliggjør dette måling av flere fingre parallelt. I et annet eksempel på en utførelsesform mottar signalbehandlingsenheten 23 også inndata fra berøringsskj eimen, slik som fingerfart og/eller retning, hvilket tillater signalbehandlingsenheten 23 å aktivere den passende gruppen av sensorelementer 92.
Enheten kan også omfatte valgfrie silisiumbrikker og kretser 24 for sikker biometrisk autentisering. Typiske opsjoner inkluderer mikrokontrollere få å kjøre biometriske algoritmer og kommunikasjon og andre funksjoner som krever logjkkbehandling, ulike sikre elementer og USIM-brikker for å autorisere finansielle transaksjoner eller tjenesteleverandøridentifika-sjon, samt NFC-kontrollere for radiofrekvenskommunikasjon.
Som vist i figur 2, kan enheten også omfatte et grensesnitt 25 til andre deler av smarttelefonen eller eksterne forbindelser og utstyr. Det er også mulig å integrere en antenne (ikke vist) i kombinasjon med en NFC-kontroller.
Det er dermed mulig å integrerer en fingeravtrykksensor i skallet til en innretning med berøringsskjerm, slik som en smarttelefon eller en nettbrettype personlig datamaskin., mens det tas hensyn til design og ergonomi som er nøkkelkriteria for konstruksjon hos produsenter av handsett. Dette vil gi ytterligere fordeler slik som:
Design
Ergonomi og brukervennlighet
Forenklet integrering og forbedret slitestyrke
Tilbakemelding fra bruker for økt biometrisk ytelse
Direkte samvirke (interaction) med applikasjonsgrafikk og animasjoner
Figur 10 illustrerer en smarttelefon 100 hvor enheten ifølge oppfinnelsen er implementert i en telefon som bruker standard smartkortkontrollere og NFC-brikkesett med antenne og kombinert for å emulere et autonomt, biometrisk, standard EMV-kort i dekkglasset 101.

Claims (25)

1. Fingeravtrykksensor spesielt for integrering i en innretning som har et dekklag laget av et isolerende materiale, der fingeravtrykksensoren omfatter: en gruppe avfølingselementer plassert på en første side av dekklaget, en gruppe sonder plassert i et forhåndsbestemt mønster som definerer et fingeravtrykk-avfølende område på en andre side av dekklaget, der gruppen av sonder forløper fra den første siden av dekklaget i det minste delvis gjennom dekklaget, og en gruppe ledere på den første siden av dekklaget som forbinder gruppen av sonder med gruppen av avfølingselementer.
2. Fingeravtrykksensor ifølge krav 1, hvor alle i gruppen av sonder forløper delvis gjennom dekklaget.
3. Fingeravtrykksensor ifølge krav 1, hvor et første antall av gruppen sonder forløper delvis gjennom dekklaget, og et andre antall av gruppene av sonder forløper gjennom dekklaget.
4. Fingeravtrykksensor ifølge krav 1, hvor et antall av gruppen sonder forløper gjennom dekklaget, og minst én av antallet sonder som forløper gjennom dekklaget er dekket med et dielektrisk lag.
5. Fingeravtrykksensor ifølge krav 1, hvor det isolerende materialet velges fra en gruppe bestående av glass, polymetyl-metakrylat og polykarbonat.
6. Fingeravtrykksensor ifølge krav 1, hvor hvert avfølingselement er tilpasset til å bli aktivert av et vekselstrøms- eller -spenningssignal, og hvis aktivert gi ut et responssignal modulert av aktiveringssignalet, og hvis ikke aktivert intet signal.
7. Fingeravtrykksensor ifølge krav 6, hvor avfølingselementene er gruppert i mengder av avfølingselementer og hvert avfølingselement i en mengde av avfølingselementer er tilpasset til å bli aktivert samtidig av et aktiveringssignal som er felles for alle avfølingselementene i mengden av avfølingselementer.
8. Fingeravtrykksensor ifølge krav 1, hvor gruppen av avfølingselementer videre omfatter: en avfølingselektrode definert i et første ledende lag; et første dielektrisk lag under avfølingselektroden; og en aktiveringselektrode og pickupelektrode definert i et andre ledende lag på motsatt side av det første dielektriske laget, og aktiveringselektroden og pickupelektroden er i det minste delvis dekket av avfølingselektroden.
9. Fingeravtrykksensor ifølge krav 8, hvor det første ledende laget er definert i lederlaget på den første siden av dekkdekklaget.
10. Fingeravtrykksensor ifølge krav 8, hvor gruppen av avfølingselementer er plassert på et separat substrat og elektrisk forbundet med lederlaget på den første siden av dekkglasset.
11. Fingeravtrykksensor ifølge krav 10, hvor det separate substratet er et flerlags polymersubstrat.
12. Fingeravtrykksensor ifølge krav 1, hvor gruppen av avfølingselementer videre omfatter: et andre dielektrisk lag under det andre ledende laget; og en aktiveringslinje definert i et tredje ledende lag på motsatt side av det andre dielektriske laget og aktiveringslinjen er elektrisk forbundet med aktiveringselektroden.
13. Fingeravtrykksensor ifølge krav 12, hvor aktiveringslinjen er elektrisk forbundet med aktiveringselektroden gjennom en ledende via.
14. Fingeravtrykksensor ifølge krav 12, hvor aktiveringslinjen er elektrisk forbundet med aktiveringselektroden ved hjelp av kapasitiv kobling over det andre dielektriske laget.
15. Fingeravtrykksensor ifølge krav 1, hvor sondene er plassert i en transparent del av dekklaget, der lederne rutes til en behandlingsenhet utenfor det transparente området, og sondene og lederne er laget av et essensielt transparent materiale.
16. Fingeravtrykksensorsystem spesielt for integrering i en innretning som har et dekklag laget av et isolerende materiale, der fingeravtrykksensorsystemet omfatter: en gruppe avfølingselementer plassert på en første side av dekklaget, en gruppe sonder plassert i et forhåndsbestemt mønster som definerer et fingeravtrykk-avfølende område på en andre side av dekklaget, der gruppen av sonder forløper fra den første siden av dekklaget i det minste delvis gjennom dekklaget; en gruppe ledere på den første siden av dekklaget som forbinder gruppen av sonder med gruppen av avfølingselementer; en gruppe forsterkere forbundet med gruppen av avfølingselementer, der antall forsterkere er mindre enn antall avfølingselementer; og en aktiveringskrets forbundet med gruppen av avfølingselementer, der aktiveringskretsen er tilpasset til å gi ut minst ett aktiveringssignal.
17. Fingeravtrykksensorsystem ifølge krav 16, hvor hvert avfølingselement er tilpasset til å bli aktivert av et vekselstrøms- eller -spenningssignal, og hvis aktivert gi ut et responssignal modulert av aktiveringssignalet, og hvis ikke aktivert å gi ut intet signal.
18. Fingeravtrykksensorsystem ifølge krav 17, hvor avfølingselementene er gruppert i mengder av avfølingselementer og hvert avfølingselement i en mengde av avfølingselementer er tilpasset til å bli aktivert samtidig av et aktiveringssignal fra aktiveringskretsen som er felles for alle avfølingselementene i mengden av avfølingselementer.
19. Fingeravtrykksensorsystem ifølge krav 18, hvor aktiveringskretsen videre er tilpasset til å gi ut ett aktiveringssignal til hvert av mengden av avfølingselementer, og Å svitsje sekvensielt mellom aktiveringssignal ene for å aktivere én av mengden av avfølingselementer på ett tidspunkt.
20. Fingeravtrykksensorsystem ifølge krav 16, hvor gruppen av avfølingselementer videre omfatter: en avfølingselektrode definert i et første ledende lag; et første dielektrisk lag under avfølingselektroden; en aktiveringselektrode og pickupelektrode definert i et andre ledende lag på motsatt side av det første dielektriske laget, og aktiveringselektroden og pickupelektroden er i det minste delvis dekket av avfølingselektroden; der aktiveringselektroden er forbundet med aktiveringskretsen; og pickupelektroden er forbundet med en i gruppen av forsterkere.
21. Fingeravtrykksensorsystem ifølge krav 20, hvor gruppen av avfølingselementer videre omfatter: et andre dielektrisk lag under det andre ledende laget; og en aktiveringslinje definert i et tredje ledende lag på motsatt side av det andre dielektriske laget og aktiveringslinjen er elektrisk forbundet med aktiveringselektroden slik at aktiveringselektroden er forbundet med aktiveringskretsen gjennom aktiveringslinjen.
22. Fingeravtrykksensorsystem ifølge krav 17 og 21, hvor gruppen av sonder er plassert i et todimensjonalt mønster, der det todimensjonale mønsteret tilsvarer m rader av avfølingselementer og n kolonner av avfølingselementer, hvor m > 1 og ri> 1; der pickupelektroden til hvert avfølingselement i en kolonne er forbundet med én av n forsterkere gjennom en felles pickuplinje; der aktiveringselektroden til hvert avfølingselement i en rad er forbundet med ett av m aktiveringssignal er gjennom en felles aktiveringslinje; der aktiveringskretsen er innrettet til å svitsje sekvensielt mellom de m aktiveringssignalene, der aktiveringssignalet aktiverer hvert av avfølingselementene i en rad slik at et resulterende signal avføles på den respektive pickupelektroden og forsterkes av den respektive kolonneforsterkeren.
23. Fingeravtrykksensorsystem ifølge krav 17, hvor en gruppe av mengder av avfølingselementer er arrangert i en essensielt lineær tabell, der hver mengde av avfølingselementer essensielt definerer en fingeravtrykksensor av sveip-type.
24. Fingeravtrykksensorsystem ifølge krav 23, hvor aktiveringskretsen videre er tilpasset til å motta inndata fra berøringsskj eimen, og aktiveringskretsen aktiverer én av mengdene av avfølingselementer basert på inndata fra berøringsskj eimen.
25. Fingeravtrykksensorsystem ifølge krav 24, hvor inndata fra berøringsskj ermen inkluderer farten og retningen til en finger som beveges over berøringsskj ermen.
NO20131423A 2013-02-22 2013-10-28 Integrert fingeravtrykksensor NO20131423A1 (no)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NO20131423A NO20131423A1 (no) 2013-02-22 2013-10-28 Integrert fingeravtrykksensor
US14/183,893 US9501685B2 (en) 2013-02-22 2014-02-19 Integrated finger print sensor
PCT/EP2014/053427 WO2014128260A1 (en) 2013-02-22 2014-02-21 Integrated fingerprint sensor
EP14708504.7A EP2959430B1 (en) 2013-02-22 2014-02-21 Integrated fingerprint sensor
CN201480009822.4A CN105009143B (zh) 2013-02-22 2014-02-21 集成式指纹传感器
KR1020157025491A KR102157891B1 (ko) 2013-02-22 2014-02-21 일체형 지문센서
JP2015558464A JP6276293B2 (ja) 2013-02-22 2014-02-21 統合された指紋センサ
US15/355,415 US9881196B2 (en) 2013-02-22 2016-11-18 Integrated finger print sensor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NO20130289A NO340311B1 (no) 2013-02-22 2013-02-22 Integrert fingeravtrykksensor
NO20131423A NO20131423A1 (no) 2013-02-22 2013-10-28 Integrert fingeravtrykksensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NO20131423A1 true NO20131423A1 (no) 2014-08-25

Family

ID=50238360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO20131423A NO20131423A1 (no) 2013-02-22 2013-10-28 Integrert fingeravtrykksensor

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9501685B2 (no)
EP (1) EP2959430B1 (no)
JP (1) JP6276293B2 (no)
KR (1) KR102157891B1 (no)
CN (1) CN105009143B (no)
NO (1) NO20131423A1 (no)
WO (1) WO2014128260A1 (no)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015127046A1 (en) 2014-02-21 2015-08-27 Idex Asa Sensor employing overlapping grid lines and conductive probes for extending a sensing surface from the grid lines

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO20093601A1 (no) 2009-12-29 2011-06-30 Idex Asa Overflatesensor
US9740343B2 (en) 2012-04-13 2017-08-22 Apple Inc. Capacitive sensing array modulation
US9030440B2 (en) 2012-05-18 2015-05-12 Apple Inc. Capacitive sensor packaging
US9846799B2 (en) 2012-05-18 2017-12-19 Apple Inc. Efficient texture comparison
US9135496B2 (en) 2012-05-18 2015-09-15 Apple Inc. Efficient texture comparison
US9202099B2 (en) 2012-06-29 2015-12-01 Apple Inc. Fingerprint sensing and enrollment
US9715616B2 (en) 2012-06-29 2017-07-25 Apple Inc. Fingerprint sensing and enrollment
US9111125B2 (en) 2013-02-08 2015-08-18 Apple Inc. Fingerprint imaging and quality characterization
NO20131423A1 (no) 2013-02-22 2014-08-25 Idex Asa Integrert fingeravtrykksensor
US10068120B2 (en) * 2013-03-15 2018-09-04 Apple Inc. High dynamic range fingerprint sensing
US9883822B2 (en) 2013-06-05 2018-02-06 Apple Inc. Biometric sensor chip having distributed sensor and control circuitry
NL2012891B1 (en) 2013-06-05 2016-06-21 Apple Inc Biometric sensor chip having distributed sensor and control circuitry.
US9984270B2 (en) * 2013-08-05 2018-05-29 Apple Inc. Fingerprint sensor in an electronic device
US10296773B2 (en) 2013-09-09 2019-05-21 Apple Inc. Capacitive sensing array having electrical isolation
US9460332B1 (en) 2013-09-09 2016-10-04 Apple Inc. Capacitive fingerprint sensor including an electrostatic lens
US9697409B2 (en) 2013-09-10 2017-07-04 Apple Inc. Biometric sensor stack structure
US9342727B2 (en) 2014-03-04 2016-05-17 Apple Inc. Field shaping channels in a substrate above a biometric sensing device
US9122349B1 (en) 2014-03-19 2015-09-01 Bidirectional Display Inc. Image sensor panel and method for capturing graphical information using same
WO2015143011A1 (en) 2014-03-19 2015-09-24 Bidirectional Display Inc. Image sensor panel and method for capturing graphical information using same
CN104079718B (zh) * 2014-06-18 2016-09-28 京东方科技集团股份有限公司 具有指纹识别功能的个人移动终端设备
US9838009B2 (en) 2014-08-27 2017-12-05 Continental Automotive Systems, Inc. Switch with user feedback
FR3025623B1 (fr) * 2014-09-05 2017-12-15 Fogale Nanotech Dispositif d'interface de commande et capteur d'empreintes digitales
US9779280B2 (en) 2014-12-24 2017-10-03 Idex Asa Fingerprint sensor employing an integrated noise rejection structure
CN104537366A (zh) * 2015-01-07 2015-04-22 小米科技有限责任公司 触摸按键和指纹识别实现方法、装置及终端设备
CN104536638A (zh) 2015-01-07 2015-04-22 小米科技有限责任公司 触摸按键和指纹识别实现方法、装置及终端设备
CN104657707B (zh) * 2015-01-30 2018-03-20 业成光电(深圳)有限公司 指纹识别装置及其制作方法
TWI515665B (zh) 2015-03-25 2016-01-01 速博思股份有限公司 滑擦式生物辨識裝置
CN104766053B (zh) * 2015-03-26 2018-10-30 业成光电(深圳)有限公司 指纹识别装置及其制造方法
KR102348486B1 (ko) * 2015-04-29 2022-01-07 삼성전자 주식회사 전자 장치
USD776664S1 (en) * 2015-05-20 2017-01-17 Chaya Coleena Hendrick Smart card
KR102336492B1 (ko) * 2015-05-28 2021-12-08 엘지디스플레이 주식회사 지문센서 일체형 터치 스크린 패널
US10229304B2 (en) * 2015-06-05 2019-03-12 Synaptics Incorporated Finger detection with auto-baseline tracking
TWI537837B (zh) * 2015-06-11 2016-06-11 南茂科技股份有限公司 指紋辨識晶片封裝結構及其製作方法
US10078775B2 (en) 2015-06-23 2018-09-18 Idex Asa Double-sided fingerprint sensor
TWI547884B (zh) * 2015-07-09 2016-09-01 金佶科技股份有限公司 指紋辨識模組
KR102358042B1 (ko) * 2015-07-20 2022-02-07 엘지디스플레이 주식회사 지문센서 일체형 터치 스크린 장치
US9785821B2 (en) 2015-08-28 2017-10-10 Synaptics Incorporated Capacitive sensor architecture for biometric sensing
CN105139793A (zh) * 2015-08-28 2015-12-09 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、其驱动方法、显示面板及显示装置
US9704012B2 (en) * 2015-09-10 2017-07-11 Cypress Semiconductor Corporation Fingerprint sensor pattern
TWI582659B (zh) * 2015-11-27 2017-05-11 關鍵禾芯科技股份有限公司 具指紋辨識之觸控裝置
US9773153B1 (en) * 2016-03-24 2017-09-26 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensor module
CN208940092U (zh) * 2016-04-19 2019-06-04 韩国科泰高科株式会社 图像扫描模块及包括其的电子机器
TWI758283B (zh) * 2016-05-30 2022-03-21 瑞典商指紋卡阿娜卡敦Ip有限公司 具有可控制的解析度的指紋感測器
JP6684167B2 (ja) * 2016-06-27 2020-04-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US9946915B1 (en) * 2016-10-14 2018-04-17 Next Biometrics Group Asa Fingerprint sensors with ESD protection
US20180144180A1 (en) * 2016-11-18 2018-05-24 Keycore Technology Corp. Fingerprint identification module
KR102354595B1 (ko) * 2017-01-18 2022-01-24 엘지전자 주식회사 전자장치
CN106909380B (zh) * 2017-02-22 2022-01-04 惠州Tcl移动通信有限公司 一种基于移动终端的触摸屏驱动加载方法及系统
CN108701213B (zh) * 2017-04-20 2022-05-03 深圳市汇顶科技股份有限公司 生物识别装置和保护盖板的制作方法
TWI705384B (zh) 2017-09-19 2020-09-21 挪威商藝達思公司 適合集成於電子裝置的雙面感測器模組
US11275920B1 (en) 2017-09-27 2022-03-15 Apple Inc. Elongated fingerprint sensor
KR20210086143A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
US11189248B1 (en) 2020-05-06 2021-11-30 Apple Inc. Systems and methods for switching vision correction graphical outputs on a display of an electronic device
KR102386175B1 (ko) * 2020-09-16 2022-04-12 수퍼씨-터치 코퍼레이션 지문 인식 장치
US11783629B2 (en) 2021-03-02 2023-10-10 Apple Inc. Handheld electronic device

Family Cites Families (100)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2460057B2 (de) 1974-12-19 1977-02-10 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Schaltanordnung mit einem streufeldkondensator
US4290052A (en) 1979-10-26 1981-09-15 General Electric Company Capacitive touch entry apparatus having high degree of personal safety
US4353056A (en) 1980-06-05 1982-10-05 Siemens Corporation Capacitive fingerprint sensor
JPS63310087A (ja) 1987-06-12 1988-12-19 Enitsukusu:Kk 接触式指紋入力装置
US5399898A (en) 1992-07-17 1995-03-21 Lsi Logic Corporation Multi-chip semiconductor arrangements using flip chip dies
GB2244164A (en) 1990-05-18 1991-11-20 Philips Electronic Associated Fingerprint sensing
JPH04104377A (ja) 1990-08-24 1992-04-06 Fujitsu Denso Ltd 指紋照合装置
US5861875A (en) 1992-07-13 1999-01-19 Cirque Corporation Methods and apparatus for data input
US5371404A (en) 1993-02-04 1994-12-06 Motorola, Inc. Thermally conductive integrated circuit package with radio frequency shielding
JP2871381B2 (ja) 1993-03-30 1999-03-17 本田技研工業株式会社 圧力センサー
GB9308665D0 (en) 1993-04-27 1993-06-09 Ross William L Sensor
US5844415A (en) 1994-02-03 1998-12-01 Massachusetts Institute Of Technology Method for three-dimensional positions, orientation and mass distribution
US5509083A (en) 1994-06-15 1996-04-16 Nooral S. Abtahi Method and apparatus for confirming the identity of an individual presenting an identification card
JP3550237B2 (ja) 1994-12-26 2004-08-04 株式会社東芝 個人認証装置
FR2739977B1 (fr) 1995-10-17 1998-01-23 France Telecom Capteur monolithique d'empreintes digitales
US6016355A (en) 1995-12-15 2000-01-18 Veridicom, Inc. Capacitive fingerprint acquisition sensor
US6067368A (en) * 1996-01-26 2000-05-23 Authentec, Inc. Fingerprint sensor having filtering and power conserving features and related methods
US5963679A (en) 1996-01-26 1999-10-05 Harris Corporation Electric field fingerprint sensor apparatus and related methods
US5956415A (en) 1996-01-26 1999-09-21 Harris Corporation Enhanced security fingerprint sensor package and related methods
FR2749955B1 (fr) 1996-06-14 1998-09-11 Thomson Csf Systeme de lecture d'empreintes digitales
US6020749A (en) 1996-11-12 2000-02-01 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for performing testing of double-sided ball grid array devices
US5953441A (en) 1997-05-16 1999-09-14 Harris Corporation Fingerprint sensor having spoof reduction features and related methods
US6259804B1 (en) 1997-05-16 2001-07-10 Authentic, Inc. Fingerprint sensor with gain control features and associated methods
US5920640A (en) 1997-05-16 1999-07-06 Harris Corporation Fingerprint sensor and token reader and associated methods
US6088471A (en) * 1997-05-16 2000-07-11 Authentec, Inc. Fingerprint sensor including an anisotropic dielectric coating and associated methods
NO304766B1 (no) 1997-06-16 1999-02-08 Sintef Fingeravtrykksensor
JP2959532B2 (ja) 1997-06-30 1999-10-06 日本電気株式会社 静電容量検出方式の指紋画像入力装置
US6483931B2 (en) 1997-09-11 2002-11-19 Stmicroelectronics, Inc. Electrostatic discharge protection of a capacitve type fingerprint sensing array
JP3102395B2 (ja) 1997-11-27 2000-10-23 日本電気株式会社 指紋検出装置
GB9725571D0 (en) 1997-12-04 1998-02-04 Philips Electronics Nv Electronic apparatus comprising fingerprint sensing devices
US7663607B2 (en) 2004-05-06 2010-02-16 Apple Inc. Multipoint touchscreen
NO307065B1 (no) 1998-02-26 2000-01-31 Idex As Fingeravtrykksensor
EP0941696A1 (de) 1998-03-03 1999-09-15 Siemens Aktiengesellschaft Fingertippsensor mit integriertem Tastschalter
JP3400347B2 (ja) 1998-05-18 2003-04-28 日本電信電話株式会社 表面形状認識用センサおよびその製造方法
US6026564A (en) 1998-04-10 2000-02-22 Ang Technologies Inc. Method of making a high density multilayer wiring board
US6346739B1 (en) 1998-12-30 2002-02-12 Stmicroelectronics, Inc. Static charge dissipation pads for sensors
DE60032286T8 (de) 1999-06-10 2007-09-27 Nippon Telegraph And Telephone Corp. Gerät zur Erkennung von Oberflächengestalten
US6459424B1 (en) 1999-08-10 2002-10-01 Hewlett-Packard Company Touch-sensitive input screen having regional sensitivity and resolution properties
JP4135844B2 (ja) 1999-11-11 2008-08-20 東罐興業株式会社 マルチパック
JP2001141411A (ja) 1999-11-12 2001-05-25 Sony Corp 指紋認識用半導体装置
US6512381B2 (en) 1999-12-30 2003-01-28 Stmicroelectronics, Inc. Enhanced fingerprint detection
JP2001208509A (ja) 2000-01-24 2001-08-03 Sony Corp 表面形状認識用半導体装置およびその製造方法
JP3713418B2 (ja) 2000-05-30 2005-11-09 光正 小柳 3次元画像処理装置の製造方法
NO315017B1 (no) 2000-06-09 2003-06-23 Idex Asa Sensorbrikke, s¶rlig for måling av strukturer i en fingeroverflate
NO20003006L (no) 2000-06-09 2001-12-10 Idex Asa Mus
NO315016B1 (no) 2000-06-09 2003-06-23 Idex Asa Miniatyrisert sensor
FR2822229A1 (fr) * 2001-03-14 2002-09-20 St Microelectronics Sa Microcapteur capacitif
US6525547B2 (en) 2001-04-17 2003-02-25 Sentronics Corporation Capacitive two dimensional sensor
JP4243675B2 (ja) * 2001-05-10 2009-03-25 日本電気株式会社 移動無線装置及びそれを用いたネットワーク商取引システム
US6636053B1 (en) 2001-11-02 2003-10-21 Stmicroelectronics, Inc. Capacitive pixel for fingerprint sensor
US6927581B2 (en) 2001-11-27 2005-08-09 Upek, Inc. Sensing element arrangement for a fingerprint sensor
US6693441B2 (en) * 2001-11-30 2004-02-17 Stmicroelectronics, Inc. Capacitive fingerprint sensor with protective coating containing a conductive suspension
NO316776B1 (no) 2001-12-07 2004-05-03 Idex Asa Pakkelosning for fingeravtrykksensor
EP1351288B1 (en) 2002-04-05 2015-10-28 STMicroelectronics Srl Process for manufacturing an insulated interconnection through a body of semiconductor material and corresponding semiconductor device
JP3971674B2 (ja) 2002-07-10 2007-09-05 富士通株式会社 接触型センサ内蔵半導体装置及びその製造方法
GB0226404D0 (en) 2002-11-12 2002-12-18 Koninkl Philips Electronics Nv Object sensing
FI115109B (fi) 2003-01-22 2005-02-28 Nokia Corp Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin
JP3775601B2 (ja) 2003-04-17 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 静電容量検出装置及びその駆動方法、指紋センサ並びにバイオメトリクス認証装置
JP2004317403A (ja) 2003-04-18 2004-11-11 Alps Electric Co Ltd 面圧分布センサ
KR20030043840A (ko) 2003-04-25 2003-06-02 (주)실리콘이미지웍스 지문인식센서를 구비한 휴대 통신단말기
JP3858864B2 (ja) 2003-08-29 2006-12-20 セイコーエプソン株式会社 静電容量検出装置
JP2005156291A (ja) 2003-11-25 2005-06-16 Alps Electric Co Ltd 容量検出型センサ
TWI269213B (en) 2004-01-07 2006-12-21 Elan Microelectronics Corp A capacitor type touch pad using thin film and the process thereof
KR100564915B1 (ko) 2004-02-10 2006-03-30 한국과학기술원 정전용량방식 지문센서 및 이를 이용한 지문 센싱방법
US8358815B2 (en) * 2004-04-16 2013-01-22 Validity Sensors, Inc. Method and apparatus for two-dimensional finger motion tracking and control
US7751601B2 (en) 2004-10-04 2010-07-06 Validity Sensors, Inc. Fingerprint sensing assemblies and methods of making
US20060056663A1 (en) * 2004-09-13 2006-03-16 Call Clark E M Keyless entry using biometric identification
JP4481806B2 (ja) 2004-12-03 2010-06-16 アルプス電気株式会社 容量検出型センサ
EP1775674A1 (en) 2005-10-11 2007-04-18 Aimgene Technology Co., Ltd. Press-trigger fingerprint sensor module
US7738681B1 (en) * 2005-11-01 2010-06-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fingerprint and physical attribute detection
US7940249B2 (en) 2005-11-01 2011-05-10 Authentec, Inc. Devices using a metal layer with an array of vias to reduce degradation
KR101270379B1 (ko) 2006-10-18 2013-06-05 삼성전자주식회사 잠금 장치를 구비한 휴대용 단말기의 기능실행 방법
US7705613B2 (en) 2007-01-03 2010-04-27 Abhay Misra Sensitivity capacitive sensor
US8860683B2 (en) 2007-04-05 2014-10-14 Cypress Semiconductor Corporation Integrated button activation sensing and proximity sensing
JP2010530633A (ja) 2007-06-19 2010-09-09 シリコンファイル・テクノロジーズ・インコーポレイテッド 単位ピクセル間のクロストークを防止するピクセルアレイ及びこのピクセルを用いたイメージセンサー
NO20083766L (no) 2008-09-01 2010-03-02 Idex Asa Overflatesensor
US9274553B2 (en) 2009-10-30 2016-03-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
US9400911B2 (en) 2009-10-30 2016-07-26 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
US9336428B2 (en) * 2009-10-30 2016-05-10 Synaptics Incorporated Integrated fingerprint sensor and display
NO20093601A1 (no) 2009-12-29 2011-06-30 Idex Asa Overflatesensor
US8421890B2 (en) 2010-01-15 2013-04-16 Picofield Technologies, Inc. Electronic imager using an impedance sensor grid array and method of making
US8866347B2 (en) 2010-01-15 2014-10-21 Idex Asa Biometric image sensing
US8780071B2 (en) 2010-02-10 2014-07-15 Au Optronics Corporation Capacitive touch panel with multiple zones
JP5700511B2 (ja) 2010-10-07 2015-04-15 埼玉日本電気株式会社 携帯端末、認証方法、及びプログラム
US20120092294A1 (en) 2010-10-18 2012-04-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Combination touch, handwriting and fingerprint sensor
US8564314B2 (en) 2010-11-02 2013-10-22 Atmel Corporation Capacitive touch sensor for identifying a fingerprint
US8851985B2 (en) 2011-04-06 2014-10-07 Wms Gaming Inc. Multi-layer wagering game display
JP2012227328A (ja) 2011-04-19 2012-11-15 Sony Corp 半導体装置、半導体装置の製造方法、固体撮像装置及び電子機器
US9153490B2 (en) 2011-07-19 2015-10-06 Sony Corporation Solid-state imaging device, manufacturing method of solid-state imaging device, manufacturing method of semiconductor device, semiconductor device, and electronic device
KR101210474B1 (ko) 2011-10-21 2012-12-11 실리콘 디스플레이 (주) 정전기에 강한 센서어레이
US9367173B2 (en) 2012-01-17 2016-06-14 Apple Inc. Finger sensor having pixel sensing circuitry for coupling electrodes and pixel sensing traces and related methods
US9152838B2 (en) 2012-03-29 2015-10-06 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor packagings and methods
US20130279769A1 (en) 2012-04-10 2013-10-24 Picofield Technologies Inc. Biometric Sensing
AU2013100571A4 (en) 2012-05-18 2013-05-23 Apple Inc. Capacitive sensor packaging
US9030440B2 (en) 2012-05-18 2015-05-12 Apple Inc. Capacitive sensor packaging
NO20131423A1 (no) 2013-02-22 2014-08-25 Idex Asa Integrert fingeravtrykksensor
NO340311B1 (no) 2013-02-22 2017-03-27 Idex Asa Integrert fingeravtrykksensor
NL2012891B1 (en) 2013-06-05 2016-06-21 Apple Inc Biometric sensor chip having distributed sensor and control circuitry.
US9984270B2 (en) 2013-08-05 2018-05-29 Apple Inc. Fingerprint sensor in an electronic device
US10052035B2 (en) 2013-10-25 2018-08-21 Qualcomm Incorporated System and method for obtaining bodily function measurements using a mobile device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015127046A1 (en) 2014-02-21 2015-08-27 Idex Asa Sensor employing overlapping grid lines and conductive probes for extending a sensing surface from the grid lines

Also Published As

Publication number Publication date
US9501685B2 (en) 2016-11-22
JP2016507846A (ja) 2016-03-10
EP2959430B1 (en) 2019-03-27
US9881196B2 (en) 2018-01-30
CN105009143B (zh) 2018-09-14
WO2014128260A1 (en) 2014-08-28
KR20150123844A (ko) 2015-11-04
JP6276293B2 (ja) 2018-02-07
US20140241595A1 (en) 2014-08-28
EP2959430A1 (en) 2015-12-30
CN105009143A (zh) 2015-10-28
US20170068836A1 (en) 2017-03-09
KR102157891B1 (ko) 2020-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO20131423A1 (no) Integrert fingeravtrykksensor
KR102016738B1 (ko) Tft 지문 센서를 위한 장치 및 방법
KR101772491B1 (ko) Tft 지문 센서를 위한 장치 및 방법
US20160004897A1 (en) Integrated fingerprint sensor
US9250757B2 (en) Switched-electrode capacitive-measurement device for touch-sensitive and contactless interfaces
CN107346195B (zh) 触控显示面板及触控显示装置
CN105045441B (zh) 用户接口单元、智能卡和制造方法
NO316796B1 (no) Sensormodul for maling av strukturer i en overflate, saerlig en fingeroverflate
CN107111759A (zh) 用于检测手指是否出现并感测指纹图案的方法及装置
CN105703759B (zh) 用户接口单元、电子设备和制造方法
NO315016B1 (no) Miniatyrisert sensor
CN110476170B (zh) 具有边缘补偿结构的指纹感测装置
KR101613061B1 (ko) 지문 인식의 센싱 감도를 향상 시키기 위한 지문 인식 장치
CN206523886U (zh) 指纹传感器模块和电子装置
NO318886B1 (no) Multipleksing II
NO318882B1 (no) Substrat multipleksing

Legal Events

Date Code Title Description
FC2A Withdrawal, rejection or dismissal of laid open patent application