CN104657707B - 指纹识别装置及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种指纹识别装置，包括接触层、基板、信号处理单元以及传感器电极。所述基板包括第一子基板、第二子基板以及第一粘合层。所述第一子基板包括第一通孔。所述第二子基板包括与所述第一通孔对应的第二通孔。所述第一粘合层包括与所述第一通孔对应的第三通孔。所述第一通孔和与其对应的第二通孔及第三通孔彼此联通共同组成设于所述基板上的通孔。所述接触层位于所述基板的一侧。所述信号处理单元位于所述基板相对的另一侧。所述传感器电极的一端与所述信号处理单元电性连接。所述传感器电极相对的另一端穿过所述通孔延伸至所述基板远离所述信号处理单元的表面并被所述接触层覆盖。本发明还提供一种指纹识别装置的制作方法。

Description

指纹识别装置及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种指纹识别装置及其制作方法。
背景技术
指纹识别装置以广泛地应用于工业、国防、消防、电子等不同领域。一种典型的指纹感测器包括基板、位于基板远离手指一侧的信号处理单元、以及电耦合或机械耦合到手指表面并穿过所述基板连接至所述信号处理单元的传感器电极。所述传感器电极需经过开设在基板上的通孔连通所述基板的上下两侧。然而，当所述基板太厚时，难以直接在基板上开设所述贯穿所述基板的通孔。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种指纹识别装置，所述指纹识别装置包括接触层、基板、信号处理单元以及传感器电极，所述基板包括第一子基板、第二子基板以及位于所述第一子基板与所述第二子基板之间并将所述第一子基板与第二子基板粘贴在一起的第一粘合层，所述第一子基板包括第一通孔，所述第二子基板包括与所述第一通孔对应的第二通孔，所述第一粘合层包括与所述第一通孔及第二通孔对应的第三通孔，所述第一通孔和与其对应的第二通孔及第三通孔彼此连通共同组成设于所述基板上的通孔，所述接触层位于所述基板的一侧，所述信号处理单元位于所述基板相对的另一侧，所述传感器电极的一端与所述信号处理单元电性连接，所述传感器电极相对的另一端穿过所述通孔延伸至所述基板远离所述信号处理单元的表面并被所述接触层覆盖。
还有必要提供一种指纹识别装置的制作方法，该方法包括：
提供第一子基板与第二子基板，并分别在所述第一子基板与第二子基板上开设多个第一通孔与多个第二通孔；
通过第一粘合层将所述第一子基板与第二子基板粘贴在一起以形成基板，所述多个第一通孔与所述多个第二通孔一一对齐形成多个通孔；以及
在所述基板上形成接触层，在所述通孔中形成传感器电极，并将一信号处理单元与所述基板组装以形成指纹识别装置，使得所述接触层位于所述基板的一侧，所述信号处理单元位于所述基板相对的另一侧，所述传感器电极的一端与所述信号处理单元电性连接，所述传感器电极相对的另一端穿过所述通孔延伸至所述基板远离所述信号处理单元的表面，并被所述接触层覆盖。
与现有技术相对比，本发明所提供的指纹识别装置及其制作方法能够根据需要选用任意厚度的基板。
附图说明
图1是本发明第一实施方式所提供的指纹识别装置的剖面示意图。
图2是本发明第一实施方式中指纹识别装置中基板的俯视图。
图3是本发明第一实施方式中基板中通孔孔径的宽度与子基板的厚度关系的示意图。
图4是本发明第一实施方式中通孔与子基板所形成的夹角的示意图。
图5是本发明第一实施方式中各通孔之间距离的示意图。
图6是本发明第二实施方式所提供的指纹识别装置的剖面示意图。
图7是本发明第二实施方式中指纹识别装置中基板的俯视图。
图8是本发明第二实施方式中基板中通孔孔径的宽度与子基板的厚度的关系图。
图9是本发明第二实施方式中通孔与子基板所形成的夹角的示意图。
图10是本发明第二实施方式中各通孔之间距离的示意图。
图11是制作本发明第一实施方式中的指纹识别装置的流程图。
图12是制作本发明第二实施方式中的指纹识别装置的流程图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明第一实施方式所提供的指纹识别装置200包括接触层210、基板220、信号处理单元230、处理单元接口240以及传感器电极250。
所述接触层210位于所述基板220的一侧。所述信号处理单元230位于所述基板220相对于接触层210的另一侧。所述处理单元接口240位于所述基板220与信号处理单元230之间。所述基板220设有多个通孔228。所述传感器电极250的一端与所述处理单元接口240电性连接，所述传感器电极250相对的另一端穿过所述通孔228延伸至所述基板220远离所述信号处理单元230的表面，并被所述接触层210覆盖。
所述接触层210用于保护所述指纹识别装置200中的传感器电极250，防止所述传感器电极250外露。所述保护层优选由碳基材料例如类金刚石(DLC)或者非晶金刚石制成。
所述信号处理单元230用于检测所述传感器电极250的电压或者传感器电极250中的电流流动，从而依据所述检测到的电压或电流流动提供指纹特征的信息的检测和收集。所述处理单元接口240连接至所述传感器电极250远离接触层210的一端，用于将所述传感器电极250的电信号传递至所述信号处理单元230。所述处理单元接口240包括多个连接垫241。此外，所述处理单元接口240还将所述信号处理单元230连接至外部电路。
所述传感器电极250包括靠近所述处理单元接口240的第一端251以及远离所述处理单元接口240的第二端252。所述第一端251连接至所述处理单元接口240中的并与所述处理单元接口240的连接垫241电性连接。所述第二端252从所述第一端251向远离所述处理单元接口240的方向延伸，并穿过所述通孔228延伸至接触层210。所述传感器电极250的材质可选自透明导电材料例如氧化铟锡(ITO)等或不透明导电材料例如金属铜等。
请一并参阅图2，图2为所述基板220的俯视图。在本实施方式中，所述基板220包括第一子基板221、第二子基板223以及位于所述第一子基板221与第二子基板223之间并将所述第一子基板221与第二子基板223粘贴在一起的第一粘合层222。其中，所述第一子基板221位于所述第一粘合层222与所述接触层210之间，所述第二子基板223位于所述第一粘合层222与所述处理单元接口240之间。所述通孔228贯穿所述第一子基板221、第二子基板223以及第一粘合层222。所述多个通孔228在所述基板220上呈点阵状排布，相邻的二通孔228的中心距离的范围在50um至200um之间。
请一并参阅图3，所述第一子基板221包括第一通孔228a，所述第二子基板223包括第二通孔228b，所述第一粘合层222包括第三通孔228c。所述第一通孔228a、第二通孔228b及第三通孔228c彼此连通共同组成所述通孔228。所述第一通孔228a与第二通孔228b的截面呈倒锥形，使得所述第一通孔228a在自远离所述第一粘合层222至靠近所述第一粘合层222的方向上，该第一通孔228a的孔径逐渐减小，所述第二通孔228b在自靠近所述第一粘合层222至远离所述第一粘合层222的方向上，该第二通孔228b的孔径逐渐减小。所述第三通孔228c的截面呈圆柱型。所述第一通孔228a最大开口处的宽度W1不小于所述第一子基板221厚度T1的八分之一。所述第二通孔228b最大开口处的宽度W2不小于所述第二子基板223厚度T2的八分之一。由于所述宽度W1不小于厚度T1的八分之一，所述宽度W2不小于厚度T2的八分之一，在所述第一子基板221与第二子基板223上容易开孔。
请一并参阅图4，在本实施方式中，所述第一通孔228a的孔壁与所述第一子基板221靠近所述第一粘合层222的表面所形成的夹角θ1的范围在70°至90°之间。所述第二通孔228b的孔壁与所述第二子基板223远离所述第一粘合层222的表面所形成的夹角θ2的范围在70°至90°之间。优选地，该第一通孔228a与第二通孔228b的形状一致。
请一并参阅图5，在本实施方式中，在任意通孔228对应的位置，所述第一通孔228a最大开口处的孔壁在所述第一粘合层222上的投影与所述第三通孔228c的孔壁的距离D1不超过30um。所述第一通孔228a最大开口处的孔壁在所述第二子基板223靠近所述第一粘合层222的表面上的投影与所述第二通孔228b最大开口处的孔壁的距离D2不超过30um。所述距离D1与D2均不超过30um，所述第一通孔228a、第二通孔228b及第三通孔228c的对位精度高，能够保证传感器电极250正常形成在所述通孔228中。
在本实施方式中，所述第一子基板221、第二子基板223的材质为玻璃，所述第一粘合层222的材质为光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)。在另一实施方式中，所述第一子基板221、第二子基板223的材质还可选自聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚酰亚胺(PI)或蓝宝石(Sapphire)等，所述第一粘合层222的材质还可选自光学透明树脂(Optical Clear Resin，OCR)或聚乙烯醇缩丁醛(PVB)等。在其它实施方式中，所述第一子基板221与第二子基板223的材质可分别选自玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺或蓝宝石中不同的材料。
请参阅图6，本发明第二实施方式所提供的指纹识别装置300包括接触层310、基板320、信号处理单元330、处理单元接口340以及传感器电极350。在本实施方式中，所述基板320由三层子基板所组成，厚度较第一实施方式中的指纹识别装置200的基板220更厚。
所述接触层310位于所述基板320的一侧。所述信号处理单元330位于所述基板320相对于接触层310的另一侧。所述处理单元接口340位于所述基板320与信号处理单元330之间。所述基板320设有多个通孔328。所述传感器电极350的一端与所述处理单元接口340电性连接，所述传感器电极350相对的另一端穿过所述通孔328延伸至所述基板320远离所述信号处理单元330的表面，并被所述接触层310覆盖。
所述接触层310用于保护所述指纹识别装置300中的传感器电极350，防止所述传感器电极350外露。所述保护层优选由碳基材料例如类金刚石(DLC)或者非晶金刚石制成。
所述信号处理单元330用于检测所述传感器电极350的电压或者传感器电极350中的电流流动，从而依据所述检测到的电压或电流流动提供指纹特征的信息的检测和收集。所述处理单元接口340连接至所述传感器电极350远离接触层310的一端，用于将所述传感器电极350的电信号传递至所述信号处理单元330。所述处理单元接口340包括多个连接垫341。此外，所述处理单元接口340还将所述信号处理单元330连接至外部电路。
所述传感器电极350包括靠近所述处理单元接口340的第一端351以及远离所述处理单元接口340的第二端352。所述第一端351连接至所述处理单元接口340中的并与所述处理单元接口340的连接垫341电性连接。所述第二端352从所述第一端351向远离所述处理单元接口340的方向延伸，并穿过所述通孔328延伸至接触层310。所述传感器电极350的材质可选自透明导电材料例如氧化铟锡(ITO)等或不透明导电材料例如金属铜等。
请一并参阅图7，图7为所述基板320的俯视图。在本实施方式中，所述基板220包括第一子基板321、第二子基板323、第三子基板325、位于所述第一子基板321与第二子基板323之间并将所述第一子基板321与第二子基板323粘贴在一起的第一粘合层322以及位于所述第二子基板323与第三子基板325之间并将所述第二子基板323与第三子基板325粘贴在一起的第二粘合层324。其中，所述第一子基板321位于所述第一粘合层322与所述接触层310之间，所述第三子基板325位于所述第二粘合层324与所述处理单元接口340之间，所述第二子基板323位于所述第一粘合层322与所述第二粘合层324之间。所述通孔328贯穿所述第一子基板321、第一粘合层322、第二子基板323、第二粘合层324以及第三子基板325。所述多个通孔328在所述基板320上呈点阵状排布，相邻的二通孔328的中心距离的范围在50um至200um之间。
请一并参阅图8，所述第一子基板321包括第一通孔328a，所述第二子基板323包括第二通孔328b，所述第三子基板325包括第四通孔328c，所述第一粘合层322包括第三通孔328d，所述第二粘合层324包括第五通孔328e。所述第一通孔328a、第二通孔328b、第三通孔328d、第四通孔328c及第五通孔328e彼此连通共同组成所述通孔328。所述第一通孔328a、第二通孔328b及第四通孔328c的截面呈倒锥形，使得使得所述第一通孔328a在自远离所述第一粘合层322至靠近所述第一粘合层322的方向上，该第一通孔328a的孔径逐渐减小，所述第二通孔328b在自靠近所述第一粘合层322至远离所述第一粘合层322的方向上，该第二通孔328b的孔径逐渐减小，所述第四通孔328c在自靠近所述第二粘合层324至远离所述第二粘合层324的方向上，该第四通孔328c的孔径逐渐减小。所述第三通孔328d与第五通孔328e的截面呈圆柱型。所述第一通孔328a最大开口处的宽度W1不小于所述第一子基板321厚度T1的八分之一。所述第二通孔328b最大开口处的宽度W2不小于所述第二子基板323厚度T2的八分之一。所述第四通孔328c最大开口处的宽度W3不小于所述第三子基板325厚度T3的八分之一。由于所述宽度W1不小于厚度T1的八分之一，所述宽度W2不小于厚度T2的八分之一，所述宽度W3不小于厚度T3的八分之一，在所述第一子基板321、第二子基板323与第三子基板325上容易开孔。
请一并参阅图9，在本实施方式中，所述第一通孔328a的孔壁与所述第一子基板321靠近所述第一粘合层322的表面所形成的夹角θ1的范围在70°至90°之间。所述第二通孔328b的孔壁与所述第二子基板323靠近所述第二粘合层324的表面所形成的夹角θ2的范围在70°至90°之间，所述第四通孔328c的孔壁与所述第三子基板325远离所述第二粘合层324的表面所形成的夹角θ3的范围在70°至90°之间。优选地，该第一通孔328a、第二通孔328b及第三通孔328d的形状一致。
请一并参阅图10，在本实施方式中，在任意通孔328对应的位置，所述第一通孔328a最大开口处的孔壁在所述第一粘合层322上的投影与所述第三通孔328d的孔壁的距离D3不超过30um。所述第一通孔328a最大开口处的孔壁在所述第二子基板323靠近所述第一粘合层322的表面上的投影与所述第二通孔328b最大开口处的孔壁的距离D4不超过30um。所述第一通孔328a最大开口处的孔壁在所述第二粘合层324上的投影与所述第五通孔328e的孔壁的距离D5不超过30um。所述第一通孔328a最大开口处的孔壁与所述第三子基板325靠近所述第二粘合层324的表面上的投影与所述第四通孔328c最大开口处的孔壁的距离D6不超过30um。所述距离D3、D4、D5与D6均不超过30um，所述第一通孔328a、第二通孔328b、第三通孔328d、第四通孔328c及第五通孔328e的对位精度高，能够保证传感器电极350正常形成在所述通孔328中。
在本实施方式中，所述第一子基板321、第二子基板323及第三子基板325的材质为玻璃，所述第一粘合层322及第二粘合层324的材质为光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)。在另一实施方式中，所述第一子基板321、第二子基板323及第三子基板325的材质还可选自聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚酰亚胺(PI)或蓝宝石(Sapphire)等，所述第一粘合层322及第二粘合层324的材质还可选自光学透明树脂(Optical Clear Resin，OCR)或聚乙烯醇缩丁醛(PVB)等。在其它实施方式中，所述第一子基板321、第二子基板323及第三子基板325的材质可分别选自玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺及蓝宝石中不同的材料，所述第一粘合层322及第二粘合层324的材质可分别选自光学胶、光学透明树脂及聚乙烯醇缩丁醛中不同的材料。
请参阅图11，为制作上述第一实施方式中的指纹识别装置200的方法的流程图。该方法包括如下步骤：
步骤S201，提供第一子基板221与第二子基板223，并分别在所述第一子基板221与第二子基板223上开设多个第一通孔228a与多个第二通孔228b。所述多个第一通孔228a在所述第一子基板221上呈点阵状排布，且所述多个第二通孔228b与所述第一通孔228a的位置相对应。
在本实施方式中，所述第一通孔228a与第二通孔228b均为采用雷射钻孔工艺制成。所述第一子基板221与第二子基板223的材质可选自玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺或蓝宝石。
步骤S202，通过第一粘合层222将所述第一子基板221与第二子基板223粘贴在一起以形成基板220，所述多个第一通孔228a与所述多个第二通孔228b一一对应形成多个通孔228。
具体地，首先将所述第一粘合层222形成在所述第二子基板223上，之后将所述第一子基板221铺设在所述第一粘合层222上以将所述第一子基板221与第二子基板223粘贴在一起，然后将对应的所述第一通孔228a与第二通孔228b之间的第一粘合层222去除以在所述第一粘合层222上开设多个与所述第一通孔228a及第二通孔228b对应的第三通孔228c，最后再通过紫外线将所述第一粘合层222固化。
在本实施方式中，所述第一粘合层222的材质可选自光学胶、光学透明树脂或聚乙烯醇缩丁醛。
步骤S203，在所述基板220上形成接触层210，在所述通孔228中形成传感器电极250，并将一信号处理单元230与所述基板220组装以形成指纹识别装置，使得所述接触层210位于所述基板220的一侧，所述信号处理单元230位于所述基板220相对的另一侧，所述传感器电极250的一端与所述信号处理单元230电性连接，所述传感器电极250相对的另一端穿过所述通孔228延伸至所述基板220远离所述信号处理单元230的表面，并被所述接触层210覆盖。
请参阅图12，为制作上述第二实施方式中的指纹识别装置300的方法的流程图。该方法包括如下步骤：
步骤S301，提供第一子基板321、第二子基板323及第三子基板325，并分别在所述第一子基板321、第二子基板323及第三子基板325上开设多个第一通孔328a、多个第二通孔328b及多个第四通孔328c。所述多个第一通孔328a在所述第一子基板321上呈点阵状排布，且所述多个第二通孔328b、第四通孔328c与所述第一通孔328a的位置相对应。
在本实施方式中，所述第一通孔328a、第二通孔328b及第四通孔328c均为采用雷射钻孔工艺制成。所述第一子基板321、第二子基板323及第三子基板325的材质可选自玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺或蓝宝石。
步骤S302，通过第一粘合层322将所述第一子基板321与第二子基板323粘贴在一起，并通过第二粘合层324将所述第二子基板323与第三子基板325粘贴在一起以形成基板320，所述相对应的多个第一通孔328a、多个第二通孔328b以及多个第四通孔328c形成多个通孔328。
具体地，首先将所述第二粘合层324形成在所述第三子基板325上，之后在所述第二粘合层324上依次形成第二子基板323、第一粘合层322以及第一子基板321以将所述第一子基板321、第二子基板323以及第三子基板325粘贴在一起，然后将对应所述第一通孔328a与第二通孔328b之间的第一粘合层322以及将所述对应所述第二通孔328b与第四通孔328c之间的第二粘合层324去除，以在所述第一粘合层322与第二粘合层324上分别开设多个与所述第一通孔328a、第二通孔328b及第四通孔328c对应的第三通孔328d及第五通孔328e，最后再通过紫外线将所述第一粘合层322与所述第二粘合层324固化。
在本实施方式中，所述第一粘合层322与所述第二粘合层324的材质可选自光学胶、光学透明树脂或聚乙烯醇缩丁醛。
步骤S303，在所述基板320上形成接触层310，在所述通孔328中形成传感器电极350，并将一信号处理单元330与所述基板320组装以形成指纹识别装置，使得所述接触层310位于所述基板320的一侧，所述信号处理单元330位于所述基板320相对的另一侧，所述传感器电极350的一端与所述信号处理单元330电性连接，所述传感器电极350相对的另一端穿过所述通孔328延伸至所述基板320远离所述信号处理单元330的表面，并被所述接触层310覆盖。
可以理解，虽在上述实施方式中描述了两层或三层子基板组成的指纹识别装置中基板的方案，但所述子基板的数量并不限定于此，当所述基板的厚度增加时，可继续增加所述子基板的数量，并分别在每一子基板上开设通孔，以克服基板太厚难以直接打孔之问题。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，图示中出现的上、下、左及右方向仅为了方便理解，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种指纹识别装置，所述指纹识别装置包括接触层、基板、信号处理单元以及传感器电极，所述基板包括第一子基板、第二子基板以及位于所述第一子基板与所述第二子基板之间并将所述第一子基板与第二子基板粘贴在一起的第一粘合层，所述第一子基板包括多个第一通孔，所述第二子基板包括与所述多个第一通孔一一对应的多个第二通孔，所述第一粘合层包括与所述多个第一通孔一一对应的多个第三通孔，每一个第一通孔和与其对应的第二通孔及第三通孔彼此连通共同组成设于所述基板上的一个通孔，多个通孔在所述基板上呈点阵状排布，相邻的二通孔的中心距离的范围在50um至200um之间，所述接触层位于所述基板的一侧，所述信号处理单元位于所述基板相对的另一侧，所述传感器电极的一端与所述信号处理单元电性连接，所述传感器电极相对的另一端穿过所述通孔延伸至所述基板远离所述信号处理单元的表面并被所述接触层覆盖。
2.如权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别装置还包括处理单元接口，所述处理单元接口位于所述基板与信号处理单元之间，所述传感器电极远离接触层的一端与所述处理单元接口电性连接，所述处理单元接口将所述传感器电极的电信号传递至所述信号处理单元。
3.如权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述处理单元接口包括连接垫，所述传感器电极远离接触层的一端与所述连接垫电性连接。
4.如权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一子基板位于所述第一粘合层与所述接触层之间，所述第二子基板位于所述第一粘合层与所述处理单元接口之间。
5.如权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一通孔与第二通孔的截面呈倒锥形，所述第一通孔在自远离所述第一粘合层至靠近所述第一粘合层的方向上，该第一通孔的孔径逐渐减小，所述第二通孔在自靠近所述第一粘合层222至远离所述第一粘合层的方向上，该第二通孔的孔径逐渐减小。
6.如权利要求5所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一通孔最大开口处的宽度不低于所述第一子基板厚度的八分之一，所述第二通孔最大开口处的宽度不低于所述第二子基板厚度的八分之一。
7.如权利要求5所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一通孔的孔壁与所述第一子基板靠近所述第一粘合层的表面所形成的夹角的范围在70°至90°之间，所述第二通孔的孔壁与所述第二子基板远离所述第一粘合层的表面所形成的夹角的范围在70°至90°之间。
8.如权利要求5所述的指纹识别装置，其特征在于，在任意通孔对应的位置，所述第一通孔最大开口处的孔壁在所述第一粘合层上的投影与所述第三通孔的孔壁的距离不超过30um，所述第一通孔最大开口处的孔壁在所述第二子基板靠近所述第一粘合层的表面上的投影与所述第二通孔最大开口处的孔壁的距离不超过30um。
9.如权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基板还包括第三子基板以及位于所述第三子基板与第二子基板之间并将所述第二子基板与第三子基板粘贴在一起的第二粘合层，所述第三子基板包括与所述多个第一通孔一一对应的多个第四通孔，所述第二粘合层包括与所述多个第一通孔一一对应的多个第五通孔，每一个第一通孔和与其对应的第二通孔、第三通孔、第四通孔及第五通孔彼此连通共同组成设于所述基板上的一个通孔。
10.一种指纹识别装置的制作方法，该方法包括：
提供第一子基板与第二子基板，并分别在所述第一子基板与第二子基板上开设多个第一通孔与多个第二通孔；
通过第一粘合层将所述第一子基板与第二子基板粘贴在一起以形成基板，所述多个第一通孔与所述多个第二通孔一一对应形成多个通孔；以及
在所述基板上形成接触层，在所述多个通孔中形成传感器电极，并将一信号处理单元与所述基板组装以形成指纹识别装置，使得所述接触层位于所述基板的一侧，所述信号处理单元位于所述基板相对的另一侧，所述传感器电极的一端与所述信号处理单元电性连接，所述传感器电极相对的另一端穿过所述通孔延伸至所述基板远离所述信号处理单元的表面，并被所述接触层覆盖。
11.如权利要求10所述的指纹识别装置的制作方法，其特征在于，所述第一通孔与第二通孔均为采用雷射钻孔工艺制成。
12.如权利要求10所述的指纹识别装置的制作方法，其特征在于，所述将所述第一子基板与第二子基板粘贴在一起的步骤包括：
将所述第一粘合层形成在所述第二子基板上；
将所述第一子基板铺设在所述第一粘合层上以将所述第一子基板与第二子基板粘贴在一起；
将对应的所述第一通孔与第二通孔之间的第一粘合层去除以在所述第一粘合层上开设多个与所述第一通孔及第二通孔对应的第三通孔；以及
通过紫外线将所述第一粘合层固化。
13.如权利要求10所述的指纹识别装置的制作方法，其特征在于，所述第一子基板与第二子基板的材质选自玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺或蓝宝石。
14.如权利要求10所述的指纹识别装置的制作方法，其特征在于，所述第一粘合层的材质选自光学胶、光学透明树脂或聚乙烯醇缩丁醛。
15.如权利要求10所述的指纹识别装置的制作方法，其特征在于，该方法还包括：
在基板形成之前提供第三子基板，并在所述第三子基板上开设与所述第一通孔对应的多个第四通孔；以及
通过第二粘合层将所述第二子基板与第三子基板粘贴在一起，所述第一子基板、第一粘合层、第二子基板、第二粘合层以及第三子基板共同形成所述基板，任意第一通孔和与其对应的第二通孔及第三通孔共同形成一通孔。
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