CN102782700A - 表面传感器 - Google Patents

表面传感器 Download PDF

Info

Publication number
CN102782700A
CN102782700A CN2010800616579A CN201080061657A CN102782700A CN 102782700 A CN102782700 A CN 102782700A CN 2010800616579 A CN2010800616579 A CN 2010800616579A CN 201080061657 A CN201080061657 A CN 201080061657A CN 102782700 A CN102782700 A CN 102782700A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
electrode
sensor
sensor unit
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010800616579A
Other languages
English (en)
Inventor
O·斯洛格达尔
G·I·贝瑞德霍特
N·W·克里斯蒂
A·纳塔斯
R·W·伯恩斯特因
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idex Biometrics ASA
Original Assignee
Idex ASA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idex ASA filed Critical Idex ASA
Publication of CN102782700A publication Critical patent/CN102782700A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1306—Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07701—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1312—Sensors therefor direct reading, e.g. contactless acquisition
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16235—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a via metallisation of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
    • H01L2924/15321—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate being a ball array, e.g. BGA

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)

Abstract

本发明涉及用于检测有机组织及其表面的特性和结构的传感器，例如指纹传感器，其包括：用于耦合到手指组织及其表面的在选定位置处的选定数量的传感器电极，其具有小于手指组织或者表面的结构的尺寸或与之可比较的尺寸、手指组织或者表面的特性或者特征；以及包括连接到所述电极的用于检测电极处的电压或者电极中的电流流动的电子电路的处理单元，由此提供相关的电容、阻抗、电磁场、指纹、结构、组织活性或者位于电极上的组织或者其表面的其它生物测量的、物理的、生理的、热的、或者光特性或者特征的信息的检测和收集，处理单元被安装在衬底的一侧上，并且电极嵌入所述衬底中，衬底包括所述传感器电极和所述测量电路之间的贯穿的第一、第二和第三导电通路。衬底由聚合物材料例如聚酰亚胺制成，被实现为刚性的或者柔性的多层增层衬底，所述第一、第二和第三导电通路由选定尺寸和材料的贯穿衬底部分构成。

Description

表面传感器
本发明涉及用于检测有机组织或者其表面的结构和特性的传感器，尤其涉及指纹传感器，其包括用于电耦合及机械耦合到手指表面及其组织的、在选定位置处的选定数量的传感器电极，传感器电极具有与手指组织或者表面的结构的尺寸可比较的尺寸、手指组织或者表面的特征或特性。
近年来，生物测量学以及特别是指纹传感器为了例如在出入境检查处、在机场以及对私人设备例如笔记本电脑等验证人的身份的目的而变得常见。当前的解决方案仍然具有若干缺点。对于很多应用来说，在机场和入境检查处中的指纹传感器很大，并且过于昂贵，在便携式设备中看到的较小传感器常常是具有有限的坚稳性以及复杂的电气互连的基于硅的解决方案。用于这样的传感器的传统的硅生产技术常常导致干扰设备的物理手指界面的电气互连特征的解决方案。在客户应用中传感器的槽式安装常常被实现以改进这些缺点，但是对于美学设计以及免受污垢和湿气可能不是最佳解决方案。传感器的尺寸、体积和面积、以及硅的刚硬特性明显限制了一体化的指纹设备在薄且柔韧的应用例如智能卡中的可行性。
可以被齐平地安装在与产品的表面相同的平面中的指纹传感器在US7251351中被描述，其中一组第一电极/传感器元件位于设置有贯穿衬底的导体的绝缘衬底的一侧上。衬底可以由玻璃、陶瓷或者其它绝缘材料制成。在WO 03/049012中，基于减成PCB工艺来描述由多层或者层压PCB工艺制成的衬底，如同上述美国专利一样，减成PCB工艺基于材料例如通过蚀刻的移除，其具有相对低的分辨率，并且对于小尺寸和小容差的指纹传感器来说不足够好。如果尺寸例如层厚度不足够精确，它们可能影响测量并减小传感器单元的精确度。
由此本发明的目的是提供通过已为大家接受的高容积低成本制造工艺来实现的薄的柔韧的指纹传感器，同时还允许传感器表面定位成为与它被安装于的设备的表面齐平。这使用如上所述的如在独立的权利要求中所描述的被特征化的指纹传感器来实现。
指纹传感器由此使用加成或者半加成增层工艺来制造，以按层来沉积电介质和导体来形成具有贯穿导电通路的衬底，具有用于在一侧上耦合到手指表面而在相对侧上具有充分保护的处理单元的嵌入的传感器电极。衬底可以使用液态或者干的膜电介质来制造，膜电介质与通过喷溅、喷射或者其它电镀技术沉积的导电材料层交替。以沉积在心轴上的电介质层例如玻璃开始，第一电介质层被确保有高平坦度。导电材料和电介质的后续层使用光刻术来被添加，并且对应的掩模设置成限定所需的截面特征。构造从传感器的手指界面侧到后部处理单元界面侧同时仍附接到心轴的层确保了最小化特征和对齐容差的衬底的尺寸稳定性。完成的衬底可以被后处理，同时仍然附接到心轴，或者被剥离以显示第一沉积层。在本发明的首选的实施方式中，液态聚合物例如聚酰亚胺被用在平的玻璃表面上，由此在传感器单元的尺寸尤其是厚度上获得提高的精确度，并且由此获得衬底结构在提供的测量上的贡献。
以上提到的工艺的一个备用方案是反转层处理顺序。不是将顶部手指界面层首先沉积到玻璃板上，一个或者多个层被沉积到PCB型的核心上。核心可以被预先制造有后侧处理单元界面和用于信号再分配和屏蔽的内部层。PCB型的核心的前侧可以随后使用以上描述的增层工艺来被后处理，以产生指纹传感器设计所需的小的高容差特征。在该工艺中，待沉积的最后一层将构成手指界面。该处理备用方案常常被使用以制造IC衬底或者倒装晶片衬底，并且常常被称为微型PCB。在备用工艺中，干膜用诸如
Figure BDA00001896585000021
的金属覆盖的膜来代替液态聚酰亚胺材料，其中导电部分使用光刻和多种蚀刻术、激光以及通过充填技术来处理，由此提供如在上述出版物中讨论的导体引线或者路径。多个层通过将这样单独的薄片层压在一起来实现。有核心或者没有核心的干工艺和湿工艺的组合也是可能的。
在以下的描述中，术语“对电压或者电流的检测”将被本领域中的技术人员理解为一种用于检测和收集关于相关的电容、阻抗、电磁场、指纹或者其它的生物测量的、物理的、生理的、热的或者光的信息或者位于传感器电极上的组织或者其表面的特性或者特征的方法。此外，术语“耦合”被理解为包括两个部分之间的直接电接触以及由电介质材料物理地分开的两个部分的电容耦合或者电感耦合。
参考作为例子示出本发明的附图来更详细地讨论本发明。
图1示出了本发明的首选的实施方式的横截面。
图2示出了如从上面看的线性指纹传感器布局。
图3示出了本发明的第二实施方式的横截面。
图4示出了本发明的第三实施方式的横截面。
图5示出了本发明的第四实施方式的横截面。
图6示出了本发明的第五实施方式的横截面。
图7示出了本发明的第六实施方式的横截面。
图8示出了本发明的第七实施方式的横截面和布局。
图9示出了本发明的第八实施方式的横截面和布局。
图10示出了本发明的第九实施方式的横截面和布局。
图11示出了本发明的第十实施方式的横截面和布局。
图12示出了本发明的第十一实施方式的横截面和布局。
图13a、b示出了根据本发明的位于额外的衬底上的用于安装在信用卡中的指纹传感器。
图14示出了被安装在智能卡中的指纹传感器。
图1示出了根据本发明的指纹传感器21的首选的实施方式的横截面。传感器单元主要由柔性单元40构成，柔性单元40包含电介质——可能是有机的——衬底8，衬底8具有嵌入的导电部分1、2、3、4。第一电极1被连接到通过顺序地使导电及电介质材料层沉积而创建的第一导电通路4，所述材料从第一电极穿过衬底8形成导电部分的未中断的导电通路，并且再分配到用于连接到相反侧上的处理单元接口7的耦合点31。这从由手指10触摸的接触表面9以分层结构来提供，分层结构由覆盖第二层中的被电介质材料8分开的第一电极1(在提到的专利出版物中也被称为传感器元件)以及其它(第二和第三)电极2、3的第一电介质层39和包括到耦合点31的导体引线4、5、6的第三层组成。该结构优选地在如上提到的增层工艺中被构造，并且可以包括用于插入附加层的几个额外的步骤，例如，如果到处理单元的耦合点的所需位置不同于电极的位置。
第一电极1的手指界面、耦合区域被选定，使得它们小于一般手指表面10中的结构，实现区分开表面中的谷和脊的能力，谷和脊通常具有大约150-600μm的间距。因此第一电极的一般面积大约为2000-20000μm2，第一电极通过厚度为1-30μm的衬底电介质与邻近的电极电绝缘。可以设想改变电极尺寸、形状和间距的其它变体。在已实现的实施方式中，在面积为6500μm2的矩形形状中，电极间距是67.5μm。根据布线和/或工艺约束以及信号完整性的需求，导电通路4可以在尺寸和形状上极大地变化。当前制造能力对于迹线宽度和厚度(L/S)以及在带有10-2000μm2横截面面积的层到层互连导电通路均在1μm以下。当前实施方式实现有15/15μm的L/S以及700μm2的层到层互连。
本发明的首选的实施方式包括手指表面和传感器电极之间的电隔离，并且由此传感器电极被嵌入手指界面表面下的衬底中，衬底电介质8提供在手指表面和第一电极之间的所需电介质。为了改进的机械及化学保护、可控的摩擦、提高的图像质量、增强的修饰或者其它的目的而优选地添加表面涂层9。如在EP0779497和US5963679中所描述的，性能涂层可以由碳基材料例如类金刚石(DLC)或者非晶金刚石制成。衬底电介质以及性能涂层的厚度可以被选择为提供例如在500nm或者更大的范围内的合适的检测状况。可以为改进的检测状况如增大的信号电平实现提供与手指的直接电接触的没有电介质的暴露的电极。
在手指接触表面的相对侧上，指纹传感器衬底以本身已知的方式设置有电信号接口7，其用于将信号处理单元13连接到导电通路。这些接口可以使用众所周知的用于凸点下金属化层(under-bump metallization，UBM)的技术来制造，并且为处理单元提供基于焊接剂或者胶的互连解决方案的基座。类似地，提供了外部IO连接15。
根据首选的实施方式，衬底还设置有连接到第二导电通路5的第二电极2，其以与第一电极和第一导电通路类似的方式来实现，但是具有较大的电极尺寸以便明显地比手指表面中的特征大。由此第二电极和手指之间的耦合并不明显地受到手指表面的结构的影响。在这种情况下，处理单元适于检测由第一和第二电极提供的多个第一电极1的每个处的电压或者每个中的电流流动，因为处理单元也在第一和第二电极之间施加静态的或者变化的电压，并例如通过在第二电极和地之间施加电压以及通过检测从手指到第一电极中的电流流动或者在第一电极处的相对于地的电压来以本身已知的方式检测电压和电流。仅仅由于尺寸上的不同，接近于第一电极的手指的结构将影响由传感器感测到的或者检测到的电压或者电流。在本发明的本实施方式中，为了优化检测状况如敏感性、对比、动态信号范围或者传感器电极1、2和3和/或衬底8的其余部分的其它参数，也可能改变电极的嵌入深度，由此改变电介质厚度和耦合特性。
根据首选的实施方式，衬底还设置有连接到第三导电通路6的第三电极3，这以与第一电极和第一导电通路类似的方式来实现。第三电极可以在尺寸上从小于手指的表面特征尺寸改变到明显地大于手指的表面特征尺寸。第三电极可以复制第一或者第二电极的功能，或者被独立地电气地退出(electrically exited)、调整、电气地保持浮动(electrically left floating)、或者连接到地，如在US7606398中所讨论的。第三电极还可被实现为使得到单独的第1电极的电容耦合可以在校准或电路测试例程中被利用，如在US 7251351B2中所描述的。还可以设想例如具有接近第一导体引线/导电部分的第三导体(未示出)以及具有可比较的尺寸例如在US6,512,381中所描述的解决方案的其它备选方案。指纹传感器被设计为触击传感器，其中待测量的表面被预期在触击方向11上横穿电极。
图2示出了由传感器电极12的基本上线性的阵列构成的条纹形指纹传感器21的布局，其中每个第一电极1与一个第一导电通路4相关。跨越传感器阵列12的是与之前提到的第二导电通路相关的两个激励或者驱动电极2，由此确保在整个手指中的均匀电压分布，且来自传感器阵列的检测信号中的变化主要由在极接近阵列的手指的结构中的变化导致。
在图2的首选的实施方式中，布局还包括两个第三电极3，在本实例中用于(数字以及模拟)接地连接，由此也提供ESD保护。这些电极还可以与穿过衬底的之前提到的第三导电通路相关。这些电极的嵌入深度可以与第一和第二电极类似地变化，以增加ESD事件放电到地的可能性。其它用于提供ESD保护的解决方案可以通过连接到衬底的导电通路的二极管结构的实现来被实现。可选地，分立的部件例如ESD保护二极管可以被连接在驱动电极和地之间，内部地嵌入衬底中或者例如通过倒装芯片组件外部地连接。
根据在图2中示出的传感器布局的可选的实施方式，传感器阵列可以由一个或者多个线性电极阵列组成，电极阵列可能在触击方向偏移，提供交错结构并提高测量中的分辨率。多个传感器阵列还可以允许如在US6289114中描述的通过拼接来重建指纹影像，或者如在US7054471中所描述的在传感器上来测量手指的运动。
根据可选的实施方式，第二、第三电极或者两者可以设置有到图1中示出的外部IO连接15的用于在衬底外部实现的接口，如在US 6,628,812和US 6,683,971中所讨论的，具有减小衬底材料面积的优势。
额外的电极和电路可以被嵌入传感器21中，例如如在US7251351和US7110577中所描述的用于测量手指在表面上的相对运动、或者如在US7129926和US7308121中所描述的用于导航或者驱动屏幕上的指针、或者如活性检测一样用于测量手指的其它生物测量特性。
根据图3中的可选的实施方式，为了屏蔽目的而包括导电部分14的附加的内部层。屏蔽层位于电极和用于到处理单元接口的侧向信号再分配的导电部分之间。将该屏蔽层的全部或者部分连接到地将保护处理单元接口和信号再分配部分免受电磁干扰、或者免受与电极和手指表面的感应的或者电容性的电耦合的影响，并且反过来也是一样的。
根据图4中的可选的实施方式，导电部分的一个或者多个附加的内部层16可以被包括以便于多种嵌入特征。
附加层可以被包括来以额外的自由度便于改进的信号再分配，以规定导电通路17的路线。
导电部分的一个或者多个附加的内部层可以被包括以便于多种嵌入部件18。分立的部件可以被放置在连接末端向上、在下一个电介质层被沉积之前用胶或者通过其它方式来固定的最后沉积的层上。随后的导电部分层沉积被制备有包括在分立的部件的所需连接位置处的开口的遮蔽物。导电材料沉积工艺将熔合到恰当的分立部件末端，并连接到恰当的导电通路。
在图4中的可选的实施方式还示出了可如何实现有机或者印刷电子电路19。可图案化的电介质层16可以对这类沉积工艺用作基础介质。这些特殊的电路通过其沉积工艺、或者通过经由其沉积工艺熔合到后续导电层来被直接连接到底层导电部分。
使用可图案化的电介质以产生有意的空隙，两个导电部分之间的填充有气体的容积可以被用作火花隙20，以提供高电压放电路径，并将电荷消散到地。当被合并到电极和处理单元之间的导电通路中时，ESD保护可以由此被改进。
图5中的可选的实施方式是先前描述的图4的嵌入式分立的部件18的特殊情况。在本实施方式中，整个处理单元13被嵌入电介质中，与如图1中所描述的安装的倒装晶片相反。
在图6的可选的实施方式中，可固化的聚合树脂22例如环氧树脂被用于提高传感器的机械坚稳性。底部填充树脂被用于封装电气接口和处理单元，由此保护它们免受诸如湿气和污垢等因素的影响，同时还为传感器增添了刚度。带有多个传感器的薄片可以是底部填充的，并在被切割为单独的传感器之前被涂覆。完成的产品是指纹设备，被封装并且包装有BGA类型球接口15。类似的结果可以通过使用塑料成型工艺来实现，与可固化的树脂相反。
在图7的可选的实施方式中，附加的第二电介质材料23被层压到增层衬底上，以提高传感器的刚度和机械坚稳性。该材料可以是一层液态或者干膜阻焊层，其中导电部分以用于形成增层衬底的导电部分的相同工艺来形成。可选地，加强层可以是印刷电路板型材料，具有预先形成的通孔，通过接口连接和电连接到增层衬底导电部分。
在图8中的可选的实施方式中，柔性带状电缆24被集成在增层衬底中以用于外部IO连接。这可以简化与各种应用的集成，并带有增加手指界面和主机系统电子设备之间的距离的选项。带状电缆可以例如穿过应用外壳中的槽。
在图9的可选的实施方式中，单独的柔性带状电缆25被连接到增层衬底的外部IO连接接口，产生类似于对图8中的实施方式描述的优势。
在图10的可选的实施方式中，高分辨率增层衬底8被层压或者以其它方式使用电气连接固定到构成增层传感器衬底和信号处理单元13之间的插入器的标准PCB或者柔性印刷电路26。这可以在装配、互连和组装方面提供优势，同时对需要较大面积的电路使用较低成本材料。信号处理单元和外部IO连接部27可以位于插入器的任一侧上。
在图11的可选的实施方式中，高分辨率增层衬底8被层压或者以其它方式使用电气连接固定到构成嵌入式指纹模块的母板的标准PCB或者柔性印刷电路28。结合高分辨率增层衬底与低成本标准电路板技术，附加的电子电路例如集成电路、显示器、LED、按钮29、以及外部电气接口30可以被集成到指纹模块中。附加的电子电路可以位于母板的任一侧上。
在图12的可选的实施方式中，高分辨率增层衬底8不仅被用作传感器衬底，而且还被实现为载体以及用于完整的生物测量系统的互连设备。第1、第2和第3电极信号被再分配(未示出)到正好在手指界面下或者在任何横向方向上偏移的信号处理单元13。额外的集成电路例如微控制器32以及其它电气部件33例如电容器、电阻器、按钮、显示器以及天线可以通过倒装晶片、引线键合、导电胶或者其它方式来集成。外部IO连接15可以被集成为暴露的导电衬垫、顶盖以及连接器或者其它。手指界面部分可以通过合适厚度和材料的层压加强板34来被机械地支持。整个生物测量组件可以被安装在合适的外壳内部，或者被模制，可选地被层压在例如id卡或者金融交易卡内。
在图13a和13b中，带有指纹传感器21的柔性单元40被安装在如图7中的第二电介质材料23上。该第二电介质单元23构成包括接合界面41的电路板以与指纹传感器21的背侧上的耦合点31以及与穿过第二电介质单元到可放置有处理器13的相对侧上的焊接表面42的导体引线连接，由此被连接到指纹传感器21。该解决方案尤其适合于安装在具有适合于接纳指纹传感器单元的开口或者凹槽的智能卡中。传感器单元可以随后用层压工艺或者粘合剂被紧固在凹槽或者孔中，并且被密封以构成智能卡的整体部分。
智能卡常常在具有至少三个层的分层结构中被制成，其中中间层包括导体引线，使得连接到卡中的其它电路变得可能。在US6881605中示出了显示该类型的连接的实施例。当指纹传感器被定位卡中的凹槽或者孔中时，在适合于连接到导电卡层的位置上的卡接触点43被设置在匹配覆盖卡中的电导体的外部层的厚度的合适的位置处。
图14示出了位于智能卡47中的指纹传感器21，其还包括电导体44以及微芯片45和例如用于RFID或者近场通信的天线46。如以上所提到的，这些导体44被嵌入到智能卡内的中间层，而微芯片45和指纹传感器21的连接器界面延伸到卡表面。
由此本发明尤其指带有传感器电极以及嵌入电介质衬底中的相关的导电通路的指纹传感器的实现。
总之，本发明涉及用于测量有机组织的对象的表面的结构和特性的传感器单元，尤其涉及指纹传感器。该传感器单元包括：
-适合于与所述对象有机械接触的接触表面，
-具有选定厚度的第一电介质层，
-包括具有预定尺寸和位置的多个导电第一电极1的第二层，传感器元件由电介质材料分开，
-包括多个导电部分的第三层，每个导电部分具有电耦合到第一电极的第一端以及在第三层的相对侧处的具有预定位置的第二端，导电部分由电介质材料分开，
-以及用于电连接到信号处理单元的、在导电部分的所述第二端的所述预定位置处的导电连接装置。
这样提供了用于安装处理器单元的衬底，其中衬底包括在聚合物材料中的以预定图案的第一电极和可能附加的电极。电介质材料优选地是聚酰亚胺，并且传感器使用增层工艺来构造，其中第一层被沉积为平的玻璃表面上的液体。
由此，本发明主要涉及用于检测有机组织及其表面的特性和结构的传感器，尤其涉及指纹传感器，该传感器表面为适于被包含在信用卡等中的柔性单元的一部分。柔韧性因此可优选地根据针对信用卡ISO-IEC 7810的ISO标准。物理特性使用来自ISO-IEC 10373-1身份证测试方法的测试过程而被测试。为了其它目的，没有处理器和其它部件的衬底层的柔韧性可能更大，例如，具有下至1mm的弯曲半径。它包括在选定位置处用于耦合到待测量的表面的选定数量的第一电极或者传感器元件。第一电极的尺寸以及优选地它们之间的距离应该小于组织或者其表面中的特征或者结构的尺寸或者与之可比较，以便能够区分开不同类型的特征，例如指纹中的脊和谷。可以包括具有用于检测电极处的电压或者电极中的电流流动的电子电路的处理单元，从而提供相关的电容、阻抗、电磁场、指纹、结构、组织活性或者组织或者其表面的其它生物测量的、物理的、生理的、热的、或者光特性或者特征的信息的检测和收集。该电路被连接到用于提供对所述特性、特征或者结构的检测的所述第一电极，处理单元被安装在衬底的一侧上，并且第一电极位于所述衬底的内部嵌入层上。衬底由此包括所述传感器电极和所述测量电路之间的贯穿的第一导电通路，其中衬底由柔性单层或者多层电介质聚合物材料例如聚酰亚胺制成，并且所述第一导电通路由选定尺寸和材料的贯穿衬底的部分构成。
衬底优选地由柔性材料制成，并且还包括具有实质上大于待测量表面的结构的尺寸的至少一个第二电极。第二电极可以被接地或者被连接到所述处理单元，第二导电通路也由衬底的贯穿导电部分构成，并且处理单元适于检测第一电极和第二电极处的电压或者电流。在本发明的首选的实施方式中，变化的电压可以通过处理单元或者第二电极和第一电极之间的外部振荡器来施加，处理单元测量或者计算第一电极和第二电极之间的阻抗。
衬底还可以包括至少一个第三电极，提供被耦合到所述表面并且被连接到所述处理单元的电极，第三导电通路也由衬底的贯穿导电通道构成。第三电极可以被接地或者处理单元可以适于检测第三电极处的电压或者电流。
第一、第二和第三电极可以相对于待测量的表面被嵌在同一平面中或者变化的深度处或者完全被暴露给所述表面，产生用于所述表面结构测量的单独的电介质耦合特性。由此，第一层可以包括具有减少厚度的区域或者至少一些电极上的开口，由此还提供用于调节手指和电极之间的电容的手段或者提供电极和待测量的手指/对象之间的电接触。
为了保护传感器单元表面，外部保护层由覆盖表面传感器的测量表面界面的碳基材料例如非晶金刚石制成。
衬底还可以包括到实质上比表面的结构大的、衬底外的外部电极的至少一个外部接口，提供被耦合到待测量的所述表面并且被连接到所述处理单元的外部电极。
传感器单元的第三层还可以为了用于耦合到处理单元的在连接点的预定位置处的所述第一、第二或者第三导电通路的信号再分配目的而包括至少一个嵌入的可图案化的子层。该子层还可以包括嵌入的有源和无源电子设备，其中至少一个电子设备在所述第一、第二或者第三导电通路的至少两个导电部分之间实现。
带有连接到所述第一、第二或者第三导电通路的至少两个导电部分的测量电路的处理单元还可以被嵌入到衬底结构中。
衬底还可以包括：至少一个嵌入的有机电子设备层，其中至少一个电子设备在所述第一、第二或者第三导电通路的至少两个导电部分之间实现；和/或至少一个嵌入的可图案化的电介质层，其中至少一个空隙被创建以形成所述第一、第二或者第三导电通路的至少两个导电部分之间的火花隙。
如以上参考图10-12所提到的，设置成耦合到信号处理单元的耦合装置可以连接到柔性箔、PCB或者印刷电路上的导体，其中导体提供耦合装置和信号处理单元上的对应的接口之间的连接，该信号处理单元位于与耦合装置侧向分离的位置上。这样，处理单元可以位于不同于传感器表面的位置上，在箔、PCB或者印刷电路的同一侧上，或者在相对侧上。印刷电路或者PCB还可以包括其它电路或者到外部装置的接口。
根据本发明的传感器单元优选地使用包括以下步骤的方法来产生：
-将液态聚酰亚胺沉积在平的玻璃表面上，并且硬化聚酰亚胺材料，
-通过将构成第一电极的导电材料的图案涂敷到第一层上、沉积液态聚酰亚胺层从而提供第一电极之间的绝缘以及硬化聚酰亚胺材料来将第二层沉积在所述第一层上，以及
-通过施加导电材料的图案、沉积液态聚酰亚胺层从而提供第一电极之间的绝缘以及硬化聚酰亚胺材料来沉积第三层，并且在固化该单元后，将它从玻璃板移除，由此产生分层的柔性膜或者箔。
根据传感器电极的工艺和定位所需要的精确度，该顺序可以以相反的次序来执行，由此将玻璃板留在箔的相对侧上。
该方法还可以包括将导电材料涂敷在导电部分的第二端上以提供连接装置的步骤。
根据使用和操作的状况，传感器表面能够以若干方式被处理。例如，通过图案化聚酰亚胺结构和使聚酰亚胺结构成像，可以对光学特性改变衬底，用于显现、反射等，或者用于获得表面特性，例如疏水性、摩擦、耐磨性等。
衬底还可以被改变来容纳嵌入的处理单元，或者使用硬化的固化树脂被涂到处理单元侧上以形成带有球栅阵列型外部IO接口的封装的设备。为了使它更耐久，它还可以为了增加的刚性和互连目的而被层压到另一个表面例如印刷电路板上。
为了改进耦合特性，或者在待测量的表面是弯曲的情况下，衬底可以被层压到弯曲的表面上，例如，以便获得类似于在US 6785407中描述的触击传感器的解决方案。
本发明的优势是可以获取柔性衬底，其可以为了互连目的而用作柔性带状电缆的一部分，或者为了互连目的而被层压到柔性平坦电缆上。它还可以被层压或者以其它方式电连接到PCB或者柔性电路，以额外的自由度在嵌入的指纹模块的组件和互连或者母板的布局中构成所述衬底和所述处理单元之间的插入器，提供传感器衬底和处理单元之间的接口，同时允许额外的电子电路和部件被集成。

Claims (16)

1.一种用于测量有机组织的对象的表面的结构和特性的传感器单元，特别是指纹传感器，所述传感器包括
-适合于与所述对象有机械接触的接触表面，
-具有选定厚度的第一电介质层，
-包括具有预定尺寸和位置的多个导电第一电极的第二层，所述第一电极由电介质材料分开，
-包括多个导电部分的第三层，每个导电部分具有第一端和第二端，所述第一端电耦合到第一电极，而所述第二端处于所述第三层的相对侧处并具有预定位置，所述导电部分由电介质材料分开，
-以及用于电连接到信号处理单元的、在所述导电部分的所述第二端的所述预定位置处的导电连接装置，
并且其中所述层由柔性材料制成。
2.根据权利要求1的传感器单元，其中所述电介质材料是聚酰亚胺。
3.根据权利要求1的传感器单元，其中所述第三层由至少两个子层构成，其中至少一个子层包括导电部分的图案，该导电部分的图案使第二导体端部的位置适合于到处理单元的连接点的所需位置。
4.根据权利要求1的传感器单元，其中所述接触表面设置有保护涂层，例如碳基材料。
5.根据权利要求1的传感器单元，其中相对于所述接触表面的相对侧涂覆有硬化材料，例如树脂材料。
6.根据权利要求5的传感器单元，其中所述硬化材料还覆盖安装的处理单元。
7.根据权利要求1的传感器单元，其中所述第二层包括具有大于待测量的表面的结构的尺寸的至少一个第二电极，所述第三层包括从所述电极延伸到所述传感器单元的相对侧的导电部分。
8.根据权利要求7的传感器单元，其中所述第二电极设置有在所述相对侧处的连接点，用于耦合到所述处理单元。
9.根据权利要求7的传感器单元，其中在至少一个第二电极之上的所述第一层的厚度被减小。
10.根据权利要求1的传感器单元，其中所述第一层包括在至少一个所述电极上的开口，该开口提供在所述电极和所述对象之间的电接触。
11.根据权利要求1的传感器单元，其中所述耦合装置被连接到柔性PCB或者印刷电路上的导体，所述导体提供在所述耦合装置和信号处理单元上的对应的接口之间的连接，所述信号处理单元位于与所述耦合装置侧向分离的位置上。
12.根据权利要求11的传感器单元，其中所述处理单元相对于所述耦合装置位于所述柔性PCB或者印刷电路的同一侧上。
13.根据权利要求11的传感器单元，其中所述处理单元相对于所述耦合装置位于所述柔性PCB或者印刷电路的相对侧上。
14.根据权利要求11的传感器单元，其中所述柔性PCB或者印刷电路包括多个部件和到外部设备的耦合接口。
15.一种用于生产根据权利要求1的传感器单元的方法，包括以下步骤：
-将液态聚酰亚胺沉积在平的玻璃表面上，并且硬化聚酰亚胺材料，
-通过将构成第一电极的导电材料的图案涂敷到所述第一层上、沉积液态聚酰亚胺层从而提供所述第一电极之间的绝缘以及硬化聚酰亚胺材料来将第二层沉积在所述第一层上，以及
-通过涂敷构成多个导体的导电材料的图案、沉积液态聚酰亚胺层从而提供所述第一电极之间的绝缘以及硬化聚酰亚胺材料来沉积所述第三层，所述导体具有电连接到所述第二层中的所述导电材料的图案的一端，以及
-将上述层从所述玻璃表面移除，以便显现在所述玻璃表面和所述第一层之间的较早接触表面处的所述接触表面。
16.根据权利要求11的方法，包括将导电材料涂敷到所述导电部分的第二端上以提供连接装置的步骤。
CN2010800616579A 2009-12-29 2010-12-28 表面传感器 Pending CN102782700A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US29063009P 2009-12-29 2009-12-29
US61/290,630 2009-12-29
NO20093601 2009-12-29
NO20093601A NO20093601A1 (no) 2009-12-29 2009-12-29 Overflatesensor
PCT/EP2010/070787 WO2011080262A1 (en) 2009-12-29 2010-12-28 Surface sensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102782700A true CN102782700A (zh) 2012-11-14

Family

ID=44246927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010800616579A Pending CN102782700A (zh) 2009-12-29 2010-12-28 表面传感器

Country Status (7)

Country Link
US (4) US9122901B2 (zh)
EP (2) EP2519913A1 (zh)
JP (1) JP5753857B2 (zh)
CN (1) CN102782700A (zh)
NO (1) NO20093601A1 (zh)
TW (1) TWI511052B (zh)
WO (1) WO2011080262A1 (zh)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104657707A (zh) * 2015-01-30 2015-05-27 业成光电（深圳）有限公司 指纹识别装置及其制作方法
CN105280577A (zh) * 2014-05-28 2016-01-27 南茂科技股份有限公司 芯片封装结构以及芯片封装结构的制作方法
CN105447442A (zh) * 2015-06-10 2016-03-30 比亚迪股份有限公司 调整指纹检测芯片激励电压的方法和装置
CN106252298A (zh) * 2015-06-11 2016-12-21 南茂科技股份有限公司 指纹辨识芯片封装结构及其制作方法
CN106356348A (zh) * 2015-07-24 2017-01-25 晨星半导体股份有限公司 电容式传感器结构、具电容式传感器的电路板结构以及电容式传感器的封装结构
CN106663188A (zh) * 2014-05-28 2017-05-10 指纹卡有限公司 具有指纹感测系统和导电壳体的电子设备
CN107026092A (zh) * 2015-11-17 2017-08-08 台湾积体电路制造股份有限公司 制造指纹扫描器的方法以及半导体装置
CN108229340A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 指纹卡有限公司 指纹感测模块及其制造方法、智能卡及其制造方法
CN108475333A (zh) * 2016-11-17 2018-08-31 指纹卡有限公司 利用电压模式配置的指纹感测
CN108955753A (zh) * 2017-05-23 2018-12-07 财团法人工业技术研究院 感测系统
CN109890272A (zh) * 2017-02-03 2019-06-14 布鲁恩生物有限责任公司 组织存活力的测量
CN110298333A (zh) * 2019-07-05 2019-10-01 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别单元及设备、指纹识别方法
CN111832505A (zh) * 2016-01-26 2020-10-27 奈克斯特生物测定学集团公司 具有指纹传感器的柔性卡
CN112203824A (zh) * 2018-06-07 2021-01-08 指纹卡有限公司 包括指纹传感器的智能卡以及用于制造智能卡的方法
US11023702B2 (en) 2016-12-15 2021-06-01 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module
CN113168260A (zh) * 2018-09-28 2021-07-23 富西特有限公司 具有到可拉伸线路的连接的传感器
CN113642458A (zh) * 2021-08-12 2021-11-12 业成科技（成都）有限公司 指纹识别感测器
US11610429B2 (en) 2016-12-15 2023-03-21 Fingerprint Cards Anacatum Ip Ab Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module

Families Citing this family (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007147137A2 (en) 2006-06-15 2007-12-21 Sitime Corporation Stacked die package for mems resonator system
NO20093601A1 (no) 2009-12-29 2011-06-30 Idex Asa Overflatesensor
EP2569618B1 (en) 2010-05-08 2017-03-01 The Regents of the University of California Sem scanner sensing apparatus, system and methodology for early detection of ulcers
US10043052B2 (en) * 2011-10-27 2018-08-07 Synaptics Incorporated Electronic device packages and methods
US9695036B1 (en) * 2012-02-02 2017-07-04 Sitime Corporation Temperature insensitive resonant elements and oscillators and methods of designing and manufacturing same
US9740343B2 (en) 2012-04-13 2017-08-22 Apple Inc. Capacitive sensing array modulation
GB201208680D0 (en) 2012-05-17 2012-06-27 Origold As Method of manufacturing an electronic card
US9581628B2 (en) * 2012-05-04 2017-02-28 Apple Inc. Electronic device including device ground coupled finger coupling electrode and array shielding electrode and related methods
US9030440B2 (en) 2012-05-18 2015-05-12 Apple Inc. Capacitive sensor packaging
TWI491059B (zh) * 2012-10-04 2015-07-01 Upi Semiconductor Corp 接近感測器及其電路佈局方法
US9651513B2 (en) 2012-10-14 2017-05-16 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and button combinations and methods of making same
NO20131423A1 (no) 2013-02-22 2014-08-25 Idex Asa Integrert fingeravtrykksensor
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
NL2012891B1 (en) 2013-06-05 2016-06-21 Apple Inc Biometric sensor chip having distributed sensor and control circuitry.
US9883822B2 (en) 2013-06-05 2018-02-06 Apple Inc. Biometric sensor chip having distributed sensor and control circuitry
WO2014197822A2 (en) 2013-06-06 2014-12-11 Tricord Holdings, L.L.C. Modular physiologic monitoring systems, kits, and methods
NO336318B1 (no) * 2013-07-12 2015-08-03 Idex Asa Overflatesensor
US9984270B2 (en) 2013-08-05 2018-05-29 Apple Inc. Fingerprint sensor in an electronic device
KR20150018350A (ko) * 2013-08-08 2015-02-23 삼성전자주식회사 지문인식장치와 그 제조방법 및 전자기기
JP6654566B2 (ja) * 2013-08-23 2020-02-26 フィンガープリント カーズ アーベー 指紋検知システムの接続パッド
US9460332B1 (en) 2013-09-09 2016-10-04 Apple Inc. Capacitive fingerprint sensor including an electrostatic lens
US10296773B2 (en) 2013-09-09 2019-05-21 Apple Inc. Capacitive sensing array having electrical isolation
US9697409B2 (en) 2013-09-10 2017-07-04 Apple Inc. Biometric sensor stack structure
KR101869624B1 (ko) 2013-11-22 2018-06-21 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 안전한 인체 지문 센서
US10924472B2 (en) 2013-11-27 2021-02-16 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Wearable communication devices for secured transaction and communication
US10128907B2 (en) * 2014-01-09 2018-11-13 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Fingerprint sensor module-based device-to-device communication
CN106407954A (zh) * 2014-01-28 2017-02-15 深圳市汇顶科技股份有限公司 一种指纹识别模组、指纹识别装置及具有其的移动终端
TWI493187B (zh) * 2014-02-17 2015-07-21 Morevalued Technology Co Let 藉由信號外延結構形成之具有平坦接觸面之生物感測器及其製造方法
US10095906B2 (en) 2014-02-21 2018-10-09 Idex Asa Sensor employing overlapping grid lines and conductive probes for extending a sensing surface from the grid lines
CN107077588A (zh) * 2014-03-12 2017-08-18 艾戴克斯公司 指纹检测装置及其驱动方法
US9122349B1 (en) 2014-03-19 2015-09-01 Bidirectional Display Inc. Image sensor panel and method for capturing graphical information using same
WO2015143011A1 (en) 2014-03-19 2015-09-24 Bidirectional Display Inc. Image sensor panel and method for capturing graphical information using same
CN104049803B (zh) * 2014-06-16 2017-03-29 深圳市汇顶科技股份有限公司 一种移动终端
CN104051366B (zh) * 2014-07-01 2017-06-20 苏州晶方半导体科技股份有限公司 指纹识别芯片封装结构和封装方法
KR20160129874A (ko) 2014-07-07 2016-11-09 선전 후이딩 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 지문 센서
US9558390B2 (en) * 2014-07-25 2017-01-31 Qualcomm Incorporated High-resolution electric field sensor in cover glass
TWM493712U (zh) * 2014-08-01 2015-01-11 Superc Touch Corp 具有遮罩功能的感應電極之生物辨識裝置
TWI640767B (zh) * 2014-08-13 2018-11-11 佳能企業股份有限公司 電子傳輸模組及電子裝置
KR102356453B1 (ko) 2014-08-29 2022-01-27 삼성전자주식회사 지문 인식 센서 및 이를 포함하는 지문 인식 시스템
US9779280B2 (en) 2014-12-24 2017-10-03 Idex Asa Fingerprint sensor employing an integrated noise rejection structure
AU2016205816B2 (en) * 2015-01-08 2020-07-16 Medasense Biometrics Ltd. An electrode array for physiological monitoring and device including or utilizing same
KR102280155B1 (ko) * 2015-02-04 2021-07-22 엘지디스플레이 주식회사 센서 스크린 및 그를 구비한 표시장치
KR102339546B1 (ko) * 2015-02-06 2021-12-16 엘지디스플레이 주식회사 센서 스크린 및 그를 구비한 표시장치
KR102097179B1 (ko) * 2015-04-07 2020-04-03 앰코테크놀로지코리아(주) 지문센서 패키지 및 그 제조 방법
CN106056033B (zh) * 2015-04-14 2019-07-05 李美燕 复合基板感测装置及其制造方法
WO2016172263A1 (en) 2015-04-24 2016-10-27 Bruin Biometrics Llc Apparatus and methods for determining damaged tissue using sub-epidermal moisture measurements
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
KR101942141B1 (ko) 2015-05-12 2019-01-24 앰코테크놀로지코리아(주) 지문센서 패키지
USD776664S1 (en) * 2015-05-20 2017-01-17 Chaya Coleena Hendrick Smart card
TWI553563B (zh) * 2015-05-25 2016-10-11 義隆電子股份有限公司 指紋辨識裝置
KR101670894B1 (ko) 2015-05-27 2016-10-31 (주)파트론 반도체 패키지의 제조 방법
KR102626033B1 (ko) 2015-06-23 2024-01-18 이덱스 바이오메트릭스 아사 양면 지문 센서
US9704012B2 (en) * 2015-09-10 2017-07-11 Cypress Semiconductor Corporation Fingerprint sensor pattern
US10338753B2 (en) 2015-11-03 2019-07-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible multi-layer sensing surface
US10649572B2 (en) 2015-11-03 2020-05-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Multi-modal sensing surface
US10955977B2 (en) 2015-11-03 2021-03-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Extender object for multi-modal sensing
US9740908B2 (en) * 2015-11-09 2017-08-22 Contek Life Science Co., Ltd. Capacitive fingerprint sensor and package method thereof
TWI597670B (zh) * 2016-01-06 2017-09-01 晨星半導體股份有限公司 指紋辨識電極結構
KR102592972B1 (ko) * 2016-02-12 2023-10-24 삼성전자주식회사 센싱 모듈 기판 및 이를 포함하는 센싱 모듈
US9914066B2 (en) 2016-03-07 2018-03-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Electromagnetically coupled building blocks
US9773153B1 (en) * 2016-03-24 2017-09-26 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensor module
SE539668C2 (en) * 2016-06-01 2017-10-24 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensing device and method for manufacturing a fingerprint sensing device
US10426672B2 (en) * 2016-08-26 2019-10-01 Vener8 Technologies Moisture detection and notification system
CN107844732A (zh) * 2016-09-18 2018-03-27 敦泰电子有限公司 一种指纹感测器、指纹感测模组和电子设备
US10274449B2 (en) * 2016-10-17 2019-04-30 Robert Bosch Gmbh Capacitive moisture sensor system for a surveillance camera
US10102412B2 (en) 2016-11-17 2018-10-16 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensing with different capacitive configurations
US10852292B2 (en) * 2016-12-02 2020-12-01 Sony Semiconductor Solutions Corporation Semiconductor apparatus and potential measuring apparatus
AU2018217190B2 (en) 2017-02-03 2020-04-30 Bbi Medical Innovations, Llc Measurement of susceptibility to diabetic foot ulcers
MX2019004926A (es) 2017-02-03 2019-06-20 Bruin Biometrics Llc Medicion del edema.
KR101989457B1 (ko) * 2017-02-28 2019-06-14 동우 화인켐 주식회사 고성능 터치 센서 및 그 제조방법
US11250307B2 (en) 2017-03-23 2022-02-15 Idex Biometrics Asa Secure, remote biometric enrollment
US10282651B2 (en) 2017-03-23 2019-05-07 Idex Asa Sensor array system selectively configurable as a fingerprint sensor or data entry device
FR3069081B1 (fr) 2017-07-17 2021-08-20 Safran Identity & Security Carte electronique comprenant un capteur d'empreinte et procede de fabrication d'une telle carte
TWI633480B (zh) * 2017-08-07 2018-08-21 致伸科技股份有限公司 指紋辨識觸控屏
US10713461B2 (en) 2017-09-19 2020-07-14 IDEX Biometrtics ASA Double sided sensor module suitable for integration into electronic devices
TWI626599B (zh) * 2017-09-26 2018-06-11 速博思股份有限公司 小曲率半徑指紋偵測器結構
GB2584808B (en) 2017-11-16 2021-07-28 Bruin Biometrics Llc Strategic treatment of pressure ulcer using sub-epidermal moisture values
WO2019116233A1 (en) 2017-12-12 2019-06-20 Idex Asa Power source for biometric enrollment with status indicators
GB2573267B (en) 2018-03-12 2023-02-15 Idex Biometrics Asa Power management
GB2584226B (en) 2018-02-09 2022-06-22 Bruin Biometrics Llc Detection of tissue damage
DE102018118765A1 (de) * 2018-08-02 2020-02-06 Endress+Hauser SE+Co. KG Hochfrequenzbaustein
LT3861601T (lt) 2018-10-11 2024-03-12 Bruin Biometrics, Llc Prietaisas su vienkartiniu elementu
FR3095287B1 (fr) 2019-04-19 2022-11-04 Linxens Holding Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d’un tel module
FR3095285B1 (fr) 2019-04-19 2022-11-11 Linxens Holding Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d’un tel module
US20210081743A1 (en) 2019-08-12 2021-03-18 Federal Card Services, LLC Dual interface metal cards and methods of manufacturing
US11113593B2 (en) 2019-08-15 2021-09-07 Federal Card Services; LLC Contactless metal cards with fingerprint sensor and display
US20210049431A1 (en) 2019-08-14 2021-02-18 Federal Card Services, LLC Metal-containing dual interface smartcards
DE102019128464A1 (de) * 2019-10-22 2021-04-22 Infineon Technologies Ag Sensoreinrichtung, Verfahren zum Bilden einer Sensoreinrichtung, Chipkarte und Verfahren zum Bilden einer Chipkarte
US11341385B2 (en) 2019-11-16 2022-05-24 Federal Card Services, LLC RFID enabled metal transaction card with shaped opening and shaped slit
US11187721B2 (en) * 2020-02-03 2021-11-30 Sunasic Technologies, Inc. Contactor for testing electronic device
FR3111215B1 (fr) * 2020-06-04 2022-08-12 Linxens Holding Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d’un tel module
WO2022169850A1 (en) 2021-02-03 2022-08-11 Bruin Biometrics, Llc Methods of treating deep and early-stage pressure induced tissue damage
TWI778719B (zh) * 2021-07-22 2022-09-21 王士華 指紋感測器及其製造方法
TWI767835B (zh) * 2021-09-07 2022-06-11 恆勁科技股份有限公司 智慧卡指紋辨識模組封裝結構及其製造方法
KR20240128862A (ko) 2022-01-04 2024-08-27 이덱스 바이오메트릭스 아사 안테나 확장기
EP4318415A1 (en) * 2022-08-03 2024-02-07 IDSpire Corporation Ltd. Fingerprint recognition module

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1172308A (zh) * 1996-06-14 1998-02-04 汤姆森-无线电报总公司 指纹读取系统
US5745046A (en) * 1993-01-08 1998-04-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Surface shape sensor, identification device using this sensor, and protected system using this device

Family Cites Families (139)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4353056A (en) * 1980-06-05 1982-10-05 Siemens Corporation Capacitive fingerprint sensor
SE425704B (sv) 1981-03-18 1982-10-25 Loefberg Bo Databerare
JPH0652206B2 (ja) 1986-03-28 1994-07-06 工業技術院長 静電容量型圧力分布測定装置
US5399898A (en) 1992-07-17 1995-03-21 Lsi Logic Corporation Multi-chip semiconductor arrangements using flip chip dies
US5108819A (en) 1990-02-14 1992-04-28 Eli Lilly And Company Thin film electrical component
DE4125270A1 (de) 1991-07-31 1993-02-04 Bayer Ag Chinolin-2-yl-methoxybenzylhydroxyharnstoffe
US5861875A (en) 1992-07-13 1999-01-19 Cirque Corporation Methods and apparatus for data input
US5371404A (en) 1993-02-04 1994-12-06 Motorola, Inc. Thermally conductive integrated circuit package with radio frequency shielding
DE4310390C2 (de) 1993-03-30 1995-03-16 Topping Best Ltd Ultraschallabbildungsvorrichtung zur Erfassung und/oder Identifikation von Oberflächenstrukturen und oberflächennahen Strukturen
GB9308665D0 (en) 1993-04-27 1993-06-09 Ross William L Sensor
FR2716281B1 (fr) 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5509083A (en) 1994-06-15 1996-04-16 Nooral S. Abtahi Method and apparatus for confirming the identity of an individual presenting an identification card
DE59611233D1 (de) 1995-08-01 2005-07-14 Austria Card Datenträger mit einem einen bauteil aufweisenden modul und mit einer spule und verfahren zum herstellen eines solchen datenträgers
FR2739977B1 (fr) 1995-10-17 1998-01-23 France Telecom Capteur monolithique d'empreintes digitales
US6016355A (en) 1995-12-15 2000-01-18 Veridicom, Inc. Capacitive fingerprint acquisition sensor
US5963679A (en) 1996-01-26 1999-10-05 Harris Corporation Electric field fingerprint sensor apparatus and related methods
US5956415A (en) 1996-01-26 1999-09-21 Harris Corporation Enhanced security fingerprint sensor package and related methods
FR2746201A1 (fr) 1996-03-13 1997-09-19 Seagate Technology Carte de credit destinee a etre utilisee dans un systeme faisant appel a des empreintes digitales pour assurer la protection contre une manoeuvre frauduleuse, et procede d'utilisation de cette carte
JP3434415B2 (ja) 1996-07-05 2003-08-11 アルプス電気株式会社 座標入力装置
US6020749A (en) 1996-11-12 2000-02-01 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for performing testing of double-sided ball grid array devices
DE19710144C2 (de) 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
US5953441A (en) 1997-05-16 1999-09-14 Harris Corporation Fingerprint sensor having spoof reduction features and related methods
US5920640A (en) 1997-05-16 1999-07-06 Harris Corporation Fingerprint sensor and token reader and associated methods
NO304766B1 (no) 1997-06-16 1999-02-08 Sintef Fingeravtrykksensor
JP2959532B2 (ja) 1997-06-30 1999-10-06 日本電気株式会社 静電容量検出方式の指紋画像入力装置
US6071597A (en) * 1997-08-28 2000-06-06 3M Innovative Properties Company Flexible circuits and carriers and process for manufacture
US6483931B2 (en) 1997-09-11 2002-11-19 Stmicroelectronics, Inc. Electrostatic discharge protection of a capacitve type fingerprint sensing array
JP3102395B2 (ja) * 1997-11-27 2000-10-23 日本電気株式会社 指紋検出装置
US7663607B2 (en) 2004-05-06 2010-02-16 Apple Inc. Multipoint touchscreen
DE19803020C2 (de) 1998-01-27 1999-12-02 Siemens Ag Chipkartenmodul für biometrische Sensoren
FR2774617B1 (fr) 1998-02-06 2000-05-05 St Microelectronics Sa Procede et machine d'usinage d'une cavite dans une carte a puce electronique renfermant une antenne
NO307065B1 (no) 1998-02-26 2000-01-31 Idex As Fingeravtrykksensor
EP0941696A1 (de) 1998-03-03 1999-09-15 Siemens Aktiengesellschaft Fingertippsensor mit integriertem Tastschalter
US6026564A (en) 1998-04-10 2000-02-22 Ang Technologies Inc. Method of making a high density multilayer wiring board
DE19831565C1 (de) 1998-07-14 1999-10-28 Muehlbauer Ag Verfahren zum Freilegen von Antennenanschlußflächen einer Chipkarte
EP1116165A2 (de) * 1998-08-31 2001-07-18 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung metallischer feinstrukturen und anwendung des verfahrens bei der herstellung von sensoranordnungen zur erfassung von fingerabdrücken
DE19842835A1 (de) 1998-09-18 2000-04-20 Weidmueller Interface Funktionsmodul
US6346739B1 (en) 1998-12-30 2002-02-12 Stmicroelectronics, Inc. Static charge dissipation pads for sensors
JP2000262494A (ja) * 1999-03-19 2000-09-26 Toshiba Corp 指形状照合用半導体装置
DE19921231A1 (de) 1999-05-07 2000-11-09 Giesecke & Devrient Gmbh Fingerabdrucksensor für Chipkarte
US6683971B1 (en) 1999-05-11 2004-01-27 Authentec, Inc. Fingerprint sensor with leadframe bent pin conductive path and associated methods
US6628812B1 (en) 1999-05-11 2003-09-30 Authentec, Inc. Fingerprint sensor package having enhanced electrostatic discharge protection and associated methods
DE60032286T8 (de) 1999-06-10 2007-09-27 Nippon Telegraph And Telephone Corp. Gerät zur Erkennung von Oberflächengestalten
US6423995B1 (en) 1999-07-26 2002-07-23 Stmicroelectronics, Inc. Scratch protection for direct contact sensors
US6459424B1 (en) 1999-08-10 2002-10-01 Hewlett-Packard Company Touch-sensitive input screen having regional sensitivity and resolution properties
DE19939347C1 (de) 1999-08-19 2001-02-15 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
JP4253826B2 (ja) 1999-09-07 2009-04-15 カシオ計算機株式会社 画像読取装置
US7030860B1 (en) 1999-10-08 2006-04-18 Synaptics Incorporated Flexible transparent touch sensing system for electronic devices
KR100695509B1 (ko) 1999-11-08 2007-03-15 삼성전자주식회사 지문인식이 가능한 디스플레이시스템 및 시스템 구동방법
US6325285B1 (en) 1999-11-12 2001-12-04 At&T Corp. Smart card with integrated fingerprint reader
US6512381B2 (en) 1999-12-30 2003-01-28 Stmicroelectronics, Inc. Enhanced fingerprint detection
JP3713418B2 (ja) 2000-05-30 2005-11-09 光正 小柳 ３次元画像処理装置の製造方法
US7184581B2 (en) 2000-06-09 2007-02-27 Idex Asa System for real time finger surface pattern measurement
NO315016B1 (no) * 2000-06-09 2003-06-23 Idex Asa Miniatyrisert sensor
NO315017B1 (no) 2000-06-09 2003-06-23 Idex Asa Sensorbrikke, s¶rlig for måling av strukturer i en fingeroverflate
NO20003006L (no) 2000-06-09 2001-12-10 Idex Asa Mus
NO316482B1 (no) 2000-06-09 2004-01-26 Idex Asa Navigasjonsverktöy for kobling til en skjerminnretning
GB2371264A (en) 2001-01-18 2002-07-24 Pioneer Oriental Engineering L Smart card with embedded antenna
JP4087125B2 (ja) 2001-03-07 2008-05-21 シャープ株式会社 凹凸パターン検出素子
US6525547B2 (en) 2001-04-17 2003-02-25 Sentronics Corporation Capacitive two dimensional sensor
US6515488B1 (en) 2001-05-07 2003-02-04 Stmicroelectronics, Inc. Fingerprint detector with scratch resistant surface and embedded ESD protection grid
JP4765226B2 (ja) * 2001-08-20 2011-09-07 ソニー株式会社 指紋検出装置及びその製造方法
JP2003058872A (ja) 2001-08-21 2003-02-28 Sony Corp 指紋検出装置、その製造方法及び成膜装置
US8266451B2 (en) 2001-08-31 2012-09-11 Gemalto Sa Voice activated smart card
US6939735B2 (en) * 2001-09-13 2005-09-06 Tessera Inc. Microelectronic assembly formation with releasable leads
US6693441B2 (en) * 2001-11-30 2004-02-17 Stmicroelectronics, Inc. Capacitive fingerprint sensor with protective coating containing a conductive suspension
WO2003049011A1 (en) 2001-12-07 2003-06-12 Idex Asa Sensor for measurement on wet and dry fingers
NO316776B1 (no) 2001-12-07 2004-05-03 Idex Asa Pakkelosning for fingeravtrykksensor
US20050100938A1 (en) 2002-03-14 2005-05-12 Infineon Technologies Ag Vertical impedance sensor arrangement and method for producing a vertical impedance sensor arrangement
JP2003288573A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Seiko Epson Corp Ｉｃカード及びその製造方法
EP2560199B1 (en) 2002-04-05 2016-08-03 STMicroelectronics S.r.l. Process for manufacturing a through insulated interconnection in a body of semiconductor material
DE10221214A1 (de) 2002-05-13 2003-11-27 Orga Kartensysteme Gmbh Chipmodul
US7076089B2 (en) * 2002-05-17 2006-07-11 Authentec, Inc. Fingerprint sensor having enhanced ESD protection and associated methods
JP4101801B2 (ja) 2002-06-24 2008-06-18 シーメンス アクチエンゲゼルシャフト バイオセンサーアレイおよびその使用方法
US7543156B2 (en) 2002-06-25 2009-06-02 Resilent, Llc Transaction authentication card
JP3971674B2 (ja) 2002-07-10 2007-09-05 富士通株式会社 接触型センサ内蔵半導体装置及びその製造方法
CZ2005209A3 (cs) 2002-09-10 2005-12-14 Ivi Smart Technologies, Inc. Bezpečné biometrické ověření identity
DE10248394A1 (de) 2002-10-17 2004-05-13 Giesecke & Devrient Gmbh Tragbarer elektronischer Datenträger
NO20025803D0 (no) 2002-12-03 2002-12-03 Idex Asa Levende finger
DE10257111B4 (de) 2002-12-05 2005-12-22 Mühlbauer Ag Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
FI20030102A0 (fi) 2003-01-22 2003-01-22 Nokia Corp Henkilön varmennusjärjestely
FI115109B (fi) 2003-01-22 2005-02-28 Nokia Corp Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin
SE526366C3 (sv) 2003-03-21 2005-10-26 Silex Microsystems Ab Elektriska anslutningar i substrat
JP3775601B2 (ja) 2003-04-17 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 静電容量検出装置及びその駆動方法、指紋センサ並びにバイオメトリクス認証装置
KR20030043840A (ko) 2003-04-25 2003-06-02 (주)실리콘이미지웍스 지문인식센서를 구비한 휴대 통신단말기
JP3858864B2 (ja) 2003-08-29 2006-12-20 セイコーエプソン株式会社 静電容量検出装置
US7028893B2 (en) 2003-12-17 2006-04-18 Motorola, Inc. Fingerprint based smartcard
KR100564915B1 (ko) 2004-02-10 2006-03-30 한국과학기술원 정전용량방식 지문센서 및 이를 이용한 지문 센싱방법
DE602004017911D1 (de) * 2004-06-18 2009-01-02 Fingerprint Cards Ab Fingerabdruck-sensor-element
JP4443334B2 (ja) 2004-07-16 2010-03-31 Ｔｏｗａ株式会社 半導体素子の樹脂封止成形方法
WO2006041780A1 (en) 2004-10-04 2006-04-20 Validity Sensors, Inc. Fingerprint sensing assemblies comprising a substrate
WO2006071798A1 (en) 2004-12-23 2006-07-06 Touchsensor Technologies, Llc Track position sensor and method
JP2006184104A (ja) 2004-12-27 2006-07-13 Alps Electric Co Ltd 容量センサ
JP4731191B2 (ja) * 2005-03-28 2011-07-20 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
CN100374991C (zh) 2005-03-31 2008-03-12 联想(北京)有限公司 一种便携式键盘及其指纹特征信息提取方法
DE102005020092A1 (de) 2005-04-29 2006-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers
JP2007010338A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Alps Electric Co Ltd 面圧分布センサ
CN1889103A (zh) 2005-06-29 2007-01-03 上海雷硕医疗器械有限公司 一种电子病历保密智能卡
PL1913528T3 (pl) 2005-07-01 2013-12-31 Fabrizio Borracci Uniwersalna karta chipowa
JP2007018168A (ja) 2005-07-06 2007-01-25 Murata Mach Ltd 生体認証装置及び画像処理装置
US8899487B2 (en) * 2005-08-18 2014-12-02 Ivi Holdings Ltd. Biometric identity verification system and method
EP1775674A1 (en) 2005-10-11 2007-04-18 Aimgene Technology Co., Ltd. Press-trigger fingerprint sensor module
US7868874B2 (en) 2005-11-15 2011-01-11 Synaptics Incorporated Methods and systems for detecting a position-based attribute of an object using digital codes
SE1050461A1 (sv) 2006-02-01 2010-05-10 Silex Microsystems Ab Metoder för tillverkning av en startsubstratskiva för halvledartillverkning, med skivgenomgående anslutningar
CA2646239C (en) 2006-03-27 2012-11-27 Fabrizio Borracci A method for making a secure personal card and its working process
EP2062092A2 (en) * 2006-08-01 2009-05-27 Micro-D Ltd. Method of making smart cards, smart cards made according to the method, and an lcd particularly for use in such smart cards
KR101270379B1 (ko) 2006-10-18 2013-06-05 삼성전자주식회사 잠금 장치를 구비한 휴대용 단말기의 기능실행 방법
JP2008134836A (ja) 2006-11-28 2008-06-12 Wacom Co Ltd タッチパネル装置
US20080185193A1 (en) 2007-01-30 2008-08-07 Jao-Ching Lin Touch pad structure
DE102007016779B4 (de) 2007-04-04 2015-03-19 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zur Herstellung von Kavitäten in Sicherheitsdokumenten, insbesondere Chipkarten
US8860683B2 (en) 2007-04-05 2014-10-14 Cypress Semiconductor Corporation Integrated button activation sensing and proximity sensing
EP2158607A1 (en) 2007-06-19 2010-03-03 SiliconFile Technologies Inc. Pixel array preventing the cross talk between unit pixels and image sensor using the pixel
TWI341020B (en) * 2007-08-10 2011-04-21 Egis Technology Inc Fingerprint sensing chip having a flexible circuit board serving as a signal transmission structure and method of manufacturing the same
EP2073154A1 (en) 2007-12-20 2009-06-24 Gemalto SA Biometric micro-module
WO2009097604A1 (en) 2008-01-31 2009-08-06 Priva Technologies Inc. System and method for self-authenticating token
TW200935320A (en) * 2008-02-01 2009-08-16 Acer Inc Method of switching operation modes of fingerprint sensor, electronic apparatus using the method and fingerprint sensor thereof
JP2009199318A (ja) 2008-02-21 2009-09-03 Alps Electric Co Ltd 入力装置
US8116540B2 (en) 2008-04-04 2012-02-14 Validity Sensors, Inc. Apparatus and method for reducing noise in fingerprint sensing circuits
CN101383704A (zh) 2008-04-23 2009-03-11 鲁东大学 基于指纹识别技术的密码模块
TW200949714A (en) * 2008-05-22 2009-12-01 Moredna Technology Co Ltd Wireless finger-print reading apparatus by pressing actuation
CN102037477B (zh) 2008-05-22 2015-11-25 卡德赖博私人有限公司 指纹读取器及其操作方法
US20100117224A1 (en) * 2008-08-29 2010-05-13 Vertical Circuits, Inc. Sensor
NO20083766L (no) * 2008-09-01 2010-03-02 Idex Asa Overflatesensor
TW201036124A (en) * 2009-03-20 2010-10-01 Advanced Semiconductor Eng Package structure and manufacturing method thereof
HK1138478A2 (en) * 2009-06-18 2010-08-20 Shining Union Ltd A password input device
US9336428B2 (en) 2009-10-30 2016-05-10 Synaptics Incorporated Integrated fingerprint sensor and display
US9274553B2 (en) 2009-10-30 2016-03-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
US9400911B2 (en) 2009-10-30 2016-07-26 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
PT2341471E (pt) 2009-12-28 2013-05-08 Nagraid Sa Método de produção de cartões que incluem pelo menos uma unidade electrónica
NO20093601A1 (no) 2009-12-29 2011-06-30 Idex Asa Overflatesensor
ES2534047T3 (es) 2010-06-08 2015-04-16 Vodafone Holding Gmbh Tarjeta inteligente con micrófono
JP5700511B2 (ja) 2010-10-07 2015-04-15 埼玉日本電気株式会社 携帯端末、認証方法、及びプログラム
US20120092324A1 (en) 2010-10-18 2012-04-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Touch, handwriting and fingerprint sensor with elastomeric spacer layer
JP2012227328A (ja) 2011-04-19 2012-11-15 Sony Corp 半導体装置、半導体装置の製造方法、固体撮像装置及び電子機器
CN103022062B (zh) 2011-07-19 2016-12-21 索尼公司 固体摄像器件及其制造方法和电子设备
US9152838B2 (en) 2012-03-29 2015-10-06 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor packagings and methods
US9030440B2 (en) 2012-05-18 2015-05-12 Apple Inc. Capacitive sensor packaging
NO340311B1 (no) 2013-02-22 2017-03-27 Idex Asa Integrert fingeravtrykksensor
NO20131423A1 (no) 2013-02-22 2014-08-25 Idex Asa Integrert fingeravtrykksensor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5745046A (en) * 1993-01-08 1998-04-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Surface shape sensor, identification device using this sensor, and protected system using this device
CN1172308A (zh) * 1996-06-14 1998-02-04 汤姆森-无线电报总公司 指纹读取系统
US6289114B1 (en) * 1996-06-14 2001-09-11 Thomson-Csf Fingerprint-reading system

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105280577A (zh) * 2014-05-28 2016-01-27 南茂科技股份有限公司 芯片封装结构以及芯片封装结构的制作方法
CN106663188A (zh) * 2014-05-28 2017-05-10 指纹卡有限公司 具有指纹感测系统和导电壳体的电子设备
CN106663188B (zh) * 2014-05-28 2018-05-22 指纹卡有限公司 具有指纹感测系统和导电壳体的电子设备
CN104657707B (zh) * 2015-01-30 2018-03-20 业成光电（深圳）有限公司 指纹识别装置及其制作方法
CN104657707A (zh) * 2015-01-30 2015-05-27 业成光电（深圳）有限公司 指纹识别装置及其制作方法
CN105447442A (zh) * 2015-06-10 2016-03-30 比亚迪股份有限公司 调整指纹检测芯片激励电压的方法和装置
US10309759B2 (en) 2015-06-10 2019-06-04 Byd Company Limited Method and apparatus for adjusting excitation voltage of fingerprint detection chip
CN106252298B (zh) * 2015-06-11 2019-03-05 南茂科技股份有限公司 指纹辨识芯片封装结构及其制作方法
CN106252298A (zh) * 2015-06-11 2016-12-21 南茂科技股份有限公司 指纹辨识芯片封装结构及其制作方法
CN106356348A (zh) * 2015-07-24 2017-01-25 晨星半导体股份有限公司 电容式传感器结构、具电容式传感器的电路板结构以及电容式传感器的封装结构
CN107026092A (zh) * 2015-11-17 2017-08-08 台湾积体电路制造股份有限公司 制造指纹扫描器的方法以及半导体装置
US11727714B2 (en) 2015-11-17 2023-08-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Fingerprint sensor device and method
US11194990B2 (en) 2015-11-17 2021-12-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Fingerprint sensor device and method
US10268872B2 (en) 2015-11-17 2019-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Fingerprint sensor device and method
CN107026092B (zh) * 2015-11-17 2020-09-18 台湾积体电路制造股份有限公司 制造指纹扫描器的方法以及半导体装置
CN111832505A (zh) * 2016-01-26 2020-10-27 奈克斯特生物测定学集团公司 具有指纹传感器的柔性卡
CN108475333B (zh) * 2016-11-17 2019-09-20 指纹卡有限公司 确定手指的物理特性的手指感测系统、方法和电子设备
CN108475333A (zh) * 2016-11-17 2018-08-31 指纹卡有限公司 利用电压模式配置的指纹感测
US11023702B2 (en) 2016-12-15 2021-06-01 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module
CN108229340A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 指纹卡有限公司 指纹感测模块及其制造方法、智能卡及其制造方法
US11610429B2 (en) 2016-12-15 2023-03-21 Fingerprint Cards Anacatum Ip Ab Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module
CN109890272A (zh) * 2017-02-03 2019-06-14 布鲁恩生物有限责任公司 组织存活力的测量
CN109890272B (zh) * 2017-02-03 2022-05-17 布鲁恩生物有限责任公司 组织存活力的测量
CN108955753A (zh) * 2017-05-23 2018-12-07 财团法人工业技术研究院 感测系统
US11295189B2 (en) 2018-06-07 2022-04-05 Fingerprint Cards Anacatum Ip Ab Smartcard comprising a fingerprint sensor and method for manufacturing the smartcard
CN112203824B (zh) * 2018-06-07 2022-04-19 指纹卡安娜卡敦知识产权有限公司 包括指纹传感器的智能卡以及用于制造智能卡的方法
CN112203824A (zh) * 2018-06-07 2021-01-08 指纹卡有限公司 包括指纹传感器的智能卡以及用于制造智能卡的方法
CN113168260A (zh) * 2018-09-28 2021-07-23 富西特有限公司 具有到可拉伸线路的连接的传感器
CN113168260B (zh) * 2018-09-28 2024-04-26 富西特有限公司 具有到可拉伸线路的连接的传感器
CN110298333B (zh) * 2019-07-05 2021-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别单元及设备、指纹识别方法
CN110298333A (zh) * 2019-07-05 2019-10-01 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别单元及设备、指纹识别方法
CN113642458A (zh) * 2021-08-12 2021-11-12 业成科技（成都）有限公司 指纹识别感测器
TWI771158B (zh) * 2021-08-12 2022-07-11 大陸商業成科技（成都）有限公司 指紋識別感測器
CN113642458B (zh) * 2021-08-12 2023-07-07 业成科技（成都）有限公司 指纹识别感测器

Also Published As

Publication number Publication date
JP5753857B2 (ja) 2015-07-22
US20150136860A1 (en) 2015-05-21
US20130194071A1 (en) 2013-08-01
TW201140467A (en) 2011-11-16
WO2011080262A1 (en) 2011-07-07
US20190251322A1 (en) 2019-08-15
US9122901B2 (en) 2015-09-01
US20160104024A1 (en) 2016-04-14
TWI511052B (zh) 2015-12-01
JP2013516012A (ja) 2013-05-09
EP2975554A3 (en) 2016-03-23
NO20093601A1 (no) 2011-06-30
EP2975554A2 (en) 2016-01-20
US10762322B2 (en) 2020-09-01
US9396379B2 (en) 2016-07-19
EP2519913A1 (en) 2012-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10762322B2 (en) Fingerprint sensor including a substrate defining a ledge with contact points for incorporation into a smartcard
US11545405B2 (en) Packaging for fingerprint sensors and methods of manufacture
US9773153B1 (en) Fingerprint sensor module
US10325132B2 (en) Fingerprint sensor and button combinations and methods of making same
KR101620373B1 (ko) 표면 센서
US9569654B2 (en) Fingerprint sensing assemblies and methods of making
CN1802882B (zh) 用于进行个人身份验证的装置
US20110304001A1 (en) Fingerprint sensing circuit
US20100097080A1 (en) Contact sensor unit, electronic device, and method for producing a contact sensor unit
KR20080012195A (ko) 삼차원 회로기판 및 지문센서장치
US9818014B2 (en) Surface sensor
KR20170126336A (ko) 지문인식센서 패키지 및 그 제조 방법
US20240061537A1 (en) Fingerprint sensor and button combinations and methods of making same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20121114