PT2341471E - Método de produção de cartões que incluem pelo menos uma unidade electrónica - Google Patents

Description

DESCRIÇÃO

MÉTODO DE PRODUÇÃO DE CARTÕES QUE INCLUEM PELO MENOS UMA UNIDADE ELECTRÓNICA /\ -Q jT 0 C 0 :nte i nvenção diz respe ito 3. 3111 íll θ t o cl 0 d P fabrico de cartões que incluem, cada i urn, pelo menos, ui na unidade electró nica. em especial, um 6. Li Γ1.A d. 3. d. θ Θ.. L e c t. r o n i. c a, incluindo um visor electrónico. 0 cartão obtido a partir do método de acordo com a invenção é por exemplo um cartão de crédito, em conformidade cora a norma ISO correspondente, era particular. No entanto, a presente invenção também se pode aplicar a outros tipos de cartões electrónicos com diversos perfis, em particular perfis circulares.

Em particular, o método de fabricação do cartão de acordo com a invenção propõe fazer uma pluralidade de placas ou corpos de cartão sob a forma de uma placa a partir da qual cada placa ou corpo de cartão é então cortado. A placa é formada por urna pluralidade de unidades electrónicas e de uma resina, que reveste pelo menos parcialmente ou incorpora as unidades electrónicas. A fim de fazer isso, o método inclui uma etapa de colocação de uma resina sob a forma liquida era e/ou por baixo da pluralidade de unidades electrónicas,

Patente EP N°0 57 0 7 84 divulga uma aplicação em particular,, um método de fabricação de cartões que incluem um conjunto electrónico, em particular um transponder, o qual é colocado numa abertura de urna armação principal de posicionamento. O transponder e a armação de posicionamento são incorporados em um lígante que pode ser adicionado na forma de líquido viscoso, particularmente uma resina. A armação de posicionamento da Patente EP N° 0 570 784 é usada apenas para delimitar um espaço interno para o 1 transponaer, formado por um circuito integrado e uma bobilla' Para dentro do cartão. Assim, quando a pressão é apl^ca'^°· soore os vários elementos e o ligante para formar um o«r'„clof o transponaer é mantido numa zona interior de cada caruao, enquanto que o ligante pode se estender de mocio d formar urna camada que passa através das placas, Gs perrt°° na arte podem, encontrar assim, nesta patente um métoo.0 de xabrico do cartão, que permite transponders ou outra» unidades electrónicas de várias e até mesmo complex«s formas para serem integradas nos cartões. No entanto, o fornecimento e a deposição da resina sobre e / ou por baixo das unidades electrónicas e a estrutura de posicionamento é um passo difícil, especialmente quando o ap arelho o 1 e c t r óni C 0 tem i mi? forma comp lexa com u ma es oessur a v ariáv el. A Paten 10 EP ]\ Io 1244 055 d 1 z 1- ífi Q -Q ei to a um método de pr odução dC - cai toe s electró ni cos, em que ; oel o menos um am ontoad ri cie res L Π 3 é col -h Pi H o c obre O 3 element vP S el ectrón ico s e, em seg a ida, espalha· ia por uma espécie (jg lâ mina, com /“> η η Cl em inte. cposiç ao de uma pelicu la p lástica. A pa tente EP N° 072 0123 reve IcL numa f o rma de realizaç 3 0 (F igura 12) , um mé t .o cio de a d Ί r> ão de UI ΐ\8 Γ03 ‘ .. 113 através de um cip3.r.’0 lhO Para en çher 8S 3 3d er turas nu ma £ o 1 ha. i ntermédi CÍ f na qual O 3 circu ito s el( octrón "! o-« o s e s t ãc dispo stos . A resi na em exce; ISO e empai rada para i frer t„0 por uma prensa de ro los iC *3'- .ando 3 obre fo lha de topo gr adualmer. te de posita do s sobr. Θ 3 s ab erturas cheia s de res X Π cx » A Paten te CIO s EUA N ° O A A r \j (J ^ /01 7 912 2 de sc ve um. mé todo de re vestimer to de circu ito 3 integt a dos para armar um módulo el ectrónic ,··*\ ·_/ »

Para alcançar este objectivo, proporciona-se uma máscara com uma abertura em que o circuito electrónico está arranjado (Figura 3). dm. bico deposita resina num alto na máscara. Em seguida, a resina é empurrada para dentro da 2 a fim de abertura da máscara utilizando um tipo de lâmina, deslizar sobre a superfície de topo da máscara.

Um objecto da presente invenção consiste em propor um método de fabrico aperfeiçoado pana a redução ua presença de bolhas de ar residual nos cartões fabricados fornecendo resina em forma de líquido viscoso, λ ultl our.ro objectivo de melhorar o nivelamento das placas ootiQoS.

Assim, numa primeira execução, o método de fabricação do cartão de acordo com a invenção inclui um passo de alimentação pelo menos uma parte cia referida resina na forma líquida para uma pluralidade de unidades electrónicas e caracteri za-se pelo facto de: : unidcides electrónicas por meu 3 de ais de uma instalação de aliment ação rida insta lação disposta de tal modo uberras e a pluralidade de unid .ades para a. i n sta 1 acão p o de t e r um :e elas ao longo de uma direcção que - Pelo menos uma parte da referida da resina é depositada sobre a pluralidade uma pluralidade de bc de resina, sendo a re que a ρ 1 u r a .11. d a g e οθ electrónicas trazido te: m pe lo m en o S Ui na comp one nte horiz ;ontal; - Dura nt 0 a. dita deposi ção de pelo menos uma r ef er ida pa rte 0. 0v ref 0 r· id CL resi: na, a d ita pl' uralic iade de bico S submet ido a um mo .vi .me :nto relati vo para a pluralidade de unida des ίϋ Ί ectr ón i c as ao longo c. la. ί referida direcção de mo d o a ge X cx ''' se cruên O i as de i θ s i n 3 ori ent a das nesta direi cção sobre : cl re f e r i. da pl .ural I.d.3O0 de ur iida de s electrón icas e, que in icia lm en te têm sulcos en tre eles, p - A i? 3 S in a depc jsitada 0 ent :ão gradualmente endida ao lo ngo da r ef erid a direc ção de meios para espal har a resi n cx f a plu ra 1 i da de de uni< dades elect rónicas e CS me i o s de 3 propagação que têm um movimento relativo entre eles ao longo da referida direcção.

Uma segunda iraple orientação do método de acordo com a presente inv< snção inclui um passo de forner :;er pelo menos uma primeira parte da resina na forma líquid a por baixo da plura1idade de unidades e( lectrónicas, o método sendo caracterizadc i por: Pelo meno s uma referida primeira parte da resina é depositada em qualquer folha ou camada, acima da qual a pluralidade de unidades electrónicas é então disposta, por meio de uma pluralidade de bocais de uma instalação de alimentação de resina, sendo a referida instalação disposta de tal modo que a pluralidade de bocais e a folha ou camada trazidas para a estação podem ter um movimento relativo entre elas ao longo de uma primeira direcção, aproximadamente paralela à folha ou camada na área de deposição de resina; - Quando a referida pelo menos uma parte da referida resina está a ser depositada sobre a folha ou camada, a d j-1 a pluralidade de bicos é submeti dar a um movimento relativo para a referida folha ou camada ao longo da referida primeira direcção, de modo a gerar sequências de resina (46) orientadas ao longo da referida primeira direcção e possuindo inicialmente sulcos (48) entre eles, e A referida pluralidade de unidades electrónicas é colocada sobre as cordas de resina.

Deve notar-se que a folha ou camada pode ser uma camada de cartões fabricados ou uma folha de trabalho que será removida durante o fabrico das placas ou antes de as placas serem utilizadas.

Uma variante preferida desta segunda implement ação da 4 invenção também inclui a colocação de uma segunda parte da resina líquida sobre a pluralidade de unidades electronicas de uma maneira semelhante à execução acima mencionada em primeiro lugar. Em particular, a viscosidade da parte de resina inicialmente colocada sobre a referida folha ou camada e a adição de uma pluralidade de unidades electrónicas pode ser fornecida de tal forma que os referidos meios para espalhar a segunda peça de resina depositada sobre a pluralidade de unidades electrónicas são também utilizadas para a difusão da referida primeira parte de resina, pelo menos na fase final de espalhar a primeira parte da resina directamente depositada sobre a folha ou camada. Em tal caso, a orientação das primeiras cadeias de resina inicialmente depositadas sobre a folha ou camada são, de preferência, aproximadamente o mesmo que a orientação das segundas cadeias de resina que são subs equent emente d epositados na pl uralidade H & '_A unidad 0 S elec trónic as. Devi do às caracterí .sticas do mé :todo de fabricação do cart ão de acorde i com a invenção. as ranhuras inicialmen t0 pres entes entre as cadeias de resii ia deposit ada s permi te que o ar escape faciImente, quan do um dií spoí 3.1 t ívo qp pres são pertencente 5 aos meios de es palhamento dX acciona do para apertar progr essivamente sobre a resina ao longo da dire cção ( ief inida pelas corda s de resina de DOS ítadas. A resi n cí θ 0 * n t ã o q r a o u a i m e n t e esi palnad ci 3. o x o n çj c > da . direcç 8.0 de orient s cadeias de i .febliiCi * rt·. ssim, o γ· momentânea mente deJ limitado pel a resi .na é empu rra· do para a. frente, pelos meios de espalhamento, e o ar facilmente faz o seu caminho para as ranhuras que estão ainda presentes a montante dos meios de espa lhamento Estas ranhuras, dispostas entr e as cordas de -C θ s i n 8 f definem canais de evacuação de ar residual e evitam aue bolhas de ar 5 residuais permaneçam fechadas na resina e, eventualmente, no corpo do cartão formado pela resina. 0 presente invento será explicado abaixo em maior detalhe através da descrição seguinte, feita com referência aos desenhos anexos, dados a titulo de exemplos não limitativos, em que: A Figura 1 mostra esquematicamente uma unidade electrónica que pode ser incorporada num cartão electrónico de acordo com a invenção; - A Figura 2 é uma vista parcial do topo que mostra a. resina depositada sobre uma pluralidade de unidades ci ' 0 0 trónicas de acordo com uma primeira aplicação do mé todo v^4 Cl .1. nvenção; - A Figura 3 é 1 ama secção transversal esquemátic a. a. o 1 ongo da 1 inha UI- III da Figura Z f - A Figura 4 é u ma vista de : topo esquemática, que Tp, Q tq "d -f a um rolo de pres são que propaa a os fios de resina d .eposit a cia, G Θ 3 cordo con n uma caracterí stica do método da inv enção; - A Figura 5 é \ ama secção transversal esquemátic a. a. o 1 ongo da 1 inha V~V da Figura 4; - A Figura 6 0 u m corte tra .nsversal parcial de um ci ’Q _L cl O a cie formação de uma pluralidade de cartões obtidos de acordo com o método descrito com referência às figuras anteriores; A Figura 7 é uma vista parcial de topo que mostra esquematicamente uma segunda implementação do método de acoroo com a invenç ao; - A Figura í: Ϊ é um corte trc ms versai parcial ao longo da < b-| !—1 f-H 1 i_1 : 11 da Figura 7, mas após passos adicionais era relação à Fic fura 7, que é uma variante preferida da segunda implementação do método de acordo com a invenção; - A Figura 9 mostra esquematicamente, em secção transversal o passo de propagação de resina ao longo das cordas de 6 todos os elementos mostrados na Figura 8, utilizando rolos de imprensa; - A Figura 10 é um corte transversal da placa obtida de acordo com o método descrito com referência às Figuras 8 e 9 , e

As Figuras 11-13 representam esquematicamente três variantes da cadeia de deposição de resina de acordo com a invenção. A Figura 1 mostra limitativo, uma circuito mtegrad e um comutador suporte 12. Esta de espessura vari esquematicamente, a título de exemplo não unidade electrónica 2, que inclui ura .o 4, um visor electrónico 6, uma bateria 8 10, os quais estão dispostos sobre um unidade electrónica tem uma forma complexa ável e ranhuras ou espaços livres entre os vários elemento;

Com referência às Figuras 2 a 6, uma primeira aplicação do método de fabricação do cartão de acordo com a presente invenção será descrita a seguir. Várias unidades electrónicas 2 estão dispostas, respectivamente, em várias aberturas 16 de uma estrutura perfurada 14. Estrutura 14 e as unidades 2 são colados sobre uma folha 18, que tem uma película de 3.d.0 S Ϊ VO 2 4 na sua s' upe y y j ie Estes vários elementos formam um conjunto prefad :>rb cado 2 0 que é levado para uma ins V, cL 1 ci Ç cL O de depósito 22 de res ina liquida . Esta resina 22 é fornecic la para encher os espí 1ÇOS r; 0 31 a, n te s em aberturas 16 e para cobrir a estrutura perfurada 14 e a pluralidade de unidades electrónicas 2. Daqui em diante, esta estrutura perfurada é também chamada uma placa ou uma placa perfurada.

De acordo com a presente invenção, a resina 22 é depositada sobre a montagem 20 por meio de uma pluralidade de tubeiras 7 (nã o represent 3 d cl S ) * p 3 tes bicos são dispost exe mpio, em uma linha nuir * suporte adequado . A re: ser alimentada para cada bico individual o u a pi' de bocais podem tj 0 Vj i j rp lrmentaçao comum, partíc por meio de ur α tubo em que os bicos sã .o raont per itos na. art<= a têm vá ri 3. s p O s s i 3o ?>. I. d. d. 3 O 0 s de fc i n s talação de deposição οθ ΓΘ3 -i.ns., A .i. n sta. ularmente aeposivco dõ resinei e arranjada de tal modo que a pluralidade de tubeiras e a pluralidade de unidades electrónicas trazidos para a instalação pode ter um movimento relativ surre elas ao loncro de uma direcção X no piano geral de mensagem 20, que corresponde ao plano geral da Figura 2. Assim, quando a resina 22 é dep ositada sobre a montagem 20, a plural idad- e de tubeira s é submeti da a um movimento re] .ativo de mont agem 20, de modo que a : r. e s i n a é depositada s ob a forma de cadeias de r esina 2 6, que i n i c i a1me nt e tem ranhura s 28 entre os mesmos Estas ranhuras 28 definem os canais de eva .cuação de ar localizados nos espaços restantes em aberturas 16 da placa. 14 ,

No finai da placa, onde a i d€ possível manter-se era posi< ç ã o curto ou para inici almente mov ieposição de resina começa, e çao estacionária, por ura período mover: os bocais transversalmente na direcção relativa do movimento usado para formar cadeias 26. Jma superfície contínua de resina 30 é assim obtida nessa extremidade do conjunto 20, Isso permite que uma pequena reserva de resina seja obtida para assegurar que o enchimento é realizado adequadamente a partir da primeira lu.n±±a de pej.iura.v06b 16, Sobre as bordas da placa. 14 existem aberturas 32 que formam tanques pequenos para a recuperação ae .resina durante o passo era que a resina é espalnada por meio de espalhamento fornecido para o efeito.

Este último passo será descrito a seguir com referência às Figuras 4 e 5. Λ f ri _!_ olha superior 34 e jstá colocada no conjunto 20 de resina 22 (esta folha é tran sparente na F igu ra 4, a fim d e m o s t r a r a r resina 22) . P ara slmp1ificar O desenho da Figura 4, 3.]p0. nas o contor IA O exterior do C! onjunto 20 tem sido mo s trado. A monta .gera 20 da resina 22 e a folha de topo 34 são colocados sobre um suporte plano 36, em particular, sobre uma raesa de trabalho ou qualquer superfície plana disposta na instalação usada para espalhar a resina para. formar uma placa sólida e aproximadamente plana. Um rolo de pressão 38, juntamente com o suporte 36 forma o meio de espalhar resina. A instalação é provida de modo que a montagem 20, que inclui uma pluralidade de unidades electrónicas, e a prensa de rolos 38 têm entre eles um movimento relativo ao longo da direcção X definida por os fios de resina 26. A prensa de rolos 38 está de preferência posicionada numa extremidade de montagem 20, em particular, por trás da área. de resina continua. 30. Em seguida., o cilindro move-se gradualmente para a frente pressionando a resina através de folha de topo 34, de modo a preencher os espaços restantes nas aberturas 16 e para cobrir as unidades 2. A Figura 4 mostra o cilind ro de prensa. estacionária , com a mcnt :agem 20 e a resina 2: 2 passando por um movimento 30 longo da direcção X, na direc ç a o p a r a t r a s, de tal modo que o rolo de pressão 3 8 tem un n movimento de avanço em. rela •ção ao conjunto 20 Este é, portanto, equivalente ao diagrama da Figura i onde a montagem 20 permanece estac. ionária, enquanto a prensa c ie rolos 38 é movida ao long< o na di recção X, m; intendo uma distância constante do apoio 36.

Deve aqui que . !_? r-.-' \ 9 ser proporcionados. Em particular, uma instalação eficaz está equipada com pares de rolos de prensa, entre os quais são introduzidas os elementos que formam a resina e as placas ou corpos de cartão. Preferencialmente, estes elementos e as resinas são desenhados entre os rolos, que são livremente montados nos seus respectivos eixos de rotação. Para. fazer isso, a montagem 20 e / ou as folhas 18/34 são agarradas usando meios de aperto. Cada rolo inferior é de preferência disposto num piano de trabalho à superfície do qual, pelo menos, na proximidade do cilindro, está localizado aproximadamente na linha superior da superfície cilíndrica do rolo.

Vantajosamente, a pressão é aplicada a partir de uma das extremidades do conjunto 20 até uma segunda extremidade oposta do conjunto ao longo de direcção X definida pelos los de res: Lna O £ As aberturas 16 são, reenchi dos 0 O ar residi: ial pode fa través G ci S ra nhur as 28 restantes, pelo ntes do v· o Lo G θ "P -C θ s s â o j8 < , Na ve rdade, ilmente escapar-se já estão parcialmente fechados porque as cordas de resina 26 se terem espalhado de forma transversal, particularmente sob )lha 34 cole s sobre as cordas, alguma eficiência bolhas de ar residual de evacuacão permanece,

Deve notar-se que o presente invento se aplica de uma maneira, semelhante, se não houver placa perfurada 14 fornecida, mas simplesmente uma. pluralidade de unidades electrónicas 2, O método de acordo com a invenção aplica-se também, na ausência de folhas ou camadas exteriores 16 e 34. Ei n uma var iant e simpl es, não podem. portanto, ser apenas uma plurr ilida ICÍ0 G0 L inidad.es electrói nicas colocadas sobre uma superf .1 c i e de trai na lho e q- ue a re sina depositada de aco rdo c om o mét· OCIO da. invenção, isto é com a resina 10

lu 0 p O o d. taoa sob a forma de ca.de: ias de c caracteres que pelo menos inicialmente teir i sulcos entre eles. As unidades electr ónicas podem ser adiciona idas ant es da dep osição de resina ou símultaneame nte em uma pia ca contín ua ou um método de fabrico de cartão do corpo, em que o s cartões electr ónicos são colocac dos a montante d a área de QQ p Q c; -j n Q da resina, em relação à. direcção do movimento do método continuo. Também irá ser notado que a placa perfurada pode ser uma tira perfurada, que é continuamente desenrolada e fornecida tanto como unidades electrónicas como individualmente.

Na aplicação descrita pela primeira vez aqui, os vários elementos são colocados sobre um suporte ou superfície de trabalho 36. Este apoio pode ser móvel ou fixo. Ele pode ter uma correia superior que pode ser submetida a um movimento ao longo do eixo X, Em outra variante, o conjunto de elementos pode ser estabelecido por meios para prender o conjunto, e, em seguida, passada entre dois rolos de prensa, que podem ser livremente montados no seu eixo de rotação. A Figura 6 mostra a placa 40 obtida pelo método acima mencionado, E Á. 0. Cl 0 .P ine uma pl ura1idade de placas ou corpos de cartão. Na área central da placa, há uma camada formada por resina 22, que cobre e envolve lateralmente í a placa perfurada 14 e a pluralidade de unidades electrónicas 2. As folhas ou películas 18 e 34 podem definir ou duas camadas

Cl 0 C 0 1 :tões fabri ca. d. os, O U 1. O .1 P: 0 S de trai )alho que aderem apenas levemente ρ ci r a a resina, e que são subsequen P PJT)Q Tl tl 0 removi das sem da nnif icar o produt o a ssím obtido. De uma maneira, convencional, na primeira variante, a impressão pode ser realizado em camadas 18 e 34 e outros filmes, películas transparentes, particularmente podem ser 11 . . eia , Na se gu n d a v a r 1 a n s corpos aos cartões/ r0]ocados em cada lado da placa 40 aue as folhas 18 e 34 definem o is foram removidas P° s finais, em que um desenho pode impresso, ou um produto intermediário que define os coiF'-· dos cartões ou núcleos. Outras camadas ou películas o produto obtido depois que as rolhar £--------- ------4 ^ " n- ou formar pla< então trazidos pei o menos de um dos lados c .leste produze intermediário para formar uma pluralidade de •n-3 rã cartas. ^^ obter cartões indi viduais, eaaa placa, e cort .ada da pla“cl fabricada, particul .armente ao longo de um cont ít — r ti orno chap a pe r f u r a d a i 4 { pq 1 P assim, pelo menos parei alrneri“'e define as paredes laterais das placas

Com referência às Figuras 7 a 10 uma segunda forma realização do método de acordo com a invenção vai descrita a seguir. Nesta implementação, pelo menos parte da resina z2 é aeposxtaaa sobre uma folhai ou de set- uma unidade primeira série de cordas de resina 46 midades electrónicas resentad; a, as unidad- frma de i ima montag©m L4 e uma pluralidade ligadas i i 4 P' Cl p J. Cl C Ól as na • ^ d* periiei i«* , uma pa rte da resi«a lixo da pluralidade com a invenção, ^ tado sob a forma de ·-> a. 4 6 na. folha 44. si ranhi jras 48, σ<=: 42 ma um modo semelhante ao descrito anteri0rmente. Em sequida/ a montagem 42 é depositada sobre esta primeira série de cordas de resina. A placa 14 também possui tanques laterais os pa.i.a a recepção oe ou a i quer limitar ou impedir o fluxo de re< cara = sma ao longo de uma 12 direcção perpendicular às cordas 46. Tal como na primeira execução, a resina é depositada em uma instalação que inclui uma pluralidade de bocais utilizados para formar as cadeias de resina. A instalação é, por conseguinte, a de mc )do que a plura 1: Idade de tubeii :as e a f o lha ter um . mo vimen to entr e e 1 e s ao longo da dire cçâ ο X ao à fo lha . Apc s a dep i sição d. a resina na. foi h a 44, idade de tufoe: iras é S' ufome t ida a um movimei ato ao ssa direcç a ο X em reli iÇ ão c.L foi ha, de modo a ge rmt ν' cL Ό_ cadeias de resina. 46. As cordas inicialmente têm ranhuras 48 entre as mesmas, definindo canais de evacuação de ar residual.

As Figuras 8 a 10 mostram i mp1eme ntaç ã o do método segunda parte da resina * isto é, para a s unidades Assim, de uma maneira á descrita acima , uma segun depositada com uma plural de depósito de resina. s ae resma .0 uma insta .ii .iza r a 3. primeira *gi inda . insta 13 Cl.0 produç ísta variante preferida., a bém colocada no conjunto 42, rónicas e da placa perfurada, nante à primeira realização :rie de cordas de resina 26 - de bocais de uma instalaçê possivei u instalação que ê utilizada para depositar ae cordas de resina ou para fornecer uma segunda instalação semelhante, em especial que as uniaaaes electrónicas são adicionadas para a prímena serie de cordas de resma numa estação intermédia mostraao as ai .1 cX & instalações de ae· te, i ama folha de topo 34 e série ae cordas de resina. 0 Ci 'S na Fir Jura 8 é trazido ] . com meio s para espalhar a re içado com referência à prime ir; ... a. . t. ... — - j. . j i :.—: v i t—. ; ':—i r i ,·”· . a. .λ .a ... ^ ... é depositada sobre a onjunto dos elementos ra uma instalação na 22. Tal como já de espalhamento incluam Hícm-Uf·; j k -uciuem um. aispooitivo de prensa ;ontroladot para gerar um movimento > ci 0 S 3.0 ceiativo, 13 aproximadamente ao longo da direcção definida pelas cordas de resina, entre a pluralidade de unidades electrónicas 2 e o dispositivo de pressão. 0 dispositivo da Figura 9, essencialmente, difere do da Figura 5, era que os dois rolos de prensa 38 e 50 são fornecidos aqui. Na variante representada, que também irá ser notado que a camada superior 34 é gradualmente depositada nas cadeias de resina 26 antes de passar por baixo dos cilindros 38 e 50. 0 rolo 38 está a uma maior Cl I. stá Π C -1. 0 em relação à í superfície de trabalho 3 6, do que a prensa de rolos 50, que se segue aos rolos 38, A prer isa de rolos 38 é, portanto, utilizada para espalhar a resina 22 e encher os espaços restantes nos diferentes conjuntos 42. O rolo 50 reduz a espessura da chapa formada e garante que a resina é espalhada uniformemente para formar uma chapa plana, aproximadamente na zona que inclui a pluralidade de unidades electrónicas.

Outr jpositivos de prensa podem ser usados pelos peritos na técnica. É possível, em particular, usar prensas de tiras, entre as quais os elementos são introduzidas. A titulo de exemplo, pode-se igualmente prever unia etapa de solidificação parcial, por polimerizaçã.o, entre os rolos de prensa 38 e 50. Finalmente, a placa 52 obtida após o rolo 50 pode também ser colocado em uma prensa com superfícies planas 22, até a resina estar completamente solidificada. Esta prensa, é de preferência fornecida sem fornecimento de calor.

Com referência às Frgu .ras 11 a 13, três variantes para depositar a res ina sob 0. forma de cadeias d 0 C cl. X' 0 C t,’. Θ JC Θ s serão descritas abaixo. Es tas f i guras são esquemáticas e mostram apenas a deposição da resina sobre o topo de uma 14 folha ου camada ou na pluralidade de unidades electrónicas, Deve notar-se que o método de acordo com a invenção pode também ser aplicado para proporcionar uma camada de resina entre um produto intermédio e uma folha de trabalho ou uma camada externa fornecida em, ou por baixo do produto intermédio,

Deve notar-se aqui que as variantes propostas nas Figuras 11-13 têm o obiectívo comum de minimizar o desperdício de resina atr avés da optimização t da. propagação íq a resina na 1.JTiStâ -l.3.çâo para a. aplicação de pressão para 3. s cordas de resina. De antro do âmbito da presente inve i yq çâo, tem-se observado que, na fase final c 1 cl. dpií CdÇaO C le pressão, a resina não de.fi ne uma onda com uma frente re ct tilinea, mas geralmente com uma frente coroada, isto é, com mais resina na região central do que nos dois ! )ordos laterais da placa fabricada. Isto, assim. resulta ei τι uma perda de r esina, aaoo que tem de assegurar que a resina é espalhada tod as as u nidades ele c tr ón ic a s de te a s abert u. Γ' 3 s n 3 placa perfurada stas . É, portanto. procurada para de resina S O -O -L 0 os dois lados sda < a para se obte :r uma resina de mea quanto possív el, no final do limitar o desperdíc: percurso dos rolos de prensa, de modo a obter uma última carreira de cartões (p^ara a correr r a o a placa fa.br r caca ua.s figuras) que tem praticaraente nenhum ar residual e cuia espessura e a mesma que oí p r e c e de n t e s . outros cartões nas linhas vari .ante dai Fu gura i 1, as coro das de resina 26, ecti vamente 46, ‘ tem um espaçamento variável E, isto é, dis • tância não é a raesm .a. entre, pe lo menos, dois pares adeias de resina adjacentes. Na extremidade esquerda, N a resp esta de c 15 que corresponae ao fim do qual o rolo de pressão espalha a resina, existe uma área de resina continua 30. Para obter um espaçamento variável entre as cadeias, isto é, ranhuras cie largura variável, a pluralidade de tubeiras está disposto de modo a corresponder ao espaçamento entre dois bocais adjacentes, os quais são também variáveis. Na variante da tigura. 12, o espaçamento entre as cordas da resina 26, respectivamente 46 é aproximadamente constante, no entanto, as larguras respectivas destes fios são var l 'tl VP Ί S * Para obter sequên .cias d e caracteres com. larguras var .1. áv0 -i. S f basi ta for necer ! bicos de abe r t u r as de largura var iável e / ou d ° f Ί uxo var iável na pluralidade de bocais. A d istribu ição das la rguras das co rdas é dada aqui a titulo de exemplo não 1imita tivo. A . larqu ra das cadeias ex ternas é menor e a largura das outras cordas é então maior, e esta largura diminui na direcção das cordas na zona central do coniunto de cadeias de caracteres. te, na Figura 13, o esjç iaçc traent o en 2 6, e 4 6 respectiv ame: n u e, 0 0 f e as larq UITciS Oí. 3.S O o cdas sâo res ma constante, utilizados pa Também se pode relativos enti alinhados ao deposição ί Γ) Λ \ - i ^ idênticas, mas os comprimentos das cadeias de resina são variáveis, isto é, cada fio é depositado ao longo de um certo comprimento que depende da posição cia cadeia era questão na série de cordas depositadas. Assim, nesta variante, pelo menos, duas cadeias de resina têm comprimentos diferentes. Para alcançar este objectivo, é possível controlar o fornecimento de resina para caca uma das tubeiras de forma independente ou por grupos de .cocais utilizados para formar cordas com o mesmo comprimento. Também se pode proporcionar bicos que podem ter movimentos i eles. Assim, por exemplo, os bicos estão longo de uma linha recta no início da extremidade esouerda da Figura 13) e, em 16 seg uida, pelo menos, alguns dos bocais são mov idos ; a o 1 o ngo d.O eixo X, de modo a defin ir con juntamente r ΙΓΠσ. curva gu e cor responde à curva > 00 1” 0 1T|Ç "i nal de finido pelas extremida des 5 6 das cordas depo sitadas. Pode -se também imac jinar uma mat riz de bicos com algumas linhas com bicos a mer sos do que O s outros ou uma. mai .. r i. z de bicos alimentados Ο Ο Γ grupo em diferentes períodos. Os peritos na. arte têm varias possibilidades técnicas para tornar uma instalação de deposição de resina para aplicação do método de fabricação do cartão de acordo com a. invenção. 30-04-2013 17

Claims (9)

1. REIVINDICAÇÕES 1 . Método de f ab rico do ca rtão, em pl acas ou co rpos de cartão S cl 0 feit. pl aca ou t ira (40 , 52) que i nclui uma ei ectrónic as (2) e uma res i na pa rcialmen te. as referidas i. jnidac 2Θ S O1 em que cad .a e orpo de cartão ou ca rtão (22) que oelo menos refer ida placa ou t ira, e em que o méto do ínc iui um pa Q Γ\ O 's..· P a r a P r o p o r c i. o n a r p e lo r tienos uma par te da re f e r: Lda resi na forma liquida sob re a dita pi .ural i dade CÍ0 uni da aes elect rónicas, e é ca: ract erizada pelo facto de: “ A referida pelo men os uma parta s da referi . Q cx resi .na i é depos rtada sobre Ci referi d. a pl uralii dade de uni dades ee c t. rónicas por me. i. 0 c ie uma p lurai 1. idade : de b ocai . s de uma insta fação de alim ientc ição de res ina, sendo a ref (Ti v- ida insta lação disposta de tal modo que não pode nave um movim ento relativo ent re a plural idade de t UX.20 -ί .ras e a plura iciaclo de laíI-j.Qci des electrónicas traz: idas p? ira dent ro da refer ida instalação . 3.0 i. ongo de uma c iirecç ão (X) ou e tem 'O elo menos uma componente hor izontal; - E )urante a dita depos: l çã< D ' de pelo mer iOS UlTt i ref eri da parte O 3. referida r resina, a d 1.1 α D i. lur a í. i dade de bic os é submetida a um movimento relativo para cl dita pl uralid ade i de unidades ele ctrónicas, ao longo da rt : ;e rida dir ecção de Ki1 odo a gerar seq uências d· 6 resina < ; 2 6) sob re a re ferida plu r a 1 idade de un 1. dad.es electrónicas, as d: j. l a s cor das estar :em o rientado ao lon go da ref erida d ire í'' r> 2 w v -_A o e que t ;êm i n i c i a alraen r e ranhuras (28) entre eles, e - A. referic ia resina. depositad a 0 G .r a G b lalmente distr ibuida. ao .1 ong o da : referida d.i.r ecção i 1 :x> por meios (.34, 38) parca espa lhar a referida resina, íTi existe um movimento relativo 1 entre a referida pluralidade de unidades electrónicas e os ditos meio de espalhamento ao longo da referida direcção.
2. 2. Método de fabrico do cartão, em que uma pluralidade de placas ou corpos de cartão são feitas sob a forma de uma placa ou tira (52) que inclui uma pluralidade de unidades electrónicas (2) e uma. resina (22) pelo menos parcialmente, as referidas unidades de camadas electrónicas, em que cada corpo do cartão ou cartão é finalmente cortada da referida placa ou tira, e em que o método tem um passo de proporcionar, pelo menos, uma. primeira parte da referida resina na forma líquida por baixo da referida pluralidade de unidades electrónicas, e é caracterizada pelo facto de: - A referida pelo menos primeira parte da referida resina ser depositada sobre uma folha ou camada (18), acima da qual a referida pluralidade de unidades electrónicas é então disposta, por meio de uma pluralidade de bocais de uma instalação de alimentação de resina, sendo a referida instalação disposta de tal modo que existe um movimento relativo entre a pluralidade de tubeiras e da folha ou camada trazida para dentro da referida instalação ao longo de uma primeira direcção que é aproximadamente paralela à referida folha ou camada na área de deposição de resina; Durante a referida deposição do dito, pelo menos, a primeira parte da referida resina na referida folha ou camada, a dita pluralidade de bicos é submetida a um movimento relativo para a referida folha ou camada ao longo da referida primeira direcção, de modo a gerar uma primeira séri e de cordas de resina (46) iç C*. refer ida pn meira direcção (48) entr. :e eles, e que são orientadas ao longo 2 ~ A referida pluralidade de unidades eleetrónicas é colocada sobre a referida primeira série cie cordas de resina.
3. 3. Método de acordo cora a reivindicação 2, em que uma segunda parte da referida resina é também fornecida sob a forma de líquido na referida pluralidade de unidades eleetrónicas, sendo o referido método caracterizado pelo facto de: - A referida segunda parte da referida resina é depositada sobre a referida pluralidade de unidades eleetrónicas (2) , por meio de uma pluralidade de bocais de uma instalação de alimentação de resina, sendo a referida instalação disposta G Θ G B. -L ΙΪ10 d 0 que existe um men τ i m e n t o .r: e 1 a tivo entre pluralidade de tubeiras o V— 3. ρ 1. u r a 1. i da o e d-θ unida· eleetrónicas trazidas para den +- V /~t U vj da referida inst ala çso longo de uma segunda direcção ap r o x i ma dame n t e paralela à ref er _L G cl folha ou camada na area de deposição da dita segunda parte eis resina f · Durante ; a re ferida deposição da referida segur ida parte da ref er ida resina Πβ CllLLâ pJLU2TS.JLÍCi ade de unidades e lectrónicas, a dita pluralidade de bicos é submetida a um movimento relativo para a pluralidade de unidades eleetrónicas ao longo da referida segunda direcção, de modo a gerar, por a referida pluralidade de unidades eleetrónicas, uma segunda série de cadeias de resina (26), que estão orientados ao longo aa referida segunda direcção, e inicialraente têm ranhuras (28) entre eles, e - A referida segunda parte da resina depositada sobre a pluralidade de unidades eleetrónicas é então gradualmente espalhada ao longo da referida segunda direcção (X) Por meios (34, 38) para espalhar a referida segunda parte da resma, e 3 e a referida pluralidade de meios espalhamento ao longo existe um movimento relativo ent unidades electrónicas e os ditos da referida segunda direcção.
4. 4. Método de acordo com a reivindicação 3, caracterizado por a referida, segunda direcção ser paralela, à. referida primeira, direcção.
5. 5. Método de facto de a inicialmente fornecimento tais que os resina também de resina em acordo com a reivindicação 4, caracterizado peio viscosidade da primeira parte da resina previsto na referida folha ou camada e o de uma pluralidade de unidades electrónicas são ditos meios para difundir a segunda parte da são utilizados para espalhar a referida parte primeiro lugar, pelo menos, numa fase final de espalhamento da peça de resina em primeiro lugar.
6. 6. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo facto do espaçamento entre as cordas da resina depositada ser variável.
7. 7. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado por as larguras das cadeias de resina depositadas serem variáveis.
8. 8. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo facto de que as cadeias de resina serem, cada uma depositada sobre um certo comprimento, com pelo menos duas cadeias de resina que têm comprimentos diferentes,
9. 9. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo facto de uma estrutura (14) que tem uma pluralidade de aberturas também ser fornecida, e 4 era que a dita pluralidade de unidades electrónicas na dita pluralidade de aberturas da estrutura. é disposta. 5