JP2011138508A - 電子カードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 EP特許第1,559,068号明細書に開示された電子カード製造方法の主要な欠点を解決する。
【解決手段】 本発明の電子カード製造方法は、電子カードの製造に先立って、即ち、固体層及び電子カードの本体を構成するその他の材料が実装される前に、電子カードの固体層中のウインドウ内に配設される少なくとも第1の電子ユニットにより形成され、かつ、前記電子カードの内層又は本体内に配列される第2の電子ユニットにより形成される電子アセンブリ又は電子デバイスを最初に製造することを特徴とする。従って、各電子カードに実装される電子デバイスは常用のプロセスに従って前置工程で製造される。この前置工程を実施するために、本発明によれば、保護フィルムは少なくとも1個のスリットを有する数個のパーツ又は1個のパーツを構成する。
【選択図】 図2
Description
(a)電子素子を収容するためのウインドウを含む少なくとも第1の絶縁シートを供給するステップと、
(b)前記第1の絶縁シートのウインドウ内に電子素子を挿入するステップと、
前記電子素子はその外面に対向する内面上に配列された導電接続パッドが配設されている、
(c)少なくとも、電子素子とウインドウの縁との間の領域に拡がる接着性保護フィルムを重ねるステップと、
前記保護フィルムは電子素子をウインドウ内に保持し、そして、前記電子素子と前記ウインドウの側壁との間の全てのスリット(隙間)を閉鎖する、
(d)電子回路をウインドウに近いゾーン内に配置し、そして、保護フィルム内に配設されるか又は形成され、かつ、前記導電接続パッドの反対側に配置されたウインドウを通して電子素子を電子回路に接続するステップと、
(e)既に配設された素子類セット上に充填材を堆積し、そして、前記充填材上に第2の絶縁シートを重ねるステップと、
(f)前記ステップにより形成されたアセンブリー(組立体)を押圧又は貼り合わせるステップとからなり、
充填材は電子モジュールの組立により生じる全ての表面輪郭を埋め合わせる層を生成する。
5 第1の電子ユニットの背面外縁
6,6A ウインドウ
8 固体層
10,10A,10B 第2の電子ユニット
12 支持体
14,14A,15,15A,16,16A 構成部品
18 トング
20,21 導電パス
20A,21A エンドパッド
22 電気的接続パッド
24,26 保護フィルム
28 スリット
30 ウインドウ側壁
32,32A 開口
34 積重ゾーン
40,40A,40B,40C 電子デバイス
42,42A 充填材
44 第2の固体層
50,54 保護フィルム
52,56a〜56d スリット
60,62 樹脂フィルム
64,64A 電気的接続
66,68 外装フィルム
70 下部透明フィルム
72 ウインドウ
76 保護フィルム
78 開口
80a〜80d フラップ
82 スリット
84a〜84c 突起部
Claims (14)
- 電子カードの固体層(8,8A)のウインドウ(6,6A)内に少なくとも部分的に配設された第1の電子ユニット(4,4A)と、前記第1の電子ユニットに電気的に接続される第2の電子ユニット10,10A,10B)を少なくとも有する電子カードの製造方法であって、下記の一連のステップ、
(a)少なくとも前記第1の電子ユニットと前記第2の電子ユニットとの間に電気的接続(18,64,64A)を生成することにより電子デバイス又はアセンブリ(40,40A,40B)を形成するステップと、
(b)前記第1の電子ユニットを少なくとも部分的に収容する少なくとも1個のウインドウ(6,6A)を有する第1の固体層(8,8A)を提供し、そして、前記ウインドウ内に配置される第1の電子ユニットを有する前記電子デバイス又はアセンブリを提供するステップと、
(c)組立てられたときに、前記電気的接続が通される開口(32)(当該開口は第1の電子ユニットの寸法よりも小さな寸法を有する)を画成する各断面を有する幾つかのパーツ(24,26)から構成されるか、又は単一のパーツ内に形成される開口(32)(当該開口は第1の電子ユニットの寸法よりも小さな寸法を有する)から発する少なくとも1本のスリット(52,56a〜56d)を有する単一のパーツ(50,54)から構成される保護フィルムを提供し、そして、前記保護フィルムが前記ウインドウの周縁領域内の固体層と、少なくとも第1の電子ユニットの側面又は背面の外縁を被覆し、ウインドウと前記第1の電子ユニットの側壁との間の隙間を閉塞するように前記保護フィルムを配置するステップと、
(d)少なくとも保護フィルム上に充填材(42)を提供するステップと、
前記充填材は、カード層が前記充填材により少なくとも部分的に形成されているときに少なくとも部分的に非固体状態であり、前記充填材は前記電子デバイス又はアセンブリの前記電気的接続を少なくとも部分的に被覆する、
からなることを特徴とする電子カードの製造方法。 - 電子カードの固体層(8,8A)のウインドウ(6,6A)内に少なくとも部分的に配設された第1の電子ユニット(4,4A)と、前記第1の電子ユニットに電気的に接続される第2の電子ユニット10,10A,10B)を少なくとも有する電子カードの製造方法であって、下記の一連のステップ、
(a)少なくとも前記第1の電子ユニットと前記第2の電子ユニットとの間に電気的接続(18,64,64A)を生成することにより電子デバイス又はアセンブリ(40,40A,40B)を形成し、第1の電子ユニットの寸法よりも小さな寸法を有する開口を有するか又は該開口を画成するように配列された保護フィルムを提供し、そして、前記開口を通過する前記電気的接続を有する前記第1及び第2の電子ユニット間に保護フィルムを配置するステップと、
(b)前記第1の電子ユニットを少なくとも部分的に収容する少なくとも1個のウインドウ(6,6A)を有する第1の固体層(8,8A)を提供し、前記保護フィルムを有する前記予め組立てられた電子デバイス又はアセンブリを提供し、そして、前記ウインドウ内に第1の電子ユニットを配置し、かつ、前記保護フィルムを配置するステップと、
前記保護フィルムは前記ウインドウの周縁の前記固体層上に部分的に配置されるか、又は、事前に行われない場合、ウインドウの側壁と前記第1の電子ユニットとの間の隙間を閉塞するために、第1の電子ユニットの側面又は背面の外縁に対して部分的に配置される、
(c)少なくとも保護フィルム上に充填材(42)を提供するステップと、
前記充填材は、カード層が前記充填材により少なくとも部分的に形成されているときに少なくとも部分的に非固体状態であり、前記充填材は前記電子デバイス又はアセンブリの前記電気的接続を少なくとも部分的に被覆する、
からなることを特徴とする電子カードの製造方法。 - 前記保護フィルムは、組立てられたときに、前記電気的接続が通される開口(32)(当該開口は第1の電子ユニットの寸法よりも小さな寸法を有する)を画成する各断面を有する幾つかのパーツ(24,26)から構成されるか、又は単一のパーツ内に形成される開口(32)(当該開口は第1の電子ユニットの寸法よりも小さな寸法を有する)から発する少なくとも1本のスリットを有する単一のパーツ(50,54)から構成されることを特徴とする請求項2記載の電子カードの製造方法。
- 前記保護フィルム(50)はスリットリングの一般的形状を有することを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の電子カードの製造方法。
- 前記保護フィルムは2つのパーツから構成されており、少なくとも一方のパーツは略U字形の形状をしているか、又は両方のパーツとも略L字形の形状をしていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の電子カードの製造方法。
- 各電子カードは、該カードの固体層(8)のウインドウ(6)内に少なくとも部分的に配置された少なくとも第1の電子ユニット(4)と、第1の電子ユニットと電気的に接続された第2の電子ユニット(10C)とを有する電子カードの製造方法であって、下記の一連のステップ、
(a)少なくとも前記第1の電子ユニットと前記第2の電子ユニットとの間に電気的接続(64)を生成することにより電子デバイス又はアセンブリ(40C)を形成するステップと、
(b)第1の電子ユニットの寸法よりも小さな寸法を有し、周囲にフラップ(80a〜80d)を有する少なくとも1個の開口(32)を具備する保護フィルム(76)と、第1の電子ユニットを少なくとも部分的に収容する少なくとも1個のウインドウを有する第1の固体層(8)を含む構造体を形成するステップと、
前記保護フィルムは、前記少なくとも1個の開口の中心が前記少なくとも1個のウインドウの中心に合致するように、前記固体層上に取付られる、
からなる第1のステップ群と、前記第1のステップ群に続く下記の一連のステップ、
(c)前記構造体及び前記電子デバイス又はアセンブリをカード製造機器又は設備に提供し、そして、第1の電子ユニットを前記開口の反対側に配置し、次いで、前記フラップを開口の側壁の方向に向けてフラップが解放されるまで折り曲げ、次いで、保護フィルムの一般平面に向かって少なくとも部分的に上方に向けて移動させることにより、前記第1の電子ユニットを前記ウインドウ内に押し込むステップと、
(d)ウインドウの側壁と第1の電子ユニットとの間の隙間を閉塞するために、前記フラップが前記第1の電子ユニットの側面又は背面に貼り付くように、第1の電子ユニットを前記開口に向かって上方に移動させるステップと、
前記電気的接続は前記開口を通過する、
(e)少なくとも保護フィルム上に充填材(42)を提供するステップと、
前記充填材は、カード層が前記充填材により少なくとも部分的に形成されているときに少なくとも部分的に非固体状態であり、前記充填材は前記電子デバイス又はアセンブリの前記電気的接続を少なくとも部分的に被覆する、
からなることを特徴とする電子カードの製造方法。 - 前記保護フィルムと前記固体層は互いに貼合わされることを特徴とする請求項6記載の電子カードの製造方法。
- 前記保護フィルムは初めは複数個の開口を有し、各開口の中心は前記保護フィルムが貼合わされる固体層のウインドウの中心と合致し、前記構造体は電子デバイス又はアセンブリがそれぞれ組込まれる一群の電子カードの形成のために提供されることを特徴とする請求項6又は7に記載の電子カードの製造方法。
- 充填材の第1の部分(42A)は、第2の電子ユニット(この電子ユニットは第1の固体層から相対的に上昇されているか又はその上面に向きを変えられている)下部に提供された樹脂により形成されており、充填材の第2の部分は、前記第2の電子ユニット上に提供され、前記第2の電子ユニットは、前記充填材の第1の部分上に配置されるために、固体層の底部に折り曲げられているか又は向きを変えられていることを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の電子カードの製造方法。
- 充填材は少なくとも一つの樹脂により形成されており、前記樹脂はローラ又はブレードにより展延されるか又は横から注入され、前記層が前記充填材により少なくとも部分的に形成される場合、前記樹脂の一部が前記第2の電子ユニットの下部に浸透するように、前記第2の電子ユニットが配置されていることを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の電子カードの製造方法。
- 樹脂層(60)は最初に第2の電子ユニットの支持体(12)の下面に堆積されることを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の電子カードの製造方法。
- 前記充填材に圧力が印加される前に、第2の固体層が前記充填材の上に提供される請求項1〜10の何れかに記載の電子カードの製造方法。
- 前記保護フィルムは、第1の電子ユニットの背面に塗布されたら、その背面に接着する接着剤又は熱反応性表面(62)を有することを特徴とする請求項1〜12の何れかに記載の電子カードの製造方法。
- 前記保護フィルムは、前記保護フィルムが第2の電子ユニットの大部分の下部に延びないような限られた寸法を有することを特徴とする請求項1〜13の何れかに記載の電子カードの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09180782A EP2341471B1 (fr) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | Procédé de fabrication de cartes électroniques |
EP09180782.6 | 2009-12-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011138508A true JP2011138508A (ja) | 2011-07-14 |
JP5408801B2 JP5408801B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=42126329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010287048A Expired - Fee Related JP5408801B2 (ja) | 2009-12-28 | 2010-12-24 | 電子カードの製造方法 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8402646B2 (ja) |
EP (1) | EP2341471B1 (ja) |
JP (1) | JP5408801B2 (ja) |
KR (1) | KR101665140B1 (ja) |
CN (1) | CN102110241B (ja) |
AU (1) | AU2010257415B2 (ja) |
CA (1) | CA2725309C (ja) |
ES (1) | ES2405981T3 (ja) |
HK (1) | HK1157904A1 (ja) |
MX (1) | MX2010014342A (ja) |
PL (1) | PL2341471T3 (ja) |
PT (1) | PT2341471E (ja) |
SG (1) | SG172580A1 (ja) |
SI (1) | SI2341471T1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NO20093601A1 (no) | 2009-12-29 | 2011-06-30 | Idex Asa | Overflatesensor |
GB201208680D0 (en) | 2012-05-17 | 2012-06-27 | Origold As | Method of manufacturing an electronic card |
CN108027892B (zh) * | 2015-09-18 | 2021-04-09 | X卡控股有限公司 | 用于信息携带卡的自定心嵌体和芯层、过程以及得到的产品 |
CN105721749B (zh) * | 2016-02-24 | 2020-07-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法 |
US10984304B2 (en) | 2017-02-02 | 2021-04-20 | Jonny B. Vu | Methods for placing an EMV chip onto a metal card |
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-
2009
- 2009-12-28 SI SI200930595T patent/SI2341471T1/sl unknown
- 2009-12-28 ES ES09180782T patent/ES2405981T3/es active Active
- 2009-12-28 EP EP09180782A patent/EP2341471B1/fr active Active
- 2009-12-28 PL PL09180782T patent/PL2341471T3/pl unknown
- 2009-12-28 PT PT91807826T patent/PT2341471E/pt unknown
-
2010
- 2010-12-14 CA CA2725309A patent/CA2725309C/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-17 KR KR1020100129580A patent/KR101665140B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-20 MX MX2010014342A patent/MX2010014342A/es active IP Right Grant
- 2010-12-21 SG SG2010094902A patent/SG172580A1/en unknown
- 2010-12-23 AU AU2010257415A patent/AU2010257415B2/en not_active Ceased
- 2010-12-24 JP JP2010287048A patent/JP5408801B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-28 CN CN201010623218.4A patent/CN102110241B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-28 US US12/979,620 patent/US8402646B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-08 HK HK11109479.8A patent/HK1157904A1/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006503424A (ja) * | 2002-10-11 | 2006-01-26 | ナグライーデー エスアー | 目に見える素子を面上に有する電子モジュール及びそのようなモジュールの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SI2341471T1 (sl) | 2013-06-28 |
EP2341471B1 (fr) | 2013-02-20 |
US8402646B2 (en) | 2013-03-26 |
US20110154662A1 (en) | 2011-06-30 |
SG172580A1 (en) | 2011-07-28 |
CN102110241A (zh) | 2011-06-29 |
AU2010257415B2 (en) | 2016-07-21 |
JP5408801B2 (ja) | 2014-02-05 |
KR101665140B1 (ko) | 2016-10-11 |
PT2341471E (pt) | 2013-05-08 |
KR20110076772A (ko) | 2011-07-06 |
CA2725309C (en) | 2018-01-23 |
AU2010257415A1 (en) | 2011-07-14 |
CN102110241B (zh) | 2014-10-22 |
ES2405981T3 (es) | 2013-06-04 |
MX2010014342A (es) | 2011-06-27 |
CA2725309A1 (en) | 2011-06-28 |
PL2341471T3 (pl) | 2013-08-30 |
EP2341471A1 (fr) | 2011-07-06 |
HK1157904A1 (en) | 2012-07-06 |
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