CN102110241A - 制造电子卡的方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 69
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 59
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 55
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 35
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 210000004276 hyalin Anatomy 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 208000005189 Embolism Diseases 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- ZGHQUYZPMWMLBM-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-4-phenylbenzene Chemical compound C1=C(Cl)C(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZGHQUYZPMWMLBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009422 external insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/072—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising a plurality of integrated circuit chips
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
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Abstract
本发明涉及制造复杂电子卡的方法，每个电子卡包括由第一电子单元和第二电子单元形成的电子装置或组件，第一电子单元被至少部分地设置在卡的固体底层中的窗口中，第二电子单元被并入卡的主体中，该主体至少部分地由设置在固体底层上的树脂形成。为了防止树脂流到窗口的侧壁与插入其中的第二单元之间的缝隙中，将保护膜设置为覆盖第一单元的后面的边缘以及在固体层中的孔周边的区域。根据本发明，首先形成电子装置或组件，然后将其置于底部固体层上。在形成电子装置或组件之后或同时，在两个单元之间设置保护膜。因此，根据本发明，保护膜例如由具有各自的轮廓的若干个部分形成，所述轮廓限定孔，两个电子单元之间的电连接经过该孔。
Description
技术领域
本发明涉及制造复杂电子卡的方法，每个电子卡包括第一电子单元和第二电子单元，所述第一电子单元被至少部分地设置在卡的固体层中的窗口中，所述第二电子单元被电连接到第一电子单元且被并入内层中，该内层是由覆盖所述第二电子单元的表面中的至少一个的填充材料形成的。特别地，填充材料是在制造过程期间以非固态提供的树脂，或者是以至少部分地熔化的热熔片的形式提供的树脂，以便形成卡的内层。应注意，由填充材料形成的该内层可包含其他固体结构或元件，特别是用于所述内层的定位或填充结构。
“电子卡”是指银行型卡，也指各种形式的其他装置，特别是电子标签或便携式电子装置。
背景技术
从欧洲专利No.1,559,068已知用于制造电子模块的方法，每个电子模块包括限定其外面的两个绝缘片、具有实质上接触电子模块的外表面之一的外表面的至少一个电子元件、以及被设置在这两个绝缘片之间且被连接到电子元件的电子电路。该方法包括以下步骤：
-提供包括用于容纳电子元件的窗口的至少第一绝缘片；
-将电子元件插入第一绝缘片的窗口中，所述电子元件具有导电连接衬垫，所述导电连接衬垫被设置在与其外表面相反的内表面上；
-叠置至少延伸到电子元件与窗口边缘之间的区域中的粘附性保护膜，所述保护膜将电子元件保持在窗口中并封闭在所述电子元件与所述窗口的侧壁之间的任何缝隙；
-将电子电路置于靠近窗口的区域中，并通过设置或制造在保护膜中且与所述导电连接路径相对的窗口而将电子元件连接到电子电路；
-在已提供的元件的组上沉积填充材料，并在填充材料上叠置第二绝缘片；
-压制或层叠通过以上步骤产生的组件，所述填充材料形成补偿因装配电子模块而产生的任何表面轮廓的层。
上述制造方法解决了一个重要问题，即，防止了填充材料(其通常是由在施加压力以形成电子模块时处于粘性液体状态的树脂形成的)流入电子元件与其被设置于其中的窗口的侧壁之间的任何缝隙中，从而防止了树脂至少部分地扩展到电子元件的可见外表面上。然而，该制造方法存在与步骤顺序相关的问题，特别地，一旦电子元件已被插入正在制造的卡的外部绝缘层中的窗口中且将粘附性保护层置于适当位置，就完成了在可见电子元件与内部电子单元之间的电连接。鉴于制卡器械或设备通常未被装配有用于焊接或装配各种电子单元的装置，该步骤顺序引起实施的问题。实际上，通常，首先装配各种电子电路和元件以形成电子装置，然后将这些电子装置引入常规制卡器械或设备中，在该制卡器械或设备中，提供并以适宜的方式处理用于形成卡的各种材料，从而获得电子装置分别被并入其中的高质量电子卡。上述现有技术专利没有提议在时间上从包含这些电子装置的卡的制造中分离出电子装置的制造。虽然上述文件中所述的方法可被实施并用于获得复杂的电子卡，但对于更喜欢将电子器件的制造从卡形成工艺中分离的专长于制造成品电子卡或插入物的本领域技术人员而言，这种方法具有重大缺陷。
本发明的目的是克服上述现有技术方法的该重大缺陷。
发明内容
根据本发明的电子卡制造方法的主要特征在于，在制作所述电子卡之前，即，在添加形成卡的主体的固体层和其他材料之前，首先制造电子组件或装置，所述电子组件或装置是由至少第一电子单元和第二电子单元形成的，所述第一电子单元被设置在所述卡的所述固体层中的窗口中，所述第二电子单元被设置在所述卡的内层或所述主体中。由此，根据常规工艺在初步步骤中制成被并入每个卡中的电子装置。为了实现这一点，提议了实施卡制造方法的各种方式。特别地，根据本发明，所述保护膜由若干个部分或具有至少一个缝隙(slit)的单个部分形成。
如果保护膜为若干个部分，则这些部分具有可以覆盖所述第一电子单元的后面的外边缘的互补(complementary)轮廓，并且延伸到所述第一电子单元的整个周边区域中并限定这样的窗口，该窗口允许经过位于所述第一和第二电子单元之间的电连接。该窗口由此具有比第一电子单元小的尺寸。因此，一旦电子装置被引入制卡器械或设备且第一电子单元被至少部分地插入第一固体层中的窗口中，保护膜就可以适当地覆盖位于窗口的侧壁与第一电子单元之间的任何缝隙。
如果保护膜由具有至少一个缝隙的单个部分形成，则该缝隙为在膜中的中心窗口与其外边缘之间的贯通缝隙，所述缝隙由此能够被移动到旁边以允许电连接经过所述中心窗口内部，或者，当缝隙不是贯通缝隙时，其被设置为使得第一或第二电子单元可以通过将所述保护膜的位于所述窗口的边缘处的部分移动到旁边而经过保护膜中的中心窗口。
根据本发明的电子卡制造方法包括三个主要实施方式。在本发明的第一实施方式中，如在本发明的该说明书所附的权利要求1中所述，由至少第一和第二装配电子单元形成的电子装置首先被引入制卡器械或设备，第一电子单元会在该设备中被置于第一固体层中的窗口中。接着，提供并设置上述类型的保护膜以覆盖存在于第一电子单元与窗口的侧壁之间的实质上任何缝隙。
根据在本发明的该说明书所附的权利要求2中限定的第二实施方式，首先制成所述电子组件或装置，然后，在将电子装置设置于第一固体层上和将第一电子单元设置在所述第一固体层中的窗口中之前，将保护膜装配到所述电子装置以使电连接位于由保护膜限定的窗口中并且后者由此位于第一和第二电子单元之间。接着，将预装配的电子装置和保护膜引入制卡器械或设备，在那里提供所述固体层，第一电子单元被方便地插入在固体层中提供的孔中，并且保护膜被施加为跨过窗口周边的区域，并且，如果先前未实现这一点，则保护膜被施加为至少靠着第一单元的侧表面和/或后面的外边缘。在该第二实施例的变型例中，首先通过将所述膜施加为至少靠着所述第一单元的后面的外边缘而将保护膜装配到所述第一单元，然后在将预装配有电子装置的保护膜引入制卡器械或设备(在那里添加第一固体层)之前，通过在所述膜中的孔建立与第二电子单元的电连接。
根据本发明的第三实施方式，如在本发明的该说明书所附的权利要求6中所限定的，首先制造由至少第一和第二电连接的电子单元形成的电子组件，然后制造包括保护膜和第一固体层的结构，所述保护膜具有至少一个窗口，所述窗口具有比第一电子单元小的尺寸且具有在其周边、被缝隙分隔的折翼(flap)，所述第一固体层具有用于至少部分地接收第一电子单元的至少一个窗口。所述保护膜被装配到第一固体层，其中所述至少一个孔在所述至少一个窗口的中心。接着，所述结构和所述电子装置被引入器械或设备并将第一电子单元设置为与所述孔相对，然后，通过将所述折翼朝向所述孔的侧壁折叠直到所述折翼被释放且然后被沿保护膜的大致(general)平面的方向至少部分地向上移回而将所述第一单元推入所述窗口。接着，沿所述孔的方向向上移回所述第一单元，所述折翼被至少部分地施加为靠着所述第一单元的侧表面和/或后面，以便封闭位于窗口的侧壁与第一单元之间的任何缝隙，所述电连接经过所述孔。
最后，在根据本发明的方法中，在保护膜上提供填充材料，特别地，树脂，其当所述卡的层或主体至少部分地由该填充材料形成时至少部分地处于非固态，所述填充材料至少部分地覆盖所述电子组件或装置的所述电连接。
应注意，在变型例中，所述保护膜具有将其保持在合适位置的粘附性表面，并且，在随后的沉积至少部分地覆盖电子连接的填充材料的步骤中，所述保护膜防止了所述填充材料渗入保护膜之下和由此流入窗口中。可以设想用于将保护膜保持在合适位置的其他变型例。例如，固体层可在被设置用于保护膜的区域中具有粘附性顶表面。在另一变型例中，保护膜被热焊接到固体层，特别是在若干个特定区域中。
根据本发明的制造方法的各种变型例形成从属权利要求的主题。
附图说明
通过对根据本发明的电子卡制造方法的实施方式的以下详细的描述，该方法的其他特征和优点也将显现，其中该描述是参考通过非限制性实例给出的附图而进行的，在附图中：
图1示出了在根据本发明的方法制造的每个卡中并入的电子装置的第一实施例；
图2示出了被装配有保护膜的图1的电子组件或装置；
图3是在本发明的制造方法期间的处于中间状态的根据本发明的电子卡的顶视图；
图4是沿具有处于成品或半成品状态的电子卡的图3的线IV-IV截取的截面图；
图5是沿具有处于成品或半成品状态的电子卡的图3的线V-V截取的截面图；
图6A和6B分别示例出根据本发明的保护膜的两个变型例；
图7示意性示出了在根据本发明的方法制造的每个卡中并入的电子装置的第二实施例；
图8是通过根据本发明的方法获得的且并入了图7的电子装置的卡的截面图；
图9A示意性示出了根据本发明的方法的第二实施方式的一个步骤；
图9B部分地示出了由在图9A的图中示出的步骤产生的中间产品；
图10示出了通过根据本发明的方法获得的电子卡的变型例的截面图；
图11是根据本发明的方法的第三实施方式的用于制作一批卡的保护膜的顶视图；以及
图12A、12B、12C、12D和12E示出了在上述第三实施方式中发生的一系列步骤。
具体实施方式
下面将参考图1至5描述根据本发明的电子卡制造方法的第一实施方式。
在该卡制造方法的初步步骤中，将第一电子单元4装配到第二电子单元10以形成电子组件或装置40。电子单元10由PCB型支撑体(support)12形成，在支撑体12的表面处设置各种部件14、15和16。这些电子电路可由任何类型的部件形成，并具有各种功能。例如，部件14可以是微处理器，部件15可以是显示器，部件16可以是电池。应注意，第二电子单元10在一个变型例中也可以形成电池，或者在另一变型例中形成天线。还应注意，第一电子单元可以由被连接到卡的内部电子单元的单个外部电接触衬垫形成。
PCB 12可以为刚性的或挠性的。该支撑体12通过榫舌(tongue)18而延伸，榫舌18是挠性的或者至少能够经受弹性形变。在榫舌18上设置用于在单元10与单元4之间建立电连接的导电路径20和21。为了该目的，单元4具有电连接衬垫22，路径20和21的端部衬垫20a和21A被电连接到该电连接衬垫22，特别地，通过锡焊或使用导电粘合剂进行该电连接。可以在接触衬垫22的表面处以薄膜的形式提前沉积锡。应注意，根据用于本发明的该说明书的术语，装配有导电路径的榫舌18形成第一单子单元4与第二电子单元10之间的电连接。应注意，这里描述的电连接是优选的实例，但可以设想对于本领域技术人员公知的其他类型的在两个电子单元之间的电连接。特别地，可以在两个单元之间设置多于两个导电路径或电连接。榫舌18可充当用于两个电子单元之间的大量电连接路径的支撑体。
在形成电子装置40之后，设置分成两个部分24和26的保护膜，在装配时，所述两个部分的各自的轮廓限定中心孔32，电连接18进入该中心孔32，所述孔具有比第一电子单元4小的尺寸。该两部分的保护膜被设置在第一单子单元4与第二电子单元10之间，其中电连接18经过孔32。在所示出的变型例中，这两个部分具有大致U形。在另一变型例中，两个部分中的仅仅一个是U形，或者两个部分都是L形。保护膜具有在孔32周边的靠着第一电子单元4的后面的外边缘5施加的区域。于是，保护膜24、26延伸到第一单元4周边的区域中，如图2中所示。下面将描述保护膜的作用。
然后将装配有保护膜的电子装置40引入电子卡制作器械或设备，在那里若干个卡或插入物被通常以板或片的形式同时制成。在该器械或设备中，提供第一固体层，所述层具有至少一个窗口6，窗口6被提供为用于每个卡且旨在至少部分地接收电子装置40的第一单元4。每个单元4由此被置于固体层8中的窗口6中。然后将保护膜施加为靠着窗口6的周边区域，以封闭在所述窗口的侧壁30与第一单元4之间的任何缝隙28。为了确保缝隙28被保护膜完全封闭，其两个部分24和26具有这样的区域34，在该区域34处，两个部分叠置，部分26具有部分地覆盖部分24的区域。然而，在一个变型例中，可以省略重叠区域，而是可以并排地适当装配这两个部分，在它们之间不留任何空间。
在随后的步骤中，在第一固体层8上和保护膜上设置填充材料42，并且例如对此时处于非固态的填充材料施加压力，以形成正被制造的电子卡的层，其中填充材料包围电连接18。
在图4和5所示的变型例中，在对填充材料42施加压力之前，在所述填充材料上设置第二固体层44。优选地，保护膜包括粘附性或可热反应性表面，该表面允许所述保护膜首先固定到单元4的后面和/或允许所述保护膜接合到固体层8的顶表面。保护膜为两个或更多个部分，这意味着其可以在限定允许电连接18通过的孔32的同时被容易地设置在电子单元4的后面的边缘处。由于该特征，由此可以在已形成电子装置40之后适当地设置保护膜。
应注意，电子装置可以包括多于两个单元，特别地被至少部分地设置在一个或两个固体层中的各自的窗口中以便可见的至少两个单元。
图6A和6B示出了同样满足本发明的目的的保护膜的另一实施例的两个变型例。图6A的保护膜50由单个部分形成，该单个部分限定中心孔32并具有缝隙52，缝隙52从孔32穿过膜50直到膜的外边缘。该膜由此具有缝隙环(slit ring)类型。同样，为了能够将膜50的位于孔32周边的区域设置为靠着单元4的后面的外边缘，孔32具有比单元4小的尺寸。通过将连接18插入缝隙52中，然后使其移动直到其位于孔32中，可以容易地将电连接18设置在孔32中。接着，以与图2和4中所示的设置相似的方式将膜50正确地设置为靠着单元4的后面。
图6B所示的变型例的保护膜54的不同之处在于，在孔32的周边处设置多个缝隙56a至56d。这些缝隙穿过膜54但没有到达其外边缘。因此，它们限定孔32周边的部分，该部分可以被容易地折叠到膜54的大致平面的外部，由此允许比孔32的尺寸大的电子单元经过。为了根据本发明将保护膜54设置在电子装置40的第一单元4与第二单元10之间，将单元4推过孔32使位于缝隙56a到56d之间的所述孔32周边的部分移动到旁边。这些周边部分由此经历弹性形变，并且一旦单元4经过就返回到保护膜54的大致平面。为了当形成卡主体时尽可能地限制任何树脂流入任何缝隙中或一般而言限制沉积的任何填充材料，缝隙优选具有最小或零宽度。因此，“缝隙”特别地意味着在保护膜中(特别地沿着直线部分)形成简单的切口。
被提供以用于形成卡的芯或所述卡的内层的填充材料优选由以粘性液体状态或以热熔固体形式(其随后至少部分地熔化)沉积的树脂形成以包覆第二电子单元10。根据形成卡的芯或内层的步骤的优选实施方式，首先通过弹性折叠电连接18使第二单元10旋转，然后使单元10翻转到其顶侧位于孔6的相对于被提供为用于在成品卡的中心中的这些单元的一侧的另一侧。在一个变型例中，通过适当的方式使单元10仅仅被抬高，并例如被暂时设置在基本垂直位置。接下来，将填充材料的第一部分置于底部固体片8上，以便该第一树脂部分至少部分地覆盖所述层8的最终设置单元10的区域。然后，将电子单元10向下折叠或再次旋转到其底侧，并将其设置在提前沉积的填充材料的第一部分上。然后将填充材料的第二部分设置在单元10上，以便填充材料完全包覆单元10以及大部分电连接18。该方法确保了填充材料存在于单元10的部件14到16之下。这由此避免了底层8的一些部分未被树脂包覆；这对于成品卡会引起随后的表面变形的问题。
根据本发明的方法的可选实施方式，特别地在参考图1到5描述的情形下，基本上在同一步骤期间提供树脂，然后通过使用辊子或刮刀沿一个方向使树脂铺展，这确保由此铺展的树脂的该部分渗透到单元10的支撑体12之下。由于单元10的电子部件位于所述支撑体之下，这变得更容易。由此，支撑体12最初被设置在距固体层8一段距离的位置，并且处于粘性液态的树脂在形成树脂层的步骤期间容易渗透到所述支撑体的下方且还部分地渗透到其上方。这里应注意，在一旦已在底层的孔中设置了第一单元就将电子装置40制造为使得第二单元10的部件位于支撑体12上方的变型例中，可以提供用于辅助树脂在支撑体下方12的部分的流动的手段。通过非限制性实例，该支撑体可以具有小的突出部，由此在所述支撑体与底部固体层之间产生空的空间。还可以在支撑体12中设置孔，以促进树脂在所述支撑体下方的部分的流动。在一个变型例中，支撑体12可具有抬高的端部分，特别地，该部分限定斜面。然后通过辊子或刮刀沿旨在升高第二内部电子单元的方向铺展树脂，被水平推挤的树脂压在这些相对于支撑体12的大致平面抬高的部分上，由此施加向上的推力。在一个变型例中，树脂被横向引入两个固体层8和44之间，特别地，通过注入模具中实现该引入。
根据本发明的方法的另一可选实施方式，在第二电子单元10A的支撑体12被设置在第二单元的电子部件下方的上述情况下，提前在支撑体12下方沉积树脂膜60。该树脂膜可以具有与在保护膜50下方沉积的树脂膜62(图7)相似的性质。
根据图7的电子装置40A的实施例，通过从模块14A引出的金属榫舌形成单元4a与10A之间的电连接64。这些金属榫舌可被变形并允许将保护膜50容易地设置为靠着单元4A的后面。应注意，单元4A具有带有凹陷的侧壁。如图8所示，然后将电子装置40A设置在具有带台阶的孔6A的固体层8A上，单元4A的顶部位于所述台阶上。固体层8A可以由两个层形成，这两个层彼此层叠且各具有不同尺寸的孔以限定具有与单元4A匹配的截面轮廓的凹部(housing)。在根据图8所示的本发明的卡的实施例中，最终添加两个透明外部膜66和68。应注意，透明膜66覆盖电子单元4A。后者形成例如特别地处于红外范围内的感光器、太阳能传感器或发光源。单元4A还可以限定通过透明膜66可见的电子显示器。
还应注意，位于层8A与支撑体12之间的树脂膜60可以与形成卡的内层的树脂42相同。可以通过对所述层施加热而使粘附性膜60粘附到底层。
现在将参考图9A、9B和10描述根据本发明的卡制造方法的第二实施方式。该第二实施方式与第一方式之间的这种实质性区别在于方法的步骤顺序的变化。如图9A示意性示出的，首先在底部固体层8上设置电子组件或装置40B，并且将单元4B插入被设置在所述层中的腔6中。这里应注意，在装置40B之前，提供树脂的旨在形成电子单元10B被并入其中的内层的一个部分42A，或者，在一个变型例中，在单元10B被抬高或翻转(如上所述)的同时添加该树脂部分42A。一旦第一单元4B被部分地容纳在固体层8的孔6内，通过将电连接64A经过设置在所述膜中的缝隙52(图6A)而插入膜50的孔32中，将保护膜50提供并设置在如图9B所示的适当位置。应注意，在设置保护膜之前，通过粘合剂的点可以将单元4B紧固到所述层。在具有从所述部分中形成的孔开始的至少一个缝隙的单个部分的该变型例中形成该膜，所述孔的尺寸小于第一单元4B的尺寸。保护膜50被设置在合适的位置，以使其覆盖窗口6的周边区域和第一单元4B的设置电连接衬垫22的后面的外边缘。根据本发明的该设置允许封闭在固体层8中设置的每个窗口的侧壁与在所述窗口中设置的第一单元4B之间的任何缝隙。与在第一实施方式中一样地，保护膜可以由具有这样的各自的轮廓的若干个部分形成，当被装配在底部固体层8上时，所述轮廓限定了电连接64A从其中通过的孔。
然后，与在本发明的第一实施方式中一样地，在第一固体层8和保护膜50上沉积填充材料，特别地，树脂，并且铺展非固态形式的该填充材料以形成电子卡的层，所述填充填料于是覆盖第二电子单元10B。
图10所示的卡变型例与图8的卡的不同之处特别地在于，底部透明膜70具有窗口72，窗口72被设置为与第一单元4B的外表面相对。电子单元4B在这里形成例如指纹传感器。后一变型例具有在固体层8的外表面侧封闭在单元4B与窗口6的侧壁之间的任何缝隙的优点。
应注意，在上述各种卡实施例中，保护膜的尺寸被限制为使其不延伸到被并入树脂层中的整个第二电子单元的下方。特别地，保护膜具有减小的尺寸，且不叠置在被并入树脂层中的第二内部单元上。这由此避免了具有覆盖大部分底部固体层的膜且由此形成树脂层与底部固体层之间的界面。即使保护膜具有粘附性或可热反应性表面，也可以减轻膜对底部固体层的粘附。经过卡的保护膜由此会引起对于底部固体膜的剥离问题。
下面将参考图11和12A到12E描述根据本发明的电子卡制造方法的第三实施方式。该实施方式特别适合于自动制造并提供极高质量的卡而没有保护膜剥离的任何风险。
保护膜76被制造以用于若干成批制造的板形式的卡，然后从该板切出卡。该膜76具有用于使被并入卡中的电子组件或装置40C的电连接经过其的孔32A，优选地，具有在被设置为用于第二电子单元10C的区域中的孔78。每个孔32A具有由在所述孔32A的拐角中设置的四个缝隙82限定的四个折翼80a到80d。应注意，这里，保护膜极薄。
在卡制造方法的第一步骤中，通过与具有孔6的固体层8层叠，优选地热层叠(hot lamination)，装配76，其中孔6用于分别接收预制的电子组件或装置40C的第一单元4。该固体层和保护膜由此紧固地彼此粘附。孔32A在孔6的中心。然后将折翼80a-80d设置在保护膜76的大致平面中沿着每个孔6的周边。应注意，可以在层叠步骤(特别是在热层叠情况下)之后，制造缝隙。
接下来，将电子装置40C设置在由底层8和保护膜76形成的结构上(图12A)，并通过将折翼80a-80d折叠为靠在所述孔的侧壁30上而将第一单元4推入孔6中(图12B)。单元4被降低为足以释放所述折翼，然后所述折翼朝向膜76的大致平面至少部分地向上移回(图12C)。最后，单元4以成品卡所预期的水平向上移动到孔6的内部(图12D)。折翼此时与单元4的侧表面端接。为了紧固地封闭在单元4与单元4被插入其中的孔6的壁30之间的缝隙，优选将折翼的端部折叠为靠着单元4的后面的外边缘(图12E)。这些折叠的端部优选被接合为靠着所述后面。缝隙82还是具有几乎为零的宽度。由此，当随后在膜76、电子单元10C及其与单元4的各电连接64上沉积树脂时，树脂不会沿着窗口6的壁30流动。随后的步骤与方法的其他实施方式相似，如可被设想用于这些随后步骤的变型例那样。这里不再对其进行详细描述。
在未示出的变型例中，第一电子单元具有在其内部缩窄的部分，该缩窄的部分在固体层8的顶部内表面上限定所述第一单元的基本上处于所述顶部内表面的平面中的水平周边表面，同时第一单元的高度可显著大于固体层的厚度。当第一单元向上移动到其最终位置时，保护膜的折翼于是位于所述第一单元的水平位置的所述周边表面上。由于折翼位于保护膜的大致平面中，孔的拐角中的缝隙由此可以被适当地封闭；这确保了在非固态的填充材料(特别地，粘性液态的树脂)经过时的高密封水平。
应注意，在图12A所示的变型例中，内部单元10C的底表面具有凸起或抬高部，该凸起或抬高部在内部单元与层8的顶表面之间留出自由空间，从而在形成卡的内层时允许树脂填充该空间并由此形成将单元10C紧固地固定到层8的树脂膜。
Claims (28)
1.一种制造电子卡的方法，每个电子卡包括至少第一电子单元(4；4A)和第二电子单元(10；10A；10B)，所述第一电子单元(4；4A)被至少部分地设置在所述卡的固体层(8；8A)中的窗口(6；6A)中，所述第二电子单元(10；10A；10B)被电连接到所述第一电子单元，该方法包括以下一系列步骤：
A)通过至少在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间形成电连接(18；64；64A)，形成电子装置或组件(40；40A；40B)；
B)提供具有至少一个窗口(6；6A)的第一固体层(8；8A)，所述窗口用于至少部分地接收所述第一电子单元，并提供所述第一电子单元被置于所述窗口中的所述电子装置或组件；
C)提供保护膜，所述保护膜由具有各自的轮廓的若干个部分(24，26)形成，所述轮廓在装配时限定了所述电连接经过的孔(32)，所述孔具有比所述第一电子单元小的尺寸，或者所述保护膜由单个部分(50；54)形成，所述单个部分(50；54)具有从在所述部分中形成的孔(32)开始的至少一个缝隙(52；56a到56d)，所述孔的尺寸小于所述第一电子单元的尺寸，并将所述保护膜设置为使其覆盖所述窗口周边的区域中的所述第一固体层并至少覆盖所述第一电子单元的侧表面和/或后面的外边缘，以封闭所述窗口的侧壁(30)与所述第一电子单元之间的任何缝隙；
D)至少在所述保护膜上，提供填充材料(42)，在至少部分地通过所述填充材料形成卡层时，所述填充材料至少部分地处于非固相，所述材料至少部分地覆盖所述电子装置或组件的所述电连接。
2.一种制造电子卡的方法，每个电子卡包括至少第一电子单元(4；4A)和第二电子单元(10；10A；10B)，所述第一电子单元(4；4A)被至少部分地设置在所述卡的固体层(8；8A)中的窗口(6；6A)中，所述第二电子单元(10；10A；10B)被电连接到所述第一电子单元，该方法包括以下一系列步骤：
A)通过至少在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间形成电连接(18；64；64A)形成电子装置或组件(40；40A；40B)，提供具有孔(32)或被设置为限定所述孔(32)的保护膜，并使所述电连接经过所述孔而将所述保护膜设置在所述第一和第二单元之间，其中所述孔(32)的尺寸小于所述第一电子单元的尺寸；
B)提供具有至少一个窗口(6；6A)的第一固体层(8；8A)，所述窗口用于至少部分地接收所述第一电子单元，提供具有所述保护膜的所述预装配的电子装置或组件并将所述第一电子单元置于所述窗口中且将所述保护膜部分地设置在所述窗口的周边处的所述第一固体层上，如果未预先执行，则将所述保护膜设置为部分地靠着所述第一电子单元的侧表面和/或后面的外边缘(5)，以封闭所述窗口的侧壁与所述第一电子单元之间的任何缝隙；
C)至少在所述保护膜上，提供填充材料(42)，在至少部分地通过所述填充材料形成卡层时，所述填充材料至少部分地处于非固相，所述材料至少部分地覆盖所述电子装置的所述电连接。
3.根据权利要求2的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜由具有各自的轮廓的若干个部分(24，26)形成，所述轮廓限定孔了在装配时所述电连接经过的孔(32)，所述孔(32)具有比所述第一电子单元小的尺寸，或者所述保护膜由单个部分(50；54)形成，所述单个部分(50；54)具有从在所述部分中形成的孔(32)开始的至少一个缝隙，所述孔的尺寸小于所述第一电子单元的尺寸。
4.根据权利要求1的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜(50)具有缝隙环的大致形状。
5.根据权利要求1的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜由两个部分(24；26)形成，这两个部分中的至少一个为大致U形，或者两个部分都是L形。
6.一种制造电子卡的方法，每个卡包括至少第一电子单元(4)和第二电子单元(10C)，所述第一电子单元(4)被至少部分地设置在所述卡的固体层(8)中的窗口(6)中，所述第二电子单元(10C)被电连接到所述第一电子单元，该方法包括以下一系列步骤：
A)通过至少在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间形成电连接(64)，形成电子装置或组件(40C)；
B)形成包括保护膜(76)和第一固体层(8)的结构，所述保护膜(76)具有至少一个孔(32)，所述孔(32)具有比所述第一电子单元小的尺寸且具有在其周边处的折翼(80a到80d)，所述第一固体层(8)具有用于至少部分地接收所述第一电子单元的至少一个窗口(6)，所述保护膜被装配到所述第一固体层，其中所述至少一个孔在所述至少一个窗口的中心；
在该第一组步骤之后是第二组步骤：
C)将所述结构和所述电子装置或组件提供给卡制造器械或设备并将所述第一电子单元设置为与所述孔相对，然后，通过将所述折翼沿所述孔的侧壁的方向折叠直到所述折翼被释放且然后朝向保护膜的大致平面至少部分地向上移回而将所述第一单元推入所述窗口；
D)朝向所述孔向上移回所述第一单元，以使所述折翼被施加为靠着所述第一单元的侧表面和/或后面，以便封闭位于所述窗口的侧壁与所述第一单元之间的任何缝隙，所述电连接经过所述孔；
E)至少在所述保护膜上，提供填充材料，在至少部分地通过所述填充材料形成卡层时，所述填充材料至少部分地处于非固相，所述材料至少部分地覆盖所述电子装置的所述电连接。
7.根据权利要求6的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜和所述第一固体层被层叠在一起。
8.根据权利要求6的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜初始具有多个孔，所述多个孔分别位于装配有所述保护膜的所述固体层中的多个窗口的中心，所述结构被设置为用于形成成批的卡，每个卡均包含电子装置或组件。
9.根据权利要求1的电子卡制造方法，其特征在于，在所述第二电子单元相对于所述第一固体层被抬高或者被翻转到其顶侧时，通过在所述第二电子单元下方设置树脂形成所述填充材料的第一部分(42A)，然后将所述第二电子单元向下折叠或者翻转到其底侧以便被设置在所述填充材料的所述第一部分上，并在所述第二电子单元上设置所述填充材料的第二部分。
10.根据权利要求1的电子卡制造方法，其特征在于，所述填充材料由至少一种树脂形成，使用辊子或刮刀使所述树脂铺展开或被横向地引入，所述第二电子单元被设置为当所述层至少部分地由所述填充材料形成时所述树脂的一部分渗透到所述第二单元下方。
11.根据权利要求1的电子卡制造方法，其特征在于，初始在所述第二电子单元的支撑体(12)的底表面上沉积树脂层(60)。
12.根据权利要求1的电子卡制造方法，其特征在于，在对其施加压力之前在所述填充材料上设置第二固体层(44)。
13.根据权利要求1的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜具有粘附性或可热反应性表面(62)，一旦被施加为靠着所述第一电子单元的后面，所述表面就粘附到其上。
14.根据权利要求1的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜具有有限的尺寸，以便所述保护膜不延伸到大部分所述第二电子单元的下方。
15.根据权利要求3的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜(50)具有缝隙环的大致形状。
16.根据权利要求3的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜由两个部分(24；26)形成，这两个部分中的至少一个为大致U形，或者两个部分都是L形。
17.根据权利要求2的电子卡制造方法，其特征在于，在所述第二电子单元相对于所述第一固体层被抬高或者被翻转到其顶侧时，通过在所述第二电子单元下方设置树脂形成所述填充材料的第一部分(42A)，然后将所述第二电子单元向下折叠或者翻转到其底侧以便被设置在所述填充材料的所述第一部分上，并在所述第二电子单元上设置所述填充材料的第二部分。
18.根据权利要求6的电子卡制造方法，其特征在于，在所述第二电子单元相对于所述第一固体层被抬高或者被翻转到其顶侧时，通过在所述第二电子单元下方设置树脂形成所述填充材料的第一部分(42A)，然后将所述第二电子单元向下折叠或者翻转到其底侧以便被设置在所述填充材料的所述第一部分上，并在所述第二电子单元上设置所述填充材料的第二部分。
19.根据权利要求2的电子卡制造方法，其特征在于，所述填充材料由至少一种树脂形成，使用辊子或刮刀使所述树脂铺展开或被横向地引入，所述第二电子单元被设置为当所述层至少部分地由所述填充材料形成时所述树脂的一部分渗透到所述第二单元下方。
20.根据权利要求6的电子卡制造方法，其特征在于，所述填充材料由至少一种树脂形成，使用辊子或刮刀使所述树脂铺展开或被横向地引入，所述第二电子单元被设置为当所述层至少部分地由所述填充材料形成时所述树脂的一部分渗透到所述第二单元下方。
21.根据权利要求2的电子卡制造方法，其特征在于，初始在所述第二电子单元的支撑体(12)的底表面上沉积树脂层(60)。
22.根据权利要求6的电子卡制造方法，其特征在于，初始在所述第二电子单元的支撑体(12)的底表面上沉积树脂层(60)。
23.根据权利要求2的电子卡制造方法，其特征在于，在对其施加压力之前在所述填充材料上设置第二固体层(44)。
24.根据权利要求6的电子卡制造方法，其特征在于，在对其施加压力之前在所述填充材料上设置第二固体层(44)。
25.根据权利要求2的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜具有粘附性或可热反应性表面(62)，一旦被施加为靠着所述第一电子单元的后面，所述表面就粘附到其上。
26.根据权利要求6的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜具有粘附性或可热反应性表面(62)，一旦被施加为靠着所述第一电子单元的后面，所述表面就粘附到其上。
27.根据权利要求2的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜具有有限的尺寸，以便所述保护膜不延伸到大部分所述第二电子单元的下方。
28.根据权利要求6的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜具有有限的尺寸，以便所述保护膜不延伸到大部分所述第二电子单元的下方。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP09180782A EP2341471B1 (fr) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | Procédé de fabrication de cartes électroniques |
| EP09180782.6 | 2009-12-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102110241A true CN102110241A (zh) | 2011-06-29 |
| CN102110241B CN102110241B (zh) | 2014-10-22 |
Family
ID=42126329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010623218.4A Expired - Fee Related CN102110241B (zh) | 2009-12-28 | 2010-12-28 | 制造电子卡的方法 |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8402646B2 (zh) |
| EP (1) | EP2341471B1 (zh) |
| JP (1) | JP5408801B2 (zh) |
| KR (1) | KR101665140B1 (zh) |
| CN (1) | CN102110241B (zh) |
| AU (1) | AU2010257415B2 (zh) |
| CA (1) | CA2725309C (zh) |
| ES (1) | ES2405981T3 (zh) |
| HK (1) | HK1157904A1 (zh) |
| MX (1) | MX2010014342A (zh) |
| PL (1) | PL2341471T3 (zh) |
| PT (1) | PT2341471E (zh) |
| SG (1) | SG172580A1 (zh) |
| SI (1) | SI2341471T1 (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NO20093601A1 (no) | 2009-12-29 | 2011-06-30 | Idex Asa | Overflatesensor |
| GB201208680D0 (en) | 2012-05-17 | 2012-06-27 | Origold As | Method of manufacturing an electronic card |
| CN108027892B (zh) * | 2015-09-18 | 2021-04-09 | X卡控股有限公司 | 用于信息携带卡的自定心嵌体和芯层、过程以及得到的产品 |
| CN105721749B (zh) * | 2016-02-24 | 2020-07-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法 |
| US10984304B2 (en) | 2017-02-02 | 2021-04-20 | Jonny B. Vu | Methods for placing an EMV chip onto a metal card |
| USD956760S1 (en) * | 2018-07-30 | 2022-07-05 | Lion Credit Card Inc. | Multi EMV chip card |
| DE102020122437A1 (de) | 2020-08-27 | 2022-03-03 | Infineon Technologies Ag | Package, Verfahren zum Bilden eines Packages, Trägerband, Chipkarte und Verfahren zum Bilden eines Trägerbands |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4249381B2 (ja) | 2000-10-06 | 2009-04-02 | Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 | 回路基板およびそれを用いた液晶表示装置 |
| JP4396618B2 (ja) | 2005-11-10 | 2010-01-13 | パナソニック株式会社 | カード型情報装置およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-12-28 PT PT91807826T patent/PT2341471E/pt unknown
- 2009-12-28 EP EP09180782A patent/EP2341471B1/fr not_active Not-in-force
- 2009-12-28 ES ES09180782T patent/ES2405981T3/es active Active
- 2009-12-28 PL PL09180782T patent/PL2341471T3/pl unknown
- 2009-12-28 SI SI200930595T patent/SI2341471T1/sl unknown
-
2010
- 2010-12-14 CA CA2725309A patent/CA2725309C/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-17 KR KR1020100129580A patent/KR101665140B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-20 MX MX2010014342A patent/MX2010014342A/es active IP Right Grant
- 2010-12-21 SG SG2010094902A patent/SG172580A1/en unknown
- 2010-12-23 AU AU2010257415A patent/AU2010257415B2/en not_active Ceased
- 2010-12-24 JP JP2010287048A patent/JP5408801B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-28 CN CN201010623218.4A patent/CN102110241B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-28 US US12/979,620 patent/US8402646B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-08 HK HK11109479.8A patent/HK1157904A1/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1703718A (zh) * | 2002-10-11 | 2005-11-30 | 纳格雷德股份有限公司 | 具有在一个表面上可见的元件的电子组件及这种组件的制造方法 |
| CN1829416A (zh) * | 2005-02-28 | 2006-09-06 | 三星电机株式会社 | 嵌入式芯片印刷电路板及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU2010257415B2 (en) | 2016-07-21 |
| ES2405981T3 (es) | 2013-06-04 |
| SG172580A1 (en) | 2011-07-28 |
| MX2010014342A (es) | 2011-06-27 |
| KR20110076772A (ko) | 2011-07-06 |
| EP2341471A1 (fr) | 2011-07-06 |
| CN102110241B (zh) | 2014-10-22 |
| CA2725309C (en) | 2018-01-23 |
| US20110154662A1 (en) | 2011-06-30 |
| KR101665140B1 (ko) | 2016-10-11 |
| EP2341471B1 (fr) | 2013-02-20 |
| PT2341471E (pt) | 2013-05-08 |
| PL2341471T3 (pl) | 2013-08-30 |
| US8402646B2 (en) | 2013-03-26 |
| JP2011138508A (ja) | 2011-07-14 |
| AU2010257415A1 (en) | 2011-07-14 |
| JP5408801B2 (ja) | 2014-02-05 |
| CA2725309A1 (en) | 2011-06-28 |
| HK1157904A1 (zh) | 2012-07-06 |
| SI2341471T1 (sl) | 2013-06-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1157904 Country of ref document: HK |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: NAGRAVISION SA Free format text: FORMER OWNER: NAGRAID SA Effective date: 20150709 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150709 Address after: geneva Patentee after: Nagravision SA Address before: La Chaux-de-Fonds Patentee before: Nagraid SA |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1157904 Country of ref document: HK |
|
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: Swiss Lausanne shesuo Patentee after: Nagravision SA Address before: geneva Patentee before: Nagravision SA |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |