CN105813411A - 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种壳体，所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设有开口，所述金属片之间通过非导体部件粘结形成一金属片组件，所述金属片组件设于该开口内，该金属片组件相对的两侧分别通过一非导体部件与该基体绝缘连接，所述非导体部件包括粘结层及绝缘部件，所述粘结层形成于绝缘部件的相对的两表面。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。本发明电子装置的壳体对应天线的位置形成有多个金属片及多个粘结层，从而可有效改善设置在金属壳体内的天线接收和传递信号。
Description
技术领域
本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
背景技术
随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能保证尺寸精度的壳体。
另，还有必要提供一种所述壳体的制作方法。
另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。
一种壳体，所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设有开口，所述金属片之间通过非导体部件粘结形成一金属片组件，所述金属片组件设于该开口内，该金属片组件相对的两侧分别通过一非导体部件与该基体绝缘连接，所述非导体部件包括粘结层及绝缘部件，所述粘结层形成于绝缘部件的相对的两表面。
一种壳体的制作方法，包括以下步骤：
提供一基体及多个金属片，所述基体贯通开设有开口；
通过涂覆粘胶将多个金属片形成一金属片组件，所述粘胶固化形成与金属片交替设置的多个非导体部件；
将金属片组件夹设于该开口内，并通过填充涂覆粘胶将该金属片组件与基体固结为一体，固化形成金属片与基体之间的非导体部件；
去除多余的材料，制得所述壳体。
一种电子装置，包括本体、壳体及设置于本体内的天线，所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设有开口，所述金属片之间通过非导体部件粘结形成一金属片组件，所述金属片组件设于该开口内，该金属片组件相对的两侧分别通过一非导体部件与该基体绝缘连接，所述非导体部件包括粘结层及绝缘部件，所述粘结层形成于绝缘部件的相对的两表面；所述本体组装于该壳体，且壳体由所述金属片及非导体部件组成的部位与天线相对应。
本发明电子装置的壳体对应天线的位置形成有多个金属片及多个绝缘部件，从而可有效改善设置在金属壳体内的天线接收和传递信号。将粘结层及金属片按对接方式设置，每相邻的金属片之间设置一粘结层及相邻的金属片及基体部之间设置一绝缘部件，以将基体部、多个金属片相固结，实现金属壳体一体化。
附图说明
图1是本发明较佳实施例电子装置的立体示意图。
图2是图1所示的电子装置的壳体的局部立体示意图。
图3是图2所示的壳体的立体分解示意图。
图4是图1所示的壳体沿IV-IV线的剖视图。
图5是图4所示的壳体区域V的放大图。
主要元件符号说明
| 电子装置 | 100 |
| 本体 | 10 |
| 壳体 | 30 |
| 容置空间 | 300 |
| 基体 | 31 |
| 开口 | 310 |
| 基体部 | 311 |
| 金属片 | 33 |
| 金属片组件 | 330 |
| 侧表面 | 3111、331 |
| 非导体部件 | 35 |
| 粘结层 | 351 |
| 绝缘部件 | 353 |
| 凸肋 | 355 |
| 小孔 | 36 |
| 天线 | 50 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施方式的电子装置100，可以是但不限于为手机、PDA(PersonalDigitalAssistant)、平板电脑。本实施方式中，所述电子装置100为手机。所述电子装置100包括本体10、安装于本体10上的壳体30以及天线50。
请结合参阅图2，本实施方式中，该壳体30为电子装置100的后盖。所述壳体30包括基体31、至少一金属片33及至少两个非导体部件35。本实施例中，所述壳体30包括多个金属片33及多个非导体部件35。
所述基体31具有壳体30所需的三维形状，如本实施例中，所述基体31的截面近似为U形，并形成一容置空间300。该容置空间300用于与本体10配合容置电子装置100的内部零件，比如天线50、电池（未图示）等。
请结合参阅图3，所述基体31上形成至少一开口310。所述开口310对应于设置该天线50的区域。可以理解，所述至少一开口310可将基体31分为至少两个基体部311，所述基体部311可为相互独立或通过开口310的至少一端连接。本实施例中，所述基体31包括一开口310，该开口310将基体31分为两个相互独立的基体部311。所述基体31采用铝、铝合金、钛、钛合金、镁铝合金或不锈钢制成。
请结合参阅图4，所述金属片33及所述非导体部件35夹设于所述开口310中，且所述金属片33与该非导体部件35交替设置。所述非导体部件35设置于相邻的金属片33之间，以将多个金属片33粘接成一整体，形成金属片组件330。所述金属片组件330通过非导体部件35粘结于每一基体部311，且使得每一基体部311与相邻的金属片33物理连接但不电性连接，即，绝缘连接。
每一金属片33沿该金属片33与该非导体部件35交替设置的方向的宽度为0.1-1.0mm。多个金属片33采用采用铝、铝合金、钛、钛合金、镁铝合金或不锈钢制成。
请结合参阅图5，每一非导体部件35包括粘结层351及绝缘部件353，所述粘结层351形成于绝缘部件353相对的两表面。所述粘结层351将所述金属片33及基体部311固结为一体。所述粘结层351为粘胶组成，可为AB型胶水。所述绝缘部件353可以起到一定的支撑作用，使得所述非导体部件35形成过程中更为稳固。所述绝缘部件353选自为聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚甲醛(POM)、变性聚苯醚(变性PPE)、聚酯(PBTP)、聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）中的一种。可以理解，所述绝缘部件353可省略，如此，该非导体部件35即为粘结层351。每一非导体部件35的沿该金属片33与该非导体部件35交替设置的方向的宽度为0.2-1.0mm，以使相邻金属片33之间的间隔及每一基体部311与相邻金属片33之间的间隔为0.2-1.0mm，以较好地满足壳体30不干扰天线50信号传输的要求。
请再次参阅图3及图5，所述二基体部311的一端包括一侧表面3111，每一金属片33包括相对设置的二侧表面331，所述基体部311的侧表面3111及金属片33的侧表面331上均形成有多个小孔36，所述小孔36的孔径可为1nm-1mm。所述小孔36连接所述基体部311的侧表面3111及金属片33的侧表面331的一端的孔径小于另一端的孔径。所述非导体部件35的表面形成有多个凸肋355，用于嵌入并固定于对应的侧表面3111/331的小孔36内，且所述凸肋355与所述小孔36的形状相当，使得凸肋355不易脱离该金属片33或基体部311，从而能够稳固地将非导体部件35粘结于该基体部311及金属片33。
该壳体30组装于该本体10上时，壳体30由所述金属片33及非导体部件35组成的金属片组件330与该天线50相对应。所述基体31可与所述天线50耦接，该基体31与该天线50耦接后，所述基体的一部分可作为电子装置100的天线的一部分，且位于壳体30内的天线50的信号可穿过所述非导体部件35，从而提高该天线50的辐射效率。
可以理解，所述基体31亦可不与所述天线50耦接，使得基体31不作电子装置100的天线的一部分。如此，该天线50的信号可穿过所述非导体部件35，从而使得该天线50具有较高的辐射效率。
上述电子装置壳体30的制作方法包括如下步骤：
提供一基体31及多个金属片33，所述基体31贯通开设至少一开口310，所述开口310对应于设置一天线50的区域。所述开口310将所述基体31分割成至少一基体部311，所述基体部311可为相互独立或通过开口310的至少一端连接。本实施方式中，所述基体31开设一个开口310，所述开口310将基体31分割成两个相互独立的基体部311。所述基体31及金属片33可采用铸造、冲压或数控机床(ComputerNumberControl，CNC)等常见方法制备，优选采用冲压或数控机床制备。
可以理解，所述基体部311的一端包括一侧表面3111，所述金属片33包括相对的二侧表面331。
于基体部311的侧表面3111及金属片33的侧表面331形成多个小孔36。具体地，对该基体部311及金属片33进行溶液浸渍、电化学蚀刻、化学蚀刻或阳极氧化处等方式处理，从而于该基体部311的侧表面3111及金属片33的侧表面331形成多个小孔36，所述小孔36为不规则形状，所述小孔36连接所述基体部的侧表面3111及金属片33的侧表面331的一端的孔径小于另一端的孔径。
提供多个片状的绝缘部件353。所述绝缘部件353为一塑料膜，所述塑料膜选自为聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚甲醛(POM)、变性聚苯醚(变性PPE)、聚酯(PBTP)、聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）中的一种制成。
多个金属片33与绝缘部件353粘结形成一金属片组件330。具体地，于多个金属片33的两个侧表面331涂覆一层粘胶，且每两个涂覆了粘胶的金属片33之间连接一绝缘部件353，然后于150°C下烘烤40min，使所述绝缘部件353熔化，再固化从而通过绝缘部件353及粘胶将所述多个金属片31粘结在一起形成一金属片组件330。可以理解，所述粘胶固化后形成粘结层351。
可以理解，所述绝缘部件353可通过涂覆粘胶先形成于该金属片33的一个侧表面331。将多个金属片33形成有绝缘部件353的侧表面331朝同一个方向叠设，再于多个金属片33之间涂覆粘胶，使得多个金属片33固结为一体，形成一金属片组件330。
所述金属片组件330与基体部311连接为一体。具体地，于基体部311形成开口310的的侧表面3111及金属片组件330的相对两表面分别涂覆粘胶，于该金属片组件330与基体部311之间放置一绝缘部件353，并将该金属片组件330、基体部311及绝缘部件353叠设在一起，然后于150°C下烘烤40min，从而将所述金属片组件330与所述基体部311固结于一体，且所述金属片组件330设置于所述开口310内。
可以理解，涂覆粘胶的过程中，部分粘胶填充于该小孔36内，固化形成多个凸肋355。
对所述基体31的外表面进行抛光、拉丝、研磨等处理，使得该基体31的外表面呈现出金属一体化的效果。
可以理解，还可于该基体31的外表面形成一层装饰膜（未图示），具体地，通过阳极氧化、喷涂或物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）等方式于该基体31的表面形成一层装饰膜，所述装饰膜可使得基体31更具有美观性的同时还可起到保护作用。
于该基体31的装饰膜上形成一油墨层（未图示），所述油墨层用于保护装饰膜37不因后续处理而破坏。
通过数控机床制程去除基体31多余的材料，之后去除油墨层，制得所述壳体30。
本发明电子装置100的壳体30为金属材料制成，使得该壳体30具有金属质感，且对应天线50的位置形成有多个金属片33及多个非导体部件35，从而可有效改善设置在金属壳体30内的天线50接收和传递信号，且所述基体31可与所述天线50耦接，使得该基体31的一部分作为电子装置100的天线的一部分，可大大提高电子装置100的天线辐射效率。将基体部311及金属片33按对接方式设置，每相邻的金属片33之间及金属片33与基体部311之间设置一非导体部件35，以将基体部311、多个金属片33相固结，实现金属壳体30一体化。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种壳体，其特征在于：所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设有开口，所述金属片之间通过非导体部件粘结形成一金属片组件，所述金属片组件设于该开口内，该金属片组件相对的两侧分别通过一非导体部件与该基体绝缘连接，所述非导体部件包括粘结层及绝缘部件，所述粘结层形成于绝缘部件的相对的两表面。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述开口将基体分为至少两个基体部，所述基体部为相互独立的部分或通过开口的至少一端相连接。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述金属片及基体连接该非导体部件的表面形成有小孔，所述非导体部件连接该金属片及基体的表面形成有多个凸肋，所述凸肋嵌入并固定于该小孔中。
4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于：所述小孔的孔径为1nm-1mm。
5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：每一金属片沿该金属片与该非导体部件交替设置的方向的宽度为0.1-1.0mm。
6.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：每一非导体部件的沿该金属片与该非导体部件交替设置的方向的宽度为0.2-1mm。
7.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述绝缘部件选自为聚碳酸酯、聚酰胺、聚甲醛、变性聚苯醚、聚酯、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种。
8.一种壳体的制作方法，包括以下步骤：
提供一基体及多个金属片，所述基体贯通开设有开口；
通过涂覆粘胶将多个金属片形成一金属片组件，粘胶固化形成与金属片交替设置的多个非导体部件；
将金属片组件夹设于该开口内，并通过涂覆粘胶将该金属片组件与基体固结为一体，固化形成金属片与基体之间的非导体部件；
去除多余的材料，制得所述壳体。
9.如权利要求8所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述基体包括二基体部，所述基体部一端包括一侧表面，所述金属片包括相对设置的二侧表面，形成非导体部件之前还对基体部及金属片的侧表面进行溶液浸渍、电化学蚀刻、化学蚀刻、阳极氧化处理中的至少一种处理，从而形成多个小孔，涂覆粘胶的过程中，粘胶填充于该小孔中，并固化形成多个凸肋。
10.如权利要求8所述的壳体的制作方法，其特征在于：形成金属片组件的步骤还包括：提供多个片状的绝缘部件，于该金属片相对的两个侧表面涂覆粘胶，再将该金属片与所述绝缘部件交替设置，并于150°C下烘烤40min，将多个金属片固结形成一金属片组件。
11.如权利要求8所述的壳体的制作方法，其特征在于：形成金属片组件的步骤还包括：所述金属片的一个侧表面形成有绝缘部件，将多个金属片形成有绝缘部件的侧表面朝同一方向叠设，再于多个金属之间涂覆粘胶，使得多个金属片固接为一体，形成一金属片组件。
12.一种电子装置，包括本体、壳体及设置于本体内的天线，其特征在于：所述壳体为如权利要求1-7任一项所述的壳体，所述本体组装于该壳体，且壳体由所述金属片及非导体部件组成的部位与天线相对应。
13.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于：所述基体与所述天线耦接，使得该基体的一部分成为作为该电子装置的天线。
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