CN106211684A - 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种壳体，应用于电子装置，包括壳体及视窗部，所述壳体包括金属基体及至少一绝缘部件，所述基体包括相对设置的内表面与外表面，所述基体的内表面开设至少一凹槽；所述基体的外表面对应每一凹槽开设一贯通至该凹槽的缝隙，所述缝隙将其两侧的基体电气隔断；所述绝缘部件嵌入所述凹槽中并固定连接由该缝隙分隔的基体。本发明还提供该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。本发明所提供的电子装置的壳体通过于中框的基体上开设凹槽，且于该凹槽处开设至少一缝隙贯通至该基体的外表面，且形成一绝缘部件嵌入所述凹槽中，并固定连接由该缝隙分隔的部分，使得该基体能够稳固地连接于一体。
Description
技术领域
本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
背景技术
随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。
目前，现有技术中大多在内部天线对应处将金属边框切断，使得天线信号不会被金属边框完全阻隔，并于金属边框上将设计为天线的两侧采用注塑成型工艺实现绝缘连接，使得作为天线的绝缘部件与天线结合为一体，然而，现有技术中制得的边框中的绝缘部件与金属边框的颜色差异较大，从而影响电子装置的外观效果。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能实现金属一体化的壳体。
另，还有必要提供一种所述壳体的制作方法。
另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。
一种壳体，应用于电子装置，所述壳体包括金属基体及至少一绝缘部件，所述基体包括相对设置的内表面与外表面，所述基体的内表面开设至少一凹槽；所述基体的外表面对应每一凹槽开设一贯通至该凹槽的缝隙，所述缝隙将该基体分隔为电气隔断的两部分；所述绝缘部件嵌入所述凹槽中并固定连接由该缝隙分隔的所述基体的两部分。
一种的壳体的制作方法，包括如下步骤：
提供一金属基体，该金属基体包括相对设置的内表面与外表面；
贯通该金属基体的内表面开设至少一凹槽；
通过注塑成型的方式于该凹槽内形成绝缘部件；
对该金属基体的外表面进行打薄处理；
由该基体的外表面向内表面对应所述凹槽处贯通开设至少一缝隙至基体与绝缘部件的连接处，制得所述壳体。
一种电子装置，包括壳体及视窗部，所述壳体包括金属基体及至少一绝缘部件，所述基体包括相对设置的内表面与外表面，所述基体的内表面开设至少一凹槽；所述基体的外表面对应每一凹槽开设一贯通至该凹槽的缝隙，所述缝隙将其两侧的基体电气隔断；所述绝缘部件嵌入所述凹槽中并固定连接由该缝隙分隔的基体。
本发明所提供的电子装置的壳体通过于中框的基体上开设凹槽，且于该凹槽处开设至少一缝隙贯通至该基体的外表面，且形成一绝缘部件嵌入所述凹槽中，并固定连接由该缝隙分隔的部分，使得该基体能够稳固地连接于一体，且该缝隙使得壳体内的天线的信号可顺利通过，同时由于该缝隙的宽度很小，外观上不易查看出该缝隙的存在，也不会使得该壳体与该缝隙之间存在较大的颜色差异，如此，该壳体显现出金属一体化的效果。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的电子装置的立体示意图。
图2为图1所示的电子装置的分解示意图。
图3为图2所示的电子装置的区域III的放大示意图。
图4为图1所示的电子装置沿A-A线的较佳实施方式一的示意图。
图5为图1所示的电子装置沿A-A线的较佳实施方式二的示意图。
图6为图5所示的电子装置沿A-A线的较佳实施方式三的示意图。
主要元件符号说明
| 电子装置 | 100 |
| 视窗部 | 10 |
| 壳体 | 30 |
| 第一壳体 | 33 |
| 基体 | 331 |
| 第一端壁 | 3311 |
| 第二端壁 | 3312 |
| 内表面 | 3313 |
| 外表面 | 3314 |
| 凹槽 | 3315 |
| 侧壁 | 3316 |
| 底壁 | 3317 |
| 金属层 | 3318 |
| 微孔 | 3319 |
| 金属柱 | 3321 |
| 凸块 | 3323 |
| 缝隙 | 3325 |
| 绝缘部件 | 333 |
| 第二壳体 | 35 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施方式一的电子装置100，可以是但不限于为手机、PDA(Personal Digital Assistant)、平板电脑。本实施方式中，该电子装置100为手机。该电子装置100包括视窗部10及壳体30，所述视窗部10及壳体30形成一容置腔，用以容置天线（未图示）、电池（未图示）等零件。
请结合参阅图2，所述壳体30包括第一壳体33，所述第一壳体33可为独立的中框或中框与电池盖一体成型的结构。本实施方式中，所述第一壳体33为一独立的中框。
该第一壳体33包括基体331及嵌设于该基体331内部的绝缘部件333。所述第一壳体33为一闭合的框体，本实施方式中，所述第一壳体33呈大致矩形。
所述基体331为金属材料制成，该金属材料可为铝合金、钛合金、镁合金、不锈钢等金属材料。本实施方式中，所述基体331为铝合金。该基体331具有第一壳体33的基本形状，该基体331的厚度为1-2mm。所述基体331包括相对设置的二第一端壁3311及相对设置的二第二端壁3312，所述第一端壁3311与第二端壁3312交替连接以形成一闭合的框体。
每一第一端壁3311包括相对设置的内表面3313及外表面3314。每一第一端壁3311对应该天线的区域的内表面3313开设至少一凹槽3315，所述绝缘部件333嵌入所述凹槽3315中。本实施方式中，每一第一端壁3311的对应该天线70的两端各开设一凹槽3315。可以理解，凹槽3315的位置可根据需求进行相应调整。所述凹槽3315沿该内表面3313朝向外表面3314的深度为2-4mm。
请参阅图3，每一凹槽3315包括二侧壁3316及连接二侧壁3316的底壁3317。本实施方式中，该底壁3317平行于所述第一端壁3311的内表面3313或外表面3314。可以理解，所述凹槽3315的形状可根据需要进行改变。可以理解，所述凹槽3315还可开设于该第二端壁3312并两两对称设置。
请结合参阅图4，所述凹槽3315包括形成于侧壁3316及底壁3317上的金属层3318，所述金属层3318的表面形成有多个微孔3319，所述微孔3319的孔径小于100um，优选的，所述微孔的孔径范围为1-50um。如此，所述绝缘部件333部分嵌入于该微孔3319中并覆盖于该金属层3318的表面，从而稳固地连接于该凹槽3315的表面。所述金属层3318可为金、银、铜、镍、锌、锡、铝或铬等金属材料制成。本实施方式中，所述金属层3318为镍制成。所述绝缘部件333为塑料材料制成，可选自聚苯硫醚（PPS）、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）中的一种，或为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和聚碳酸酯的复合材料（ABS+PC），或为聚碳酸酯与玻纤材料的复合材料。
每一第一端壁3311还开设至少一缝隙3325，所述缝隙3325由第一端壁3311的外表面3314贯通开设至金属层3318与所述绝缘部件333的连接处。如此，所述缝隙3325与绝缘部件333共同将其两侧的第一端壁3311及金属层3318电气隔断，从而避免由金属材料制成的基体331对容置腔内的天线的信号传输产生影响。缝隙3325两侧的第一端壁3311通过嵌入于凹槽3315中的绝缘部件333连接。本实施方式中，第一端壁3311的外表面3314对应每一凹槽3315的区域开设一缝隙3325贯通至金属层3318与所述绝缘部件333的连接处。所述缝隙3325的宽度为10-100um，所述缝隙3325沿该第一端壁3311的外表面3314朝向该内表面3313的深度为10-50um。可以理解，所述缝隙3325可开设于凹槽3315的一侧，即底壁3317与其中一侧壁3316的连接处。可以理解，所述缝隙3325还可对称开设。本实施方式中，所述缝隙3325开设于凹槽3315的一侧，即底壁3317与其中一侧壁3316的连接处，且对称开设，以达到较好的美观效果。
所述第一壳体33还可以包括形成于基体331上的装饰层（未图示），该装饰层形成于该基体331的外表面3314，以使得基体331具有较佳的外观效果。所述装饰层的厚度范围可以为10-30um。
可以理解，所述壳体30还可包括一第二壳体35，所述第二壳体35为电池盖，所述第二壳体35盖设于该第一壳体33上。所述第二壳体35可拆卸地与该第一壳体33组装于一体，例如，第二壳体35可通过卡扣组件、螺丝等方式与第一壳体33组装于一体。
请结合参阅图5，本发明较佳实施方式二与较佳实施方式一相似，区别仅在于较佳实施方式二中形成于凹槽3315的侧壁3316及底壁3317上的多个金属柱3321取代了较佳实施方式一中形成于凹槽3315的侧壁3316及底壁3317上的金属层3318，且多个金属柱3321之间电气隔断。如此，第一端壁3311被缝隙3325与绝缘部件333电气隔断，从而避免金属基体331对容置腔内的天线的信号传输产生影响。进一步的，金属柱3321的设置使得所述绝缘部件333填充于每二相邻的金属柱3321之间并覆盖于该凹槽3315的表面，从而加强及稳固绝缘部件333与凹槽3315的表面的连接。每一金属柱3321的直径可为0.01~0.1mm，高度可为2~15μm。多个金属柱3321可具有不同的高度及直径，使得多个金属柱3321呈现高低不平的状态，以进一步提高凹槽3315的表面与所述绝缘部件333之间的结合力。
在其他实施方式中，多个金属柱3321的表面可具有较低的光泽度或平整度，该呈现雾面效果的金属柱3321的高度可为2~20μm，直径为0.01~0.1mm，表面粗糙度Ra为2.0~5.0μm。
请结合参阅图6，本发明较佳实施方式三与较佳实施方式二相似，区别仅在于，较佳实施方式三种的每一金属柱3321远离该凹槽3315的侧壁3316或底壁3317的一端进一步形成有与该金属柱3321垂直连接的金属凸块3323，且多个金属凸块3323之间电气隔断，第一端壁3311被缝隙3325与绝缘部件333电气隔断，从而避免金属基体331对容置腔内的天线的信号传输产生影响。进一步的，金属凸块3323的设置使得所述绝缘部件333填充于每二相邻的金属柱3321及金属凸块3323之间，并覆盖于该凹槽3315的表面与金属凸块3323的表面，从而加强及稳固绝缘部件333与凹槽3315的表面的连接。如此，金属凸块3323与金属柱3321共同形成类似倒钩的结构，能更加稳固地嵌入绝缘部件333内。该金属凸块3323的厚度可为4~8μm。
在其他实施方式中，所述多个金属柱3321及多个金属凸块3323的结合体的表面可具有较低的光泽度与平整度，并呈现雾面效果，呈现雾面效果的多个金属凸块15的厚度可为4~8μm，所述多个金属柱3321及多个金属凸块3323的结合体的表面粗糙度Ra为2.0~5.0μm。
本发明较佳实施方式一的电子装置100的壳体30的制作方法，包括如下步骤：
提供一基体331，所述基体331具有壳体30的第一壳体33的形状。所述基体331为一闭合的框体，本实施方式中，该基体331大致呈矩形，该基体331为铝合金材料制成。此时，该基体331的厚度为4-5mm。可以理解，所述基体331包括相对设置的二第一端壁3311及相对设置的二第二端壁3312，第一端壁3311与第二端壁3312之间交替连接，以形成一闭合的框体。
于该基体331的二第一端壁3311上的内表面3313开设至少一凹槽3315。本实施方式中，相对设置的二第一端壁3311上的两端各开设一凹槽3315。可以理解，所述凹槽3315还可开设于该基体331的第二端壁3312的两端。每一凹槽3315包括二侧壁3316及连接二侧壁3316的底壁3317。
对该基体331上凹槽3315的侧壁3316及底壁3317进行预处理，以提高所述凹槽3315的表面与后续膜层的结合力。具体地，对该基体331的凹槽3315进行电镀处理，于该凹槽3315的侧壁3316及底壁3317形成一层金属层3318，所述金属层3318上形成有多个微孔3319，所述微孔3319孔径小于100μm，优选地，该多个微孔3319的孔径范围可为1~50μm。
于经预处理后的凹槽3315内形成绝缘部件333。具体地，通过注塑成型的方式于所述凹槽3315内注塑熔融的塑料，塑料覆盖于所述金属层3318的表面，并填充于该多个微孔3319内，如此，制得所述绝缘部件333。所述塑料选自为聚苯硫醚（PPS）、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）中的一种，或选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和聚碳酸酯的复合材料（ABS+PC）、聚碳酸酯与玻纤材料的复合材料中的一种。
将该基体331靠近外表面3314的一端进行打薄处理。具体地，通过计算机数字控制机床(Computer numerical control，CNC)打薄该基体331靠近外表面3314的一端，使得该凹槽3315的底壁3317至该基体331的外表面3314的厚度减薄至10-50um。此时，所述基体331的其它区域的厚度则为1-2mm。
对该基体331的外表面3314进行阳极氧化处理，于该基体331的外表面3314形成一层装饰层，所述装饰层为一氧化膜层，以使得该基体331的外表面3314显现出较好的外观效果。所述装饰层的厚度为10-30um。
于该基体331的外表面3314对应所述凹槽3315处贯通开设至少一缝隙3325，所述缝隙3325由该基体331的外表面3314贯通至金属层3318与所述绝缘部件333的连接处，可通过激光切割的方式形成。本实施方式中，所述基体331的外表面3314对应所述凹槽3315处开设一缝隙3325。所述缝隙3325的宽度为10-100um。如此，制得第一壳体33。
提供一第二壳体35，将该第二壳体35组装于该基体331的一端，从而制得所述电子装置100的壳体30。
本发明较佳实施方式二的电子装置100的壳体30的制作方法中，对该基体331上凹槽3315的侧壁3316及底壁3317进行预处理的步骤为：
对所述基体331的凹槽3315的表面进行镀覆处理，以于该凹槽3315的侧壁3316及底壁3317上形成多个金属柱3321，所述镀覆处理可为电镀或化学镀。可以理解，多个金属柱3321之间为电气隔断。具体地，对基体331形成凹槽3315的表面进行遮蔽处理形成一遮蔽层（未图示）；对该遮蔽层进行镭射雕刻以在遮蔽层上形成多个孔（未图示），从而露出凹槽3315区域的部分表面；对所述经镭射雕刻处理后的基体331进行镀覆处理以在遮蔽层的多个孔中形成多个金属柱3321；对所述经镀覆处理后的基体331进行退漆处理，以去除基体331表面的遮蔽层。
于经预处理后的凹槽3315内形成绝缘部件333。具体地，通过注塑成型的方式于所述凹槽3315内注塑熔融的塑料，塑料覆盖于凹槽3315的侧壁3316及底壁3317并填充于每二相邻的金属柱3321之间。所述塑料冷却后，形成与该基体331固结为一体的绝缘部件333。
本发明较佳实施方式三的电子装置100的壳体30的制作方法中，对该基体331上凹槽3315的侧壁3316及底壁3317进行预处理的步骤为：
对所述基体331的凹槽3315的表面进行镀覆处理，以于该凹槽3315的侧壁3316及底壁3317上形成多个金属柱3321，所述镀覆处理可为电镀或化学镀。具体地，对基体331形成凹槽3315的表面进行遮蔽处理形成一遮蔽层（未图示）；对该遮蔽层进行镭射雕刻以在遮蔽层上形成多个孔（未图示），从而露出凹槽3315区域的部分表面；对所述经镭射雕刻处理后的基体331进行镀覆处理以在遮蔽层的多个孔中形成多个金属柱3321；继续对形成有金属柱3321的表面继续进行镀覆处理，从而于每一金属柱3321远离该凹槽3315的表面的一端形成多个金属凸块3323，多个金属凸块3323之间电气隔断；对所述经镀覆处理后的基体331进行退漆处理，以去除基体331表面的遮蔽层。
于经预处理后的凹槽3315内形成绝缘部件333。具体地，通过注塑成型的方式于所述凹槽3315内注塑熔融的塑料，塑料覆盖于凹槽3315的侧壁3316及底壁3317并填充于每二相邻的金属柱3321之间及相邻的二金属凸块3323之间。所述塑料冷却后，形成与该基体331固结为一体的绝缘部件333。
本发明所提供的电子装置100的壳体30通过于第一壳体33的基体331上开设凹槽3315，于该凹槽3315处开设至少一缝隙3325贯通至该基体331的外表面3314，使得基体331形成至少两个相互隔断的部分。于该凹槽3315内填充绝缘部件333，且在绝缘部件333与凹槽3315接触的表面形成金属柱3321、金属凸块3323或具有微孔3319结构的金属层3318等结构，使得该绝缘部件333能够更加稳固地填充于该凹槽3315内以对电气隔断的基体331进行物理连接。同时该绝缘部件333与缝隙3325共同将其两侧的基体331电气隔断，如此，该缝隙3325使得壳体30内的天线的信号可顺利通过，同时由于该缝隙3325的宽度很小，外观上不易查看出该缝隙3325的存在，也不会使得该壳体33与该缝隙3325之间存在较大的颜色差异，如此，该第一壳体33显现出金属一体化的效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种壳体，应用于电子装置，所述壳体包括金属基体及至少一绝缘部件，所述基体包括相对设置的内表面与外表面，其特征在于：所述基体的内表面开设至少一凹槽；所述基体的外表面对应每一凹槽开设一贯通至该凹槽的缝隙，所述缝隙将其两侧的基体电气隔断；所述绝缘部件嵌入所述凹槽中并固定连接由该缝隙分隔的基体。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述基体包括相对设置的二第一端壁和相对设置的二第二端壁，所述凹槽开设于二第一端壁的两端或二第二端壁的两端。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述缝隙的宽度为10-100um，所述缝隙沿该基体的外表面朝向该内表面的深度为10-50um。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述凹槽包括侧壁及底壁，所述侧壁及底壁的表面形成有一金属层，该金属层的表面形成有多个微孔，所述绝缘部件部分嵌入于该微孔中并覆盖于该金属层的表面。
5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述凹槽包括侧壁及底壁，所述侧壁及底壁通过镀覆处理形成有多个金属柱，多个金属柱之间电气隔断，所述绝缘部件填充于每二相邻的金属柱之间并覆盖于该凹槽的侧壁及底壁。
6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：每一金属柱远离该凹槽的底壁及侧壁的一端形成有一凸块，多个凸块之间电气隔断，所述绝缘部件覆盖于凹槽的底壁及侧壁与凸块的表面并填充于每二相邻的金属柱之间。
7.一种的壳体的制作方法，包括如下步骤：
提供一金属基体，该金属基体包括相对设置的内表面与外表面；
贯通该金属基体的内表面开设至少一凹槽；
通过注塑成型的方式于该凹槽内形成绝缘部件；
对该金属基体的外表面进行打薄处理；
由该基体的外表面向内表面对应所述凹槽处贯通开设至少一缝隙至基体与绝缘部件的连接处，制得所述壳体。
8.如权利要求7所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述基体的厚度为4-5mm，后经打薄处理后，所述基体的厚度为1-2mm。
9.如权利要求7所述的壳体的制作方法，其特征在于，在形成所述绝缘部件步骤之前还包括：对该凹槽的侧壁及底壁进行电镀处理，从而形成一层金属层，该金属层的表面具有多个微孔。
10.如权利要求7所述的壳体的制作方法，其特征在于，在形成所述绝缘部件步骤之前还包括如下步骤：对基体形成凹槽的表面进行遮蔽处理形成一遮蔽层；对该遮蔽层进行镭射雕刻以在遮蔽层上形成多个孔，从而露出部分凹槽的表面；对所述经镭射雕刻处理后的基体进行镀覆处理以在遮蔽层的多个孔中形成多个金属柱；对所述经镀覆处理后的基体进行退漆处理，以去除基体表面的遮蔽层。
11.如权利要求10所述的壳体的制作方法，其特征在于：对该凹槽的表面进行镀覆处理形成多个金属柱后，继续进行镀覆处理的步骤，于每一金属柱远离基体的一端形成一金属凸块。
12.一种电子装置，包括视窗部，其特征在于：所述电子装置还包括如权利要求1-6中任一项所述的壳体，所述视窗部与该壳体组装为一体。
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