CN102196687A - 电子装置外壳及其制造方法 - Google Patents

电子装置外壳及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102196687A
CN102196687A CN2010101241204A CN201010124120A CN102196687A CN 102196687 A CN102196687 A CN 102196687A CN 2010101241204 A CN2010101241204 A CN 2010101241204A CN 201010124120 A CN201010124120 A CN 201010124120A CN 102196687 A CN102196687 A CN 102196687A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metalwork
electronic device
plastics
working
device housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010101241204A
Other languages
English (en)
Inventor
谷长海
张建平
何柏锋
屈佳鸿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CN2010101241204A priority Critical patent/CN102196687A/zh
Priority to JP2010200759A priority patent/JP5591634B2/ja
Priority to US12/910,938 priority patent/US20110223382A1/en
Publication of CN102196687A publication Critical patent/CN102196687A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/78—Moulding material on one side only of the preformed part
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/88—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced
    • B29C70/882—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced partly or totally electrically conductive, e.g. for EMI shielding
    • B29C70/885—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced partly or totally electrically conductive, e.g. for EMI shielding with incorporated metallic wires, nets, films or plates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/712—Containers; Packaging elements or accessories, Packages
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24298—Noncircular aperture [e.g., slit, diamond, rectangular, etc.]
    • Y10T428/24314—Slit or elongated
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
    • Y10T428/24339—Keyed

Abstract

本发明提供一种电子装置外壳，包括一金属件及与金属件结合的塑料件，该金属件的至少一部分区域上形成有多个阶梯孔，该金属件与该塑料件通过嵌件成型的方式一体成型，该金属件层叠于该塑料件的一表面上，并且所述阶梯孔被该塑料件填充，使该金属件与该塑料件共同形成一平滑外观面。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制造方法。

Description

电子装置外壳及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置外壳及其制造方法。
背景技术
外壳是电子装置主要零组件之一，其广泛用于电话、计算器、计算机等电子装置上。
电子装置外壳一般由金属或塑料制成，由于金属外壳具有强度高、电磁屏蔽效果好等特点而被广泛应用于电子装置上。然而，对于具有信号收发装置的电子装置，完全由金属制成的外壳会因电磁屏蔽影响信号收发。而且，单一的金属外壳具有较大的重量，不利于电子产品的轻薄化发展。塑料外壳虽然重量小，但由于强度较低，其薄型化同样受到限制。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种强度高、外型美观且适于轻薄化设计的电子装置外壳。
另外，还有必要提供一种上述电子装置外壳的制造方法。
一种电子装置外壳，包括一金属件及与金属件结合的塑料件，该金属件的至少一部分区域上形成有多个阶梯孔，该金属件与该塑料件通过嵌件成型的方式一体成型，该金属件层叠于该塑料件上，并且所述阶梯孔被该塑料件填充，使该金属件与该塑料件共同形成一平滑表面。
一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤：
提供一金属件，该金属件的至少一部分区域上形成有多个阶梯孔；
将该金属件作为嵌件，通过嵌件成型方式形成一塑料件与该金属件结合为一体，该金属件层叠于该塑料件上，所述阶梯孔被该塑料件填充，并且该金属件与该塑料件共同形成一平滑表面。
与现有技术相比，上述电子装置外壳采用一形成有多个阶梯孔的金属件与塑料件通过嵌件成型的方式一体成型，金属件与塑料件结合牢固，结合处平滑无间隙。而且，该多个阶梯孔可按既定方式排布，于该金属件与塑料件共同形成的电子装置外壳表面上形成图案装饰效果，使该电子装置外壳既具有较高的强度，而且外形美观。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的电子装置外壳的分解示意图。
图2是本发明较佳实施例的电子装置外壳一体成型后的示意图。
图3是图2沿III-III的剖视示意图。
图4是图3的部分放大图。
主要元件符号说明
电子装置外壳      10
外观面            10a
金属件            12
外表面            12a
内表面            12b
第一部分          122
第一阶梯孔        1221
缺口              1225
第二部分          124
第二阶梯孔        1241
连接部            126
塑料件            14
本体              142
凸起              144
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明较佳实施例的电子装置外壳10以一手机后盖为例，其包括一金属件12及与该金属件12相结合的塑料件14。
金属件12大致呈矩形，其包括一第一部分122、一与第一部分122相对的第二部分124及位于第一部分122与第二部分124之间的连接部126。该第一部分122邻接该金属件12的一端，该第二部分124邻接该金属件12的另一相对端。
该第一部分122开设有多个第一阶梯孔1221。该第一阶梯孔1221于金属件12上的分布密度从该第一部分122向该连接部126的方向逐渐变小，且该第一阶梯孔1221的孔径从该第一部分122向该连接部126逐渐变小。该第一阶梯孔1221位于该金属件12的外表面12a一端的孔径大于位于内表面12b一端的孔径。第一阶梯孔1221的形状可为方形、圆形或者三角形等，本实施例的第一阶梯孔1221为方形。较佳地，邻接该第一部分122的端面(图未示)为台阶面，且该端面上形成有多个缺口1225，以利于金属件12与塑料件14的结合。
该第二部分124开设有多个第二阶梯孔1241。该第二阶梯孔1241于金属件12上的分布密度从该第二部分124向该连接部126的方向逐渐变小，且该第二阶梯孔1241的孔径从该第二部分124向该连接部126逐渐变小。该第二阶梯孔1241位于外表面12a一端的孔径大于位于内表面12b一端的孔径。第二阶梯孔1241的形状可为方形、圆形或者三角形等，本实施例的第二阶梯孔1241为带状孔。较佳地，邻接该第二部分124的端面(图未示)也为台阶面。
金属件12采用镁合金、铝合金、钛合金或不锈钢等金属材料制成。
塑料件14具有与电子装置外壳10大致相同的外形。塑料件14包括一本体142及形成于本体上的多个凸起144。该多个凸起144分别与金属件12的第一阶梯孔1221及第二阶梯孔1241相对应。形成该塑料件14的材料可为可注塑树酯，例如，聚碳酸酯(PC)、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯硫醚(PPS)及聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等，优选具有与金属件12的材料近似的膨胀系数的聚苯硫醚(PPS)及聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。
请进一步参阅图3及图4，金属件12通过其内表面12b与塑料件14以层叠方式结合。该塑料件14的多个凸起144分别填充于该第一阶梯孔1221及第二阶梯孔1241内，第一部分122、第二部分124的端面均与塑料件14相结合，并且塑料件14的凸起144与金属件12的外表面12a共同形成一平滑的外观面10a，即形成该电子装置外壳10的外表面。
为了使该电子装置外壳10具有较佳的装饰效果，可于该金属件12与该塑料件14上形成不同的颜色层，如彩色油墨或油漆，由此可于该电子装置外壳10的表面获得图案效果。
上述电子装置外壳10的制造方法包括如下步骤：
提供一金属件12，该金属件12具有如上所述结构，包括该第一阶梯孔1221、第二阶梯孔1241及分别邻接该第一部分122和第二部分124的呈台阶面的二端面。该第一阶梯孔1221、第二阶梯孔1241及该呈台阶面的二端面均可采用数控机床加工形成。
将金属件12作为嵌件，通过嵌件成型技术形成一塑料件14与该金属件12结合为一体，即形成该电子装置外壳10。该塑料件14与该金属件12的一表面结合，且金属件12的第一阶梯孔1221、第二阶梯孔1241被塑料件14填充，使金属件12与塑料件14共同形成一平滑的外观面10a，即形成该电子装置外壳10的外表面。
可以理解，所述第一阶梯孔1221、第二阶梯孔1241的形状可以相同，也可以不相同。
可以理解，金属件12可以在任意区域(比如连接部126)形成多个阶梯孔，只要这些阶梯孔能给金属件12与塑料件14的结合提供足够的结合力即可。而且，该多个阶梯孔可按任意需要的方式排布。
上述电子装置外壳10采用一形成有多个阶梯孔的金属件12与塑料件14通过嵌件成型的方式一体成型，金属件12与塑料件14结合牢固，结合处平滑无间隙。该多个阶梯孔按既定方式排布，可于该金属件12与塑料件14共同形成的电子装置外壳10表面上形成图案装饰效果，使该电子装置外壳10既具有较高的强度，而且外形美观。

Claims (14)

1.一种电子装置外壳，包括一金属件及与金属件结合的塑料件，其特征在于：该金属件的至少一部分区域上形成有多个阶梯孔，该金属件与该塑料件通过嵌件成型的方式一体成型，该金属件层叠于该塑料件的一表面上，并且所述阶梯孔被该塑料件填充，使该金属件与该塑料件共同形成一平滑外观面。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该金属件包括一第一部分、与该第一部分相对的第二部分及位于该第一部分和第二部分之间的连接部，该第一部分靠近该金属件的一端，该第二部分靠近该金属件的另一相对端，所述阶梯孔至少形成于该第一部分、第二部分及该连接部的其中之一上。
3.如权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于：所述阶梯孔形成于该第一部分和第二部分上。
4.如权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于：所述阶梯孔的分布密度分别从该第一部分、第二部分向该连接部的方向逐渐变小，且所述阶梯孔的孔径分别从该第一部分、第二部分向该连接部的方向逐渐变小。
5.如权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于：所述阶梯孔为方形孔、圆形孔、带状孔及三角形孔中的一种。
6.如权利要求5所述的电子装置外壳，其特征在于：位于该第一部分的阶梯孔为方形孔，位于该第二部分的阶梯孔为带状孔。
7.如权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于：该金属件分别邻接该第一部分和该第二部分的二端面均为台阶面，且该二端面与该塑料件相结合。
8.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该金属件包括一外表面及与该外表面相反的内表面，所述阶梯孔位于该外表面一端的孔径大于位于该内表面一端的孔径，该金属件通过该内表面与该塑料件结合。
9.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该金属件的材料为镁合金、铝合金、钛合金及不锈钢中的一种。
10.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该塑料件的材料为聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯硫醚及聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种。
11.一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤：
提供一金属件，该金属件的至少一部分区域上形成有多个阶梯孔；
将该金属件作为嵌件，通过嵌件成型方式形成一塑料件与该金属件结合为一体，该金属件层叠于该塑料件的一表面上，所述阶梯孔被该塑料件填充，并且该金属件与该塑料件共同形成一平滑外观面。
12.如权利要求11所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该金属件包括一第一部分、与该第一部分相对的第二部分及位于该第一部分和第二部分之间的连接部，该第一部分靠近该金属件的一端，该第二部分靠近该金属件的另一相对端，所述阶梯孔形成于该第一部分和该第二部分上。
13.如权利要求12所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：所述阶梯孔的分布密度分别从该第一部分、第二部分向该连接部的方向逐渐变稀，且所述阶梯孔的孔径分别从该第一部分、第二部分向该连接部的方向逐渐变小。
14.如权利要求11所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该金属件包括一外表面及与该外表面相反的内表面，所述阶梯孔位于该外表面一端的孔径大于位于该内表面一端的孔径，该金属件通过该内表面与该塑料件结合。
CN2010101241204A 2010-03-15 2010-03-15 电子装置外壳及其制造方法 Pending CN102196687A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101241204A CN102196687A (zh) 2010-03-15 2010-03-15 电子装置外壳及其制造方法
JP2010200759A JP5591634B2 (ja) 2010-03-15 2010-09-08 電子装置用ハウジング及びその製作方法
US12/910,938 US20110223382A1 (en) 2010-03-15 2010-10-25 Housing structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101241204A CN102196687A (zh) 2010-03-15 2010-03-15 电子装置外壳及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102196687A true CN102196687A (zh) 2011-09-21

Family

ID=44560265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010101241204A Pending CN102196687A (zh) 2010-03-15 2010-03-15 电子装置外壳及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20110223382A1 (zh)
JP (1) JP5591634B2 (zh)
CN (1) CN102196687A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103429016A (zh) * 2012-05-14 2013-12-04 联想(北京)有限公司 一种电子设备壳体及应用该壳体的机壳、电子设备
CN104540341A (zh) * 2014-10-23 2015-04-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN106358393A (zh) * 2015-07-15 2017-01-25 汉达精密电子(昆山)有限公司 双料结合产品
CN107041087A (zh) * 2015-07-15 2017-08-11 汉达精密电子(昆山)有限公司 双料结合产品

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI551208B (zh) * 2011-10-26 2016-09-21 仁寶電腦工業股份有限公司 機殼
JP5903632B2 (ja) * 2012-09-07 2016-04-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 板状の筐体部材、及び、そのインサート射出成形方法
US9484621B2 (en) * 2012-11-02 2016-11-01 Nokia Technologies Oy Portable electronic device body having laser perforation apertures and associated fabrication method
JP6264905B2 (ja) * 2014-01-31 2018-01-24 住友電気工業株式会社 複合部材、及び複合部材の製造方法
US9261852B2 (en) * 2014-02-27 2016-02-16 Ricoh Company, Ltd. Acoustic device, and electronic device and image forming apparatus incorporating same
CN105269255B (zh) * 2014-07-25 2018-04-24 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体，该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置
CN104540342B (zh) * 2014-10-23 2018-12-21 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN104540340B (zh) * 2014-10-23 2018-09-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN104602476B (zh) * 2014-12-23 2017-06-13 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN105530783B (zh) * 2014-12-26 2016-10-12 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳及其制备方法
EP3240111B1 (en) * 2014-12-26 2019-12-11 BYD Company Limited Communication device metal housing
CN105813411B (zh) * 2014-12-31 2019-03-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
WO2018028372A1 (en) * 2016-08-08 2018-02-15 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Housing, method for manufacturing housing, and mobile terminal having housing
CN110831361A (zh) * 2018-08-14 2020-02-21 富智康精密电子（廊坊）有限公司 壳体、壳体的制作方法及电子装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090017242A1 (en) * 2007-07-13 2009-01-15 Douglas Weber Methods and systems for forming a dual layer housing
US20090260871A1 (en) * 2008-04-18 2009-10-22 Douglas Weber Perforated Substrates for Forming Housings
CN101573009A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体及其制造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0655572A (ja) * 1992-08-06 1994-03-01 Fujitsu Ltd インモールド成形方法
JPH08190830A (ja) * 1995-01-10 1996-07-23 Tamura Electric Works Ltd 押しボタンの構造
JPH10151644A (ja) * 1996-11-21 1998-06-09 Pfu Ltd 電子機器用樹脂成形筐体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090017242A1 (en) * 2007-07-13 2009-01-15 Douglas Weber Methods and systems for forming a dual layer housing
US20090260871A1 (en) * 2008-04-18 2009-10-22 Douglas Weber Perforated Substrates for Forming Housings
CN101573009A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体及其制造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103429016A (zh) * 2012-05-14 2013-12-04 联想(北京)有限公司 一种电子设备壳体及应用该壳体的机壳、电子设备
CN103429016B (zh) * 2012-05-14 2016-08-17 联想(北京)有限公司 一种电子设备壳体及应用该壳体的机壳、电子设备
CN104540341A (zh) * 2014-10-23 2015-04-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN106358393A (zh) * 2015-07-15 2017-01-25 汉达精密电子(昆山)有限公司 双料结合产品
CN107041087A (zh) * 2015-07-15 2017-08-11 汉达精密电子(昆山)有限公司 双料结合产品

Also Published As

Publication number Publication date
JP5591634B2 (ja) 2014-09-17
JP2011192956A (ja) 2011-09-29
US20110223382A1 (en) 2011-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102196687A (zh) 电子装置外壳及其制造方法
CN101573008B (zh) 电子装置壳体及其制造方法
CN101573009A (zh) 电子装置壳体及其制造方法
CN101578018B (zh) 金属与塑料的结合件及其制造方法
US8300395B2 (en) Housing and electronic device using same
US8720720B2 (en) Housing and method for manufacturing same
CN101730410A (zh) 外壳及其制造方法
US20160352007A1 (en) Housing, electronic device having the housing, and method for manufacturing the housing
US20130050914A1 (en) Cover and portable electronic device using same
US9639118B2 (en) Housing, electronic device using same and method for making same
US20110005797A1 (en) Device housing and method for making device housing
US20090268384A1 (en) Housing, electronic device using the housing, and manufacturing method thereof
US20110104435A1 (en) Composite articles of ceramic and plastic and method for making the same
US10602632B2 (en) Housing, method for manufacturing the same, and electronic device having the same
US20130107576A1 (en) Light-guide member, method of making light-guide member, and portable electronic device
CN102202472A (zh) 电子装置外壳及其制造方法
CN110722736A (zh) 壳体、电子装置及壳体的制作方法
CN206164609U (zh) 中框及手机
US20120134080A1 (en) Housing and method for manufacturing same
US10588225B2 (en) Casings of electronic devices
US20090303669A1 (en) Housing of electronic device
US20100060115A1 (en) Housing and method making the same
CN108093579B (zh) 终端设备及其外壳、及外壳的加工方法
CN204131893U (zh) 一种用于电子装置的内构件结构及电子装置
CN202168287U (zh) 电子装置外壳

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110921