JPH10151644A - 電子機器用樹脂成形筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パーソナルコンピュータ等の電子機器用樹脂
筐体において、機器内部で発生する電磁波の外部への漏
洩を防止するためにその筐体内部に転写して成形した導
電性の材料よりなるシールド材が、筐体素材である樹脂
材料に確実に密着し、かつ剥がれに対する強度を持ち、
さらに筐体部品どうしの嵌め合い部分で電気的な接触を
保つ筐体構造を提供する。 【解決手段】 筐体部品の内部表面に転写してインモー
ルド成形を行う導電体よりなるシールド材に穴を分布さ
せて、当該穴の周縁部で樹脂材の食い込みを行わせる。
また前記のシールド材の周縁部には櫛目状に張り出し部
を形成させて周縁部での樹脂材の食い込みをはかる。さ
らに筐体部品どうしの嵌め合い部の突き当て部において
前記の張り出し部を凸部に配して筐体部品どうしの電気
的な接触を保証する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、たとえばノート
ブック型パソコンもしくはワープロ等のような、機器内
部で発生する電磁波の外部への漏洩を防止するために、
その内部表面に導電性材料からなるシールド材を転写し
た電子機器用樹脂成形筐体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】携帯用パソコン等の電子機器の筐体は、
樹脂成形品の適用によって軽量化の達成や外部からの塵
埃の侵入防止の徹底等が容易に得られ、また操作者の手
になじみ易い形状が容易に得られるなど形状設計の自由
度が大きくなった。しかしその反面、機器内部で発生す
る電磁波の外部漏洩など新しい問題点が提起されるよう
になった。すなわち、金属板を加工した筐体を適用して
いた時は筐体そのものがシールド効果を発揮して特別な
問題点とならなかったが、シールド能力を持たない樹脂
成形品では改めてシールド措置が必要となってきた。

【０００３】前記の電子機器用樹脂筐体部品に施す効果
的なシールド措置として、筐体内部表面にシート状に形
成された導電体よりなるシールド材をインモールド転写
して当該筐体部品を成形する。

【０００４】図６に従来の技術によりインモールド転写
して成形した筐体部品の例を示す。当該筐体部品は上側
筐体部品５１と下側筐体部品５２とにより構成され、そ
のそれぞれの内側表面にはシールド材５３、５４が転写
されている。

【０００５】シールド材５３は突き当て部５５まで延長
されており、またシールド材５４は突き当て部５６まで
延長されているので、上側筐体部品５１と下側筐体部品
５２とを組み立てる際に接合部では突き当て部５５と突
き当て部５６とが突き当てられる。

【０００６】前記の突き当て部５５と突き当て部５６と
が突き当てによって接触するので、上側筐体部品５１の
内部表面に転写されたシールド材５３と、下側筐体部品
５２の内部表面に転写されたシールド材５４とは電気的
な導通を得る。

【０００７】通常は組み立てにおいて突き当て部５５、
５６を相互に押し付けることにより、前記の突き当て部
５５、５６の接触を保証する。

【０００８】前記のシールド材５３、５４は樹脂材料と
は転写成形によって密着しているが、成形時に溶融した
樹脂材料の巻き込んだ空気等がシールド材５３、５４と
樹脂材料との間に残り、密着性を阻害することがある。

【０００９】なお前記の突き当て部５５、５６は組み立
てあるいは分解を繰り返すと、成形品相互の間での摩擦
等で剥がれやすくなり、いったん剥がれ始めるとシール
ド材の大半に剥がれが伝播する場合がある。

【００１０】また前記のシールド材５３、５４の樹脂材
料に接する面には、あらかじめ前記の樹脂材料と親和性
を有する樹脂材料を塗布して、接着層とする。この措置
により前記のシールド材５３、５４は上側筐体部品５１
または下側筐体部品５２との密着性を補強することがあ
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術によりシールド材をインモールド転写した電子機器
用樹脂成形筐体では、次に述べるような問題点がある。

【００１２】１）転写したシールド材は、前記のシール
ド材の全面にわたって均一に樹脂材料との密着を保たな
ければ、内蔵する部品等との摩擦などで破れあるいは剥
がれを生じる危険性がある。

【００１３】２）前記のシールド材の全面にわたって均
一に樹脂材料との密着を保つためにシールド材に接着層
を設けた場合、その分加工コストの上昇は免れない。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次に示す手段を取った。

【００１５】１）電子機器用樹脂成形筐体の内側表面に
転写するシールド材として接着層を持たない材料を用
い、さらに前記のシールド材に穴を分布させる。

【００１６】この手段を取ることによって、安価なシー
ルド材が適用でき、さらに穴の縁部分でも前記のシール
ド材と樹脂材料とが接触するという作用を得る。

【００１７】２）電子機器用樹脂成形筐体の内側表面に
転写するシールド材の周縁部分、特に当該筐体の嵌め合
い部分にあたる部分を、櫛目状あるいは鋸歯状の凹凸の
形状とする。

【００１８】この手段を取ることによって、シールド材
の周縁部分で樹脂材料との接触する部分を増大させると
いう作用を得る。

【００１９】

【発明の実施の形態】この発明は、次に示すような形態
を取る。

【００２０】１）電子機器用樹脂成形筐体の内側表面に
転写するシールド材として接着層を持たない材料を用
い、さらに前記のシールド材に穴を分布させる。

【００２１】この形態を取ることによって安価なシール
ド材を適用でき、さらにシールド材の穴の縁部分でも前
記のシールド材と樹脂材料とが接触するという作用を得
る。

【００２２】２）前記のシールド材に分布させた穴を十
文字型あるいは星型というように異形の穴形状とする。

【００２３】この形態を取ることによって、シールド材
の穴の縁線部分が長くなり、前記のシールド材と樹脂材
料との接触する距離が長くなるという作用を得る。

【００２４】３）前記のシールド材に分布させた穴は、
穴を加工する際に当該穴周縁に形成されたバリまたはカ
エリといった変形部分を対向する樹脂材料に向けて設置
し、転写成形を行う。

【００２５】この形態を取ることによって、シールド材
の穴の縁線部分は転写成形によって樹脂材料中に食い込
むという作用を得る。

【００２６】４）前記のシールド材に分布させる穴は、
ゲートを中心として放射状に配する。

【００２７】この形態を取ることによって、ゲートを中
心としたシールド材の穴の周縁部分は転写成形によって
樹脂材料中に食い込むという作用を得る。

【００２８】５）前記のシールド材に分布させる穴は、
筐体部品の内部に設置したリブに沿って配する。

【００２９】この形態を取ることによって、必要な溶融
樹脂材料は穴を通過して所要のリブを形成するという作
用を得る。

【００３０】６）前記のシールド材の周縁部を形成する
輪郭には、櫛目状あるいは鋸歯状の凹凸による張り出し
部を設ける。

【００３１】この形態を取ることによって、シールド材
の周縁部は転写成形によって樹脂材料中に食い込むとい
う作用を得る。

【００３２】７）前記のシールド材の張り出し部に対応
して、筐体部品の突き当て部を凸状に形成する。

【００３３】この形態を取ることによって、シールド材
は筐体部品の突き当て部で樹脂材料面より高くなるとい
う作用を得る。

【００３４】８）電子機器用樹脂成形筐体を形成する樹
脂材料に、繊維材を混在させる。

【００３５】この形態を取ることによって、溶融樹脂材
料の冷却硬化時に発生する収縮を繊維材が抑制するとい
う作用を得る。

【００３６】

【実施例】この発明による代表的な実施例を、図１ない
し図４によって説明する。

【００３７】請求項１に記載の発明の代表的な実施例に
ついて、図１によって説明する。

【００３８】樹脂材料によって成形された電子機器用の
筐体部品２の内部表面にはほぼ全面にシールド材１がイ
ンモールド成形によって転写されている。さらに前記の
シールド材１には全域にわたって穴３が設けられてい
る。

【００３９】通常はシールド材１は転写によるインモー
ルド成形によって筐体部品２の内部表面に密着している
が、シールド材１に穴３を設けることによって穴３の周
縁部にも樹脂材料との接触部分を生じて、その切り口部
での密着により、シールド材１の穴３を設けた各点で捕
捉される。これにより、シールド材の樹脂材料への密着
は補強される。

【００４０】したがって前記のシールド材には接着層を
形成しない材料を用いても、前記のシールド材はその全
域にわたって樹脂材料との密着が保証される。

【００４１】請求項２に記載の発明の代表的な実施例に
ついて、図２（ａ）によって説明する。

【００４２】穴３によりシールド材１が樹脂材料に捕捉
されるが、その捕捉される箇所は前記の穴の周縁部分が
対象となっている。

【００４３】穴３の形状を円形にすると、同一の穴面積
に対してその周縁の長さは最小となる。したがって穴３
の形状を円形以外の異形穴とすることによって周縁の長
さを大きく取ることができる。図３にはその一例として
十文字穴による実施例をあげる。

【００４４】請求項３に記載の発明の代表的な実施例に
ついて、図３によって説明する。

【００４５】たとえばプレスによる打ち抜き加工によっ
て穴加工を行った際に発生するカエリを樹脂材料に向け
て設置して転写成形を行うことにより、図３（ａ）に示
すごとく当該カエリ部分は樹脂成形により形成された筐
体部品２に食い込んだ状態となる。

【００４６】食い込みによって筐体部品２に形状結合を
なしたシールド材１は密着をさらに強化し、剥がれに対
する強度を増加させる。なお、穴３を加工する際に十分
なカエリを発生しない場合には当該穴加工の後に穴をひ
ろげる加工をもってカエリを付加することによっても前
記のカエリによる食い込みと同等の効果をもたらすこと
ができる。

【００４７】なお図３（ｂ）に示したように、前記の穴
３の周縁部に凹凸を設けることによって、カエリ部６は
容易に曲がることができる。

【００４８】請求項４に記載の発明の代表的な実施例に
ついて、図２（ｂ）によって説明する。

【００４９】ゲート４を中心として、穴３を放射状に配
する。またゲート４に相当する箇所にも穴をあける。

【００５０】ゲート４より注入された溶融樹脂材料は金
型キャビティに沿って流動する方向に対して、その流動
を阻止する方向にある穴３の縁部分では溶融樹脂材料が
食い込み、シールド材１との密着を補強する。

【００５１】ゲート４を中心に配する穴３の形状は、溶
融樹脂材料の流動方向に対して直角方向に長い縁線を有
するように、長穴形状を取るとよい。

【００５２】請求項５に記載の発明の代表的な実施例に
ついて、図１によって説明する。

【００５３】筐体部品２には補強あるいは搭載する部品
の取り付け位置の位置決め等のためにリブ５を配するこ
とがある。前記のリブ５に沿ってシールド材１には穴３
をあけることにより、成形時に溶融樹脂材料は前記の穴
３より流動し、シールド材２を損じることなくリブ５を
形成することができる。

【００５４】請求項６に記載の発明の代表的な実施例に
ついて、図４および図５（ａ）によって説明する。

【００５５】図５（ａ）に示すごとく、シールド材１の
周縁部には櫛状の張り出し部８を有する。

【００５６】インモールド成形によって前記のシールド
材１を転写した筐体部品２の突き当て部７における前記
の張り出し部８の詳細を図４（ａ）、（ｂ）に示す。

【００５７】突き当て部７には前記の張り出し部８がか
ぶさり、相手部品の突き当て部にあるシールド材と接触
することによって相互の電気的な接続が果たされる。

【００５８】またシールド材１の周縁部分は前記の張り
出し部８によって延長されるので、筐体部品２を構成す
る樹脂材料の食いつきが全周において行われて前記のシ
ールド材１と筐体部品２との密着が強化される。

【００５９】請求項７に記載の発明の代表的な実施例に
ついて、図５（ｂ）によって説明する。

【００６０】図５（ｂ）は、図４（ａ）、（ｂ）に示し
た突き当て部７の詳細を示したものである。突き当て部
７において、シールド材１の張り出し部８が位置する箇
所を凸部１０とし、前記の凸部１０に覆い被さるように
張り出し部８が位置する。さらに張り出し部８は凸部１
０の両端よりはみ出し、凸部１０全体を覆うようにす
る。したがって筐体部品２を成形する際には凸部１０に
ある張り出し部８には樹脂材料が乗ることがなく、常に
シールド材１が樹脂材料部分より高くなった状態となっ
ている。

【００６１】請求項８に記載の発明の代表的な実施例に
ついて説明する。

【００６２】筐体部品２を形成する樹脂材料に、たとえ
ばカーボン繊維あるいはガラス繊維等の繊維材を混在さ
せる。

【００６３】通常の繊維材を混在させない樹脂材料の場
合は、成形の冷却硬化時に約０．５％程度の収縮率が認
められるが、前記の繊維材を混入することによって前記
の収縮率が０．２％程度に抑制される。

【００６４】前記の収縮が抑制されることにより、転写
成形によって密着したシールド材は剥がれを生ずること
なく冷却硬化後も密着を保つ。

【００６５】

【発明の効果】この発明により、以下に示すような効果
が期待できる。

【００６６】１）電子機器用樹脂成形筐体の内側表面に
転写するシールド材として接着層を持たない材料を用
い、さらに前記のシールド材には穴を分布させる。

【００６７】この手段を取ることによって、接着層を形
成しない安価なシールド材の適用が可能となり生産コス
トを引き下げることが可能となる。さらに当該シールド
材の穴の縁部分でも前記のシールド材と樹脂材料とが接
触するので前記のシールド材は接着層によらずしてその
全面にわたって筐体部品の樹脂材料に密着するという効
果を得る。

【００６８】２）前記のシールド材に分布させた穴を十
文字型あるいは星型というように異形の穴形状とする。

【００６９】この手段を取ることによって、シールド材
の穴の縁線部分が長くなり、前記のシールド材と樹脂材
料との接触する距離が長くするので前記のシールド材は
穴による密着の強化をさらに強めるという効果を得る。

【００７０】３）前記のシールド材に分布させた穴は、
穴を加工する際に当該穴周縁に形成されたバリまたはカ
エリといった変形部分を対向する樹脂材料に向けて設置
し、転写成形を行う。

【００７１】この手段を取ることによって、シールド材
の穴の縁線部分は転写成形によって樹脂材料中に食い込
むので前記のシールド材は穴による密着の強化をさらに
強めるという効果を得る。

【００７２】４）前記のシールド材に分布させる穴は、
ゲートを中心として放射状に配する。

【００７３】この手段を取ることによって、ゲートを中
心としたシールド材の穴の周縁部分は転写成形によって
樹脂材料中に食い込むので前記のシールド材は穴による
密着の強化をさらに強めるという効果を得る。

【００７４】５）前記のシールド材に分布させる穴は、
筐体部品の内部に設置したリブに沿って配する。

【００７５】この手段を取ることによって、必要な溶融
樹脂材料は穴を通過して所要のリブを形成するので前記
のシールド材を損ねることなくリブの形成を行うという
効果を得る。

【００７６】６）前記のシールド材の周縁部を形成する
輪郭には、櫛目状あるいは鋸歯状の凹凸による張り出し
部を設ける。

【００７７】この手段を取ることによって、シールド材
の周縁部は転写成形によって樹脂材料中に食い込むので
前記のシールド材はその周縁全面にわたって筐体部品の
樹脂材料に密着するという効果を得る。

【００７８】７）前記のシールド材の張り出し部に対応
して、筐体部品の突き当て部を凸状に形成する。

【００７９】この手段を取ることによって、シールド材
は筐体部品の突き当て部で樹脂材料面より高くなるので
前記のシールド材は嵌め合いの相手部品との電気的な接
続を確実に行うという効果を得る。

【００８０】８）電子機器用樹脂成形筐体を形成する樹
脂材料に、繊維材を混在させる。

【００８１】この手段を取ることによって、溶融樹脂材
料の冷却硬化時の収縮を繊維材が抑制するので溶融樹脂
材料とシールド材とのズレが生じ難くなって前記樹脂材
料からシールド材の浮きあるいはハガレといった欠陥の
発生を防止するという効果を得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による電子機器用樹脂成形筐体の説明
図

【図２】異形の穴による実施例

【図３】穴部周縁の食い込みの説明図

【図４】突き当て部詳細図

【図５】シールド材周縁部の処理説明図

【図６】従来の技術によりインモールド転写されたシー
ルド材の説明図

【符号の説明】

１：シールド材 ２：筐体部品 ３：穴 ４：ゲート ５：リブ ６：カエリ部 ７：突き当て部 ８：張り出し部 １０：凸部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】シート状に形成された導電体よりなるシー
   ルド材（１）を内側表面に転写して成形した複数の筐体
   部品（２）からなる電子機器用樹脂成形筐体において、
   前記シールド材（１）に穴（３）を分布させて樹脂材料
   部分を露出させて転写成形を行うことを特徴とした、電
   子機器用樹脂成形筐体。
2. 【請求項２】前記のシールド材（１）にあける穴（３）
   は、当該穴（３）の縁線を増大させる異形の形状を持つ
   ことを特徴とした、請求項１に記載の電子機器用樹脂成
   形筐体。
3. 【請求項３】前記のシールド材（１）にあける穴（３）
   は、当該穴（３）を加工するときに発生するカエリ部
   （６）を転写する筐体部品（２）に向けて設定し、樹脂
   成形時に前記カエリ部（６）を樹脂材料中に食い込ませ
   たことを特徴とした、請求項１または請求項２に記載の
   電子機器用樹脂成形筐体。
4. 【請求項４】前記のシールド材（１）にあける穴（３）
   は、樹脂成形加工におけるゲート（４）を中心として放
   射状に配することを特徴とした、請求項１、請求項２お
   よび請求項３のいずれか１項に記載の電子機器用樹脂成
   形筐体。
5. 【請求項５】前記のシールド材（１）にあける穴（３）
   は、筐体部品（２）に設けたリブ（５）に沿って配する
   ことを特徴とした、請求項１ないし請求項４のいずれか
   １項に記載の電子機器用樹脂成形筐体。
6. 【請求項６】シート状に形成された導電体よりなるシー
   ルド材（１）を内側表面に転写して成形した複数の筐体
   部品（２）からなる電子機器用樹脂成形筐体において、
   前記のシールド材（１）の周縁部で張り出し部（８）を
   設けることを特徴とした、電子機器用樹脂成形筐体。
7. 【請求項７】前記のシールド材（１）の周縁部で輪郭線
   に設けた凹凸による張り出し部（８）に対応して、筐体
   部品（２）の嵌め合いにおける突き当て部（７）を形成
   する周縁部において前記のシールド材（１）の張り出し
   部（８）が位置する部位を凸部に形成することを特徴と
   した、請求項６に記載の電子機器用樹脂成形筐体。
8. 【請求項８】シート状に形成された導電体よりなるシー
   ルド材（１）を内側表面に転写して成形した複数の筐体
   部品（２）からなる電子機器用樹脂成形筐体において、
   前記の筐体部品（２）を形成する樹脂材料に冷却硬化時
   の収縮を抑制する繊維材を混在させたことを特徴とす
   る、電子機器用樹脂成形筐体。