JPH04258199A - 電子機器のシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電磁波シールド用材料と
して導電性プラスチックを使用した電子機器における、
導電性プラスチック端面での電気的接合を確保する方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の急速な普及に伴い、そ
れら機器より放射される高周波の電磁波ノイズが問題視
されるようになってきた。ところでこのような電磁波ノ
イズを防ぐ方法としては、前記電子機器の周囲を導電性
をもつ材質からなる筐体例えば金属でできた筐体、ある
いはプラスチック筐体の内面に金属溶射、金属メッキ、
導電性塗料を施したもので遮蔽するのが良い。またプラ
スチック中に金属繊維等の導電性フィラーを混入し筐体
を成形する方法などもある。

【０００３】電磁波を有効にシールドするためには、シ
ールドに用いる導電性材料に、電磁波の発生源となって
いる基板のアースが落ちていること、及び筐体を形成す
る複数の導電性を有するケース間、例えばトップケース
とボトムケースの間に電気的接合が確保されていること
が重要である。

【０００４】導電性プラスチックは、プラスチックの内
部に導電性フィラーを分散させたもので、シールド特性
が良い、生産工数が少なく最終的な価格が低くなる等の
点から、最近注目を集めている。しかしプラスチック内
部はフィラーの働きにより電気導電性を確保しているが
、最表面には成形時に絶縁層であるスキン層が形成され
るため、端面で接触しただけでは、ケース間の電気的接
合を得ることは難しい。

【０００５】従来の装置は、特開平１−４１３００号公
報に記載のように、導電性プラスチックの端面に導電性
エラストマ一帯状体を、熱融着または溶剤接着により装
着する。装着時に熱または溶剤により絶縁層であるスキ
ン層が破れて、プラスチック内部の導電性フィラーと装
着した導電性エラストマーが電気的に接合し、この導電
性エラストマーを介して導電性プラスチック端面での電
気的接合を確保するとなっていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、熱融
着あるいは溶剤接着により、導電性プラスチック内部の
導電性フィラーと導電性エラストマーとの電気的接合を
図るものであり、作業に複雑さを伴った。また接合する
導電性エラストマーは、熱融着あるいは溶剤接着に適し
たものでなければならず、材質が限定される問題があっ
た。

【０００７】本発明の目的は、導電性プラスチック端面
での電気的接合を簡便かつ確実に得ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、電磁波シールド材に導電性プラスチック用い導電性
プラスチックケースの電気的接続を確保する端面におい
て、該端面付近の金型に突き出し構造を設け、成形品に
ノッチ状薄肉部分を形成し、成形後に該薄肉部分で折り
取ることにより、内部の導電性フィラーを端面に露出さ
せたことを特徴とする。

【０００９】

【作用】導電性プラスチックの電気的接合を確保する端
面付近の金型に突き出し構造を設けると、該端面付近の
ケースに薄肉部分が形成され、端面部分を簡単に折り取
る事ができる。導電性プラスチックは成形時に表面が絶
縁層であるスキン層で被われ、端面で電気的接合を得る
ことが難しいが、端部を折り取って内部から新しい端面
を形成すれば、内部に存在する導電性フィラーが端面に
露出する形となり、端面で容易に電気的接合を確保する
ことができる。

【００１０】また、導電性プラスチックの電気的接合を
確保する端面付近の金型にアンダーカットを設け、離型
時にその状態のままケースを引き抜くと、アンダーカッ
ト部分で、導電性プラスチックケースの表面に存在する
絶縁層であるスキン層を削り取り、内部に存在する導電
性フィラーが表面に露出する形となり、端面で容易に電
気的接合を確保することができる。

【００１１】金型に突き出し構造を設けて薄肉部分を形
成した場合には、突き出し構造を設けなかった場合と比
較して、設定した薄肉部分で折り取ることができるので
、折り取り箇所が確定し、更に折り取った後の端面が平
面となるので、電気的接合を確保するのが容易となる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１に導
電性プラスチックの成形後の断面図を示す。導電性プラ
スチック１は、ステンレス繊維、Ｃｕ繊維、Ｃ粉末等の
導電性フィラー２を含有するコア層３と、表面に存在す
る厚さ１０〜５０μｍの、導電性フィラーの存在比の低
い絶縁層であるスキン層４とから成っている。導電性フ
ィラー２はスキン層４中にも存在はするが、表面まで導
電性フィラー２が露出している箇所はごく微かである。 本実施例においては、母材プラスチックにＡＢＳ樹脂を
、導電性フィラーには線径約１５μｍ、長さ２〜３ｍｍ
のステンレス繊維を用い、フィラー含有量は８ｗｔ％と
した。母材プラスチックはＡＢＳに限らず、ポリスチレ
ン、ポリカーボネート、変性ＰＰＯ等、一般の熱可型性
樹脂であれば特に制限はない。導電性フィラーもステン
レス繊維に限らず、Ｃｕ繊維、Ｃ粉末等、電気導電性を
有するものであればよく、含有量も、シールド効果が発
揮できる最低量より多く、母材プラスチックの物性を損
わない程度に少なくあればよく、特に限定されない。 前記ステンレス繊維の場合には、６〜１０ｗｔ％が適量
である。

【００１３】図２（ａ）は、導電性プラスチックで筐体
を形成した端末機器の斜視図、図２（ｂ）はその上下ケ
ースの接合部の断面図である。端末機器は、導電性プラ
スチックのトップケ−ス５、ボトムケース６、ＣＲＴカ
バー７で形成されている。通常導電性プラスチックでは
、ケースの表面は絶縁層であるスキン層で被われている
ので、接合部８ａ，８ｂで両カバー間の電気的接合を得
ることは難しい。

【００１４】図３に本発明に係る導電性プラスチックの
製造方法を示す。射出成形用のメス型９にオス型１０を
組み合わせて、図３に示すように金型を閉じる。しかる
後、前記閉じられた金型のオス型１０に設けられた樹脂
射出口１１から、溶融した導電性プラスチック１２を射
出し、導電性フィラーを内在した導電性プラスチックカ
バーを形成する。射出成型用金型のメス型９及びオス型
１０には、成形した導電性プラスチック１２の端面１４
ａ，１４ｂの付近に、突き出し構造１３ａ，１３ｂを設
ける。該突き出し構造１３ａ，１３ｂの存在によって、
導電性プラスチック１２の端面１４ａ，１４ｂの付近に
薄肉部分１５ａ，１５ｂを形成する。成形後エジェクタ
ピン１６でケースを取りはずす。またボス部２２の端部
の金型にアンダ−カット１３ｃ，１３ｄを設ける。該ア
ンダ−カット１３ｃ，１３ｄの存在によって、薄肉部分
１５ｃを形成する。成形後スライド構造によりケースを
取りはずす。

【００１５】本発明の一実施例を示す。図４（ａ）は本
発明の一実施例の断面図である。ボトムケ−スの端部に
おいて、金型の突き出し構造１３ａ，１３ｂによって形
成した薄肉部分１５、及び先端部分１７を示す。金型に
接している部分、すなわち導電性プラスチックケースの
表面にはスキン層４が形成されているので、絶縁層に近
い。薄肉部分１５に力を加えて先端部分１７を折り取る
ことにより、導電性フィラー２を端面に露出させる。図
４（ｂ）は本発明による上下ケースの接合の様子を示す
断面図である。トップケ−ス５とボトムケース６に、導
電性フィラー２の露出した端面１８ａ，１８ｂを形成し
、該端面を接合させることにより、簡便かつ確実に上下
カバーの電気的接合を確保できる。薄肉部分１５で先端
部１７を折り取るには、機械的に力を加えるだけて十分
である。また、アンダ−カット１３ａ，１３ｂを設ける
ことにより、導電性フィラー２が露出した端面１８ａ，
１８ｂを電気的接合を確保するのに確実性の高い平面状
にすることができる。

【００１６】導電性フィラー２が露出した端面１８の面
積は、大きければ大きいほど電気的接合には良いが、１
０ｍｍ２あれば十分である。これ以上小さくなると、導
電性プラスチック内のフィラ−の存在確立が大きくない
ため（本実施例の場合は約１ｖｏｌ％）、確実な電気的
接合を得ることが難しくなる。また本実施例においては
厚さ３ｍｍのケ−スを用いたが、この時金型の突き出し
構造の高さは、左右合わせて１ｍｍとした。この突き出
し構造の高さは、０．５ｍｍから２ｍｍが適当である。 ０．５ｍｍより小さいと薄肉部分の厚さが厚すぎて折り
取りが難しく、２ｍｍより大きいと導電性フィラー２が
露出した端面１８の面積が小さくなる。

【００１７】本発明の他の実施例を示す。図５（ａ）は
、導電性プラスチック成形時に、オス型１０に突き出し
構造１３を設けた場合の断面図である。導電性プラスチ
ックを成形した状態で、金型のアンダーカットに引っか
けたまま、図の下方へボトムケース６を引き抜く。導電
性プラスチックの先端部１７の内面１７ａに存在するス
キン層は、引き抜き時にアンダーカット１３により除去
され、内部フィラー２が表面に露出する。図５（ｂ）は
トップケース５とボトムケース６の接合の様子を示す断
面図である。各ケースの先端１７ａ，１７ｂに、上記方
法によりフィラーを露出させた端面１８ａ，１８ｂを形
成し、電気的接合を確保する。

【００１８】本発明の他の実施例を示す。図６（ａ）は
、電気的接合用の突起を設けたボトムケース６の斜視図
である。ボトムケース６の、トップケース５との接合を
行う部分に、バネ性を有した突起物１９を取り付ける。 突起物１９の先端面１８は、前記実施例で示した様に、
金型の突き出し構造１３により薄肉部分１５を設けた箇
所から先端部１７を折り取り、導電性フィラー２を露出
させたものである。図６（ｂ）は上記突起物１９を有し
たトップケ−ス５とボトムケース６の接合の様子を示す
断面図である。各突起物１９ａ，１９ｂの先端面１８ａ
，１８ｂは、導電性フィラー２を露出させた導電面であ
るので、該導電面を介して上下カバーは電気的に接合す
る。本実施例によれば、突起物１９はバネ性を有してい
るので、電気的接合がより確実となり、また電気的接合
はケースの内部で行われるので、外観を損うことはない
。なお上下カバーの機械的接合は別の箇所に設けたスナ
ップフィットにて行った。

【００１９】本発明の他の実施例を示す。図７（ａ）（
ｂ）は、導電性フィラー２を露出させた端面１８に導電
性接合材２０を装着した場合の各斜視図、断面図である
。前記実施例によって、金型に突き出し構造１３を設け
ることにより薄肉部分１５を形成し、薄肉部分１５で先
端部１７を折り取ることにより、内部の導電性フィラー
２を露出させた端面１８を形成する。この状態でも十分
に電気的接合を確保することが可能であるが、更に電気
的接合を確実にし、接合箇所に弾力を持たせるために、
端面１８に導電性接合材２０を付着させた。本実施例に
おいては導電性接合材２０には、ウレタンの芯材を銀コ
−ティングしたナイロン繊維製の布で被っている導電性
ガスケットを用いたが、ベリリウム銅製のシールドフィ
ンガー等、弾力を持つ導電性の良い材質ならば特に限定
されない。端面１８と導電性接合材２０を接着させるの
には、両面導電性テープ２１を用いた。接着には導電性
接着材を用いても良い。図７（ｂ）はケースに実装した
例で、ボス２２ａ，２２ｂの先端を導電性フィラー２の
露出した端面１８ａ，１８ｂとし、そこに導電性ガスケ
ット２０を導電性両面テープ２１で付着したものである
。

【００２０】本発明を基板のアースの確保に用いた例を
示す。図８（ａ）は基板２３とボトムケース６の斜視図
、図８（ｂ）はその断面図である。ボトムケース６に導
電性プラスチックを使用し、基板２３を固定するための
ネジ止め用ボス２６の先端部２６ａは、前記方法によっ
て導電性フィラー２を端面に露出し、電気的接合を確保
できる様にする。基板２３には、アースを落とすための
金属製のアースパターン部２４が設置してあり、アース
パターン部２４をネジ止め用ボス２６に合わせて、ネジ
穴２５にネジ締めすることにより、基板２３のアースを
ボトムケース６に落とすことができる。なお電気的接合
をアースパターン部２４とボス２６にて行い、機械的接
合はネジレスで行う方が、組立には望ましい。

【００２１】本発明の他の実施例を示す。図９はボス端
部の折り取り部の斜視図である。本図に示す様に、端部
１７の金型にリング状の突き出し構造１３を設け、薄肉
部分１５で折り取ることも可能である。

【００２２】本発明の他の実施例を示す。図１０は貫通
穴２７を設けた折り取り部の斜視図である。本図に示す
様に、折り取り部分に複数の貫通穴２７を設け、図のＡ
−Ｂを境界線として折り取ることも可能である。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、導電性プラスチック端
部付近で金型に突き出し構造を設け、薄肉部分で折り取
ること、あるいはアンダ−カットによりスキン層を除去
することにより、導電性プラスチック表面に導電性フィ
ラーを露出させることができるので、簡便かつ確実に導
電性プラスチック端面での電気的接続を確保することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】導電性プラスチックの断面図

【図２】導電性プラスチックケ−スの斜視図及び断面図

【図３】導電性プラスチック成形時の断面図

【図４】端
部を折り取る場合の断面図

【図５】端部を削り取る場合の断面図

【図６】電気的接合用突起部の斜視図及び断面図

【図７
】導電性接合材取り付け時の斜視図及び断面図

【図８】
基板のア−スを取る場合の斜視図及び断面図

【図９】ボ
ス端部の斜視図

【図１０】貫通穴による折り取り部の斜視図

【符号の説明】

１…導電性プラスチック ２…導電性フィラ− ３…コア層 ４…スキン層 ５…トップケ−ス ６…ボトムケ−ス ７…ＣＲＴカバ− ８ａ…トップケ−ス端部 ８ｂ…ボトムケ−ス端部 ９…射出成形用金型のメス型 １０…射出成形用金型のオス型 １１…樹脂射出口 １２…溶融した樹脂 １３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ…突き出し構造
１４ａ，１４ｂ…ケ−ス端面 １５，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ…薄肉部分１６…エジェ
クタピン １７，１７ａ，１７ｂ…端部 １８，１８ａ，１８ｂ…導電性フィラ−を露出させた端
面 １９，１９ａ，１９ｂ…バネ性突起物 ２０…導電性接触材 ２１…両面導電性テ−プ ２２，２２ａ，２２ｂ…ボス部 ２３…基板 ２４…ア−スパタ−ン部 ２５…ネジ穴 ２６…ネジ止め用ボス ２７…貫通穴

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電磁波シールド材に導電性プラスチックを
   用い、導電性プラスチックケースの電気的接続を確保す
   る端面において、該端面付近の金型に突き出し構造を設
   け、成形品にノッチ状薄肉部分を形成し、成形後に該薄
   肉部分で折り取ることにより、内部の導電性フィラーを
   端面に露出させたことを特徴とする電子機器のシールド
   構造。