JPH02220314A - フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法 - Google Patents

フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法

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JPH02220314A
JPH02220314A JP1042186A JP4218689A JPH02220314A JP H02220314 A JPH02220314 A JP H02220314A JP 1042186 A JP1042186 A JP 1042186A JP 4218689 A JP4218689 A JP 4218689A JP H02220314 A JPH02220314 A JP H02220314A
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mold
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信行 八木
Jiro Inagaki
二郎 稲垣
Kozo Morita
森田 幸三
Yasutoshi Kako
加来 泰俊
Shinji Mizuno
伸二 水野
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フレキシブル基板を合成樹脂製のケース内に
インサートした構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品
JtJI脂モールドケースに関する。
〔従来の技術〕
従来、電子機器に使用されるロータリースイッチ、回転
式可変抵抗器、スライド式可変抵抗器、回転式フートス
イッチ又はスライド式コードスイッチ等の各種電子部品
は、ロータリースイッチパターンや抵抗体パターンや集
電パターンや絶縁体パターン等の各種パターンを形成し
た硬質基板上に、該各種パターンに摺接する金属製の摺
動子を有する摺動体を載置し、さらにこの摺動体の上に
ケースを被せる構造となっていた。
そしてこの種電子部品の小型化、薄型化等を図るため、
硬質基板の代わりに合成樹脂フィルム上に各種パターン
を形成したフレキシブル基板を用いたものも開発されて
いる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら以上のような従来の電子部品にあっては、
硬質基板やフレキシブル基板上に各種パターンを取り付
ける構造であるため、該基板面よりも各種パターン面の
方が高くなり、両者間に各種パターンの厚み分だけ段差
ができることとなる。このように基板面と各種パターン
の間に段差があると、摺動子の摺動接点が各種パターン
面上と基板表面上との間を往復するような場合、該各種
パターンに磨耗や破損が生じるという問題点があった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、基板と
該基板上に取り付けた各種パターンとの間に段差が生じ
にくく、両者間の平滑化が図れるフレキシブル基板内蔵
の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法を提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記問題点を解決するため本発明は、合成樹脂フィルム
上に金属製の摺動子の接点が慴接する各種パターンを形
成したフレキシブル基板を、該各種パターンを形成した
面が外部に露出するように合成樹脂製のケース内にイン
サートすることにより、該フレキシブル基板とケースと
を一体化した構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品樹
脂モールドケースであって、前記フレキシブル基板は、
前記ケースを構成する合成樹脂が溶融されてフレキシブ
ル基板の周囲に圧入される際の該合成vi1111の温
度及び/または圧力によって変形する材料で構成した。
また本発明は、合成樹脂フィルム上に金属製の摺動子の
接点が摺接する各種パターンを形成してフレキシブル基
板を形成し、該フレキシブル基板を金型内に挿入すると
ともに、該金型内に溶融された合成樹脂を圧入すること
によって該フレキシブル基板をケース内にインサートす
るフレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース
の製造方法において、前記フレキシブル基板を構成する
合成樹脂フィルムの材質を前記金型内に圧入される溶融
された合成樹脂の温度及び/または圧力によって変形す
る材質とし、さらに前記フレキシブル基板を前記金型内
に挿入する際に該金型に形成した平坦な面をフレキシブ
ル基板の各種パターンを形成した表面に直接当接するよ
うに構成した。
〔作用〕
上記の如くフレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モール
ドケース及びその製造方法によれは、圧入される溶融さ
れた合成樹脂によってフレキシブル基板を構成する合成
樹脂フィルムが変形し、このためフレキシブル基板と該
フレキシブル基板上に取り付けた各種パターンとの間に
生じる段差を小さくでき、両者間の平滑化が図れること
となる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
第1図は本発明の実施例にかかるフレキシブル基板内蔵
のロータリースイッチのケースの構造を示す図であり、
同図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のA−A
線上側断面図、同図(c)は裏面図である。
同図に示すように、このロータリースイッチのケース1
は、樹脂モールドきれたケース1の側部から金属端子1
5を突き出した外観形状であり、該ケース1の内部には
フレキシブル基板13がインサートされている。
樹脂モールドされるケース1は内部が円形状であり、そ
の縁部には側壁113が設けられ、その底部中央部には
後述する回転式摺動子を回転自在に支持する支柱117
が設けられている。
フレキシブル基板13は樹脂フィルムの上面に導体から
なるロータリースイッチパターン(共通パターン131
と切り換えパターン132)が形成されている。このフ
レキシブル基板13のロータリースイッチパターンはケ
ース1の底部に露出している。
以下、上記ロータリースイッチのケース1の各部の構造
、形状及びその製造方法を説明する。
第2図及び第3図は上記ロータリースイッチのケース1
内にインサートされるフレキシブル基板13に金属端子
15を接続する方法を示す図である。
第2図に示すように、フレキシブル基板13を作成する
にはまずポリエチレンテレフタレート(PET)のフィ
ルムの帯を用意し、このフィルム上に金属箔(例えば銅
またはアルミニウム)を接着するか又はこのフィルム上
にこれらの金属を蒸若する。次にこの金属箔をエツチン
グして所望形状のロータリースイッチパターン(共通パ
ターン131と切り換えパターン132)とこのそれぞ
れのロータリースイッチパターンに接続する端子接続用
パターン133を形成する(なおこれらのパターンはス
クリーン印刷等の他の方法で作成してもよいことはいう
までもない)。そしてその後第2図に示すような形状に
この帯状のフィルムをカットし、支持部130により接
続される多数のフレキシブル基板13を作る。なおこの
合成樹脂のフィルムの材質として、上記以外にポリエー
テルイミド(PEI)、ポリパラバン酸(PPA)等を
用いてもよい。
次に支持部材150と一体的に形成された金属端子15
を用意し、この金属端子15の先端部分を上記フレキシ
ブル基板13の端子接続用パターン133上に形成した
ホットメルトタイプの導電性接着剤層の上に載置する。
次に、フレキシブル基板13の上に載置した金属端子1
5の上にフレキシブル基板13と同質の合成樹脂製フィ
ルムの端子固定用フィルム17を載置する。
続いて第3図に示すように、該端子固定用フィルム17
上の金属端子15が位置しない部分(同図の171の部
分)に超音波発射用のポーン(図示せず)を載置し、該
ホーンより超音波を発射し、端子固定用フィルム17と
フレキシブル基板13を構成する合成樹脂製フィルムを
超音波加熱によって局部的に強固に溶融固着する。
次に端子固定用フィルム17又はフレキシブル基板13
の上から金属端子15の部分を加熱コテで加熱して、前
記導電性接着剤層を溶かすことにより、金属端子15を
端子接続用パターン133上に確実に固着させる。
なお上記超音波加熱による合成樹脂フィルムの溶融固着
は強固なものであるから場合によっては前記導電性接着
剤による接着は省略してもよい。
次にこのフレキシブル基板13を第1図に示す合成樹脂
製のケース1内にインサートする方法について説明する
まず第4図(a)に示すように、フレキシブル基板13
を第1の金型Aと第2の金型Bの間に挾み込む。
ここで第1の金型Aはその中央部に平面状の平坦面A1
が形成され、該平坦面A1の周囲に円周7ftA2が形
成され、更に平坦面A1の中央部には穴A3が形成され
ている。
ここで平坦面A1は第1図に示すフレキシブル基板13
上のロータリースイッチパターンと直接!flする而で
あり、円周溝A2はケース1の倶1壁113が形成され
る溝であり、更に穴A3はケース1の支柱117が形成
される穴である。
第2の金型Bには第1の金型Aの平坦面A1と円周溝A
2に対応する部分に凹部B1を形成し、また該凹部B1
の略中央部に貫通穴B2を形成している。
ここで凹部B1はケース1の底部11を形成するための
凹部である。
次に、第2の金型Bの貫通穴B2から加熱溶融したポリ
ブチレンテレフタレート(PBT)を圧入して(矢印D
i)、第2の金型Bの凹部B1及び第1の金型Aの円周
溝A2内部に該溶融樹脂材を充填する。この実施例にお
ける溶融樹脂材の温度は260℃、圧入圧力は1000
kgF/CTn”である。またこのときの金型温度は8
0℃〜140℃であり、圧入状態の時間を20〜40s
ecとした。
なおこの溶融樹脂材の材質は、他のポリエチレンテレフ
タレート(PETP)、ポリフェニレンスルフィド(P
PS)、液晶ポリマー(LCP)等の合成樹脂で構成し
てもよい。
このとき第4図(b)に示すように、該溶融樹脂材の圧
入圧力によってフレキシブル基板13の第1の金型Aの
穴A3に対応する部分は突き破られ、該溶融樹脂材はケ
ース1の支柱117を形成する穴A3に充填きれる(矢
印D2)。このとき突き破られたフレキシブル基板13
は穴A3の内面に密着した状態となり、剥離することが
なくなる。
ここで第5図は第1の金型Aの平坦面A1とこれに密着
するフレキシブル基板13と該フレキシブル基板13上
に形成した切り換えパターン132とが、上記溶融樹脂
材の圧入時にどのように変化するかを示す図である。
同図(a)に示すように、フレキシブル基板13上には
切り換えパターン132が形成されているため、フレキ
シブル基板13の表面と切り換えパターン132の表面
との間には段差がある。
そして同図(b)に示すように、フレキシブル基板13
の切り換えパターン132上に第1の金型Aの平坦面A
1が密着する。
次に同図(c)に示すように、フレキシブル基板13の
裏面側に溶融樹脂材が圧入される。このとき、溶融樹脂
材の熱と圧力によってフレキシブル基板13は変形し、
同図(d)に示すように、フレキシブル基板13の切り
換えパターン132を形成していない部分も平坦面A1
に密着することとなる。
これによって切り換えパターン132の面とフレキシブ
ル基板13の面は略同−面となる。
第6図は溶融樹脂材を圧入する前と後のフレキシブル基
板13と切り換えパターン132の段差を実測した測定
値を示す図であり、同図(a)は圧入前(第5図(a)
の状態のとき)を、同図(b)は圧入後(第5図(d)
の状態のとき)を示す。
同図(a)に示すように、溶融樹脂材を圧入する前は、
フレキシブル基板13の面と切り換えパターン132の
面の間には約36μmの段差があるが、同図(b)に示
すように溶融樹脂材を圧入した後には、フレキシブル基
板13の面と切り換えパターン132の面の間にはその
段差がなくなって全体として平坦になっていることがわ
かる。
なお本発明は上記に示したフレキシブル基板13と溶融
樹脂材の材質に限られるものではなく、要はフレキシブ
ル基板を構成する合成樹脂フィルムの材質を溶融樹脂材
の温度及び圧力(場合によっては温度だけまたは圧力だ
けでもよい)によって変形する材質とする組合わせであ
れば、どのような材質のフレキシブル基板と溶融樹脂材
の組合わせであってもよいことは言うまでもない。
上記のように、溶融樹脂材を第1の金型Aと第2の金型
Bの間に充填し溶融樹脂材が固化した後に、第1の金型
Aと第2の金型Bを取り外し、このフレキシブル基板1
3を第3図のB−B線、C−C線、D−D線上で切断す
れば、第1図に示すようなフレキシブル基板内蔵のロー
タリースイッチのケースが完成するのである。
第7図は上記ケース1を用いたロータリースイッチを示
す分解斜視図である。
同図に示すように、このロータリースイッチは、前記ケ
ース1と、金属製の摺動子23を合成樹脂製の摺動型物
21内にインサートすることにより該摺動子23と摺動
型物21を一体化した摺動体2と、カバー3とを有し、
前記摺動体2をケース1内に収納し、さらに該慴動体2
の上部をカバー3で覆って構成されるのである。
第8図は本発明を用いたフレキシブル基板内蔵のロータ
リースイッチのケースの他の実施例を示す図である。
同図に示すように、この実施例にかかるケース1′にあ
っては、前記第1図に示すような金属端子15を設けず
に、前記フレキシブル基板13と同一のフィルムを該ケ
ース1′内から直接引き出し、導体パターン191を介
してその先端に端子パターン192を形成して構成して
いる。
この実施例においても、プレキシプル基板13を構成す
る合成樹脂フィルムの材質を、金型内に圧入される溶融
された合成樹脂の温度及び/または圧力によって変形す
る材質で構成すれば、上記実施例と同様にフレキシブル
基板の面とロータノースイッチパターンの面の間の平滑
化が図れるのである。
第9図は本発明を回転式コードスイッチのケースに用い
た場合を示す図であり、同図(a)は裏面図、同図(b
)は側面図、同図(c)は正面図である。
同図に示すように、この回転式フートスイッチは前記第
1図に示すロータリースイッチと略同じ形状、構造であ
り、その製造方法も同様である。
この実施例で前記第1図に示すロータリースイッチと相
違する点は、フレキシブル基板73上に形成するパター
ンがコードパターンである点である。このコードパター
ンはまず合成樹脂フィルムからなるフレキシブル基板7
3の上面に銅箔を接着し、次にこの銅箔をエツチングし
て所望形状の5個の集電パターン731を形成する(な
おこれらのパターンはスクリーン印刷等の他の方法で作
成してもよいことはいうまでもない)。そしてこの集電
パターン731上の所定部分に絶縁体パターン732を
形成することによってコードパターンを形成する。
モしてこのフレキシブル基板73を金型(図示せず)で
挾み込み、その内部に溶融樹脂材を圧入すれば、この回
転式コードスイッチ7が完成するのである。
このときフレキシブル基板73を構成する材料を、圧入
される溶融樹脂材の温度及び/または圧力によって変形
する材料で構成り−るとともに、前記金型の平坦面を直
接フレキシブル基板73のコードパターン上に密着する
ようにする。
このようにすれば、フレキシブル基板73は溶融樹脂材
の温度、圧力によって変形し、コードパターン面とフレ
キシブル基板面の間にある段差は上述の実施例と同様に
平滑化きれるのである。
ここで第10図は第1の金型A′の平坦面A′1とこれ
に密着するフレキシブル基板73と該フレキシブル基板
73上に形成した集電パターン731と絶縁体パターン
732とが、該各パターンの長さ方向において上記溶融
樹脂材の圧入時にどのように変化するかを示す図である
同図(a)に示すように、フレキシブル基板73上には
集電パターン731と絶縁体パターン732が形成され
ているため、各パターンの長さ方向において、集電パタ
ーン731の表面と絶縁体パターン732の表面の間に
はそれぞれ段差がある。
そして同図(b)に示すように、フレキシブル基板73
の絶縁体パターン732上に第1の金型A′の平坦面A
’  1を密着するとともに、該フレキシブル基板73
の裏面側に溶融樹脂材を圧入する。このとき、溶融樹脂
材の熱と圧力によってフレキシブル基板73は変形し、
同図(c)に示すように、集電パターン731の絶縁体
パターン732を形成していない部分も平坦面A’  
1に密着することとなる。
これによって集電パターン731の面と絶縁体パターン
732の面はその長さ方向においても略凹−面となる。
第11図は本発明をスイッチ付き回転式可変抵抗器に利
用した場合を示す図であり、同図(a)は平面図、同図
(b)は同図(a)のA−A線上断側面図、同図(c)
は裏面図である。
同図に示すように、この実施例にかかるケース9は、前
記第1図に示すロータリースイッチのケース1と同様の
形状・構造となっているが、フレキシブル基板93上に
形成するパターンが相違する。
即ちフレキシブル基板93上に形成するパターンは、ド
ーナツ状の抵抗体パターン931と集電パターン932
である。また抵抗体パターン931の一方の端部側には
銀ペーストからなる導電パターン933が形成されてい
る。この抵抗体パターン931と導電パターン933の
間には所定の空隙が設けである。従って同図(a)にお
いて、摺動子が抵抗体パターン931と集電パターン9
32の間を摺接しているときは、左側2本間の金属端子
15間の抵抗値が変化するが、この摺動子が集電パター
ン932と導電パターン933の間を摺接するときは、
右側2本の金属端子15間がオンされることとなる。
この実施例においても、フレキシブル基板93を構成す
る合成樹脂フィルムの材質を、金型内に圧入される溶融
された合成樹脂の温度及び/または圧力によって変形す
る材料で構成すれば、上記各実施例と同様にフレキシブ
ル基板の面と各パターンの面の間の平滑化が図れる。従
って摺動子が抵抗体パターン931からフレキシブル基
板93表面を通って導電パターン933に移動するとき
も、その摺動が滑らかになる。
第12図は本発明をスイッチ付きスライド式可変抵抗器
に利用した場合を示す図であり、同図(a)は平面図、
同図(b)はその一部所側面図、同図(C)は裏面図で
ある。
同図に示すように、この実施例にかかるケース4は、直
線状の抵抗体パターン431と銀ペーストからなる導電
パターン433と集電パターン432を形成したフレキ
シブル基板43を内部にインサートし、また該ケース4
の両側部から3本づつの金属端子45を突き出した形状
となっている。
また金属端子45はフレキシブル基板43に前記第2図
、第3図に示すロータリースイッチの場合の端子接続方
法と同様の方法でその両端に3つずつ接続・固定されて
いる。
そしてこのケース4は前記第4図に示すケース1の製造
方法と同様の方法で製造される。
即ち第13図に示すように、フレキシブル基板43を2
つの金型A″ 、B″で挾み込み、該金型内に第2の金
型B″に形成した2つの穴B″3から溶融樹脂材を圧入
し、固化した後に該金型を取り外す。これによって第1
2図に示すケース4が完成するのである。
なお第12図において、このケース4の抵抗体パターン
431と導電パターン433の間には所定の空隙が設け
である。従って同図(a)においt、摺動子が抵抗体パ
ターン431と集電パターン432の上を摺接している
ときは、これらのパターンに接続された金属端子45間
の抵抗値が変化するが、この摺動子が集電パターン43
2と導7iハターン433の上を摺接するときは、これ
らのパターンに接続された金属端子45間がオンされる
こととなる。
この実施例においても、フレキシブル基板43を構成す
る合成樹脂フィルムの材質を、金型内に圧入される溶融
された合成樹脂の温度及び/または圧力によって変形す
る材料で構成すれば、上記各実施例と同様にフレキシブ
ル基板の面と各パターンの面の間の平滑化が図れる。
従って摺動子が抵抗体パターン431からフレキシブル
基板43表面を通って導電パターン433に移動すると
きも、その摺動が滑らかになるのである。
第14図はこのケース4を用いたスイッチ付きスライド
式可変抵抗器の構造を示す側断面図である。
同図に示すように、ケース4にインサートされたフレキ
シブル基板43の上に金属製の摺動子47aを有する摺
動体47を載置する。そしてこの摺動体47の上にカバ
ー49を被せればこのスイッチ付きスライド式可変抵抗
器が完成する。なおりバー49はケース4に設けた突起
415で固定する。またこのスイッチ付きスライド式可
変抵抗器は、基板48に取り付けられる。このときケー
ス4に形成した突起417と金属端子45はこの基板4
8に設けた穴に挿入される。
以上本発明に係るフレキシブル基板内蔵の電子部品#J
Jfjモールドケース及びその製造方法の実施例を詳細
に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではな
く種々の変形が可能である。
即ち、合成樹脂フィルム上に金属製の摺動子の接点が摺
接する各種パターンを形成したフレキシブル基板を合成
樹脂からなるケース内にインサートする構造の電子部品
樹脂モールドケースであればどのような構造のものにも
本発明が適用できるのである。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明に係るフレキシブル
基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方
法によれば、基板と該基板上に取り付けた各種パターン
との間に生じる段差を小さくでき、両者間の平滑化が図
れる。従ってこの各種パターン上と基板表面上を摺動子
の接点が摺動しても、その摺接状態が滑らかとなり、磨
耗や破損が生じにくくなるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例にかかるフレキシブル基板内
蔵のロータリースイッチのケースの構造を示す図、第2
図及び第3図はロータリースイッチのケース1内にイン
サートされるフレキシブル基板13に金属端子15を接
続する方法を示す図、第4図はフレキシブル基板13を
ケース1内にインサートする方法を示す図、第5図は第
1の金型Aの平坦面A1とこれに密着するフレキシブル
基板13と該フレキシブル基板13上に形成した切り換
えパターン132とが溶融樹脂材の圧入時に変化する状
態を示す図、第6図は溶融樹脂材を圧入する前と後のフ
レキシブル基板13と切り換えパターン132の段差を
実淘Iした測定値を示す図、第7図はケース1を用いた
ロータリースイッチを示す分解斜視図、第8図は本発明
を用いたフレキシブル基板内蔵のロータリースイッチの
ケースの他の実施例を示す図、第9図は本発明を回転式
コードスイッチのケースに用いた場合を示す図、第10
図は第1の金型A′の平坦面A’  1とこれに密着す
るフレキシブル基板73と該フレキシブル基板73上に
形成した集電パターン731と絶縁体パターン732と
が溶融樹脂材の圧入時に変化する状態を示す図、第11
図は本発明をスイッチ付き回転式可変抵抗器に利用した
場合を示す図、第12図は本発明をスイッチ付きスライ
ド式可変抵抗器に利用した場合を示す図、第13図はフ
レキシブル基板43をケース4内にインサートする方法
を示す図、第14図はケース4を用いたスイッチ付きス
ライド式可変抵抗器の構造を示す側断面図である。 図中、1.1’  、4,7.9・・・ケース、13゜
43.73.93・・・フレキシブルM板、13x・・
・共通パターン、132・・・切り換えパターン、43
1.931・・・抵抗体パターン、432,731゜9
32・・・集電パターン、433,933・・・導電パ
ターン、732・・・絶縁体パターン、A、A’、A・
・・第1の金型、At 、A’  1 、A” 1・・
・平坦面、B、B’・・・第2の金型、23.47a・
・・摺動子、である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)合成樹脂フィルム上に金属製の摺動子の接点が摺
    接する各種パターンを形成したフレキシブル基板を、該
    各種パターンを形成した面が外部に露出するように合成
    樹脂製のケース内にインサートすることにより、該フレ
    キシブル基板とケースとを一体化した構造のフレキシブ
    ル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケースであって、 前記フレキシブル基板は、前記ケースを構成する合成樹
    脂が溶融されてフレキシブル基板の周囲に圧入される際
    の該合成樹脂の温度及び/または圧力によって変形する
    材料で構成されたことを特徴とするフレキシブル基板内
    蔵の電子部品樹脂モールドケース。
  2. (2)合成樹脂フィルム上に金属製の摺動子の接点が摺
    接する各種パターンを形成してフレキシブル基板を形成
    し、該フレキシブル基板を金型内に挿入するとともに、
    該金型内に溶融された合成樹脂を圧入することによって
    該フレキシブル基板をケース内にインサートするフレキ
    シブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケースの製造方
    法において、 前記フレキシブル基板を構成する合成樹脂フィルムの材
    質を前記金型内に圧入される溶融された合成樹脂の温度
    及び/または圧力によって変形する材質とし、さらに前
    記フレキシブル基板を前記金型内に挿入する際に該金型
    に形成した平坦な面をフレキシブル基板の各種パターン
    を形成した表面に直接当接するようにしたことを特徴と
    するフレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケー
    スの製造方法。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014130089A1 (en) * 2013-02-21 2014-08-28 Nlight Photonics Corporation Non-ablative laser patterning
US9842665B2 (en) 2013-02-21 2017-12-12 Nlight, Inc. Optimization of high resolution digitally encoded laser scanners for fine feature marking
US10074960B2 (en) 2015-11-23 2018-09-11 Nlight, Inc. Predictive modification of laser diode drive current waveform in order to optimize optical output waveform in high power laser systems
US10100393B2 (en) 2013-02-21 2018-10-16 Nlight, Inc. Laser patterning of multi-layer structures
US10295820B2 (en) 2016-01-19 2019-05-21 Nlight, Inc. Method of processing calibration data in 3D laser scanner systems
US10434600B2 (en) 2015-11-23 2019-10-08 Nlight, Inc. Fine-scale temporal control for laser material processing
US10464172B2 (en) 2013-02-21 2019-11-05 Nlight, Inc. Patterning conductive films using variable focal plane to control feature size
US10520671B2 (en) 2015-07-08 2019-12-31 Nlight, Inc. Fiber with depressed central index for increased beam parameter product
US10535973B2 (en) 2015-01-26 2020-01-14 Nlight, Inc. High-power, single-mode fiber sources
US10618131B2 (en) 2014-06-05 2020-04-14 Nlight, Inc. Laser patterning skew correction
US10663767B2 (en) 2016-09-29 2020-05-26 Nlight, Inc. Adjustable beam characteristics
US10732439B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Fiber-coupled device for varying beam characteristics
US10730785B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Optical fiber bending mechanisms
US10971884B2 (en) 2015-03-26 2021-04-06 Nlight, Inc. Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss
US10971885B2 (en) 2014-06-02 2021-04-06 Nlight, Inc. Scalable high power fiber laser
US11173548B2 (en) 2017-04-04 2021-11-16 Nlight, Inc. Optical fiducial generation for galvanometric scanner calibration
US11179807B2 (en) 2015-11-23 2021-11-23 Nlight, Inc. Fine-scale temporal control for laser material processing

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54132770A (en) * 1978-03-23 1979-10-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing contact board
JPS62150832U (ja) * 1986-03-18 1987-09-24

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54132770A (en) * 1978-03-23 1979-10-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing contact board
JPS62150832U (ja) * 1986-03-18 1987-09-24

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10692620B2 (en) 2013-02-21 2020-06-23 Nlight, Inc. Optimization of high resolution digitally encoded laser scanners for fine feature marking
US9537042B2 (en) 2013-02-21 2017-01-03 Nlight, Inc. Non-ablative laser patterning
US9842665B2 (en) 2013-02-21 2017-12-12 Nlight, Inc. Optimization of high resolution digitally encoded laser scanners for fine feature marking
US11888084B2 (en) 2013-02-21 2024-01-30 Nlight, Inc. Optimization of high resolution digitally encoded laser scanners for fine feature marking
US10100393B2 (en) 2013-02-21 2018-10-16 Nlight, Inc. Laser patterning of multi-layer structures
US11411132B2 (en) 2013-02-21 2022-08-09 Nlight, Inc. Optimization of high resolution digitally encoded laser scanners for fine feature marking
US11008644B2 (en) 2013-02-21 2021-05-18 Nlight, Inc. Laser patterning of multi-layer structures
US10464172B2 (en) 2013-02-21 2019-11-05 Nlight, Inc. Patterning conductive films using variable focal plane to control feature size
WO2014130089A1 (en) * 2013-02-21 2014-08-28 Nlight Photonics Corporation Non-ablative laser patterning
US10971885B2 (en) 2014-06-02 2021-04-06 Nlight, Inc. Scalable high power fiber laser
US11465232B2 (en) 2014-06-05 2022-10-11 Nlight, Inc. Laser patterning skew correction
US10618131B2 (en) 2014-06-05 2020-04-14 Nlight, Inc. Laser patterning skew correction
US10916908B2 (en) 2015-01-26 2021-02-09 Nlight, Inc. High-power, single-mode fiber sources
US10535973B2 (en) 2015-01-26 2020-01-14 Nlight, Inc. High-power, single-mode fiber sources
US10971884B2 (en) 2015-03-26 2021-04-06 Nlight, Inc. Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss
US10520671B2 (en) 2015-07-08 2019-12-31 Nlight, Inc. Fiber with depressed central index for increased beam parameter product
US11331756B2 (en) 2015-11-23 2022-05-17 Nlight, Inc. Fine-scale temporal control for laser material processing
US10434600B2 (en) 2015-11-23 2019-10-08 Nlight, Inc. Fine-scale temporal control for laser material processing
US11179807B2 (en) 2015-11-23 2021-11-23 Nlight, Inc. Fine-scale temporal control for laser material processing
US11794282B2 (en) 2015-11-23 2023-10-24 Nlight, Inc. Fine-scale temporal control for laser material processing
US10074960B2 (en) 2015-11-23 2018-09-11 Nlight, Inc. Predictive modification of laser diode drive current waveform in order to optimize optical output waveform in high power laser systems
US10739579B2 (en) 2016-01-19 2020-08-11 Nlight, Inc. Method of processing calibration data in 3D laser scanner systems
US10295820B2 (en) 2016-01-19 2019-05-21 Nlight, Inc. Method of processing calibration data in 3D laser scanner systems
US10730785B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Optical fiber bending mechanisms
US10732439B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Fiber-coupled device for varying beam characteristics
US10663767B2 (en) 2016-09-29 2020-05-26 Nlight, Inc. Adjustable beam characteristics
US11173548B2 (en) 2017-04-04 2021-11-16 Nlight, Inc. Optical fiducial generation for galvanometric scanner calibration

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JPH0748330B2 (ja) 1995-05-24

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