JP3388428B2 - 開口部付き基板へのモールド樹脂成形方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、開口部付き基板へ
のモールド樹脂成形方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、摺動子を回転しながら摺接させる
ことで所望のコード出力を出力するロータリーエンコー
ダ用のスイッチ基板がある。図１２はこの種の従来のロ
ータリーエンコーダ用のスイッチ基板の一例を示す拡大
平面図である。同図に示すスイッチ基板は、硬質の絶縁
基板８０上に第一スイッチパターン群８１と第二スイッ
チパターン群８７とコモンスイッチパターン９３とを設
け、各々から端子接続ランド部８５，８９，９５を引き
出して構成されている。ここで第一，第二スイッチパタ
ーン群８１，８７はそれぞれ４つのコード出力用のスイ
ッチパターン８４，９０を接続パターン８１ａ，８７ａ
で接続して構成され、またコモンスイッチパターン９３
は円弧状に構成されている。

【０００３】そして同心円状の２本の一点鎖線で示す軌
跡上を摺動子が回転しながら摺接していくことで、摺動
子の摺接位置に応じて所望のコード出力が出力される。

【０００４】ところで上記各スイッチパターン群８１，
８７及びコモンスイッチパターン９３として印刷タイプ
のパターンを用いた場合、即ち例えば銀パターンの上に
カーボンパターンをオーバーコートしてパターンを形成
した場合、ペースト印刷によって形成されるので各スイ
ッチパターン８４，９０の端辺８２，８８等の部分の寸
法が正確に精度良く形成できず、位置のバラツキを生
じ、これによって摺動子の位置に応じた正確なコード出
力が得られないという問題点があった。

【０００５】この問題を解決するには例えば予め基板の
表面にパターンを形成し、このパターンの不要部分を機
械的にカットすることで開口部を開けてスイッチパター
ンを形成する方法が考えられる。このように構成すれば
カットする金型通りのスイッチパターンが形成でき精度
が良くなる。しかしながらこの場合は各スイッチパター
ンの摺動子の移動軌跡上に開口部ができることとなるの
で摺動子のスムーズな摺動ができなくなる恐れがある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、例え基板に開口部
が開いていても、その表面を平らにすることができる開
口部付き基板へのモールド樹脂成形方法を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかる開口部付き基板へのモールド樹脂成形
方法は、開口部付き基板と第１金型と第２金型とを用意
し、第１金型の面に前記開口部付き基板の一方の面を面
接触させると同時に第２金型に設けた凹部を開口部付き
基板の他方の面に対向せしめるように開口部付き基板を
第１金型と第２金型とで挟持する工程と、前記第２金型
に設けた凹部内に溶融モールド樹脂を充填することでこ
の凹部と前記開口部付き基板の開口部の中とにモールド
樹脂を充填する工程と、前記モールド樹脂が固化した後
に第１金型と第２金型とを取り外してモールド樹脂を取
り付けた開口部付き基板を取り出す工程とを具備してな
ることを特徴とする。また前記開口部付き基板は、合成
樹脂製の開口部付き基板であることを特徴とする。また
前記開口部付き基板は、一方の面にスイッチパターンが
形成され、摺動子が摺接する軌跡上にはスイッチパター
ン及び開口部が位置しているスイッチ基板であることを
特徴とする。また前記第２金型には、前記開口部付き基
板に設けた開口部の周囲を前記第１金型側に押し付ける
押圧部を設けたことを特徴とする。また前記押圧部が前
記開口部付き基板を前記第１金型側に押し付ける位置
は、前記開口部の周囲であって且つ前記スイッチパター
ン上を摺動する摺動子の摺動軌跡上にない位置であるこ
とを特徴とする。また前記スイッチ基板は、予め基板の
表面にパターンを形成し、次に該パターンのパターン除
去部分を除去して開口部を設けることで摺動子が摺接す
るスイッチパターンを形成する工程によって製造される
ことを特徴とする。また本発明にかかるスイッチ基板へ
のモールド樹脂成形方法は、予めフイルム状の基板の表
面にパターンを形成し、次に該パターンのパターン除去
部分を除去して開口部を設けることで摺動子が摺接する
スイッチパターンを形成してスイッチ基板を製造する工
程と、前記スイッチ基板と第１金型と第２金型とを用意
して第１金型の面に前記スイッチ基板の一方の面を面接
触させると同時に第２金型に設けた凹部をスイッチ基板
の他方の面に対向せしめるようにスイッチ基板を第１金
型と第２金型とで挟持する工程と、前記第２金型に設け
た凹部内に溶融モールド樹脂を充填することでこの凹部
と前記スイッチ基板の開口部の中とにモールド樹脂を充
填する工程と、前記モールド樹脂が固化した後に第１金
型と第２金型とを取り外してモールド樹脂を取り付けた
スイッチ基板を取り出す工程とを具備してなることを特
徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１，図２は本発明のスイッ
チ基板のスイッチパターン形成方法を、ロータリーエン
コーダ用のスイッチ基板のスイッチパターン形成方法に
適用した一実施形態を示す図である。即ち本実施形態に
よれば、図１に示すようにまず可撓性のある合成樹脂フ
イルム（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フイルム、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイル
ム、ポリイミドフイルム、ポリエーテルイミドフイルム
等）製の基板１０を用意し、その表面にパターン１１と
パターン１１１と絶縁層６０とを印刷によって形成す
る。パターン１１とパターン１１１は銀ペーストをパタ
ーン１１，パターン１１１の形状に印刷し、さらにこれ
を覆うようにカーボンペーストを印刷（オーバーコー
ト）して行なわれる（印刷されるパターンの材質や形状
や印刷構造は他の種々の変更が可能である）。

【０００９】パターン１１の形状は少なくとも下記する
第一，第二スイッチパターン群１３，１７となる部分
ａ，ｂの両端に端子接続ランド部１５，１９を接続した
形状となっている。またパターン１１１の形状は円弧状
のコモンスイッチパターン２１の一端に端子接続ランド
部２３を接続した形状となっている。

【００１０】また絶縁層６０はパターン１１の部分ａ，
ｂの内周近傍部分と、部分ａ，ｂから端子接続ランド部
１５，１９を引き出す部分の上面に印刷形成されてい
る。

【００１１】次にパターン１１の部分ａ，ｂの所定部分
を、図２に示すようにプレスなどによる機械的カットに
よって、１１個のパターン１１と基板１０を貫通する開
口部からなるパターン除去部分Ａを形成する。但し場合
によってはパターン除去部分Ａのパターン１１を機械的
カットの代わりにレーザカットによって取り除いても良
い。

【００１２】つまりこのプレスカットによって、部分
ａ，ｂ（図１参照）に、それぞれ櫛歯状の５つずつのコ
ード出力用のスイッチパターン１４，１８を有する第
一，第二スイッチパターン群１３，１７が形成される。

【００１３】そして図３に示すように、基板１０のコモ
ンスイッチパターン２１の外周部分と中心孔２５と孔２
６，２７とをプレスなどによって機械的にカットすれ
ば、開口部付き基板１が完成する。なお本発明ではスイ
ッチによる実施形態なので、開口部付き基板１をスイッ
チ基板１として表現する。

【００１４】なお前記パターン除去部分Ａとスイッチ基
板１の外周部分と中心孔２５と孔２６，２７とをプレス
などによる機械的カットによって一度に形成しても良
い。

【００１５】なおパターン除去部分Ａやコモンスイッチ
パターン２１の外周部分や中心孔２５や孔２６，２７を
形成するために、プレスなどによる機械的カットの代わ
りにレーザカットを行なっても良い。

【００１６】以上のようにして形成された各スイッチパ
ターン１４，１８の端辺１２，１６（図３参照）の部分
はパターン除去部分Ａによって正確に寸法精度良く形成
でき、その上を摺動する摺動子（摺動軌跡は同心円の２
本の一点鎖線で示す）の位置を精度良く検出でき、摺動
子の位置に応じた正確なコード出力が得られるようにな
る。

【００１７】ここで図４はこのスイッチ基板１に使用さ
れる摺動子３０を示す平面図、図５はスイッチ基板１に
対する摺動子３０の配設位置を示す図である。なお実際
は摺動子３０は回転する摺動型物（図示せず）に取り付
けられている。

【００１８】両図に示すように摺動子３０は３組の摺動
接点３１，３３を等間隔（１２０°間隔）に設け、３組
の内の何れかの外側の摺動接点３３が常にコモンスイッ
チパターン２１に摺接し、内側の摺動接点３１がスイッ
チパターン１４，１８にオンオフすることで以下に示す
ような位相のずれたコード出力が出力できるようにして
いる。

【００１９】即ちスイッチパターン群１３とスイッチパ
ターン群１７とは１２０°の間隔よりも少しずれる位置
に設けられており、従って摺動子３０の摺動接点３３が
何れかのスイッチパターン１４にオンするタイミング
と、これに対応するスイッチパターン１８に摺動接点３
３がオンするタイミングの位相は少しずれ、これによっ
てスイッチパターン群１３とスイッチパターン群１７か
ら出力されるオンオフ信号の位相が少しずれるようにし
ている。これによって例えば摺動子３０が右回りしてい
るか、左回りしているかを検出できる。

【００２０】このスイッチ基板１は可撓性があるので、
これを硬質の基台上に載置・固定して使用するのが一般
的である。そしてこの実施形態では図６に示すようにこ
のスイッチ基板１をモールド樹脂製のケース４０内にイ
ンサート成形して構成した。

【００２１】即ち図６はケース４０内にスイッチ基板１
をインサート成形した状態（即ちモールド樹脂付スイッ
チ基板）を示す平面図であり、図７は図６のＢ−Ｂ断面
図であり、図８は裏面図であり、図９は図６のＤ−Ｄ断
面図である。図６〜図９に示すようにケース４０は各ス
イッチパターン群１３，１７及びコモンスイッチパター
ン２１を露出する凹部４１を設けた状態でスイッチ基板
１の下面と外周側面を覆うようにモールド成形されてい
る。凹部４１内には前記摺動子３０を取り付けた図示し
ない摺動型物が回動自在に収納される。

【００２２】また各端子接続ランド部１５，１９，２３
にはこれらに金属板製の端子５０の一端を当接し、該当
接した部分の上下を前記ケース４０の一部を構成するモ
ールド樹脂で挟持せしめることで接続・固定している。

【００２３】また図３に示すパターン除去部分Ａは開口
部であるが、このパターン除去部分Ａの部分には図７に
示すようにモールド樹脂を充填することで、該パターン
除去部分Ａから露出するモールド樹脂の面の高さと、ス
イッチ基板１の各スイッチパターン群１３，１７等を形
成した側の面の高さとを合わせている。これによって図
３に一点鎖線で示す摺動子３０の摺動軌跡上に凹凸はな
くなる。従って前記摺動子３０を回転してその摺動接点
３１をスイッチパターン群１３，１７上に摺接させても
抵抗がなくその操作がスムーズに行えるため、摺動寿命
が増加する。

【００２４】なおケース４０の材質としては、例えばポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やＰＥＴやＰＰＳ
等の各種モールド樹脂が用いられる。

【００２５】ところで図８，図９に示すように、ケース
４０には６個の穴４３が設けられている。これら穴４３
の底にはスイッチ基板１が露出している。これら穴４３
の位置は、前記パターン除去部分Ａの周囲であって且つ
前記摺動子３０の摺動軌跡上にない位置である。これら
穴４３は以下で説明するが、ケース４０を成形するため
にスイッチ基板１を第１，第２金型で挟持して溶融した
モールド樹脂をスイッチ基板１のスイッチパターン群１
３，１７等を形成していない面側に充填する際に、パタ
ーン除去部分Ａ内に入り込んだモールド樹脂がスイッチ
基板１のスイッチパターン群１３，１７等を形成した面
上に流れ込まないようにするためのものである。以下ス
イッチ基板１へのモールド樹脂成形方法を説明する。

【００２６】即ちスイッチ基板１へモールド樹脂を成形
してケース４０を形成するには、図３に示すスイッチ基
板１の各端子接続ランド部１５，１９，２３上にそれぞ
れ金属端子板５０を載置し、その状態のままこのスイッ
チ基板１を図１０に示すように第１金型２００と第２金
型２５０の間に挟持する。即ち図１０はスイッチ基板１
を第１，第２金型２００，２５０で挟持したときの図７
に相当する部分の断面図である。また図１１はスイッチ
基板１を第１，第２金型２００，２５０で挟持したとき
の図９に相当する部分の断面図である。

【００２７】第１金型２００にはスイッチ基板１のスイ
ッチパターン群１３，１７等を形成した面を当接する当
接面２０１が設けられ、該当接面２０１の周囲にはこれ
を囲むような凹部２０３（この凹部２０３はケース４０
の一部の形状になっている）が設けられている。

【００２８】第２金型２５０には、ケース４０の一部の
形状になっている凹部２５３が設けられている。また第
２金型２５０には、スイッチ基板１の中心孔２５の部分
に挿入されてその先端面が第１金型２００に当接する突
出部２５１と、前記スイッチ基板１と金属端子板５０の
端部の重なっている部分を第１金型２００に押し付ける
押圧部２５５と、図１１に示すように前記スイッチ基板
１のパターン除去部分Ａを設けた部分の近傍部分を第１
金型２００に押し付ける押圧部２５７とが設けられてい
る。

【００２９】そして第２金型２５０側に設けられたピン
ゲートＰから溶融した高温高圧の溶融モールド樹脂を圧
入すれば、凹部２５３と凹部２０３との部分に溶融モー
ルド樹脂が満たされ、その後モールド樹脂が冷却・固化
された後に第１，第２金型２００，２５０を取り外せ
ば、図６〜図８に記載のケース４０を取り付けたスイッ
チ基板１が完成する。なおピンゲートＰの位置は図８に
示す４５の位置である。即ちピンゲート位置４５は開口
部となっているパターン除去部分Ａから離れた位置とな
っており、直接パターン除去部分Ａに高圧のモールド樹
脂が印加されないようにしている。

【００３０】溶融モールド樹脂の注入は前述のように高
温・高圧で行われる（例えば２６０℃で１００〜６００
ｋｇｆ／ｃｍ²）ので、図１０に示すスイッチ基板１の
パターン除去部分Ａの部分に入り込んだモールド樹脂が
スイッチ基板１を第１金型２００の当接面２０１から引
き離し、その間に入り込もうとする。もしそうなると、
スイッチ基板１のスイッチパターン群１３，１７等を形
成した面の上にモールド樹脂の膜ができ、不良品になる
恐れがある。そこでこの実施形態では、押圧部２５７に
よってスイッチ基板１のパターン除去部分Ａの周囲の部
分を強く当接面２０１に押し付け、これによってモール
ド樹脂がスイッチ基板１と第１金型２００の当接面２０
１の間に入り込むことを確実に防止している。またパタ
ーン除去部分Ａの周囲の部分が強く当接面２０１に押し
付けられるので、完成したケース４０付きのスイッチ基
板１のスイッチパターン群１３，１７等を形成した表面
と、パターン除去部分Ａの部分に露出するモールド樹脂
の表面とを、確実に同一面にすることができる。前記穴
４３はこの押圧部２５７によって形成されたものであ
る。

【００３１】ところでこの実施形態の場合、押圧部２５
７はパターン除去部分Ａの周囲の部分を押圧するが、そ
の押圧位置は前記摺動子３０の摺動軌跡上にない位置で
ある。このように構成したのは、もし押圧部２５７によ
って摺動子３０の摺動軌跡となる位置の裏面側を押圧す
ると、該摺動軌跡の裏面側に穴４３ができ、その上を摺
動子３０が摺動する際に穴４３の部分でスイッチ基板１
が凹んでしまい、接触不良を起こす恐れがあるからであ
る。なお穴４３の大きさが小さい場合や、又はスイッチ
基板１が摺動子３０の摺接程度では撓まない程度の剛性
を持っていた場合は、このような工夫は不要である。

【００３２】ところでこの実施形態においては、スイッ
チ基板１の絶縁基板として合成樹脂フイルムからなるフ
イルム状の基板を用い、更に前記製造方法によるため、
スイッチ基板１のスイッチパターン群１３，１７等を形
成した表面と、パターン除去部分Ａの部分に露出するモ
ールド樹脂の表面とを、正確に同一面にすることができ
る。これに対してスイッチパターン群１３，１７及びコ
モンスイッチパターン２１とこれらに接続する端子接続
ランド部１５，１９，２３と同じ外形形状にカットした
金属板をスイッチ基板としてその表面が露出するように
ケース４０内に前記と同様の方法によってインサート成
形することもできる。

【００３３】しかしながら金属板を用いた場合、金属板
の表面とその周囲に露出するモールド樹脂の表面とが正
確には同一面となりにくく、このためその上を摺動子が
摺接した場合、チャタリングなどの問題を生じる恐れが
ある。

【００３４】即ち金属板の場合、合成樹脂フイルムに比
べて熱伝導率が高い。そして図１３に示すようにこの金
属板３０５を一方の金型３０１の表面に当接してキャビ
ティー３０３内にモールド樹脂を充填した場合、図１４
に示すように、金属板３０５に触れた溶融モールド樹脂
３０７が熱を取られて即座に固化を始め、金属板３０５
と金型３０１の面との間に少し隙間を残した状態で固化
してしまうからである。これに対してスイッチ基板１の
絶縁基板として合成樹脂フイルムを用いた場合は金属板
に比べて熱伝導率が低く溶融モールド樹脂の熱を奪うこ
とがないので、スイッチ基板１に触れた溶融モールド樹
脂が熱を取られて即座に固化を始めることはなく、確実
にスイッチ基板１に設けた開口部を溶融モールド樹脂が
埋めるのでこのような問題はない。

【００３５】また金属板３０５の場合、これをプレスカ
ットで製造するが、金属板３０５の外周辺の一方の面に
は図１５に示すようなバリ３１１が発生し、他方の面に
はダレ３１３が発生する（なお同図にはバリ３１１とダ
レ３１３とがはっきりわかるように実際よりも大きく記
載している）。このためこの金属板３０５をそのまま用
いると、やはりその上を摺動する摺動子にチャタリング
などの問題が生じる恐れがある。スイッチ基板１として
絶縁基板は合成樹脂フイルム、スイッチパターン群１
３，１７等には樹脂材に金属粉が混ぜられている導電ペ
ーストを用いた場合、何れも金属板３０５に比べてその
硬度は低く、カットされた破断面にはバリ３１１やダレ
３１３が発生しない。従ってこのような問題は生じな
い。

【００３６】上記実施形態では本発明をロータリーエン
コーダ用のスイッチ基板１に適用した例を示したが、そ
れ以外の例えばスライドスイッチ等の各種スイッチ基板
にも適用できることは言うまでもない。また上記実施形
態では本発明を開口部付きのスイッチ基板にモールド樹
脂を成形してケース４０を取り付けた例を示している
が、それ以外の各種開口部付き基板（スイッチ基板以外
の各種基板を含む）にモールド樹脂を成形する場合に用
いても良い。

【００３７】また開口部は必ずしも穴である必要はな
く、スイッチ基板１の外周縁又は内周縁から切り欠いた
形状（たとえば櫛歯形状）などであってもよい。

【００３８】スイッチ基板１をインサート成形以外の固
定方法で基台上に取り付けてもよい。また基板の材質や
モールド樹脂の材質は上記各実施形態で記載した材質に
限られず、それ以外の各種材質を用いても良い。また基
板は場合によっては硬質基板であっても良い。

【００３９】また上記実施形態ではスイッチパターン群
１３，１７及びコモンスイッチパターン２１として印刷
形成による例を示したが、銅箔エッチングによるスイッ
チパターン等、他の方法で形成したスイッチパターンで
あっても良い。要は機械的カットやレーザカットできる
材質からなるスイッチパターンであれば良い。またスイ
ッチパターンの形状は種々の変更が可能であることは言
うまでもない。

【００４０】また上記実施形態では、スイッチ基板１に
金属端子５０を取り付けたものの周囲にモールド樹脂を
成形したが、金属端子５０を用いず、直接スイッチ基板
１を構成するフイルム状基板を外部に引き出す構造とし
てもよい。基板としてフイルム状基板を用いた場合は引
き出したフイルム状基板に別の回路を直接設けることも
できる。

【００４１】本発明は、その精神または主要な特徴から
逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することが
できる。そのため、前述の実施形態はあらゆる点で単な
る例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明
の範囲は、特許請求の範囲によって示すものであって、
明細書本文には、なんら拘束されない。更に特許請求の
範囲の均等範囲に属する変形や変更は、すべて本発明の
範囲内のものである。

【００４２】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 基板に開口部が開いていても、基板の表面の高さと開
口部から露出するモールド樹脂の表面の高さとを合わせ
ることで平らにすることができる。

【００４３】開口部付き基板として合成樹脂（フイル
ム状であることが好ましい）からなる開口部付き基板を
用いた場合は、開口部付き基板として金属板を用いた場
合に比べて、モールド樹脂成形時に開口部付き基板が溶
融モールド樹脂の熱を奪う量が少ないので、開口部内に
も確実に溶融モールド樹脂を流し込むことができ、容易
且つ確実に開口部付き基板の表面の高さと開口部から露
出するモールド樹脂の表面の高さとを合わせることで平
らにすることができる。また合成樹脂（フイルム状であ
ることが好ましい）からなる開口部付き基板を用いた場
合は、開口部付き基板として金属板を用いた場合に比べ
てその硬度は低く、カットによる開口部形成時の開口部
の破断面にバリやダレが生じにくい。

【００４４】開口部付き基板をスイッチ基板として用
いた場合は、スイッチ基板に設けた開口部の上を摺動子
が摺動しても、摺動子の摺動がスムーズに行える。

【００４５】第２金型にスイッチ基板に設けた開口部
の周囲を第１金型側に押し付ける押圧部を設けたので、
開口部内に入り込んだモールド樹脂が開口部付き基板の
表面上に流れ込むことを確実に防止できる。

【００４６】押圧部が開口部付き基板を第１金型側に
押し付ける位置を、開口部の周囲であって且つスイッチ
パターン上を摺動する摺動子の摺動軌跡上にない位置と
したので、摺動子の摺動軌跡の裏側に押圧部による穴は
できず、摺動子が摺動する際にスイッチ基板が凹んで接
触不良を起こす恐れはない。

【００４７】スイッチ基板を、予め基板の表面にパタ
ーンを形成し、次に該パターンの不要部分を除去するよ
うに開口部を設けることで摺動子が摺接する複数のスイ
ッチパターンを形成する工程によって製造すれば、スイ
ッチパターンの形状が正確に精度良く形成でき、その上
を摺動する摺動子の位置を精度良く検出できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかるスイッチ基板１の
スイッチパターン形成方法を示す平面図である。

【図２】本発明の一実施形態にかかるスイッチ基板１の
スイッチパターン形成方法を示す平面図である。

【図３】完成したスイッチ基板１を示す平面図である。

【図４】スイッチ基板１に使用される摺動子３０を示す
平面図である。

【図５】スイッチ基板１への摺動子３０の配設位置を示
す図である。

【図６】スイッチ基板１をケース４０内にインサート成
形した状態を示す平面図である。

【図７】図６のＢ−Ｂ断面図である。

【図８】スイッチ基板１をケース４０内にインサート成
形した状態を示す裏面図である。

【図９】図６のＤ‐Ｄ断面図である。

【図１０】スイッチ基板１を第１，第２金型２００，２
５０で挟持したときの図７に相当する部分の断面図であ
る。

【図１１】スイッチ基板１を第１，第２金型２００，２
５０で挟持したときの図９に相当する部分の断面図であ
る。

【図１２】従来のスイッチ基板の一例を示す平面図であ
る。

【図１３】金属板３０５をインサート成形する方法を示
す図である。

【図１４】金属板３０５をインサート成形する方法を示
す図である。

【図１５】金属板３０５の断面拡大図である。

【符号の説明】

１ スイッチ基板（開口部付き基板） １０ 基板 １１ パターン １１１ パターン １３ 第一スイッチパターン群 １４ スイッチパターン １７ 第二スイッチパターン群 １８ スイッチパターン １５，１９，２３ 端子接続ランド部 ２１ コモンスイッチパターン Ａ パターン除去部分（開口部） ３０ 摺動子 ４０ ケース（モールド樹脂） ６０ 絶縁層 ２００ 第１金型 ２０３ 凹部 ２５０ 第２金型 ２５３ 凹部 ２５７ 押圧部

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 開口部付き基板と第１金型と第２金型と
   を用意し、 第１金型の面に前記開口部付き基板の一方の面を面接触
   させると同時に第２金型に設けた凹部を開口部付き基板
   の他方の面に対向せしめるように開口部付き基板を第１
   金型と第２金型とで挟持する工程と、 前記第２金型に設けた凹部内に溶融モールド樹脂を充填
   することでこの凹部と前記開口部付き基板の開口部の中
   とにモールド樹脂を充填する工程と、 前記モールド樹脂が固化した後に第１金型と第２金型と
   を取り外してモールド樹脂を取り付けた開口部付き基板
   を取り出す工程とを具備してなることを特徴とする開口
   部付き基板へのモールド樹脂成形方法。
2. 【請求項２】 前記開口部付き基板は、合成樹脂製の開
   口部付き基板であることを特徴とする請求項１記載の開
   口部付き基板へのモールド樹脂成形方法。
3. 【請求項３】 前記開口部付き基板は、一方の面にスイ
   ッチパターンが形成され、摺動子が摺接する軌跡上には
   スイッチパターン及び開口部が位置しているスイッチ基
   板であることを特徴とする請求項１又は２記載の開口部
   付き基板へのモールド樹脂成形方法。
4. 【請求項４】 前記第２金型には、前記開口部付き基板
   に設けた開口部の周囲を前記第１金型側に押し付ける押
   圧部を設けたことを特徴とする請求項３記載の開口部付
   き基板へのモールド樹脂成形方法。
5. 【請求項５】 前記押圧部が前記開口部付き基板を前記
   第１金型側に押し付ける位置は、前記開口部の周囲であ
   って且つ前記スイッチパターン上を摺動する摺動子の摺
   動軌跡上にない位置であることを特徴とする請求項４記
   載の開口部付き基板へのモールド樹脂成形方法。
6. 【請求項６】 前記スイッチ基板は、予め基板の表面に
   パターンを形成し、次に該パターンのパターン除去部分
   を除去して開口部を設けることで摺動子が摺接するスイ
   ッチパターンを形成する工程によって製造されることを
   特徴とする請求項３記載の開口部付き基板へのモールド
   樹脂成形方法。
7. 【請求項７】 予めフイルム状の基板の表面にパターン
   を形成し、次に該パターンのパターン除去部分を除去し
   て開口部を設けることで摺動子が摺接するスイッチパタ
   ーンを形成してスイッチ基板を製造する工程と、 前記スイッチ基板と第１金型と第２金型とを用意して第
   １金型の面に前記スイッチ基板の一方の面を面接触させ
   ると同時に第２金型に設けた凹部をスイッチ基板の他方
   の面に対向せしめるようにスイッチ基板を第１金型と第
   ２金型とで挟持する工程と、 前記第２金型に設けた凹部内に溶融モールド樹脂を充填
   することでこの凹部と前記スイッチ基板の開口部の中と
   にモールド樹脂を充填する工程と、 前記モールド樹脂が固化した後に第１金型と第２金型と
   を取り外してモールド樹脂を取り付けたスイッチ基板を
   取り出す工程とを具備してなることを特徴とするスイッ
   チ基板へのモールド樹脂成形方法。