JPH0774451A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0774451A JPH0774451A JP21999993A JP21999993A JPH0774451A JP H0774451 A JPH0774451 A JP H0774451A JP 21999993 A JP21999993 A JP 21999993A JP 21999993 A JP21999993 A JP 21999993A JP H0774451 A JPH0774451 A JP H0774451A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- transfer
- circuit
- thermoplastic synthetic
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、表面に電気回路や端子等を有する
回路基板、とくに三次元形状に成形された回路基板の製
造方法に関し、成形用の金型の耐久性が高く、生産性の
優れた回路基板の製造方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 電気回路に対応する畝状の突条３を形成した
基本金型１に熱可塑合成樹脂材を注入して成形加工を施
すことにより、樹脂層８から突条３が露出して成る転写
型９を作成し、この転写型９にメッキ加工を施して突条
３の頂部３ａに回路導体１０を形成した後、転写型９に
対し再度熱可塑性合成樹脂材を注入する第二次成形加工
を行うことにより、熱可塑性合成樹脂材を一体化すると
共に、回路導体１０を熱可塑性合成樹脂材に転写して回
路基板１５を製造する。
回路基板、とくに三次元形状に成形された回路基板の製
造方法に関し、成形用の金型の耐久性が高く、生産性の
優れた回路基板の製造方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 電気回路に対応する畝状の突条３を形成した
基本金型１に熱可塑合成樹脂材を注入して成形加工を施
すことにより、樹脂層８から突条３が露出して成る転写
型９を作成し、この転写型９にメッキ加工を施して突条
３の頂部３ａに回路導体１０を形成した後、転写型９に
対し再度熱可塑性合成樹脂材を注入する第二次成形加工
を行うことにより、熱可塑性合成樹脂材を一体化すると
共に、回路導体１０を熱可塑性合成樹脂材に転写して回
路基板１５を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面に電気回路や端子
等を有する回路基板、とくに三次元形状に成形された回
路基板の製造方法に関する。
等を有する回路基板、とくに三次元形状に成形された回
路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板を形成する方法として、
基板に貼り付けた銅箔の必要部分を残すいわゆるエッチ
ング法が広く実施されている。しかし、この方法は化学
的なウエットプロセスであって時間がかかることと、三
次元形状に適用することは困難である。
基板に貼り付けた銅箔の必要部分を残すいわゆるエッチ
ング法が広く実施されている。しかし、この方法は化学
的なウエットプロセスであって時間がかかることと、三
次元形状に適用することは困難である。
【０００３】一方、表面に三次元形状を有する電気回路
を形成する方法として、特開昭６３−５１６９１号に
は、転写型を用いて成形品の表面に三次元形状の回路を
形成する方法が提案されている。この方法は、図２４に
示すように、金属金型ａに光反応性樹脂ｂを塗布した
後、回路部ｃ以外の部分ｄにアルゴンレーザビームを照
射して光反応性樹脂ｂを硬化させる。次に未硬化の回路
部ｃ部分の樹脂を除去した後、銅の電解メッキを行う
と、図２５に示すような、回路部ｃの部分に銅メッキが
施されて回路ｅが形成され、剥離可能な回路ｅをもった
転写型が作成される。次いで、図２６に示すように、射
出成形機の金型ｆ、ｆ′にこの転写型を嵌め込んで耐熱
性の合成樹脂材を射出成形すると、図２７に示すよう
に、回路ｅが合成樹脂材ｇに転写された三次元形状を有
する成形品ｈが完成する。
を形成する方法として、特開昭６３−５１６９１号に
は、転写型を用いて成形品の表面に三次元形状の回路を
形成する方法が提案されている。この方法は、図２４に
示すように、金属金型ａに光反応性樹脂ｂを塗布した
後、回路部ｃ以外の部分ｄにアルゴンレーザビームを照
射して光反応性樹脂ｂを硬化させる。次に未硬化の回路
部ｃ部分の樹脂を除去した後、銅の電解メッキを行う
と、図２５に示すような、回路部ｃの部分に銅メッキが
施されて回路ｅが形成され、剥離可能な回路ｅをもった
転写型が作成される。次いで、図２６に示すように、射
出成形機の金型ｆ、ｆ′にこの転写型を嵌め込んで耐熱
性の合成樹脂材を射出成形すると、図２７に示すよう
に、回路ｅが合成樹脂材ｇに転写された三次元形状を有
する成形品ｈが完成する。
【０００４】しかしながら、上記の転写型を用いる方法
においては、メッキ工程や樹脂材の射出成形工程を多数
回繰り返すと、樹脂材が劣化して成形品の型離れが悪化
したり、メッキ工程でメッキが不必要が部分に付着して
ショートの原因になることもあり、金型の損耗が甚だし
いため金型の交換、および保守管理に手間取る問題点を
有している。
においては、メッキ工程や樹脂材の射出成形工程を多数
回繰り返すと、樹脂材が劣化して成形品の型離れが悪化
したり、メッキ工程でメッキが不必要が部分に付着して
ショートの原因になることもあり、金型の損耗が甚だし
いため金型の交換、および保守管理に手間取る問題点を
有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目してなされたもので、成形用の金型の耐久性が
高く、生産性の優れた回路基板の製造方法を提供するこ
とを課題とする。
点に着目してなされたもので、成形用の金型の耐久性が
高く、生産性の優れた回路基板の製造方法を提供するこ
とを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、請求項１記載の発明は、基底部に電気回路に対応す
る畝状の突条を形成した基本金型に熱可塑性合成樹脂材
を注入して成形加工を施すことにより、基底部に充填し
た樹脂層から該突条の頂部が露出して成る転写型を作成
し、該転写型にメッキ加工を施して該突条の頂部に回路
導体を形成した後、該転写型に再度熱可塑性合成樹脂材
を注入して成形加工を行うことにより、該転写型の樹脂
層と注入した熱可塑性合成樹脂材とを一体化すると共に
該回路導体を熱可塑性合成樹脂材に転写することを特徴
とする。
め、請求項１記載の発明は、基底部に電気回路に対応す
る畝状の突条を形成した基本金型に熱可塑性合成樹脂材
を注入して成形加工を施すことにより、基底部に充填し
た樹脂層から該突条の頂部が露出して成る転写型を作成
し、該転写型にメッキ加工を施して該突条の頂部に回路
導体を形成した後、該転写型に再度熱可塑性合成樹脂材
を注入して成形加工を行うことにより、該転写型の樹脂
層と注入した熱可塑性合成樹脂材とを一体化すると共に
該回路導体を熱可塑性合成樹脂材に転写することを特徴
とする。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の転
写型の突条に端子用凹部を形成して端子を載置し、メッ
キ加工を施して該突条の頂部および該端子に回路導体を
形成した後、該転写型に再度熱可塑性合成樹脂材を注入
して成形加工を行い、該転写型の樹脂層と注入した熱可
塑性合成樹脂材とを一体化すると共に該回路導体および
端子を熱可塑性合成樹脂材に転写することにより、回路
導体および端子を備えてなる回路基板を形成することを
特徴とする。
写型の突条に端子用凹部を形成して端子を載置し、メッ
キ加工を施して該突条の頂部および該端子に回路導体を
形成した後、該転写型に再度熱可塑性合成樹脂材を注入
して成形加工を行い、該転写型の樹脂層と注入した熱可
塑性合成樹脂材とを一体化すると共に該回路導体および
端子を熱可塑性合成樹脂材に転写することにより、回路
導体および端子を備えてなる回路基板を形成することを
特徴とする。
【０００８】請求項３記載の発明は、請求項１記載の転
写型の突条に導通用柱を立設してメッキ加工を施し、該
突条の頂部および該導通用柱の周囲に回路導体を形成し
た後、該転写型に再度熱可塑性合成樹脂材を注入して成
形加工を行い、該転写型の樹脂層と注入した熱可塑性合
成樹脂材と一体化すると共に該回路導体および接続用導
通孔を熱可塑性合成樹脂材に転写することにより、回路
導体および接続用導通孔を備えてなる回路基板を形成す
ることを特徴とする。
写型の突条に導通用柱を立設してメッキ加工を施し、該
突条の頂部および該導通用柱の周囲に回路導体を形成し
た後、該転写型に再度熱可塑性合成樹脂材を注入して成
形加工を行い、該転写型の樹脂層と注入した熱可塑性合
成樹脂材と一体化すると共に該回路導体および接続用導
通孔を熱可塑性合成樹脂材に転写することにより、回路
導体および接続用導通孔を備えてなる回路基板を形成す
ることを特徴とする。
【０００９】請求項４記載の発明は、請求項１記載の転
写型の突条に端子用凹部を形成して該端子用凹部に金属
板端子を載置し、メッキ加工を施して該突条の頂部およ
び該金属板端子に回路導体を形成した後、接着剤を付着
させた合成樹脂板を該転写型に載置して加圧し、該回路
導体および金属板端子を該合成樹脂板に転写することに
より、回路導体および金属板端子を備えてなる回路基板
を形成することを特徴とする。
写型の突条に端子用凹部を形成して該端子用凹部に金属
板端子を載置し、メッキ加工を施して該突条の頂部およ
び該金属板端子に回路導体を形成した後、接着剤を付着
させた合成樹脂板を該転写型に載置して加圧し、該回路
導体および金属板端子を該合成樹脂板に転写することに
より、回路導体および金属板端子を備えてなる回路基板
を形成することを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明によれば、電気回路に対応する畝状の突
条を形成した基本金型に熱可塑性合成樹脂材を注入して
樹脂層から突条の頂部が露出した転写型を作成し、この
転写型にメッキ処理を施して回路導体を形成するように
しているため、転写型の耐久性が優れており、大量生産
のため多数回の成形加工を行っても精度が劣化せず、回
路基板の製造工程における生産性が向上する。
条を形成した基本金型に熱可塑性合成樹脂材を注入して
樹脂層から突条の頂部が露出した転写型を作成し、この
転写型にメッキ処理を施して回路導体を形成するように
しているため、転写型の耐久性が優れており、大量生産
のため多数回の成形加工を行っても精度が劣化せず、回
路基板の製造工程における生産性が向上する。
【００１１】また、請求項１ないし請求項３記載の発明
においては、転写型の熱可塑性合成樹脂材と、第二次成
形加工時に注入する熱可塑性合成樹脂材に対して同質の
素材を用いることにより、第二次成形加工の際に両者が
溶融するので、形成された回路基板の熱可塑性合成樹脂
材が一体化され、剥離することのない安定した回路基板
を形成することができる。
においては、転写型の熱可塑性合成樹脂材と、第二次成
形加工時に注入する熱可塑性合成樹脂材に対して同質の
素材を用いることにより、第二次成形加工の際に両者が
溶融するので、形成された回路基板の熱可塑性合成樹脂
材が一体化され、剥離することのない安定した回路基板
を形成することができる。
【００１２】請求項４記載の発明においては、転写型に
接着剤付きの合成樹脂板を載置して加圧することによっ
て、転写型の回路導体および端子を転写するようにして
いるため、簡単な操作で回路基板が作成できる。とく
に、合成樹脂板にフィルムを用いた場合は、フィルムの
可撓性を利用して種々な形状に対応することが容易な回
路基板が作成できる。
接着剤付きの合成樹脂板を載置して加圧することによっ
て、転写型の回路導体および端子を転写するようにして
いるため、簡単な操作で回路基板が作成できる。とく
に、合成樹脂板にフィルムを用いた場合は、フィルムの
可撓性を利用して種々な形状に対応することが容易な回
路基板が作成できる。
【００１３】
【実施例】図１は、請求項１記載の発明の実施例に係わ
る回路基板を製造するために使用する基本金型１の断面
図である。基本金型１は、合成樹脂材の成形加工用の金
型であり、メッキ処理に耐えるようにステンレス鋼で作
成され、基底部２には所定の電気回路に対応して形成し
た畝状の突条３が複数本設けられている。
る回路基板を製造するために使用する基本金型１の断面
図である。基本金型１は、合成樹脂材の成形加工用の金
型であり、メッキ処理に耐えるようにステンレス鋼で作
成され、基底部２には所定の電気回路に対応して形成し
た畝状の突条３が複数本設けられている。
【００１４】回路体を製造するには、先ず、基本金型１
を第一次射出成形用の上型４と下型５の間に取付ける。
このとき、上型４の凸部４ａが基本金型１の各突条３に
当接するように設定する。そして、上型４に設けられた
樹脂導入路６から熱可塑性合成樹脂としてたとえばＡＢ
Ｓ樹脂を、基本金型１の基底部２と上型４の凸部４ａと
の間で形成される空間７内に注入して成形加工を行う。
を第一次射出成形用の上型４と下型５の間に取付ける。
このとき、上型４の凸部４ａが基本金型１の各突条３に
当接するように設定する。そして、上型４に設けられた
樹脂導入路６から熱可塑性合成樹脂としてたとえばＡＢ
Ｓ樹脂を、基本金型１の基底部２と上型４の凸部４ａと
の間で形成される空間７内に注入して成形加工を行う。
【００１５】成形加工が完了したら、基本金型１を第一
次射出成形用の上型４および下型５から外すと、図３に
示すように、ＡＢＳ樹脂が基本金型１の基底部２全面に
充填されて樹脂層８が形成され、突条３の頂部３ａが樹
脂層８から露出した状態を呈する転写型９が形成され
る。この転写型９に対し、高速電解メッキ処理（たとえ
ば電流密度１００Ａ／ｄｍ 2 程度）を施し、図４に示す
ように、突条３の頂部３ａに銅などの金属による厚膜の
回路導体１０を短時間（約１〜２時間）で形成する。
次射出成形用の上型４および下型５から外すと、図３に
示すように、ＡＢＳ樹脂が基本金型１の基底部２全面に
充填されて樹脂層８が形成され、突条３の頂部３ａが樹
脂層８から露出した状態を呈する転写型９が形成され
る。この転写型９に対し、高速電解メッキ処理（たとえ
ば電流密度１００Ａ／ｄｍ 2 程度）を施し、図４に示す
ように、突条３の頂部３ａに銅などの金属による厚膜の
回路導体１０を短時間（約１〜２時間）で形成する。
【００１６】次に、上記のメッキ処理を施した転写型９
を、図５に示すように、第二次射出成形用の上型１１お
よび下型１２の間に取り付ける。そして、上型１１と下
型１２との空間１３内に、上型１１に設けた注入口１４
から前記の第一次射出成形の用いたＡＢＳ樹脂と同質の
ＡＢＳ樹脂を溶融して注入することにより第二次射出成
形加工を行う。なお、第二次射出成形加工を行う前に、
樹脂層８および回路導体１０に接着剤を塗布して転写の
仕上がりを向上させるようにしてもよい。
を、図５に示すように、第二次射出成形用の上型１１お
よび下型１２の間に取り付ける。そして、上型１１と下
型１２との空間１３内に、上型１１に設けた注入口１４
から前記の第一次射出成形の用いたＡＢＳ樹脂と同質の
ＡＢＳ樹脂を溶融して注入することにより第二次射出成
形加工を行う。なお、第二次射出成形加工を行う前に、
樹脂層８および回路導体１０に接着剤を塗布して転写の
仕上がりを向上させるようにしてもよい。
【００１７】第二次射出成形加工の際には、注入される
ＡＢＳ樹脂の熱により、既に第一次射出成形で形成され
た樹脂層８が再度溶融され、注入されるＡＢＳ樹脂と一
体化される。このとき、転写型９の突条３の頂部３ａに
形成された厚膜の回路導体１０が樹脂層８内に没入し固
着される。成形加工が完了した後、第二次射出成形用の
上型１１と下型１２を分離して、図６に示すように、成
形された回路基板１５を基本金型１から剥離する。この
回路基板１５は、ＡＢＳ樹脂で三次元形状に形成された
成形体８′の表面に回路導体１０が固着され、所定の電
気回路が形成されている。
ＡＢＳ樹脂の熱により、既に第一次射出成形で形成され
た樹脂層８が再度溶融され、注入されるＡＢＳ樹脂と一
体化される。このとき、転写型９の突条３の頂部３ａに
形成された厚膜の回路導体１０が樹脂層８内に没入し固
着される。成形加工が完了した後、第二次射出成形用の
上型１１と下型１２を分離して、図６に示すように、成
形された回路基板１５を基本金型１から剥離する。この
回路基板１５は、ＡＢＳ樹脂で三次元形状に形成された
成形体８′の表面に回路導体１０が固着され、所定の電
気回路が形成されている。
【００１８】回路基板１５を取り出した後、基本金型１
に対して、図２以降に示した前記の工程を行うことによ
り、回路基板１５の製造を繰り返して行うことができ
る。図７は、請求項２記載の発明の実施例に係わる回路
基板１６の斜視図である。回路基板１６は、三次元形状
に形成された樹脂層１７の表面に複数の回路導体１０を
有し、回路導体１０の所定の位置に雄型の端子１８が設
けられている。
に対して、図２以降に示した前記の工程を行うことによ
り、回路基板１５の製造を繰り返して行うことができ
る。図７は、請求項２記載の発明の実施例に係わる回路
基板１６の斜視図である。回路基板１６は、三次元形状
に形成された樹脂層１７の表面に複数の回路導体１０を
有し、回路導体１０の所定の位置に雄型の端子１８が設
けられている。
【００１９】回路基板１５を形成するには、前記実施例
にて用いた転写型９の突条３に、端子用凹部として端子
挿入孔１９を穿設し、図８に示すように、この端子挿入
孔１９内に端子１８を挿入した状態で前記実施例の工程
と同様のメッキ処理を施す。メッキ処理により端子１８
の固定部２０の周囲に導体層２１が形成され、突条３に
形成される回路導体１０と導通する。
にて用いた転写型９の突条３に、端子用凹部として端子
挿入孔１９を穿設し、図８に示すように、この端子挿入
孔１９内に端子１８を挿入した状態で前記実施例の工程
と同様のメッキ処理を施す。メッキ処理により端子１８
の固定部２０の周囲に導体層２１が形成され、突条３に
形成される回路導体１０と導通する。
【００２０】端子１８の固定部２０には、図９に示すよ
うに、環状溝２２が形成されているので、第二次射出成
形加工時に熱可塑性樹脂材が環状溝２２の周囲に包着し
て、端子１８が回路基板１６を構成する樹脂層１７内に
確実に固定される。上記の製造方法によれば、端子１８
は第二次射出成形加工時に樹脂層１７に固着されるた
め、成形加工後に端子１８をネジ止めなどで固定する作
業が不要となり、著しく生産性が向上する。
うに、環状溝２２が形成されているので、第二次射出成
形加工時に熱可塑性樹脂材が環状溝２２の周囲に包着し
て、端子１８が回路基板１６を構成する樹脂層１７内に
確実に固定される。上記の製造方法によれば、端子１８
は第二次射出成形加工時に樹脂層１７に固着されるた
め、成形加工後に端子１８をネジ止めなどで固定する作
業が不要となり、著しく生産性が向上する。
【００２１】次に、請求項３の発明の実施例について説
明する。図１０は、請求項３記載の発明の実施例に係わ
る基本金型２３、２４の斜視図である。基本金型２３の
基底部２５には隆起した畝状の突条２６が複数本設けら
れている。同様に基本金型２４に対しても基底部２７か
ら隆起した突条２８が複数本設けられている。基本金型
２３の突条２６の所定の位置には、円柱に金型の抜き勾
配を形成したテーパ状の導通用柱２９が立設されている
（図１１参照）。
明する。図１０は、請求項３記載の発明の実施例に係わ
る基本金型２３、２４の斜視図である。基本金型２３の
基底部２５には隆起した畝状の突条２６が複数本設けら
れている。同様に基本金型２４に対しても基底部２７か
ら隆起した突条２８が複数本設けられている。基本金型
２３の突条２６の所定の位置には、円柱に金型の抜き勾
配を形成したテーパ状の導通用柱２９が立設されている
（図１１参照）。
【００２２】一方、必要に応じて、突条２７の所望の位
置には、図１２に示すような、凹部３０を設けて、後述
するメッキ処理を行うことにより、回路導体に突起を形
成してスイッチ等の接触部に利用することもできるよう
にしている。基本金型２３および２４に対して前記実施
例と同様に、それぞれの基底部２５、２７に熱可塑性合
成樹脂材としてＡＢＳ樹脂を充填する成形加工を行い、
図１３に示すような、樹脂層３１を有する転写型３２お
よび３３を形成する。
置には、図１２に示すような、凹部３０を設けて、後述
するメッキ処理を行うことにより、回路導体に突起を形
成してスイッチ等の接触部に利用することもできるよう
にしている。基本金型２３および２４に対して前記実施
例と同様に、それぞれの基底部２５、２７に熱可塑性合
成樹脂材としてＡＢＳ樹脂を充填する成形加工を行い、
図１３に示すような、樹脂層３１を有する転写型３２お
よび３３を形成する。
【００２３】そして、基本金型２３の導通用柱２９を、
基本金型２４の所定の突条２８に密着するようにして、
基本金型２３と基本金型２４とを重ね合わせてメッキ処
理を施す。メッキ処理を施すことにより、図１４に示す
ように、突条２６および２８の頂部にそれぞれ回路導体
３４、３５が形成されると共に、導通用柱２９の周囲に
も回路導体による管状の接続用導通孔３６が形成され
る。メッキ処理を施した転写型３２および３３を、図１
５に示すように、射出成形用金型３７と３８との間に取
付け、注入口３９から樹脂層３１と同質のＡＢＳ樹脂を
注入して成形加工を行った後、転写型３２および３３を
分離して、図１６に示すような、回路基板４０を取り出
す。
基本金型２４の所定の突条２８に密着するようにして、
基本金型２３と基本金型２４とを重ね合わせてメッキ処
理を施す。メッキ処理を施すことにより、図１４に示す
ように、突条２６および２８の頂部にそれぞれ回路導体
３４、３５が形成されると共に、導通用柱２９の周囲に
も回路導体による管状の接続用導通孔３６が形成され
る。メッキ処理を施した転写型３２および３３を、図１
５に示すように、射出成形用金型３７と３８との間に取
付け、注入口３９から樹脂層３１と同質のＡＢＳ樹脂を
注入して成形加工を行った後、転写型３２および３３を
分離して、図１６に示すような、回路基板４０を取り出
す。
【００２４】回路基板４０は、その下面４０ａおよび上
面４０ｂにそれぞれ回路導体３４、３５を有し、所定の
位置に接続用導通孔３６が形成されている。接続用導通
孔３６は、上述のように、回路基板１６の成形加工時に
形成されるため、回路基板４０の下面４０ａおよび上面
４０ｂにそれぞれ形成された回路導体に対し接続用の導
通孔を後加工で作成する必要がなく、生産性および信頼
性が格段に向上する。
面４０ｂにそれぞれ回路導体３４、３５を有し、所定の
位置に接続用導通孔３６が形成されている。接続用導通
孔３６は、上述のように、回路基板１６の成形加工時に
形成されるため、回路基板４０の下面４０ａおよび上面
４０ｂにそれぞれ形成された回路導体に対し接続用の導
通孔を後加工で作成する必要がなく、生産性および信頼
性が格段に向上する。
【００２５】図１７は、請求項４記載の発明の実施例に
係わる基本金型４１の斜視図である。基本金型４１の基
底部４２に設けた突条４３の所定の位置には、端子用凹
部４４が設けられている（図１８参照）。この端子用凹
部４６に、図１９に示すように、金属板端子４５を載置
して仮固定し、前記各実施例と同様の第一次成形加工を
行って基底部４２に樹脂層（図示せず）を有する転写型
４６を形成する。
係わる基本金型４１の斜視図である。基本金型４１の基
底部４２に設けた突条４３の所定の位置には、端子用凹
部４４が設けられている（図１８参照）。この端子用凹
部４６に、図１９に示すように、金属板端子４５を載置
して仮固定し、前記各実施例と同様の第一次成形加工を
行って基底部４２に樹脂層（図示せず）を有する転写型
４６を形成する。
【００２６】転写型４６に対してメッキ処理を施すこと
により、図２０に示すように、金属板端子４５と導通す
る回路導体４７が形成される。このメッキ処理した転写
型４６の上に、図２１に示すように、合成樹脂板４８と
して接着剤付きのポリエステルフィルムを載置して加圧
することにより、転写型４６に形成された回路導体４７
および金属板端子４５が合成樹脂板４８に転写される。
そして、必要に応じて合成樹脂板４８に保護用の樹脂材
（図示せず）で被覆して、図２２に示すような、可撓性
を有する回路基板４９を形成する。
により、図２０に示すように、金属板端子４５と導通す
る回路導体４７が形成される。このメッキ処理した転写
型４６の上に、図２１に示すように、合成樹脂板４８と
して接着剤付きのポリエステルフィルムを載置して加圧
することにより、転写型４６に形成された回路導体４７
および金属板端子４５が合成樹脂板４８に転写される。
そして、必要に応じて合成樹脂板４８に保護用の樹脂材
（図示せず）で被覆して、図２２に示すような、可撓性
を有する回路基板４９を形成する。
【００２７】回路基板４９の表面には回路導体４７が形
成され、回路導体４７の一端に金属板端子４５が付設さ
れている。なお、合成樹脂板４８は、上記のようなフィ
ルムに限らず合成樹脂材の成形品であってもよい。
成され、回路導体４７の一端に金属板端子４５が付設さ
れている。なお、合成樹脂板４８は、上記のようなフィ
ルムに限らず合成樹脂材の成形品であってもよい。
【００２８】図２３は、他の実施例を示す説明図であ
り、前記の合成樹脂板４８に代えて、一端に開口部５０
ａを形成した接着剤付きのポリエステルフィルム５０
を、前記実施例と同様のメッキ処理した転写型４６に載
置して加圧することにより、金属板端子４５が上側に露
出した回路基板を形成することができる。
り、前記の合成樹脂板４８に代えて、一端に開口部５０
ａを形成した接着剤付きのポリエステルフィルム５０
を、前記実施例と同様のメッキ処理した転写型４６に載
置して加圧することにより、金属板端子４５が上側に露
出した回路基板を形成することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、突条を形成した基本金
型に熱可塑性合成樹脂材を注入して樹脂層から突条が露
出した転写型を作成し、この転写型にメッキ処理を施し
て回路導体を形成するようにしているため、転写型の耐
久性が優れており、大量生産のため多数回の成形を行っ
ても精度が劣化せず、回路基板の製造工程における生産
性が向上する。
型に熱可塑性合成樹脂材を注入して樹脂層から突条が露
出した転写型を作成し、この転写型にメッキ処理を施し
て回路導体を形成するようにしているため、転写型の耐
久性が優れており、大量生産のため多数回の成形を行っ
ても精度が劣化せず、回路基板の製造工程における生産
性が向上する。
【００３０】また、請求項１ないし請求項３記載の発明
においては、転写型の熱可塑性合成樹脂材と、第二次成
形加工時に注入する熱可塑性合成樹脂材に対して同質の
素材を用いることにより、第二次成形加工の際に、両者
が溶融するので、形成された回路基板の熱可塑性合成樹
脂材が一体化され、剥離することのない安定した回路基
板を形成することができる。
においては、転写型の熱可塑性合成樹脂材と、第二次成
形加工時に注入する熱可塑性合成樹脂材に対して同質の
素材を用いることにより、第二次成形加工の際に、両者
が溶融するので、形成された回路基板の熱可塑性合成樹
脂材が一体化され、剥離することのない安定した回路基
板を形成することができる。
【００３１】請求項４記載の発明においては、転写型に
接着剤付きの合成樹脂板を載置して回路導体および端子
を転写するようにしているため、簡単な操作で回路基板
が作成でき、合成樹脂板にフィルムを用いた場合は、可
撓性を有するので種々な形態に対応することが容易な回
路基板が作成できるなどの多大な利点がある。
接着剤付きの合成樹脂板を載置して回路導体および端子
を転写するようにしているため、簡単な操作で回路基板
が作成でき、合成樹脂板にフィルムを用いた場合は、可
撓性を有するので種々な形態に対応することが容易な回
路基板が作成できるなどの多大な利点がある。
【図１】請求項１記載の発明の実施例に用いる基本金型
の断面図である。
の断面図である。
【図２】図１の基本金型を用いて第一次射出成形を行う
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図３】図２の工程を経て作成された転写型の断面図で
ある。
ある。
【図４】図３の転写型にメッキ処理を施した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】図４のメッキ処理を施した転写型を用いて第二
次射出成形を行う工程を示す断面図である。
次射出成形を行う工程を示す断面図である。
【図６】図５の工程を経て作成された回路基板の側面図
である。
である。
【図７】請求項２記載の発明の実施例に係わる回路基板
の斜視図である。
の斜視図である。
【図８】図７の回路基板の端子部を示す断面図である。
【図９】図８の端子を示す斜視図である。
【図１０】請求項３記載の発明の実施例に係わる基本金
型の斜視図である。
型の斜視図である。
【図１１】図１０のＡ−Ａ線断面図である。
【図１２】図１０のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１３】図１０の基本金型を用いて作成された転写型
の断面図である。
の断面図である。
【図１４】図１３の転写型にメッキ処理を施した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１５】図１４のメッキ処理を施した転写型を用いて
第二次射出成形を行う工程を示す断面図である。
第二次射出成形を行う工程を示す断面図である。
【図１６】図１５の工程を経て形成された回路基板の斜
視図である。
視図である。
【図１７】請求項４記載の発明の実施例に係わる基本金
型の斜視図である。
型の斜視図である。
【図１８】図１７の基本金型の縦断面図である。
【図１９】図１８の基本金型に金属板端子を載置して転
写型を形成した状態を示す断面図である。
写型を形成した状態を示す断面図である。
【図２０】図１９の転写型にメッキ処理を施した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２１】図２０のメッキ処理を施した転写型に合成樹
脂板を載置して回路基板を形成する工程の説明図であ
る。
脂板を載置して回路基板を形成する工程の説明図であ
る。
【図２２】図２１の工程で形成された回路基板の断面図
である。
である。
【図２３】請求項４記載の発明の他の実施例に係わる説
明図である。
明図である。
【図２４】従来の転写型の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図２５】図２４の転写型にメッキ処理を施した断面図
である。
である。
【図２６】図２５の転写型を射出成形金型に嵌め込んだ
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
【図２７】図２６に示す工程で作成された成形品の断面
図である。
図である。
１ 基本金型 ２ 基底部 ３ 突条 ３ａ 頂部 ８ 樹脂層 ９ 転写型 １０ 回路導体 １５、１６ 回路基板 １９ 端子挿入孔 ２０ 端子 ２３、２４ 基本金型 ２５ 基底部 ２６、２８ 突条 ２９ 導通用柱 ３１ 樹脂層 ３２、３３ 転写型 ３４、３５ 回路導体 ３６ 接続用導通孔 ４１ 基本金型 ４３ 突条 ４４ 端子用凹部 ４５ 金属板端子 ４６ 転写型 ４７ 回路導体 ４８ 合成樹脂板 ４９ 回路基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】成形加工が完了したら、基本金型１を第一
次射出成形用の上型４および下型５から外すと、図３に
示すように、ＡＢＳ樹脂が基本金型１の基底部２全面に
充填されて樹脂層８が形成され、突条３の頂部３ａが樹
脂層８から露出した状態を呈する転写型９が形成され
る。この転写型９に対し、高速電解メッキ処理（たとえ
ば電流密度２０〜３０Ａ／ｄｍ2 程度）を施し、図４に
示すように、突条３の頂部３ａに銅などの金属による厚
膜の回路導体１０を短時間（約１〜２時間）で形成す
る。
次射出成形用の上型４および下型５から外すと、図３に
示すように、ＡＢＳ樹脂が基本金型１の基底部２全面に
充填されて樹脂層８が形成され、突条３の頂部３ａが樹
脂層８から露出した状態を呈する転写型９が形成され
る。この転写型９に対し、高速電解メッキ処理（たとえ
ば電流密度２０〜３０Ａ／ｄｍ2 程度）を施し、図４に
示すように、突条３の頂部３ａに銅などの金属による厚
膜の回路導体１０を短時間（約１〜２時間）で形成す
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】 基底部に電気回路に対応する畝状の突条
を形成した基本金型に熱可塑性合成樹脂材を注入して成
形加工を施すことにより、基底部に充填した樹脂層から
該突条の頂部が露出して成る転写型を作成し、該転写型
にメッキ加工を施して該突条の頂部に回路導体を形成し
た後、該転写型に再度熱可塑性合成樹脂材を注入して成
形加工を行うことにより、該転写型の樹脂層と注入した
熱可塑性合成樹脂材とを一体化すると共に該回路導体を
熱可塑性合成樹脂材に転写することを特徴とする回路基
板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の転写型の突条に端子用凹
部を形成して端子を載置し、メッキ加工を施して該突条
の頂部および該端子に回路導体を形成した後、該転写型
に再度熱可塑性合成樹脂材を注入して成形加工を行い、
該転写型の樹脂層と注入した熱可塑性合成樹脂材とを一
体化すると共に該回路導体および端子を熱可塑性合成樹
脂材に転写することにより、回路導体および端子を備え
てなる回路基板を形成することを特徴とする回路基板の
製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の転写型の突条に導通用柱
を立設してメッキ加工を施し、該突条の頂部および該導
通用柱の周囲に回路導体を形成した後、該転写型に再度
熱可塑性合成樹脂材を注入して成形加工を行い、該転写
型の樹脂層と注入した熱可塑性合成樹脂材と一体化する
と共に該回路導体および接続用導通孔を熱可塑性合成樹
脂材に転写することにより、回路導体および接続用導通
孔を備えてなる回路基板を形成することを特徴とする回
路基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１記載の転写型の突条に端子用凹
部を形成して該端子用凹部に金属板端子を載置し、メッ
キ加工を施して該突条の頂部および該金属板端子に回路
導体を形成した後、接着剤を付着させた合成樹脂板を該
転写型に載置して加圧し、該回路導体および金属板端子
を該合成樹脂板に転写することにより、回路導体および
金属板端子を備えてなる回路基板を形成することを特徴
とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21999993A JPH0774451A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21999993A JPH0774451A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774451A true JPH0774451A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16744350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21999993A Withdrawn JPH0774451A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774451A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5633073A (en) * | 1995-07-14 | 1997-05-27 | Applied Materials, Inc. | Ceramic susceptor with embedded metal electrode and eutectic connection |
| US5817406A (en) * | 1995-07-14 | 1998-10-06 | Applied Materials, Inc. | Ceramic susceptor with embedded metal electrode and brazing material connection |
| JP2003023228A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Sanyo:Kk | 基板表面に凹凸を有する部品実装用基板及びその製造方法 |
| JPWO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2017-06-01 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
| AT525557A4 (de) * | 2022-01-25 | 2023-05-15 | Astotec Automotive Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Leiters für einen Stromtrenner, Leiter für einen Stromtrenner sowie Stromtrenner |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP21999993A patent/JPH0774451A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5633073A (en) * | 1995-07-14 | 1997-05-27 | Applied Materials, Inc. | Ceramic susceptor with embedded metal electrode and eutectic connection |
| US5817406A (en) * | 1995-07-14 | 1998-10-06 | Applied Materials, Inc. | Ceramic susceptor with embedded metal electrode and brazing material connection |
| JP2003023228A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Sanyo:Kk | 基板表面に凹凸を有する部品実装用基板及びその製造方法 |
| JPWO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2017-06-01 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
| AT525557A4 (de) * | 2022-01-25 | 2023-05-15 | Astotec Automotive Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Leiters für einen Stromtrenner, Leiter für einen Stromtrenner sowie Stromtrenner |
| AT525557B1 (de) * | 2022-01-25 | 2023-05-15 | Astotec Automotive Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Leiters für einen Stromtrenner, Leiter für einen Stromtrenner sowie Stromtrenner |
| WO2023141668A1 (de) | 2022-01-25 | 2023-08-03 | Astotec Automotive Gmbh | Verfahren zur herstellung eines leiters für einen stromtrenner, leiter für einen stromtrenner sowie stromtrenner |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4402135A (en) | Method of forming a circuit board | |
| US4965933A (en) | Process for making insert molded circuit | |
| US4912844A (en) | Methods of producing printed circuit boards | |
| US6601296B1 (en) | Multi-shot injection molding process for making electrical connectors and three-dimensional circuits | |
| US5118458A (en) | Method for molding an article integrated with a multi-layer flexible circuit and an apparatus for carrying out the method | |
| US5203060A (en) | Apparatus for making insert molded circuitry | |
| EP0756925B1 (en) | Resin sealing die | |
| US20040082370A1 (en) | Method for producing a housing of a mobile communication terminal, housing and mobile communication terminal | |
| JPH0774451A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| US5714050A (en) | Method of producing a box-shaped circuit board | |
| JPH0730152A (ja) | 基板に実装された電子部品のモールド方法およびそのモールド用基板構造 | |
| US5386626A (en) | Method for manufacturing a circuit board with a plurality of conductive terminal pins | |
| JPH0266865A (ja) | コネクタの製造方法 | |
| GB2212332A (en) | Fabrication of electrical circuits | |
| JPS6146049B2 (ja) | ||
| JP2516650B2 (ja) | モ―ルド回路基板の製造方法 | |
| JP2000025069A (ja) | インサート樹脂成形回路基板の製造方法 | |
| JPH04309287A (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JPH02139216A (ja) | 立体成形回路の形成方法 | |
| JP2001230520A (ja) | 配線基板の製造方法及びそれにより得られた配線基板 | |
| GB2212333A (en) | Method of fabricating multi-layer circuits | |
| JPS60189884A (ja) | 電気コネクタの接触端子の製造方法 | |
| JP2631808B2 (ja) | プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法 | |
| MY130758A (en) | Method of molding a molding resin on a substrate having openings, switch substrate with a molding resin, method of forming a switch pattern on a switch subnstrate, and a switch substrate | |
| JPH0788899A (ja) | 型内メッキ成形用金型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001107 |