JP2000025069A - インサート樹脂成形回路基板の製造方法 - Google Patents

インサート樹脂成形回路基板の製造方法

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JP2000025069A
JP2000025069A JP10195379A JP19537998A JP2000025069A JP 2000025069 A JP2000025069 A JP 2000025069A JP 10195379 A JP10195379 A JP 10195379A JP 19537998 A JP19537998 A JP 19537998A JP 2000025069 A JP2000025069 A JP 2000025069A
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metal terminal
circuit board
terminal material
manufacturing
resin molded
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JP10195379A
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Satoshi Ueda
智 上田
Tomokazu Kitagawa
智一 北川
Hiroaki Tono
宏昭 東野
Seiji Hino
清司 樋野
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形樹脂を硬化させた後に絶縁処理を必要と
しないインサート樹脂成形回路基板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。 【解決手段】 電気回路部12および端子部13からな
る回路パターンを有する金属端子材11の回路パターン
に当接する移動自在な複数個の端子保持ピン24を有す
る下型23および上型33で挟持した後、溶融した成形
樹脂41を注入し、その後金属端子材11から端子保持
ピン24を離間して成形樹脂41を硬化させてなるもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される配線基板や回路モジュール基板等を金属端子材
と成形樹脂にて形成するインサート樹脂成形回路基板の
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】以下、従来のインサート樹脂成形回路基
板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【0003】図7は従来のインサート樹脂成形回路基板
の製造方法を説明する図である。従来のインサート樹脂
成形回路基板の製造方法は、まず、所望の配線や回路等
の電気回路部と、外部と電気的および機械的に接続する
端子部とを有するように金属端子材をエッチングにより
形成する。
【0004】次に、図7に示すように、前工程で得られ
た金属端子材1を、下金型2および上金型3内に挟持
し、上金型3に設けた成形樹脂注入孔4より溶融した熱
硬化性の成形樹脂5を注入し、硬化させて製造してい
た。この際、下金型2および上金型3内の所望の位置に
金属端子材1を載置するために、下金型2の底面から上
面に向かって突出した下金型端子保持部6により保持し
ていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の製造方法では、下金型端子保持部6を金属端子材1に
当接しながら成形樹脂5を注入し、硬化させていたた
め、下金型2を外した時にこの部分の金属端子材1が露
出してしまうため、この金属端子材1の絶縁を確保する
ため、絶縁処理する工程が必要であるという課題を有し
ていた。
【0006】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、成型樹脂を硬化させた後に絶縁処理する工程を必要
としないインサート樹脂成形回路基板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、下型および上型内に溶融した成形樹脂を注
入した後、前記金属端子材から前記端子保持ピンを離間
して前記成形樹脂を硬化させてなるものである。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1記載の発明は、
回路パターンを有する金属端子材を形成し、この金属端
子材に当接するように下型および上型で挟持するととも
にこの下型または上型のいずれか一方を挿通する移動自
在な少なくとも一つの端子保持ピンを前記金属端子材に
当接し、この下型および上型内に溶融した成形樹脂を注
入し、その後前記金属端子材から前記端子保持ピンを離
間して前記成形樹脂を硬化させてなるもので、成形樹脂
が硬化後の絶縁処理が不要となるという作用を有するも
のである。
【0009】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載の金属端子材から端子保持ピンの離間は、下型および
上型内に溶融した成形樹脂を充填が終了するかまたは終
了直前であるもので、それまで充填された溶融した成形
樹脂により電気回路部や端子部の変形を防止かつ維持さ
れながら端子保持ピンを移動するため、溶融した成形樹
脂がその箇所へ流入して端子保持ピンのピン跡に充填さ
れるという作用を有するものである。
【0010】また、請求項3記載の発明は、請求項1記
載の端子保持ピンは、金属端子材の電気回路部または端
子部を部分的に保持するもので、端子保持ピン24の移
動におけるピン跡へ溶融した成形樹脂41の流動経路が
短くなるため流動性が向上し、品質もさらに向上すると
いう作用を有するものである。
【0011】また、請求項4記載の発明は、請求項1記
載の端子保持ピンは、段付、錐形状、断面台形または断
面半円の形状であるもので、端子保持ピン24の移動に
おけるピン跡へ溶融した成形樹脂41の流動経路が短く
なるため流動性が向上し、品質もさらに向上するという
作用を有するものである。
【0012】また、請求項5記載の発明は、請求項1記
載の上型は金属端子材の回路パターンに当接する上型突
部を設け、下型および上型で前記金属端子材を挟持する
際に、常に前記金属端子材の回路パターンに当接するも
ので、成形樹脂が硬化後に上型突部により当接された回
路パターン上に所望の電子部品を実装する際の準備工程
を省略できるという作用を有するものである。
【0013】また、請求項6記載の発明は、請求項1記
載の金属端子材から端子保持ピンの離間は、下型の周面
の下型周面部よりも一段窪んだ下型キャビティ部の底面
と同一高さ位置まで移動するもので、それまで充填され
た溶融した成形樹脂により電気回路部や端子部の変形を
防止かつ維持されながら端子保持ピンを移動するため、
溶融した成形樹脂がその箇所へ流入して端子保持ピンの
ピン跡に充填されるという作用を有するものである。
【0014】以下、本発明の一実施の形態におけるイン
サート樹脂成形回路基板の製造方法について、図面を参
照しながら説明する。
【0015】図1〜4は本発明の一実施の形態における
インサート樹脂成形回路基板の製造方法を説明する図で
ある。
【0016】まず、図1(a)に示すように、エッチン
グ等により所望の回路パターンとなるように金属端子材
11を形成する。この金属端子材11の回路パターン
は、所望の配線や回路等の電気回路部12と、外部と電
気的および機械的に接続する端子部13およびこれら電
気回路部12、端子部13との外縁の枠部14とを有し
ている。
【0017】次に、図1(b)に示すように、周面の下
型周面部21よりも一段窪んだ下型キャビティ部22を
有する下型23の下型周面部21の所望の箇所に金属端
子材11を載置する。さらに、この下型23は下型キャ
ビティ部22の底面を挿通して上下動する端子保持ピン
24を有しており、この端子保持ピン24の先端部を金
属端子部11の所望の電気回路部12および端子部13
の下面に当接するように載置する。
【0018】次に、図1(c)に示すように、金属端子
材11を有する下型23の上面に、周面の上型周面部3
1よりも一段窪んだ上型キャビティ部32を有する上型
33の上型周面部31を載置する。この上型33は、金
属端子部11の所望の電気回路部12および端子部13
に当接するように上型33に一体に設けた上型突部34
を有するとともに、上型キャビティ部32に連接して溶
融した熱硬化性の成形樹脂41(本図では、図示せ
ず。)を注入する樹脂注入孔35を備えている。この金
属端子材11を有する下型23の上面に上型33の上型
周面部31を載置すること、つまり、下型23と上型3
3を金属端子材11を介して密着させることであり、こ
れは図2に示すように、下型23の四隅に設けたガイド
孔25に、上型33の四隅に設けたガイドピン36を嵌
入させることにより正確に位置決めし密着させるもので
ある。
【0019】次に、図3(a)に示すように、下型23
と上型33とを密着し加圧保持させたまま、上型33の
樹脂注入孔35から溶融した熱硬化性の成形樹脂41を
注入して、この成形樹脂41と金属端子材11とを一体
化させる。この時、下型23の端子保持ピン24と上型
33の上型突部34とに挟持された所望の電気回路部1
2および端子部13は、端子保持ピン24および上型突
部34により、溶融した成形樹脂41の流動または硬化
による変形を防止している。
【0020】次に、図3(b)に示すように、溶融した
成形樹脂41の充填が終了または終了直前に、端子保持
ピン24を、その先端面が下型キャビティ部22の底面
と同一高さ位置まで移動させた後、停止させる。する
と、それまで充填された溶融した成形樹脂41により電
気回路部12や端子部13の変形を防止かつ維持されな
がら端子保持ピン24を移動するため、溶融した成形樹
脂41がその箇所へ流入して端子保持ピン24のピン跡
に充填される。
【0021】最後に、下型23および上型33を外すこ
とにより、図4(a)に上面、図4(b)に下面を示す
ように、所望の配線や回路等の電気回路部12と、外部
と電気的および機械的に接続する端子部13およびこれ
ら電気回路部12、端子部13との外縁の枠部14とを
有する金属端子材11に、少なくとも電気回路部12上
面以外の所望の箇所に成形樹脂41を有するインサート
樹脂成形回路基板を製造するものである。
【0022】なお、本実施の形態における端子保持ピン
24による金属端子材11の電気回路部12または端子
部13の当接を、図5に示すように電気回路部12また
は端子部13の端部を部分的に保持したり、端子保持ピ
ン24の形状を、図6(a)に示すように段付にした
り、図6(b)〜(d)に示すように錐形状、断面台形
形状、断面半円形状等にすることにより、端子保持ピン
24の移動におけるピン跡へ溶融した成形樹脂41の流
動経路が短くなるため流動性が向上し、品質がさらに向
上するものである。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明は、下型および上型
内に溶融した成形樹脂を注入した後、金属端子材から端
子保持ピンを離間して前記成形樹脂を硬化させてなるも
ので、成形樹脂が硬化後の絶縁処理が不要となるととも
に、回路パターンの変形を防止できるインサート樹脂成
形回路基板の製造方法を提供できるという効果を奏する
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるインサート樹脂
成形回路基板の製造方法を説明する図
【図2】同製造方法を説明する図
【図3】同製造方法を説明する図
【図4】同製造方法を説明する図
【図5】本発明の他の実施の形態におけるインサート樹
脂成形回路基板の製造方法を説明する図
【図6】本発明の他の実施の形態におけるインサート樹
脂成形回路基板の製造方法を説明する図
【図7】従来のインサート樹脂成形回路基板の製造方法
を説明する図
【符号の説明】 11 金属端子材 12 電気回路部 13 端子部 22 下型キャビティ部 23 下型 24 端子保持ピン 33 上型 34 上型突部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東野 宏昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 樋野 清司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4F202 AA36 AH36 CA11 CB01 CB12 CK41 CQ07 4F206 AA36 AH36 JA07 JB12 JF06 JF35 JN25 JQ81

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路パターンを有する金属端子材を形成
    し、この金属端子材に当接するように下型および上型で
    挟持するとともにこの下型または上型のいずれか一方を
    挿通する移動自在な少なくとも一つの端子保持ピンを前
    記金属端子材に当接し、この下型および上型内に溶融し
    た成形樹脂を注入し、その後前記金属端子材から前記端
    子保持ピンを離間して前記成形樹脂を硬化させてなるイ
    ンサート樹脂成形回路基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 金属端子材から端子保持ピンの離間は、
    下型および上型内に溶融した成形樹脂を充填が終了する
    かまたは終了直前である請求項1記載のインサート樹脂
    成形回路基板の製造方法。
  3. 【請求項3】 端子保持ピンは、金属端子材の電気回路
    部または端子部を部分的に保持する請求項1記載のイン
    サート樹脂成形回路基板の製造方法。
  4. 【請求項4】 端子保持ピンは、段付、錐形状、断面台
    形または断面半円の形状である請求項1記載のインサー
    ト樹脂成形回路基板の製造方法。
  5. 【請求項5】 上型は金属端子材の回路パターンに当接
    する上型キャビティ部を設け、下型および上型で前記金
    属端子材を挟持する際に、常に前記金属端子材の回路パ
    ターンに当接する請求項1記載のインサート樹脂成形回
    路基板の製造方法。
  6. 【請求項6】 金属端子材から端子保持ピンの離間は、
    下型の周面の下型周面部よりも一段窪んだ下型キャビテ
    ィ部の底面と同一高さ位置まで移動する請求項1記載の
    インサート樹脂成形回路基板の製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009278749A (ja) * 2008-05-14 2009-11-26 Panasonic Corp モールドモータ
JP2011049253A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Stanley Electric Co Ltd Ledユニット及びその製造方法
WO2011086768A1 (ja) * 2010-01-13 2011-07-21 古河電気工業株式会社 基板および基板の製造方法
JP2012164914A (ja) * 2011-02-09 2012-08-30 Fdk Corp トランス
WO2014199968A1 (ja) * 2013-06-11 2014-12-18 センチュリーイノヴェーション株式会社 樹脂接合装置

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